CN103474384A - 一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，包括L型底座，在所述L型底座的水平板内侧安装两条平行的水平直线导轨，在所述L型底座的竖直板内侧安装两条平行的竖直直线导轨，在所述水平直线导轨上方通过滑块设置一个楔形块，在所述楔形块的斜面上设置一倒楔形工作台，所述倒楔形工作台的竖直面与所述竖直直线导轨接触。采用本发明技术方案独创的楔形结构，定位升降台小巧紧凑、可实现高精度上下方向定位，且具有较大的上下方向行程。
Description
一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体设备领域，具体涉及一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台。
背景技术
[0002] 在半导体加工技术领域，需要用到高精度定位要求的精密测量仪器、精密装配机等，这些仪器上面需要配备多种高精度的定位工作台，而一般的X轴向和Y轴向的平面定位已经不能满足越来越复杂的定位要求，如果有一种能进行精确升降定位的工作台来进行Z轴定位，则它们组合起来便能进行复杂的空间定位，最大限度的满足各种定位要求。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台。
[0004] 为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现:
一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，包括L型底座，在所述L型底座的水平板内侧安装两条平行的水平直线导轨，在所述L型底座的竖直板内侧安装两条平行的竖直直线导轨，在所述水平直线导轨上方通过滑块设置一个楔形块，在所述楔形块的斜面上设置一倒楔形工作台，所述倒楔形工作台的竖直面与所述竖直直线导轨接触。
[0005] 进一步的，所述楔形块与所述L型底座的水平板通过所述水平直线导轨相对滑动。
[0006] 进一步的，所述所述倒楔形工作台与所述所述L型底座的竖直板通过所述竖直直线导轨相对滑动。
[0007] 进一步的，所述倒楔形工作台的斜面上安装有两条平行的倾斜直线导轨，所述倾斜直线导轨通过滑块与所述楔形块接触。
[0008] 进一步的，所述楔形块与所述倒楔形工作台通过所述倾斜直线导轨相对滑动。
[0009] 进一步的，所述楔形块内部固定有丝杠螺母，所述丝杠螺母内通过一根滚珠丝杠，所述滚珠丝杠一端与电机相联，所述电机安装在电机支架上，所述电机支架安装在所述L型底座的竖直板外侧。
[0010] 进一步的，所述电机驱动所述楔形块在所述所述L型底座的水平板上作往复直线运动。
[0011] 进一步的，所述楔形块向所述L型底座的竖直板方向移动时，所述倒楔形工作台上升，所述楔形块背向所述L型底座的竖直板方向移动时，所述倒楔形工作台下降。
[0012] 进一步的，在所述水平直线导轨的一侧安装有传感器。
[0013] 本发明的有益效果是:
采用本发明技术方案，所独创的楔形结构驱动升降台，定位升降台小巧紧凑、可实现高精度上下方向定位，定位精度达0.005mm,重复定位精度可达±0.0Olmm,作为空间定位上的Z轴，而且具有较大的上下方向行程。
附图说明
[0014] 图1为本发明的结构示意图。
[0015] 图中标号说明:1、L型底座，2、水平直线导轨，3、竖直直线导轨，4、滑块，5、楔形块，6、倒楔形工作台，7、倾斜直线导轨，8、滑块，9、丝杠螺母，10、滚珠丝杠，11、电机，12、电机支架，13、传感器。
具体实施方式
[0016] 下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
[0017] 参照图1所示，一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，L型底座1，在所述L型底座I的水平板内侧安装两条平行的水平直线导轨2，在所述L型底座I的竖直板内侧安装两条平行的竖直直线导轨3，在所述水平直线导轨2上方通过滑块4设置一个楔形块5，在所述楔形块5的斜面上设置一倒楔形工作台6，所述倒楔形工作台6的竖直面与所述竖直直线导轨3接触。
[0018] 进一步的，所述楔形块5与所述L型底座I的水平板通过所述水平直线导轨2相
对滑动。
[0019] 进一步的，所述所述倒楔形工作台6与所述所述L型底座I的竖直板通过所述竖直直线导轨3相对滑动。
