CN103282186A - 可再循环热塑性包装 - Google Patents
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Abstract
本文公开的方法和装置涉及可再循环热塑性单元,其包括由具有第一熔点的第一热塑性材料组成的外壳体。外壳体还包括配置为与牺牲层的第二锁闭机构匹配的第一锁闭机构。牺牲层由第二热塑性材料组成并且包括第二锁闭机构。牺牲层具有比外壳体的熔点高的熔点。
Description
背景
提供以下说明以帮助读者的理解。所提供的信息或所引用的参考文献不被承认为是现有技术。
用于电子产品如个人计算机、手机和游戏机的外壳典型地由热塑性材料制成。热塑性树脂可以通过将树脂加热至其玻璃化转变温度或熔点而熔融,在那之后可以将其在模具中模制并冷却以形成所需的形状。因为模制热塑性树脂可以通过再加热再次熔化,热塑性树脂是可再循环的。然而,用于电子产品的热塑性材料通常涂布有在热塑性外壳产品与电子产品的涂层之间提供高度粘合的底胶。这些底胶和涂层不容易从热塑性外壳移除。底胶和涂层不是可再循环的,并且这阻止了一些热塑性材料被再循环。
概述
示例方法包括使用模制装置模制外壳体,所述外壳体是具有第一熔点的第一热塑性材料并且包括第一锁闭机构。该方法还包括模制具有第二热塑性材料和第二锁闭机构的牺牲层,所述第二热塑性材料具有第二熔点,并且所述第二锁闭机构配置为与第一锁闭机构匹配。第二熔点高于第一熔点。该方法还包括通过使第一锁闭机构与第二锁闭机构匹配将模制牺牲层锁闭到外壳体上。
示例制品包括由热塑性材料组成的牺牲层。牺牲层包括第一锁闭机构,所述第一锁闭机构配置为与外壳体的第二锁闭机构匹配。热塑性材料具有比外壳体的熔点高的熔点。
示例装置包括由具有第一熔点的第一热塑性材料组成的外壳体。外壳体包括第一锁闭机构。示例装置还具有由具有第二熔点的第二热塑性材料组成的牺牲层。牺牲层包括第二锁闭机构,所述第二锁闭机构配置为与第一锁闭机构匹配。此外,第二熔点高于第一熔点。
另一个示例装置包括用于用具有第一熔点的第一热塑性材料模制外壳体的工具。外壳体包括第一锁闭机构。该装置还具有用于用具有第二熔点的第二热塑性材料模制牺牲层的工具。所模制的牺牲层包括配置为与第一锁闭机构匹配的第二锁闭机构。第二熔点高于第一熔点。该装置还包括用于通过使第一锁闭机构与第二锁闭机构匹配将模制牺牲层锁闭到外壳体上的工具。
在另一个示例方法中,该方法包括模制由热塑性材料组成的牺牲层。牺牲层包括配置为与外壳体的第二锁闭机构匹配的第一锁闭机构。热塑性材料具有比外壳体的熔点高的熔点。
以上概述仅为了举例说明并且不意图以任何方式限制。除了上面描述的示例性方面、实施方案和特征之外,通过参考以下附图和详述,其他方面、实施方案和特征将是显见的。
附图简述
由以下的描述和后附权利要求,并结合附图,本公开的以上和其他特征将变得更加充分显见。应明白这些附图仅描绘根据本公开的数个实施方案,并且因此不应被认为是其范围的限制,本公开将通过使用附图而得以更加具体且详细地描述。
图1是可再循环热塑性单元的示例实施方案的截面图。
图2是描述在根据示例实施方案组装可再循环热塑性单元中进行的操作的流程图。
图3是描述在根据示例实施方案将可再循环热塑性单元再循环中进行的操作的流程图。
图4描述可以控制本文描述的组装和/或再循环操作的示例计算机系统。
图5是根据示例实施方案的可再循环热塑性单元的聚焦截面图。
详述
在以下详述中,参考形成其一部分的附图。在附图中,除非上下文另外指出,相似的符号典型地表示相似的组件。详述、附图和权利要求中描述的示例实施方案不意味着限定。可以采用其他实施方案,并且可以进行其他变化,而不脱离这里给出的主题的精神或范围。将容易明白的是,可以将如本文通常描述的,以及附图中示例的本公开的各方面排列、代替、组合和设计在宽范围的多种不同的构造中,其全部被明确地在本文预期,并且构成本公开的一部分。
图1是可再循环热塑性单元100的示例实施方案的截面图。可再循环热塑性单元100可以用于装入电子组件,以形成用于货物的包装,形成储存容器,形成垃圾桶或再循环桶,和/或用于可以由热塑性材料形成的任意其他产品。在示例实施方案中,可再循环热塑性单元100可以用于装入个人计算机、手机和个人数字助理、游戏机或器件、电视机、有线电话、交通工具(汽车、轨道车、铲装车、过山车、船等)、食物盘、电视机、显示器、电话、FAX机、空调、冰箱等。
