CN103474319B - 一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机 - Google Patents
一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103474319B CN103474319B CN201310415543.5A CN201310415543A CN103474319B CN 103474319 B CN103474319 B CN 103474319B CN 201310415543 A CN201310415543 A CN 201310415543A CN 103474319 B CN103474319 B CN 103474319B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cavity
- wafer
- metallic plate
- hole
- grape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 235000009754 Vitis X bourquina Nutrition 0.000 title claims abstract description 20
- 235000012333 Vitis X labruscana Nutrition 0.000 title claims abstract description 20
- 235000014787 Vitis vinifera Nutrition 0.000 title claims abstract description 20
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 20
- 240000006365 Vitis vinifera Species 0.000 title 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 25
- 241000219095 Vitis Species 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011797 cavity material Substances 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明涉及一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机,包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体,所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连,所述传送腔体为长方形腔体,在所述传送腔体底部设有两个机械手臂,在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板,所述金属板上设有多个通孔。在所述传送腔的腔体底部除机械手臂外的平滑板上装上带有通孔的金属板,在有害微粒移动的过程中,有害微粒容易掉进带有通孔的金属板的通孔中,而不至于滑动到晶圆上,能有效降低离子注入机中有害微粒,减少葡萄球状缺陷的产生,同时也降低设备工程师的负担,机台维护保养周期拉长,生产效率得到显著提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种离子注入机,尤其涉及一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机。
背景技术
晶圆在离子注入去完光阻后,会遗留葡萄球状的细小微粒,经检查它产生的根源是在离子注入过程中,有大尺寸的微粒掉落在晶圆表面形成,而这种微粒在去光阻过程中不能被完全清除。大尺寸的微粒主要是由离子注入机离子束运动通道内的石墨板产生,它被离子束带到制程腔体和传送腔体,最后会在晶圆装载腔体大量积累,随着装载腔体的充、抽气,这种微粒会掉在晶圆表面,最后造成晶圆产生葡萄球状的缺陷。产品在离子注入过程中会产生葡萄球状的缺陷,为了减少这种缺陷,设备工程师每次在离子注入机保养过程中,必须花费较多的时间来清洁制程腔体、传送腔体及晶圆装载腔体,而这种维护保养需要每两周进行一次,离子注入机的微粒数量曲线图显示,微粒数量一直徘徊在控制线附近,势必会造成注入机生产效率的降低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体,所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连,所述传送腔体为长方形腔体,在所述传送腔体底部设有两个机械手臂,在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板,所述金属板上设有多个通孔。
本发明的有益效果是:在所述传送腔体底部平滑板上装上带有通孔的金属板,在有害微粒移动的过程中,有害微粒容易掉进带有通孔的金属板的通孔中,而不至于滑动到晶圆上,能有效降低离子注入机中有害微粒,产品葡萄球状缺陷的到有效控制,同时也降低设备工程师的负担,机台维护保养周期拉长;另外离子注入机维护保养耗费时间缩短,生产效率得到显著提高。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述带有通孔的金属板的材质与所述离子注入机的传送腔体材质相同。
采用上述进一步方案的有益效果是:所述带有通孔的金属板的材质与所述离子注入机的传送腔体材质相同,防止产生金属污染。
进一步,所述带有通孔的金属板的厚度为20mm,所述带有通孔的金属板中的通孔直径为5mm,两个通孔之间的间距为3mm。
附图说明
图1为本发明一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机的传送腔体的结构示意图;
图2为本发明一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机的传送腔体的底部的结构示意图;
图3为本发明一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机的传送腔中带有通孔金属板的结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、传送腔体,2、机械手臂,3、金属板。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
如图1、图2所示,一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机,包括传送腔体1,所述传送腔体1为长方形腔体,在所述传送腔体1的底部设有两个机械手臂2,在所述传送腔体1底部平滑板上设有金属板3,所述金属板3上设有多个通孔。
图3为本发明一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机的传送腔体中带有通孔金属板的结构示意图,所述带有通孔的金属板3的材质与所述离子注入机的传送腔体1的材质相同。所述带有通孔的金属板3的厚度为20mm,所述带有通孔的金属板3中的通孔直径为5mm,两个通孔之间的间距为3mm。
在本发明一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机正常工作时,首先晶圆由晶圆预装载腔体进入,然后进入传送腔体1中,经由传送腔体1中的机械手臂2传送至制程腔体进行离子注入。当晶圆经过传送腔体1中时,晶圆上的有害颗粒会掉落在传送腔体1底部的金属板3上的通孔中,不让其在传送腔体1中移动,从而得到有效固定,能有效减少晶圆上葡萄球球状缺陷的产生。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机,包括晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体,所述晶圆预装载腔体、传送腔体、制程腔体三者依次互连,所述传送腔体为长方形腔体,在所述传送腔体底部设有两个机械手臂,其特征在于:在所述传送腔体底部平滑板上设有金属板,所述金属板上设有多个通孔。
2.根据权利要求1所述的一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机,其特征在于:所述带有通孔的金属板的材质与所述离子注入机的传送腔体材质相同。
