CN103562441A - 由物品再生金属 - Google Patents

Abstract

本发明提供用于由具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件的物品再生金属的技术和系统。示例性技术可包括：提供具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件的物品；提供设置在容器内的桶，所述容器包含电解液和铜起始极部件；在所述桶内放置多种导电颗粒和所述物品；和通过电解使一种或多种铜离子与所述物品的至少一部分分离。

Description

由物品再生金属

技术领域

本公开一般性地涉及由物品再生金属，更具体而言，涉及由具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件的物品再生金属。

发明内容

本公开的第一方面一般性描述了使金属再生的方法。示例性方法可包括：提供具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件的物品；和在包括电解液和铜起始极部件的容器内设置桶。示例性方法也可以包括：在桶内放置多种导电颗粒和物品；和通过电解使一种或多种铜离子与所述物品的至少一部分分离。

本公开的第二方面一般性描述了使金属再生的方法。示例性方法可包括：提供一个或多个物品，各个物品包括至少一个包含铜或铜涂布的部件；和提供适于接收多孔电镀桶、电解液和铜起始极部件的电解槽。所述电镀桶适于接收一个或多个物品和多种导电颗粒。示例性方法也可以包括：在电镀桶内放置一个或多个物品和多种导电颗粒的至少一部分；和将电镀桶安置在电解液中。示例性方法还可进一步包括：使用电解过程使一种或多种铜离子与一个或多个物品中的至少一个分离而进入电解液中；和通过铜起始极部件接收所分离出的一种或多种铜离子中的至少一种。

本公开的第三方面一般性描述了使金属再生的方法。示例性方法可包括：提供一个或多个电路板，各个电路板上设置有铜部件；和提供适于接收多孔电镀桶、电解液和铜起始极部件的电解槽。所述电镀桶适于接收一个或多个电路板和多种导电颗粒，所述电镀桶进一步适于允许电解液进入和离开电镀桶。示例性方法也可以包括：在电解槽中放置电解液；和在电镀桶中放置一个或多个电路板使其与多种导电颗粒的至少一部分接触。示例性方法也可以包括：在电解槽中放置电镀桶和铜起始极部件；和用相对于铜起始极部件的电压为正的电压对电镀桶施加偏压，以促进一种或多种铜离子经由电解由至少一个铜部件迁移至铜起始极部件。示例性方法还可进一步包括：在电解槽中旋转电镀桶以促进至少一个铜部件与电解液和多种导电颗粒的一部分相接触。

本公开的第四方面一般性描述了通过示例性方法制造的再生的铜材料，所述方法包括：提供具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件的物品；和在包括电解液和铜起始极部件的容器内设置桶。示例性方法可包括：在所述桶内放置多种导电颗粒和物品；和通过电解使一种或多种铜离子与物品的至少一部分分离。

本公开的第五方面一般性描述了通过示例性方法制造的再生的铜材料，所述方法包括：提供一个或多个物品，各个物品包括至少一个包含铜或铜涂布的部件；和提供适于接收多孔电镀桶、电解液和铜起始极部件的电解槽，其中，所述电镀桶适于接收一个或多个物品和多种导电颗粒。示例性方法可包括：在电镀桶内放置一个或多个物品和多种导电颗粒的至少一部分；和将电镀桶放置在电解液中。示例性方法可进一步包括：使用电解过程使一种或多种铜离子与一个或多个物品中的至少一个分离而进入电解液中；和通过铜起始极部件接收所分离出的一种或多种铜离子中的至少一种。