可再循环热塑性单元100包括外壳体140。在示例实施方案中,外壳体140可以由一种或多种热塑性材料形成。可在外壳体140中使用的热塑性材料可以包括,但是不限于,聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(ASA)、聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚缩醛(POM)、聚苯醚(PPE)、不饱和聚酯树脂(UP)、聚氨酯(PUR)、环烯烃共聚物(COC)、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯乙烯醇(EVOH)、液晶聚合物(LCP)、聚丙烯酸酯(丙烯酸类)、聚丙烯腈(PAN)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)、聚芳醚酮(PAEK)、聚丁二烯(PBD)、聚丁烯(PB)、聚己内酯(PCL)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯(PCT)、聚羟基链烷酸酯(PHA)、聚酮(PK)、聚乙烯(PE)、聚酯、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、氯化聚乙烯(CPE)、聚酰亚胺(PI)、聚乳酸(PLA)、聚甲基戊烯(PMP)、聚苯醚(PPO)、聚苯硫醚(PPS)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚苯乙烯(PS)、聚砜(PSU)、聚对苯二甲酸丙二酯(PTT)、聚氨酯(PU)、聚乙酸乙烯酯(PVA)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、苯乙烯-丙烯腈(SAN)等。外壳体140可以是多种厚度。例如,外壳体140可以是,但不限于,约0.25毫米(mm)、约0.5mm、约1mm、约10mm以及约100mm。
在示例实施方案中,可以使用模制装置形成外壳体140。模制装置可以将热塑性材料至少加热至其熔点(或玻璃化转变温度)并且将熔融的热塑性材料倒入至所需形状的模具中。外壳体140的所需形状可以依赖于可再循环热塑性单元100的预期用途。用于模制热塑性材料的方法和工具是本领域技术人员公知的并且在本文不详细描述。
可再循环热塑性单元100还包括牺牲层130。在示例实施方案中,牺牲层130可以由一种或多种具有比外壳体140的熔点更高的熔点的热塑性材料组成。牺牲层130可以由聚酰胺、聚丁烯或任意其他具有比外壳体140的熔点更高的熔点的热塑性材料组成。牺牲层130可以由以下各项制成,但不限于,任意热塑性材料如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物(ASA)、聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚缩醛(POM)、聚苯醚(PPE)、不饱和聚酯树脂(UP)、聚氨酯(PUR)、环烯烃共聚物(COC)、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)、乙烯乙烯醇(EVOH)、液晶聚合物(LCP)、聚丙烯酸酯(丙烯酸类)、聚丙烯腈(PAN)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)、聚芳醚酮(PAEK)、聚丁二烯(PBD)、聚丁烯(PB)、聚己内酯(PCL)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚亚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯(PCT)、聚羟基链烷酸酯(PHA)、聚酮(PK)、聚乙烯(PE)、聚酯、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、氯化聚乙烯(CPE)、聚酰亚胺(PI)、聚乳酸(PLA)、聚甲基戊烯(PMP)、聚苯醚(PPO)、聚苯硫醚(PPS)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚苯乙烯(PS)、聚砜(PSU)、聚对苯二甲酸丙二酯(PTT)、聚氨酯(PU)、聚乙酸乙烯酯(PVA)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、苯乙烯-丙烯腈(SAN)等。牺牲层130可以是不同的厚度。例如,牺牲层130可以是,但不限于,约0.1毫米(mm)、约0.25mm、约0.5mm、约1mm、约10mm以及约100mm。用于形成牺牲层130的模制方法可以类似于用于形成外壳体140的模制方法。在备选的实施方案中,用于形成牺牲层130的模制方法可以不同于用于形成外壳体140的模制方法。如下面更详细地描述的,在另一个备选的实施方案中,牺牲层130可以不具有比外壳体140的熔点更高的熔点。在这种实施方案中,牺牲层130的熔点可以与外壳体140的熔点相同或比其更低。
