CN103537790A - 双焊头超声波焊接机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及焊接技术领域,特别涉及一种超声波焊接机,包括机架、工作台和焊接机构,所述焊接机构悬设于工作台上方,固定在一安装板上,所述焊接机构包括换能器和焊头,所述焊头为两个,分别设置在一横杆两端,所述横杆平行于工作台,所述焊头垂直于工作台,所述横杆上端与换能器连接。本发明采用双焊头,且双焊头能做圆周运动,在不移动焊接工件方便操作的同时,提高了焊接效率。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域,特别涉及一种超声波焊接机。
背景技术
超声波焊接机是一种应用超声波技术的特殊焊接设备,当超声波作用于塑料或金属材料时,通过焊件把每秒几万次的高频振动的超声能量传送到焊区,产生局部高温,致使材料接触面迅速熔化,焊接成一体。超声波焊接不需粘结剂,也不需消耗大量能源,操作简便,焊接强度高。但现有技术中的超声波焊接设备通常都是单一焊头,工作效率较低。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种双焊头超声波焊接机,提高焊接效率。
为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:
一种双焊头超声波焊接机,包括机架、工作台和焊接机构,所述焊接机构悬设于工作台上方,固定在一安装板上,所述焊接机构包括换能器和焊头,所述焊头为两个,分别设置在一横杆两端,所述横杆平行于工作台,所述焊头垂直于工作台,所述横杆上端与换能器连接。
所述横杆与一微型电机输出轴转动连接,所述横杆在微型电机驱动下圆周运动,带动焊头圆周运动。
所述安装板固定在一滑轨上,所述滑轨垂直于工作台设置,所述安装板在滑轨上上下滑动。
所述安装版通过一伺服电机驱动。
所述焊头上设有位置传感器。
本发明的有益之处在于:本发明采用双焊头,且双焊头能做圆周运动,在不移动焊接工件方便操作的同时,提高了焊接效率。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中附图标记的含义:1双焊头超声波焊接机;2机架;3工作台;4焊接机构;41换能器;42焊头;5安装板;6横杆;7微型电机;8滑轨;9伺服电机。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
如图1所示的一种双焊头超声波焊接机1,包括机架2、工作台3和焊接机构4,焊接机构4悬设于工作台3上方,固定在一安装板5上,焊接机构4包括换能器41和焊头42,焊头42为两个,分别设置在一横杆6两端,横杆6平行于工作台,焊头42垂直于工作台,横杆6上端与换能器41连接。横杆6与一微型电机7输出轴转动连接,横杆6在微型电机7驱动下圆周运动,带动焊头42圆周运动。安装板5固定在一滑轨8上,滑轨8垂直于工作台3设置,安装板5通过一伺服电机9驱动在滑轨8上上下滑动。焊头42上设有位置传感器。
工作时,位置传感器传输距离数据指导安装版5在伺服电机9的驱动下在滑轨8上滑动,停止在距离工件适当的位置,启动超声波发生器,焊头42开始工作,可选择开启微型电机7让焊头42圆周运动工作。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种双焊头超声波焊接机,包括机架、工作台和焊接机构,其特征在于,所述焊接机构悬设于工作台上方,固定在一安装板上,所述焊接机构包括换能器和焊头,所述焊头为两个,分别设置在一横杆两端,所述横杆平行于工作台,所述焊头垂直于工作台,所述横杆上端与换能器连接。
2.根据权利要求1所述的一种双焊头超声波焊接机,其特征在于,所述横杆与一微型电机输出轴转动连接,所述横杆在微型电机驱动下圆周运动,带动焊头圆周运动。
3.根据权利要求1所述的一种双焊头超声波焊接机,其特征在于,所述安装板固定在一滑轨上,所述滑轨垂直于工作台设置,所述安装板在滑轨上上下滑动。
4.根据权利要求2所述的一种双焊头超声波焊接机,其特征在于,所述安装版通过一伺服电机驱动。
5.根据权利要求1所述的一种双焊头超声波焊接机,其特征在于,所述焊头上设有位置传感器。
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US20160158877A1 (en) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | TA Systems, Inc. | Dual ultrasonic welder |
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CN108943736A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-12-07 | 安徽珂力智能电气有限公司 | 成人失禁裤新型超声波焊接装置及方法 |
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2013
- 2013-10-29 CN CN201310515827.1A patent/CN103537790A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140129 |