CN102901590A - 土压传感器 - Google Patents

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伍正辉
龙霞
陈明
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SHANGHAI ZHAOHUI PRESSURE APPARATUS CO Ltd
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SHANGHAI ZHAOHUI PRESSURE APPARATUS CO Ltd
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Abstract

本发明公开了一种土压传感器，其包括推板等元件，推板通过第一O型圈与本体连接，钢珠插在本体的孔内，接管嘴设在本体的内部，第二O型圈固定在扩散硅芯体的一侧，扩散硅芯体、压紧帽、电路补偿板、放大电路板依次设在接管嘴内，电路补偿板通过十字槽盘头螺钉、挡圈与压紧帽固定，十字槽盘头螺钉穿过挡圈，保护罩与本体的外部焊接，硅橡胶连接导线的一端与放大电路板连接，硅橡胶连接导线的另一端与四芯插件连接，第三O型圈设在插件上盖与接管嘴之间，上盖同时卡在插件上盖与接管嘴上。本发明可以根据需要拧下上盖和四芯插件等元件调整数据，方便操作。

Description

土压传感器
技术领域
本发明涉及一种传感器，特别涉及一种土压传感器。
背景技术
现有的传感器一搬都是内调内的，也就是设定好数据后便不再调整，如果遇上需要调整数据的时候便完成不了。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种土压传感器，其可以根据需要拧下上盖和四芯插件等元件调整数据。
为解决所述技术问题，本发明提供了一种土压传感器，其特征在于，其包括推板、第一O型圈、钢珠、接管嘴、本体、第二O型圈、扩散硅芯体、压紧帽、挡圈、十字槽盘头螺钉、电路补偿板、保护罩、放大电路板、硅橡胶连接导线、插件上盖、四芯插件、第三O型圈和上盖，推板通过第一O型圈与本体连接，钢珠插在本体的孔内，接管嘴设在本体的内部，第二O型圈固定在扩散硅芯体的一侧，扩散硅芯体、压紧帽、电路补偿板、放大电路板依次设在接管嘴内，电路补偿板通过十字槽盘头螺钉、挡圈与压紧帽固定，十字槽盘头螺钉穿过挡圈，保护罩与本体的外部焊接，硅橡胶连接导线的一端与放大电路板连接，硅橡胶连接导线的另一端与四芯插件连接，第三O型圈设在插件上盖与接管嘴之间，上盖同时卡在插件上盖与接管嘴上。
本发明的积极进步效果在于：本发明可以根据需要拧下上盖和四芯插件等元件调整数据，方便操作。
附图说明
图1为本发明土压传感器的分解结构示意图。
图2为本发明土压传感器组装后的结构示意图。
具体实施方式
下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本发明。
如图1和图2所示，本发明土压传感器包括推板1、第一O型圈2、钢珠3、接管嘴4、本体5、第二O型圈6、扩散硅芯体7、压紧帽8、挡圈9、十字槽盘头螺钉10、电路补偿板11、保护罩12、放大电路板13、硅橡胶连接导线14、插件上盖15、四芯插件16、第三O型圈17和上盖18，推板1通过第一O型圈2与本体5连接，钢珠3插在本体5的孔内，接管嘴4设在本体5的内部，第二O型圈6固定在扩散硅芯体7的一侧，扩散硅芯体7、压紧帽8、电路补偿板11、放大电路板13依次设在接管嘴4内，电路补偿板11通过十字槽盘头螺钉10、挡圈9与压紧帽8固定，十字槽盘头螺钉10穿过挡圈9，保护罩12与本体5的外部焊接，硅橡胶连接导线14的一端与放大电路板13连接，硅橡胶连接导线14的另一端与四芯插件16连接，第三O型圈17设在插件上盖15与接管嘴4之间，上盖18同时卡在插件上盖15与接管嘴4上。
本发明土压传感器需要调整数据的时候，可以拧下上盖和四芯插件等元件进行调整，方便操作。本发明土压传感器还有三个O型圈密封，拧紧后的上盖可有效防止水的漏入。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。

Claims (1)

1.一种土压传感器，其特征在于，其包括推板、第一O型圈、钢珠、接管嘴、本体、第二O型圈、扩散硅芯体、压紧帽、挡圈、十字槽盘头螺钉、电路补偿板、保护罩、放大电路板、硅橡胶连接导线、插件上盖、四芯插件、第三O型圈和上盖，推板通过第一O型圈与本体连接，钢珠插在本体的孔内，接管嘴设在本体的内部，第二O型圈固定在扩散硅芯体的一侧，扩散硅芯体、压紧帽、电路补偿板、放大电路板依次设在接管嘴内，电路补偿板通过十字槽盘头螺钉、挡圈与压紧帽固定，十字槽盘头螺钉穿过挡圈，保护罩与本体的外部焊接，硅橡胶连接导线的一端与放大电路板连接，硅橡胶连接导线的另一端与四芯插件连接，第三O型圈设在插件上盖与接管嘴之间，上盖同时卡在插件上盖与接管嘴上。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130130