CN102860032B - 通信刀片面板系统 - Google Patents

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Abstract

光纤面板系统包括：机箱，其包括背板；以及至少第一刀片，其被配置成安装于所述机箱。所述第一刀片在内缩（封闭）位置和至少一个延伸位置之间能够相对于机箱进行移动。所述第一刀片包括耦合器布置，其用于将介质段连接在一起。每个刀片包括一个刀片处理器和多个智能耦合器。机箱处理器被电耦合到机箱背板的处理器端口。

Description

通信刀片面板系统
相关申请的交叉引用
在2011年2月11日，以ADC电信公司(美国公司)的名义，作为PCT国际专利申请提交了本申请，除了美国以外的所有指定国的申请人是ADC电信公司，并且仅美国指定国的申请人是Chad Anderson(美国公民)、RyanKostecka(美国公民)、David George Stone(美国公民)、Michael Westworth(美国公民)以及Jonseph C.Coffey(美国公民)，并且本申请要求享有于2010年2月12日提交的美国专利申请序列No.61/303，948、于2010年11月15日提交的美国专利申请序列No.61/413，844以及于2011年2月4日提交的美国专利申请序列No.61/439，693的优先权。
背景技术
在通信设施安装中，在通信网络中可以使用各种通信设备来切换以及连接通信信号传输路径。将一些这样的通信设备安装在一个或多个设备机架上，以允许在设备可用的有限空间中实现有组织的高密度安装。
相对于地板空间，在设备机架中安装大量的连接是高效的，但是关于管理以及维持通向和离开这些设备机架的通信线缆的能力，产生了额外费用。此外，由于对通信系统容量的不断增长的需求，希望增加给定空间中的能够实现的连接密度。
网络管理系统(NMS)通常知道通信网络中存在的逻辑通信链路，但是通常并不具有与用于实现逻辑通信链路的特定物理层介质(例如，通信设备、线缆、耦合器等)有关的信息。实际上，NMS系统通常并不具有显示或提供与在物理层级别如何实现逻辑通信链路有关的信息的能力。
发明内容
本公开内容涉及通信面板，其在给定地板空间内提供更高密度的连接，提供改善的线缆管理结构，并提供物理层管理能力。可以将用于提供这样的连接的一个或多个通信设备捆绑到被称为刀片(blade)的紧凑操作单元中。
本公开内容的一个方面涉及一种通信面板系统，其包括安装于机箱的一个或多个刀片。
在一些实现中，刀片被配置成相对于机箱独立地移动。
在一些实现中，刀片均被配置成提供物理层信息(PLI)功能和物理层管理(PLM)功能。
根据本发明第一方面，提供了一种刀片面板系统，包括：机箱，其包括机箱外壳，所述机箱外壳定义能够通过开放前部且通过后部进行访问的内部，所述机箱还包括位于所述机箱的后部的背板，所述背板包括面向所述机箱的所述内部的多个刀片端口和面向所述机箱的外部的处理器端口；耦合到所述机箱的多个刀片，每个刀片在封闭位置和至少第一延伸位置之间能够相对于所述机箱单独地移动，每个刀片被配置成连接到所述背板的所述刀片端口中的一个刀片端口，每个刀片包括刀片处理器和定义被配置成容纳路由通过所述机箱的开放前部的外出介质段的前部端口和被配置成容纳路由通过所述机箱的后部的进入介质段的后部端口的多个智能耦合器，所述刀片处理器被配置成管理所述智能耦合器以从被容纳在所述前部端口处的所述外出介质段获得物理层信息，所述刀片处理器与在所述外出和进入介质段上传播的数据信号隔离；以及机箱处理器，其电耦合到所述机箱背板的所述处理器端口，所述机箱处理器经由所述背板电连接到所述刀片处理器中的每个刀片处理器，所述机箱处理器被配置成管理所述刀片处理器。
根据本发明的第二方面，提供了一种用于刀片面板系统的机箱，所述机箱包括：机箱外壳，其定义能够通过开放前部进行访问的内部；沿着所述机箱外壳的内侧设置的多个引导结构，所述引导结构在所述机箱的前部与后部之间延伸，所述引导结构被配置成有助于通过所述机箱的开放前部滑动刀片；设置在所述机箱的开放后部的背板，所述背板包括面向所述机箱内部的多个刀片端口和面向所述机箱外部的处理器端口；机箱处理器，其电耦合到所述机箱背板的所述处理器端口，所述机箱处理器耦合到数据网络；以及后盖，其被配置成能释放地耦合到所述机箱外壳，以至少部分地封闭所述机箱外壳的开放后部，所述后盖定义至少一个布线开口，通过所述至少一个布线开口，将介质段通过所述机箱的后部布线到所述刀片。
附图说明
附图被包含在描述中并且构成描述的一部分，附图示出了本公开内容的若干方面。附图的简要描述如下：
图1是根据本公开内容多个方面的示例性通信和数据管理系统的一部分的图；
图2是根据本公开内容多个方面的包括PLI功能以及PLM功能的通信管理系统的一个实现的方框图；
图3是根据本公开内容多个方面的适合于用在图2的管理系统中的端口和介质读取接口的一个高级例子的方框图；
图4-24提供了根据本公开内容多个方面的被实现成刀片面板系统的示例性连接器组装，其中该刀片面板系统被配置成支持PLI功能以及PLM功能；以及
图25-44提供了根据本公开内容多个方面的被实现成刀片面板系统的另一示例性连接器组装，其中该刀片面板系统被配置成支持PLI功能以及PLM功能；
图45-49示出了根据本公开内容多个方面的适合于容纳一个或多个刀片的刀片面板系统的一个示例性机箱；
图50-51示出了根据本公开内容多个方面的适合于容纳一个或多个刀片的刀片面板系统的另一示例性机箱；
图52-53示出了根据本公开内容多个方面的适合于容纳一个或多个刀片的刀片面板系统的另一示例性机箱；
图54-56示出了根据本公开内容多个方面的适合于容纳在图25-51中所示的任意机箱中的示例性刀片；
图57-62示出了一个包括耦合器布置的示例性刀片，该耦合器布置将以LC类型的连接器结束的进入介质段连接到以LC类型的连接器结束的外出介质段；
图63-66示出了另一个包括耦合器布置的示例性刀片，该耦合器布置将以MPO类型的连接器结束的进入介质段连接到以MPO类型的连接器结束的外出介质段。
图67-71示出了一个包括耦合器布置的示例性刀片，该耦合器布置将以MPO类型的连接器结束的进入介质段连接到以LC类型的连接器结束的外出介质段。
图72-74示出了适合于与本文公开的任意刀片一起使用的一个示例性标记组装；
图75和76示出了一个示例性刀片面板系统，在该刀片面板系统中，将多个刀片安装在示例性机箱内，其中，在相对于机箱的封闭位置中示出了顶部刀片，在相对于机箱的第一延伸位置中示出了中间刀片，并且在相对于机箱的第二延伸位置中示出了底部刀片；
图77-79示出了在机箱后部和刀片后部包括管理结构的刀片面板系统的后透视图；
图80-90示出了示例性刀片面板系统，在该刀片面板系统中，将至少一个机箱和至少一个机架安装于框架以有助于在相对于机箱移动刀片时对外出介质段进行管理；
图91是示例性机箱和背板的前透视图，其中移除了机箱的顶部使得机箱内部以及设置在机箱内的刀片是可见的；
图92-94是图91中所示的机箱内部的放大视图，以示出示例性锁存布置，通过该锁存布置可以将刀片锁存到相对于机箱的封闭位置中；
图95-98示出了示例性锁存布置，通过该锁存布置，可以将刀片锁存在相对于机箱的至少第一延伸位置中；
图99是根据本公开内容多个方面的示例性智能刀片的透视图，该智能刀片包括电路板布置、连接系统、刀片处理器和智能耦合器布置；
图100是根据本公开内容各个方面的包括介质读取接口的示例性智能耦合器的横截面视图，该介质读取接口与具有容纳在智能耦合器的相应端口处的LC类型光纤连接器的存储设备接触；
图101是根据本公开内容各个方面的包括介质读取接口的示例性智能耦合器的透视图，该介质读取接口被配置成与具有容纳在智能耦合器的端口处的MPO类型光纤连接器的存储设备接触。
图102是示例性LC类型的光纤连接器的透视图；
图103是适合于容纳在智能耦合器的端口处的示例性MPO类型的光纤连接器的分解透视图；
图104-108示出了根据本公开内容多个方面的示例性连接系统，在智能刀片相对于机箱移动时，该连接系统使智能刀片能够仍然连接到机箱背板；
图109-115示出了根据本公开内容多个方面的另一示例性连接系统，在智能刀片相对于机箱移动时，该连接系统使智能刀片能够仍然连接到机箱背板；以及
图116-123示出了根据本公开内容多个方面的包括“被动”机箱和多个“被动”刀片的一个示例性刀片面板系统。
具体实施方式
本公开内容针对在通信网络中使用的刀片分布面板系统。该刀片分布面板系统包括一个或多个刀片分布模块，其被配置成将两个或更多个线缆连接在一起。某些类型的刀片分布模块包括一个或多个第一线缆端口以及一个或多个第二线缆端口，其中，可以将第一线缆(例如，接线线缆(patchcable))的终止端插在所述一个或多个第一线缆端口，可以将第二线缆(例如，配电线缆)的终止端插在所述一个或多个第二线缆端口。第一线缆的相反端可以将两个或更多个刀片分布模块的端口连接在一起。第二线缆的相反端可以将刀片分布模块连接到更大的通信网络，这将在本文中更详细地描述。通信信号在第一线缆和第二线缆之间穿过刀片分布模块。
此外，还可以将PLI(物理层信息)线缆布线到刀片分布模块。根据一些方面，PLI线缆可以向刀片分布模块提供功率(例如，电功率)。根据其它方面，PLI线缆可以在刀片分布模块与数据网络之间传递额外数据信号，这将在本文中详细描述。在某些实现中，数据网络是与第二线缆所连接的通信网络不同的。
如本文中所使用的术语，“线缆”是指能够沿着其长度传递一个或多个数据信号的物理介质。适当的线缆的非限制性例子包括光纤线缆、电力线缆和混合线缆。例如，光纤线缆包括被配置成沿着它们的长度传递光信号的一个或多个光纤。可以对光纤线缆中的光纤进行保护和/或加套(例如，独立地或作为一组)。某些类型的光纤线缆可以以一个或多个连接器(例如，SC、LC、FC、LX.5或MPO连接器)为结尾。
电力线缆包括一个或多个导体(例如，电线)，其被配置成沿着它们的长度传递电信号。可以使电力线缆中的导体绝缘(例如，单独地或作为一组)。电力线缆的非限制性例子包括CAT-5、6和7双绞线缆、DS1线路和DS3线路。某些类型的电力线缆可以以一个或多个连接器或连接器组装(例如，RJ插座和插头、DSX插座和插头、BNC连接器、F连接器、穿孔末端或小巧的插座和插头)结束。混合线缆包括一个或多个电线和一个或多个光纤的组合，其可以是绝缘的/加套的。
现在将详细地参考本公开内容的在附图中示出的示例性方面。只要可能，贯穿附图将使用相同的参考数字以表示相同或相似部件。
图1是示例性通信和数据管理系统100的一部分的图。图1中所示的示例性系统100包括通信网络101的一部分，其中通信信号S1沿着通信网络101进行传递。在一个示例性实现中，网络101可以包括互联网协议网络。然而，在其它实现中，通信网络101可以包括其它类型的网络。
通信网络101包括被连接的网络组件(例如，连接器组装、相互联网设备、互联网设备、服务器、电源插座以及终端用户设备(例如计算机))。在一个示例性实现中，通信信号S1从计算机传递到壁装电源插座，传递到通信面板的端口，传递到相互联网的设备的第一端口，从该相互联网的设备的另一端口出去，传递到相同或另一通信面板的端口，传递到安装在机架的服务器。在其它实现中，通信信号S1可以遵循通信网络101中的其它路径。
通信网络101在图1中所示的部分包括第一和第二连接器组装130、130’，在这两个连接器组装处，通信信号S1从通信网络101的一个部分传递到通信网络101的另一个部分。连接器组装130、130’的非限制性例子包括：例如，安装在机架上的连接器组装(例如，用于光纤和铜物理通信介质的接线板、配电单元和介质转换器)、安装在壁上的连接器组装(用于光纤和铜物理通信介质的箱体、插座、电源插座和介质转换器)以及相互联网的设备(例如，交换机、路由器、集线器、转发器、网关和接入点)。
在所示的例子中，第一连接器组装130定义了至少一个端口132，其被配置成将至少第一介质段(例如，线缆)105通信地耦合到至少第二介质段(例如，线缆)115，以使通信信号S1能够在介质段105、110之间进行传递。第一连接器组装130的至少一个端口132可以直接连接到第二连接器组装130’的端口132’。如本文中所使用的术语，当通信信号S1在两个端口132、132’之间进行传递而没有通过中间端口时，端口132直接连接到端口132’。例如，将接线线缆的第一末端插入到端口132中并且将该接线线缆的第二末端插入到端口132’中就直接连接了端口132、132’。
第一连接器组装130的端口132还可以间接地连接到第二连接器组装130’的端口132’。当在本文中使用该术语时，当通信信号S1在端口132、132’之间行进时经过中间端口时，端口132间接地连接到端口132’。例如，在一个实现中，通信信号S1可以在一个介质段上从第一连接器组装130处的端口路由到第三连接器组装的端口(该介质段耦合在第三连接器组装的该端口处)，路由到另一介质段(该另一介质段是从第三连接器组装的端口布线到第二连接器组装130’的端口132’)。
介质段的非限制性例子包括光线缆、电力线缆和混合线缆。介质段可以以电插头、电插座、光纤连接器、光纤适配器、介质转换器或其它终端组件结尾。在所示的例子中，每个介质段105、115分别以插头或连接器110、120结尾，其被配置成通信地连接介质段105、115。例如，在一个实现中，连接器组装130的端口132可以被配置成使两个光纤连接器110、120的接头匹配。在另一实现中，连接器组装130的端口132可以被配置成将电插头与电插口(例如，插座)电连接。在另一实现中，端口132可以包括介质转换器，其被配置成将光纤连接到电导体。
根据一些方面，连接器组装130并不主动地管理经过端口132的通信信号S1(例如，相对于该信号是被动的)。例如，在一些实现中，连接器组装130不修改在介质段105、115上传递的通信信号S1。此外，在一些实现中，连接器组件130不对在介质段105、115上传递的通信信息号S1进行读取、存储或分析。
根据本公开内容多个方面，通信和数据管理系统100还提供物理层信息(PLI)功能以及物理层管理(PLM)功能。当在本文中使用术语时，“PLI功能”是指物理组件或系统识别物理层信息或者将该信息与用于实现该系统的物理层的物理组件中的一些或全部相关联的能力。当在本文中使用术语时，“PLM功能”是指组件或系统操纵或使其它组件或系统能够操纵用于实现系统的物理层的能力(例如，跟踪每个组件连接到什么，跟踪使用这些组件进行的连接，或者在所选的组件处向用户提供可视指示)。
当在本文中使用术语时，“物理层信息”是指与用于实现通信系统100的物理层的物理组件的标识、属性和/或状态有关的信息。根据一些方面，通信系统100的物理层信息可以包括介质信息、设备信息和位置信息。
当在本文中使用术语时，“介质信息”是指与线缆、插头、连接器和其它这样的物理介质有关的物理层信息。根据一些方面，介质信息本身存储在物理介质上或物理介质中。根据其它方面，介质信息本身可以存储在通信系统的替代或除了介质以外的一个或多个或多个数据仓库中。
介质信息的非限制性例子包括部件号、序列号、插头或其它连接器类型、导体或纤维类型、线缆或纤维长度、线缆极性、线缆或纤维通过容量、制造日期、制造批号、与物理通信介质的一个或多个可视属性有关的信息(例如，与物理通信介质的颜色或形状有关的信息或者物理通信介质的图像)以及插入数量(例如，关于介质段已被连接到另一介质段或网络组件的次数的记录)。介质信息还可以包括测试或介质质量或性能信息。例如，测试或介质质量或性能信息可以是在制造特定介质段时执行的测试的结果。
当在本文中使用术语时，“设备信息”是指与通信面板、互联网设备、介质转换器、计算机、服务器、壁装电源插座以及介质段所连接的其它物理通信设备有关的物理层信息。根据一些方面，设备信息本身存储在设备上或设备中。根据其它方面，设备信息可以存储在通信系统的替代或除了设备以外的一个或多个数据仓库中。根据其它方面，设备信息可以存储在连接到该设备的介质段中。设备信息的非限制性例子包括设备标识符、设备类型、端口优先级数据(其将优先级与每个端口相关联)以及端口更新(本文详细描述)。
当在本文中使用术语时，“位置信息”是指与部署网络101的建筑物或建筑物群的物理布局有关的物理层信息。位置信息还可以包括用于指示每个通信设备、介质段、网络组件或其它物件在建筑物中所处的位置的信息。根据一些方面，每个系统组件的位置信息存储在相应组件上或相应组件内。根据其它方面，位置信息本身可以存储在通信系统的替代或除了系统组件以外的一个或多个数据仓库中。
根据一些方面，通信网络101中的一个或多个组件被配置成存储与组件有关的物理层信息，这将在本文中更详细地公开。在图1中，连接器110、120、介质段105、115和/或连接器组装130、130’可以存储物理层信息。例如，在图1中，每个连接器110、120可以存储与其自身有关的信息(例如，连接器类型、制造数据等)和/或与相应介质段105、115有关的信息(例如，介质类型、测试结果等)。
在另一示例性实现中，介质段105、115或连接器110、120可以存储介质信息，该介质信息包括介质段(或连接器)已被插入到端口132中的次数的计数。在这样的例子中，每次将介质段(或插头或连接器)插入端口132中时就对存储在该介质段中或该介质段上的计数进行更新。例如，可以将这种插入计数值用于保修目的(例如，确定连接器被插入的次数是否比保修期内指定的次数多)或用于安全目的(例如，检测物理通信介质的非授权插入)。
通信网络101中的一个或多个组件可以从一个或多个介质段读取保存于其上的物理层信息。在某些实现中，一个或多个网络组件包括介质读取接口，其被配置成读取连接到其的介质段或连接器上或中存储的物理层信息。例如，在一个实现中，连接器组装130包括介质读取接口134，其可以读取保留在端口132内的介质线缆105、115上所存储的介质信息。在另一实现中，介质读取接口134可以读取存储在分别结束线缆105、115的连接器或插头110、120上的介质信息。
根据本公开内容的一些方面，可以对网络组件所读取的物理层信息进行处理或存储在组件处。例如，在某些实现中，图1中所示的第一连接器组装130被配置成使用介质读取接口134读取存储在连接器110、120上和/或介质段105、115上的物理层信息。相应地，在图1中，第一连接器组装130不仅可以存储与其本身有关的物理层信息(例如，该组装130处的可用端口的总数、当前使用的端口的数量等)，还可以存储与插入在端口的连接器110、120有关的物理层信息和/或与连接到连接器110、120的介质段105、115有关的物理层信息。
可以在网络101上传输(参见PLI信号S2)介质读取接口所获得的物理层信息，以供处理和/或存储。根据一些方面，通信网络101包括数据网络(例如，参见图2的网络218)，其中沿着数据网络传输物理层信息。数据网络中的介质段和其它组件中的至少一些可以与通信网络101中的那些介质段和组件(其中，这些物理层信息与之有关)不同。例如，在一些实现中，第一连接器组装130可以包括多个“标准”端口(例如，光纤适配器端口)，在所述“标准”端口处，连接器化的介质段(例如，光纤)耦合在一起以建立通信信号S1的路径。第一连接器组装130还可以包括一个或多个PLI端口136，在PLI端口136处，物理层信息(参见PLI信号S2)被传递到数据网络的组件(例如，被传递到一个或多个聚合点150和/或一个或多个计算机系统160)。
然而，在其它实现中，就像任何其它信号一样，可以在通信网络101上传输物理层信息，同时不影响在标准端口132上经过连接器组装130的通信信号S1。实际上，在一些实现中，可以将物理层信息作为经过连接器组装130、130’的标准端口132的一个或多个通信信号S1中的一个或多个进行传输。例如，在一个实现中，可以在PLI端口136和一个“标准”端口132之间对介质段进行布线。在另一实现中，可以在PLI端口136和另一连接器组装的“标准”端口132之间对介质段进行布线。在这样的实现中，可以沿着通信网络101向通信网络101的其它组件(例如，向另一连接器组装，向一个或多个聚合点150和/或向一个或多个计算机系统160)传递物理层信息。通过使用网络101来传输与之有关的物理层信息，不需要提供并维持完全不同的数据网络来传输这样的物理层信息。
例如，在图1中所示的实现中，每个连接器组装130包括与连接器组装130的“标准”端口132不同的至少一个PLI端口136。通过PLI端口136在连接器组装130和通信网络101之间传输物理层信息。通信网络101的组件可以连接到一个或多个聚合设备150和/或连接到一个或多个计算系统160。在图1中所示的例子中，连接器组装130经由PLI端口136连接到代表性聚合设备150、代表性计算设备160和网络101中的其它组件(参见环形箭头)。
在一些实现中，连接器组装130可以经由用户接口(例如，键盘、扫描仪、触摸屏、按钮等)从连接器组装130处的用户获得与介质段有关的一些类型的物理层信息。例如，用户可以手动地将与介质有关的物理层信息输入到连接器组装130中，其中所述介质未被配置成存储这样的信息。在某些实现中，连接器组装130可以向耦合到通信网络101和/或不同数据网络的其它设备或系统提供从用户获得的物理层信息。
