CN103311154A - 加热模块及包括其的热处理装置 - Google Patents
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Abstract
根据本发明的加热模块，包括：灯，放射光；凹面反射部件，对向于所述灯，并在与所述灯对望的一面具备凹面反射面；透镜模块，插入并设置于所述凹面反射部件，并具备至少一个的透镜；及平板型反射部件，安置为与所述透镜模块对向。由此，根据本发明的实施形态，从灯放射的光会通过凹面反射部件的反射面来进行反射，并通过反射部件及透镜模块进行集光及集热后，照射到基板上。即，相比于以往，可以将大能量的光照射于基板，来对基板进行瞬间加热来提升温度及升温速度，并且可以增加热量可集中的面积。由此具有提升快速热处理工序所需的半导体装置或显示装置的生产性的优点。
Description
技术领域
本发明涉及加热模块及包括其的热处理装置，更详细地说是涉及可以提升加热效率的加热模块及包括其的热处理装置。
背景技术
随着显示装置（FPD、LCD、OLED）或半导体装置的小型化及图案细微化，利用着快速热处理工序（RTP：Rapid Thermal Process）来瞬间加热基板的局部区域。
此时，显示装置或半导体装置的制作工序中，所要求的能量密度（energy density，J/cm2）约为1.5J/cm2，可以满足其的是准分子激光（eximerlaser）。因此，作为快速热处理装置的热源利用着准分子激光，但是因为单准分子激光（single eximer laser）的能量密度约为1.05J/cm2，因此会利用双准分子激光（double eximer laser）来将能量增幅到约为2.1J/cm2来进行使用。但是，因为准分子激光发生器本身存在着价格昂贵、占地面积大、且是有复杂的光学路径（route）构成的缺点。
因此，相比于准分子激光发生器，会使用相对低廉的灯（lamp），例如，利用钨卤灯作为热源。但是，钨卤灯的能量相比于准分子激光的能量，约小1/6.5。由此，会发生无法向快速热处理工序供给充分的能量的问题。为了解决这种问题，虽然可以大量增加钨卤灯的数量，但是这会引起电力消耗量的增加以及装备的大面积化等的问题。
另一方面，韩国公开专利第2003-0055130号中公开了快速热处理装置，包括：室；晶圆边缘环，具备为在室内安置有晶圆；灯壳体，对向于晶圆地结合在所述室的上侧；多个灯，结合于等壳体的下侧，来加热所述晶圆；及旋转单元，结合于灯壳体，并随着所述晶圆的加热来旋转所述灯。
先行技术文献
（专利文献1）韩国公开专利第2003-0055130号
发明内容
（要解决的技术问题）
本发明的一技术性课题在于，提供可提升加热效率的加热模块及包括其的热处理装置。
本发明的另一技术性课题在于，提供可提升集光及集热效率的加热模块及包括其的热处理装置。
（解决问题的手段）
根据本发明的加热模块，包括：灯，放射光；凹面反射部件，对向于所述灯，并在与所述灯对望的一面具备凹面反射面；透镜模块，插入并设置于所述凹面反射部件，并具备至少一个的透镜；及平板型反射部件，安置为与所述透镜模块对向。
所述灯，优选具备为多个。
所述灯，优选为使用钨卤灯及弧光灯中的至少任意一种。
所述灯，优选为灯泡型（bulb type）灯及灯管型（liner type）灯中的至少任意一种。
根据本发明的加热模块包括：壳体，安置为与所述凹面反射部件的反射面对向，并且一端与所述凹面反射部件结合，所述壳体的内侧插入并安装有所述灯及平板型反射部件。
放射光的所述灯的一面及平板型反射部件的一面会向所述壳体的外侧露出，并与所述凹面反射部件的反射面对望地进行设置。
所述凹面反射部件的反射面，优选为从两侧边缘位置向着所述透镜模块所处的位置方向向下倾斜。
