CN102901575B - 基于cmos工艺制作的半导体器件的温度测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，所述半导体器件，包括CMOS三极管，采用相同或不同的电压值（VG）加载到CMOS三极管的栅极电阻的两个非固定端；再根据欧姆定律计算出每次施加在所述栅极电阻的两个非固定端电压值（VG）后的电流值；之后根据电流与温度的换算关系，计算出所述半导体器件的温度值。本发明基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，对半导体器件的使用寿命影响较小。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域，具体的讲是涉及一种基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法。
背景技术
半导体器件的制作一般使用绝缘硅（Silicon on insulator，SOI）、块状硅（BulkSilicon）、或者锗（Germanium，Ge）为衬底。典型的半导体器件包括二极管、三极管。半导体器件，在工作时会产生热量，从而使包括半导体器件内部的温度升高，为此，人们想测得半导体器件的温度值。由于半导体器件的温度是有限度的，当温度达到一定数值时，半导体器件就会被击穿，从而失去了半导体器件的功能作用。如图1所示，现有技术中，基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，一般是采用高低不同的电压值V加载到三极管的栅极电阻的两个固定端，经过多次测量后计算出每个电压值施加到三极管的栅极电阻的两个固定端的电流值，再通过电流和温度的换算关系，得到半导体器件的温度值的。此种半导体器件的温度的测量方法，其缺点在于：高低不同的电压值始终施加在CMOS三极管的栅极电阻的两个固定端，由此CMOS三极管一直处于高电平状态，则此CMOS三极管可能会被多次加入的高低不同的电压值击穿，则使半导体器件过早的失去了相应的功能作用。也就是说，此种测量方法，对半导体器件的使用寿命影响较大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供了一种基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，该温度测量方法对半导体器件的使用寿命影响较小。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，所述半导体器件，包括CMOS三极管，采用相同或不同的电压值加载到CMOS三极管的栅极电阻的两个非固定端；再根据欧姆定律计算出每次施加在所述栅极电阻的两个非固定端电压值后的电流值；之后根据电流与温度的换算关系，计算出所述半导体器件的温度值。
进一步的，所述两个非固定端为所述栅极电阻的任意长度区间。
进一步的，所述两个非固定端，包括第一非固定端和第二非固定端。
进一步的，所述CMOS三极管的衬底采用硅材料制成。
进一步的，所述硅材料为绝缘硅。
本发明的有益效果是：本发明基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，也是采用测量电流值，再根据电流与温度的换算关系，之后计算出半导体器件的温度值。不同的是，电流值的测试方法不同。本发明采用相同或不同的电压值加载到CMOS三极管的栅极电阻的两个非固定端；再根据欧姆定律计算出每次施加在所述栅极电阻的两个非固定端电压值后的电流值；而现有技术，是将高低不同的电压值加载到CMOS三极管的栅极电阻的两个固定端。由于本发明CMOS三极管的栅极电阻在不同的长度区间被施加电压值，使CMOS三极管的栅极电阻在不同的电阻值下施加电压值，而且栅极电阻每个长度区间的电阻值不同，因此，本发明可以避免CMOS三极管的栅极电阻被电压值加载到相同的固定端，而击穿CMOS三极管的现象，从而延长了CMOS三极管的使用寿命。
综上所述，本发明基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，对半导体器件的使用寿命影响较小。
附图说明
图1是现有的基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法的电流值的测试结构示意图；
图2－3是本发明基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法的电流值的测试结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细描述：
如图2－3所示，本发明基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，所述半导体器件，包括CMOS三极管，所述CMOS三极管的衬底采用硅材料制成；所述衬底可以采用绝缘硅材料，也可以采用块状硅材料。采用相同或不同的电压值VG加载到CMOS三极管的栅极电阻的两个非固定端；所述两个非固定端，包括第一非固定端1和第二非固定端2；所述两个非固定端为所述CMOS三极管的栅极电阻的任意长度区间；其中，所述栅极电阻为CMOS三极管的栅极电阻；再根据欧姆定律计算出每次施加在所述栅极电阻的两个非固定端电压值VG后的电流值；之后根据电流与温度的换算关系，计算出所述半导体器件的温度值。
本发明基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，也是采用测量电流值，再根据电流与温度的换算关系，之后计算出半导体器件的温度值。本发明基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，也是采用测量电流值，再根据电流与温度的换算关系，之后计算出半导体器件的温度值。不同的是，电流值的测试方法不同。本发明采用相同或不同的电压值加载到CMOS三极管的栅极电阻的两个非固定端；再根据欧姆定律计算出每次施加在所述栅极电阻的两个非固定端电压值后的电流值；而现有技术，是将高低不同的电压值加载到CMOS三极管的栅极电阻的两个固定端。由于本发明CMOS三极管的栅极电阻在不同的长度区间被施加电压值，使CMOS三极管的栅极电阻在不同的电阻值下施加电压值，而且栅极电阻每个长度区间的电阻值不同，因此，本发明可以避免CMOS三极管的栅极电阻被电压值加载到相同的固定端，而击穿CMOS三极管的现象，从而延长了CMOS三极管的使用寿命。
综上所述，本发明基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，对半导体器件的使用寿命影响较小。
Claims (5)
1.一种基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，所述半导体器件，包括CMOS三极管，其特征在于：
采用相同或不同的电压值（VG）加载到CMOS三极管的栅极电阻的两个非固定端；
再根据欧姆定律计算出每次施加在所述栅极电阻的两个非固定端电压值（VG）后的电流值；
之后根据电流与温度的换算关系，计算出所述半导体器件的温度值。
2.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，其特征在于：所述两个非固定端为所述CMOS三极管的栅极电阻的任意长度区间。
3.根据权利要求1或2所述的基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，其特征在于：所述两个非固定端，包括第一非固定端（1）和第二非固定端（2）。
4.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，其特征在于：所述CMOS三极管的衬底采用硅材料制成。
5.根据权利要求4所述的基于CMOS工艺制作的半导体器件的温度测量方法，其特征在于：所述硅材料为绝缘硅。
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