在其它实现中，连接器组装130可以从耦合到通信网络101和/或不同数据网络的其它设备或系统获得一些或全部物理层信息。例如，可以手动地将与介质有关的物理层信息输入到耦合到网络101和/或不同数据网络的另一设备或系统(例如，在连接器组装130、在计算机160或在聚合点150)中，其中所述介质未被配置成存储这样的信息。
在一些实现中，一个网络组件(例如，连接器组装130、聚合点150或计算机160)还可以从耦合到通信网络101和/或不同数据网络的其它设备或系统获得一些类型的非物理层信息(例如，网络信息)。例如，连接器组装130可以从网络101中的一个或多个组件获得非物理层信息。在其它实现中，连接器组装130可以从连接器组装130处的用户获得非物理层信息。
在一些实现中，连接器组装130被配置成对存储在物理通信介质段105、115(即，或相关联的连接器110、120)中或上的物理层信息进行修改(例如，增加、删除和/或改变)。例如，在一些实现中，存储在物理通信介质段105、115中或上的介质信息可以被更新为包括在安装或检验物理介质段时执行的测试的结果。在其它实现中，将这样的测试信息供应给聚合点150，以供存储和/或处理。对物理层信息的修改并不影响通过连接器组装130的通信信号S1。
图2是通信管理系统200的一个示例性实现的方框图，通信管理系统200包括PLI功能以及PLM功能。管理系统200包括多个连接器组装202。管理系统200包括连接到IP网络218的一个或多个连接器组装202。图2中所示的连接器组装202示出了图1中的连接器组装130、130’的各种示例性实现。
每个连接器组装202包括一个或多个端口204，每个端口204用于将两个或更多个物理通信介质段彼此连接(例如，以实现图1中的通信信号S1的逻辑通信链路的一部分)。连接器组装202中的至少一些被设计成与其中或其上存储有物理层信息的物理通信介质段一起使用。物理层信息被存储在物理通信介质段中或上的方式使得所存储的信息在该段连接到端口204时能够被与连接器组装202相关联的可编程处理器206读取。
每个可编程处理器206被配置成执行使得可编程处理器206执行下文描述的各种功能的软件或固件。每个可编程处理器206还包括耦合到可编程处理器206的用于存储程序指令和数据的适当存储器(未示出)。通常，可编程处理器206确定物理通信介质段是否连接到与处理器206相关联的端口204，并且如果是，则使用相关联的介质读取接口208来读取存储在所连接的物理通信介质段中或上的标识符和属性信息(如果该段包括存储于其中或其上的这样的信息的话)。在一些实现中，可编程处理器206并不修改、监测或与在介质段上传播的通信信号进行交互。在某些实现中，可编程处理器206是与介质段上传递的信号相隔离的。
在一些实现中，连接器组装202的每个端口204包括相应的介质读取接口208，经由该接口，相应的可编程处理器206能够确定物理通信介质段是否连接到该端口204，并且如果是，则读取存储在所连接的段中或上的物理层信息(如果其中或其上存储了这样的介质信息的话)。在其它实现中，单个介质读取接口208可以与两个或更多个端口204相对应。使用适当的总线或其它互连(未示出)将与每个连接器组装202相关联的可编程处理器206通信地耦合到每个介质读取接口208。
在图2中，示出了四种示例性类型的连接器组装配置210、212、214和215。在图2中所示的第一连接器组装配置210中，每个连接器组装202包括其自己的相应可编程连接器206以及其自己的相应网络接口216，网络接口216用于通信地将该连接器组装202耦合到互联网协议(IP)网络218。在一些实现中，连接器组装202的端口204还连接到IP网络218。然而，在其它实现中，只有网络接口216耦合到IP网络218。
在第二类型的连接器组装配置212中，一组连接器组装202物理地设置在彼此附近(例如，在机架、机架系统或设备柜中)。该组中的每个连机器组装202包括其自己的相应可编程处理器206。然而，在第二连接器组装配置212中，一些连接器组装202(这里称为“接口连接器组装”)包括它们自己的相应网络接口216，而一些连接器组装202(这里称为“非接口连接器组装”)并不包括。非接口连接器组装202经由局部连接通信地耦合到该组中的一个或多个接口连接器组件202。用这种方式，非接口连接器组装202经由包括在该组中的一个或多个接口连接器组装202中的网络接口216通信地耦合到IP网络218。在第二类型的连接器组装配置212中，用于将连接器组装202耦合到IP网络218的网络接口216的总数可以减少。此外，在图2中所示的特定实现中，使用菊花链拓扑将非接口连接器组装202连接到接口连接器组装202(虽然在其它实现和实施例中可以使用其它拓扑)。
在第三类型的连接器组装配置214中，一组连接器组装202物理地设置在彼此附近(例如，在机架、机架系统或设备柜中)。该组中的一些连接器组装202(这里也称为“主”连接器组装202)包括其自己的可编程处理器206和网络接口216，而一些连接器组装202(这里也称为“从”连接器组装202)并不包括它们自己的可编程处理器206或网络接口216。每个从连接器组装202经由一个或多个局部连接通信地耦合到该组中的一个或多个主连接器组装202。每个主连接器组装202中的可编程处理器206能够执行主连接器组装202(其中，该可编程处理器202是该主连机器组装的一部分)以及经由局部连接连接到该主连接器组装202的任何从连接器组装202的PLM功能。结果是，可以降低与从连接器组装202相关联的成本。在图2中所示的特定实现中，可以用星形拓扑将从连接器组装202连接到主连接器组装202(虽然在其它实现和实施例中可以使用其它拓扑)。
在第四类型的连接器组装配置215中，将一组连接器组装(例如，分布模块)202安装在公共机箱或其它外壳中。配置215中的每个连接器组装202包括其自己的可编程处理器206。在这种配置215的上下文中，连接器组装202中的可编程处理器206是“从”处理器206。该组中的每个从可编程处理器206通信地耦合到公共“主”可编程处理器217(例如，通过包括在机箱或外壳中的背板)。主可编程处理器217耦合到网络接口216，网络接口216用于通信地将主可编程处理器217耦合到IP网络218。
在第四配置215中，每个从可编程处理器206被配置成管理介质读取接口208，以确定物理通信介质段是否连接到端口204，并读取存储在所连接的物理通信介质段中或上的物理层信息(如果所连接的段具有存储于其中或其上的这样信息)。将物理层信息从机箱中的每个连接器组装202中的从可编程处理器206传输到主处理器217。主处理器217被配置成处理与向耦合到IP网络218的设备传输由从处理器206读取的物理层信息有关的处理。
根据一些方面，通信管理系统200包括使得传统物理层管理应用域外部的应用层功能能够使用连接器组装202所捕获的物理层信息的功能。即，物理层信息并不是保存在只用于PLM目的的PLM“孤立区”中，而是对其它应用可用。例如，在图2中所示的特定实现中，管理系统200包括聚合点220，其经由IP网络218通信地耦合到连接器组装202。
聚合点220包括从连接器组装202(和其它设备)获得物理层信息并将物理层信息存储在数据存储中的功能。聚合点220可以用于从各种类型的连接器组装202(其具有用于自动地读取存储在物理通信介质段中或上的信息的功能)接收物理层信息。并且，聚合点220和聚合功能224可以用于从其它类型的设备(其具有用于自动地读取存储在物理通信介质段中或上的信息的功能)接收物理层信息。这样设备的例子包括终端用户设备，例如计算机、外围设备(例如，打印机、复印机、存储设备和扫描仪)以及IP电话，所述终端用户设备包括用于自动地读取存储在物理通信介质段中或上的信息的功能。
聚合点220还可以用于获得其它类型的物理层信息。例如，在这种实现中，聚合点220还获得不是自动地传输到聚合点220的与物理通信介质段有关的信息。例如，可以通过手动地将这样的信息输入到文件(例如，电子表格)中并且随后结合各个项目中的每一个的初始安装来将该文件上载到聚合点220(例如使用网页浏览器)，来将这种信息提供给聚合点220。例如，还可以使用聚合点220所提供的用户接口(例如使用网页浏览器)来直接输入这样的信息。
聚合点220还包括向外部设备或实体提供用于访问聚合点220所维持的物理层信息的接口的功能。这种访问可以包括从聚合点220获取信息以及向聚合点220供应信息。在这种实现中，聚合点220被实现成“中间件”，所述中间件能够向这样的外部设备和实体提供对接入点220所维持的PLI的透明的以及方便的访问。因为聚合点220对来自IP网络218上的相关设备的PLI进行聚合，并向外部设备和实体提供对这样的PLI的访问，所以外部设备和实体不需要单独地与IP网络218中的提供PLI的全部设备进行交互，这样的设备也不需要具有对来自这样的外部设备和实体的请求进行响应的能力。
例如，如图2中所示的，网络管理系统(NMS)230包括PLI功能232，其被配置成从聚合点220获取物理层信息，并将该信息提供给NMS 230的其它部分以供其使用。NMS 230使用所获取的物理层信息来执行一个或多个网络管理功能。在某些实现中，NMS 230在IP网络218上与聚合点220进行通信。在其它实现中，NMS 230可以直接连接到聚合点220。
如图2中所示的，在计算机236上运行的应用234还可以使用聚合点220所实现的API来访问聚合点220所维持的PLI信息(例如，从聚合点220获取这样的信息和/或向聚合点220供应这样的信息)。计算机236耦合到IP网络218，并通过IP网络218访问聚合点220。
在图2中所示的例子中，用于实现IP网络218的一个或多个互联网设备238包括物理层信息(PLI)功能240。互联网设备238的PLI功能240被配置成从聚合点220获取物理层信息并使用所获取的物理层信息来执行一个或多个互联网功能。互联网功能的例子包括(OSI模型的)层1、层2和层3互联网功能，例如对在互联网设备处接收到的通信业务进行路由、交换、转发、桥接和修饰。
聚合点220可以实现在独立的网络节点(例如，运行适当软件的独立计算机)上，或者可以与其它网络功能集成(例如，与单元管理系统或网络管理系统或其它网络服务器或网络元件集成)。此外，聚合点220的功能可以分布在网络中的许多节点和设备上，和/或例如用分层的方式(例如用多级聚合点的方式)实现。IP网络218可以包括一个或多个局域网和/或广域网(例如，互联网)。结果是，聚合点220、NMS 230和计算机236不需要彼此位于同一地点，或者位于与连接器组装202或互联网设备238相同的地点。
并且，可以使用IEEE 802.3af标准中规定的传统的“以太网上的功率”技术(通过引用方式并入本文)来向连接器组件202供应功率。在这样的实现中，功率集线器242或其它功率供应设备(位于互联网设备附近或并入到互联网设备中，所述互联网设备耦合到每个连接器组装202)将DC功率注入到用于将每个连接器组装202连接到IP网络218的一个或多个功率线缆(例如，铜双绞线中包括的功率线)上。
图3是一个示例性连接系统1800的示意图，其包括被配置成从至少一个物理通信介质段收集物理层信息的连接器组装1810。图3的示例性连接器组装1810被配置成连接物理层管理系统中的光学物理通信介质段。连接器组装1810包括光纤适配器，其定义了具有第一端口端1812和第二端口端1814的至少一个连接开口1811。在适配器1810的连接开口1811内，在第一和第二端口端1812、1814之间布置套管(例如，分体式套管)1803。每个端口端1812、1814被配置成容纳连接器布置，这将在本文中详细描述。
第一示例性光学物理通信介质段包括以第一连接器布置1820结尾的第一光纤1822。第二示例性光学物理通信介质段包括以第二连接器布置1830结尾的第二光纤1832。第一连接器布置1820插入到第一端口端1812中，并且第二连接器布置1830插入到第二端口端1814。每个光纤连接器布置1820包括接头1824、1834，其中来自光纤1822、1832的光信号分别通过接头1824、1834。
当将连接器布置1820、1830插入适配器1810的连接开口1811时，由套管1830来对齐连接器布置1820、1830的接头1824、1834。对齐接头1824、1834提供了光纤1822、1832之间的光学耦合。在一些实现中，每个光学物理介质段(例如，每个光纤1822、1832)传递通信信号(例如，图1的通信信号S1)。连接器布置1820、1830的被对齐的接头1824、1834建立了光学路径，可以沿着该光学路径来传递通信信号(例如，图1的信号S1)。
在一些实现中，第一连接器布置1820可以包括存储设备1825，其被配置成存储与物理通信介质段(例如，第一连接器布置1820和/或以其结尾的光缆1822)有关的物理层信息(例如，标识符和/或属性信息)。在一些实现中，连接器布置1830也包括存储设备1835，其被配置成存储与第二连接器布置1830和/或以其结尾的第二光缆1832有关的信息(例如，标识符和/或属性信息)。
在一个实现中，使用EEPROM(例如，PCB表面安装EEPROM)来实现存储设备1825、1835中的每一个。在其它实现中，使用其它非易失性存储设备来实现存储设备1825、1835。每个存储设备1825、1835被布置成以及被配置成使得其不干扰通过介质段1822、1832传输的通信信号或者不与所述通信信号交互。
根据一些方面，适配器1810至少耦合到第一介质读取接口1816。在某些实现中，适配器1810还至少耦合到第二介质接口1818。在一些实现中，适配器1810耦合到多个介质读取接口。在某些实现中，适配器1810包括由适配器1810定义的每个端口端的介质读取接口。在其它实现中，适配器1810包括由适配器1810定义的每个连接开口1811的介质读取接口。在其它实现中，适配器1810包括适配器1810被配置成用于容纳的每个连接器布置的介质读取接口。在其它实现中，适配器1810包括适配器1810被配置成用于容纳的连接器布置的仅仅一部分的介质读取接口。
在一些实现中，至少将第一介质读取接口1816安装到印刷电路板1815。在所示的例子中，印刷电路板1815的第一介质读取接口1816与适配器1810的第一端口端1812相关联。在一些实现中，印刷电路板1815还可以包括第二介质读取接口1818。在一个这样的实现中，第二介质读取接口1818与适配器1810的第二端口端1814相关联。
连接器组装1810的印刷电路板1815可以通信地连接到一个或多个可编程处理器(例如，图2的处理器216)和/或连接到一个或多个网络接口(例如，图2的网络接口216)。在一些实现中，可编程处理器并不对在介质段上传播的通信信号进行修改、监测或者不与所述通信信号进行交互。网络接口可以被配置成向物理层管理网络(例如，参见图1中的通信网络101或者图2中的IP网络218)发送物理层信息(例如，参见图1中的信号S2)。在一个实现中，一个或多个这样的处理器和接口可以被布置成印刷电路板1815上的组件。在其它实现中，一个或多个这样的处理器和接口可以被布置在耦合在一起的不同电路板上。例如，印刷电路板1815可以经由插件边缘型连接、连接器到连接器类型连接、线缆连接等耦合到其它电路板。
当第一连接器布置1820容纳在适配器1810的第一端口端1812中时，第一介质读取接口1816被配置成使得能够(例如通过处理器)读取存储在存储设备1825中的信息。可以将从第一连接器布置1820读取的信息通过印刷电路板1815传输到物理层管理网络，例如，图1中的网络101、图2中的网络218等。当第二连接器布置1830容纳在适配器1810的第二端口端1814中时，第二介质读取接口1818被配置成使得能够(例如，通过处理器)读取存储在存储设备1835中的信息。可以将从第二连接器布置1830读取的信息通过印刷电路板1815或另一印刷电路板传输到物理层管理网络。
在一些这样的实现中，存储设备1825、1835和介质读取接口1816、1818均包括三个(3)引线——功率引线、地引线和数据引线。当将相应的介质段插入相应的端口时，存储设备1825、1835的三个引线与介质读取接口1816、1818的三个(3)相应的引线电接触。在某些示例性实现中，将双线接口与简单电荷泵一起使用。在其它实现中，可以提供额外的引线(例如，为了潜在的未来应用)。相应地，存储设备1825、1835和介质读取接口1816、1818均可以包括四个(4)引线、五个(5)引线、六个(6)引线等。
图4-24提供了一种示例性连接器组装，其被实现成适合于安装到通信设备机架的第一刀片面板系统1000。刀片面板系统1000包括机箱1010，其被配置成容纳一个或多个通信刀片1100。刀片面板系统1000被配置成对传递通信信号(例如，图1中的信号S1)的通信介质段1200进行连接。为了方便起见，被布线到机箱1010后部的介质段1200在本文中将被称为“进入”介质段1211(图17)，并且被布线到机箱1010前部的介质段1200在本文中将被称为“外出”介质段1212(图21)。然而，每个介质段1211、1212可以传递进入信号、外出信号或者两者。
每个刀片1100包括一个或多个通信耦合器1150，每个耦合器定义了用于连接物理通信介质段1211、1212的一个或多个端口，物理通信介质段1211、1212传递通信信号。在一些实现中，每个耦合器1150包括前端口和后端口。根据一些方面，示例性刀片1100上的耦合器1150可以包括用于连接光纤的光纤适配器。根据其它方面，另一示例性刀片1100上的耦合器1150可以包括通信插口，用于将电插头(例如，终止同轴线缆、双绞线缆等)(例如，经由相应地插口)连接到其它电插头(例如，电插座)、(例如经由绝缘位移接触)连接到终止电线、或者(例如经由接触脚)连接到印刷电路板。根据其它方面，示例性刀片1100上的耦合器1150可以包括用于管理无线通信信号的收发机。然而，根据其它方面，示例性刀片1100上的耦合器1150可以包括上面的耦合器或者其它类型的通信耦合器的某种组合。
示例性刀片面板系统1000包括PLI功能以及PLM功能。根据一些方面，每个刀片1100上的耦合器1150包括一个或多个介质读取接口，其被配置成读取存储在物理介质段120上或中的物理层信息。例如，每个耦合器1150可以包括介质读取接口1305，其通信地连接到设置在物理介质段1200上或中的存储设备1230。
为了便于理解，在图5和图6中分别示出了一个示例性介质段1200和示例性耦合器1150，其中介质段1200包括用于存储物理层信息的存储设备1230，耦合器1150包括被配置成从介质段1200读取物理层信息的介质读取接口1305。图5示出的示例性物理介质段1220被实现成光纤连接器(例如，LC类型光纤连接器)1220，其被配置成终止至少一个光纤1210(图4)。图6示出的示例性耦合器1150被实现成光纤适配器1300，其适合于容纳介质段，例如图5中的光纤连接器。在其它实现中，可以使用其它类型的连接器、插头、适配器和插口。
光纤连接器1220包括封闭光学接头1222的主体1221，其中光纤1210通过光学接头1222进行延伸。主体1221还定义了凹陷或腔体1224，其中可以将存储设备1230设置在凹陷或腔体1224中。根据一些实现，存储设备1230包括布置在印刷电路板1231上的存储器电路。电触头1232还可以布置在印刷电路板上，用以与耦合器1150的介质读取接口1305进行交互。在一个示例性实施例中，存储设备1230包括布置在印刷电路板1231上的EEPROM电路。然而，在其它实施例中，存储设备1230可以包括任何合适类型的非易失性存储器。在图5中所示的例子中，存储器电路布置在印刷电路板1231的不可见的一侧上。
光纤适配器1300包括定义至少一个端口1302的主体1301，其中，套管1303被配置成容纳并对齐两个光纤连接器1220的接头1222。相应地，可以将以光纤连接器1220中的第一光纤连接器结束的光纤所传递的通信信号(例如，图1中的信号S1)发送到以光纤连接器1220中的第二光纤连接器结束的光纤。
在一些示例性实现中，光纤适配器1300可以定义单个端口1302，其被配置成光学地将两个光纤连接器1220耦合在一起。在其它示例性实现中，光纤适配器1300可以定义多个(例如，两个、三个、四个、八个、十二个等)端口1302，它们均被配置成光学地将两个光纤连接器1220耦合在一起。在其它示例性实现中，每个端口1302被配置成将光纤连接器1220与介质转换器(未示出)通信地耦合在一起，介质转换器用于将光数据信号转换成电数据信号、无线数据信号或其它这样的数据信号。在其它实现中，耦合器1150包括电终端块，其被配置成容纳下冲电线、电插头(例如，用于电插座)或其它类型的电连接器。
