CN103376756B - 电子控制装置 - Google Patents

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    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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Abstract

本发明涉及一种电子控制装置,其限制印刷电路基板向与平面部大致平行的方向振动。该电子控制装置具有:基板主体(11a);台座支柱(16)及搭扣配合部(17),其竖立设置在该基板主体(11a)上,从与印刷电路基板(12)的平面部大致呈直角的方向支承印刷电路基板(12),在该电子控制装置中,设有支承构件(18),该支承构件(18)具有竖立设置在所述基板主体(11a)且弹性系数大于所述搭扣配合部(17)的支柱(18a);形成在该支柱(18a)的前端侧且与印刷电路基板(12)的侧表面(12a)抵接的侧表面(18b),该支承构件(18)从与印刷电路基板(12)的平面部大致平行的方向支承印刷电路基板(12)。

Description

电子控制装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种具有印刷电路基板的电子控制装置。

背景技术

[0002] 作为以往的电子控制装置的印刷电路基板的支承构造,例如公知有专利文献1所 记载的构造。

[0003] 如专利文献1的图2所示,在印刷电路基板70上形成孔,将与连接器内置盖50—体 形成而向下方突出的搭扣配合部的前端部插入到该孔中,从而使自该搭扣配合部向右方突 出的突起部的上表面保持印刷电路基板70的下表面。

[0004] 专利文献1:日本特开2010-62220号公报

[0005]然而,专利文献1所记载的印刷电路基板的保持构造使保持印刷电路基板的基体 构件振动,从而将该振动经由搭扣配合部向印刷电路基板传递,朝向与印刷电路基板的平 面部大致平行的方向的振动仅在搭扣配合部是吸收不完。因此,印刷电路基板向与平面部 大致平行的方向位移,从而对与印刷电路基板焊接的连接端子及焊接部作用较大的应力。

发明内容

[0006] 因此,本发明的目的在于,提供一种解决所述课题且在不增加零件数量的前提下 提高印刷电路基板向与平面部大致平行方向的刚性。

[0007] 技术方案1的发明是一种电子控制装置,其具有:基体构件;竖立设置于该基体构 件且支承印刷电路基板的保持装置;该电子控制装置的特征在于,设有支承装置,该支承装 置具有:支柱部,其竖立设置于所述基体构件且弹性系数大于所述保持装置;以及侧表面抵 接部,其形成在该支柱部的前端侧且与所述印刷电路基板的侧表面抵接。

[0008] 技术方案2的发明在技术方案1的基础上,其特征在于,所述侧表面抵接部的前端 部位置被设定在,没有从所述印刷电路基板的与所述基体构件相对的面的相反一侧的面突 出的位置。

[0009] 技术方案3的发明在技术方案1的基础上,其特征在于,所述支承装置配置在焊接 于所述印刷电路基板的连接端子附近。

[0010] 技术方案4的发明在技术方案1的基础上,其特征在于,所述支承装置配置在从所 述印刷电路基板的一边的中央位置偏移的位置。

[0011] 技术方案5的发明在技术方案1的基础上,其特征在于,所述支柱部具有台座部,该 台座部形成于该支柱部的前端部并且支承所述印刷电路基板的与所述基体部件相对的相 对面,所述侧表面抵接部自该台座部延长并立起。

[0012] 技术方案6的发明在技术方案1的基础上,其特征在于,所述支柱部具有槽部,该槽 部形成在所述侧表面抵接部自所述台座部立起的位置。

[0013] 根据本发明的技术方案1,由于限制支承装置向与印刷电路基板的平面部大致平 行的方向移动,所以抑制作用在焊接于印刷电路基板上的连接端子及焊接部上的应力。

[0014] 根据本发明的技术方案1,由于熔融的焊接没有与侧表面抵接部的前端部相接触, 所以能够抑制侧表面抵接部的前端部恪融。

[0015] 根据本发明的技术方案1,由于抑制了印刷电路基板的自转,所以限制由自转引起 的印刷电路基板向与其平面部大致平行的方向移动,并且抑制作用在焊接于印刷电路基板 上的连接端子及焊接部上的应力。