本公开的第六方面一般性描述了通过示例性方法制造的再生的铜材料，所述方法包括提供一个或多个电路板，各个电路板上设置有铜部件；和提供适于接收多孔电镀桶、电解液和铜起始极部件的电解槽。所述电镀桶适于接收一个或多个电路板和多种导电颗粒，所述电镀桶进一步适于允许电解液进入和离开电镀桶。示例性方法也可以包括在电解槽中放置电解液；和在电镀桶中放置一个或多个电路板使其与多种导电颗粒的至少一部分接触。示例性方法还可以进一步包括：在电解槽中放置电镀桶和铜起始极部件；和用相对于铜起始极部件的电压为正的电压对电镀桶施加偏压，以促进一种或多种铜离子经由电解由至少一个铜部件迁移至铜起始极部件。示例性方法可进一步包括在电解槽中旋转电镀桶以促进至少一个铜部件与电解液和多种导电颗粒的一部分相接触。

前面的概述仅是说明性的，并非意在进行任何限制。除了上述的说明性的方面、实施方式和特征之外，其他的方面、实施方式和特征将通过参考附图和下面的详细说明而变得显而易见。

附图说明

根据下文的描述和所附权利要求并结合附图，本公开的上述以及其它的特征将变得更加显而易见。应当理解到这些附图仅描述了根据本公开的一些实施方式，并不应被认为是限制其范围，将通过使用附图来以更多特征和细节来描述本公开。

附图中：

图1是图示由物品再生金属的一些实施方式中使用的示例性环境的图；

图2是图示使金属再生的一些示例性方法的流程图；

图3是图示使金属再生的一些示例性方法的流程图；

图4是图示使金属再生的一些示例性方法的流程图；

图5是图示一些示例性的再生的铜材料的图；

图6是图示一些示例性的再生的铜材料的图；

图7是图示一些示例性的再生的铜材料的图；

图8A和8B是图示包括至少一个包含铜或铜涂布的部件的一些示例性物品的图；且

图9A、9B、9C和9D是图示包括至少一个包含铜或铜涂布的部件的示例性物品的截面图的图；所有物品均根据本公开的至少一个实施方式来安置。

具体实施方式

在如下的详细描述中参照了附图，所述附图形成说明书的一部分。在附图中，类似的附图标记通常表示类似部件，除非上下文有相反的说明。在具体实施方式、附图和权利要求中描述的说明性实施方式并非意在限制。在不背离本文提出的主题的精神或者范围的情况下，可以利用其它实施方式，并且可以进行其它改变。容易理解的是，如本文中概述并且在附图中说明的本公开的多个方面可以按各种不同配置进行排列、替换、组合和设计，所有这些不同配置是明确构想过的并且构成本公开的一部分。

将描述涉及由物品再生金属，更具体而言，涉及由具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件的物品使金属再生的方法、系统、装置和/或材料。

本公开设想，电子废物是由于电子产品的更新换代速度加快而导致的增长最快的固体废物。特别是，废电路板很难处理和/或回收，因为许多电路板上设置有金属部件，包括铜部件。例如，许多电路板包括一个或多个铜箔，所述铜箔可以再生以用于其他用途。

图1是图示由物品再生金属的一些实施方式中使用的示例性环境100的图。示例性环境100包括电镀桶114和铜起始极部件118(例如，铜起始极板)，二者均被放置在电解槽112中并浸没在电解液122中。电解液122可以是任何已知的电解液，例如硫酸铜和硫酸以及氯化铜和盐酸。硫酸铜和硫酸电解液122的示例性浓度可含有35g/L～55g/L的硫酸铜和100g/L～200g/L的硫酸。电镀桶114可具有多孔壁(例如，处于壁中的孔或狭缝)以允许电解液112流入和流出电镀桶114。由此，物品110A、110B、110C(例如，其上设置有金属部件的电路板)和惰性导电颗粒116A、116B可以与电解液112电连通。在一些实例中，电镀桶114的内壁可具有导电属性。电镀桶114可与电源130的正(+)极132耦合。这样的耦合可存在于正(+)极132与电镀桶114的中心轴120之间。铜起始极部件118可与电源130的负(-)极134耦合。