如图1中所示,外壳体140包括锁闭机构,所示锁闭机构包括一系列凹槽和突起150。牺牲层130类似地包括锁闭机构,所示锁闭机构包括一系列凹槽和突起160,其配置为与外壳体140的一系列凹槽和突起150匹配。在一个实施方案中,一系列凹槽和突起150可以咬合至一系列凹槽和突起160中,以将牺牲层130与外壳体140互锁。一系列凹槽和突起150至一系列凹槽和突起160中的咬合可以形成摩擦配合,使得将牺牲层130锚定至外壳体140。为完成这一点,在一个示例实施方案中,牺牲层130包括与外壳体140中相应的凹槽互锁或匹配的凹槽,以将牺牲层130锚定至外壳体140。
在一个实施方案中,为提供牺牲层130与外壳体140之间更强的锚定,牺牲层130可以相对于外壳体140旋转一定的角度。备选地,外壳体140可以相对于牺牲层130旋转一些角度。图5示例了包括槽510的外壳体140的聚焦截面。牺牲层130包括配合在外壳体140的槽510内的突起520。可以旋转外壳体140以使得槽510和突起互锁。在示例实施方案中,牺牲层130与外壳体140之间旋转的角度可以是90度。在备选的实施方案中,旋转的角度可以是30度、45度、60度、120度、180度或任意其他角度。在另一个实施方案中,牺牲层130可以包括用于在相对于外壳体140旋转牺牲层130中使用的凹槽530。其他非限制性实例包括具有凹槽的外壳体140或具有凹槽的外壳体140和牺牲层130两者,所述凹槽用于在相对于彼此旋转外壳体140和牺牲层130中使用。
在备选的实施方案中,一系列凹槽和突起150和一系列凹槽和突起160可以具有与图1中所示的不同的形状和/或构造。在一个实施方案中,外壳体140(或牺牲层130)可以包括配置为与牺牲层130(或外壳体140)中一系列圆柱形孔匹配的一系列圆柱形柱。在备选的实施方案中,一系列柱和孔可以是正方形的、三角的、矩形的或任意其他形状。在另一个备选的实施方案中,柱和孔可以沿牺牲层130和外壳体140的周界放置。
可再循环热塑性单元100还包括底胶层120。在示例实施方案中,可以将底胶层120直接涂布至牺牲层130。底胶层120是可能难以从牺牲层130移除的高度粘合性涂料。底胶层120提供涂层110与牺牲层130之间的高度粘合。底胶层120可以通过本领域技术人员已知的任意方法涂布,如,但是不限于喷涂、辊涂、刷涂或浸涂。可以使用多种底胶,如由以下各项、但不限于以下各项制成的那些:氨基甲酸酯、脲醛树脂、氨基甲酸酯预聚物、聚氨酯、环氧树脂、酮、具有酮亚胺(C=N)键的酮亚胺化合物、多元醇、聚异氰酸酯、聚烯烃、聚氨酯酯树脂、酰基树脂、具有羧基的二醇和以上化学品的混合物。用于将底胶层涂布至热塑性材料上的方法、材料和工具是本领域技术人员公知的。
在一个实施方案中,底胶层120可以用于调节可再循环热塑体100的厚度。底胶层120可以在厚度上增加,产生更厚的热塑体100。底胶层120的厚度也可以减小,产生更薄的热塑体100。
在一个实施方案中牺牲层130和底胶层120具有相似的化学性质,如熔点。牺牲层与底胶层之间的粘附性通过使用具有与牺牲层130相似的化学性质的底胶层120提高。
在示例实施方案中,可以仅将底胶层120涂布至牺牲层130。像这样,牺牲层130可以在底胶层120与外壳体140之间,并且外壳体140不接触底胶层120的任何部分。
可再循环热塑性单元100还包括涂层110。基于可再循环外壳100的用途,涂层110可以具有多种性质,例如,但是不限于,防污性、耐溶剂性、硬度、耐水性以及耐湿性。多种化学品可以用于涂层110,例如,但是不限于,聚氨酯、乙烯基聚合物、具有羰基的乙烯基聚合物、二异氰酸酯、聚碳酸酯二醇、具有羧基的二醇、聚氨酯预聚物以及以上化学品的混合物。在一个实施方案中,涂层110通过包含防污剂具有防污性,所述防污剂例如,但是不限于,石油溶剂、硅油、表面活性剂、硅氧烷低聚物、氟以及以上化学品的混合物。涂层110还可以包含颜料、流平剂、紫外吸收剂和/或导电材料添加剂,条件是不影响涂层的化学性质。类似于牺牲层130,涂层110可以显著薄于外壳体140。
在示例实施方案中,可以将涂层110涂布至底胶层120,并且底胶层120可以将涂层110粘附至可再循环热塑性单元100。涂层110允许多种图形、文字以及其他指示显示在可再循环热塑性单元100上。涂层110与底胶层120之间相对高的粘合性可以使得图形、文字和其他指示难以从牺牲层130移除。用于将涂层涂布到底胶层上的方法、材料和工具是本领域技术人员公知的并且不在本文详细描述。
在示例实施方案中,外壳体140仅与牺牲层130接触以使得外壳体140保持与底胶层120和涂层110分离。像这样,可以通过使外壳体140与牺牲层130分开将外壳体140从牺牲层130、底胶层120和涂层110分开。一旦分开,可以将外壳体140根据本领域技术人员已知的任意再循环方法再循环。在一个实施方案中,可以通过解开锁扣或以其他方式将外壳体140的一系列凹槽和突起150从牺牲层130的一系列凹槽和突起160移除以使得凹槽和突起不再互锁,将外壳体140从牺牲层130分开。如果将外壳体140旋转一定角度以将外壳体140锚定至牺牲层130,可以将外壳体140在相反方向旋转该角度以将外壳体140从牺牲层130分开。类似地,如果将牺牲层130旋转一定角度以将牺牲层130锚定至外壳体140,可以将牺牲层130在相反方向旋转该角度以将牺牲层130从外壳体140分开。在其中可以通过将互锁组件解锁而将外壳体140从牺牲层130分开的这样的实施方案中,牺牲层130的熔点可以低于、等于或高于外壳体140的熔点。
