CN103327727A

CN103327727A - 电路板封装结构及检测电路板拆封的方法

Info

Publication number: CN103327727A
Application number: CN2012100741207A
Authority: CN
Inventors: 李葆元
Original assignee: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd; Zhending Technology Co Ltd
Current assignee: Avary Holding Shenzhen Co Ltd; Zhending Technology Co Ltd
Priority date: 2012-03-20
Filing date: 2012-03-20
Publication date: 2013-09-25

Abstract

一种电路板封装结构，包括电路板及承载底座，所述电路板内形成有多个配合孔，所述电路板一表面上形成有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的连接垫及连接于不同连接垫之间的导线；所述承载底座包括与多个配合孔一一对应的导电的卡榫，每个所述卡榫对应配合于配合孔内，并在每个卡榫的周围形成有固化的导电胶，从而各卡榫通过导电胶及测试线路相互连通。本发明还提供一种检测电路板拆封的方法。

Description

电路板封装结构及检测电路板拆封的方法

技术领域

本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种用于检测电路板是否拆封的装置及一种检测电路板是否拆封的方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

电路板生产完成之后，通常采用对应的承载底座将其固定，以对电路板进行保护。当电路板固定于底座之后，在进行使用时，由于人为或者其他客观原因，导致电路板损害。这样，难以说明是否是在固定之后并在使用之前的这段时间内，是否对电路板进行了拆封，而导致电路板的损坏，从而不利于电路板损坏原因的分析。

发明内容

因此，有必要提供一种用于检测电路板拆封的装置及检测电路板拆封的方法，以能够有效地检测电路板是否在封装在底座之后并在使用之前被拆封。

以下将以实施例说明一种电路板封装机构及检测电路板拆封的方法。

一种电路板封装结构，包括电路板及承载底座，所述电路板内形成有多个配合孔，所述电路板一表面上形成有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的连接垫及连接于不同连接垫之间的导线；所述承载底座包括与多个配合孔一一对应的导电的卡榫，每个所述卡榫对应配合于配合孔内，并在每个卡榫的周围形成有固化的导电胶，从而各卡榫通过导电胶及测试线路相互连通。

一种检测电路板拆封的方法，包括步骤：提供一个承载底座，所述承载底座具有多个导电的卡榫；提供一个电路板，所述电路板内形成有与多个导电的卡一一对应的配合孔，所述电路板具有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的联结垫及连接于不同连接垫之间的导线；将电路板固定于所述承载底座，每个承载底座的卡榫对应收容于一个配合孔内，并在每个卡榫的周围涂覆并固化导电胶，使得卡榫与对应的连接垫通过导电胶相互电连通，形成电路板封装结构；通过电测装置测试各卡榫之间的电学性能并记录测试结果；以及在使用前采用相同的方法测试各卡榫之间的电学性能，并将此次测试结果与之前测试结果进行对比，以判定电路板封装结构是否被拆封。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板封装结构和检测电路板拆封的方法，在封装之后，测试各卡榫之间的电学性能并记录结果。在进行使用之前，在采用同样的方法测试个卡榫之间的电学性能。通过对比使用之前测试的结果与记录的结果的比较，可以判定电路板电路板封装结构是否被拆封，从而可以判定电路板在封装之后是否有被损伤。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路板的立体示意图。

图2是本技术方案实施例提供的承载底座的立体示意图。

图3是本技术方案实施例提供的将电路板固定于承载底座后的立体示意图。

图4是图3沿IV-IV线的剖面示意图。

图5是对图3中的电路板封装结构进行测试的示意图。

主要元件符号说明

电测装置	30
		电路板	100
第一表面	101
		第二表面	102
配合孔	103
		测试线路	104
连接垫	105
		第一导电垫	1051
第二导电垫	1052
		导线	106
承载底座	110
		主体	111
卡榫	112
		第三表面	1111
第四表面	1112
		电路板封装结构	200

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本技术方案第一实施例提供一种检测电路板拆封的方法，包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供电路板100。

电路板100具有相对的第一表面101和第二表面102。电路板100内形成有多个贯穿第一表面101和第二表面102的多个配合孔103。在第一表面101上设置有测试线路104，测试线路104包括环绕每个配合孔103的连接垫105及连接各连接垫105之间的导线106。每个连接垫105包括相互分离的第一导电垫1051和第二导电垫1052。每个配合孔103对应的第一导电垫1051和第二导电垫1052与不同的导线106相互连通。

第二步，请参阅图2，提供一个承载底座110。

承载底座110与承载于其上的电路板相对应。本实施例中，承载底座110包括主体111及形成于主体111上的多个与配合孔103与一一对应的且导电的卡榫112。主体111采用绝缘材料制成，如塑料等。主体111大致为平板状，其具有相对的第三表面1111和第四表面1112。卡榫112自第三表面1111向远离第三表面1111的方向延伸。优选地，多个卡榫112的延伸方向大致垂直于第三表面1111所在的平面。卡榫112采用导电材料制成，所述导电材料可以为铜、铝等。承载底座110可以采用模塑互连技术（MID），将导电的卡榫112直接成型于主体111内。卡榫112的高度应略大于待承载的电路板的厚度。卡榫112的形状不限于图1中所示的圆柱形，其也可以为其他形状，如长方体形等。