每个光纤适配器1300还包括至少一个介质读取接口1305，以使得能够从安装在适配器1300处的连接器1220的存储设备1230读取物理层信息。在某些实现中，介质读取接口1305还能够向存储设备1230写入物理层信息(例如，增加新信息、删除信息或改变/更新信息)。例如，在一个实现中，适配器1300可以包括与每个端口1302相关联的介质读取接口1305。在另一实现中，适配器1300可以包括与端口1302的每个连接端相关联的介质读取接口1305。
通常，每个介质读取接口1305是由一个或多个接触元件1310形成的。在一些实现中，适配器主体1301定义了槽1304，其被配置成容纳一个或多个接触元件1310(参见图6)。根据一些方面，接触元件1310的多个部分延伸到端口1302中，以与安装于光纤连接器1220的存储元件1320的电触头1232接合。接触元件1310的其它部分被配置成与同光纤适配器1300相关联的(例如，其顶部设置的)印刷电路板上的触头接合。如下面讨论的，处理器或其它这种设备还可以电耦合到印刷电路板。相应地，这种处理器可以经由接触元件1310和印刷电路板与存储设备1230上的存储器电路通信。
在共同待审的、于2010年2月12日提交的、名称为“Fiber plugs andAdapters for Managed Connectivity”的美国临时申请No.61/303,961，2010年11月15日提交的、名称为“Fiber plugs and Adapters for ManagedConnectivity”的美国临时申请No.61/413828，2011年1月28日提交的、名称为“Fiber plugs and Adapters for Managed Connectivity”的美国临时申请No.61/437,504以及2011年2月11日提交的、名称为“Managed FiberConnectivity System”的美国临时申请No._(代理方案号02316.3071USU4)中可以发现与一些示例性的光纤连接器1220、存储设备1230、光纤适配器1300以及接触元件1310有关的额外信息，这些临时申请的公开内容通过引用方式全部并入本文。
例如，图7中所示的示例性刀片1100均包括耦合到印刷电路板(PCB)1120的处理器1140。耦合器1150还安装(或电连接)到PCB 1120。相应地，每个刀片1100上的处理器1140可以与耦合器1150上的介质读取接口1305进行通信，以管理(例如，读取、存储、更新、处理等)与插在耦合器1150处的介质段相关联的任何物理层信息。在一些实现中，刀片处理器1140并不对在容纳在耦合器1150处的介质段上进行传播的通信信号进行修改、监测或与之交互。在某些实现中，刀片处理器1140与介质段上传递的信号隔离。然而，在其它实现中，每个刀片1100可以包括替代处理器1140的专用集成电路(ASIC)，其可以由远程主机控制。
图7示出了从示例性机箱1010分解出的两个示例性通信刀片1100。每个刀片1100包括底座1110和支撑元件1115。在图7中所示的例子中，底座1100定义了一般的平面表面，并且支撑元件1115从平面基座1110的前端向上延伸。底座1110包括耳片1105，其定义了骑坐(riding)部分1106和接合部分1107(图12)。通信耦合器(例如，光纤适配器、电插头等)1150安装于刀片1100的支撑元件1115(参见图7)。
PCB 1120安装于底座1110。在所示的实现中，PCB 1120基本上与底座1110平行地安装。根据一些方面，中央处理单元(例如，处理器)1140也可以安装于底座1110，并电耦合到PCB 1120。在图7中所示的示例性实现中，中央处理单元1140直接安装于PCB 1120，这将在本文中更详细地描述。
机箱1010包括相对的侧壁1011，其由相对的主表面1012(参见图4和图7)互连以形成定义了内部1014的外壳1013。在所示的例子中，机箱外壳1013定义了开放的前部和开放的后部(参见图7)。在其它实现中，前部和后部中的一个或两个可以至少部分地是封闭的。管理模块1050还可以安装于机箱1010以对一个或多个介质段进行组织。
安装元件1008安装于相对侧壁1011，以有助于将机箱外壳1013安装到通信机架。根据图7中所示的一个实现中，安装元件1008是具有第一部分和第二部分的L形法兰，其中第一部分连接到侧壁1011，而第二部分通常与机箱外壳1013的开放端面平行延伸。然而，在其它实施例中，可以使用其它类型的安装元件1008来将机箱外壳1013安装于机架。在其它实施例中，可以使用其它类型的安装设备(例如，以将机箱外壳1013安装于架子上)。
可以在机箱外壳1013的内部1014中提供引导装置1015。引导装置1015使得刀片1100能够相对于机箱外壳1013进行移动。在某些实施例中，每个刀片1100被配置成与其它刀片1100独立地移动。在某些实现中，刀片1100被配置成沿着连接器插入方向行进。例如，刀片1100可以被配置成在前后的方向上行进。
在一些实现中，引导装置1015使得每个刀片1100能够至少在第一位置与第二位置之间进行移动，在所述第一位置中，将刀片1100设置在机箱外壳1013的内部1014中，在所述第二位置中，刀片1100的至少一部分从机箱外壳1013的内部1014向外突出。例如，将刀片1100移动到第二位置可以有助于访问安装于刀片1100的通信耦合器1150。
在一些实施例中，引导装置1015被实现成滑道1020，其被配置成有助于刀片1100的滑动移动。图8-10示出了适合于用作引导装置1015的一个示例性滑动元件1020。滑动元件1020包括主体1021，安装栓1022从主体1021进行延伸。安装栓1022被配置成容纳在机箱外壳1013的侧壁1011中定义的开口中(参见图11)。滑动主体1021定义了沿着滑动主体1021的长度纵向延伸的槽或通道1024。通道1024的大小被调整，并被配置成容纳刀片1100的平面底座1110的至少一侧缘。在某些实现中，定义通道1024的主体1021的侧面具有倾斜的端部分1025，以有助于将底座1110插入到通道1024中。
滑道1020可以被配置成有助于刀片1100的横向滑动。在一些实现中，滑道1020安装于机箱1010的相对侧壁1011，以使得刀片1100能够相对机箱1010向前以及向后滑动。在所示的例子中，用通常平行的、垂直间隔的配置来将滑道1015安装于机箱外壳1013。然而，在其它实现中，滑道1015可以被配置成使得刀片1100能够侧对侧地或对角线地滑动。在其它实现中，使用其它类型的引导装置1015来有助于其它类型的刀片移动。
根据一些方面，机箱外壳1013和刀片1100被配置成禁止从机箱外壳1013移除刀片1100。例如，机箱外壳1013可以定义一个或多个限位器(stop)，其被配置成与刀片1100上的耳片1105进行交互，以禁止刀片1100在一个或多个方向上的移动。限位器可以设置在机箱1010的侧壁1011上以邻近于引导装置1015。在一些实施例中，为每个引导装置1015提供至少一个限位器。
当刀片1100插入到一个引导装置1015中时，刀片底座1100的边缘滑动到滑道1015的通道1024中。每个耳片1105的骑坐部分1106位于滑道主体1021的顶部，并且接合部分1107从骑坐部分1106向上延伸，以与沿着机箱外壳1013的侧壁1011设置的限位器进行交互。在所示的示例性实现中，每个刀片1100包括两个耳片1105，每个耳片在刀片1100的后部从底座1110向外延伸。在其它示例性实现中，耳片1105可以从底座1110的前部或从底座1110的前部与后部之间的某个地方向外延伸。在其它示例性实现中，耳片1105可以位于滑道主体1021的底部。
根据公开内容的一些方面，示例性机箱外壳1010可以包括与每个引导装置1015相关联的前向限位器1017和后向限位器1018。前向限位器1017被配置成禁止刀片1100的超过设定的拉出距离的前向移动，以将刀片1100至少部分地维持在机箱外壳1010中(例如，参见图11)。相应地，可以通过开放前端将刀片1100部分地拉出机箱外壳1013，以提供对安装于刀片1100上的组件的访问。
在一些示例性实现中，对前向限位器1017进行设置使得能够至少充分地将刀片1100拉出机箱外壳内部1014，以提供对容纳在通信耦合器1150前部的外出物理介质段1212的访问。实际上，在一些示例性实现中，对前向限位器1017进行设置使得能够至少充分地将刀片1100拉出机箱外壳内部1014，以提供对容纳在通信耦合器1150后部的进入物理介质段1211的访问(参见图17)。在一些示例性实现中，对前向限位器1017进行设置使得能够至少充分地将刀片1100从机箱外壳内部1014拉出，以提供对安装于刀片1100的处理器1140的访问。在一个示例性实现中，刀片1100能够被拉出大约三(3)英寸。
同样地，后向限位器1018被配置成禁止刀片1100的后向移动，以禁止刀片1100通过机箱外壳1010的开放后部而退出机箱外壳1010(例如，参见图12)。相应地，后向限位器1018防止刀片1100无意地向后压得太远并压入线缆管理器模块1050。在一些示例性实现中，对后向限位器1018进行设置，以甚至禁止刀片1100的后部部分通过机箱外壳1013的后端退出机箱外壳1013的内部1014。
在一些实施例中，机箱外壳1013被配置成使得能够可选地通过机箱外壳1013的开放前部或通过开放后部插入刀片1100。换句话说，机箱外壳1013被配置成使得用户能够选择是从前部还是从后部插入每个刀片1100。在一个实施例中，每个限位器1017、1018在一侧上定义斜面，而在另一侧上定义肩部。为了有助于插入，后向限位器1018的斜面面向机箱外壳1013的后端，而前向限位器1017的斜面面向机箱外壳1013的开放前部。
根据一些方面，刀片1100可以固定于一个或多个位置。例如，在一些实现中，机箱外壳1013包括用于在延伸位置和/或内缩位置中固定每个刀片1100的固位功能部件(retention feature)。在一个实现中，固位功能部件包括从侧壁1011向内延伸的浅凹。在另一实现中，固位功能部件包括延伸到机箱1010中的安装了弹簧的球。在其它实现中，可以使用其它类型的固位功能部件。
当将刀片1100安装于机箱外壳1013时，刀片1100通信地连接到网络(例如，参见图2中的网络218)，以管理与连接到刀片1100的物理介质段1200相关联的任何物理层信息。根据一些方面，将背板1400(图4)安装于机箱外壳1013，以有助于将刀片1100连接到管理网络。通常，每个刀片1100上的印刷电路板1120经由连接器端口1430通信地耦合(例如，电耦合)到印刷电路板1410。背板1400还包括网络端口1440，背板1400经由网络端口1440连接到网络(图13)。
在一些示例性实现中，背板1400安装在机箱外壳1013的开放后部。例如，图13示出了安装了多个刀片1100的机箱外壳1013的后视图。刀片1100连接到的背板1400的后部部分是可见的。背板1400包括将印刷电路板1410连接到机箱外壳1013的支架1420。网络端口1440安装于背板1400的印刷电路板1410的后侧面。在所示的例子中，网络端口1440包括以太网供电插口，其被配置成从网络接收DC电源。然而，在其它实现中，可以使用其它类型的端口1440。
图14-16示出了将刀片1100连接到背板1400的一个示例性实现。为了易于理解，已经从附图中移除了与机箱外壳1013和刀片1100有关的挑选细节。例如，在图14-16中，刀片由面板1100’表示，而不对PCB 1120与底座1110进行区分。此外，引导装置1015被示为安装于一般的侧壁。相应地，与刀片和背板1400之间的连接有关的细节是可见的。
根据一些实现，使用从第一端延伸到第二端的电缆1450可以将刀片连接到背板1400。第一电连接器1452连接到线缆1450的第一端并终止第一端，而第二电连接器1454连接到线缆1450的第二端并终止第二端。连接器1452、1454中的每一个被配置成插入到印刷电路板上的配对插口中。例如，第一连接器1452被配置成插入到刀片1100上的印刷电路板1120中(并且与印刷电路板1120电通信)。第二连接器1454被配置成插入到背板1400上的印刷电路板1410上(并与印刷电路板1410电通信)。
线缆1450足够长，以在第一和第二连接器1452、2454之间的位置形成至少部分的环(例如，半环)1455。当相对于机箱外壳1013向前拉动刀片110中的一个时，相应线缆1450的第一连接器1452与刀片1100一起移动。然而，第二连接器1454仍然连接到背板1400。相应地，即使刀片1100相对于机箱外壳1013移动时，安装于刀片1100的PCB 1120(以及安装于其上的部件，例如处理器1140)仍然可以耦合到数据管理网络。
例如，如果用户想要增加、移除或替换刀片1100上的物理介质段1200，那么用户可以使刀片1100滑动到向前(即，或向后)延伸的位置，以访问期望的段1200、耦合器端口或其它组件(例如，处理器1140)，而不需要将刀片1100上的剩余组件与数据管理网络断开。例如，将刀片1100移动到延伸位置以及移除连接到耦合器1150中的一个的介质段并没有将安装于刀片1100的其它物理介质段1200的存储设备1230从网络断开。
根据本公开内容的一些方面，可以增加、移除或替换安装于刀片1100的处理器1140，而不需要从机箱1010完全地移除刀片1100或将PCB 1120从网络断开。例如，在一些实现中，可以通过将刀片1100从机箱内部1014中的第一刀片位置滑动到第二刀片位置，来访问刀片处理器1140和刀片处理器1140所连接的PCB部分，其中在所述第二刀片位置中，刀片1100的前部通过机箱1010的开放前部进行延伸(例如，参见图17)。
在某些实现中，刀片处理器1140包括的连接器或插口，其被配置成与刀片PCB 1120上的互补插口和连接器配对。例如，可以使用一个或多个夹层连接器1142将刀片处理器1140固定于刀片PCB 1120。在图17中所示的例子中，可以使用两个夹层连接器1142将刀片处理器1140固定于刀片PCB1120。在其它实现中，可以使用其它类型的连接器(例如，接触引脚)将刀片处理器1140固定于PCB 1120。
在一些实现中，每个刀片处理器1140包括显示布置1145。例如，在图18中所示的实现中，每个刀片处理器1140包括至少一个发光二极管(LED)1146。刀片处理器1140可以驱动LED 1146标识处理器1140。例如，可以通过驱动处理器1140上的LED 1146，来将用户引导到特定的刀片1100。刀片处理器1140可以驱动刀片1100上的任意额外LED 1146，以指示刀片1100的、连接器1140的或者连接到刀片1100的任何物理段1200的状态(例如，错误)。
在一些实现中，每个机箱1010被配置成容纳具有主处理器1140的第一刀片1100以及具有从处理器1140的一个或多个额外刀片1100。每个从处理器被配置成在主处理器的指导下通过相应介质读取接口读取任何物理层数据。主处理器协调从处理器，并为机箱1010提供网络连接。
在一个示例性实现中，主处理器还包括用户端口1144，其中用户可以通过用户端口1144从主处理器获得物理层信息和/或向主处理器写入物理层数据，以分布到一个或多个物理介质存储设备。图18中示出了一个示例性用户端口1144。在所示的例子中，用户端口1144是USB连接器端口。然而，在其它实现中，可以使用其它类型端口(例如，适合于连接到蜂窝电话、智能电话、PDA、膝上型计算机或其它移动计算设备的端口)。在一些实现中，只有具有主处理器的刀片1100包括多个LED 1146，其提供整个机箱的状态指示。
现在参考图19-21，每个刀片1100被配置成有助于介质段管理和跟踪。例如，如图19中所示的，刀片1100的一些示例性实现包括紧固(例如，旋拧、焊接、铆接等)于刀片1100的支撑元件1115的横带1116。横带1116包括用于标识耦合器1150耦合器1150的集合中的特定耦合器(例如，双工耦合器)的指示。在所示的例子中，每个横带1116包括印在每个耦合器端口上的数字。在其它实现中，还可以使用其它类型的指示(还可以使用字母、颜色等)。
一些示例性横带1116可以包括段管理结构。例如，在一些实现中，横带1116可以包括向横带1116的前方延伸的固位耳片或棘爪1118。在所示的例子中，棘爪1118被配置成沿着线缆布线路径而远离耦合器1150来对通信线缆(例如，光纤、光纤线缆、电导体、电缆等)进行布线(例如，参见图21)。
参考图22-24，管理模块(例如，线缆管理模块)1050可以安装于机箱1010，以对介质段中的一个或多个进行组织。示例性管理模块1050具有存储区域1055和段端口1057。通常，存储区域1055被配置成存储一个或多个物理介质段的任何过剩长度。具体地，存储区域1055使得刀片1100能够相对于机箱1010进行移动，而不从刀片1100拔出进入线缆1211。例如，当相对于机箱1010向前以及向后移动刀片1100时，松弛的线缆长度可以围绕设置在存储区域1055处的线缆线轴1056变紧或变松。
段端口1057被配置成将物理介质段布线到管理模块1050上以及管理模块1050外。在图22中所示的例子中，管理模块1050连接到机箱1010的后侧。相应地，管理模块1050被配置成对插入到耦合器1150的后侧中的介质段进行容纳并引导。例如，可以从耦合器1150向外，通过存储区域1055以及介质端口1057外对插入到耦合器1150后侧的每个物理介质段进行布线。
在所示的例子中，管理模块1050包括具有相对侧壁1052的底座1051。底座1051可以包括后盖1060，用于帮助将物理介质段保留在模块1050上。线轴1056安装在存储区域1055，存储区域1055位于底座1051上。绝缘垫圈1058和密封垫1059布置在段端口1057处，段端口1057位于侧壁1052上。
管理模块1050被配置成可移除地连接到机箱外壳1013。在一些示例性实现中，模块1050的侧壁1052包括支撑法兰1053和紧固支架1054。在所示的例子中，支撑法兰1053定义L形元件，其被定向在朝向外面(向侧面)的方向上。在其它示例性实施例中，模块支撑法兰1053还可以被定向在指向下面的方向上。紧固支架1054定义通孔。
机箱外壳1013包括互补的功能部件，其包括支撑法兰1003和紧固支架1004(图22)。机箱外壳1013的支撑法兰1003被指向上面的方向中。在其它示例性实施例中，机箱支撑法兰1003还可以被定向在朝向外面(向侧面)的方向上。紧固支架1004定义通孔。
为了将图22中所示的管理模块1050连接到机箱外壳1013，将管理模块1050的支撑法兰1053设置在机箱外壳1013的支撑法兰1003上。将支撑法兰1053、1033与彼此接合使得支架1054、1044设置得对齐通孔。可以通过孔将紧固件(例如，螺钉、螺栓、铆钉等)插入到支架1054、1004中，以将管理模块1050固定于机箱1010。在其它实现中，管理模块1050还可以焊接、胶接或者以其它方式固定于机箱1010。
为了增强本申请的清楚性，以下公开内容提供了对示例性刀片1100的进入和外出介质段1211进行布线的示例性经过(walk-through)。例如，在设备机架上提供了一个或多个机箱1010。将一个或多个刀片1100安装在每个机箱1010中。可以(例如通过朝向背板2014将刀片滑动到机箱1010中)将每个刀片1100上的电路板连接到机箱1010的背板1400。每个刀片1100上的处理器1140经由电路板连接到背板1400。
在刀片1100插入到机箱1010之后，进入线缆1211连接到每个刀片1100。例如，技术人员可以将进入线缆1211固定在机箱1010后部的管理区域1050。在一些实现中，进入线缆1211包括独立地以光纤连接器(例如，LC型连接器)结束的光纤。在其它实现中，进入线缆1211包括一个或多个多纤维线缆，每个多纤维线缆以多纤维连接器(例如，MPO型连接器)结束。
技术人员将进入线缆1211的连接器化端插入到刀片1100的后部端口中。例如，技术人员可以将进入线缆1211的连接器化端从机箱1010后部通过刀片1100的底座1110馈送到适配器1151。技术人员随后可以在机箱1010的前部通过刀片1100的开放顶部访问适配器1151(参见图17)。例如，技术人员可以在第一或第二延伸位置处使用刀片1100访问适配器1151。具体地，技术人员可以从适配器1151的后部端口中的一个中拔出防尘插头，并从机箱1010前部将一个连接器化端插入到后部端口中。
随后，可以将外出线缆1212安装在刀片1100的前部端口处，而不需要将刀片1100从背板1400断开。在一些实现中，外出线缆1212包括独立地以光纤连机器(例如，LC型连接器)结束的光纤。在其它实现中，外出线缆1212包括一个或多个多纤维线缆，每个多纤维线缆以多纤维连接器(例如，MPO型连接器)结束。在某些实现中，当刀片1100在封闭或第一延伸位置中时，技术人员可以将外出线缆1212的连接器1220插入到适配器1151的前部端口中。然而，在其它实现中，当刀片1100在任何期望位置中时，可以将外出光纤1212的连接器1220插入到前部适配器端口中。技术人员还通过刀片1100前部的固位棘爪1118对光纤1220进行布线。
