CN103055753A - 新型硅片研磨液的搅拌装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种新型硅片研磨液的搅拌装置，包括搅拌轴、搅拌叶，所述搅拌叶垂直的固定在所述搅拌轴的下端，所述搅拌叶包括连接部分，所述连接部分的边缘均匀设有圆弧凸面，每个所述圆弧凸面上设有相应的搅拌片，所述搅拌片与所述圆弧凸面垂直连接，由于所述搅拌叶包括连接部分，所述连接部分的边缘均匀设有圆弧凸面，每个所述圆弧凸面上设有相应的搅拌片，所述搅拌片与所述圆弧凸面垂直连接，搅拌时，通过搅拌片边缘的圆弧凸面与搅拌片进行搅拌，形成纵向与横向搅拌，不仅增加了搅拌面积，且改变颗粒物的流向，从而，使研磨液内的颗粒物分散更加均匀，大大提高了硅片的切割质量。

Description

新型硅片研磨液的搅拌装置
技术领域
本发明涉及一种搅拌装置，特别涉及一种硅片研磨液的搅拌装置，属于硅片加工的技术领域。
背景技术
硅片加工过程中，为了保证硅片的设计要求，要求硅片进行研磨。现有技术中，对硅片加工所要的研磨液，一般采用手工搅拌。该方法一方面容易使研磨液搅拌不均匀，另一方面人工化操作，效率低，且操作人员劳动强度大。
近来出现了一种搅拌装置，包括搅拌叶、搅拌轴，所述搅拌叶与所述搅拌轴垂直固定成一体，所述搅拌叶为叶状构件。该结构的搅拌叶搅拌时，容易使研磨液中的颗粒物容易向筒体的外围集中，容易影响研磨液的质量，从而，大大降低了硅片切割的质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对以上弊端提供一种新型硅片研磨液的搅拌装置，该搅拌装置结构简单、搅拌均匀，从而，大大提高了研磨液的搅拌质量，从而，确保硅片切割的质量。
为了解决上述技术问题，本发明一种新型硅片研磨液的搅拌装置，包括搅拌轴、搅拌叶，所述搅拌叶垂直的固定在所述搅拌轴的下端，其中，所述搅拌叶包括连接部分，所述连接部分的边缘均匀设有圆弧凸面，每个所述圆弧凸面上设有相应的搅拌片，所述搅拌片与所述圆弧凸面垂直连接。
上述的新型硅片研磨液的搅拌装置，其中，所述搅拌片由若干板片组成，所述板片相互平行的固定成一体。
上述的新型硅片研磨液的搅拌装置，其中，所述相邻板片之间的间隙为0.03mm。
本发明的有益效果:
由于所述搅拌叶包括连接部分，所述连接部分的边缘均匀设有圆弧凸面，每个所述圆弧凸面上设有相应的搅拌片，所述搅拌片与所述圆弧凸面垂直连接,搅拌时,通过搅拌片边缘的圆弧凸面与搅拌片进行搅拌,形成纵向与横向搅拌，不仅增加了搅拌面积,且改变颗粒物的流向，从而，使研磨液内的颗粒物分散更加均匀，大大提高了硅片的切割质量；另外，所述搅拌叶由若干板片组成，所述板片相互平行的固定成一体，所述相邻板片之间的间隙为0.03mm，搅拌时，颗粒物穿过间隙，与液体充公混合，从而，提高了颗粒物的分散性，提高了研磨液的质量。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图所示，为了解决上述技术问题，本发明一种新型硅片研磨液的搅拌装置，包括搅拌轴2、搅拌叶1，所述搅拌叶1垂直的固定在所述搅拌轴2的下端，所述搅拌叶1包括连接部分11，所述连接部分11的边缘均匀设有圆弧凸面3，每个所述圆弧凸面3上设有相应的搅拌片4，所述搅拌片4与所述圆弧凸面3垂直连接。相邻圆弧凸面之间的夹角β为120°。所述搅拌片4由若干板片41组成，所述板片41相互平行的固定成一体，所述相邻板片41之间的间隙α为0.03mm。连接部分11为圆形构件，由于所述搅拌叶1包括连接部分11，所述连接部分11的边缘均匀设有圆弧凸面3，每个所述圆弧凸面上设有相应的搅拌片，所述搅拌片与所述圆弧凸面垂直连接,搅拌时,通过搅拌片边缘的圆弧凸面与搅拌片进行搅拌,形成纵向与横向搅拌，不仅增加了搅拌面积,且改变颗粒物的流向，从而，使研磨液内的颗粒物分散更加均匀，大大提高了硅片的切割质量；另外，所述搅拌叶由若干板片组成，所述板片相互平行的固定成一体，所述相邻板片之间的间隙为0.03mm，搅拌时，颗粒物穿过间隙，与液体充公混合，从而，提高了颗粒物的分散性，提高了研磨液的质量。

Claims (3)

1.新型硅片研磨液的搅拌装置，包括搅拌轴、搅拌叶，所述搅拌叶垂直的固定在所述搅拌轴的下端，其特征在于，所述搅拌叶包括连接部分，所述连接部分的边缘均匀设有圆弧凸面，每个所述圆弧凸面上设有相应的搅拌片，所述搅拌片与所述圆弧凸面垂直连接。
2.如权利要求1所述的新型硅片研磨液的搅拌装置，其特征在于，所述搅拌片由若干板片组成，所述板片相互平行的固定成一体。
3.如权利要求2所述的新型硅片研磨液的搅拌装置，其特征在于，所述相邻板片之间的间隙为0.03mm。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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