CN103273208B - 一种高合金异种钢及高合金钢焊接方法 - Google Patents

一种高合金异种钢及高合金钢焊接方法 Download PDF

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Abstract

本发明具体公开了一种高合金异种钢及高合金钢焊接方法，包括以下步骤，（1）分别在两个焊口的同一方向上各设一个水溶纸，进行封堵；（2）用充氩管在第一焊口充氩，对第二焊口进行打底层、填充层、盖面层的焊接；所述的第二焊口的焊接打底时要预留1cm；（3）当第二焊口的盖面层盖完面后，对第二焊口打底时预留的位置进行充氩，且开始焊接第一焊口，对第一焊口进行打底层、填充层、盖面层的焊接；所述的第一焊口的焊接打底层要预留1cm；（4）当第一焊口的盖面层盖完面后，对第二焊口打底时预留部分进行封口焊接，当第二焊口封口焊接完成后，最后对第一焊口在打底时预留的部分进行充氩焊接封口。

Description

一种高合金异种钢及高合金钢焊接方法
技术领域
本发明具体公开了一种高合金异种钢及高合金钢焊接方法。
背景技术
在高合金异种钢及高合金钢焊接的过程中，热输入量一般是需要严格控制的。焊接热输入越大，母材融入焊缝越多，熔合比越大，同时热影响区增宽。容易造成焊接钢侧焊缝熔合线附近产生脱碳层，焊缝晶粒粗大，对焊接接头的塑性和韧性不利。同时，热影响区增大，焊接残余应力也增大，易导致裂纹。当采用传统的焊接方法，如图1所示，用充氩管分别在每一焊口充氩并焊接，随着焊接的开始，焊口周围逐渐焊接封闭只留下一小口在焊口待打底结束后完全封闭。在打底焊接结束后还有填充焊接及盖面焊接。当填充焊接时由于施焊的焊口处于封闭状态，里面的氩气处于不流动状态，焊接时产生的热量不容易散失，由于高合金钢焊接时需严格控制层间温度,等到温度降到可达到焊接要求时，需冷却很长的一段时间，降低了焊接工作效率及影响了进度。
发明内容
为了解决现有技术存在的缺点，本发明具体公开了一种高合金异种钢及高合金钢焊接方法。
本发明采用的技术方案如下：
一种高合金异种钢及高合金钢焊接方法，包括以下步骤：
（1）分别在两个焊口的同一方向上各设一个水溶纸，进行封堵；
（2）用充氩管在第一焊口充氩，对第二焊口进行打底层、填充层、盖面层的焊接；所述的第二焊口的焊接打底时要预留1cm的口；
（3）当第二焊口的盖面层盖完面后，对第二焊口打底时预留的位置进行充氩，且开始焊接第一焊口，对第一焊口进行打底层、填充层、盖面层的焊接；所述的第一焊口的焊接打底层要预留1cm的口；
（4）当第一焊口的盖面层盖完面后，对第二焊口打底时预留部分进行封口焊接，当第二焊口封口焊接完成后，最后对第一焊口在打底时预留的部分进行充氩焊接封口。
本发明的有益效果是：整个过程中合理安排了冷却过程及控制了层间温度,缩短了降低层温的等待时间，提高了焊接工作效率。
附图说明
图1原焊接工艺示意图；
图2改进后的工艺示意图；
图中：1第一焊口、2第二焊口、3第三水溶纸封堵位置、4第四水溶纸封堵位置、5第一水溶纸封堵位置、6第二水溶纸封堵位置。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细说明：
如图1所示为传统的焊接方法，图中水溶纸封堵的位置分别为四个，分别为：第一水溶纸封堵位置5、第二水溶纸封堵位置6、第三水溶纸封堵位置3、第四水溶纸封堵位置4，用充氩管分别在第一焊口1和第二焊口2充氩并焊接，随着焊接的开始，焊口周围逐渐焊接封闭只留下一小口在焊口待打底结束后完全封闭，在打底焊接结束后还有填充焊接及盖面焊接。当填充焊接时由于施焊的焊口处于封闭状态，里面的氩气处于不流动状态，焊接时产生的热量不容易散失，由于高合金钢焊接时需严格控制层间温度,等到温度降到可达到焊接要求时，需冷却很长的一段时间，降低了焊接工作效率及影响了进度。
如图2所示为发明的焊接工艺，图中水溶纸封堵的位置为两个，分别为：第一水溶纸封堵位置5、第二水溶纸封堵位置6，用充氩管在第一焊口1充氩，对第二焊口2进行焊接，焊接打底时不能全部焊完，要预留1cm的口。然后进行其他层的焊接及盖面。当第二焊口2盖完面后，从第二焊口2预留的位置进行充氩，再焊接第一焊口1，第一焊口1同第二焊口2的操作一样，等第一焊口1完成后，第二焊口2的温度也降低预热温度，充氩焊接封口；最后对第一焊口1预留的部分进行充氩焊接封口，整个过程中合理安排了冷却过程及控制了层间温度,缩短了降低层温的等待时间，提高了焊接工作效率。

Claims (1)

1.一种高合金异种钢及高合金钢焊接方法，其特征在于，包括以下步骤，
（1）分别在两个焊口的同一方向上各设一个水溶纸，进行封堵；
（2）用充氩管在第一焊口充氩，对第二焊口进行打底层、填充层、盖面层的焊接；所述的第二焊口的焊接打底时要预留1cm的口；
（3）当第二焊口的盖面层盖完面后，对第二焊口打底时预留的位置进行充氩，且开始焊接第一焊口，对第一焊口进行打底层、填充层、盖面层的焊接；所述的第一焊口的焊接打底层要预留1cm的口；
（4）当第一焊口的盖面层盖完面后，对第二焊口打底时预留部分进行封口焊接，当第二焊口封口焊接完成后，最后对第一焊口在打底时预留的部分进行充氩焊接封口。
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