所述凹面反射部件中至少反射面，优选为由铝（Al）、银（Ag）、镍（Ni）及金（Au）中的至少任意一种来构成。
所述灯位于，以所述平板型反射部件为中心的两侧。
所述平板型反射部件，优选为由金（Au）、铝（Al）、银（Ag）及镍（Ni）中的至少任意一种来构成。
所述透镜模块由多个透镜构成，所述多个透镜以上下方向进行安置。
所述透镜，优选为球面透镜、非球面透镜、微透镜及凹透镜中的至少任意一种。
所述灯与凹面反射部件之间设置有辅助透镜，所述辅助透镜为向上侧及下侧凸出的球面透镜。
根据本发明的加热模块包括：辅助灯，设置为一端插入所述凹面反射部件，另一端向凹面反射部件的另一侧凸出，来对所述热处理对象物的周围的温度进行加热。
根据本发明的加热模块包括：窗口，覆盖所述辅助灯。
根据本发明的热处理装置，包括：室，具有内部空间；承受器，设置于所述室内，来支持基板；加热模块，对向于所述承受器来进行安置，来加热所述基板，所述加热模块，包括：灯，放射光；凹面反射部件，安置为对向于所述灯，并在与所述灯对望的一面具备凹面的反射面；透镜模块，插入设置于所述凹面反射部件，并具备至少一个透镜；及平板型反射部件，与所述透镜模块对向地进行安置。
所述加热模块位于所述室外侧或所述室内部。
所述凹面反射部件的反射面，从边缘位置向着所述透镜模块所处的位置方向向下倾斜。
所述透镜模块由多个透镜构成，所述多个透镜以上下方向进行安置，所述透镜为，球面透镜、非球面透镜、微透镜及凹透镜中的至少任意一种。（发明的效果）
根据本发明的实施形态的加热模块，包括：灯，放射光；凹面反射部件，位于灯的一侧，并在与所述灯对望的一面具备凹面反射面；透镜模块，插入并设置于所述凹面反射部件，并具备至少一个的透镜；及平板型反射部件，位于凹面反射部件的一侧，并安置为与所述透镜模块对向。由此，从灯放射的光会通过凹面反射部件的反射面来进行反射，并通过平板型反射部件及透镜模块进行集光及集热后，照射到基板上。由此，相比于以往，可以将大能量的光照射于基板，来对基板进行瞬间加热来提升温度及升温速度，并且可以增加热量可集中的面积。由此具有提升快速热处理工序所需的半导体装置或显示装置的生产性的优点。
此外，根据实施例的加热模块可以替代价格昂贵且需要复杂的光学路径的激光发生器，由此可以降低热处理装置的价格，且使装备变得简单，降低设置面积。
附图说明
图1是图示根据本发明的实施例的热处理装置的剖视图。
图2是用于说明通过根据本发明的辅助透镜来变化光的进行方向的图。
图3至图10是图示根据实施例一至实施例八的透镜模块的剖视图。
图11是图示根据实施例的变形例的热处理装置的剖视图。
（附图标记说明）
100：室 200：承受器
400：加热模块 410：灯
420：壳体 430：平板型反射部件
440：凹面反射部件 460：辅助透镜
具体实施方式
下面，对本发明的实施例进行详细地说明。但是本发明并不限定于以下所公开的实施例，而是可以以多种形态来实施，本实施例仅仅是为了使本发明的公开更加完整，且为了向本发明所属领域的技术人员告知完整的范畴而提供。
图1是图示根据本发明的实施例的热处理装置的剖视图，图2是用于说明通过根据本发明的辅助透镜来变化光的进行方向的图。
根据实施例的热处理装置，作为对热处理对象物，例如，对基板进行快速加热的快速热处理工序（RTP：Rapid thermal process）装置，如图1所示，包括：室100；承受器200，设置于室100内部，并在上部安置基板S；台300，设置为支持承受器200，并使安置所述基板S的承受器200进行水平移动及升下降；加热模块400，在室100的外侧，与承受器200及台300对向地进行安置，并提供加热基板S的热源。此外，包括：遮罩M，在室100内部中安置于加热模块400与基板S之间；及温度检测器480a，一端插入设置于室100内部，来检测室100内部的温度。此外，虽然未进行图示，但是还包括：气体供给部，向室100内部供给气体。
