CN103474384A - 一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,包括L型底座,在所述L型底座的水平板内侧安装两条平行的水平直线导轨,在所述L型底座的竖直板内侧安装两条平行的竖直直线导轨,在所述水平直线导轨上方通过滑块设置一个楔形块,在所述楔形块的斜面上设置一倒楔形工作台,所述倒楔形工作台的竖直面与所述竖直直线导轨接触。采用本发明技术方案独创的楔形结构,定位升降台小巧紧凑、可实现高精度上下方向定位,且具有较大的上下方向行程。

Description

一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体设备领域,具体涉及一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台。
背景技术
[0002] 在半导体加工技术领域,需要用到高精度定位要求的精密测量仪器、精密装配机等,这些仪器上面需要配备多种高精度的定位工作台,而一般的X轴向和Y轴向的平面定位已经不能满足越来越复杂的定位要求,如果有一种能进行精确升降定位的工作台来进行Z轴定位,则它们组合起来便能进行复杂的空间定位,最大限度的满足各种定位要求。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台。
[0004] 为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:
一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,包括L型底座,在所述L型底座的水平板内侧安装两条平行的水平直线导轨,在所述L型底座的竖直板内侧安装两条平行的竖直直线导轨,在所述水平直线导轨上方通过滑块设置一个楔形块,在所述楔形块的斜面上设置一倒楔形工作台,所述倒楔形工作台的竖直面与所述竖直直线导轨接触。
[0005] 进一步的,所述楔形块与所述L型底座的水平板通过所述水平直线导轨相对滑动。
[0006] 进一步的,所述所述倒楔形工作台与所述所述L型底座的竖直板通过所述竖直直线导轨相对滑动。
[0007] 进一步的,所述倒楔形工作台的斜面上安装有两条平行的倾斜直线导轨,所述倾斜直线导轨通过滑块与所述楔形块接触。
[0008] 进一步的,所述楔形块与所述倒楔形工作台通过所述倾斜直线导轨相对滑动。
[0009] 进一步的,所述楔形块内部固定有丝杠螺母,所述丝杠螺母内通过一根滚珠丝杠,所述滚珠丝杠一端与电机相联,所述电机安装在电机支架上,所述电机支架安装在所述L型底座的竖直板外侧。
[0010] 进一步的,所述电机驱动所述楔形块在所述所述L型底座的水平板上作往复直线运动。
[0011] 进一步的,所述楔形块向所述L型底座的竖直板方向移动时,所述倒楔形工作台上升,所述楔形块背向所述L型底座的竖直板方向移动时,所述倒楔形工作台下降。
[0012] 进一步的,在所述水平直线导轨的一侧安装有传感器。
[0013] 本发明的有益效果是:
采用本发明技术方案,所独创的楔形结构驱动升降台,定位升降台小巧紧凑、可实现高精度上下方向定位,定位精度达0.005mm,重复定位精度可达±0.0Olmm,作为空间定位上的Z轴,而且具有较大的上下方向行程。
附图说明
[0014] 图1为本发明的结构示意图。
[0015] 图中标号说明:1、L型底座,2、水平直线导轨,3、竖直直线导轨,4、滑块,5、楔形块,6、倒楔形工作台,7、倾斜直线导轨,8、滑块,9、丝杠螺母,10、滚珠丝杠,11、电机,12、电机支架,13、传感器。
具体实施方式
[0016] 下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本发明。
[0017] 参照图1所示,一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,L型底座1,在所述L型底座I的水平板内侧安装两条平行的水平直线导轨2,在所述L型底座I的竖直板内侧安装两条平行的竖直直线导轨3,在所述水平直线导轨2上方通过滑块4设置一个楔形块5,在所述楔形块5的斜面上设置一倒楔形工作台6,所述倒楔形工作台6的竖直面与所述竖直直线导轨3接触。
[0018] 进一步的,所述楔形块5与所述L型底座I的水平板通过所述水平直线导轨2相
对滑动。
[0019] 进一步的,所述所述倒楔形工作台6与所述所述L型底座I的竖直板通过所述竖直直线导轨3相对滑动。