图25-24提供了另一示例性连接器组装，其被实现成适合于安装于通信设备机架的刀片面板系统2000。刀片面板系统2000包括机箱2010，其被配置成容纳一个或多个通信刀片2100。刀片面板系统2000被配置成对传递通信信号(例如，图1中的信号S1)的通信介质段2200进行连接。为了简便起见，被布线到机箱2010后部的介质段2200在本文中将被称为“进入”介质段2210(图40)，并且被布线到机箱2010前部的介质段2200在本文中将被称为“外出”介质段2220(图41)。然而，每个介质段2210、2220可以传递进入信号、外出信号或者两者。
在图25中所示的例子中，机箱外壳2010基本上与图4和7中所示的机箱外壳1010类似，包括相对的侧壁2011，其通过使主表面2012相对而互连，以形成定义了内部2014的外壳2013。机箱外壳2013定义了开放前部和开放后部(参见图27)。在其它实现中，前部和后部中的一个或两个可以至少部分地封闭。机箱外壳2013包括安装元件2008和引导装置2015，其使得刀片2100能够相对于机箱外壳2013进行移动。例如，刀片2100可以被配置成沿着连接器插入方向(例如，向前或向后)移动。机箱外壳2013还包括前向限位器2017和后向限位器2018，用以禁止从机箱外壳2013移除刀片2100。
还可以将管理模块2050(图26)安装于机箱2010，以对介质段中的一个或多个进行组织。在某些实现中，管理模块2050还被配置成使得刀片2100能够相对于机箱2010进行移动，而不需要从刀片2100拔出进入线缆2210。例如，当相对于机箱2010向前以及向后移动刀片2100时，松弛的线缆长度可以围绕设置在管理模块2050的存储区域2055处的线缆线轴2056变紧或变松。
在某些实现中，管理模块2050可以基本上与图22-24中所示的管理模块1050类似，包括具有相对侧壁2052的底座2051。底座2051可以包括后盖2060，用以帮助将物理介质段保留在模块2050上。线轴2056安装在存储区域2055，存储区域2055位于底座2051上。绝缘垫圈2058和密封垫2059布置在段端口2057处，段端口2057位于管理模块2050的后部。
示例性刀片面板系统2000包括PLI功能以及PLM功能。如图27中所示的，机箱2010包括背板2400，以有助于将刀片2100连接到数据管理网络(例如，互联网协议网络)。背板2400包括印刷电路板2410，其包括连接器端口2430以及网络端口(未示出)，刀片2100经由连接器端口2430连接到背板2400，背板2400经由网络端口连接到网络。印刷电路板2410由支架2420支撑，支架2420耦合到机箱外壳2010。
图28-30示出了刀片模板2100的一个示例性实现。每个刀片2100包括一个或多个通信耦合器2150，每个耦合器2150定义了用于连接传递通信信号的物理通信介质段的一个或多个端口。在某些实现中，耦合器2150包括介质读取接口，其被配置成从插入到耦合器2150的连接器化介质段上或中的存储设备读取物理层信息。图6中的适配器1300是耦合器2150的一个示例性实现。图5中的连接器1220是介质段的连接器化端1220的一个示例性实现。在上面提到的通过引用方式并入的美国临时专利申请No.61/303,961、61/413,828、61/437,504以及_(代理方案号为02316.3071USU4)中公开了耦合器和连接器化介质段的额外例子。
刀片2100包括底座2110，其被配置成骑坐在机箱外壳2010的引导装置2015中。支撑元件2115从底座2110的前端向上延伸。通信耦合器(例如，光纤适配器、电插头等)2150安装于支撑元件2115。印刷电路板(PCB)布置2150(其将在本文中更详细地讨论)和处理器(例如，微处理器)2140也安装于刀片2100。在一些实现中，刀片处理器2140并不对在容纳在耦合器2150处的介质段上传播的通信信号进行修改、监测或与之交互。在某些实现中，刀片处理器2140与在介质段上传递的信号隔离。相反，刀片处理器2140被配置成对存储在介质段的存储设备中的数据信号进行管理。
每个刀片2100的底座2110包括向外延伸的耳片2105，其被配置成骑坐在机箱引导装置2015中，并与限位器2017、2018进行交互。例如，耳片2105可以定义骑坐部分2106和接合部分2107，它们的功能与上文讨论的耳片1105的骑坐部分和接合部分1106、1107相同。底座2110还可以包括向外延伸的耳片2108，以有助于沿着引导装置2015移动刀片2100。例如，耳片2108可以定义向前延伸的手柄，用户可以使用该手柄来操纵刀片2100的移动。
在某些实施例中，每个刀片2100被配置成与其它刀片2100独立地移动。在某些实施例中，引导装置2015使得每个刀片2100能够至少在第一位置和第二位置之间进行移动，在所述第一位置中，刀片2100被设置在机箱外壳2013的内部2014(例如，图31)，并且在第二位置中，刀片2100的至少一部分从机箱外壳2013的内部2014向外突出(例如，图32)。在一些实施例中，引导装置2015被是现成滑道，其被配置成有助于刀片2100的滑动移动。在所示的例子中，滑道2015安装于机箱2010的相对侧壁2011，以使得刀片2100能够相对于机箱2010向前以及向后滑动。
根据一些方面，刀片2100可以固定在一个或多个位置中。将刀片2100固定在特定位置中可以有助于对安装于刀片2100的通信耦合器2150和/或处理器2140进行访问。例如，将刀片2100固定在适当的位置禁止了在增加、移除或替换刀片耦合器2150和/或刀片处理器2140时移除刀片2100。在一些实现中，机箱外壳2013包括固位功能部件(例如，上面关于机箱外壳1013所描述的)，用于将每个刀片2100固定在延伸位置和/或内缩位置。
根据一些方面，甚至在刀片2100相对于机箱外壳2013移动(例如，移动到刀片2100的至少一部分从机箱内部2014向外延伸的位置)时，每个刀片的通信耦合器2150仍然可以(例如，经由背板2400)耦合到数据管理网络。通信耦合器2150经由刀片的PCB布置2120以及机箱的PCB 2020连接到背板2400。
根据一些实现，每个刀片2100的PCB布置2120可以至少包括第一印刷电路板2122和第二印刷电路板2124。通信耦合器2150耦合到第一印刷电路板2122，并且背板2400耦合到第二印刷电路板2124。在所示的例子中，第二印刷电路板2124经由插件边缘连接2125连接到背板2400(图29)。在其它实现中，第二印刷电路板2124可以经由其它类型的连接(例如，插头/插口连接、线缆连接、无线连接等)连接到背板2400。
印刷电路板2122、2124被配置成相对于彼此移动。例如，在一些实现中，第二印刷电路板2124被配置成在安装于刀片底座2100的引导装置布置2160中进行滑动。引导装置布置2160包括相对的引导装置2161，它们在相对端处以限位器2162为边界。在所示的例子中，第二印刷电路板2124包括臂部2127，其被配置成在由引导装置2161定义的通道2163中进行滑动。引导装置2161的末端处的限位器2162禁止从引导装置2161移除第二印刷电路板。
使用电缆2450将第一印刷电路板2122连接到第二印刷电路板2124，电缆2450从第一端延伸到第二端。第一电连接器2452连接到线缆2450的第一端并终止第一端，并且第二电连接器2454连接到线缆2450的第二端并终止第二端。第一连接器2452(例如经由接触引脚)电耦合到第一印刷电路板2122，并且第二连接器2452(例如经由接触引脚)电耦合到第二印刷电路板2124。
线缆2450足够长，使得第二印刷电路板2124能够相对于第一印刷电路板2122沿着引导通道2163进行移动，而不需要从第一印刷电路板2122断开。例如，当第二印刷电路板2124设置在通道2161的第一端(例如，如图28中所示)时，线缆2450可以在第一和第二连接器2452、2454之间的位置形成半环2455。当第二印刷电路板2124设置在通道2161的第二端(例如，如图29中所示)时，线缆2450变直，以在印刷电路板2122、2124之间的距离上进行延伸。
在使用时，引导装置布置2160可以被配置成使得当刀片2100位于机箱2010的内部2014中的第一位置中时，第二印刷电路板2124位于引导装置2161的第一端。引导装置布置2160还可以被配置成使得当刀片2100位于从机箱2010的内部2014向外突出的第二位置中时，第二印刷电路板2124位于引导装置2161的第二端。
相应地，当用户选择相对于机箱外壳2013向前拉动刀片2100中的一个(例如，以访问通信耦合器或访问处理器2140)时，相应线缆2450的第一连接器2452与刀片2100一起移动。然而，第二连接器2454仍然连接到背板2400。例如，如果用户想要增加、移除或替换刀片2100上的物理介质段1200，那么用户可以将刀片2100滑动到向前延伸的位置，以访问期望的段1200或耦合器端口，而不需要将安装于刀片2100的其余物理介质段1200的存储设备230从数据管理网络断开。
在一个实现中，抑制固位功能部件2016(其禁止从机箱2010移除刀片2100)所需要的力的量足以抑制第二印刷电路板2124与背板2400之间的连接。例如，抑制固位功能部件2016所需要的力足以断开第二印刷电路板2124和背板2400之间的插件边缘连接。
如上面提到的，将刀片2100移动到至少部分地位于机箱2010外部的位置，有助于访问刀片2100上的组件。例如，将刀片移动到这种延伸位置可以有助于访问安装于刀片的处理器2140。根据本公开内容的某些方面，可以增加、移除或替换安装于刀片2100的处理器2140，而不需要从机箱2010完全地移除刀片2100。
在某些实现中，刀片处理器2140包括连接器或插口，其被配置成与刀片2100的第一印刷电路板2122上的互补插口或连接器配对。例如，可以使用扣合连接将刀片处理器2140固定于第一印刷电路板124(参见图33和36)。在其它实现中，可以使用其它类型的连接器(例如，线缆、中间介质等)将刀片处理器2140固定于第一印刷电路板2122。
根据本公开内容的一些方面，机箱2010的背板2400经由机箱处理器2600连接到数据网络。机箱处理器2600用作面板系统2000和数据管理网络之间的接口。在一些实现中，机箱处理器2600对刀片处理器2140进行管理。例如，机箱处理器2600可以指示刀片处理器2140中的每一个确定哪些通信耦合器2150具有插入其中的介质段，以从介质段获得物理层信息，并将该物理层信息转发到机箱处理器2600，以供存储和/或传输到数据网络。在一个实现中，机箱处理器2600与刀片处理器2140具有主/从关系。
机箱处理器2600被配置成安装于机箱外壳2013。例如，在一些实现中，机箱处理器2600可以安装于从机箱2013的顶部、后部向外延伸的支撑结构2070(例如，参见图35)。支撑结构2070包括顶壁2071和侧壁2072，它们定义了大小可变并被配置成容纳机箱处理器2600的内部。从侧壁2072向外延伸的支撑法兰2073定义了直通开口2074。机箱处理器2600包括底座2610和通常垂直于底座2610延伸的横带2612。横带2612定义了开口，紧固件2615(例如，固定螺钉)可以通过这些开口进行延伸。紧固件2615还可以通过支撑结构2070的支撑法兰2073中定义的开口进行延伸，以将机箱处理器2600固定于支撑结构2070。
机箱处理器2600包括(例如使用紧固件2614)安装于底座2610的印刷电路板2620。机箱处理器2600的印刷电路板2620被配置成(例如，经由插件边缘连接、经由插头/插口连接、经由线缆连接等)连接到背板2400的印刷电路板2410。存储器(例如，EEPROM芯片)和其它电子电路可以安装于印刷电路板2620。可以将通信耦合器2150所获得的物理层信息存储在机箱处理器2600的存储器中。
根据一些实现，机箱处理器2600的横带2612包括一个或多个指示器(例如，发光二极管)2650(例如，参见图35)。指示器2650可以显示状态信息(例如，错误信息、功率信息、网络连接信息等)。
第一网络端口2630电连接到机箱处理器2600的印刷电路板2620。在所示的例子中，第一网络端口2630定义了RJ插座，其被配置成容纳终止PLI线缆2230的电插头2232(图36)，PLI线缆2230将面板系统2000连接到数据网络(例如，图2中的网络218、图1中的网络101等)。然而，在其它实现中，第一网络端口2630可以定义USB插口或其它类型的线缆端口。
根据某些方面，第二端口2640还可以连接到印刷电路板2620。在所示的例子中，第二端口2640定义了DC电源插口。然而，在其它实现中，第二端口2640可以定义任何适当类型的电源线缆端口。在一些实现中，第二端口2640提供了可替换端口，面板系统2000可以通过该替换端口来从辅助电源接收功率(例如，当以太网供电不可用时)。
根据本公开内容的某些方面，机箱2010可以包括一个或多个数据端口2730(例如，参见图37)，其被配置成使得能够将移动设备连接到插入到通信耦合器2150中的任何介质段上的存储设备。数据端口2730使得用户能够(例如，使用通信线缆)将移动设备(例如，手持式扫描仪、蜂窝电话、智能电话、PDA、膝上型计算机等)连接到面板系统2000。例如，用户可以从机箱处理器2600将与连接到面板系统2000的通信耦合器2150的介质段有关的物理层信息下载到移动设备上的存储器。
用户还可以使用移动设备来对存储在机箱处理器2600上的物理层信息进行操纵(例如，增加、删除和/或改变)。例如，用户可以从移动设备向机箱处理器2600上载新的和/或更新的物理层信息(例如，测试结果)。根据某些方面，用户可以上载与连接到通信耦合器2150的但是与存储设备不关联(例如不具有PLI和PLM功能)的介质段有关的信息。
在一些实现中，每个刀片处理器2140定义了这样的数据端口2730。在其它实现中，机箱2010被配置成容纳定义了这样的数据端口的状态板2700(参见图37)。例如，状态板2700可以从机箱2010的前部滑动到机箱外壳2013中。状态板2700包括安装于印刷电路板2710一端的横带2720。在所示的例子中，横带2720定义了开口2722，紧固件2725可以通过这些开口2722延伸，以容纳在由机箱外壳2013的安装耳片2702所定义的开口2704中(参见图37和38)。在某些实现中，印刷电路板2710沿着安装于机箱外壳2013内的引导装置进行滑动。在某些实现中，可以以其它方式将状态板2700固定到机箱2010。
数据端口2730安装于横带2720，并电连接到印刷电路板2710。印刷电路板2710的另一端被配置成连接到背板2400的印刷电路板2410。在所示的例子中，印刷电路板2710包括插件边缘连接器2715，其插入到背板2400的印刷电路板2410中。在其它实现中，印刷电路板2710可以使用不同类型的电连接器连接到背板2400。相应地，可以从机箱2010的前部将移动设备(即，如上面讨论的)插入到面板系统200和/或数据网络中。
还可以将额外的组件安装于状态板2700。例如，可以将指示器(例如，LED)2726设置在横带2720上。LED 2726可以显示机箱2010的状态信息(例如，错误信息、功率信息、网络连接信息等)。每个刀片处理器2140前部上的指示器2415可以标识或显示各个刀片2100的状态。
在一些实现中，将开关(即，或者其它输入机制)2728设置在横带2720上。根据一些方面，输入机制2728可以包括对于机箱处理器2600的瞬时按压信号。在其它实现中，输入机制2728可以包括固定位置滑动或按压开关，用于对于机箱显示器2600的特定信号配置指示。
如图39-41所示的，横带2116可以安装于每个刀片2100的支撑结构2115。在一些实现中，横带2116包括用于标识通信耦合器2150或者耦合器2150的集合中的特定通信耦合器(例如，双工耦合器、四工耦合器等)的指示。在一个实现中，每个横带2116包括印在每个耦合器端口上的数字。在另一实现中，每个横带2116包括印在每个预定的一组耦合器端口上的数字。然而，在其它实现中，可以使用其它类型的指示(字母、颜色等)。
横带2116定义了阶梯状部分2117，其大小被调整并且被配置成容纳刀片处理器2140，使得刀片处理器2140上的指示器2145从前部是可见的。每个刀片横带2116的阶梯状部分2117还被调整大小，并且被配置成容纳状态板2700，使得状态板2700的横带2720从机箱2010的前部是可见的。相应地，数据端口2730和指示器2726对用户是可访问的(参见图39)。
一些示例性横带2116可以包括段管理结构。例如，在一些实现中，横带2116可以包括向横带2116的前方延伸的固位元件或棘爪2118(参见图40)。在所示的例子中，棘爪2118被配置成沿着线缆布线路径远离通信耦合器2150而对通信线缆(例如，光纤、光纤线缆、电导体、电缆等)进行布线(例如，参见图41)。
在所示的例子中，每个固位元件2118包括相对的保留元件2181，其由滑动元件2182互连，以定义通道。肋状物2183在通道内在保留元件2181之间进行延伸，以定义线缆布线通道2185(图40)。保留元件2181中的一个定义了槽2184，其通向线缆布线通道2185。在所示的例子中，槽2184是在每个固位元件2118的顶部保留元件2181中定义的。在其它实现中，槽2184可以在滑动元件2182的一个中进行定义。在其它实现中，槽2184可以由柔性或可移除的桥封闭。
可以通过由保留元件2181定义的线缆布线通道2185，从通信耦合器2150向机箱2010的侧面布线一个或多个物理通信介质段。在一些实现中，最外面的固位元件2118具有的保留元件2181’定义了倾斜的或弯曲的内表面，以有助于对介质段进行布线。例如，保留元件2181’的弯曲内表面可以禁止光介质段的过度弯曲。
参考图42-44，管理模块2050可以固定于机箱外壳2010的后侧，而不需要组件从管理模块2050向外突出。在机箱外壳2010和每侧上的管理模块2050之间具有基本平面的接口可以有助于将面板系统2000插入到设备机架或其它合适的支撑结构中。
在所示的例子中，管理模块2050包括保留元件2062，其被配置成在机箱外壳2010的耳片2005上进行滑动。耳片2005定义了开口2006，管理模块2050的凸起部2064可以扣合到开口2006，以将组件固定在一起(参见图44)。在图42中所示的实现中，耳片2062和凸起部2064是从管理模块2050的侧壁2052冲压出的。
为了增强本申请的清楚性，以下公开内容提供了对示例性刀片2100的进入和外出介质段2200进行布线的示例性经过(walk-through)。例如，在设备机架上提供了一个或多个机箱2010。将一个或多个刀片2100安装在每个机箱2010中。可以(例如通过向后将刀片滑动到机箱2010中)将每个刀片2100上的电路板布置2120连接到机箱2010的背板2410。例如，每个刀片2100上的第二电路板2124可以(例如经由插件边缘连接、经由连接器等)连接到背板2410。每个刀片2100上的处理器2140经由电路板布置2120连接到背板2410。
在将刀片2100插入到机箱2010中之后，进入线缆2210连接到每个刀片2100。例如，技术人员可以(例如，使用线缆带)将进入线缆2210固定于管理区域2050中的管理结构(线缆线轴、线缆夹、扇出布置或其它固定结构)。技术人员将进入线缆2210的连接器化末端插入到刀片2100的后部端口中。在一些实现中，进入线缆2210包括独立地以光纤连接器(例如LC型连接器)结束的光纤。在其它实现中，进入线缆2210包括一个或多个多纤维线缆，每个多纤维线缆以多纤维连接器(例如，MPO型连接器)结束。
技术人员将进入线缆2210的连接器化末端布线到刀片2100的后部端口。在某些实现中，技术人员可以将进入线缆2210的连接器化末端从机箱2010后部通过刀片2100的底座2110馈送到前部适配器2151。在一些实现中，技术人员将进入线缆2210的连接器化末端从机箱2010后部插入到后部端口。在其它实现中，技术人员随后可以在机箱2010的前部通过刀片2100的开放顶部访问适配器2151。例如，技术人员可以在第一或第二延伸位置中使用刀片2100访问适配器2151。具体地，技术人员可以从适配器2151的后部端口中的一个中拔出防尘插头，并从机箱2010前部将一个连接器化末端插入到后部端口中(参见图40)。
随后，可以将外出线缆2220安装在刀片2100的前部端口处，而不需要将刀片2100从背板2410断开。例如，当刀片2100在封闭或第一延伸位置中时，技术人员可以将外出线缆2220的连接器化末端插入到适配器2151的前部端口中。然而，在其它实现中，当刀片2100在任何期望位置中时，可以将外出光纤2220的连接器化末端插入到前部的适配器端口中。技术人员还通过刀片2100前部的固位棘爪2118对外出线缆2220进行布线.