在一些实施方案中,在将外壳体140的一系列凹槽和突起150与牺牲层130的一系列凹槽和突起160互锁之后,可能极其难以将外壳体140从牺牲层130移除。该困难可能作为相应的凹槽与突起之间的紧密摩擦配合的结果和/或作为外壳体140与牺牲层130之间任意的旋转的结果而出现。在一个实施方案中,可以将外壳体140熔融至牺牲层130以将外壳体140锚定至牺牲层130。熔融可以在将外壳体140的一系列凹槽和突起150与牺牲层130的一系列凹槽和突起160互锁之后进行。在备选的实施方案中,外壳体140和牺牲层130可以不包括任何凹槽或突起,并且外壳体140可以仅通过将外壳体140熔融至牺牲层130而锚定至牺牲层130。
在其中可能难以将外壳体140从牺牲层130简单地分开(例如,其中在锚定方法中包括熔融或其中在外壳体140与牺牲层130之间存在紧密摩擦配合)的实施方案中,可以将可再循环热塑性单元100设计为使得外壳体140具有比牺牲层130更低的熔点。外壳体140可以由热塑性材料组成,所述热塑性材料包括,但是不限于,聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。牺牲层130可以由热塑性材料组成,所述热塑性材料包括,但是不限于,聚丙烯或聚丁烯。在一个实施方案中,外壳体140可以由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物组成,其具有105摄氏度的熔点,并且牺牲层130可以由聚丁烯组成,其具有220摄氏度的熔点。在另一个实施方案中,外壳体140可以由聚乙烯组成,其具有120-130摄氏度的熔点,并且牺牲层130可以由聚丙烯组成,其具有160-166摄氏度的熔点。其他实施方案也是可能的。牺牲层130可以由具有比外壳体140更高的熔点的任意热塑性材料组成。
在其中外壳体140具有比牺牲层130更低的熔点的实施方案中,可以通过将外壳体140加热至高于或等于外壳体140的熔点并且小于牺牲层130的熔点的温度,将外壳体140从牺牲层130分开。加热可以使用加热器、烘箱或本领域技术人员已知的任意其他加热器件完成。在将外壳体140加热至或高于其熔点之后,可以允许将外壳体140从牺牲层130熔融离开,从而分开外壳体140。在分开之后,可以将外壳体140根据本领域技术人员已知的任意再循环方法再循环。可以将外壳体140整体再使用、熔化并再模制、熔化并与另一种材料组合等。
底胶层120和涂层110典型地是不可再循环的。因此,牺牲层130也是典型地不可再循环的,因为在将外壳体140移除之后底胶层120和涂层110保持附着于牺牲层130。因此,牺牲层130可以显著薄于外壳体140以最小化热塑性材料废弃物的量。例如,牺牲层130可以是,但不限于,约0.1毫米(mm)、约0.25mm、约0.5mm、约1mm、约10mm和约100mm,并且外壳体140可以是,但不限于,约0.25毫米(mm)、约0.5mm、约1mm、约10mm和约100mm。
图2是描述在组装根据示例实施方案的可再循环热塑性单元100中进行的操作的流程图。此外,取决于特定实施,可以进行更少的和/或不同的操作。在操作210中,建立外壳体140。外壳体140可以通过将热塑性材料模制为适宜的形状制造。外壳体140的所需形状可以取决于可再循环热塑性单元100的预期用途。在操作220中,建立牺牲层130。牺牲层130可以按与外壳体140相似的方式建立。用于模制热塑性材料的方法和工具是本领域技术人员公知的并且在本文不详细描述。
在操作230中,将牺牲层130通过不同锁闭机构连接至外壳体140。锁闭机构可以包括,但是不限于,对应的一系列凹槽和突起,或柱和相应的孔。如果需要牺牲层130与外壳体140之间更强的附着,可以在将一系列凹槽和突起150与一系列凹槽和突起160互锁之后将牺牲层130相对于外壳体140旋转一定角度。备选地,可以将外壳体140相对于牺牲层130旋转一定角度。在示例实施方案中,牺牲层130与外壳体140旋转的角度可以是90度。在备选的实施方案中,旋转的角度可以是30度、45度、60度、120度、180度或任意其他角度。在备选的实施方案中,外壳体140可以通过将外壳体140熔融至牺牲层130上而附着至牺牲层130。可以将外壳体140熔融至牺牲层130上,无论是否使用任意锁闭机构和/或旋转以将牺牲层130固定于外壳体140。
在操作240中,将底胶层120涂布至牺牲层130的至少一部分。底胶层120提供涂层110与牺牲层130之间的高度粘附。在操作250中,将涂层110涂布至底胶层120的至少一部分。可以将文字、图形或其他指示经由涂层110施加至可再循环热塑性单元100。