此处，遮罩M通过具有相互间隔的多个开口或单一的开口，来调节基板的露出区域。即，从加热模块400放射的光会通过遮罩M的开口照射到基板S上。这种遮罩M的开口图案，当然也可以根据工序目的及所要制造的元件的形状来进行多种变更。
温度检测器480a，位于室100的上部来以非接触式来测量温度，实施例中使用了测温仪（pyrometer）。当然，温度检测器480a并不限定于测温仪（pyrometer），可以使用以非接触式来检测温度的多种设备。
室100制作为内部掏空的矩形筒状，并在内部具备可对基板S进行热处理的规定的空间。当然，室100的形状并不限定于矩形筒状，内部空间可以制作为可对基板S进行处理的多种形状。这种室100的外侧安置有加热模块400，所述加热模块400的下部与室100的上部会结合。此外，室100的一侧，即，加热模块400所处的室100的一侧为开口，来使所述加热模块400的透镜模块450向室的内部露出。此外，虽然未进行图示，室100和加热模块400的结合面周围有天花板部件，以维持室100的真空。室100中可以设置真空处理器，用于将所述室100的内部处理为真空；及排气部，进行内部排气，并可以具备使基板S出入的基板出入口。
承受器200，在室100的内部中安装于台300上，其上部安置有基板S。这种承受器200可以为，通过真空吸附力来支持固定基板S的设备或通过静电力来进行支持固定的静电吸盘。当然，并不限定于此，可以为支持固定基板S的多种设备，例如，可以为利用夹钳的设备。此外，这种承受器200可以设置有用于加热基板S的加热器（未图示）；及用于冷却加热的基板S或承受器200的冷却设备（未图示）。
台300，会使承受器200沿X或Y方向进行水平移动或沿Z方向进行升降。这种台300，与水平移动或升降承受器200的通常的装置类似，因此省略对其进行详细地说明。
加热模块400，在室100的外侧与承受器200对向地进行安置，并向基板S照射光来快速地加热所述基板S。这种加热模块400，包括：壳体420；多个灯410，插入设置于壳体420内；凹面反射部件440，与多个灯410对向地进行安置，且与所述多个灯410对向的面为凹面形状；辅助透镜460，安置于灯410与凹面反射部件440之间；平板型反射部件430，插入设置于壳体420，并与凹面反射部件440对向；及透镜模块450，插入设置于凹面反射部件440，并具备与平板型反射部件430对向的透镜。
壳体420，位于凹面反射部件440的上侧，一端与所述凹面反射部件440结合，并插入设置有多个灯410与平板型反射部件430。根据实施例的壳体是由不锈钢（STS；Stainless steel）制造，但是并不限定于此，可以由多种金属材料来制造。这种壳体420，例如，其结构可以包括：设置部件421，具备有使多个灯410及平板型反射部件430分别插入的收容槽；凸出部件422，从设置部件421的下部的边缘位置向着凹面反射部件440所处的位置方向延长地进行设置。根据实施例的设置部件421，其端面制作为了矩形形状，但是并不限定于此，根据多个灯410及平板型反射部件430的设置位置与排列，可以制作为多种形状，例如，其端面可以制作为圆形或多角形形状。此外，凸出部件422设置为从设置部件421的下部面向着凹面反射部件440凸出。由此，具备由设置部件421的下部面与凸出部件422导致的空间，以下，将其命名为第一空间423。此处，壳体的第一空间423与后述的凹面反射部件440的内部空间（第二空间440c）联通。此外，凸出部件422的下端与凹面反射部件440的上部的边缘区域结合，所述凸出部件422与凹面反射部件之间可以连接有独立的结合部件（未图示）。
此外，虽然未进行图示，但是壳体420内可以设置有冷却设备，来用于冷却所述壳体420。