附图说明

[0016] 图1是表示电子控制装置的主要部分的立体图(实施方式)。

[0017] 图2是制动助力装置的结构图(实施方式)。

[0018] 图3是制动助力装置的分解立体图(实施方式)。

[0019] 图4是表示制动助力装置的ECU的电子控制装置的立体图(实施方式)。

[0020] 图5是表示支承构件与印刷电路基板之间的关系的结构图(实施方式)。

[0021] 图6是将母线向印刷电路基板进行焊接时的说明图(实施方式)。

[0022] 图7是图6的主要部分的放大图(实施方式)。

[0023] 附图标记的说明

[0024] 11a基板主体(基体构件)

[0025] 12 印刷电路基板(保持装置)

[0026] 12a侧表面

[0027] 16 台座支柱(保持装置)

[0028] 17 搭扣配合部(保持装置)

[0029] 18 支承构件(支承装置)

[0030] 18a支柱(支柱部)

[0031] 18b侧表面抵接部

具体实施方式

[0032]以下,对将本发明的电子控制装置应用于机动车的制动助力装置的情况进行说 明。

[0033]机动车的制动系统使制动踏板与设于截面积较小的一个缸体的一个活塞相连结, 截面积较大的另一个缸体与该一个缸体连结并填满压力油,设于另一个缸体的另一个活塞 经由制动助力装置以及用于避免轮胎抱死的ABS (Anti-Lock-Brake-System:防锁死刹车系 统)装置、在产生侧滑等情况下控制姿态的VDC (Vehicle-Dynamics-Control:车辆行驶动力 学调整系统)装置与各车轮的制动器连结。

[0034]踩踏制动踏板时的力通过所述两个缸体利用液压倍增,而且还利用制动助力装置 进行助力。该制动助力装置分为利用发动机的排气压力使液压上升的结构的装置、通过驱 动由电动马达构成的电动促动器使液压上升的结构的装置。

[0035]本实施方式将电子控制装置应用于通过驱动电动促动器使液压上升的制动助力 装置。

[0036](结构)

[0037]图2表示制动助力装置的外观图。如图所示,设有缸体1。该缸体1相当于所述另一 个缸体,该另一个缸体内的液压利用图2所示的制动助力装置而倍增。即,制动助力装置检 测通过踩踏制动踏板而压力上升的压力油的压力,进行辅助而使压力油的压力上升。由此, 将上升的压力油直接或者经由ABS装置、VDC装置向车辆的各车轮的制动器进行供给。

[0038]制动助力装置由进行辅助而使压力油的压力上升的作为促动器的电动马达、经由 四根螺栓3a与构成该电动马达2的外壳的上部结合且作为控制电动马达2的控制部件的ECU (Electroniic Control Unit:电子控制单元)3构成。

[0039] 如图3所示,E⑶3通过在壳体6和壳体盖7之间的收纳空间中设有电路部8而构成。 壳体6是大致有底四边筒形,在上部的开口部,经由未图示的密封构件载置有壳体盖7,利用 四根螺钉9使壳体盖7与壳体6结合。在壳体6的侧表面上形成有四边形开口部6a和圆形开口 部6b,在圆形开口部6b上安装有呼吸过滤器10。

[0040] 所述电路部8具有:用于向所述电动马达2供给电力的未图示的动力基板;具有用 于去除通电噪音的过滤器电子电路的过滤器组装体11;构成用于控制电动马达2的控制基 板的印刷电路基板12。

[0041] 所述组装体11通过注塑成形一体地铸模而成,在组装体11上一体地形成有一端部 与蓄电池电源连接的凹形连接器13,该凹形连接器13嵌入到所述开口部6a。组装体11由利 用合成树脂形成为板状的基板主体11a、竖立设置在该基板主体11a的上表面上的多个金属 导体的母线14以及设置在该基板主体11a的下表面的收纳部lib构成。在该收纳部lib中收 纳有构成过滤器组装体11的继电器电路、共模线圈(^干:/壬一IK' ^彳少)、常模线圈(/ 一•—IK ^彳少)以及电容器等电子部件。该组装体11经由多个螺钉15固定于壳体6 的内部。

[0042] 所述印刷电路基板12支承于组装体11的上方。在所述印刷电路基板12上安装有包 含计算机的控制电路,从该控制电路发送用于控制逆变器(半导体元件)的驱动的控制信 号,该逆变器作为所述电动马达2的驱动电路。在印刷电路基板12上形成多个通孔12d,使所 述连接端子14贯穿所述通孔12d并进行焊接。