图3是描述在根据示例实施方案将可再循环热塑性单元100再循环中进行的操作的流程图。此外,取决于特定实施,可以进行更少的和/或不同的操作。在操作310中,将可再循环热塑性单元100加热。在一个实施方案中,将可再循环热塑性单元100加热至一定温度以将外壳体140熔融。在另一个实施方案中,将可再循环热塑性单元100加热至高于外壳体140的熔点,但低于牺牲层130的熔点的温度。在操作320中,将牺牲层130从外壳体140分开。可以通过将外壳体熔融离开牺牲层130将外壳体140从牺牲层130分开。如果将外壳体140旋转一定角度以将外壳体140锚定至牺牲层130,可以将外壳体140在相反方向旋转该角度以将外壳体140从牺牲层130分开。类似地,如果将牺牲层130旋转一定角度以将牺牲层130锚定至外壳体140,可以将牺牲层130在相反方向旋转该角度以将牺牲层130从外壳体140分开。在操作330中,将外壳体140根据本领域技术人员已知的任意再循环方法再循环。
图4描绘可以控制本文描述的组装和/或再循环操作的示例计算机系统。计算系统400包括总线405或其他用于通讯信息的通讯机构和连接至总线405用于处理信息的处理器410。计算系统400还包括主存储器415如随机存取存储器(RAM)或其他动态存储器件、只读存储器(ROM)420以及储存器件425如固态器件、磁盘或光盘。在备选的实施方案中,在计算系统400中可以包括更少的、另外的和/或不同类型的存储器或存储。主存储器415,ROM420,以及存储器件425连接至总线405用于与处理器410通讯并由其访问。主存储器415,ROM420,和/或存储器件425可以配置为存储将要由处理器410执行的信息和/或计算机可读指令。计算机可读指令可以用以实施本文关于可再循环热塑性单元100的组装、拆解和/或再循环描述的任意操作。
计算系统400可以经由总线405连接至显示器435,如液晶显示器,或有源矩阵显示器,用于向使用者显示信息。可以将输入器件430,如包括字母数字键和其他键的键盘,连接至总线405用于将指令、信息和命令选择与处理器410通讯。在另一个实施方案中,输入器件430具有触摸屏显示器435。输入器件430可以包括光标控制器,如鼠标、跟踪球或光标方向键,用于与处理器410通讯方向信息和命令选择并且用于控制显示器435上的光标运动。
根据多个实施方案,组装和再循环可再循环热塑性单元100的方法可以响应处理器410通过计算系统400提供,所述处理器410执行主存储器415中包含的指令配置。可以将这种指令从另一个计算机可读介质,如存储器件425读入至主存储器415中。主存储器415中含有的指令配置的执行使计算系统400进行本文描述的示例方法。也可以采用多个处理配置中的一个或多个处理器以执行主存储器415中含有的指令。在备选的实施方案中,可以使用固定布线电路代替软件指令或与软件指令组合以实施示例实施方案。因此,实施方案不限于硬件电路和软件的任意特定组合。
本文中已经使用了一种或多种流程图。流程图的使用不表示是对所进行的操作的次序的限制。本文所描述的主题有时描述不同组成部分,这些不同组成部分包含在不同的其他组成部分内或与不同的其他组成部分相连。应明白这样描述的体系结构仅是示例,并且实际上可以实施获得相同功能的很多其他体系结构。在概念意义上,获得相同的功能的组成部分的任何安排被有效地“结合”以使得获得所需功能。因此,在本文中结合以获得特定功能的任意两个组成部分可以被视为彼此“结合”以使得获得所需功能,而与体系结构或中间组成部分无关。同样,如此结合的任何两个组成部分也可以被视作彼此“可操作连接(operably connected)”,或“可操作地连接(operably coupled)”,以获得所需的功能,并且能够如此结合的任意两个组成部分也可以被视为彼此“可以可操作连接”,以获得所需的功能。“可以可操作连接”的具体实例包括但是不限于可物理匹配的和/或物理相互作用的组成部分和/或可无线相互作用和/或无线相互作用的组成部分和/或逻辑相互作用的和/或可逻辑相互作用的组成部件。
关于本文所公开的基本上任何复数和/或单数术语的使用,本领域技术人员可以适合于上下文和/或应用由复数变换至单数和/或由单数变换至复数。为了清楚起见在本文可能清楚地给出多种单数/复数变换。