[0020] 进一步的,所述倒楔形工作台6的斜面上安装有两条平行的倾斜直线导轨7,所述倾斜直线导轨7通过滑块8与所述楔形块5接触。
[0021] 进一步的,所述楔形块5与所述倒楔形工作台(6)通过所述倾斜直线导轨7相对滑动。
[0022] 进一步的,所述楔形块5内部固定有丝杠螺母9,所述丝杠螺母9内通过一根滚珠丝杠10,所述滚珠丝杠10—端与电机11相联,所述电机安装在电机支架12上,所述电机支架12安装在所述L型底座I的竖直板外侧。
[0023] 进一步的,所述电机11驱动所述楔形块5在所述所述L型底座I的水平板上作往
复直线运动。
[0024] 进一步的,所述楔形块5向所述L型底座I的竖直板方向移动时,所述倒楔形工作台6上升,所述楔形块5背向所述L型底座I的竖直板方向移动时,所述倒楔形工作台6下降。
[0025] 进一步的,在所述水平直线导轨2的一侧安装有传感器13。
[0026] 本发明的原理:
在升降台工作时,电机11通过滚珠丝杠10驱动楔形块5在水平面上作直线运动,由于楔形块5独特的斜面设计,将水平位移分解成水平位移和竖直位移,竖直方向的位移带动同样具有斜面设计的倒楔形工作台6上下移动,从而达到Z轴向定位的目的,同时安装在水平直线导轨2 —侧的传感器13,可以精确的捕捉这种Z方向的位置变化,并将它们转换为电信号反馈到主控系统,从而进行定位补偿,进一步提高精度。
[0027] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,L型底座(1),其特征在于,在所述L型底座(I)的水平板内侧安装两条平行的水平直线导轨(2),在所述L型底座(I)的竖直板内侧安装两条平行的竖直直线导轨(3),在所述水平直线导轨(2)上方通过滑块(4)设置一个楔形块(5),在所述楔形块(5)的斜面上设置一倒楔形工作台(6),所述倒楔形工作台(6 )的竖直面与所述竖直直线导轨(3 )接触。
2.根据权利要求1所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,其特征在于,所述楔形块(5 )与所述L型底座(I)的水平板通过所述水平直线导轨(2 )相对滑动。
3.根据权利要求1所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,其特征在于,所述所述倒楔形工作台(6)与所述所述L型底座(I)的竖直板通过所述竖直直线导轨(3)相对滑动。
4.根据权利要求1所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,其特征在于,所述倒楔形工作台(6)的斜面上安装有两条平行的倾斜直线导轨(7),所述倾斜直线导轨(7 )通过滑块(8 )与所述楔形块(5 )接触。
5.根据权利要求4所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,其特征在于,所述楔形块(5)与所述倒楔形工作台(6)通过所述倾斜直线导轨(7)相对滑动。
6.根据权利要求1所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,其特征在于,所述楔形块(5)内部固定有丝杠螺母(9),所述丝杠螺母(9)内通过一根滚珠丝杠(10),所述滚珠丝杠(10)—端与电机(11)相联,所述电机安装在电机支架(12)上,所述电机支架(13)安装在所述L型底座(I)的竖直板外侧。
7.根据权利要求2和6所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,其特征在于,所述电机(11)驱动所述楔形块(5 )在所述所述L型底座(I)的水平板上作往复直线运动。
8.根据权利要求1、2、3、5和7所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,其特征在于,所述楔形块(5)向所述L型底座(I)的竖直板方向移动时,所述倒楔形工作台(6)上升,所述楔形块(5)背向所述L型底座(I)的竖直板方向移动时,所述倒楔形工作台(6)下降。
9.根据权利要求1所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台,其特征在于,在所述水平直线导轨(2)的一侧安装有传感器(14)。
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