[0043] 接着,对相对于作为基体构件的基板主体11a保持印刷电路基板12的保持构造进 行说明。

[0044] 如图1、图3及图4所示,在所述基板主体11a上竖立设置有作为支承装置的支承构 件18,该支承构件18从与该印刷电路基板12的平面部大致平行的方向支承印刷电路基板12 的支承装置的支承构件18,该支承构件18通过树脂模与基板主体11a—体成型。

[0045] 该支承构件18由竖立设置在所述基板主体11a上作为支柱部的支柱18a、形成在该 支柱18a的前端侧的台座部18e、该台座部18e的所述基板主体11a的外周侧延伸且立起而成 的侧表面限制部18b、设置在侧表面限制部18b从所述台座部18e立起的位置的槽部18c。在 使印刷电路基板12载置于台座部18e时,在该侧表面限制部18b的槽部18c侧形成有用于引 导印刷电路基板12的引导面18d。

[0046] 如图5所示,侧表面限制部18b支承印刷电路基板12的侧表面12a,从而限制因基板 主体11 a和印刷电路基板12的振动而使印刷电路基板12向基板主体11 a的外周方向即侧表 面12a方向位移。

[0047] 换言之,以使印刷电路基板12与基板主体11a并排的方式支承印刷电路基板12,限 制印刷电路基板12与基板主体11在平行方向上的位移。

[0048] 如图5所示,台座部18e支承印刷电路基板12的与基板主体11a相对的相对面12c。 [0049] 此外,槽部18c是为了提高在侧表面限制部18b及台座部18e支承印刷电路基板18 时的支承性而形成的部件。

[0050] 在支承构件18成型时,有可能使侧表面限制部18b与台座部18e之间的分界形成为 曲面状。在印刷电路基板12的角部12b与曲面状的分界相接触时,有可能产生印刷电路基板 12的侧表面12a与侧表面限制部18b之间的接触变差或者出现间隙等使支承性降低的情况。 另外,有可能产生印刷电路基板12的相对面12c与台座部18e之间的接触变差或者出现间隙 等使支承性降低的情况。因此,通过形成槽部18c,提高印刷电路基板12与侧表面限制部18b 乃至台座部18e的接触性。

[0051] 换言之,通过形成槽部18c,抑制侧表面限制部18b与台座部18e之间的分界形成为 曲面状或锥状的情况,实现了避免角部12b与槽部18c相接触的功能,使支承构件18与印刷 电路基板12能够面接触。

[0052] 如图4所示,支承构件18在印刷电路基板12的外周配置有多个。

[0053] 此外,各个支承构件18配置在从印刷电路基板12的侧表面12a—边的中央位置向 端部侧偏移的位置。因此,能够抑制印刷电路基板12以沿基板主体11a的外周方向旋转的方 式位移的情况。

[0054] 此外,对于支承构件18中的、配置在贯穿印刷电路基板12并焊接于印刷电路基板 12的连接端子14附近的结构而言,如图5所示,侧表面限制部18b的前端位置被设定为,与印 刷电路基板12的与基体构件12相反一侧的面一致或者不从该面突出。

[0055] S卩,以使支承构件18距基板主体11a的高度H1小于等于印刷电路基板的保持高度 H2的方式支承印刷电路基板的侧表面12a。

[0056] 例如,在图4中,在自跟前侧的右边起的第二个支承构件18附近存在一根连接端子 14,因此,如图5所示,侧表面限制部18b的上端部的位置被设定为与印刷电路基板12的上表 面大致相同的高度。

[0057] 在本实施例中,除了支承构件18以外,如图1、图3及图4所示,在基板主体11a上竖 立设置有六个搭扣配合部,从而保持印刷电路基板18。

[0058] 搭扣配合部17利用树脂模与基板主体11a—体成型,由竖立设置在基板主体11a上 的支柱17a、在该支柱17a的前端部朝向印刷电路基板12突出的圆弧突起部17b构成。