灯410插入设置于壳体420，放射光的一面向着壳体420露出，更详细地说是设置为向着凹面反射部件440露出。此外，实施例中，具备有多个灯410，此时，多个灯410优选设置为，以一方向排列地进行设置。此外，多个灯410，例如，可以以壳体420的宽度方向的中心部为基准，分为左右来进行安置。即，壳体420的宽度方向中心部的左侧设置有多个灯410，右侧设置有多个灯410。此外，壳体420的中心部不设置有灯410，而是设置将要后述的平板型反射部件430。当然，多个灯410的设置位置及排列可以进行多种变更。实施例中，作为灯410是利用放射红外线的钨卤灯及弧光灯中的任意一种，所述灯410可以为灯泡型（bulb type）灯或灯管型（liner type）灯中的任意一种。
上述说明中，虽然是以灯410具备为多个来进行了说明，但是并不限定于此，灯410也可以为一个。
辅助透镜460位于灯410与凹面反射部件440之间，起到改变从灯410放射的光的进行方向的效果。换言之，如图2所示，最初从灯410放射的光不是以直下方向，而是以斜线方向进行，其方向是从灯410逐渐变远的方向进行。为了使这种光不是以斜线，而是以直下方向进行，会在灯410与凹面反射部件440之间设置辅助透镜460，所述辅助透镜460为球面透镜。此时，辅助透镜460优选为使用球面透镜中的向上侧及下侧凸出的椭圆形的球面透镜。由此，从灯410放射的光会以斜线方向进行来入射向辅助透镜460，通过所述辅助透镜460来使光向凹面反射部件440所处的直下方向进行。由此，可以减少从灯410放射的光的损失，并且可以提高集光及集热效率。
平板型反射部件430插入设置于机壳420，更详细地说是，插入设置于所述壳体的设置部件421的下部，设置为下部面向着凹面反射部件440暴露。此处，平板型反射部件430，优选为在不设置有多个灯410的机壳420的中心部的下部，设置为其下部面露出。实施例中，矩形的平板型板上涂层金（Au），并将其利用为平板型反射部件430。因为金（Au）的反射率约为95%以上，因此可以最小化光损失来反射向透镜模块450。此外，因为反射率高，因此可以抑制通过光导致平板型反射部件430的温度上升。当然，并不限定于此，可以在平板型板上涂层反射率优秀的银（Ag）、铝（Al）或镍（Ni），并且可以将由金（Au）、银（Ag）、铝（Al）或镍（Ni）构成的平板型的主体本身利用为平板型反射部件430。由此，从多个灯410放射的光会通过凹面反射部件440反射来到达平板型反射部件430时，所述光会通过平板型反射部件430反射，从而入射向设置于所述凹面反射部件440的透镜模块450。
凹面反射部件440，安置为与多个灯410对向，从所述多个灯410放射的光会被集光来入射到平板型反射部件430。这种凹面反射部件440的一面，即，与灯410及平板型反射部件430对望的一面会制作为，向着室100所处的方向凹陷的形状。即，凹面反射部件440的一面制作为，从两侧边缘位置区域向着透镜模块450所处的方向向下倾斜的凹面形状。此时，将要后述的透镜模块450会位于凹面反射部件440的中心部，因此凹面反射部件440的一面优选制作为，从两侧边缘位置区域向着中心部方向向下倾斜。下面，为了说明的便利，将与灯410及平板型反射部件430对望的凹面反射部件440的一面称之为“反射面440a”。如上所述，凹面反射部件440与灯410及平板型反射部件430对望的一侧面为凹面形状，因此反射面440a的上侧具备有规定的空间，即，凹陷槽（以下，称之为第二空间440c）。此处，凹面反射部件440的第二空间440c与壳体420的第一空间423联通，所述第一空间423与第二空间440c作用为，将从多个灯410放射的光经过凹面反射部件440、平板型反射部件430移动向透镜模块450的空间。
