CN103253855A - 低温封接玻璃板或真空玻璃 - Google Patents

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Abstract

低温封接玻璃板或真空玻璃,所属玻璃封接领域,特别是真空平板式太阳能集热器透明面板或真空玻璃的封接。本发明通过对真空玻璃或玻璃板周边含有封闭导电环路封接区的环路内部,施加交变磁场,产生环路交变电流,对封接部位及填料进行均匀同步加热至封接温度,完成封接后降温。在封接过程中使组件整体温度小于封接区温度的方法,因此可制作钢化或半钢化的真空玻璃。还可对封接后的封接玻璃板进行夹胶处理,再焊封后制作带夹胶的安全真空玻璃。封接后带金属焊接边的玻璃板还可方便应用于如太阳能等需真空封接的领域。同时因封接过程中整体环境温度较低,还可方便生产操作和节能降耗。

Description

低温封接玻璃板或真空玻璃技术领域[0001] 本发明所属玻璃封接领域,特别是真空平板式太阳能集热器透明面板或真空玻璃的封接背景技术[0002] 现真空玻璃自1997年I月日本板硝子产业化生产,已15年过去了。但真空玻璃的应用并未得到普及。这主要由于封接技术上存在一些重大难题,一直未能克服,导致产品生产成本居高不下:其中主要表现为产品封接温度高,导致能耗大、生产操作困难、成品率低,使真空玻璃每平米价格达千元以上;另高温封接后达不到钢化或半钢化安全玻璃要求,不能进行夹胶处理来满足现行安全标准的致命约束因素,也决定了其还很难普应用与发展。在太阳能的应用领域,本人已申请了关于真空平板太阳能集热器的专利(申请号: 200810181510.8),虽然发明构思新颖,产品结构独特科学,但也因封接难度或其它方式封接可靠性问题,一直未能进行产业化生产。以上两大领域的发展制约因素已经凸显了玻璃封接技术的重要性与迫切性。发明内容[0003] 本发明解决了现有玻璃在高温封接下,带来的诸多不利因素,及钢化强度达不到安全玻璃标准的封接难题。实现对玻璃在较低的温度下可靠与低成本封接,封接后制得钢化真空玻璃、带焊接边的封接玻璃板。带焊接边的封接玻璃板,可方便用作真空平板式太阳能集热器的透明盖板。带焊接边的封接玻璃板还可进行夹胶处理,再进行二次焊接密封,制得含夹胶层的高安全真空玻璃。[0004] 对于上述问题的解决,本发明是采用如下的方法与结构:[0005] 低温封接玻璃板或真空玻璃,有玻璃板、低温封接玻璃填料、环形金属条带组成, 封接步骤是,[0006] I)将玻璃板所需封接的周边依次与低温封接玻璃填料、环形金属条带依次组合, 形成封闭导电环路的待封接区;[0007] 2)加热升温组件至设定的基础温度后保温,设定的基础温度在低温封接玻璃填料封接温度以下300°C范围以内;[0008] 3)对封闭的导电环内部施加交变磁场,也可在保温之前开始,通过电磁感应使封闭的导电环产生环路交变电流,对低温封接玻璃填料进行局部加热,使低温封接玻璃填料在设定的基础温度上进一步升温达到所需的封接温度,至玻璃板与环形金属条带封接后降温,完成封接。[0009] 所述环形金属条带为平面形环状,一个或多个环形金属条带两侧面分别与相邻两块玻璃板周边侧面形成封接,封接后形成的单层真空玻璃或真空层互不连通的多层真空玻3¾ ο[0010] 所述环形金属条带 为圆周形环状,其同侧面两端分别与两块玻璃周边端面形成封接,封接后形成的真空玻璃。[0011] 所述环形金属条带的截面为平面与圆周复合的“U”形环状,“U”形内侧面两端分别与两块玻璃周边端面及周边外平面形成复合封接,封接后形成的真空玻璃。[0012] 所述圆周或“U”形环形金属条带的截面中部有向两块玻璃板间倒角内凹的波折。