物品110A、110B、110C和导电颗粒116A、116B可以置于电镀桶114内。当电源130处于导电状态时，设置在物品110A、110B、110C上的铜部件(例如，铜箔)根据传统的电解原理可以与物品110A、110B、110C分离并作为铜离子124进入电解液122中。铜离子124进入电解液122时，根据传统的电解原理铜离子124可被吸引至铜起始极部件118。当铜离子124在铜起始极部件118上收集和/或累积至所需厚度时，可以将铜起始极部件118由电解槽112中取出。这样，物品110A、110B、110C的铜部件可以被电解至铜起始极部件118。

在一些实例中(如图1所示)，铜起始极部件118可形成为弧形，从而减小铜起始极部件118和电镀桶114之间的距离。这样，可以提高电解过程的效率。也可以使用其他的形状和/或配置。在一些实例中，可以将铜起始极部件118和电镀桶114之间的距离减至最小以有助于使电压损失最小，从而提高电解效率并降低电力消耗。

在一些实例中，物品110A、110B、110C可以包括其上设置有或连接有一种或多种金属(例如，铜部件)的非导电基材(例如，具有导电性金属轨道和/或通路的印刷电路板)。在试图最大限度的使金属再生时，导电颗粒116A、116B可用于使物品110A、110B、110C的金属部分电接合至带正电的电镀桶114。在一些实例中，电镀桶114可以旋转和/或滚动以确保物品110A、110B、110C的金属部分(例如，铜部件)与带正电的电镀桶114的最大程度的接触。这样，更大量的金属部分可以导电，由此与物品110A、110B、110C分离。可附着于物品110A、110B、110C上的铜部件的电活性弱于铜的其他金属(例如，金、银、金、铂、铅)也可以与物品110A、110B、110C分离。此类金属随后可在电解液122中朝着电解槽112的底面下沉以形成沉渣，也可以得到再生。电活性高于铜的其他金属(例如，锌、镍、铁等)可以作为离子进入电解质中，并通过标准电解质提纯技术而得到再生。

图2是图示根据本公开的至少一个实施方式的使金属再生的一些示例性方法200的流程图。示例性方法200可包括如框图210、220、230和/或240所示的一个或多个操作、功能或作用。

处理可始于框图210，提供具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件的物品。框图210由框图220接续。在框图220，可以提供设置在容器内的桶。该容器可包含电解液和铜起始极部件。在框图230，在桶内可以设置多种导电金属和物品。延续至框图240，通过电解可以使一种或多种铜离子与物品的至少一部分分离。

在一些实例中，所述物品可以是具有至少部分地设置于其上的铜部件的电路板。在一些实例中，所述铜部件可包括铜箔。在一些实例中，所述物品可包括多个电路板。在一些实例中，所述容器可包括电镀机。

在一些实例中，放置操作(框图230)可包括将电路板安置来与多种导电颗粒和/或桶接触。一些实例可提供放置操作(框图230)，以包括将物品安置来与桶的内表面接触。在一些实例中，放置操作(框图230)可包括将物品安置来与多种导电颗粒的至少一部分以及桶的导电内表面接触。

在一些实例中，多种导电颗粒可包括铅颗粒、铅-锑合金颗粒、铅-锡-钙合金颗粒、导电塑料颗粒和石墨颗粒。在一些实例中，所述电解液可包含硫酸铜和/或硫酸。

在一些实例中，桶可包含耐酸材料和/或耐热材料。在一些实例中，桶可包括具有耐腐蚀性导电金属材料内壁的塑料桶。在一些实例中，尼龙塑料桶和/或ABS塑料桶可包括铅和/或铅合金内衬。在一些实例中，所述桶可包含耐腐蚀性金属/金属合金(例如，合金20)。在一些实例中，桶壁可包括大致圆形的孔，其直径大于存在的导电颗粒的直径。例如，如果导电颗粒的直径为3mm～5mm，则壁孔的直径可为1mm～2mm。使用一段时间后，导电颗粒的直径可能会由于磨损所致而减小。在这样的实例中，孔的直径可以小于1mm～2mm，从而延长导电颗粒的使用寿命。随着时间的推移，导电颗粒的直径显著减小，导致导电颗粒穿过孔。这样的导电颗粒可通过过滤而从电解液中除去，并且可以被再回收。