本领域技术人员将理解,通常,本文中并且尤其是所附权利要求中(例如,所附权利要求的主体)使用的术语,一般意欲作为“开放性”术语(例如,应该将术语“包括(including)”解释为“包括但不限于”,应该将术语“具有”解释为“至少具有”,应该将术语“包括(includes)”解释为“包括但不仅限于”等)。本领域技术人员还将理解,如果意欲引入特定数量的权利要求列举项,这样的意图将在权利要求中明确地列举,并且在不存在这种列举项的情况下,不存在这样的意图。例如,为了有助于理解,以下所附权利要求可以包含引导性的短语“至少一个”和“一个或多个”的使用以引入权利要求列举项。然而,即使当同一个权利要求包含引导短语“一个或多个”或“至少一个”和不定冠词例如“一个”或“一种”时,也不应将这种短语的使用解释为暗示通过不定冠词“一个”或“一种”引入的权利要求列举项将任何包含这样引入的权利要求列举项的特定权利要求限定为仅包含一个这种列举项的发明(例如,应将“一个”和/或“一种”典型地解释为意指“至少一个”或“一种或多种”);这对于用以引入权利要求列举项的定冠词的使用也同样适用。此外,即使明确地叙述特定数量的所引入的权利要求列举项,本领域技术人员也将理解应将这种列举项典型地解释为意指至少所叙述的数目(例如,不带有其他修饰的裸列举项“两个列举项”典型地意指至少两个列举项,或者两个以上列举项)。此外,在使用类似于“A、B和C等中的至少一个”的惯例的那些情况下,通常这种表述意味着本领域技术人员将理解的惯例(例如,“具有A、B和C中的至少一个的体系”将包括但不限于具有单独的A、单独的B、单独的C、A和B一起、A和C一起、B和C一起、和/或A、B和C一起等的体系)。本领域技术人员将进一步理解实际上任何表现两个或更多个可替换术语的分离性单词和/或短语,不论在说明书、权利要求书还是附图中,都应当被理解为意图包括术语的一个、术语的任何一个或全部两个术语的可能性。例如,应将短语“A或B”理解为包括“A”或“B”或“A和B”的可能性。
为了示例和说明的目的给出示例实施方案的以上描述。它不意图是穷举的或是在所公开的精确形式方面的限定,并且修改和变更根据以上教导是可能的,或者可以从所公开的实施方案的实施获得。意图是本发明的范围由所附的权利要求和它们的等价形式所限定。
Claims (30)
1.一种方法,所述方法包括:
采用模制装置用具有第一熔点的第一热塑性材料模制外壳体,其中模制外壳体包括第一锁闭机构;
用具有第二熔点的第二热塑性材料模制牺牲层,其中模制牺牲层包括配置为与所述第一锁闭机构匹配的第二锁闭机构,并且其中所述第二熔点高于所述第一熔点;以及
通过使所述第一锁闭机构与所述第二锁闭机构匹配,将所述模制牺牲层锁闭到所述模制外壳体上。
2.权利要求1所述的方法,所述方法还包括将底胶层涂布至所述模制牺牲层。
3.权利要求2所述的方法,其中当将所述模制牺牲层锁闭到所述模制外壳体上时,所述底胶层不与所述模制外壳体接触。
4.权利要求2所述的方法,所述方法还包括将涂层涂布至所述底胶层。
5.权利要求1所述的方法,所述方法还包括:
加热所述模制外壳体以将所述模制外壳体熔融离开所述模制牺牲层;以及
将所述外壳体再循环。
6.权利要求5所述的方法,其中将所述模制外壳体加热至高于或等于所述第一熔点并且低于所述第二熔点的温度。
7.权利要求1所述的方法,其中所述第一热塑性材料是聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的至少一种。
8.权利要求1所述的方法,其中所述第二热塑性材料是聚酰胺或聚丁烯中的至少一种。
9.权利要求1所述的方法,其中所述第一锁闭机构包括第一组凹槽,并且其中所述第二锁闭机构包括第二组凹槽。
10.权利要求1所述的方法,其中使所述第一锁闭机构与所述第二锁闭机构匹配包括:相对于所述第二锁闭机构旋转所述第一锁闭机构或相对于所述第一锁闭机构旋转所述第二锁闭机构。
11.权利要求1所述的方法,其中所述模制外壳体具有第一厚度并且所述模制牺牲层具有第二厚度,并且其中所述第一厚度大于所述第二厚度。
12.一种制品,所述制品包括:
牺牲层,所述牺牲层由热塑性材料组成,其中所述牺牲层包括第一锁闭机构,所述第一锁闭机构配置为与模制外壳的第二锁闭机构匹配,并且其中所述热塑性材料具有比所述模制外壳的熔点高的熔点。
13.权利要求12所述的制品,其中所述牺牲层插入涂层与所述模制外壳之间。
14.权利要求12所述的制品,其中所述热塑性材料包括聚酰胺或聚丁烯中的至少一种。
15.一种装置,所述装置包括:
外壳体,所述外壳体由具有第一熔点的第一热塑性材料组成,其中所述外壳体包括第一锁闭机构;以及
牺牲层,所述牺牲层由具有第二熔点的第二热塑性材料组成,其中所述牺牲层包括配置为与所述第一锁闭机构匹配的第二锁闭机构,并且其中所述第二熔点高于所述第一熔点。
16.权利要求15所述的装置,所述装置还包括:
存储器;和
可操作连接至所述存储器并且配置为处理信息的处理器。
17.权利要求15所述的装置,所述装置还包括底胶层,其中所述牺牲层位于所述底胶层与所述外壳体之间。
18.权利要求17所述的装置,所述装置还包括涂层,其中所述底胶层位于所述涂层与所述牺牲层之间。
19.权利要求15所述的装置,其中所述第一热塑性材料包括聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的至少一种。
20.权利要求15所述的装置,其中所述第二热塑性材料包括聚酰胺或聚丁烯中的至少一种。