[0013] 所述环形金属条带截面形状为“U”形,“U”形底部突出于封接区的部分为拆叠形或凸起的拱形,在内侧截面方向开有排气槽将“U”形内侧底部空间连通起来,外侧面分别与两块玻璃板周边内侧面形成封接,封接后形成的真空玻璃。[0014] 所述带有焊接边的封接玻璃板,其一端封接区同上述真空玻璃,条带的另一端周边突出于封接区外,形成可进行焊接的环形焊接边。[0015] 所述封接玻璃板或真空玻璃,环形金属条带截面形状为“Y”形,有两条边对玻璃板圆周端面及周边侧面形成“U”形或“L”形包围封接区,另一条边形成焊接边,从封接区条带的中部引出。[0016] 所述夹胶封接玻璃板,是将封接玻璃板与其它玻璃板进行夹胶处理,形成带焊接边的夹胶封接玻璃板。[0017] 所述夹胶封接玻璃板,环形金属条带的截面封接边端部位于夹胶层中。[0018] 所述真空玻璃,是使用带有焊接边的任意两块封接玻璃板焊接周边,进行二次焊接后形成的。[0019] 所述真空玻璃,两侧均有夹胶玻璃板,且夹胶玻璃板比内侧封接玻璃板外形大 4〜30mm,并对称分布,形成周边有2〜15mm深的环形凹槽,凹槽中填充粘接材料成型固定。[0020] 所述真空玻璃,在封闭的两块玻璃板之间真空腔中,至少有一块未参与封边的中间玻璃板,中间玻璃板周边端面可开有加强两面连通的槽,形成两个或两个以上连通的真空层。[0021] 所述真空玻璃,吸气剂放置在未参与封边的中间层玻璃板上的孔或凹坑内,或边角处。[0022] 所述真空玻璃,未参与封边的中间玻璃板上,印制有0.05〜0.60mm高的凸点或带缺口的凸圆环作为真空玻璃的支撑,其印制方法是在钢化前用低温玻璃油墨丝印或喷印固化后,在钢化炉中烧结而成,或是在钢化炉中对软化的玻璃板表面直接通过模压形成的。 [0023] 所述真空玻璃,由两块或多块待封接的玻璃板组成,其中一块玻璃板比其它外形大0.6〜IOmm,并置于外层,相邻两块玻璃板相对的板面边缘,一块或两块均有倒角,玻璃板对称叠放后,用环形金属条带包于外层大玻璃板外缘,与其它玻璃板形成0.3〜5_的环形凹槽,在环形凹槽内填加低温封接玻璃填料进行封接,形成单层或多层真空玻璃。[0024] 所述真空玻璃,封接前,低温封接玻璃填料可预先固化在玻璃板的封接周边或环形金属条带的封接区结合面上,或两种以上状态的混合布置。[0025] 所述真空玻璃,其特征在于:低温封接玻璃填料的封接区域,在封接前预制成型一个或多个槽、或凸起、或孔,使真空玻璃封闭空间与外部连通排气,在封结箱内加热至填料软化温度之前完成抽真空,在封接后因低温封接填料流动融合封闭,制得无抽气口的真空玻璃。[0026] 所述真空玻璃,低温封接玻璃填料为可导电玻璃填料,形成封闭的导电环路,则环形金属条带可要或不要。[0027] 以上所述真空玻璃或带焊接边的封接玻璃板,是按如下又一封接方法制得:它有封接周边镀有可焊金属化膜层的玻璃板、软钎焊填料、环形金属条带组成,封接步骤是,[0028] I)将封接玻璃板镀有可焊金属化膜层的周边与软钎焊填料、环形金属条带依次组合;[0029] 2)将组合件可进行整体预热,或不预热,通过对组合形成的封闭导电环内部施加交变磁场,使封闭导电环电磁感应环路交变电流,从而对钎焊填料进行加热到钎焊温度封接后降温,完成封接。[0030] 本发明的有益效果是:1)采用整体加热与封接部位局部重点加热的方法,不但可进行普通玻璃板的封接,也可使钢化玻璃保持足够的钢化强度下得到封接,避免钢化玻璃在封接高温过程中快速去钢化退火。2)由于整体封接温度低可以节约能耗,更方便的布放吸气剂等生产操作。3)可直接生产真空玻璃,也可先行生产出带有金属焊接边的封接玻璃板,封接玻璃板可以方便的焊接组合生产真空玻璃。4)通过金属条带连接的真空玻璃,可很好缓解温差引起两玻璃板间的应力。5)本发明带有环形焊接周边的玻璃板可轻易与其它玻璃板形成夹胶玻璃,再进行真空玻璃焊封,方便生产出符合更高要求的安全玻璃。