在一些实例中，分离操作(框图240)可包括使桶与电源的正极电耦合，并使铜起始极部件与电源的负极电耦合。一些实例还可包括通过电源施加电压。在一些实例中，施加的电压可以在约0.2V～0.4V的范围内。在一些实例中，可以施加大于0.4V的电压。在一些实例中，施加的电压可取决于电解液的循环速度(电解质可以在电解槽中流动而非保持静止)、电解液的温度和电解液中的杂质的量。为改进再生的铜的品质，使用公知的技术可以控制电解质中的杂质浓度的范围(例如，As<7g/L，Sb<0.7g/L，Bi<0.5g/L，Ni<7g/L)。电解液中的内容物、循环速度以及温度的变化可能会导致电解液的电导率的改变，由此可能导致电压的变化。

在一些实例中，可以旋转桶以促进物品与导电颗粒之间的增强的接触。

在一些实例中，所述物品可以包括一个或多个非铜金属部件。在该实例中，分离操作(框图240)可促使非铜金属部件与所述物品的分离。

在一些实例中，铜起始极部件可包括铜起始极板。在一些实例中，分离出的铜离子可以被铜起始极部件接收。在此类实例中，非铜金属部件可落向容器的底面。在一些实例中，所述物品可包括多种物品，其中各个物品可包括至少一个包含铜或铜涂布的部件。

图3是图示根据本公开的至少一些实施方式的使金属再生的一些示例性方法300的流程图。示例性方法300可包括如框图310、320、330、340、350和/或360所示的一个或多个操作、功能或作用。

处理可始于框图310，提供一个或多个物品，各个物品包括至少一个包含铜或铜涂布的部件。框图310由框图320接续。在框图320，可以提供电解槽。所述电解槽适于接收多孔电镀桶、电解液和铜起始极部件。所述电镀桶适于接收物品和多种导电颗粒。在框图330，在电镀桶内可以放置物品和多种导电颗粒的至少一部分。延续至框图340，电镀桶可以被放置在电解液中。框图340由框图350接续。在框图350，通过使用电解过程可以使来自物品的一种或多种铜离子分离而进入电解液中。延续至框图360，分离出的铜离子中的至少一种可以被铜起始极部件接收。

在一些实例中，分离操作(框图350)可包括使电镀桶与电源的正极电耦合，并使铜起始极部件与电源的负极电耦合。在这样的实例中，可以施加电位以促进电解过程。

在一些实例中，放置操作(框图330)可包括将物品安置来与多种导电颗粒的一种或多种以及电镀桶接触。在一些实例中，放置操作(框图340)可包括使物品和部分导电颗粒至少部分地浸没在电解液中。

在一些实例中，物品可包括具有至少部分设置于其上的铜箔的电路板。在一些实例中，物品可包括一个或多个非铜金属部件。在这样的实例中，分离步骤(框图350)可导致非铜金属部件与物品的分离。

图4是图示根据本公开的至少一些实施方式的使金属再生的一些示例性方法400的流程图。示例性方法400可包括如框图410、420、430、440、450、460和/或470所示的一个或多个操作、功能或作用。

处理可始于框图410，提供一个或多个电路板，各个电路板上各自设置有铜部件。框图410由框图420接续。在框图420，可以提供电解槽。所述电解槽可适于接收多孔电镀桶、电解液和铜起始极部件。所述电镀桶适于接收电路板和多种导电颗粒。所述电镀桶还可进一步适于允许电解液进入和离开电镀桶。在框图430，可以将电解液放置在电解槽中。延续至框图440，可以在电镀桶中放置电路板以使所述电路板与多种导电颗粒的至少一部分接触。框图440可由框图450接续。在框图450时，在电解槽中可以放置电镀桶和铜起始极部件。延续至框图460，用相对于铜起始极部件的电压为正的电压对所述电镀桶施加偏压，以促进一种或多种铜离子经由电解由一个或多个铜部件迁移至铜起始极部件。延续至框图470，可以在电解槽中旋转电镀桶以促进一个或多个铜部件与电解液和多种导电颗粒的一部分接触。在一些实例中，电镀桶可以每分钟旋转一圈。也可以使用其他的转速。