21.权利要求15所述的装置,其中所述外壳体具有第一厚度并且所述牺牲层具有第二厚度,并且其中所述第一厚度大于所述第二厚度。
22.一种装置,所述装置包括:
用于用具有第一熔点的第一热塑性材料模制外壳体的工具,其中模制外壳体包括第一锁闭机构;
用于用具有第二熔点的第二热塑性材料模制牺牲层的工具,其中模制牺牲层包括配置为与所述第一锁闭机构匹配的第二锁闭机构,并且其中所述第二熔点高于所述第一熔点;以及
用于通过使所述第一锁闭机构与所述第二锁闭机构匹配将所述模制牺牲层锁闭到所述模制外壳体上的工具。
23.权利要求22所述的装置,所述装置还包括用于将底胶层施加至所述模制牺牲层的工具。
24.权利要求23所述的装置,所述装置还包括用于将涂层施加至所述底胶层的工具。
25.权利要求22所述的装置,所述装置还包括:
用于加热所述模制外壳体以将所述模制外壳体熔融离开所述模制牺牲层的工具;以及
用于将所述外壳体再循环的工具。
26.权利要求25所述的装置,其中将所述模制外壳体加热至高于或等于所述第一熔点并且低于所述第二熔点的温度。
27.权利要求22所述的装置,所述装置还包括用于相对于所述第二锁闭机构旋转所述第一锁闭机构或用于相对于所述第一锁闭机构旋转所述第二锁闭机构以将所述第一锁闭机构与所述第二锁闭机构匹配的工具。
28.一种方法,所述方法包括:
模制由热塑性材料组成的牺牲层,其中所述牺牲层包括配置为与模制外壳的第二锁闭机构匹配的第一锁闭机构,并且其中所述热塑性材料具有比所述模制外壳的熔点高的熔点。
29.权利要求28所述的方法,其中所述牺牲层插入涂层与所述模制外壳之间。
30.权利要求28所述的方法,其中所述热塑性材料包括聚酰胺或聚丁烯中的至少一种。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2011/025038 WO2012112150A1 (en) | 2011-02-16 | 2011-02-16 | Recyclable thermoplastic packaging |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103282186A true CN103282186A (zh) | 2013-09-04 |
CN103282186B CN103282186B (zh) | 2016-02-17 |
Family
ID=46636111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180060973.9A Expired - Fee Related CN103282186B (zh) | 2011-02-16 | 2011-02-16 | 可再循环热塑性包装 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8932502B2 (zh) |
JP (1) | JP5654693B2 (zh) |
CN (1) | CN103282186B (zh) |
WO (1) | WO2012112150A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014032252A1 (zh) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | 海能达通信股份有限公司 | 一种电子设备壳体以及电子设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4362684A (en) * | 1980-03-31 | 1982-12-07 | George Fischer Aktiengesellschaft | Process and apparatus for making a welding sleeve |
US5904019A (en) * | 1997-08-19 | 1999-05-18 | General Electric Company | Thermoplastic building blocks |
US20060105663A1 (en) * | 2004-10-04 | 2006-05-18 | Stefan Greulich | Polymer assemblies with decorative surfaces |
US20060263554A1 (en) * | 2003-05-14 | 2006-11-23 | Toshiki Yamada | Decorated plastic package and method for reproduction |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2086746T3 (es) | 1991-06-21 | 1996-07-01 | Jung H Metraplast Gmbh | Procedimiento para la elaboracion de cuerpos moldeados de varias capas. |