3.根据权利要求1或2所述的一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机,其特征在于:所述带有通孔的金属板的厚度为20mm,所述带有通孔的金属板中的通孔直径为5mm,两个通孔之间的间距为3mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310415543.5A CN103474319B (zh) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | 一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310415543.5A CN103474319B (zh) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | 一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103474319A CN103474319A (zh) | 2013-12-25 |
CN103474319B true CN103474319B (zh) | 2015-11-18 |
Family
ID=49799123
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310415543.5A Active CN103474319B (zh) | 2013-09-12 | 2013-09-12 | 一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103474319B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101298670A (zh) * | 2007-05-03 | 2008-11-05 | 应用材料股份有限公司 | 矩形基座的不对称接地 |
CN201478255U (zh) * | 2009-09-11 | 2010-05-19 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 离子注入机的离子源 |
CN101748386A (zh) * | 2008-12-18 | 2010-06-23 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种等离子体加工设备 |
CN102194651A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-09-21 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体成膜装置装载腔 |
CN103276369A (zh) * | 2013-05-06 | 2013-09-04 | 南方科技大学 | 一种pecvd镀膜系统 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4988327B2 (ja) * | 2006-02-23 | 2012-08-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | イオン注入装置 |
JP2007287973A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Toyota Motor Corp | ステンシルマスクとその利用方法とそれを利用する荷電粒子注入装置 |
-
2013
- 2013-09-12 CN CN201310415543.5A patent/CN103474319B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101298670A (zh) * | 2007-05-03 | 2008-11-05 | 应用材料股份有限公司 | 矩形基座的不对称接地 |
CN101748386A (zh) * | 2008-12-18 | 2010-06-23 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种等离子体加工设备 |
CN201478255U (zh) * | 2009-09-11 | 2010-05-19 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 离子注入机的离子源 |
CN102194651A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-09-21 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种半导体成膜装置装载腔 |
CN103276369A (zh) * | 2013-05-06 | 2013-09-04 | 南方科技大学 | 一种pecvd镀膜系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103474319A (zh) | 2013-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104444167A (zh) | 一种用于铜加工原料自动输送卸料小车 | |
CN103474319B (zh) | 一种减少晶圆葡萄球状缺陷的离子注入机 | |
CN203420006U (zh) | 掩模板清洗设备 | |
CN103451712A (zh) | 掩模板清洗设备 | |
CN103469152A (zh) | 掩模板清洗系统 | |
CN208336159U (zh) | 一种用于异质结电池镀膜载体及膜层表面异物的清洁装置 | |
CN202014438U (zh) | 一种smt印刷模板结构 | |
CN108436226A (zh) | 高效光伏太阳能组件焊接设备 | |
CN204669796U (zh) | 一种自动压引脚系统 | |
CN105417091A (zh) | Led切脚机全自动上料机构 | |
CN204203577U (zh) | 一种lcm拆解机 | |
CN206931580U (zh) | 防掉片pecvd设备的自动上下料装置 | |
CN204535433U (zh) | 一种环冷机受料装置 | |
CN203392529U (zh) | 燃煤存储、运输及筛煤装置 | |
CN105063614A (zh) | 一种送粉装置及其使用方法 | |
CN104588500A (zh) | 一种螺母生产模具 | |
CN204599273U (zh) | 薯类清洗机提料装置 | |
CN103662620A (zh) | 棒料件自动送料机构 | |
CN103111902A (zh) | 摆动臂工件分离装置 | |
CN204400076U (zh) | 一种磁芯多道布料上料装置 | |
CN204079908U (zh) | 一种圆盘式石蜡造粒装置 | |
CN202130021U (zh) | 连续冲压机的进料清洁装置 | |
CN204690084U (zh) | 一种烧结矿槽用受料装置 | |
CN101948244B (zh) | 斜置凹凸轮滚压机及设有该滚压机的粒料入窑系统 | |
CN103692681B (zh) | 焦炭制球机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 430205 No.18, Gaoxin 4th Road, Donghu Development Zone, Wuhan City, Hubei Province Patentee after: Wuhan Xinxin Integrated Circuit Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 430205 No.18, Gaoxin 4th Road, Donghu Development Zone, Wuhan City, Hubei Province Patentee before: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd. Country or region before: China |