在一些实例中，施加偏压的操作(框图460)可包括使电镀桶与电源的正极电耦合，并使铜起始极部件与电源的负极电耦合。在该实例中，通过所述电源施加电压。在一些实例中，可以施加电压直到目视检查表明所有(或基本上所有)的铜都已被除去为止。可以在将电路板放置在电镀桶中的同时进行所述目视检查，或在一部分或全部的电路板由电镀桶中被取出的同时进行。

在一些实例中，放置操作(框图440)可包括在电镀桶中将电路板安置来与电镀桶的导电内表面接触。

图5、6和7图示了通过本文所述的方法制造的示例性再生铜材料。具体而言，图5图示了通过图2中图示的示例性过程制造的示例性再生铜材料。同样，图6图示了通过图3中图示的示例性过程制造的示例性再生铜材料。另外，图7图示了通过图4中图示的示例性过程制造的示例性再生铜材料。

图8A和8B图示了根据本公开的至少一些实施方式布置的作为电路板(具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件)的示例性物品。如图8A和8B所示，电路板810可具有设置于其上的铜部件820和/或非铜部件830。图8A中，非铜部件830设置在铜部件820上。图8B中，铜部件820设置在非铜部件830上。也可以具有其他的部件布置方式。

图9A、9B、9C和9D图示了根据本公开的至少一些实施方式布置的作为电路板(具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件)的示例性物品的截面图。在图9A、9B、9C和9D中，铜部件920以各种布置方式设置在非铜部件930上。图9A显示了铜部件920完全覆盖非铜部件930的一个实例。图9B和9C显示了铜部件920部分覆盖非铜部件930的一个实例。图9D显示了铜部件920由非铜部件930部分覆盖的一个实例。也可以具有其他的部件布置方式。

实施例

实施例1：由电路板再生铜

提供获自丢弃的电子废物的多个包铜电路板。提供包含45g/L硫酸铜和150g/L硫酸的水溶液以及铜起始极的电解用容器。将所述电路板与铅导电颗粒一同放置在铅内衬的多孔陶瓷电镀桶中。将该桶放置在所述容器中，以使水溶液渗入多孔桶并与电路板接触。

施加0.3V的电压1小时，在该过程中铜离子由电路板释放并沉积在铜起始极上。对电路板进行目视检查，确认电路板上不再能够看到铜。

实施例2：由电路板再生铜、镍和银

提供包含铜、镍和银部件的多个印刷电路板(“PCB”)。提供包含50g/L硫酸铜和100g/L硫酸的水溶液以及铜起始极的电解用容器。将所述电路板与石墨导电颗粒一同放置在铅内衬的多孔陶瓷电镀桶中。将该桶放置在所述容器中，以使水溶液渗入多孔桶并与电路板接触。

施加0.45V的电压2小时，在该过程中铜离子由电路板释放并沉积在铜起始极上。对电路板进行目视检查，确认电路板上不再能够看到铜、镍和银。通过电解质纯化使电活性高于铜的镍由水溶液分离出来。而电活性比铜低的银则作为沉渣分离在电解槽的底部。

实施例3：由电路板再生铜

提供获自丢弃的电子废物的多个包铜电路板。提供包含45g/L硫酸铜和150g/L硫酸的水溶液以及铜起始极的电解用容器。水溶液为约65℃。向水溶液中加入添加剂，包括30g/L～40g/L的胶水(例如，骨胶和明胶)、30g/L～40g/L硫脲和13g/L～30g/L的酪蛋白。另外，在电解前，通过物理和/或化学方法除去包铜电路板表面上的胶水。将所述电路板与铅导电颗粒一同放置在铅内衬的多孔陶瓷电镀桶中。将该桶放置在所述容器中，以使水溶液渗入多孔桶并与电路板接触。