6)可直接进行对真空平板式太阳能封接,也可使用本发明生产的带有环形金属焊接边的封接玻璃板用作太阳能盖板,并方便后续进行气密焊封。附图说明 [0031] 图1封接玻璃板:电磁感应及环路电流示意图[0032] 图2封接玻璃板A-A剖截面示意图:低温玻璃填料封接结构示意图[0033] 图3封接玻璃板A-A剖截面示意图:钎焊填料封接结构示意图[0034] 图4真空玻璃实施例一示意图[0035] 图5真空玻璃实施例二示意图[0036] 图6真空玻璃实施例三示意图[0037] 图7真空玻璃实施例四示意图[0038] 图8封接玻璃板实施例一意图[0039] 图9封接玻璃板实施例二示意图[0040] 图10真空玻璃实施例五示意图[0041] 图11带焊接边的夹胶封接玻璃板实施例一示意图[0042] 图12带焊接边的夹胶封接玻璃板实施例二示意图[0043] 图13真空玻璃实施例六示意图[0044] 图14真空玻璃实施例七示意图[0045] 图15真空玻·璃实施例八示意图[0046] 图16玻璃板压印的支撑凸点示意图[0047] 图17玻璃板压印的支撑环示意图[0048] 图18玻璃板丝印、喷印的支撑凸点示意图[0049] 图19玻璃板丝印、喷印的支撑环示意图[0050] 图20真空玻璃实施例九示意图[0051] 图21真空玻璃排气口方式一示意图[0052] 图22真空玻璃排气口方式二示意图[0053] 图23真空玻璃实施例十示意图[0054] 图24真空玻璃实施例1^一示意图[0055] 图25带保护边框的真空玻璃示意图具体实施方式[0056] 下面结合附图1〜图25对本发明方法与实施作进一步示例说明[0057] 本发明以两种方法实现对玻璃的低温封接:第一种方法如图2所示使用低温封接玻璃填料5封接;第二种方法如图3所示使用软钎焊填料6封接。这两种方法均通过图1 所示对封接结构形成的封闭导电环内部施加交变磁场1,产生环路交变电流3,对封接部位及填料进行均匀加热至封接温度,完成封接后降温。[0058] 上述交变磁场I是通过与封闭导电环同心的外部感应线圈产生的,感应线圈的电源可以是低频、中频、高频或工频。加热感应电源可优先使用中频或低频。当使用高频时, 应确保感应频率产生的电流透入深度远大于条带宽度,这样主要以产生环路交变电流3为主,避免因产生局部涡流或边缘效应,而发生加热不均匀现象。当使用工频电源时,可辅助使用导磁装置来增加感应偶合强度,提高感应加热效率;环路交变电流3是指在封接环路中,任意截面流过的电流,同一时间内其大小和方向是相同的。因截面形状、阻值基本相同, 所以各部分加热速度也基本相同及均匀。[0059] 本发明的第一种方法,如图2所示,玻璃板2封接周边与低温封接玻璃填料5、环形金属条带4的封接区相互依次组合,形成如图1所示的封闭导电环。封接步骤是,将图1的封接组件在加热炉中进行整体加热升温至设定的基础温度并保温,在升温的同时或达到设定的基础温度保温后,对封接结构的封闭导电环内部施加交变磁场1,在环形金属条带4中产生环路交变电流3,并由此产生电阻热,通过与低温封接玻璃填料5及玻璃板2的接触传导,对此封接区进一步局部加热升温达到低温封接玻璃填料5的封接温度,保温至玻璃板2 与环形金属条带4完成封接后降温,完成封接。[0060] 上述方法一,设定基础温度与封接区温度之差,或封接过程中玻璃板2的各部分温度之差,应控制在小于玻璃板2能承受而不破碎的最小极限温差内。对于钢化玻璃封 接, 设定的基础温度还应满足钢化玻璃因温度退火导致强度下降的控制要求。如,某一低温封接玻璃填料5的封接温度为430°C,钢化玻璃板2的耐受温差为150°C〜320°C,则可设定基础加热温度为350°C。