图45-123提供了其它示例性连接器组装，其被实现成适合于安装于通信设备机架、柜或其它结构的刀片面板系统3000。刀片面板系统3000包括机箱3010，其被配置成容纳一个或多个通信刀片3100。刀片面板系统3000被配置成对传递通信信号(例如，图1中的信号S1)的通信介质段3200进行连接。根据一些方面，示例性刀片面板系统300包括PLI功能以及PLM功能。例如，刀片面板系统300被配置成从一个或多个介质段3200读取物理层信息(例如，图1中的信号S2)。
在一些实现中，每个刀片3100包括一个或多个介质耦合器3150，其被配置成将介质段3200连接在一起，并且从介质段3200读取物理层信息。例如，介质耦合器3150可以将容纳在机箱3010后部的段3200与容纳在机箱3010前部的段3200连接起来。为了方便起见，被布线到机箱3010后部的介质段3200在本文中将被称为“进入”介质段3210，并且被布线到机箱3010前部的介质段3200在本文中将被称为“外出”介质段3220。然而，每组介质段3200可以传递进入信号、外出信号或者两者。
在图45-49中示出了一个示例性机箱3010。机箱3010基本上与图7和27中所示的机箱外壳1010、2010类似，包括相对的侧壁3011，其通过使主表面3012相对而互连，以形成定义了内部3014的外壳3013。机箱外壳3013定义了开放前部和开放后部。在其它实现中，前部和后部中的一个或两个可以至少部分地封闭。机箱外壳3013包括接地端口3007，在接地端口3007处，地线或线缆可以进入机箱外壳3013。
机箱外壳3013包括安装支架3008，用于将机箱外壳3013固定于支架、洞或其它结构中。在一些实现中，安装支架3008只沿着机箱3010的侧壁3011的一部分进行延伸(例如，参见图77)。在其它实现中，安装支架3008沿着机箱3010的侧壁3011的大部分进行延伸(参见图45-47)。在所示的例子中，支架3008是L形的。然而，在其它实现中，可以使用其它类型的安装支架。
机箱外壳3013的内部3014包括使得刀片3100能够相对于机箱外壳3013移动(例如，先前和向后滑动)的引导装置3015。例如，引导装置3015可以使得刀片均能够相对于机箱3010从封闭(内缩)位置移动到一个或多个延伸位置。在某些实现中，引导装置3015基本上与图8-10中的引导槽1020相同。然而，在其它实现中，可以使用其它类型的引导装置。
在一些实现中，机箱3010被配置成容纳状态板3070(图45)。状态板3070包括安装于印刷电路板的一端的横带3071(例如，参见图37中的状态板2700)。状态板3070还可以包括用于保护印刷电路板的底座。在某些实现中，印刷电路板沿着安装于机箱外壳3013中的引导装置进行滑动。例如，状态板3070可以从机箱3010前部滑动到引导装置中。在其它实现中，状态板3070可以以其它方式固定于机箱3010。
在一些实现中，状态板3070的横带3171定义了开口3172，紧固件可以通过这些开口延伸，以将状态板3070固定于机箱外壳3013(参见图45)。指示器(例如，LED)3076还可以设置在状态板3070的横带3071上。LED3076可以显示机箱3010的状态信息(例如，错误信息、功率信息、网络连接信息等)。在一些实现中，还可以将开关(即，或者其它输入机制)设置在横带3071上。
机箱3010的后部被配置成有助于进入介质段3210的布线和固定。图47是机箱外壳3013的后视图，示出了各种示例性管理结构。图77-79还示出了具有各种管理结构的机箱3010的后视图。管理结构的非限制性例子包括线缆固位夹3030、线缆固位棘爪3034(图79)以及线缆扇出结构3035(图77)。在其它实现中，可以在机箱3010的后部使用其它类型的管理结构(例如，线轴、半径限制器、束线带等)。
在图47中，在附图的右侧示出了线缆固位夹3030连接到机箱外壳3013。示例性线缆固位夹3030包括压缩插入物3031，可以通过该插入物3013对介质段3200进行布线。插入物3013可以包括槽，以有助于通过插入物3031对介质段3200进行布线。线缆固位夹3030还包括压缩元件3032，其安装于插入物3031的任何一侧上，以对插入物3031进行压制。可以用支架3033将线缆夹3030连接到机箱外壳3013。
在图47中在附图的左侧示出了示例性扇出布置3035连接到机箱外壳3013。扇出布置3035包括安装面板3036，一个或多个扇出结构3037可以安装于安装面板3036上。例如，一个或多个扇出结构3037可以包括开口，引脚3038可以通过这些开口进行延伸，以将扇出结构3037安装于面板3036。可以将多个扇出结构3037堆叠在一组引脚3038上。每个扇出结构3037被配置成将介质段3200分离成多个段。例如，每个扇出结构3037可以将多光纤线缆分离成各个光纤。在某些实现中，各个光纤中的每一个以光纤连接器结束。
在一些实现中，可以在后部将一个或多个固位夹3030设置在机箱3010的每一侧。在其它实现中，可以在后部将一个或多个扇出结构3035设置在机箱3010的每一侧。在某些实现中，机箱3010的每一侧具有至少一个固位夹3030和至少一个扇出布置3035。根据一些方面，管理结构被配置成可释放地连接到机箱外壳3013，使得可以在现场将适当的管理结构连接到机箱外壳3013。在其它实现中，可以使用其它类型的扇出结构。
哪个管理结构3030、3035是适当的可以取决于进入介质段3210的类型以及安装于每个刀片3100上的将保持在机箱3010中的耦合器布置的配置。在一些实现中，如果进入介质段3210是以连接器3212结束的，那么夹3030可能是适当的，其中连接器3212被配置成容纳在耦合器布置3150的耦合器3151、3153、3155内。例如，当将以MPO连接器3212结束的多纤维线缆3210插入MPO耦合器3153、3155中时(参见图65和77)线缆夹3030可能是适当的。在其它实现中，如果进入介质段3210是被插入到LC适配器中的多纤维连接器，那么扇出布置3035可以是适当的。在这样的实现中，扇出布置3035可以将多纤维线缆分离成以LC连接器结束的各个纤维，其中LC连接器可以被插入到LC适配器中。
机箱3010还包括机箱处理器3060，其用作面板系统3000和数据管理网络之间的接口。机箱处理器3060可以连接到背板3040，以直接地或经由各个刀片3100上的处理器来管理介质读取接口。机箱处理器3060还可以将背板3040连接到数据管理网络。在某些实现中，机箱处理器3060还可以包括存储器(例如，EEPROM芯片)和其它电子电路，使得可以将在刀片3100处获得的物理层信息存储在机箱处理器3060的处理器中。
在一些实现中，机箱处理器3060包括印刷电路板3061(图48)，其被配置成连接到背板3040的端口3044(图77)。例如，电路板3061可以包括连接边缘3062，其被配置成经由插件边缘连接连接到端口3044。在其它实现中，电路板3061可以以其它方式(例如，经由插头/插口连接，经由线缆连接等)连接到端口3044。
机箱处理器3060被配置成安装于机箱外壳3013。例如，在一些实现中，机箱处理器3060可以安装于从机箱外壳3013顶部、后部向外延伸的支撑结构3020(例如，参见图47)。支撑结构3020包括顶壁3021和侧壁3022，它们定义了被调整了大小的并且被配置成容纳机箱处理器3060的内部。在某些实现中，支撑结构3020的内部包括引导装置3025，印刷电路板3062可以沿着引导装置3025进行滑动(图48)。
在某些实现中，机箱处理器3060包括耦合到电路板3061的横带3063。在一些实现中，横带3063被配置成连接到从支撑结构3020的侧壁3022向内延伸的安装法兰3023(图47)。例如，横带3063可以经由紧固件3064(图49)、经由扣合连接或者经由其它类型的连接元件安装于法兰3023。在其它实现中，可以以其它方式将机箱处理器3060固定于机箱3010。
在一些实现中，第一网络端口3065电连接到机箱处理器3060的电路板3061。例如，第一网络端口3065可以定义RJ插座，其被配置成容纳电插头，该电插头终止将面板系统3000连接到数据网络的网络数据线缆。然而，在其它实现中，第一网络端口3065可以定义USB插口或其它类型的线缆端口。
在某些实现中，机箱处理器3060还可以包括第二端口3067。例如，第二端口3067可以定义DC电源插口或任何适当类型的电源线缆端口。在一些实现中，第二端口3067提供了替换端口，面板系统3000可以通过该替换端口来从辅助电源接收功率(例如，当以太网供电不可用时)。
机箱处理器3060还可以控制安装于横带3063的一个或多个指示器(例如，发光二极管)3066。指示器3066可以显示状态信息(例如，错误信息、功率信息、网络连接信息等)。在图49中所示的例子中，在横带3061上提供了五个指示器。然而，在其它实现中，可以提供更多或更少的指示器3066。
根据一些方面，机箱3010包括背板3040(例如，参见图50、77和91)。设置在机箱3010中的每个刀片3100的电路板布置3120连接到机箱3010的背板3040。在一些实现中，只有在刀片3100相对于机箱3010处于封闭位置中时，刀片3100才连接到背板3040。然而，在其它实现中，在刀片3100处于封闭位置和至少一个延伸位置中时，刀片3100连接到背板3040，这将在本文中更详细地讨论。
在图50、77和91中示出了示例性机箱背板3040。机箱背板3040包括安装于电路板3041的一个或多个连接器端口3042。例如，背板3040可以包括一个或多个刀片端口3042，每个刀片端口被配置成容纳刀片的电路板布置的连接端(例如，图55、64和68中的刀片3100的电路板布置3120的连接端3125)。背板3040还可以包括状态板端口3046，其被配置成容纳状态板(例如，图45中的状态板3070)的连接器或连接边缘。在一些实现中，电路板布置和/或状态板具有插件边缘连接器。在其它实现中，可以使用不同类型的电连接器将电路板布置和/或状态板连接到背板3040。
在一些实现中，状态板3070包括机箱3010前部处的数据端口3073(图45)，其将插入到其中的介质段(例如，USB线缆)经由状态板3070的印刷电路板连接到机箱背板3040。相应地，移动设备可以从机箱3010前部访问机箱处理器3060和/或任意刀片处理器3140。在某些实现中，将状态板3070至少部分地滑出机箱3010将状态板3070与背板3040断开。
在一些实现中，可以在机箱3010后部设置盖3050，以提供对被布线到机箱3010后部的介质段3200的保护。如图46中所示的，盖3050包括在顶部3051和底部3052之间延伸的侧壁3053。在某些实现中，可以在顶部3051和/或底部3052提供通风孔，以防止机箱处理器3060过热。后壁3054在侧壁3053之间以及在顶部3051和底部3052之间进行延伸。可以在后壁3054的外部提供束线带位置(参见图48)。
在某些实现中，顶壁3051和后壁3054定义了切口(cutout)3055，其容纳机箱3010的支撑结构3020。机箱处理器3060的横带3063是可通过切口3055进行访问的。盖3050在侧面定义了开口部分3056，以有助于向机箱3010后部布线介质段3200。例如，线缆管理结构3030、3035是可通过盖3050的开口部分3056进行访问的。在所示的例子中，开口部分3056只在盖3050的每个侧部、顶部和底部中的一部分上进行延伸。在其它实现中，盖3050的一侧或两侧可以整个是开放的。
在一些实现中，盖3050包括耳片、槽或其它连接功能部件，其与机箱3010的耳片、槽或其它连接功能部件进行交互，以将盖3050固定于机箱3010。在所示的例子中，盖3050包括两个前向耳片3057和两个侧向耳片3058，它们与机箱3010的耳片3024进行交互，以在机箱3010上对齐盖3050。在某些实现中，由紧固件3059将盖3050固定于机箱3010。例如，一个或多个紧固件3059可以通过盖的后壁3054以及通过从机箱3010的支撑结构3020向外延伸的耳片3029(图47)进行延伸。
在图45-49所示的例子中，面板系统3000的机箱3010被配置成容纳大约四个刀片3100。例如，机箱3010包括四个引导装置3015，每个引导装置3015被配置成容纳一个刀片3100。然而，在其它实现中，机箱可以被配置成容纳更多或更少的刀片3100。例如，图50-51示出了一个示例性面板系统3000’，其被配置成容纳八个刀片3100。机箱3010’在机箱3010’的任意侧上包括八个引导装置3015。图52-53示出了另一示例性面板系统3000”，其被配置成容纳两个刀片3100。机箱3010”在机箱3010”的每一侧上包括两个引导装置3015”。
图54-74示出了各种示例性刀片3100，其被配置成安装在机箱3010、3010’、3010”中的任何一个中。然而，为了便于理解，本公开内容将示出与机箱3010进行交互的刀片。根据一些方面，可以将不同类型的刀片3100安装在同一机箱3010中(参见图75和143)。然而，在其它实现中，可以将相同类型的刀片3100安装在机箱3010内。在机箱3010后部提供的管理结构(例如，管理布置3030、3050)的类型可以取决于安装在机箱3010内的刀片3100的类型。
图54-56示出了示例性刀片3100，其被配置成安装在上面公开的机箱3010、3010’、3010”中的任何一个中。通常，每个刀片3100包括具有前部、后部以及相对侧的一般的平面底座3110。手柄3108从底座3110的前部延伸，以有助于相对于机箱3010设置刀片3100，这将在本文中更详细地描述。外延伸部3122从底座3110后部进行延伸。外延伸部3112中的至少一个在外侧定义了凹口3105(图54)。内延伸部3113也从底座3110后部进行延伸。在所示的例子中，底座3110包括两个间隔开的内法兰3113。每个内法兰3113定义了耳片(例如，束线带位置)3114，可以在该耳片3114处固定介质段，这将在本文中更详细地描述。
每个刀片3100还包括耦合器布置3150。框3115将耦合器布置3150的至少一部分固定于刀片3100。在一些实现中，耦合器布置定义了一个或多个后部端口和一个或多个前部端口，在后部端口处容纳进入介质段，在前部端口处容纳外出介质段。如上面提到的，术语“进入”和“外出”只是用于方便的目的，而不是表示通信信号只在一个方向上流动。在一些实现中，前部端口和外部端口是由位于刀片3100前部的耦合器3151、3153定义的。在其它实现中，后部端口是由位于刀片3100后部的耦合器3155定义的。
在一些实现中，耦合器布置3150中的每个耦合器3151、3153、3155是被配置成容纳并光学地耦合光纤线缆的适配器。当在本文中使用术语时，光纤线缆是指一束或多束光纤。在某些实现中，可以对光纤进行加套或缓冲。在一些实现中，线缆的光纤可单独地连接器化(例如，使用LC连接器、SC连接器、ST连接器、FC连接器、LX.5连接器等)。在其它实现中，多个光纤可以以同一连接器(例如，MPO连接器)结束。
在其它实现中，耦合器布置3150中的一个或多个耦合器3151、3153、3155被配置成电连接两个或多个电介质段。例如，耦合器布置可以包括用于容纳终止导体线缆的电连接器的插口。插口可以连接到一个或多个IDC，其它导体在IDC处结束。在其它实现中，耦合器布置可以包括其它类型的电导体末端。在其它实现中，耦合器布置可以包括介质转换器，其被配置成容纳一个或多个光纤以及一个或多个电导体，以在它们之间建立通信路径。
在一些实现中，刀片3100是智能刀片，如参考图128-130在本文中详细描述的。智能刀片3100的耦合器布置3150还包括一个或多个介质读取接口，其被配置成读取存储在容纳在耦合器布置3150处的介质段3200上或中的物理层信息。在某些实现中，每个耦合器布置包括至少一个介质读取接口。实际上，在一些实现中，耦合器布置中的每个前部端口均包括介质读取接口。在其它实现中，前部端口的相邻的对均包括介质读取接口。在其它实现中，一个或多个后部端口还可以包括介质读取接口。在上面通过引用方式并入的美国临时专利申请No.61/303,961、61/413,828、61/437,504以及_(代理方案号为02316.3071USU4)中公开了示例性介质读取接口。
在一些实现中，示例性智能刀片3100包括电路板布置3120和刀片处理器3140。电路板布置3120将刀片处理器3140连接到耦合器布置3150的介质读取接口。在一些实现中，刀片处理器3140并不对在插入在耦合器布置3150的端口中的介质段上进行传播的通信信号(例如，图1中的信号S1)进行修改或与之交互。在某些实现中，刀片处理器3140并不监测这样的通信信号。在某些实现中，刀片处理器3140与这样的通信信号隔离。
电路板布置3120的第一部分在刀片3100的前部上进行延伸。前部耦合器3151、3153(图57、65和70)耦合到电路板布置3120的第一部分。电路板布置3120的第二部分从第一部分向后延伸。在一些实现中，电路板布置3120的第二部分足够窄，以安装在刀片底座3110的中间法兰3113之间。在一些实现中，电路板布置3120包括单个印刷电路板。
然而，在其它实现中，电路板布置3120包括多个电路板，其被电连接在一起。在某些实现中，电路板布置3120包括第一电路板3122和第二电路板3124。在一个实现中，第一电路板3122至少定义电路板布置3120的第一部分，并且第二电路板3124至少定义电路板布置3120的第二部分的一部分。在某些实现中，第一和第二板3122、3124被配置成相对于彼此移动，这将在本文中更详细地描述。
在某些实现中，在安装框架3115的中间部分处，中断安装框架3115(例如，定义降低的高度)，从而在相邻的两组耦合器3151之间定义了间隙。在框架3115的被中断的部分处将刀片处理器3140安装于电路板布置3120的第一部分(参见图57)。在一个实现中，处理器3140经由s SIM插件类型连接器安装于电路板布置3120。然而，在其它实现中，处理器3140可以以其它方式连接到电路板布置3120(例如，夹层连接器)。
在一些实现中，刀片3100可以具有开放顶部。在这样的实现中，耦合器3151的后部端口是可通过到刀片3100的开放顶部访问的。相应地，进入介质段3210的连接器化末端是可通过刀片3100的开放顶部访问的。处理器3140也可以是可通过刀片3100的开放顶部访问的。框架3115的被中断的顶部部分3116增强了通过开放顶部对刀片处理器3140的访问。
在某些实现中，在前部耦合器3151后部，刀片底座3110定义了一个或多个开口3109(图57和62)。在一些实现中，电路板布置3120的第一部分并不向前部耦合器3151的后方延伸。相应地，开口3109提供了从刀片3100的底部对耦合器3151后部端口的棘爪访问。在所示的例子中，底座3110在处理器3140的任意侧上定义了一个开口3109。
在一些实现中，一个或多个固位棘爪3160安装于刀片3100的前部，以对外出介质段3220进行管理和/或组织。图56示出了一个示例性固位棘爪3160，其被配置成有助于光纤线缆管理。在某些实现中，可以将线缆固位棘爪3160安装在安装框架3115上。例如，每个线缆固位棘爪3160包括底座3161，其可以被紧固于或以其它方式连接到框架3115的一部分(例如，支架3117)。在其它实现中，每个固位棘爪3160的底座3161可以连接到刀片3100的底座3110或盖3103。
每个棘爪3160的底臂部和顶臂部3162、3164分别从底座3161向外延伸到末端3167。臂部3162、3164、底座3161和末端3167定义了开口3166，一个或多个介质段(例如，光纤线缆)可以通过这些开口进行布线。在所示的例子中，顶臂部3164定义了缺口3165，介质段可以通过该缺口通入到开口3166中，而不需要在臂部3162、3164之间对介质段的末端(例如，以连接器结束的末端)进行布线。在其它实现中，可以在末端3167或底部3164中提供缺口3165。支撑法兰3163在与底座3161相邻的底臂部和顶臂部3162、3164之间进行延伸。支撑法兰3163防止保留在开口3166中的介质段被弯曲得太远。
图57-62示出了第一示例性刀片3100A，其包括安装框架3115A，其中，第一示例性耦合器布置3150A的前部端口设置在该安装框架3115A处。第一示例性耦合器布置3150A(图57)定义了刀片3100A的前部端口和后部端口。在一些实现中，安装框架3115A将耦合器布置3150A的至少一部分固定于刀片底座3110。例如，在一些实现中，耦合器布置3150A包括固定在安装框架3115A的前部开口中的第一组的多个耦合器3151。
安装框架3115A通常包括通过两个或更多个支架3117连接到底座3110的顶部3116，以定义一般的开放前部。额外的支架3117可以在顶部3116和底座3110之间进行延伸，以将前部开口分离成多个开口。在某些实现中，安装框架3115A包括耳片3118以及部分地延伸到框架开口中的法兰3119。耳片3118和法兰3119有助于固定耦合器3151。在所示的例子中，安装框架3115A定义了四个开口。然而，在其它实现中，安装框架3115A可以形成更多或更少的开口。在一些实现中，安装框架3115A与底座3110集成。例如，可以通过弯曲底座3110的前部部分来形成框架3115A。然而，在其它实现中，框架3115A可以是被组装成底座3110的独立部件。
在一些实现中，将多个耦合器3151安装在每个框架开口中。然而，在其它实现中，可以将单个耦合器3151安装在每个框架开口中。在所示的例子中，将三个耦合器3151安装在框架3115A中的每个开口中。耦合器3151具有前部端口，其定义了刀片3100A的被配置成容纳外出介质段3120的前部端口(例如，参见图61-62)。在一些实现中，第一耦合器布置3150A的耦合器3151还定义了刀片3100A的被配置成容纳进入介质段3210的后部端口(例如，参见图61-62)。例如，在某些实现中，每个耦合器3151定义了在前部端口和后部端口之间进行延伸的一个或多个直通开口3159(图60)。在其它实现中，第一耦合器布置3150A包括定义了刀片3100A的后部端口的额外耦合器(例如，参见图67-71的刀片3100C)。
在所示的例子中，每个耦合器3151包括四个直通开口3159，从而在刀片3100A上提供总共四十八个直通开口3159。相应地，第一示例性刀片3100A被配置成连接四十八对介质段3200。然而，在其它实现中，刀片3100可以包括更多或更少的耦合器3151，并且每个耦合器3151可以包括更多或更少的直通开口。例如，每个耦合器3151可以包括一个、两个、八个、十个或十二个直通开口3159。根据其它方面，每个耦合器3151可以定义不同数量的前部端口和后部端口。
在一些实现中，耦合器3151包括光纤适配器，其被配置成容纳一对或多对连接器化光纤线缆(例如，两个以LC连接器结束的线缆、两个以SC连接器结束的线缆、连个以ST连接器结束的线缆、两个以MPO连接器结束的线缆等)。在图60中所示的例子中，耦合器3151是四路光纤适配器3151，其光学地将四对LC连接器耦合在一起。然而，在其它实现中，耦合器3151可以包括单路光纤适配器、双路光纤适配器或其它类型的适配器。在其它实现中，耦合器3151可以包括一个或多个电插口。