[0059] 此外,在远离搭扣配合部17的位置,且在搭扣配合部17的基板主体11a的内侧形成 有立起的圆柱形的台座支柱16。

[0060] 圆弧突起17b与台座支柱16之间的尺寸被设定为印刷电路基板12的厚度尺寸以 下,将印刷电路基板12插入到所述圆弧突起17b与所述台座支柱16之间而进行嵌合,从而将 印刷电路基板12夹持于所述圆弧突起17b与台座支柱16之间,并从与该印刷电路基板12的 平面部大致呈直角的方向支承该印刷电路基板12,将其固定于基板主体11a。

[0061] 搭扣配合部17的支柱17a具有弹性力,在所述圆弧突起17b与台座支柱16之间插入 印刷电路基板12时,以使支柱17a的前端侧向印刷电路基板的插入方向弯曲的方式扩宽所 述圆弧突起17b与台座支柱16之间空间,从而易于插入印刷电路基板12,另外,在插入印刷 电路基板12后利用支柱17a复原的反作用力,确保用于保持印刷电路基板I2的力。

[0062] 印刷电路基板12的与基板主体11 a相对的相对面12c优选被支承构件18的台座部 18e和台座支柱16这两者支承,但由于台座部18e与台座支柱16的高度不同、印刷电路基板 12的弯曲等影响,可以由台座部18e与台座支柱16中任一方支承印刷电路基板12的相对面 12c,假设即使在印刷电路基板12的相对面12c与另一者之间产生间隙或者松弛,也能够实 现保持印刷电路基板12的功能。

[0063]支承构件18的弹性系数被设定为大于搭扣配合部17的弹性系数。

[0064]此外,支承构件18的板厚也被设定为大于搭扣配合部17的板厚,与搭扣配合部17 相比,支承构件18的刚性较高。

[0065]因此,能够利用支承构件18来限制由搭扣配合部17难以限制的印刷电路基板12在 与平面部大致平行方向上的位移。

[0066] 此外,由于在支承构件18上形成有引导面18d,因此能够将其作为印刷电路基板12 向基板主体1 la组装时的引导件来使用。

[0067] (作用)

[0068] 接着,说明电子控制装置的作用。

[0069] 根据本实施方式,支承构件18的侧表面限制部18与印刷电路基板12的侧表面12a 相抵接,限制印刷电路基板12向基板主体11a的外周方向位移。

[0070] 另一方面,利用搭扣配合部17及台座支柱16,在印刷电路基板12的侧表面12a附近 保持印刷电路基板。

[0071] 此外,也能够利用台座部18e支承印刷电路基板12的相对面12c。

[0072] 在此,由于利用所述圆弧突起17b和台座支柱16来夹持印刷电路基板12,所以搭扣 配合部17能够抑制在印刷电路基板12和基板主体11a的层叠方向上、换言之以印刷电路基 板12为上侧并以基板主体11a为下侧时的印刷电路基板向上下方向的位移。

[0073]另一方面,对于印刷电路基板12向基板主体11a的外周方向位移,换言之在印刷电 路基板I2和基板主体11a的平行方向上的位移而言,由于搭扣配合部17的支柱17a具有弹性 力而向该位移方向弯曲,所以存在该位移没有被完全抑制而使印刷电路基板12位移的情 况。

[0074]在本实施方式中,由于应用所述支承构件I8,并且如上所述地利用侧表面限制部 18b支承印刷电路基板12的侧表面12a,所以能够提高印刷电路基板12的共振点,即使在因 ECU3搭载于车辆后伴随车辆行驶等产生振动,使印刷电路基板12向基板主体11a的外周方 向位移的情况下,也能够抑制该位移。

[0075]此外,由此,能够在印刷电路基板I2的焊接连接部分降低与振动相关的应力,能够 抑制焊接连接部分的变差。

[0076]此外,为了支承印刷电路基板12的侧表面12a,像以往那样在印刷电路基板丨2上设 置用于安装印刷电路基板I2的圆孔等,从而能够抑制用于形成电路图案的印刷电路基板12 的布局性的降低。

[0077]此外,通过形成槽部18c,能够提高印刷电路基板12与侧表面限制部18b乃至台座 部18e的支承性,并且能够提高对因振动引起的印刷电路基板12的位移进行抑制的效果。 [0078] 此外,将设置在对印刷电路基板12进行焊接处理时受到焊接热量影响的区域的支 承构件18设定为,使侧表面限制部18b的前端位置如图5所示地,与印刷电路基板丨2的与基 体构件12相反一侧的面一致或者不从该面突出。