JP2007110138A (ja) | 2002-12-27 | 2007-04-26 | Toray Ind Inc | 電磁波シールド成形品、および、その製造方法 |
US7326044B2 (en) | 2003-05-05 | 2008-02-05 | Ortho-Active Holdings Inc. | Rapid thermoform pressure forming process and apparatus |
JP2007301955A (ja) | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Kaneka Corp | 金属板積層熱可塑性プラスチックの分離装置及び分離方法 |
JP2008176206A (ja) | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ディスプレイパネル用光学積層体 |
JP5056056B2 (ja) | 2007-02-20 | 2012-10-24 | マツダ株式会社 | 熱可塑性樹脂成形品廃材の再資源化方法 |
JP4494497B2 (ja) | 2008-06-09 | 2010-06-30 | キヤノン株式会社 | 三次元構造体の製造方法 |
-
2011
- 2011-02-16 CN CN201180060973.9A patent/CN103282186B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-16 WO PCT/US2011/025038 patent/WO2012112150A1/en active Application Filing
- 2011-02-16 JP JP2013553414A patent/JP5654693B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-16 US US13/143,173 patent/US8932502B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-12-05 US US14/562,533 patent/US10028396B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4362684A (en) * | 1980-03-31 | 1982-12-07 | George Fischer Aktiengesellschaft | Process and apparatus for making a welding sleeve |
US5904019A (en) * | 1997-08-19 | 1999-05-18 | General Electric Company | Thermoplastic building blocks |
US20060263554A1 (en) * | 2003-05-14 | 2006-11-23 | Toshiki Yamada | Decorated plastic package and method for reproduction |
US20060105663A1 (en) * | 2004-10-04 | 2006-05-18 | Stefan Greulich | Polymer assemblies with decorative surfaces |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120205388A1 (en) | 2012-08-16 |
JP2014511289A (ja) | 2014-05-15 |
CN103282186B (zh) | 2016-02-17 |
WO2012112150A1 (en) | 2012-08-23 |
US20150093528A1 (en) | 2015-04-02 |
JP5654693B2 (ja) | 2015-01-14 |
US10028396B2 (en) | 2018-07-17 |
US8932502B2 (en) | 2015-01-13 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160217 Termination date: 20200216 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |