CN103508663A - 触控显示设备的玻璃基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种触控显示设备的玻璃基板的制作方法，是应用于将一玻璃板制作成多个玻璃基板，其先将形成图案化电控线路层的玻璃板进行全面强化处理，再形成多个保护层，之后再进行化学的切割处理以形成所述多个玻璃基板，以及进行每一玻璃基板的侧边修饰强化程序，最后移除保护层。借此，针对无法或难以使用物理切割的特殊强化基材利用化学的切割进行下，除了可大幅减少玻璃基板的强化时间外，所形成的保护层也可沿用至侧边修饰强化程序结束后再移除，整体流程步骤上将可因流程的顺畅而大幅减少玻璃基板的切割强化处理所需的时间。
Description
技术领域
本发明涉及一种玻璃基板的制作方法，尤其涉及一种触控显示设备中的玻璃基板的制作方法。
背景技术
随着触控技术的演进，触控式人机接口，如：触控面板(Touch Panel)，已被广泛地应用至各式各样的电子产品中，用于取代传统的输入设备(如：键盘及鼠标等)，方便用户操控以及浏览数据。
目前，为了增加用户使用触控式显示设备时手部触碰的质感和避免使用时刮伤表面或不小心摔落造成触控面板的破裂，现有的触控式显示设备的触控面板在制造时多采用经过强化的玻璃基板。
然而，现有的玻璃基板制作方法是在原本大片的玻璃板切割成为多个玻璃基板后才对每一玻璃基板进行强化处理，如此不但玻璃基板上的图像容易发生因承受不住高温(例如：浸泡玻璃基板在KNO3溶液中之后，通过以约400°C至450°C加热该玻璃基板约5小时至8小时以实行强化处理)的强化处理而造成崩解的现象，逐片式的强化步骤也会拖慢整体的制作速度。
发明内容
本发明的其中一个目的在于提高玻璃基板的制作速度。
本发明的另一目的在于解决玻璃基板上的图案层也受强化处理的高温而脱落的现象。
为达上述目的及其它目的，本发明触控显示设备的玻璃基板的制作方法是应用于将一玻璃板制作成多个玻璃基板，该方法包含：将该玻璃板进行全面强化处理；在该玻璃板的正反面上根据该玻璃基板的面积形成多个保护层；进行该玻璃板的化学切割处理以形成所述多个玻璃基板；进行每一玻璃基板的侧边修饰强化程序；及去除每一玻璃基板的保护层。
在一实施例中，在所述多个保护层形成前还可包含：在该玻璃板上形成图案化的电控线路层。
在一实施例中，在形成所述多个保护层的步骤中，其是通过防蚀刻油墨层的印刷、防蚀刻胶带的贴覆、及防蚀刻可剥胶的印刷此三者中的其中一个来形成所述多个保护层。
在一实施例中，该化学切割处理为该玻璃板的正反面上的双向蚀刻处理。
在一实施例中，该侧边修饰强化程序(强化程序)包含：进行每一玻璃基板的对位修边研磨；及对前一步骤的研磨边进行化学强化还原处理。
借此，在大片的玻璃板切割成小片的玻璃基板前即进行强化处理的步骤，除了可大幅减少玻璃基板的强化时间外，所形成的保护层也可沿用至侧边修饰强化程序(该程序是用来补足化学切割处理时，玻璃基板侧边所损失的强化强度)结束后再移除，如此，整体流程步骤上将可因流程的顺畅而大幅减少玻璃基板的切割强化处理所需的时间。
附图说明
图1为本发明一实施例中玻璃基板的制作方法的流程图。
图2为本发明另一实施例中玻璃基板的制作方法的流程图。
图3为本发明较佳实施例中玻璃基板的制作方法的流程图。
图4a为本发明一实施例中玻璃基板的剖面示意图。
图4b为图4a中的玻璃基板覆盖保护层的剖面示意图。
图5为本发明一实施例中的玻璃板切割成玻璃基板的示意图。
图6为本发明另一实施例中的玻璃板切割成玻璃基板的示意图。
图7为图6特定开孔处的玻璃基板的剖面视图。
【主要组件符号说明】
S100~S600步骤
S301~S305步骤
701玻璃板材
703透明导电层
705金属层
800玻璃板
802保护层
810玻璃基板
900开孔
具体实施方式
为充分了解本发明的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本发明做一详细说明，说明如后：
首先请参阅图1，为本发明一实施例中玻璃基板的制作方法的流程图，是应用于将一玻璃板制作成多个玻璃基板。
首先步骤S100：将该玻璃板进行全面强化处理。该强化处理主要可有两种，一种是热强化方式，另一种是化学离子强化方式。举例而言，在一化学离子强化过程中，待强化的玻璃板，例如可置入熔融的钾盐中，使钾离子与玻璃表层的钠离子进行离子交换，而使玻璃板表层形成一层很薄的压应力层(约20~30微米的厚度，本发明也可适用至60微米或再更高的厚度)，此压应力层会在玻璃板上下两面平坦面上以向玻璃板内部延伸的方向对该玻璃板改质而成。
接着，步骤S300：在该玻璃板的正反面上根据该玻璃基板的面积形成多个保护层。此步骤是根据所欲完成的触控面板成品的尺寸来做设定，使该玻璃板可通过该所述多个保护层的设置在后续的化学切割处理中制作出所述多个玻璃基板，此外，保护层会遮蔽住图案化的电控线路层，以防止化学切割处理中的电控线路的侵蚀。在实施时，保护层的形成可通过防蚀刻油墨层的印刷、防蚀刻胶带的贴覆、及防蚀刻可剥胶的印刷此三者中的其中一个来形成所述多个保护层。
接着，步骤S400：进行该玻璃板的化学切割处理以形成所述多个玻璃基板。在一较佳实施例中，该化学切割处理为该玻璃板的正反面上的双向蚀刻处理，通过所述多个保护层的阻挡及化学蚀刻的方式来切割该玻璃板相较于现有的镭射切割或刀具切割将更可减少此步骤所需的时间。关于玻璃板的化学蚀刻所采用的蚀刻液及步骤方法等为现有的玻璃蚀刻技术，在此不再赘述。至于强化后的玻璃板的切割，若采用传统上的刀具的加工切割，则极易产生碎裂(例如：玻璃板平面上或端点有应力不均的情况时就易产生破碎)，因此本发明采用化学的切割(蚀刻)方式，以上下两面同步逐渐地去除强化面及进一步的玻璃板体蚀刻，将可避免掉碎裂的问题。
接着，步骤S500：进行每一玻璃基板的侧边修饰强化程序。此步骤是对每一片玻璃基板的侧边进行进一步的研磨修边步骤。在实施时，该步骤可先进行每一玻璃基板的对位修边研磨(例如以机具将该玻璃基板定位固定，以进行侧边的工整研磨)，接着再对研磨边进行化学强化还原处理。其中，由于玻璃在研磨后会有些微的崩边崩角的状态来破坏玻璃基板的强度，因此使用化学方式来去除表层的不平整面(包括孔边的修饰)，以修饰成光滑面，还原玻璃基板的强化程度。
接着，步骤S600：去除每一玻璃基板的保护层，进而完成每一片的玻璃基板。
接着请参阅图2，为本发明另一实施例中玻璃基板的制作方法的流程图。其与图1的实施例的差别在于在所述多个保护层形成步骤(S300)前还包含步骤S200：在该玻璃板上形成图案化的电控线路层。此步骤是在玻璃板上进行图案化处理(例如：曝光/显影/蚀刻处理)以将形成于玻璃板上的透明导电层制作成氧化铟锡电控线路，而制作出该电控线路层。后续的附图与示例是以具有步骤S200来做为示例，本领域的技术人员应了解的是该步骤S200是作为可选择的方式来实施。
接着请参阅图3，为本发明较佳实施例中玻璃基板的制作方法的流程图。在处理步骤S300中，可通过至少三种方式来达成，其为：
步骤S301：防蚀刻油墨层的印刷。
步骤S303：防蚀刻胶带的贴覆。
步骤S305：防蚀刻可剥胶的印刷。
此三种方式为择一使用，是本发明的较佳实施例。
接着请参阅图4a，为本发明一实施例中玻璃基板810的剖面示意图。透明导电层703形成于玻璃板材701(其为玻璃板800经化学切割处理后的产物)上，其中透明导电层703的材质，例如可为铟锡氧化物、氧化铟、氧化锌、氧化铟锌、掺杂有铝的氧化锌、以及掺杂有锑的氧化锡中的一个或其混合物。再形成金属层705在透明导电层703上，其中金属层705的结构可为至少一层导电金属层，或者多层导电金属层。其中导电金属层的材质可为铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。多层导电金属层的结构，例如可为钼层/铝层/钼层的堆栈结构，或者可为选自铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金的一种或多种材质而堆栈的多层导电金属层结构。接着再经过图案化处理将透明导电层703及金属层705定义成每一玻璃基板上的电控线路层。
接着请参阅图4b，为图4a中的玻璃基板覆盖保护层的剖面示意图。图4b中显示保护层802的位置，保护层802是覆盖在玻璃基板810的正反两面，以供化学切割处理的上蚀刻与下蚀刻的进行，进而蚀刻穿透预定区域并可使该玻璃板800形成所述多个玻璃基板810。
接着请参阅图5，为本发明一实施例中的玻璃板切割成玻璃基板的示意图。经离子交换强化处理或其它强化处理的玻璃板800，利用保护层802定义出多个区域，每一区域即为一玻璃基板的尺寸，再通过蚀刻等方式蚀刻去除未有保护膜的区域(采用非均向性蚀刻即可达到直下性的蚀刻效果)形成所述多个玻璃基板810。其中，玻璃板800的上下两面皆覆盖有保护层802，在此图中仅显示出其中一面的保护层802。
接着请参阅图6，为本发明另一实施例中的玻璃板切割成玻璃基板的示意图。此实施例中显示出可通过该保护层802的设计，来定义出玻璃基板810上的特定开孔900，以因应玻璃基板的外观设计。
接着请参阅图7，为图6特定开孔处的玻璃基板的剖面视图。其以图标显示出特定开孔900与玻璃板材701及其它层的关系。
综上所述，本发明的实施例可使整体流程步骤上因流程的顺畅及强化时间的缩短而大幅减少玻璃基板的切割强化处理所需的时间，进一步地，由于强化处理在图案化处理之前，而不会如现有技术般，发生图案层受强化处理的高温影响而发生脱落的现象。
本发明在上文中已以较佳实施例公开，然而本领域的相关技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以权利要求所界定者为准。
Claims (5)
1.一种触控显示设备的玻璃基板的制作方法，是应用于将一玻璃板制作成多个玻璃基板，其特征在于，该方法包含：
将该玻璃板进行全面强化处理；
在该玻璃板的正反面上根据该玻璃基板的面积形成多个保护层；
进行该玻璃板的化学切割处理以形成所述多个玻璃基板；
进行每一玻璃基板的侧边修饰强化程序；及
去除每一玻璃基板的保护层。
2.如权利要求1所述的触控显示设备的玻璃基板的制作方法，其特征在于，在所述多个保护层形成前还包含：在该玻璃板上形成图案化的电控线路层。
3.如权利要求1所述的触控显示设备的玻璃基板的制作方法，其特征在于，在形成所述多个保护层的步骤中，其是通过防蚀刻油墨层的印刷、防蚀刻胶带的贴覆、及防蚀刻可剥胶的印刷此三者中的其中一个来形成所述多个保护层。
4.如权利要求1所述的触控显示设备的玻璃基板的制作方法，其特征在于，该化学切割处理为该玻璃板的正反面上的双向蚀刻处理。
5.如权利要求1所述的触控显示设备的玻璃基板的制作方法，其特征在于，该侧边修饰强化程序包含：
进行每一玻璃基板的对位修边研磨；及
对前一步骤的研磨边进行化学强化还原处理。
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