CN102993661A - 抗菌的不饱和聚酯模塑料 - Google Patents

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朱雪忠
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Abstract

一种抗菌的不饱和聚酯模塑料,属于热固性模塑料技术领域。其是由以下重量份数的原料构成:不饱和聚酯树脂18.2~20.5份;复配低收缩剂12.2~14.3份;引发剂0.3~0.55份;阻聚剂0.003~0.005份;增稠剂0.08~0.25份;填料50~70份;吡啶硫酸锌0.1~0.3份;脱模剂1.2~1.6份;3mm玻璃纤维4~6份;6mm玻璃纤维9~11份。具有强度好、收缩低、电性能优异并且具有不受细菌侵蚀的特点。可应用于开关、日用电器外壳等制件。经过测试,弯曲强度90MPa,冲击强度(无缺口)30KJ/m2,热变形温度240℃,收缩率0.2%,电阻1×1013Ω,电气强度12.0MV/m,介电损耗因数0.015,耐电弧180S,耐漏电起痕指数600V。

Description

抗菌的不饱和聚酯模塑料
技术领域
本发明属于热固性模塑料技术领域,具体涉及一种抗菌的不饱和聚酯模塑料。
技术背景
不饱和聚酯模塑料具有比强度高,电性能好,成型加工容易等优点,被人们广泛应用,例如不饱和聚酯模塑料不断应用于家用电器,但是随着时间延长,塑料制品会受到细菌的侵蚀,产生刺激性的异味,因此有必要加以改进。
发明内容
本发明的任务是提供一种强度好和收缩低的抗菌的不饱和聚酯模塑料。
本发明的任务是这样来完成的,一种抗菌的不饱和聚酯模塑料,其是由以下重量份数的原料构成:
Figure BDA0000204466731
在本发明的一个具体的实施例中,所述的不饱和聚酯树脂为邻苯型不饱和聚酯树脂和间苯型不饱和聚酯树脂中的任意一种,其树脂固含量为60~65%。
在本发明的另一个具体的实施例中,所述的复配低收缩剂是由质量百分数为50%聚醋酸乙烯酯树脂与质量百分数为50%的饱和聚酯树脂组成的固含量为38~40%的低收缩剂,所述的引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯。
在本发明的又一个具体的实施例中,所述的阻聚剂为对苯酚。
在本发明的再一个具体的实施例中,所述的增稠剂为氧化镁。
在本发明的还有一个具体的实施例中,所述的填料为矿物填料,矿物填料为石粉或滑石粉。
在本发明的更而一个具体的实施例中,所述的吡啶硫酸锌为细度达到纳米级的吡啶硫酸锌粉末。
在本发明的进而一个具体的实施例中,所述的脱模剂为硬脂酸锌、硬脂酸钙或硬脂酸镁。
在本发明的又更而一个具体的实施例中,所述的3mm玻璃纤维为用偶联剂表面处理过的3㎜玻璃纤维。
在本发明的又进而一个具体的实施例中,所述的6mm 玻璃纤维为普通无碱玻璃纤维。
本发明提供的抗菌的不饱和聚酯模塑料具有强度好、收缩低、电性能优异并且具有不受细菌侵蚀的特点。可应用于开关、日用电器外壳等制件。经过测试,弯曲强度 90MPa,冲击强度(无缺口)30KJ/m2,热变形温度240℃,收缩率0.2%,电阻1×1013Ω,电气强度12.0MV/m,介电损耗因数0.015,耐电弧180S,耐漏电起痕指数600V。
具体实施方式
实施例1:
Figure BDA0000204466732
实施例2:
Figure BDA0000204466733
Figure BDA0000204466734
实施例3:
Figure BDA0000204466735
实施例4:
Figure BDA0000204466736
由上述实施例1-4得到的抗菌的不饱和聚酯模塑料经测试具有下表所示的技术效果。
Figure BDA0000204466737

Claims (10)

1.一种抗菌的不饱和聚酯模塑料,其特征在于其是由以下重量份数的原料构成:
   不饱和聚酯树脂  18.2~20.5份;
   复配低收缩剂    12.2~14.3份;
   引发剂          0.3~ 0.55份;
   阻聚剂          0.003~0.005份;
   增稠剂          0.08~0.25份;
   填料            50~70份;
   吡啶硫酸锌      0.1~0.3份;
   脱模剂          1.2~1.6份;
   3mm玻璃纤维    4~6份;
   6mm玻璃纤维    9~11份。
2.根据权利要求1所述的抗菌的不饱和聚酯模塑料,其特征在于所述的不饱和聚酯树脂为邻苯型不饱和聚酯树脂和间苯型不饱和聚酯树脂中的任意一种,其树脂固含量为60~65%。
3.根据权利要求1所述的抗菌的不饱和聚酯模塑料,其特征在于所述的复配低收缩剂是由质量百分数为50%聚醋酸乙烯酯树脂与质量百分数为50%的饱和聚酯树脂组成的固含量为38~40%的低收缩剂,所述的引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯。
4.根据权利要求1所述的抗菌的不饱和聚酯模塑料,其特征在于所述的阻聚剂为对苯酚。
5.根据权利要求1所述的抗菌的不饱和聚酯模塑料,其特征在于所述的增稠剂为氧化镁。
6.根据权利要求1所述的抗菌的不饱和聚酯模塑料,其特征在于所述的填料为矿物填料,矿物填料为石粉或滑石粉。
7.根据权利要求1所述的抗菌的不饱和聚酯模塑料,其特征在于所述的吡啶硫酸锌为细度达到纳米级的吡啶硫酸锌粉末。
8.根据权利要求1所述的抗菌的不饱和聚酯模塑料,其特征在于所述的脱模剂为硬脂酸锌、硬脂酸钙或硬脂酸镁。
9.根据权利要求1所述的抗菌的不饱和聚酯模塑料,其特征在于所述的3mm玻璃纤维为用偶联剂表面处理过的3㎜玻璃纤维。
10.根据权利要求1所述的抗菌的不饱和聚酯模塑料,其特征在于所述的6mm 玻璃纤维为普通无碱玻璃纤维
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101343407A (zh) * 2008-08-22 2009-01-14 常熟东南塑料有限公司 无卤阻燃的不饱和聚酯模塑料
CN102627850A (zh) * 2012-04-27 2012-08-08 常熟市发东塑业有限公司 抗菌阻燃尼龙复合材料

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101343407A (zh) * 2008-08-22 2009-01-14 常熟东南塑料有限公司 无卤阻燃的不饱和聚酯模塑料
CN102627850A (zh) * 2012-04-27 2012-08-08 常熟市发东塑业有限公司 抗菌阻燃尼龙复合材料

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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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