此外，凹面反射部件440具备有上侧及下侧开口的开口部440b，来使透镜模块450插入，所述开口部440b与平板型反射部件430对向，优选为，具备为位于所述平板型反射部件430的正下侧。由此，透镜模块450插入安装于具备在凹面反射部件440的开口部440b，从而使所述透镜模块450与反射部件430对向，优选为位于正下侧。由此，从平板型反射部件430反射的光会入射向透镜模块450。
这种凹面反射部件440的反射面440a上入射通过了辅助透镜460的光时，会从所述反射面440a反射光。此时，通过辅助透镜460的光会向其下侧方向，即，向直下方向直接进行来入射到反射面440a整体，但是从所述反射面440a反射的光会向着平板型反射部件430集光。这是因为，作用为反射面的反射面440a的倾斜，光的进行方向会变化为向着平板型反射部件430。
凹面反射部件440，例如，与灯410及平板型反射部件430对望的一面制作为具有凹面形状的主体（body），所述主体的一面，即，反射面440a上制作为涂层反射率优秀的铝（Al）。当然，涂层反射面440a的材料并不限定于铝（Al），可以为反射率优秀的银（Ag）或镍（Ni）。此外，凹面反射部件440的主体本身可以制作为金（Au）、银（Ag）、铝（Al）或镍（Ni）。
透镜模块450，将从平板型反射部件430反射并入射的光进行二次集光及集热来增幅能量。此处，透镜模块450是由一个透镜构成或有两个以上的透镜以上下方向进行安置。此外，使用于透镜模块450的透镜可以使用，球面透镜、非球面透镜及微透镜中的至少任意一种。此外，透镜模块450构成为多个时，可以为球面透镜、非球面透镜及微透镜中的多种组合。下面，将对透镜模块450的结构及组合进行详细地说明。
这种透镜模块450插入到具备于凹面反射部件440的开口部440b，此处，上侧会向凹面反射部件440内侧露出，下侧会向室100露出。此时，透镜模块450与平板型反射部件430对向，优选为，位于正下侧。由此，从平板型反射部件430反射的光会入射到位于与所述平板型反射部件430对向的透镜模块450，入射的光会通过所述透镜模块450来进行集光及集热来照射向基板S。此时，光会通过透镜模块450来集光，由此来增幅能量。即，通过透镜模块450的光的能量，相比于不通过时，会变大约15倍。由此，即使作为热源使用如以往的灯，即，利用钨卤灯，也可以经过凹面反射部件440、平板型反射部件430，对通过透镜模块450的光进行集光，从而使能量随着集光来以相比于以往更大的能量来加热基板S。
图3至图10是图示根据实施例一至实施例八的透镜模块的剖视图。
例如，透镜模块450，如图3中图示的第一实施例，向多角形的一侧面，即，向平板型反射部件430所处的方向凸出，来构成为一个球面透镜450a，或如图4中图示的第二实施例，构成与平板型反射部件430对望的一侧面的中心部凸出的一个非球面透镜450b。
作为另一例，如图5所示，两侧面，即，使平板型反射部件430所处的一侧面与室100所处的另一侧面凸出，且为椭圆形的一个球面透镜450c，或如图6所示，使用向室100所处的方向具备多个凸面的非球面透镜450d。
此外，如图7所示，其结构可以包括：多角形的同时一侧及另一侧凸出的球面透镜450e；位于所述球面透镜450e的下侧，椭圆形的同时上侧及另一侧凸出的球面透镜450f。与此相反，如图8所示，可以在椭圆形的同时上侧及另一侧凸出的球面透镜450f的下侧安置有多角形的同时一侧及另一侧凸出的球面透镜450e与所述球面透镜450f。
作为又另一例，如图9中图示的第七实施例，其结构可以具备，半球形状的球面透镜450g与位于所述球面透镜450g下侧的凹面透镜450h。
此外，如图10所示，可以利用微透镜，包括多个球面透镜沿以方向排列，来分别为上侧及下侧的多个球面。
当然，除了所述说明的透镜及透镜的组合以外，还可以进行多种透镜及透镜的组合。
图11是图示根据实施例的变形例的热处理装置的剖视图。
参照图11，根据变形例的热处理装置，大部分与图1中图示的根据实施例的热处理装置类似。但是根据变形例的热处理装置，还包括：多个辅助灯410；及窗口490，覆盖所述辅助灯410。此外，除了位于室100的上部的温度检测器480a以外，还包括一个位于下部的温度检测器480b。下面，为了说明的便利，将位于室100的上部的温度检测器480a称之为第一温度监测器480a，位于下部的温度检测器480b称之为第二温度检测器480b。
此处，辅助灯410，加热室100内部，即，加热光入射的基板S周围区域，从而用于减少基板S与其周围的温差。换言之，从加热模块400放射的光入射到位于室100内部的基板S时，基板S会被加热，此时，基板S与所述基板S周围的温差太大，由于该冲击可能导致所述基板破损。为此，利用辅助灯410来加热室100内部的基板周围区域，可以减少基板S与其周围的温差。
这种辅助灯410，插入并安装于凹面反射部件440的下部，放射光的面会向着凹面反射部件440的下侧凸出设置。即，辅助灯410的一部分会向着凹面反射部件440的下侧凸出来位于室100内部空间。此外，多个辅助灯410优选为，以设置于凹面反射部件440的透镜模块450为中心分配安置于两侧。即，以透镜模块450为中心，将多个辅助灯410设置于左侧及右侧。这种辅助灯410可以利用钨卤灯及弧光灯中的任意一种。此外，可以为灯泡型（bulb type）灯或灯管型（liner type）灯中的任意一种。
窗口490设置于凹面反射部件440的下部，来覆盖向着所述凹面反射部件440的下侧凸出的辅助灯410。实施例中，作为窗口490利用了石英，但是并不限定于此，可以利用可使光透过的多种材料。
下面，参照图1至图10，对利用根据本发明的实施例的热处理装置来快速加热基板的动作进行说明。
首先，具备基板S，并将所述基板S安置于设置在室100内部的承受器上。此处，基板S可以为，晶圆（wafer）、玻璃（glass）、塑料膜等，所述基板可以为适用于FPD、LED、OLED、LCD、太阳能电池及柔性显示器（Flexible display）中的任意一种上的基板S。
这种基板S安置于承受器200上时，会运行加热模块400来通过快速热处理方法加热基板S。即，运行多个灯410时，从所述多个灯410放射光源，例如，放射红外线，所述光源如图2所示，会向下侧方向移动，但是是以斜线方向移动。之后，通过辅助透镜460时，光源会向着凹面反射部件440，以垂直方向，即，以直下方向移动。之后，光源通过凹面反射部件440的反射面440a反射，入射向位于多个灯410之间的平板型反射部件430。此时，从多个灯410放射的光会直下移动来照射反射面整体，但是从所述反射面440a反射后的光的进行方向会改变为向着平板型反射部件430。即，从多个灯410放射的多个光会从凹面反射部件440的反射面反射而集光向平板型反射部件430。
之后，光从平板型反射部件430反射，入射向其下侧对向地进行安置的透镜模块450。由此，多个光通过透镜模块450来集光及集热来入射到室100内部，通过遮罩M的开口照射到基板S上。此时，光只照射向对应于遮罩M开口的区域，因此，会加热所述基板S的局部区域，加热的温度为，例如1200℃左右。
通过从加热模块400放射的光来对基板S加热的期间，台会将安置有基板的承受器沿水平方向，即，沿X或Y方向进行水平移动。由此，可以均匀地加热基板整体。由此，可以均匀地加热基板整体。此外，在工序前、后或工序中可以将台沿Z轴方向进行升降。