施加0.3V的电压1小时，在该过程中铜离子由电路板释放并沉积在铜起始极上。对电路板进行目视检查，确认电路板上不再能够看到铜。

本文所述的主题有时说明了包含在不同的其它部件中的或与不同的其它部件连接的不同部件。应该理解这些描述的架构仅为示例，实际上可以实施能实现相同功能的很多其它架构。就概念层面而言，实现相同功能的任何部件布置方式是有效地“相关联”的，从而实现了期望的功能。因此，本文中组合以实现特定功能的任何两个部件可以看做是彼此“相关联”的，从而实现期望的功能，而与架构或中间部件无关。同样地，任何这样关联的两个部件还可以视为是彼此“可操作地连接”或“可操作地耦合”，以实现期望的功能，并且能够这样相关的任何两个部件还可以视为是彼此“可操作地耦合性的”，以实现期望的功能。可操作地耦合性的特定示例包括但不限于物理匹配性部件和/或物理交互部件和/或无线交互性部件和/或无线交互部件和/或逻辑交互部件和/或逻辑可交互性部件。

关于本文中基本上任意复数和/或单数术语的使用，在适于上下文和/或应用的情况下，本领域技术人员可以将复数解读为单数和/或将单数解读为复数。为了清楚起见，这里可以明确地阐述各种单数/复数置换。

本领域技术人员应该理解，通常，本文中使用的术语，尤其是所附权利要求书中使用的术语(例如所附权利要求书的主体部分)通常意在作为“开放式”术语(例如，术语“包括”应该被解释为“包括但不限于”，术语“具有”应该被解释为“至少具有”，术语“包含”应该被解释为“包含但不限于”等)。本领域技术人员应进一步理解，如果意图在所引入的权利要求记述中使用特定的数量，则这样的意图将在权利要求中进行明确地记述，且如果没有这样的记述，则表明没有这样的意图。例如，为帮助理解，以下所附的权利要求可能包含对引入性短语“至少一个”和“一个或多个”的使用，以引入权利要求记述内容。然而，这种短语的使用不应解释为暗指：由不定冠词“一(a或an)”介绍的权利要求叙述会使包含如此引入的权利要求记述内容的任何特定权利要求限于包含仅一个这种记述内容的实施方式，即使当同一权利要求包括引入性短语“一个或多个”或“至少一个”和如“一(a或an)”等不定冠词时亦如此(例如“一(a和/或an)”应解释为“至少一个”或“一个或多个”的意思)；这同样适用于对引入权利要求记述内容的不定冠词的使用。另外，即使在所介绍的权利要求叙述中明确地记述了确定的数量，本领域技术人员也将认识到这种记述应解释为至少为所陈述的数量的意思(例如，没有其他修饰语的“两个记述物”这种单纯的记述是至少两个记述物或者两个以上记述物的意思)。此外，在其中采用类似于“A、B和C等中的至少一种”的惯用说法的那些情形中，通常这类修辞意指本领域技术人员所理解的该惯用说法(例如，“具有A、B和C中至少一种的系统”包括但不限于只具有A的系统、只具有B的系统、只具有C的系统、同时具有A和B的系统、同时具有A和C的系统、同时具有B和C的系统和/或同时具有A、B和C的系统)。在其中采用类似于“A、B或C等中的至少一种”的惯用说法的那些情形中，通常这类修辞意指本领域技术人员所理解的该惯用说法(例如，“具有A、B或C中至少一种的系统”包括但不限于只具有A的系统、只具有B的系统、只具有C的系统、同时具有A和B的系统、同时具有A和C的系统、同时具有B和C的系统和/或同时具有A、B和C的系统)。本领域技术人员还应理解，表现两个以上可选择的项目的转折连词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书还是附图中都应被理解为认为包括这些项目之一、这些项目中的任一个或者全部这些项目的可能。例如，短语“A或B”将被理解为包括“A”或“B”或者“A和B”的可能。