在封接温度范围,封接时间控制在一小时以内,这样封接后的封接玻璃板,其钢化残余应力可保留原应力的80 %以上,可以制得钢化或半钢化封接的玻璃产品。[0061] 本发明的第二种方法,如图3所示,玻璃板2周边镀有可焊金属化膜层7、软钎焊填料6、环形金属条带4的封接区相互依次组合,形成如图1所示的封闭导电环,封接步骤是,根据钎焊温度与操作环境温度之差,是否满足小于玻璃板2能承受的不破碎最小极限温差,选择将图1的封接组件进行整体预热,或不预热,对封接结构的封闭导电环内部施加交变磁场1,在环形金属条带4、钎焊填料6、可焊金属化膜层7中产生环路交变电流3,并由此直接在组合封接区产生电阻热并进行相互热传导,对此封接区进行局部均匀加热升温达到钎焊填料6的钎焊温度,至玻璃板2与环形金属条带4完成封接后降温,完成封接。[0062] 上述方法二的可焊金属化膜层7,是通过已知对玻璃金属化的方法制得。常用方法有:真空镀膜、阴极溅射、加热烧结。软钎焊填料6为低熔点金属或其合金,常用的有锡或锡合金、金属铟、锌合金等焊接温度小于等于450°C的软钎焊料。钎焊填料6的选择应与相焊接的材料匹配。钎焊填料6可以预制成独立件,也可预镀覆在其它两组件的待封接面上,当对其它两组件封接区分别预镀覆有钎焊料时可更好改善钎焊条件。在钎焊过程中还可以使用助焊剂以改善可焊接性能,也可以对焊接区施加外力使其组件相互保持良好接触,保证可靠焊接。[0063] 本发明中环形金属条带4,在上述方法一中为改善封接性能,可进行已知的预处理,方法如:去油清洁、去气、表面氧化处理;上述方法二中的已知预处理方式为酸洗去油、 去表面氧化层,清洁干燥。金属条带的厚度一般在0.8mm以内。[0064] 现主要以方法一对封接真空玻璃板,或带有金属可焊接边的封接玻璃板实施方式结合图例进行描述。本发明方法一中的方案同样可以利用方法二实施,这里不再重述。[0065] 图4所示真空玻璃实施例一,为平面环形金属条带4封接的真空玻璃板,在两块玻璃板2之间布置支撑8,两块玻璃板2的周边之间布置环形金属条带4,并在金属条带4的两面与玻璃板2之间均填充有低温封接玻璃填料5,在封接前所形成的封接区组合高度可大于支撑8高度,并相互匹配,按方法一所述封接步骤完成封接。封接过程中因玻璃板2重力或施加的外力,及软化的低温封接玻璃填料5流动性,上面玻璃板2下降接触支撑柱8完成真空玻璃封接。封接中低温封接填料5向条带4两端扩散的同时,也形成对两玻璃板2 的直接封接。[0066] 当对上述玻璃板2多层叠加封接时,可形成多层真空玻璃,如图23所示双层真空玻璃。[0067] 玻璃板2可以为普通玻璃,钢化玻璃,或LOW-E玻璃等[0068] 环形金属条带4的材料为可伐合金、不锈钢、无氧铜等金属。在平面封接时,可选用与玻璃板2材质膨胀系数相近的可伐合金,或硬度较软的无氧铜等;当圆周封接时,可选用膨胀系数比较大的不锈钢或无氧铜等材料。[0069] 低温封接玻璃填料5可为预制坯件,或玻璃粉,或膏状物,其形式可为独立件,也可以预涂覆或网印固化在其它两组件的待封接面上,这样可简化生产操作过程。[0070] 图5所示真空玻璃实施例二,为圆周环形金属条带4封接的真空玻璃板,环形金属条带4其内侧面两端分别与两块玻璃板2周边端面相对,在其中间由低温玻璃填料5形成封接。[0071] 图5中每块玻璃板2的端面有两个倒角。现以图中上玻璃板2来表述使用情况, 上倒角与环形金属条带4形成的开口向外逐渐增大,可方便填充填料5,下倒角为容纳环形金属条带4截面中间的波折4b设置。波折4b的设置是用来缓解两块玻璃板2温差引起的引力。同时波折4b与玻璃板2倒角相互接触,有利于防止低温玻璃封接填料5过度渗入两玻璃板2之间。