CN103035611A - 低温共烧陶瓷电感 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种低温共烧陶瓷电感，包括N层介质，其中N为大于2的整数；N层金属导线，所述N层金属导线分别刻蚀于所述N层介质上，其中，第1和第N层金属导线各具有1个焊盘，第2至第N-1层金属导线各具有两个焊盘；以及N-1个通孔，所述N-1个通孔分别对应连接相应焊盘。利用本发明提出的低温共烧陶瓷电感，将电感制作成立体形状，节省了平面空间，便于电路布局，使得器件小型化、微型化。
Description
技术领域
本发明涉及射频领域，特别涉及一种低温共烧陶瓷电感。
背景技术
电感是电学领域常用的电路元件。在射频领域，例如，S波段、L波段，电感多采用平面结构。常见的平面电感包括如图1所示的带状线结构。带状线结构的电感虽然结构简单，但其长度非常长，不便于电路布局。为解决该问题，可使用如图2所示的蛇形线结构的电感。蛇形线电感相对于带状线电感来说，长度大幅度地减小，然而，它仍然占具较多的平面空间。
发明内容
本发明提出一种低温共烧陶瓷电感，解决了现有电感占具较多平面空间的问题。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种低温共烧陶瓷电感，包括N层介质，其中N为大于2的整数；N层金属导线，所述N层金属导线分别刻蚀于所述N层介质上，其中，第1和第N层金属导线各具有1个焊盘，第2至第N-1层金属导线各具有两个焊盘；以及N-1个通孔，所述N-1个通孔分别对应连接相应焊盘。
可选地，所述金属导线为螺旋线结构。
可选地，所述金属导线为蛇形线结构。
可选地，所述金属导线为金线。
可选地，所述通孔为柱状结构。
本发明的有益效果是：节省电路平面空间，有利于器件小型化、微型化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术一种带状线结构电感的平面结构示意图；
图2为现有技术一种蛇形线结构电感的平面结构示意图；
图3为本发明一种低温共烧陶瓷电感的立体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图3为本发明一种低温共烧陶瓷电感的立体结构示意图。如图3所示，低温共烧陶瓷电感(LTCC)电感1包括两层介质2，介质2可采用杜邦951等材料。在两层介质2上均各自刻蚀有金属导线3。金属导线3的一端连接焊盘4。两个焊盘4之间由通孔5连接。
在一个实施例中，金属导线3采用金线制造形成。
在另一个实施例中，通孔为圆柱状结构。
本技术领域的技术人员应当理解，在图3所示实施例中，金属导线3呈螺旋线形状。然而，在其它实施例中，金属导线亦可为其它形状，如蛇形线形状。
另外，本技术领域的技术人员还应当理解，图3所示实施例中采用两层介质制作电感，然而，在其它实施例中，亦可采用更多层介质制作电感，例如，3、4或5层。
利用本发明提出的LTCC电感，将电感制作成立体形状，节省了平面空间，便于电路布局，使得器件小型化、微型化。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种低温共烧陶瓷电感，其特征在于，包括：
N层介质，其中N为大于1的整数；
N层金属导线，所述N层金属导线分别刻蚀于所述N层介质上，其中，第1和第N层金属导线各具有1.个焊盘，第2至第N-1层金属导线各具有两个焊盘；以及
N-1个通孔，所述N-1个通孔分别对应连接相应焊盘。
2.如权利要求1所述的低温共烧陶瓷电感，其特征在于，所述金属导线为螺旋线结构。
3.如权利要求1所述的低温共烧陶瓷电感，其特征在于，所述金属导线为蛇形线结构。
4.如权利要求1所述的低温共烧陶瓷电感，其特征在于，所述金属导线为金线。
5.如权利要求1所述的低温共烧陶瓷电感，其特征在于，所述通孔为柱状结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201210570070 CN103035611A (zh) | 2012-12-11 | 2012-12-11 | 低温共烧陶瓷电感 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201210570070 CN103035611A (zh) | 2012-12-11 | 2012-12-11 | 低温共烧陶瓷电感 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103035611A true CN103035611A (zh) | 2013-04-10 |
Family
ID=48022363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201210570070 Pending CN103035611A (zh) | 2012-12-11 | 2012-12-11 | 低温共烧陶瓷电感 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103035611A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106851985A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-06-13 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 一种基于ltcc工艺的生瓷片的冲孔方法 |
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2012
- 2012-12-11 CN CN 201210570070 patent/CN103035611A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106851985A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-06-13 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 一种基于ltcc工艺的生瓷片的冲孔方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Lianmeng Electronic Instrument Co., Ltd. Document name: Notification that Application Deemed to be Withdrawn |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130410 |