如上所述，本实施例中，光经过凹面反射部件440、平板型反射部件430及透镜模块450照射到基板S上，从而可以容易使多个光进行集光及集热。由此，可以增幅加热基板S的光的能量。由此，即使作为热源使用如以往的灯，即，利用钨卤灯也可以经过凹面反射部件440、平板型反射部件430，对通过透镜模块450的光进行集光，从而使能量随着集光来以相比于以往更大的能量来加热基板S。由此，可以提升瞬间加热基板S的温度及升温速度，且可以增加热集中的面积。由此，可以具有提升需要进行快速热处理工序的半导体装置或显示装置的生产性的效果。
Claims (19)
1.一种加热模块，其特征在于，包括：
灯，放射光；
凹面反射部件，对向于所述灯，并在与所述灯对望的一面具备凹面反射面；
透镜模块，插入并设置于所述凹面反射部件，并具备至少一个的透镜；及
平板型反射部件，安置为与所述透镜模块对向。
2.根据权利要求1所述的加热模块，其特征在于，
所述灯，具备为多个。
3.根据权利要求1或2所述的加热模块，其特征在于，
所述灯为，钨卤灯及弧光灯中的至少任意一种。
4.根据权利要求1或2所述的加热模块，其特征在于，
所述灯为，灯泡型（bulb type）灯及灯管型（liner type）灯中的至少任意一种。
5.根据权利要求1所述的加热模块，其特征在于，
包括：壳体，安置为与所述凹面反射部件的反射面对向，并且一端与所述凹面反射部件结合，
所述壳体的内侧插入并安装有所述灯及平板型反射部件。
6.根据权利要求5所述的加热模块，其特征在于，
放射光的所述灯的一面及平板型反射部件的一面会向所述壳体的外侧露出，并与所述凹面反射部件的反射面对望地进行设置。
7.根据权利要求1所述的加热模块，其特征在于，
所述凹面反射部件的反射面为，从两侧边缘位置向着所述透镜模块所处的位置方向向下倾斜。
8.根据权利要求1所述的加热模块，其特征在于，
所述凹面反射部件中至少反射面为，由铝（Al）、银（Ag）、镍（Ni）及金（Au）中的至少任意一种来构成。
9.根据权利要求2所述的加热模块，其特征在于，
所述灯位于，以所述平板型反射部件为中心的两侧。
10.根据权利要求1所述的加热模块，其特征在于，
所述平板型反射部件为，由金（Au）、铝（Al）、银（Ag）及镍（Ni）中的至少任意一种来构成。
11.根据权利要求1所述的加热模块，其特征在于，
所述透镜模块由多个透镜构成，所述多个透镜以上下方向进行安置。
12.根据权利要求1或11所述的加热模块，其特征在于，
所述透镜为，球面透镜、非球面透镜、微透镜及凹透镜中的至少任意一种。
13.根据权利要求1所述的加热模块，其特征在于，
所述灯与凹面反射部件之间设置有辅助透镜，
所述辅助透镜为向上侧及下侧凸出的球面透镜。
14.根据权利要求1所述的加热模块，其特征在于，包括：
辅助灯，设置为一端插入所述凹面反射部件，另一端向凹面反射部件的另一侧凸出，来对所述热处理对象物的周围的温度进行加热。
15.根据权利要求14所述的加热模块，其特征在于，包括：
窗口，覆盖所述辅助灯。
16.一种热处理装置，其特征在于，包括：
室，具有内部空间；
承受器，设置于所述室内，来支持基板；
加热模块，对向于所述承受器来进行安置，来加热所述基板，
所述加热模块，包括：
灯，放射光；
凹面反射部件，安置为对向于所述灯，并在与所述灯对望的一面具备凹面的反射面；
透镜模块，插入设置于所述凹面反射部件，并具备至少一个透镜；及
平板型反射部件，与所述透镜模块对向地进行安置。
17.根据权利要求16所述的热处理装置，其特征在于，
所述加热模块位于所述室外侧或所述室内部。
18.根据权利要求16所述的热处理装置，其特征在于，
所述凹面反射部件的反射面，从边缘位置向着所述透镜模块所处的位置方向向下倾斜。
19.根据权利要求16所述的热处理装置，其特征在于，
所述透镜模块由多个透镜构成，所述多个透镜以上下方向进行安置，
所述透镜为，球面透镜、非球面透镜、微透镜及凹透镜中的至少任意一种。
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