为了收容贴装有电子元件的电路板，也可以在承载底座110的主体111内形成用于收容所述电子元件的收容槽。

第三步，请一并参阅图3及图4，将电路板100固定在所述承载底座110上，形成电路板封装结构200。

首先，将多个卡榫112一一对应地配合于电路板100的多个配合孔103内，使得电路板100定位于承载底座110上。然后，在每个卡榫112的外围涂覆导电胶107，并使得导电胶107固化，使得每个卡榫112与对应的第一导电垫1051和第二导电垫1052之间通过导电胶107相互电导通。从而，使得各卡榫112通过导电胶107、连接垫105及导线106相互电连通。

第四步，请参阅图5，通过电测装置30测试各卡榫112之间的电学性能，并记录测试结果。

将其中的两个卡榫112或多个卡榫112与电测装置30相连接，通过电测装置30测试各卡榫112之间的电学性能，如阻抗等，并将测试的结果进行记录。

第五步，在电路板100使用之前，按照相同的方法测试各卡榫112之间的电学性能，并与之前记录的测试结果进行对比，从而判定电路板100在此之前，电路板封装结构200是否被拆封。

在电路板100进行使用之前，按照第四步中相同的方法测试各卡榫112之间的电学性能，并将测试结果与之前记录的结果进行比较。如果本次测试的结果与之前记录的测试结果相同，表明之前形成的固化的导电胶107没有被破坏，电路板100没有被拆封过，如果本次测试结果与之前的测试结果不同，表明之前形成的固化的导电胶107已经被破坏，电路板封装结构200曾经被拆封过。

本技术方案提供的检测电路板拆封的方法，能够方便地测试电路板在进行使用之前是否被拆封过。并且，由于承载底座110上设置的卡榫112的高度与承载的电路板100的厚度相对应，从而，相比于限于技术中采用螺栓将电路板固定于承载基座的方式，可以减少将电路板100固定于承载底座110后所占据的空间，并降低成本。

请参阅图3，本技术方案还提供一种电路板封装结构200，其包括承载底座110及电路板100。电路板100固定于承载底座110上。承载底座110的卡榫112配合于电路板100的配合孔103内，使得卡榫112之间通过导电胶107及设置于电路板100的测试线路104相互电连通。本技术方案提供的电路板封装结构200，在封装之后，测试各卡榫112之间的电学性能并记录结果。在进行使用之前，在采用同样的方法测试个卡榫112之间的电学性能。通过对比使用之前测试的结果与记录的结果的比较，可以判定电路板封装结构200是否被拆封，从而可以判定电路板100在封装之后是否有被损伤。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims

1.一种电路板封装结构，包括电路板及承载底座，所述电路板内形成有多个配合孔，所述电路板一表面上形成有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的连接垫及连接于不同连接垫之间的导线；所述承载底座包括与多个配合孔一一对应的导电的卡榫，每个所述卡榫对应配合于配合孔内，并在每个卡榫的周围形成有固化的导电胶，从而各卡榫通过导电胶及测试线路相互连通。

2.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，每个所述连接垫环绕对应的配合孔，每个连接垫包括相互分离的第一导电垫和第二导电垫，每个连接垫的第一导电垫与第二导电垫通过导电胶相互电连通。

3.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述承载底座还包括用于承载电路板的主体，所述卡榫形成于主体的一个表面，每个卡榫凸出于主体的高度与所述电路板的厚度相对应。

4.一种检测电路板拆封的方法，包括步骤：

提供一个电路板，所述电路板内形成有多个配合孔，所述电路板具有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的联结垫及连接于不同连接垫之间的导线；

提供一个承载底座，所述承载底座具有多个与配合孔一一对应的且导电的卡榫；

将电路板固定于所述承载底座，每个承载底座的卡榫对应收容于一个配合孔内，并在每个卡榫的周围涂覆并固化导电胶，使得卡榫与对应的连接垫通过导电胶相互电连通，形成电路板封装结构；

通过电测装置测试各卡榫之间的电学性能并记录测试结果；以及

在使用前采用相同的方法测试各卡榫之间的电学性能，并将此次测试结果与之前测试结果进行对比，以判定电路板封装结构是否被拆封。

5.如权利要求4所述的检测电路板拆封的方法，其特征在于，每个所述连接垫包括相互分离的第一导电垫和第二导电垫，每个连接垫的第一导电垫与第二导电垫通过固化的导电胶相互电连通。

6.如权利要求4所述的检测电路板拆封的方法，其特征在于，所述承载底座还包括用于承载电路板的主体，所述卡榫形成于主体的一个表面，每个卡榫凸出于主体的高度与所述电路板的厚度相对应。

7.如权利要求4所述的检测电路板拆封的方法，其特征在于，在采用所述电测装置测试各卡榫之间的电学性能时，测试各卡榫之间的阻抗性能，当使用前测试的阻抗性能与封装时记录的阻抗性能相同时，表明电路板封装之后至使用之前没有被拆封，当使用前测试的阻抗性能与封装时记录的阻抗性能不同时，表明电路板封装之后至使用之前曾被拆封。