CN103162135A - Led灯泡 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯泡,包括接头、LED驱动器和灯泡罩,所述LED灯泡还包括散热环,所述散热环的上端与所述接头连接,所述散热环的下端与所述灯泡罩连接,所述散热环的内部安装LED驱动器,所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板,所述底板的底面设置第一反光层,所述底板的底面安装高导热性能的非透明灯柱,所述非透明灯柱的外表面设置第二反光层,所述非透明灯柱的外表面上安装所述4πLED灯,所述LED驱动器与所述4πLED灯电连接。本发明提供了一种提升出光率、增强散热性能的LED灯泡。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED灯泡。
背景技术
现有的LED灯泡,通常在基板底面上安装LED芯片,LED基板通常采用导热性能良好的材料,所述基板设有电源连接接口,所述电源连接接口与电源连接线电连接,所述基板上设有印刷电路,所述基板上排列布置多个LED芯片,所述LED芯片包括限流电阻和稳压器,所述限流电阻和稳压器均与所述印刷电路连接。
由于LED芯片发出的光线向下发散,其照射范围为基板以下部分,即实现2π出光,部分光线照射到基板的底面,降低了LED光源的出光率,另外,由于整个基板呈平面设置,散热性能较差。
发明内容
为了克服已有LED灯的出光率较低、散热性能较差的不足,本发明提供了一种提升出光率、增强散热性能的LED灯泡。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种LED灯泡,包括接头、LED驱动器和灯泡罩,所述LED灯泡还包括散热环,所述散热环的上端与所述接头连接,所述散热环的下端与所述灯泡罩连接,所述散热环的内部安装LED驱动器,所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板,所述底板的底面设置第一反光层,所述底板的底面安装高导热性能的非透明灯柱,所述非透明灯柱的外表面设置第二反光层,所述非透明灯柱的外表面上安装所述4πLED灯,所述LED驱动器与所述4πLED灯电连接。
进一步,所述4πLED灯为4πLED灯条,所述4πLED灯条包括依次串联的多个LED芯片。
或者是,所述4πLED灯为呈阵列布置的LED灯珠。
更进一步,所述4πLED灯条有至少两根。在所述非透明灯柱的外表面可以布置一根4πLED灯条,也可以布置两根或两根以上4πLED灯条,两个或两根以上4πLED灯条可以等间隔布置,根据实际需要进行设置。
所述4πLED灯条沿着非透明灯柱从上到下布置,所述4πLED灯条设有向下伸出所述非透明灯柱底面的外伸段。所述外伸段的长度占整根灯条的长度的比例可以根据需要进行设定。
所述底板与所述非透明灯柱呈一体。当然,也可以选用分体连接方式;对于呈一体的结构,更有利于散热,即所述4πLED灯,通过非透明灯柱、底板和散热环向外散热。
所述非透明灯柱6的底部横截面比顶部横截面小。当然,也可以采用等截面的结构形式,或者采用底部横截面比顶部横截面大的结构形式。
所述非透明灯柱6的横截面呈圆形、方形、菱形或椭圆形。当然,也可以采用其他形状。
本发明的有益效果主要表现在:提高光利用率、提升散热性能。
附图说明
图1是4π出光LED球灯泡的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。
参照图1,一种LED灯泡,包括接头1、LED驱动器2和灯泡罩3,所述LED灯泡还包括散热环4,所述散热环4的上端与所述接头1连接,所述散热环4的内部安装LED驱动器2,所述散热环4的下端内部安装高导热性能的底板5,所述底板5的底面设置第一反光层,所述底板5的底面安装高导热性能的非透明灯柱6,所述非透明灯柱6的外表面设置第二反光层,所述非透明灯柱6的外表面上安装所述4πLED灯7,所述LED驱动器2与所述4πLED灯7电连接。
进一步,所述4πLED灯7为4πLED灯条,所述4πLED灯条包括依次串联的多个LED芯片。
或者是,所述4πLED灯7为呈阵列布置的LED灯珠。
更进一步,所述4πLED灯条7有至少两根。在所述非透明灯柱的外表面可以布置一根4πLED灯条,也可以布置两根或两根以上4πLED灯条,两个或两根以上4πLED灯条可以等间隔布置,根据实际需要进行设置。
所述4πLED灯条7设有非透明灯柱从上到下布置,所述4πLED灯条设有向下伸出所述非透明灯柱底面的外伸段。所述外伸段的长度占整根灯条的长度的比例可以根据需要进行设定。
所述底板与所述非透明灯柱呈一体。当然,也可以选用分体连接方式;对于呈一体的结构,更有利于散热,即所述4πLED灯,通过非透明灯柱、底板和散热环向外散热。
所述非透明灯柱6的底部横截面比顶部横截面小。当然,也可以采用等截面的结构形式,或者采用底部横截面比顶部横截面大的结构形式。
所述非透明灯柱6的横截面呈圆形、方形、菱形或椭圆形。当然,也可以采用其他形状。
所述底板的底面安装高导热性能的非透明灯柱,其安装方式可以采用常用的固定件安装或其他安装方式。
本说明书的实施例所述的内容仅仅是对发明构思的实现形式的列举,本发明的保护范围不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式,本发明的保护范围也及于本领域技术人员根据本发明构思所能够想到的等同技术手段。
Claims (6)
1.一种LED灯泡,包括接头、LED驱动器和灯泡罩,所述LED灯泡还包括散热环,所述散热环的上端与所述接头连接,所述散热环的下端与所述灯泡罩连接,所述散热环的内部安装LED驱动器,其特征在于:所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板,所述底板的底面设置第一反光层,所述底板的底面安装高导热性能的非透明灯柱,所述非透明灯柱的外表面设置第二反光层,所述非透明灯柱的外表面上安装所述4πLED灯,所述LED驱动器与所述4πLED灯电连接。
2.如权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于:所述4πLED灯为4πLED灯条,所述4πLED灯条包括依次串联的多个LED芯片。
3.如权利要求1所述的LED灯泡,其特征在于:所述4πLED灯为呈阵列布置的LED灯珠。
4.如权利要求2所述的LED灯泡,其特征在于:所述4πLED灯条有至少两根。
5.如权利要求2或4所述的LED灯泡,其特征在于:所述4πLED灯条设有沿着非透明灯柱从上到下布置,所述4πLED灯条设有向下伸出所述非透明灯柱底面的外伸段。
6.如权利要求1~4之一所述的LED灯泡,其特征在于:所述底板与所述非透明灯柱呈一体。
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CN106322157A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-11 | 广东酷柏光电股份有限公司 | 一种led灯 |
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CN201293279Y (zh) * | 2008-10-16 | 2009-08-19 | 郑榕彬 | Led照明灯 |
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2013
- 2013-02-27 CN CN2013100610915A patent/CN103162135A/zh active Pending
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