[0079] 因此,例如在将安装壳体盖7之前的图4状态的E⑶翻转,如图6所示配置在加热炉 的喷嘴19的上部并将连接端子14焊接在印刷电路基板12上时,如图7所示,能够抑制熔融的 焊接2〇与支承构件18的侧表面限制部1洲的前端接触,并且能够抑制由于焊接2〇及周边的 热量使侧表面限制部18b的前端部熔融乃至变形。

[0080] 支承构件18配置在从印刷电路基板12的侧表面1¾的一边的中央位置向端部侧偏 移的位置。因此,能够抑制印刷电路基板12以向基板主体11&的外周方向旋转的方式位移。

[0081] 此外,可以利用支承构件18来支承印刷电路基板12的多个侧表面12a,另外,能够 利用多个支承构件对印刷电路基板12的一边进行支承。

[0082] 此外,由于在支承构件18上形成有引导面18d,所以能够将其作为印刷电路基板12 组装于基板主体1 la时的引导件来使用,并且能够谋求组装作业的容易化。

[0083] 作为制动器的助力装置(电子控制装置),能够使用所述实施方式的图1、图3、图4、 图5、图6及图7所示的电子控制装置,如图2所示,该助力装置具有:对通过操作制动踏板而 压力上升的压力油的压力进行辅助而使其上升的电动马达2;与该电动马达2相结合并且控 制该电动马达2的控制部件3,该控制部件3通过在基板主体11a上保持印刷电路基板12而构 成该助力装置。

[0084] 根据该实施方式,利用从电动马达2经由基板主体11a向印刷电路基板12传递的振 动,使印刷电路基板12向与平面部大致平行的方向移动的情况被支承构件18限制。

[0085] 根据该制动器的助力装置,由于设于基板主体11a的支承构件18限制印刷电路基 板12向与其平面部大致平行的方向移动,所以抑制作用在焊接于印刷电路基板12上的母线 14及焊接部的应力。

[0086]此外,在本实施方式中,设有用于限制印刷电路基板12向基板主体11a侧移动的台 座支柱16,但是也可以不设置台座支柱16而将印刷电路基板12直接放置在基板主体11a上。 此外,在本实施方式中设有台座部18e,但是由于为了支承印刷电路基板12的一个面而设有 台座支柱16,所以也可以省略设于支承构件18的台座部18e。此外,支承构件18设置于五个 部位,但是也可以任意选择设置的位置或数量。

[0087] (a)

[0088] —种电子控制装置,其具有:对通过操作制动踏板而压力上升的压力油的压力进 行辅助而使其上升的电动促动器;与该电动促动器结合并且控制该电动促动器的控制部 件,该控制部件在基体构件上保持印刷电路基板,

[0089]该电子控制装置的特征在于,采用技术方案1〜6中任一项所述的电子控制装置。 [0090]根据(a)的电子控制装置,由于设于基体构件的支承装置限制印刷电路基板向与 其平面部大致平行的方向移动,所以抑制作用在焊接于印刷电路基板上的连接端子及焊接 部的应力。

Claims (4)

1. 一种电子控制装置,其具有: 基体构件; 竖立设置于该基体构件且支承印刷电路基板的保持装置; 该电子控制装置的特征在于,设有多个支承装置,该支承装置具有: 支柱部,其竖立设置于所述基体构件且弹性系数大于所述保持装置;以及 侧表面抵接部,其形成在该支柱部的前端侧且与所述印刷电路基板的侧表面抵接; 多个所述支承装置中、配置在焊接于所述印刷电路基板的连接端子附近的支承装置的 所述侧表面抵接部的前端部位置被设定在,没有从所述印刷电路基板的与所述基体构件相 对的面的相反一侧的面突出的位置。
2. 根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于, 所述支承装置配置在从所述印刷电路基板的一边的中央位置偏移的位置。
3. 根据权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于, 所述支柱部具有台座部,该台座部形成于该支柱部的前端部并且支承所述印刷电路基 板的与所述基体部件相对的相对面, 所述侧表面抵接部自该台座部延长并立起。
4. 根据权利要求3所述的电子控制装置,其特征在于, ^ 所述支柱部具有槽部,该槽部形成在所述侧表面抵接部自所述台座部立起的位置。
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