[0072] 图6所示真空·玻璃实施例三,为“U”形截面环形金属条带4在玻璃板2的外侧面封接结构,“U”形条带4对单块玻璃板2圆周与平面进行“L”形的复合封接,在整块真空玻璃中,环形金属条带4形成“U”形封接,相对实施例二(图5),保持对玻璃板2端面的封接同时,增加了对平面的组合封接,有利于增强封接的强度及密封效果。[0073] 图7所示真空玻璃实施例四,为“U”形截面环形金属条带4在两块玻璃板2的内侧面封接结构,“U”形截面的环形金属条带4的两端外侧面,分别对两玻璃板2周边相对的内侧面进行封接。“U”形底部在封接区外,形成凸起的拱形波折4b。如拱形波折4b被压合后,则会形成内侧面相互贴合的折叠形状。[0074] 图7中封接区玻璃板2的封接面是相对玻璃板2平面作下沉处理的,这是为了使封接区厚度适应真空层13厚度的要求。对于其它的封结结构也适用,不在赘述。[0075] 环形金属条带4的“U”形内侧截面方向开有排气槽9,将“U”形底部空间连通起来,在抽真空时可快速排除环形金属条带4内侧残余空气。排气槽9可以是贯通整个条带截面,可以是单个的,多个的,或双排交错布置的。[0076]以上例举了本发明直接封接的真空玻璃封接结构。[0077] 本发明另一种制作真空玻璃的方式是:先对玻璃板2与环形金属条带4进行气密封接,并使环形金属条带4 一端周边突出于封接区外,形成带二次封接的焊接边4a的封接玻璃板。再对有焊接边4a的两块封接玻璃板进行合片,对合片后的两块封接玻璃板两焊接边4a进行密封焊接。其焊接过程可以是在真空室内先抽真空再焊接,也可先焊接后再经过抽气口或预留的一段未封闭的焊接边进行抽真空后,再密封焊接。[0078] 焊接的方法可以是激光焊接,电阻缝焊,低温钎焊等。[0079] 抽气口可以是设置在封接玻璃板2上的玻璃抽气口,也可以是设置在环形金属条带4上的抽气口。设置在环形金属条带4上的抽气口可以是直接切口,也可以是焊接在环形金属条带4上连通的金属管。[0080] 带焊接边封接 玻璃板的封接结构形式,与封接方法同上述真空玻璃,类同将环形金属条带4与其中一块玻璃板2的封接一端,预留作为焊接边4a即可。[0081] 图8、图9封接玻璃板实施例中,封接玻璃板的环形金属条带4的截面形状为“Y” 形,其中有两条边对玻璃板2圆周端面及周边侧面形成“U”形(图9)或“L”形(图8)包围封接,另一条边形成焊接边4a,焊接边4a从封接区条带的中部引出,避免了焊接边4a根部的应力变形在封接区脆弱端部引起集中,产生撕裂性疲劳裂纹。这样的结构同样适用于直接或间接封接的真空玻璃,这里不再展开表述。[0082] 图10所示为真空玻璃实施例五,为使用带焊接边的封接玻璃板,焊接10密封后形成的真空玻璃板。[0083] 带焊接边的封接玻璃板可以进行夹胶处理。如图11所示,封接玻璃板与其它玻璃板12经过已知的夹胶处理形成带封接边的夹胶玻璃板。中间夹胶层11可以为PVB膜层。[0084] 图12所示带焊接边的夹胶封接玻璃板,环形金属条带4的封接边端部埋设在夹胶层中的结构。有利于对封接部位保护与加强封接结构。[0085] 对上述带有焊接边4a的封接玻璃板可以任意组合成普通真空玻璃、单面或双面带夹胶的真空玻璃。封接玻璃板的封接边位置布放、或焊接边4a的搭接方式均可按需配置。如图13所示为封接边同在玻璃板2内侧,焊接边4a齐头焊接10形成的单面带夹胶玻璃的真空玻璃。图15为焊接边4a交错焊接10方式的真空玻璃。[0086] 图14双面夹胶玻璃板12比中间的封接玻璃板外形大4〜30mm,并对称布置,进行夹胶处理、真空封接后,在两块夹胶玻璃板12与封接玻璃板形成的凹槽中填充粘接材料14 固定成型。形成可保护和加强封接玻璃板的结构。[0087] 在以上所述的直接封接与二次焊接的任一真空玻璃板的真空腔中,均可设置一块或多块中间玻璃板15,中间玻璃板15不参与密封封接,其周边端面可开设用来加强中间玻璃板15两面连通的槽18,即在一个真空腔中形成两个或两个以上的真空层13。