当在本文中公开了多个方面和实施方式后，其它方面和实施方式对于本领域技术人员也将显而易见。本文中公开的各个方面和实施方式是出于说明性目的而非旨在进行限制，本发明真正的范围和主旨由所附权利要求来表明。

Claims (30)

1.一种使金属再生的方法，所述方法包括：

提供具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件的物品；

提供安置在容器内的桶，所述容器包含电解液和铜起始极部件；

在所述桶内放置多种导电颗粒和所述物品；和

通过电解使一种或多种铜离子与所述物品的至少一部分分离。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述物品是电路板，所述电路板具有至少部分地设置于其上的铜部件。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述铜部件包括铜箔。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述放置步骤包括安置所述电路板使其与所述多种导电颗粒中的一种或多种以及所述桶接触。

5.如权利要求1所述的方法，其中，所述放置步骤包括安置所述物品使其与所述桶的内表面接触。

6.如权利要求1所述的方法，其中，所述放置步骤包括安置所述物品使其与所述多种导电颗粒的至少一部分以及所述桶的导电性内表面接触。

7.如权利要求1所述的方法，其中，所述物品包括多个电路板。

8.如权利要求1所述的方法，其中，所述容器包括电镀机。

9.如权利要求1所述的方法，其中，所述多种导电颗粒包括铅颗粒、铅-锑合金颗粒、铅-锡-钙合金颗粒、导电塑料颗粒和石墨颗粒中的一种或多种。

10.如权利要求1所述的方法，其中，所述电解液包含硫酸铜和硫酸中的一种或多种。

11.如权利要求1所述的方法，其中，所述桶由一种或多种耐酸材料和耐热材料构成。

12.如权利要求1所述的方法，其中，所述分离步骤包括：

使所述桶与电源的正极电耦合；

使所述铜起始极部件与所述电源的负极电耦合；和

通过所述电源施加电压。

13.如权利要求12所述的方法，其中，所述电压为约0.2V～约0.4V。

14.如权利要求1所述的方法，其中，所述铜起始极部件包括铜起始极板。

15.如权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

使所述桶绕轴旋转以促进所述物品的至少一部分与所述多种导电颗粒的至少一部分之间的接触增强。

16.如权利要求1所述的方法，

其中，所述物品还包括一个或多个非铜金属部件；和

其中，一种或多种铜离子与所述物品的至少一部分借助电解的分离导致所述一个或多个非铜金属部件与所述物品的分离。

17.如权利要求16所述的方法，

其中，一种或多种分离的铜离子被所述铜起始极部件接收；和

其中，所述一个或多个非铜金属部件下落至所述容器的底面。

18.如权利要求1所述的方法，其中，所述物品包括多个物品，各个物品包括至少一个包含铜或铜涂布的部件。

19.一种使金属再生的方法，所述方法包括：

提供一个或多个物品，各个物品包括至少一个包含铜或铜涂布的部件；

提供适于接收多孔电镀桶、电解液和铜起始极部件的电解槽，其中，所述电镀桶适于接收所述一个或多个物品和多种导电颗粒；

在所述电镀桶内放置所述一个或多个物品和所述多种导电颗粒的至少一部分；

将所述电镀桶安置在电解液中；

使用电解过程使一种或多种铜离子与所述一个或多个物品中的至少一个分离而进入所述电解液中；和

通过所述铜起始极部件接收所分离出的一种或多种铜离子中的至少一种。

20.如权利要求19所述的方法，其中，所述分离步骤包括：