在某些实现中，可以在适配器3151的直通开口3159中的一个或多个的端口中提供防尘帽3152。在所示的例子中，每个防尘帽3152被配置成插入适配器3151的两个相邻端口中(例如，参见图60)。然而，在另一实现中，每个防尘帽3152可以被配置成插入适配器3151的单个端口中。在其它实现中，每个防尘帽3152可以被配置成插入适配器3151的三个或更多个端口中。
如图57和60中所示的，耦合器3151安装于电路板布置3120A。在所示的例子中，电路板布置3120A通常是T形的。电路板布置3120A的第一部分在底座3110的前部上延伸，并且电路板布置3120A的第二部分延伸到底座3110的后部。第一组多个耦合器3151安装于电路板布置3120A的第一部分的顶部。
例如，在图57中，一行间隔开的耦合器3151组合安装于电路板布置3120A的第一部分。在一些实现中，每个组合内的耦合器3151彼此直接地挨着设置(参见图57)。在其它实现中，每个组合内的耦合器3151彼此间隔开。在所示的例子中，每个耦合器3151组合被设置得与框架3115A的开口中的一个开口对齐。相应地，在刀片3100A的前部，每个耦合器3151的前部端口是可通过框架3115A的前部开口访问的。
在某些实现中，第一示例性刀片3100A包括一个或多个可视指示器3128，用以指示刀片3100A的状态信息(例如，参见图57-59)。例如，可视指示器3128可以用于指示耦合器端口、一组耦合器端口、耦合器3151或第一刀片3100A本身。在一个实现中，第一示例性刀片3100A包括与每个前部端口相邻设置的可视指示器3128(例如，图59)。在另一实现中，第一示例性刀片3100A包括与每对前部端口相邻设置的可视指示器3128。在其它实现中，第一示例性刀片3100A包括单个可视指示器3128(每个刀片一个)。
在一个示例性实现中，可视指示器3128包括发光二极管(LED)。根据一些方面，刀片处理器3140可以通过施加功率以点亮相应的LED 3128来指示特定的耦合器端口(例如，以向技术人员显示哪个端口应当容纳插头)。根据其它方面，处理器3140可以向lED 3128施加功率，以指示相应端口、端口组或刀片的状态。例如，当插头已经容纳在相应端口处时，处理器3140可以向LED 3128施加功率。
根据某些方面，处理器3140可以向LED 3128发送显示特定颜色的指令。例如，处理器3140可以使LED 3128在插头被插入并且物理层信息被成功读取时显示第一颜色(例如，绿色)，在插头被插入并且物理层未被成功读取时显示第二颜色(例如，琥珀色)，以及在插头被部分地(或不恰当地)插入到端口中时显示第三颜色(例如，红色)。然而，在其它实现中，LED 3128可以显示更多或更少的颜色，或者可以指示其它类型的状态或错误。然而，在其它实现中，可以使用其它类型的可视指示器(例如，LCD屏幕、触摸屏幕、监视器等)。
图61-62示出了第一示例性刀片3100A上的进入和外出介质段3210、3220的一个示例性布线路径。将外出介质段3229布线到刀片3100A的前部处耦合器3151。将外出介质段3220的连接器化末端3222插入到耦合器3151的前部端口。例如，连接器化末端3222可以通过框架3115A的开口被插入，并被插入到耦合器3151所定义的直通开口3159的前部端口中。介质段3220可以由耦合到刀片3100A的固位棘爪3160中的一个或多个管理。
将至少第一组的一个或多个进入介质段3120布线到中间法兰3113中的一个。在中间法兰3113处，将第一组中的进入介质段3210固定到刀片3100A。例如，可以使用束线带3039将第一组中的第一介质段固定于法兰3113处的耳片3114(例如，参见图77-79)。例如，可以将束线带3039缠绕在介质段3200周围，并依次通过耳片3114。介质段3210的连接器化末端3212在底座3100上朝向刀片3100A的前部进行布线，并被插入到耦合器3151的后部端口。
图63-66示出了第二示例性刀片3100B的各个视图。第二示例性刀片3100B包括一般的平面底座3110、手柄3108、外延伸部3112以及内延伸部3113。外延伸部3112中的至少一个在外侧中定义了凹口3105。在每个内法兰3113处提供一个或多个耳片3114，以帮助将一组光纤固定于刀片3100B。固位棘爪3160可以向刀片3100B的前方延伸，以帮助管理外出介质段3220。
第二示例性刀片3100B包括第二示例性耦合器布置3150B，其被配置成连接以MPO连接器结束的进入和外出光纤。第二耦合器布置3150B在刀片3100B处包括一行耦合器3153(图66)。在所示的例子中，耦合器3153是被配置成容纳MPO型光纤连接器的光纤适配器。例如，在一个实现中，每个适配器3153被配置成将一对MPO连接器光学地耦合在一起。在其它实现中，每个适配器3153可以将多对MPO连接器耦合在一起。在所示的例子中，在适配器3153的前部端口和后部端口中安装防尘插头3154。
在某些实现中，第二示例性刀片3100B包括电路板布置3120B，其包括多个电路板。例如，在图65和66中，电路板布置3100B包括第一电路板3122、第二电路板3124和第三电路板3126。处理器3140连接到第一电路板3122。MPO适配器3153夹在第一电路板3122和第三电路板3126之间。相应地，适配器3153中的每一个可以包括通过第一电路板3122与处理器3140进行通信的第一介质读取接口以及通过第三电路板3126与处理器3140进行通信的第二介质读取接口3157(参见图66)。
第三电路板3126通信地(例如，电)连接到第一电路板3122。例如，在一些实现中，使用引脚3129将第三电路板3126连接到第一电路板3122，这可以在设置在第一电路板3122上的外壳3128中被引导(例如，参见图66)。相应地，第一电路板3122将处理器3140连接到第三电路板3126。在一些实现中，电路板布置3120B包括多个第三电路板3126。例如，在图65中所示的实现中，电路板布置3120B包括设置在处理器3140的第一侧上的耦合器3153上的一个第三电路板3126以及设置在处理器3140的第二侧上的耦合器3153上的另一第三电路板3126。
第二示例性刀片3100B包括第二示例性安装框架3115B，其将第二耦合器布置3150B耦合到底座3110(参见图65-66)。安装框架3115B被配置成将耦合器3153固定在刀片3100B的前部，同时允许对耦合器3153的前部端口和后部端口的访问。安装框架3115B包括从底座3110向上延伸的横带3091(图66)。横带3091定义了一个或多个开口3092，可以通过这些开口访问耦合器3153的前部端口。在所示的例子中，安装框架3115B定义了四个开口。然而，在其它实现中，安装框架3115B可以形成更多或更少的开口。
耳片3093从刀3100B的底座3110进行延伸，并且进入到开口3092中，以帮助对耦合器3153进行保持。在一些实现中，框架3115B包括针对每个耦合器3153的耳片3093。在其它实现中，耳片3093在相邻的耦合器3153之间进行延伸(参见图63)。在所示的例子中，将四个耦合器3153安装在每个开口3092处。然而，在其它实现中，可以在每个开口3092处安装更多或更少的耦合器3153。在一些实现中，每个开口的耦合器3153彼此直接挨着设置。在其它实现中，相邻耦合器3153彼此间隔开。
顶部元件3095通常垂直于底座3110进行延伸，其可以可移除地连接到横带3091(参见图66)。例如，顶部元件3095可以包括支架3096，其定义了开口3097，并且横带3091可以定义开口3094。可以通过开口3094、3097插入紧固件，以将顶部元件3095连接到横带3091。在某些实现中，顶部元件3095可以包括一系列开口3098。在所示的例子中，开口3098容纳将第三电路板3126固定于耦合器3153的紧固件。
可以将装饰元件(finishing member)3099(图65)安装于框架3115B。装饰元件3099定义了弯曲表面，其在横带3091中定义的开口3092的长度上进行延伸。在一些实现中，装饰元件3099被配置成使用固位棘爪3160(上面参考图60讨论的)固定于框架3115B。例如，装饰元件3099可以包括固定于固位棘爪3160和框架横带3091之间的钩状或弯曲末端(参见图65)。
在某些实现中，每个耦合器3153定义在耦合器3153的前部端口和后部端口之间进行延伸的一个或多个直通开口3159(图66)。在所示的例子中，每个耦合器3153包括单个直通开口3159，从而在第二示例性刀片3100B上提供总共十六个直通开口3159。相应地，第二刀片3100B被配置成连接十六对多光纤线缆3200。然而，在其它实现中，第二示例性刀片3100B可以包括更多或更少的耦合器3153，并且每个耦合器3153可以包括更多或更少的直通开口3159。根据其它方面，耦合器3153可以定义不同数量的前部端口和后部端口。
图67-71示出了第三示例性刀片3100C的不同视图。第三示例性刀片3100C包括一般的平面底座3110C(图70-71)，其基本上与第一示例性刀片3100A的底座3110类似。然而，第三刀片3100C的底座3110C包括支架3102(图70)。第三刀片3100C的底座3110C还包括手柄3108、侧法兰3112以及内法兰3113。侧法兰3112中的至少一个在外侧定义了凹口3105。在每个内法兰3113处提供一个或多个耳片3114，以帮助将一组光纤固定于刀片3100C。
可以在支架3102处将盖布置3103(图67)安装于底座3110C。盖布置3103包括一个或多个盖，所述一个或多个盖在刀片3100的顶部上在框架3115C和底座3110C的后部之间进行延伸。在一个实现中，单个盖3103在整个刀片3100C上进行延伸。然而，在其它实现中，可以在刀片3100C上安装多个盖3103。每个盖3103与底座3110进行协作以定义刀片内部3111。在一些实现中，每个盖3103包括侧壁和/或后壁，其向下延伸到底座3110(参见图68)。然而，在其它实现中，每个盖3103安装于刀片3100C的分离的后壁和/或安装于分离的侧壁。在其它实现中，每个盖3103可以安装于框架3115C。在所示的例子中，外法兰和内法兰3112、3113从盖布置3103向外延伸。然而，在其它实现中，盖布置3103可以在外法兰和内法兰3112、3113上进行延伸。
第三示例性刀片3100C还包括第三示例性耦合器布置3150C，其被配置成连接进入介质段3210和外出介质段3220。在所示的例子中，进入介质段3210是以MPO型连接器结束的光纤，并且外出介质段3200是以LC型连接器结束的光纤。耦合器布置3150C包括定义刀片3100C的前部端口的第一组耦合器3151以及定义刀片3100C的后部端口的第二组耦合器3155。在所示的例子中，刀片3100C包括左耦合器区域、中间区域以及右耦合器区域，其中多个光纤适配器3151位于左耦合器区域，刀片处理器3140位于中间区域，并且另一组多个光纤适配器3151位于右耦合器区域。在每个耦合器区域上安装盖。根据一些方面，刀片3100的中间区域未被覆盖。相应地，盖布置3103并不防止对刀片处理器3140的访问。
第三刀片3100C还包括安装框架3115C，其帮助将第一组耦合器3151固定于底座3110C。在所示的例子中，安装框架3115C基本上与第一刀片3100A的安装框架3115A相同。固位棘爪3160可以耦合到框架3115C，以帮助管理外出介质段3220。在一些实现中，安装框架3115A的顶部3116与盖布置3103大概齐平。在其它实现中，盖布置3103包含框架3115A的一部分。在其它实现中，框架3115A的顶部3116在盖布置3103的一部分上进行延伸。然而，在其它实现中，第三刀片3100C可以包括配置与框架3115A不同的框架3115C。
在图69-71中所示的例子中，前部耦合器3151定义了直通开口，其被配置成将以LC连接器结束的光纤光学地耦合到以LC连接器结束的光纤，并且后部耦合器3155被配置成将以MPO连接器结束的光缆光学地耦合到以MPO连接器结束的光缆。然而，在其它实现中，每个前部耦合器和后部耦合器3151、3155可以被配置成将其它类型的介质段耦合在一起。在某些实现中，将防尘插头3152(图67)安装在前部耦合器3151的前侧和后侧中，并且将防尘插头3156(图68)安装到后部耦合器3155。
第三刀片3100C还包括第三电路板布置3120C，其具有在底座3110C的前部上进行延伸的第一部分以及该电路板布置的延伸到底座3110C后部的第二部分。在某些实现中，第三电路板布置3120C还包括至少部分地沿着刀片底座3110C的后侧延伸的第三部分(参见图69-71)。将第一组多个耦合器3151安装在电路板布置3120C的第一部分的顶部上，并且将第二耦合器3155安装在电路板布置3120C的第三部分的顶部上。
一个或多个连接介质段3230将前部耦合器3151连接到后部耦合器3155。根据一些方面，连接介质段3230通过底座3110和盖布置3103之间定义的刀片内部3113进行延伸。盖布置3103防止对连接介质段3230的访问和/或提供对连接介质段3230的保护。盖布置3103还可以防止对第一组耦合器3151的后部端口和/或第二组耦合器3155的前部端口的访问和/或提供对这些端口的防护。
在所示的例子中，连接介质段3230包括水螅式线缆(hydra cable)，其包括以多光纤连接器(例如，MPO连接器)3231结束的多光纤线缆3233(图69-71)。某些类型的水螅式线缆3230还包括一个或多个扇出结构3235，在所述一个或多个扇出结构3235处，多光纤线缆3233中的光纤被分离成各个光纤3237。各个光纤3237中的每一个是以光纤连接器(例如，LC连接器、SC连接器、FC连接器、ST连接器、LX.5连接器等)3239结束的。其它类型的水螅式线缆3230可以包括线缆外接头(cable breakout)，以作为MPO根的一部分，而不是单独的扇出结构。
在一些实现中，可以将水螅式线缆3230固定于刀片3100C的底座3110。例如，水螅式线缆3230的扇出布置3235可以固定于设置在底座3110上的凸起耳片3104(图91)。在所示的例子中，带(例如，束线带、拉链带等)3232依次通过凸起耳片3104，并缠绕在扇出布置3235周围(参见图69-71)。在其它实现中，带3232可以缠绕在水螅式线缆3230的任何一部分周围。在其它实现中，扇出布置3235可以包括一个夹子，其允许扇出布置3235被直接连接到凸起耳片3104。在其它实现中，其它类型的连接介质段3230可以光学地将刀片3100C的前部端口耦合到刀片3100C的后部端口。
如图72-74中所示的，可以将一个或多个标记面板3180安装在刀片3100(例如，刀片3100A、刀片3100B和刀片3100C)上，以提供前部耦合器端口的标记。每个标记面板3180在刀片3100的一个或多个前部端口上进行延伸。可以在标记面板3180上提供前部端口的标记(例如，显示数字、字幕、图形、名称等)。例如，可以将印刷标记可移除地安装于标记面板3180。
每个标记面板3180可以被配置成连接到向刀片3100前方延伸的固位棘爪3160中的一个或多个。在所示的例子中，每个标记面板3180在两个相邻固位棘爪3160的末端3167之间进行延伸。在某些实现中，固位棘爪3160足够长，使得前部端口与每个标记面板3180之间定义的间隙允许被插入到一个前部端口中的每个光纤在该前部端口与固位棘爪3160的直通开口3166之间存在足够的弯曲半径(例如，参见图70和71)。
在图74中可以发现一个示例性标记面板3180。标记面板3180包括一般的平面标记表面3182，可以在该表面3182上提供标记。例如，在一个实现中，可以将标记附于标记表面3181。在其它实现中，标记面板3180还包括面板3180的顶部和/或底部处的耳片3182以及面板3180的相对侧处的结节3183，以帮助保留一个或多个标记。在所示的例子中，标记面板3180包括标记表面3183的每一侧上的一个结节3183、标记表面3181顶部处的在两个结节3183中间的两个耳片3182以及标记表面3181底部处的在两个结节3183中间的两个耳片3182。
标记面板3180包括一个或多个连接元件3184，其被配置成将标记面板3180固定于固位棘爪3160的末端3167。在一些实现中，连接元件3184包括握式棘爪，其被配置成吸附到(snap to)固位棘爪3160的末端3167。在所示的例子中，每个标记面板3180包括面板3180的每一侧处的顶部和底部握式棘爪3184。在一些实现中，每个固位棘爪3160的末端3167包括至少一个垂直延伸的安装引脚3168。在一些这样的实现中，标记面板3180握式棘爪3184扣合或以其它方式连接到安装引脚3168。
在某些实现中，每个棘爪3160的末端3167包括两个间隔开的安装引脚3168(例如，参见图56)。相应地，每个固位棘爪3160被配置成容纳并支持两个相邻标记面板3180(例如，参见图72)。在一些实现中，每个安装引脚3168定义一个或多个缩小的直径部分3169。例如，在图56中所示的实现中，每个引脚3168的末端定义缩小的直径部分3169。在一些实现中，握式棘爪3168大小被调整以扣合到安装引脚3168的缩小的直径部分3169。在其它实现中，握式棘爪3184被配置成沿着长度在任何点处扣合到安装引脚3168。
在一个实现中，标记面板3180具有的高度允许面板3180的每侧处的顶部和底部握式棘爪3184连接到相同的固位棘爪3160。在其它实现中，标记面板3180足够高，以提供两个或更多个刀片3100上的前部端口的标记。例如，标记面板3180可以足够高，以在多个(例如，两个、三个、四个、八个等)刀片3100的前部端口上进行延伸。在这样的实现中，顶部握式棘爪3184可以连接到从第一刀片3100延伸的固位棘爪3160，并且底部握式棘爪3184可以连接到从第二刀片3100延伸的固位棘爪3160。
在某些实现中，握式棘爪3184被配置成在安装引脚3168周围转动。使标记面板3180在安装引脚3168中的一个周围进行转动可以有助于访问刀片3100的前部端口，这些端口位于表面面板3180后面。在一些实现中，可以通过从安装引脚3168中的一个分离标记面板3180的一侧，来使标记面板3180转动。例如，在图73中，左下标记面板3180的一侧上的连接元件3184已经从示例性安装引脚3168脱离，以允许标记面板3180在标记面板3180的对立侧处的另一安装引脚3168周围向外转动。在某些实现中，标记面板3180还可以从固位棘爪3160完全分离。
图75和76示出了一个示例性刀片面板系统3000，其中，多个刀片3100安装在示例性机箱3010中。在所示的例子中，多个刀片3100包括上面公开的每种类型的刀片3100A、3100B、3100C。具体地，上部刀片被配置成与上面参考图63-66公开的第二示例性刀片3100B相同；中间刀片被配置成与上面参考图57-62所公开的第一示例性刀片3100A相同；并且下部刀片被配置成与上面参考图67-71所讨论的第三示例性刀片3100C相同。相应地，上部刀片被配置成容纳以MPO连接器结束的进入和外出介质段3210、3220。中间刀片3100A被配置成容纳以LC连接器结束的进入和外出介质段3210、3220。下部刀片3100C被配置成容纳以MPO连接器结束的进入介质段3210以及以LC连接器结束的外出介质段3220。
根据一些方面，刀片面板系统3000被配置成使得刀片3100能够相对于机箱3010移动到一个或多个位置。将刀片3100中的一个相对于机箱3010中的其它刀片3100移动到不同位置，可以帮助用户访问刀片3100的耦合器端口和/或插入到其中的任何介质段。例如，将刀片3100中的一个移动到其它刀片3100的前部可以为用户提供抓住被插入到刀片3100的耦合器端口中的一个中的连接器的空间。根据某些方面，将刀片3100中的一个移动到不同位置还可以提供对刀片处理器3140的访问。
在一些实现中，每个刀片3100可以在封闭位置和第一延伸位置之间进行移动。在封闭位置中，刀片3100设置在机箱内，使得刀片3100的前部端口位于机箱3010的开放前部，并且固位棘爪向机箱3010前方延伸。在第一延伸位置，至少刀片3100的前部端口朝向机箱3010的开放前部的前方。在某些实现中，当刀片3100在第一延伸位置中时，前部耦合器3151的后部端口还是朝向机箱3010的开放前部的前方。
在一些实现中，刀片3100还可以移动到第二延伸位置。在第二延伸位置，与刀片3100的前部端口在第一延伸位置中的位置相比，这些前部端口位于前部机箱开口的更远的前方。在一些实现中，当刀片3100在第二延伸位置中时，刀片处理器3140是可访问的。在某些实现中，当刀片3100在第一延伸位置中时，刀片处理器3140是访问的。在某些实现中，刀片3100中的每一个可以锁存或者可释放地固定于这些位置中的至少一个位置中，这将参考图91-127更详细地讨论。
举例来说，在图75和76中，上部刀片3100B在封闭位置；中间刀片3100A在第一延伸位置，并且下部刀片3100C在第二延伸位置。上部刀片3100B的前部端口通常与机箱外壳3010的开放前部对齐。前部耦合器3153的后部端口以及上部刀片3100B的处理器3140是不可访问的。在机箱3010的开放前部的前方，间隔开中间刀片3100A的前部端口。前部耦合器3151的后部端口和/或处理器3140是可从机箱3010的前部访问的。与中间刀片3100A的前部端口相比，下部刀片3100C的前部端口在机箱3010的开放前部的前方被间隔得更远。盖布置3103阻止从机箱3010的前方访问下部刀片3100C的前部耦合器3151的后部端口。
刀片面板系统3000被配置成使得刀片3100能够相对于机箱3010进行移动(例如，滑动)(例如，参见图47和48)。在某些实现中，刀片3100被配置成沿着连接器的插入轴AI的方向行进(图91)。例如，刀片3100可以相对于机箱3010向前以及向后行进。在一些实现中，每个刀片3100被配置成在封闭位置和第一延伸位置之间在大约一英寸到大约五英寸范围内的距离上行进。实际上，在一些实现中，每个刀片3100在封闭位置和第一延伸位置之间在从大于两英寸到大约四英寸的范围内的距离上行进。在一个示例性实现中，每个刀片3100在封闭位置和第一延伸位置之间行进大约三英寸。
在一些实现中，每个刀片3100在封闭位置和第二延伸位置之间在从大约四英寸到大约八英寸的范围内的距离上行进。实际上，在一些实现中，每个刀片3100在封闭位置和第二延伸位置之间在从大约五英寸到大约七英寸的范围内的距离上行进。在一个示例性实现中，每个刀片3100在封闭位置和第二延伸位置之间行进大约六英寸。在一些实现中，每个刀片3100在第一延伸位置和第二延伸位置之间行进大约三英寸。然而，在其它实现中，每个刀片3100可以在第一和第二延伸位置之间行进更多或更少的量(例如，一英寸、两英寸、三英寸、四英寸等)。
参考图77-90，机箱3010刀片3100以及框架(例如，支架、柜等)前部和后部处的管理结构将进入介质段3210和外出介质段3220固定于机箱3010，同时适应刀片3100的相对于机箱3010的移动。例如，进入线缆3210可以被布线到机箱3010后部，以提供进入介质段3210的松弛长度3215(参见图78)。在一些实现中，进入介质段3210可以包括在机箱3010后部处的管理结构(例如，夹子3030、扇出结构3035等)与刀片3100后部处的管理结构(例如，束线带3039)之间的弯曲松弛长度段3215。