如图15所示,为带夹胶玻璃的双层真空玻璃。[0088] 为延长真空玻璃的使用寿命,可在中间玻璃板15上预制储放吸气剂16的孔17,或凹坑,或将吸气剂16放置在中间玻璃板的边角缺口处。[0089] 还可以在中间玻璃板15或封接的玻璃板2上印制0.05〜0.60mm高的凸点或带缺口的凸圆环作为真空玻璃的支撑8。中间玻璃板15的支撑点8可以是双面的。在双面布置时,可以是对称,或是交错的。对称布置时中间玻璃板所受弯曲应力小,而交错布置时,则真空玻璃板绝热性能好。[0090] 其印制方法是在钢化前用低温玻璃制成的油墨丝印或喷印固化后,在钢化炉中烧结而成的,或是在钢化炉中对软化的玻璃板表面直接通过模压形成的。如图16所示为压印支撑点19,图17所示为带通气口的压印支撑环20,图18所示为丝印或喷印的支撑点21,图 19所示为丝印或喷印的带缺口的支撑环22。[0091] 图20所示真空玻璃实施例九,有两块待封接的玻璃板2,其中一块玻璃板比另一块外形大0.6〜IOmm,两块相邻的玻璃板2内侧边缘,一块或两块均有倒角,玻璃板2对称叠放后,用环形金属条带4包于大玻璃板2外缘,形成0.3〜5mm的环形凹槽,在环形凹槽内填加低温封接玻璃填料5进行封接,形成真空玻璃。当有多块玻璃板2同时进行封接后, 可形成多层真空层13互不连通的真空玻璃,如图24所示为双层真空玻璃。[0092] 当低温封接玻璃填料5为可导电玻璃材料,并可通过封闭环形导电玻璃对相邻两块玻璃板2形成连接时,则环形金属条带可要或不要,可以直接对两块或多块玻璃板周边进行封接。如图4、图20、图21、图22、图23、图24所示真空玻璃均可使用导电玻璃填料,而不必用环形金属条带4实施真空玻璃封接。[0093] 以上所述低温封接玻璃填料5及封接玻璃板2的封接区域,在封接前的任一组件上,可预制成型一个或多个槽(如图21所示中24)或凸起(如图22所示中25),或孔(如图20所示中23),使真空玻璃封闭空间与外部连通排气,在封结箱内加热至封接玻璃填料 5软化温度之前完成抽真空,在封接后因低温封接填料流动融合封闭,制得无抽气口的真空玻璃。[0094] 为保护封接区及固定制得的真空玻璃板,如图25所示,可对周边进行加保护框26 及填粘接胶14固定。保护框26可为金属材料或有机塑料材料,内部粘接材料14可为聚氨酷等。[0095] 以上所述方法与结构制得的真空玻璃或带焊接边的封接玻璃板,均可按方法2进行封接,形成的真空玻璃只是在玻璃板封接区的封接形式与封接方式不同。[0096] 以上实例只限于用来对本发明解述,对其非建设性技术的改变,都属本发明保护的范畴。如组件材料选用,对组件进行非建设性的形状、大小处 理等。

Claims (18)

1.低温封接玻璃板或真空玻璃,其特征在于:有玻璃板、低温封接玻璃填料、环形金属条带组成,封接步骤是,1)将玻璃板所需封接的周边依次与低温封接玻璃填料、环形金属条带依次组合,形成封闭导电环路的待封接区;2)加热升温组件至设定的基础温度后保温,设定的基础温度在低温封接玻璃填料封接温度以下300°C范围以内;3)对封闭的导电环内部施加交变磁场,也可在保温之前开始,通过电磁感应使封闭的导电环产生环路交变电流,对低温封接玻璃填料进行局部加热,使低温封接玻璃填料在设定的基础温度上进一步升温达到所需的封接温度,至玻璃板与环形金属条带封接后降温, 完成封接。
2.低温封接玻璃板或真空玻璃,其特征在于:有封接周边镀有可焊金属化膜层的玻璃板、软钎焊填料、环形金属条带组成,封接步骤是,1)将封接玻璃板镀有可焊金属化膜层的周边与软钎焊填料、环形金属条带依次组合;2)将组合件可进行整体预热,或不预热,通过对组合形成的封闭导电环内部施加交变磁场,使封闭导电环电磁感应环路交变电流,从而对钎焊填料进行加热到钎焊温度封接后降温,完成封接。