使所述电镀桶与电源的正极电耦合；

使所述铜起始极部件与所述电源的负极电耦合；和

施加电位以促进所述电解过程。

21.如权利要求19所述的方法，其中，所述一个或多个物品包括一个或多个电路板，所述电路板具有至少部分地设置于其上的铜箔。

22.如权利要求19所述的方法，其中，放置所述物品和所述导电颗粒的步骤包括安置所述一个或多个物品使其与所述多种导电颗粒中的一种或多种以及所述电镀桶接触。

23.如权利要求19所述的方法，其中，所述放置电镀桶的步骤包括使所述物品和所述导电颗粒的所述部分至少部分地浸没在所述电解液中。

24.如权利要求19所述的方法，

其中，所述物品还包括一个或多个非铜金属部件；和

其中，所述分离步骤导致所述一个或多个非铜金属部件与所述一个或多个物品分离。

25.一种使金属再生的方法，所述方法包括：

提供一个或多个电路板，各个电路板上设置有铜部件；

提供适于接收多孔电镀桶、电解液和铜起始极部件的电解槽，其中，所述电镀桶适于接收所述一个或多个电路板和多种导电颗粒，所述电镀桶还适于允许电解液进入和离开所述电镀桶；

在所述电解槽中放置所述电解液；

在所述电镀桶中放置所述一个或多个电路板使其与多种导电颗粒的至少一部分接触；

在所述电解槽中放置所述电镀桶和铜起始极部件；

用相对于铜起始极部件的电压为正的电压对所述电镀桶施加偏压，以促进一种或多种铜离子经由电解由至少一个铜部件迁移至所述铜起始极部件；和

在所述电解槽中旋转所述电镀桶以促进所述至少一个铜部件与所述电解液和多种导电颗粒的所述部分相接触。

26.如权利要求25所述的方法，其中，所述施加偏压的步骤包括：

使所述电镀桶与电源的正极电耦合；

使所述铜起始极部件与所述电源的负极电耦合；和

通过所述电源施加电压。

27.如权利要求25所述的方法，其中，所述放置一个或多个电路板的步骤还包括在所述电镀桶内安置所述一个或多个电路板使其与所述电镀桶的导电内表面接触。

28.一种再生的铜材料，其通过包括以下步骤的方法制造：

提供具有一个或多个包含铜或铜涂布的部件的物品；

提供设置在容器内的桶，所述容器包含电解液和铜起始极部件；

在所述桶内放置多种导电颗粒和所述物品；和

通过电解使一种或多种铜离子与所述物品的至少一部分分离。

29.一种再生的铜材料，其通过包括以下步骤的方法制造：

提供一个或多个物品，各个物品包括至少一个包含铜或铜涂布的部件；

提供适于接收多孔电镀桶、电解液和铜起始极部件的电解槽，其中，所述电镀桶适于接收所述一个或多个物品和多种导电颗粒；

在所述电镀桶内放置所述一个或多个物品和所述多种导电颗粒的至少一部分；

在所述电镀桶中放置电解液；

使用电解过程使一种或多种铜离子与所述一个或多个物品中的至少一个分离而进入所述电解液中；和

通过所述铜起始极部件接收所分离出的一种或多种的铜离子中的至少一种。

30.一种再生的铜材料，其通过包括以下步骤的方法制造：

提供一个或多个电路板，各个电路板上设置有铜部件；

提供适于接收多孔电镀桶、电解液和铜起始极部件的电解槽，其中，所述电镀桶适于接收所述一个或多个电路板和多种导电颗粒，所述电镀桶还适于允许电解液进入和离开所述电镀桶；

在所述电解槽中放置所述电解液；

在所述电镀桶中放置所述一个或多个电路板使其与多种导电颗粒的至少一部分接触；

在所述电解槽中放置所述电镀桶和铜起始极部件；

用相对于铜起始极部件的电压为正的电压对所述电镀桶施加偏压，以促进一种或多种铜离子经由电解由至少一个铜部件迁移至所述铜起始极部件；和

在所述电解槽中旋转所述电镀桶以促进所述至少一个铜部件与所述电解液和多种导电颗粒的所述部分相接触。

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