松弛长度3215使得当刀片移动到延伸位置时介质段3210的连接器化末端3212能够仍然插在刀片耦合器(例如，后部耦合器3155)中。例如，在一些实现中，当刀片3100向机箱3010前方移动时，弯曲的松弛长度可以变直。在某些实现中，刀片3100上的管理结构(例如，束线带3039)将介质段3210固定于刀片3100，同时允许介质段3210相对于刀片3100进行移动，以适应刀片3100相对于机箱3010的移动。例如，当刀片3100向机箱3010前方和后方移动时，松弛长度3251可以通过束线带3039进行滑动。
在一些实现中，对束线带区域进行设置，使得当刀片3100在封闭位置时，进入介质段3210从机箱管理结构向后延伸到束线带3039。在某些实现中，当刀片3100在封闭位置中时，每个内部延伸部3113上的束线带区域与机箱管理结构对齐。在一些实现中，对束线带区域进行设置，使得当刀片3100在第一延伸位置中时，进入介质段3210通常从机箱管理结构侧向或前向延伸到束线带区域3039。在某些实现中，当刀片3100在第一延伸位置时，每个内延伸部3113上的束线带区域与背板2030对齐(图79)。
可以将被插入到刀片3100的前部端口中的外出介质段3220固定到设备机架或其它结构，其中机箱3010安装于所述设备机架或其它结构。相应地，刀片3100相对于机箱3010的移动使得介质段3220相对于机架进行移动。线缆固位棘爪3160中定义的开口3166足够长，以在刀片3100在封闭位置和延伸位置之间进行移动时帮助适应外出介质段3220在开口3166中的移动。
根据一些方面，还可以在机架上提供额外的管理结构，以适应刀片的移动。例如，图80-90示出了示例性刀片面板系统，其中，至少一个机箱3010和至少一个支架4300安装于框架4400。支架4300安装在机箱3010处，以帮助将外出介质段3220从刀片3100前部布线到框架4400的其它地方。
机箱3010被配置成容纳定义了多个前部端口的一个或多个刀片3100，其中外出介质段3220可以设置在所述多个前部端口处。在所示的例子中，每个刀片3100还包括向刀片3100前方延伸的多个固位棘爪3160(图56)，用以管理外出介质段3220。刀片3100中的每一个被配置成在封闭位置和至少一个延伸位置之间相对于机箱3010进行移动。在某些实现中，每个刀片3100被配置成在封闭位置、第一延伸位置和第二延伸位置之间进行移动。
在一些实现中，支架4300通过机箱3010的安装支架而安装于框架4400。在其它实现中，支架4300可以邻近于机箱3010而直接安装于框架4400。在所示的例子中，在机箱3010的每一侧上安装一个支架4300。然而，在其它实现中，可以提供更多或更少的支架4300。例如，在一些实现中，可以在机箱3010的每一侧上提供多个支架4300。在其它实现中，单个支架4300可以跨越多个相邻机箱3010。
每个支架4300被配置成对被布线到刀片3100的前部端口的外出介质段3220的松弛长度进行管理(例如，固定和/或组织)。外出介质段3220的松弛长度适应刀片3100在各个位置之间的移动。例如，将图80-82中的线缆布线进行比较。在图80中，在封闭位置将一个示例性刀片3100设置在机箱3010内。被插入到刀片3100的前部端口中的外出介质段3220被布线到机箱3010一侧。松弛长度的外出介质段3220缠绕在示例性支架4300周围，其中，示例性支架4300被设置在机箱3010的所述侧上。外出介质段3220在支架4300周围被布线之后可以被固定到机箱3010的所述侧或固定到框架4400。
在图81中，刀片3100已经相对于机箱3010移动到第一延伸位置。向机箱3010的开放前端的前方设置刀片3100的前部端口。支架4300使得被插入到刀片前部端口中的外出介质段3220能够移动，而不需要在外出介质段3220上进行拉动(例如，在外出介质段3220固定于机箱3010或框架4400的点处)。例如，外出介质段3220可以从支架4300的至少一个部分解开/解除。在某些实现中，在刀片3100在延伸位置中时，支架4300继续管理(例如，固定和/或组织)外出介质段3220的松弛长度。
在图82中，刀片3100已经相对于机箱3010进一步移动到第二延伸位置。与第一延伸位置相比，向机箱3010的前方更远地设置到刀片3100的前部端口。支架4300使得被插入到前部端口中的外出介质段3220能够进一步移动，而不需要在外出介质段3220上进行拉动(例如，在外出介质段3220固定于机箱3010或框架4400的点处)。例如，外出介质段3220可以继续从支架4300的至少一个部分解开/解除。在某些实现中，当刀片3100移动到第二延伸位置时，外出介质段3220可以至少部分地从支架4300断开。
图83-89示出了一个示例性支架4300，其被配置成对被插入到刀片3100的前部端口中的外出介质段3220的松弛长度进行管理。示例性支架4300适合用于对设置在本文公开的任意刀片前部的任意介质段的松弛长度进行管理。支架4300包括安装底座4310，可以在安装底座4310处将支架4300固定于框架4400和/或机箱3010。例如，安装底座4310可以定义一个或多个洞4312，紧固件4314可以通过这些洞4312进行延伸，以将底座4310固定于框架4400和/或机箱3010。
间隔法兰4320向安装底座4310的前方延伸。在一些实现中，间隔法兰4320在与封闭刀片位置和第一延伸位置之间的距离相当的距离上进行延伸。在一些实现中，间隔法兰4320向前延伸少于大约4英寸。实际上，在一些实现中，间隔法兰4320向前延伸少于大约3英寸。在其它实现中，间隔法兰4320向前延伸大约2英寸。
至少一个弯曲半径限制器布置4330从与安装底座4310相对的间隔法兰4320延伸。在一些实现中，弯曲半径限制器布置4330定义了单个的圆弧表面。例如，弯曲半径限制器布置4330可以定义半线轴。在其它实现中，弯曲半径限制器布置4330包括两个或更多个半径限制器。例如，图83中所示的弯曲半径限制器布置4330包括由垫片4335接合的第一弯曲半径限制器4333和第二弯曲半径限制器4337。
在弯曲半径限制器布置4330的凸表面所定义的表面上，可以布线一个或多个外出介质段3200的松弛长度。沿着框架4400，可以沿着弯曲半径限制器布置4330的凹表面所定义的通道4340来布线外出介质段3220中的一个或多个，这将在本文中更详细地描述。
一个或多个线缆固位棘爪4350安装于支架4300，以帮助对布线在支架4300周围的外出介质段3220进行管理。在某些实现中，在弯曲半径限制器布置4330处，将线缆固位棘爪4350安装于支架4300。例如，如图83中所示的，线缆固位棘爪4350可以安装于将两个弯曲半径限制器4333、4337分离的垫片4335。在一些实现中，可以在弯曲半径限制器4333、4337之间以列的形式设置多个线缆固位棘爪4350。
每个线缆固位棘爪4350包括主体4352，其定义的开口4354被配置成容纳一个或多个外出介质段3220。例如，在一些实现中，每个固位棘爪4350包括关闭元件4356，其被配置成提供对开口4354的访问，以使得能够通过线缆固位棘爪4350对外出介质段3220进行布线，而不需要通过开口4354插入外出介质段3220的末端。在一个实现中，关闭元件4356定义了一个活动合叶，其使得关闭元件4356能够相对于棘爪主体4352进行移动。在其它实现中，每个棘爪4350定义了未被覆盖的槽，外出介质段3220可以通过该槽插入到棘爪4350中并从棘爪4350移除。在某些实现中，在刀片3100移动到第二延伸位置时，关闭元件4356可以被打开，以适应介质段3220的移动(参见图82)。
如图90中最好看到的，支架4300还可以包括在弯曲半径限制器布置4330的相对侧处从间隔法兰4320开始的引导元件4360。引导元件4360将布线在弯曲半径限制器布置4330周围的外出介质段3220引导到通道4340。在一些实现中，引导元件4360包括主体4362，其定义了开口4365，外出介质段3220中的一个或多个可以通过该开口进行布线。在某些实现中，引导元件4360的主体4362定义了槽4364或其它开口，外出介质段3220可以通过槽4364或其它开口插入到开口4365中，而不需要通过引导元件4360馈送外出介质段3220的末端。
可以提供一个或多个固定元件4370，以帮助将外出介质段3220布线到引导元件4360和/或帮助将外出介质段3220固定到支架4300。在图90中所示的例子中，固定元件4370包括拉链带。然而，在其它实现中，可以提供其它类型的固定元件(例如，束线带、扭带、吊带、钩子等)。
参考图91-127，根据一些方面，每个刀片(例如，刀片1100、2100、3100中的任何一个)可以相对于机箱被固定到一个或多个位置。根据一些方面，每个刀片3100可以锁存或以其它方式固定在封闭位置中。例如，如图91-94中所示的，每个刀片3100可以与机箱外壳3013上的擎子(detent)3017进行协作，以可释放地将刀片3100锁在封闭位置中。向刀片3100施加足以抵制擎子3017的阻力的力，以将刀片3100移动到一个延伸位置(例如，参见图94)。还施加足以抵制擎子3017的力以将刀片3100锁在封闭位置(例如，参见图92)。
在一些实现中，可以在机箱外壳3013的后部提供一个或多个擎子3017。例如，可以在机箱3010后部，在机箱侧壁3011中的至少一个上提供一列擎子3017(参见图93)。在每个刀片3100的至少一个侧法兰3112中定义的凹口3105与擎子3017中的一个协作，以禁止刀片3100的前向移动。在所示的例子中，只有一个侧法兰3112定义了凹口3105(例如，参见图54、63和67)。然而，在其它实现中，可以在机箱外壳3013的两侧上都提供擎子3017，并且可以在两个侧法兰3112上都提供凹口3105。
在一些实现中，机箱外壳3013可以被配置成禁止刀片3100相对于机箱3010向后移动得太远。例如，可以在机箱外壳3013的侧壁3011上提供一个或多个限位器3018(图92)。在所示的例子中，限位器3018设置在擎子3017的前方。在图92中所示的例子中，刀片3100的第二锁存耳片3176的后向肩部3175紧靠一个限位器3018，以禁止刀片3100的进一步后向移动。
根据一些方面，每个刀片3100包括锁存布置，其被配置成将刀片3100固定在一个或多个位置中。图95-97示出了一个示例性锁存布置，通过该锁存布置可以将刀片3100锁存或以其它方式固定在第一延伸位置。具有示例性锁存布置的每个刀片3100包括一个或多个锁存耳片3170(图55、64和68)，其被配置成与机箱外壳3010接合，以将刀片3100锁在多个位置中的一个中。
在这样的实现中，机箱外壳3010的至少一侧定义了一个或多个锁存切口3009或开口(图91和95)，用于容纳锁存耳片3170。在某些实现中，刀片3100的两侧都可以包括一个或多个锁存耳片3170，其被配置成与在机箱外壳3010的两侧中定义的一个或多个锁存开口3009进行协作。在一些实现中，机箱3010在机箱3010前部为每个刀片3100定义了一个锁存开口3009。在其它实现中，机箱3010在每个侧壁3011的前部为要被容纳的每个刀片3100定义了锁存开口3009(例如，参见图101)。在其它实现中，机箱3010的每侧3011可以为每个刀片3100定义多个开口3009(例如，参见图120)。
在图55、63和68中示出了示例性刀片锁存耳片3170。每个锁存耳片3170包括弹力主体3171，其具有安装末端3172和自由末端。耳片主体3171的安装末端3172(例如，经由紧固件、焊接等)固定于刀片底座3110。主体3171的自由末端定义了分别具有第一和第二肩部3174、3175的锁存表面3173(参见图54和55)。当刀片3100插入到机箱3010中时，第一肩部3174面向机箱外壳3013的前部，并且第二肩部3157面向机箱外壳3013的后部(参见图98)。
当刀片3100在封闭位置中位于机箱3010中时，第一锁存耳片3170的末端紧靠机箱外壳3013的侧壁3011。当(例如，通过拉动手柄3108)使刀片3100向前移动时，耳片3170的锁存表面3173沿着侧壁3011进行移动，直到锁存表面3173与机箱外壳3013的锁存切口3009对齐为止。当对齐时，锁存表面3173跳到锁存切口3009中(参见图96)。锁存耳片3170的前肩部和后肩部3174和3175紧靠侧壁3011的边缘，以禁止刀片3100的前向和后向移动(参见图96)。将锁存表面3173足够向内地推入肩部3174、3175以越过侧壁边缘，释放了刀片3100，从而使得刀片3100能够相对于机箱3010进行前向和后向移动。
根据一些方面，每个刀片3100还可以锁存或以其它方式固定在第二延伸位置中。例如，在一些实现中，每个刀片3100可以至少包括第二锁存耳片3176，与第一锁存耳片3170相比，第二锁存耳片3176在刀片3100上被设置得更向后(参见图55、63和68)。在所示的例子中，第二锁存耳片3176的结构与第一锁存耳片3170的结构相同。然而，在其它实现中，第二锁存耳片3176可以具有不同的结构。在一些实现中，第二锁存耳片3176被配置成与机箱外壳3013的开口3009接合，以将刀片3100锁在第二延伸位置(参见图97)。在其它实现中，第二锁存耳片3176与与第一锁存耳片3170不同的一组锁存切口或开口交互。
在图75和76中所示的例子中，上部刀片3100B的锁存耳片3170、3176包含在机箱外壳3013中，并且相应地是不可见的。通过机箱开口3009看不到耳片3170、3176的任何部分。中间刀片3100A的第一锁存耳片3170B被锁存到机箱3013的锁存开口3009中的一个中。中间刀片3100A的第二锁存耳片3176包含在外壳3013中。下部刀片3100C的第一锁存耳片3170C在机箱外壳3013外部。下部刀片3100C的第二锁存耳片3176C被锁存到机箱外壳3013的另一开口3009中。
根据一些方面，可以从机箱外壳3013完全移除刀片3100。例如，为了从机箱外壳3010移除刀片3100，刀片3100首先可以移动到第一延伸位置，在第一延伸位置处，第一锁存耳片3170扣合到机箱外壳3013的锁存开口3009中。通过在开口3009中按压第一锁存耳片3170的自由末端，刀片3100可以进一步向机箱3010的前方移动到第二延伸位置。通过机箱开口3009按压刀片3100的第二锁存耳片3176，可以进一步向机箱3010前方拉动刀片3100，直到刀片3100摆脱机箱外壳3013为止。
根据一些方面，设置在机箱3010中的一个或多个刀片可以是“智能”刀片。当在本文中使用术语时，“智能”刀片是具有PLI功能的刀片。智能刀片可以包括电路板布置、刀片处理器以及一个或多个“智能”耦合器。智能耦合器包括一个或多个介质读取接口，其被配置成对存储在物理介质段上或中的物理层信息进行读取。刀片处理器可以经由电路板布置管理介质读取接口。
智能刀片可以安装在包括背板(例如，图91中的机箱背板3040)的“智能”机箱。每个智能刀片的电路板布置将刀片处理器连接到背板。机箱处理器(例如，图48的机箱处理器3060)经由背板连接到刀片处理器。机箱处理器可以连接到数据网络。例如，图91示出了具有背板3040的一个示例性智能机箱3010，背板3040包括多个刀片端口3042。每个刀片端口3042被配置成连接到被设置在机箱3010中的任意智能刀片的电路板布置。
根据其它方面，刀片中的一个或多个可以是“被动”刀片。当在本文中使用术语时，“被动”刀片是不具有PLI功能的刀片。例如，在一些实现中，被动刀片可以具有不包括介质读取接口的一个或多个“被动”耦合器，这将在本文中更详细地描述。在某些实现中，被动刀片不具有电路板布置或刀片处理器。
根据一些方面，被动刀片可以安装在智能机箱处。例如，被动刀片可以具有与智能刀片相同或相似的大小，以使得被动刀片能够设置在智能机箱中。在其它实现中，被动刀片可以安装在“被动”机箱处。当在本文中使用术语时，“被动”机箱是不包括背板或机箱处理器的机箱。在某些实现中，智能刀片可以安装在被动机箱处。
图99-115示出了智能刀片6100的各种示例性实现。通常，智能刀片6100包括底座6110，其与图54-98中的刀片3100的底座3110相同。智能刀片6100还包括电路板布置6120、刀片处理器6140、固位棘爪6160和锁存耳片6170，它们基本上与刀片3100的电路板布置3120、刀片处理器3140、固位棘爪3160和锁存耳片3170相同。刀片处理器6140经由电路板布置6120连接到机箱背板(例如，图91中的机箱背板3040)，这将在本文中更详细地描述。
在所示的例子中，示例性刀片6100在刀片6100前部包括多个智能耦合器6151。每个智能耦合器6151包括一个或多个介质读取接口6158。智能耦合器6151的介质读取接口耦合到刀片6100的电路板布置6120。刀片处理器6140还耦合到电路板布置6120(参见图99)。电路板布置6120的连接端6125(图104)插入到背板3040的刀片端口3042中的一个中(例如，参见图91中的被插入到端口3042中的刀片3100的连接端3125)。在各种实现中，电路板6120的连接端6120和背板3040形成插件边缘连接、插头/插口连接、线缆连接、无线连接或另一类型的连接。
在一些实现中，介质读取接口确定在智能耦合器6151的端口处已经容纳了介质段6250。例如，刀片6100的前部端口处的介质读取接口可以确定外出介质段3220是何时容纳在前部端口处的。在其它实现中，智能耦合器6151的每个介质读取接口形成介质段6250的存储设备6254与刀片6100的电路板布置6120之间的电连接(参见图100和101)。例如，存储设备6254可以存储与介质段6250有关的物理层信息。
介质读取接口电连接(或者通信地耦合)到刀片处理器6140。刀片处理器6140经由机箱背板3040和机箱处理器3060连接到数据网络。在一些实现中，每个刀片处理器6140操作每个刀片6100的介质读取接口。在一些这样的实现中，机箱处理器3060是连接到机箱3010中的刀片6100的刀片处理器6140并对其进行管理的主处理器。例如，机箱处理器3060可以指示刀片处理器6140中的每一个确定哪些通信耦合器6150具有插入其中的智能段3200，以从介质段3200获得物理层信息，或者向机箱处理器3060转发物理层信息以供存储和/或发送到数据网络。
图100和101示出了包括示例性介质读取接口6158的智能耦合器6151的示例性实现。图100的智能耦合器6151被配置成容纳两个或更多个LC型光连接器，并且图101中的智能耦合器6151被配置成容纳两个MPO型光连接器。通常，每个介质读取接口6158是由一个或多个接触元件6159形成的。如图101中所示的，一些类型的耦合器主体6151定义了槽6154，其被配置成容纳所述一个或多个接触元件6159。如图100中所示的，接触元件6159的多个部分延伸到耦合器6151的通道中，以接合光纤连接器6250的存储设备6254的电触头。接触元件的其它部分被配置成接合印刷电路板6120(图100)上的触头，该印刷电路板6120与耦合器6151相关联(例如，设置在耦合器6151的顶部)。如上面讨论的，刀片处理器6140还可以电耦合到印刷电路板6120，以本地管理介质读取接口6158。这样的处理器6140可以经由接触元件和印刷电路板布置6120与连接器存储设备6254上的存储电路通信。
图102和103示出了物理介质段6250的示例性实现，物理介质段6250被配置成在至少一个光纤处结束。图102示出了被实现成LC型光纤连接器的物理介质段6250，并且图103示出了被实现成MPO型光纤连接器的物理介质段6250。每个光纤连接器6250包括主体6251，其包围光接头6252，至少一个光纤通过光接头6252进行延伸。主体6251还包括关键区域6253，存储设备6254可以设置在关键区域6253。例如，关键区域6253可以定义凹陷或腔体，存储设备6254可以设置在所述凹陷或腔体中。根据一些实现，存储设备6254包括布置在印刷电路板上的存储电路(例如，EEPROM芯片)。电触头还可以布置在印刷电路板上，以与智能耦合器6151的介质读取接口6158进行交互。
在上面提到的通过引用方式并入的共同待审美国临时专利申请No.61/303,961、61/413,828、61/437,504以及_(代理方案号为02316.3071USU4)中可以发现与一些示例性光纤连接器6250、存储设备6254、光纤适配器6151和接触元件有关的额外信息。
图104-115示出了各种示例性刀片面板系统，其中，在刀片6100在至少两个位置之间相对于机箱3010进行移动时，刀片6100的智能耦合器6151仍然电连接到机箱背板3040。例如，当面板6100在封闭位置和第一延伸位置之间进行移动时，耦合器6151仍然可以电连接到背板3040。在一些实现中，示例性刀片6100包括电路板布置6120，其至少具有第一板6122和第二板6124。定义了刀片6100的前部端口的智能耦合器6151连接到第一板6122。电路板布置6125的连接端6125是由第二板6124定义的。
刀片6100还包括第一连接系统6130，其电连接第一板6122和第二板6124。第一连接系统6130还能够在第一板6122与第二板6124之间进行移动，而不中断两个板6122、6124之间的电连接。第一连接系统6130使得电路板布置6120在刀片6100移动期间能够仍然连接到机箱3010的背板3040。相应地，当刀片6100已经移动到第一延伸位置时(例如，以有助于在前部端口处插入和/或移除介质段)时，机箱处理器3060可以对智能耦合器6151的介质读取接口6158进行管理。
通常，每个连接组装6130包括固定于第一电路板6122的第一部分以及固定于第二电路板6124的第二部分。连接组装6130的第一部分可移动地固定于第二部分。例如，某些类型的连接组装6130的第一部分可滑动地固定于第二部分。某些类型的连接组装6130还包括柔性电连接器，其维持第一板6122与第二板6124之间的电连接。
图104-108示出了适合与刀片6100一起使用的一个示例性连接组装6130。连接组装6130至少包括第一安装元件6134(图105)，其固定于或以其它方式连接到第二电路板6124。例如，第一安装元件6134可以紧固、胶合、焊锡、焊接、扣合或以其它方式安装在第二电路板6124上。例如，图108示出了示例性第一安装元件6134(例如，经由螺钉)紧固于第二板6124的顶部。导轨6135(图105)从第一安装元件6134向外延伸。在一些实现中，相对于第一安装元件6134轴向地固定导轨6135。在一个实现中，导轨6135与第一安装元件6134是整体的。
连接组装6130还至少包括第二安装元件6136(图106)，其连接到第一电路板6122。在图135中所示的例子中，第二安装元件6136(例如经由螺钉)紧固于第一电路板6122。然而，在其它实现中，第二安装元件6136可以胶合、焊锡、焊接、扣合或以其它方式安装在第一电路板6136上。例如，图108示出了示例性第二安装元件6136紧固于第一板6122的顶部。在一些实现中，导轨6135通过第二安装元件6136中定义的开口6137进行滑动，以将第一安装元件6134移向和移离第二安装元件6136。将第一安装元件6134移向和移离第二安装元件6136，使得第二电路板6124移向和移离第一电路板6122。