[0020] 进一步的，所述倒楔形工作台6的斜面上安装有两条平行的倾斜直线导轨7，所述倾斜直线导轨7通过滑块8与所述楔形块5接触。
[0021] 进一步的，所述楔形块5与所述倒楔形工作台(6)通过所述倾斜直线导轨7相对滑动。
[0022] 进一步的，所述楔形块5内部固定有丝杠螺母9，所述丝杠螺母9内通过一根滚珠丝杠10，所述滚珠丝杠10—端与电机11相联，所述电机安装在电机支架12上，所述电机支架12安装在所述L型底座I的竖直板外侧。
[0023] 进一步的，所述电机11驱动所述楔形块5在所述所述L型底座I的水平板上作往
复直线运动。
[0024] 进一步的，所述楔形块5向所述L型底座I的竖直板方向移动时，所述倒楔形工作台6上升，所述楔形块5背向所述L型底座I的竖直板方向移动时，所述倒楔形工作台6下降。
[0025] 进一步的，在所述水平直线导轨2的一侧安装有传感器13。
[0026] 本发明的原理:
在升降台工作时，电机11通过滚珠丝杠10驱动楔形块5在水平面上作直线运动，由于楔形块5独特的斜面设计，将水平位移分解成水平位移和竖直位移，竖直方向的位移带动同样具有斜面设计的倒楔形工作台6上下移动，从而达到Z轴向定位的目的，同时安装在水平直线导轨2 —侧的传感器13，可以精确的捕捉这种Z方向的位置变化，并将它们转换为电信号反馈到主控系统，从而进行定位补偿，进一步提高精度。
[0027] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，L型底座(1)，其特征在于，在所述L型底座(I)的水平板内侧安装两条平行的水平直线导轨(2)，在所述L型底座(I)的竖直板内侧安装两条平行的竖直直线导轨(3)，在所述水平直线导轨(2)上方通过滑块(4)设置一个楔形块(5)，在所述楔形块(5)的斜面上设置一倒楔形工作台(6)，所述倒楔形工作台(6 )的竖直面与所述竖直直线导轨(3 )接触。
2.根据权利要求1所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，其特征在于，所述楔形块(5 )与所述L型底座(I)的水平板通过所述水平直线导轨(2 )相对滑动。
3.根据权利要求1所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，其特征在于，所述所述倒楔形工作台(6)与所述所述L型底座(I)的竖直板通过所述竖直直线导轨(3)相对滑动。
4.根据权利要求1所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，其特征在于，所述倒楔形工作台(6)的斜面上安装有两条平行的倾斜直线导轨(7)，所述倾斜直线导轨(7 )通过滑块(8 )与所述楔形块(5 )接触。
5.根据权利要求4所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，其特征在于，所述楔形块(5)与所述倒楔形工作台(6)通过所述倾斜直线导轨(7)相对滑动。
6.根据权利要求1所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，其特征在于，所述楔形块(5)内部固定有丝杠螺母(9)，所述丝杠螺母(9)内通过一根滚珠丝杠(10)，所述滚珠丝杠(10)—端与电机(11)相联，所述电机安装在电机支架(12)上，所述电机支架(13)安装在所述L型底座(I)的竖直板外侧。
7.根据权利要求2和6所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，其特征在于，所述电机(11)驱动所述楔形块(5 )在所述所述L型底座(I)的水平板上作往复直线运动。
8.根据权利要求1、2、3、5和7所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，其特征在于，所述楔形块(5)向所述L型底座(I)的竖直板方向移动时，所述倒楔形工作台(6)上升，所述楔形块(5)背向所述L型底座(I)的竖直板方向移动时，所述倒楔形工作台(6)下降。
9.根据权利要求1所述的半导体加工设备上的楔形结构精密定位升降台，其特征在于，在所述水平直线导轨(2)的一侧安装有传感器(14)。
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Application publication date: 20131225 |