3.根据权利要求I所述的真空玻璃,其特征在于:环形金属条带为平面形环状,一个或多个环形金属条带两侧面分别与相邻两块玻璃板周边侧面形成封接,封接后形成的单层真空玻璃或真空层互不连通的多层真空玻璃。
4.根据权利要求I所述的真空玻璃,其特征在于:环形金属条带为圆周形环状,其同侧面两端分别与两块玻璃周边端面形成封接,封接后形成的真空玻璃。
5.根据权利要求I所述的真空玻璃,其特征在于:环形金属条带的截面为平面与圆周复合的“U”形环状,“U”形内侧面两端分别与两块玻璃周边端面及周边外平面形成复合封接,封接后形成的真空玻璃。
6.根据权利要求4-5所述的真空玻璃,其特征在于:环形金属条带的截面中部有向两块玻璃板间倒角内凹的波折。
7.根据权利要求I所述的真空玻璃,其特征在于:环形金属条带截面形状为“U”形,“U” 形底部突出于封接区的部分为拆叠形或凸起的拱形,在内侧截面方向开有排气槽将“U”形内侧底部空间连通起来,外侧面分别与两块玻璃板周边内侧面形成封接,封接后形成的真空玻璃。
8.根据权利要求I所述的封接玻璃板,其特征在于:环形金属条带的一端封接区同权利要求3-7的真空玻璃,条带的另一端周边突出于封接区外,形成可进行焊接的环形焊接边。
9.根据权利要求I所述的封接玻璃板或真空玻璃,其特征在于:环形金属条带截面形状为“Y”形,有两条边对玻璃板圆周端面及周边侧面形成“U”形或“L”形包围封接区,另一条边形成焊接边,从封接区条带的中部引出。
10.根据权利要求8-9所述的封接玻璃板,其特征在于:将封接玻璃板与其它玻璃板进行夹胶处理,形成带焊接边的夹胶封接玻璃板。
11.根据权利要求I所述的真空玻璃,其特征在于:是使用权利要求8-10带有焊接边的任意两块封接玻璃板焊接周边,进行二次焊接后形成的。
12.根据权利要求4-7及11所述的真空玻璃,其特征在于:在封闭的两块玻璃板之间真空腔中,至少有一块未参与封边的中间玻璃板,中间玻璃板周边端面可开有加强两面连通的槽,形成两个或两个以上连通的真空层的多层真空玻璃。
13.根据权利要求12所述的真空玻璃,其特征在于:吸气剂放置在未参与封边的中间层玻璃板上的孔或凹坑内,或边角处。
14.根据权利要求12-13所述的真空玻璃,其特征在于:未参与封边的中间玻璃板上, 印制有O. 05-0. 60_高的凸点或带缺口的凸圆环作为真空玻璃的支撑,其印制方法是在钢化前用低温玻璃油墨丝印或喷印固化后,在钢化炉中烧结而成,或是在钢化炉中对软化的玻璃板表面直接通过模压形成的。
15.根据权利要求I所述的真空玻璃,其特征在于:由两块或多块待封接的玻璃板组成,其中一块玻璃板比其它外形大O. 6-10mm,并置于外层,相邻两块玻璃板相对的板面边缘,一块或两块均有倒角,玻璃板对称叠放后,用环形金属条带包于外层大玻璃板外缘,与其它玻璃板形成O. 3-5mm的环形凹槽,在环形凹槽内填加低温封接玻璃填料进行封接,形成单层或多层真空玻璃。
16.根据权利要求3-5、7所述的真空玻璃,其特征在于:低温封接玻璃填料的封接区域,在封接前预制成型一个或多个槽、或凸起、或孔,使真空玻璃封闭空间与外部连通排气, 在封结箱内加热至填料软化温度之前完成抽真空,在封接后因低温封接填料流动融合封闭,制得无抽气口的真空玻璃。
17.根据以上权利要求所述真空玻璃,其特征在于:低温封接玻璃填料为可导电玻璃填料,形成封闭的导电环路,则环形金属条带可要或不要。
18.根据以上权利要求所述真空玻璃或带焊接边的封接玻璃板,其特征在于:封接区的形式与封接方式是按权利要求2所述进行封接完成的。
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