在一些实现中，连接组装6130只包括单个第一安装元件6134、单个导轨6135和单个第二安装元件6136。然而，在其它实现中，连接组装6130可以包括两组或更多组安装元件6134、6136和导轨6135。例如，在图104-108中所示的连接组装6130包括两个间隔的第一安装元件6134，每个具有一个导轨6135。图104-108中的连接组装6130还包括两个间隔开的第二安装元件6136，其被配置成滑动地容纳导轨6135。
在图105中示出了一个示例性第一安装元件6134。第一安装元件6134被配置成固定于第二电路板6124。某些类型的第一安装元件6134包括矩形底座，其被配置成安装在第二电路板6124上。某些类型的第一安装元件6134还包括弯曲顶部。在所示的例子中，第一安装元件6134的弯曲顶部定义了轴向肋状物。然而，在其它实现中，第一安装元件6134可以包括主体，其定义了不同的形状(例如，矩形、三角形等)。
在图105中示出了一个示例性导轨6135。在所示的例子中，每个导轨6135具有圆形的横切面。然而，在其它实现中，导轨6135可以具有不同的横切面形状(例如，正方形、矩形、椭圆形、梯形等)，这些形状与第二安装元件6136的通道6137的横截面形状互补(图106)。每个导轨6135被配置成容纳紧固件6138(图104)，其将导轨6135固定于第二安装元件6136，以禁止导轨6135完全地通过第二安装元件6136进行滑动。
在图106中示出了一个示例性第二安装元件6136。第二安装元件6136被配置成固定于第一电路板6122(例如，参见图107-108)。第二安装元件6136定义了通道6137，导轨6135可以通过通道6137进行延伸。某些类型的第二安装元件6136在一侧上定义了阶梯状的外形。然而，在其它实现中，第二安装元件6136可以定义任何适当的形状。
连接组装6130还包括线缆6131，其在第一插头6132处连接到第一电路板6122，并且在第二插头6133处连接到第二电路板6124(参见图104)。线缆6131通常是柔软的，并且足够长，以使得第二印刷电路板6124能够相对于第一印刷电路板6122进行移动，而不需要从第一印刷电路板6122断开。例如，当第二印刷电路板6124在内缩位置中时(例如，如图107中所示)，线缆6131在第一和第二插头6132、6133之间的一位置处形成半环。当第二印刷电路板6124在延伸位置中时(例如，如图104中所示的)，线缆6131向外变直以在印刷电路板6122、6124之间的距离上进行延伸。
在某些实现中，连接组装6130还包括法兰6139，线缆6131可以绕着法兰6139折叠，以在电路板布置6120延伸和内缩期间管理线缆6131的弯曲。例如，法兰6139可以包括细长的平面主体，其通常与第一电路板6122平行地延伸。在所示的例子中，细长法兰6139的自由端是弯曲的、折叠的、弯的，以防止对线缆6131的损坏。在这样的实现中，当电路板布置6120在内缩位置中时，线缆6131可以绕着法兰6139的末端形成半环(参见图91)。
例如，当刀片6100插入到机箱3010中并且第二电路板6124尚未连接到背板3040时，第一安装元件6134紧靠第二安装元件6136，并且每个导轨6135的大部分向第二安装元件6136的前方突出(参见图91)。线缆6131的第一和第二插头6132、6133彼此邻近地设置，其中第一插头6132设置在细长法兰6139的下方。线缆6131缠绕在法兰6139的末端，并且基本上沿着细长法兰6139的两个主要侧的长度进行延伸。
将刀片6100从机箱3010移出到第一延伸位置使得第二安装元件6136相对于背板3040向前移动。背板3040使用足够的力来保持第二印刷电路板6124的连接器端6125，以保持与第二印刷电路板6124的连接。相应地，第二安装元件6136沿着导轨6135向前滑动。在一些实现中，第二安装元件6136沿着导轨6135进行滑动，直到第二安装元件6136紧靠导轨6135末端为止。在图104中所示的例子中，第二安装元件6136紧靠导轨6135末端上的螺钉头。
相应地，当用户选择相对于机箱3010向前拉动刀片6100中的一个(以访问通信耦合器6150)时，相应线缆6131的第一线缆插头6132与刀片6100一起移动。然而，第二线缆插头6133相对于背板3040仍然在固定位置处。例如，如果用户想要增加、移除或替换刀片6100上的外出介质段3200，那么用户可以将刀片6100滑动到第一延伸位置，以访问期望的段或耦合器端口，而不需要将安装于刀片6100的其余物理介质段的存储设备从数据管理网络断开。
在一些实现中，将刀片6100进一步移出机箱3010(例如移动到第二延伸位置)，使得刀片6100从背板3040断开，并因而从数据网络断开。如上面讨论的，将刀片6100移动到第二延伸位置可以有助于通过刀片6100的开放顶部访问前部耦合器6151的后部端口。在其它实现中，将刀片6100移动到第二延伸位置使得用户能够访问(例如，增加、移除或替换)刀片处理器6140。然而，在其它实现中，当刀片6100在第一延伸位置中时，用户可以访问处理器6140。
在图109-115中，示例性刀片6100包括第二示例性连接系统6130’，其将处理器6140连接到机箱3010的背板3040。第二连接组装6130’至少包括第一安装元件6134’，其固定或以其它方式连接到第二电路板6124。第一安装元件6134’将第二电路板6124安装在导轨6135’上，导轨6135’经由第二安装元件6136’连接到第一电路板6122。在一些实现中，导轨6135’通过第二安装元件6136’进行滑动，以使得第二印刷电路板6124相对于第一印刷电路板6122进行移动。在其它实现中，第一安装元件6134’在导轨6135’上进行移动，以使得第二印刷电路板6124相对于第一印刷电路板6122进行移动。
在图113中示出了一个示例性第一安装元件6134’。第一安装元件6134’被配置成安装在导轨6135’上。在所示的例子中，第一安装元件6134’包括一般的T形主体，其定义了开放式的槽，导轨6135’可以通过该开放式的槽进行延伸。然而，在其它实现中，第一安装元件6134’可以包括定义了不同形状(例如，矩形、三角形等)的主体。在其它实现中，第一安装元件6134’可以定义直通开口而不是槽。在一些实现中，一个第一安装元件6134’安装在第二印刷电路板6124的第一侧处，而另一个第一安装元件6134’安装在第二印刷电路板6124的第二侧处。在某些实现中，第二印刷电路板6124固定在两个第一安装元件6134’之间。在其它实现中，第一安装元件6134’安装在第二印刷电路板6124的顶部(例如，参见图112)。
导轨6135’由第二安装元件6136’连接到第一印刷电路板6122。在图114中示出了一个示例性第二安装元件6136。第二安装元件6136’定义了通道6137’，导轨6135’中的一个可以通过该通道6137’进行延伸。在图115中示出了一个示例性导轨6135’。在所示的例子中，每个导轨6135’具有环形横切面。然而，在其它实现中，导轨6135’可以具有不同的横截面形状(例如，正方形、矩形、椭圆形、梯形等)，这些形状与第二安装元件6136’的通道6137’的横截面形状互补。导轨6135’中的每一个在一个末端处包括限位器6138’，用以防止导轨6135’完全地通过第一安装元件6134’滑动。
连接组装6130’还包括线缆6131，其在第一插头6132处连接到第一电路板6122(图111)，并且在第二插头6133处连接到第二电路板6124(图104和111)。线缆6131通常是柔软的，并且足够长，以使得第二印刷电路板6124能够相对于第一印刷电路板6122进行移动，而不需要从第一印刷电路板6122断开。例如，当第二印刷电路板6124在内缩位置中时(例如，如图110中所示)，线缆6131可以在第一和第二连接器6132、6133之间的一位置处形成半环。当第二印刷电路板6124在延伸位置中时(例如，如图111中所示的)，线缆6131基本上向外变直以在印刷电路板6122、6124之间的距离上进行延伸。
在某些实现中，第二连接组装6130’还包括法兰6139，线缆6131可以绕着法兰6139折叠，用于在电路板布置6120延伸和内缩期间管理线缆6131的弯曲。例如，法兰6139可以包括细长的平面主体，其通常与第一电路板6122平行地延伸。在所示的例子中，细长法兰6139的自由端是弯曲的、折叠的、弯的，以防止对线缆6131的损坏。在这样的实现中，当电路板布置6120在内缩位置中时，线缆6131可以绕着法兰6139的末端形成半环(参见图109)。
例如，在图110中所示的例子中，刀片6100插入到机箱3010中并且第二电路板6124尚未连接到背板3040。第一安装元件6134紧靠第二安装元件6136’，并且每个导轨6135’的大部分向第二安装元件6136’的前方突出。第一和第二插头6132、6133彼此邻近地设置，其中第一插头6132设置在细长法兰6139的下方。线缆6131缠绕在法兰6139的末端，并且基本上沿着细长法兰6139的两个主要侧的长度进行延伸。
将刀片6100从机箱3010移出到第一延伸位置使得第二安装元件6136’相对于背板3040向前移动。背板3040使用足够的力来保持第二印刷电路板6124的连接器端6125，以保持与第二印刷电路板6124的连接。相应地，第二安装元件6136’沿着导轨6135’向前滑动。在一些实现中，第二安装元件6136’沿着导轨6135’进行滑动，直到第二安装元件6136’紧靠导轨6135’末端为止。在图112中所示的例子中，第二安装元件6136’紧靠导轨6135’末端上的螺钉头。
相应地，当用户选择相对于机箱3010向前拉动刀片6100中的一个(以访问通信耦合器6150)时，相应线缆6131的第一线缆插头6132与刀片6100一起移动。然而，第二线缆插头6133相对于背板3040仍然在固定位置处。例如，如果用户想要增加、移除或替换刀片6100上的外出介质段3200，那么用户可以将刀片6100滑动到第一延伸位置，以访问期望的段或耦合器端口，而不需要将安装于刀片6100的其余物理介质段的存储设备从数据管理网络断开。
在一些实现中，将刀片6100进一步移出机箱3010(例如移动到第二延伸位置)，使得刀片6100从背板3040断开，并因而从数据网络断开。如上面讨论的，将刀片6100移动到第二延伸位置可以有助于通过刀片6100的开放顶部访问前部耦合器6151的后部端口。在其它实现中，将刀片6100移动到第二延伸位置使得用户能够访问(例如，增加、移除或替换)刀片处理器6140。然而，在其它实现中，当刀片6100在第一延伸位置中时，用户可以访问处理器6140。
图116-123示出了一个示例性刀片面板系统7000，其包括“被动”机箱7010和多个“被动”刀片7100。然而，在其它实现中，一个或多个智能刀片6100可以安装于被动机箱7010。机箱7010包括由顶壁和底壁7012互连以定义开放前部和开放后部的侧壁7011。后盖7050可以安装于机箱7010。在某些实现中，后盖7050基本上与上文公开的后盖3050相同。然而，与上面的机箱3010相反，示例性机箱7010不包括背板。在一些实现中，可以安装面板7040，以替代背板。在其它实现中，机箱7010的后部可以是左面开放的。
沿着侧壁7011设置一个或多个引导装置7015。使用引导装置7015将刀片7100可移动地设置在机箱7010中。例如，刀片7100可以沿着引导装置7015进行滑动。在某些实现中，引导装置7015在机箱7010的前部和后部之间进行延伸。在所示的例子中，机箱7010包括八个引导装置7015。然而，在其它实现中，机箱7010可以包括更多或更少的引导装置(例如，一个引导装置、两个引导装置、三个引导装置、四个引导装置、十个引导装置、十二个引导装置等)。
图119示出了第一被动刀片7100A的一个示例性实现，第一被动刀片7100A包括耦合器布置7150，其具有一个或多个被动耦合器7151。当在本文中使用术语时，“被动”刀片7100是不包括PLI/PLM功能的刀片。在一些实现中，被动刀片7100不包括电路板布置。在其它实现中，被动刀片7100可以包括不具有介质读取接口的耦合器7151。在某些实现中，被动耦合器7151被配置成容纳介质段3200，而不管介质段3200是否包括存储物理层信息的存储设备。在所示的例子中，防尘帽7152设置在刀片7100A的前部端口处。
在所示的例子中，第一被动刀片7100A包括一般的平面底座7110，其具有外延伸部和内延伸部7111、7113。外延伸部7111中的至少一个定义了凹口7005，其使得刀片7100A能够被锁在机箱7010中的封闭位置中，如上面描述的。内延伸部7113定义了束线带位置7039，在束线带位置7039处，可以将介质段固定于底座7110。一个或多个锁存耳片7170、7176可以设置在底座7110上，以使得刀片7100A能够相对于机箱7010被锁在一个或多个位置中。在其它实现中，可以与刀片7100A一起使用其它类型的锁存系统。
手柄7108向底座7110的前方延伸，以有助于刀片7100A相对于机箱7010的移动。在第一被动刀片7100A的前部设置框架7115。框架7115被配置成将一个或多个被动耦合器7151固定于底座7110。在一些实现中，耦合器7151被配置成容纳进入介质段3210和外出介质段3220。在其它实现中，耦合器7151只容纳外出介质段3220，并且设置在底座7110的后部处的耦合器容纳进入介质段3210。固位棘爪7160向框架7115的前方延伸。在某些实现中，固位棘爪7160基本上与上面描述的固位棘爪3160相同。
图120和121示出了框架7115的一个示例性实现。示例性框架7115包括分别由前部面板7192连接的平行的顶部元件和底部元件7090、7091。前部面板7192定义了一个或多个开口7193，其被配置成容纳刀片7100A的耦合器布置7150。在一些实现中，与框架7115的外部分相比，框架7115的中间部分7198具有降低的高度。在一些实现中，降低高度的部分7198还定义了开口7196，其被配置成容纳耦合器7151。在其它实现中，降低高度的部分7198定义了在框架7115的外部部分之间进行延伸的无孔法兰(blank flange)。
在一些实现中，每个开口7193的大小被调整以容纳单个耦合器7151，并且这些开口7193由划分法兰7194间隔开。例如，在一个实现中，每个开口7193的大小被调整以容纳单路耦合器7151。在另一实现中，每个开口7193的大小被调整以容纳双路耦合器7151。在另一实现中，每个开口7193大小被调整以容纳四路耦合器7151。在另一实现中，每个开口7193大小可以被调整以容纳各种其它大小的耦合器。在一些实现中，开口7193被分割部分7195划分成两个或更多个组(图121)。分割部分7195比划分法兰厚。
在一些实现中，框架7115被配置成容纳一个或多个耦合器7151，其被配置成容纳以SC类型连接器结束的介质段(参见图119)。在其它实现中，框架7115被配置成容纳一个或多个耦合器7151，其被配置成容纳以LC类型耦合器结束的介质段(参见图122中的第二示例性被动刀片7100B的耦合器7151)。在其它实现中，框架7115可以被配置成容纳以各种类型的连接器(例如，ST类型连接器、FC类型连接器、MPO类型连接器)结束的介质段。
例如，图123示出了第三示例性被动刀片7100C，其包括底座7110、锁存耳片7170、7176和固位棘爪7160。框架7115’设置在底座7110的前部，以将多个耦合器7153固定于刀片7100C。在所示的例子中，耦合器7153被配置成容纳MPO类型的连接器。然而，在其它实现中，框架7115’可以被配置成容纳其它类型的耦合器。框架7115’包括降低高度的部分7116，其未被配置成固定任何耦合器。相反，框架7115’的降低高度的部分7116包括一般的平面表面，其在前部耦合器7153的组合之间进行延伸。在所示的例子中，防尘帽7154容纳在耦合器7153的前部端口处。
如在图116和117中所示的，单个机箱7010可以容纳一个或多个类型的刀片7100。例如，图117中所示的机箱7010在顶部的两个引导装置7015中的每一个处容纳第三示例性被动刀片7100C，在三个中间引导装置7015的每个处容纳第二示例性被动刀片7100B，并且在三个底部引导装置7015的每个处容纳第一示例性被动刀片7100A。在其它实现中，可以用不同的配置，将引导装置7100布置在机箱7010中。
在其它实现中，可以将被动刀片7100A、7100B、7100C中的任何一个设置在包括背板的机箱(例如，上面公开的机箱3010)中。例如，在一些实现中，当在封闭位置中将被动机箱7100A、7100B、7100C安装于智能机箱3010时，被动机箱7100A、7100B、7100C中的每一个的后部在背板3040前结束。在某些实现中，当容纳在智能机箱3010顶部时，被动机箱7100A、7100B、7100C的框架7115、7115’的降低高度部分7189、7116容纳状态板(例如，图45中的状态板3070)。此外，当外出介质段3220被布线到刀片7100A、7100B、7100C的前部时，框架7115、7115’的降低高度部分7189、7116有助于握住手柄7108(参见图117)。
为了增强本申请的清楚性，以下公开内容提供了对示例性刀片的进入和外出介质段2200进行布线的示例性经过(walk-through)。例如，在设备机架(参见图80-82的机架4400)上提供了一个或多个机箱(例如，机箱1010、2010、3010、5010和7010)。将一个或多个刀片(例如，刀片1100、2100、3100、6100和7100)安装在每个机箱中。在该经过中，智能刀片(例如刀片3100)被安装于智能机箱(例如具有背板3040的机箱3010)。状态板3070还可以安装在机箱3010处，并连接到背板3040。
刀片3100沿着引导装置3015从机箱3010前部向后滑动。通过沿着引导装置3015将刀片3100向后滑动到机箱3010中，将刀片3100的电路板布置3120连接到机箱3010的背板3040。例如，每个刀片3100上的第二电路板3124可以连接到背板3040(例如，经由插件边缘连接，经由连接器等)。智能刀片3100上的刀片处理器3140还经由电路板布置3120连接到背板3040。
在刀片3100插入到机箱3010中以后，进入线缆3210可以连接到每个刀片3100的后部端口。例如，技术人员可以将进入线缆3210的连接器化末端3212插入到刀片3100的后部端口中。技术人员还可以将进入线缆3210固定于刀片3100、机箱3010和/或框架。例如，在将进入线缆3210固定于刀片3100之前，技术人员可以将进入线缆3210布线到线缆夹3030、扇出布置3035或机箱3010处的其它固定结构。技术人员还可以(例如使用束线带3039)将进入线缆3210固定于刀片后部处的中间法兰上的耳片，以在机箱3010和刀片3100之间提供进入线缆3210的松弛长度。
技术人员将进入线缆3210的连接器化末端3212布线到刀片3100的后部端口。在一些实现中，技术人员将进入线缆3210的连接器化末端3212插入到由刀片3100后部处的耦合器定义的端口3195中(图78)。在这样的实现中，技术人员从机箱3010后部访问后部端口3195。具体地，技术人员可以从后部耦合器的后部端口3195中的一个拔出防尘插头3158(图79)，并从机箱3010后部将连接器化末端3212中的一个插入到后部端口3195中。
在其它实现中，技术人员通过相应刀片的底座从机箱3010后部向前部耦合器馈送进入线缆3210的连接器化末端3212。技术人员随后可以从机箱3010前部通过刀片的开放顶部访问前部耦合器的后部端口。例如，当刀片3100在第一或第二延伸位置中时，技术人员可以访问前部耦合器。具体地，技术人员可以从前部耦合器的后部端口中的一个拔出防尘插头，并从机箱3010前部将进入介质段3210的连接器化末端33212中的每一个插入到后部端口中的一个中。
外出线缆3220可以安装在刀片3100的前部端口处。如果刀片是智能刀片，那么外出线缆3220可以安装在前部端口处，而不需要从背板3040断开刀片3100。例如，当刀片3100在封闭位置或第一延伸位置中时，技术人员可以将外出线缆3220的连接器3222插入到前部耦合器的前部端口中。然而，在其它实现中，在刀片3100在任何期望位置中时，可以将外出光纤3220的连接器3222插入到前部耦合器端口中。技术人员还通过刀片3100前部处的固位棘爪3160对光纤3220进行布线。
上面的说明书、例子和数据提供了制造和使用本发明的组合物的完整描述。由于可以做出本发明的许多实施例，而不脱离本发明的精神和范围，所以本发明在于后文所附的权利要求。

Claims (20)

1.一种刀片面板系统，包括：
机箱，其包括机箱外壳，所述机箱外壳定义能够通过开放前部且通过后部进行访问的内部，所述机箱还包括位于所述机箱的后部的背板，所述背板包括面向所述机箱的所述内部的多个刀片端口和面向所述机箱的外部的处理器端口；
耦合到所述机箱的多个刀片，每个刀片在封闭位置和至少第一延伸位置之间能够相对于所述机箱单独地移动，每个刀片被配置成连接到所述背板的所述刀片端口中的一个刀片端口，每个刀片包括刀片处理器和定义被配置成容纳布线通过所述机箱的开放前部的外出介质段的多个前部端口和被配置成容纳布线通过所述机箱的后部的进入介质段的多个后部端口的多个智能耦合器，所述刀片处理器被配置成管理所述智能耦合器以从被容纳在所述前部端口处的所述外出介质段获得物理层信息，所述刀片处理器与在所述外出和进入介质段上传播的数据信号隔离；以及
机箱处理器，其电耦合到所述机箱背板的所述处理器端口，所述机箱处理器经由所述背板电连接到所述刀片处理器中的每个刀片处理器，所述机箱处理器被配置成管理所述刀片处理器。
2.如权利要求1所述的刀片面板系统，其中，每个刀片包括被配置成容纳介质段的至少一个后部端口。
3.如权利要求2所述的刀片面板系统，其中，所述后部端口具有被配置成从容纳在所述后部端口的所述介质段获得物理层信息的介质读取接口。
4.如权利要求1所述的刀片面板系统，其中，每个刀片处理器为从处理器，所述机箱处理器为主处理器。
5.如权利要求1所述的刀片面板系统，其中，所述机箱处理器定义被配置成容纳连接到数据网络的数据线缆的网络端口，所述机箱处理器被配置成将从所述智能耦合器获得的数据传递到所述数据网络。
6.如权利要求1所述的刀片面板系统，还包括：被配置成容纳在所述机箱中的状态板，所述状态板被配置成连接到所述背板上的端口。
7.如权利要求6所述的刀片面板系统，其中，所述状态板被配置成沿着所述机箱内定义的引导结构进行滑动。
8.如权利要求6所述的刀片面板系统，其中，所述状态板包括横带，所述横带贴附于被配置成插入到所述背板上的所述端口中的印刷电路板，所述横带包括至少一个线缆端口。
9.如权利要求8所述的刀片面板系统，其中，所述状态板包括提供所述刀片机箱的状态的指示器。
10.如权利要求9所述的刀片面板系统，其中，所述指示器包括发光二极管。
11.如权利要求1所述的刀片面板系统，其中，每个刀片的前部端口被划分成第一组和第二组，并且其中，相应刀片处理器被设置在所述第一组前部端口与所述第二组前部端口之间。
12.如权利要求11所述的刀片面板系统，还包括：被配置成容纳在所述机箱顶部的状态板，所述状态板被配置成插入到所述机箱的所述背板中。
13.如权利要求12所述的刀片面板系统，其中，每个刀片的刀片处理器足够短以便在所述刀片在所述机箱顶部被设置在所述状态板下方时适应所述状态板。
14.如权利要求1所述的刀片面板系统，其中，至少一个刀片的前部端口中的每个前部端口被配置成容纳M PO类型的光连接器。
15.如权利要求1所述的刀片面板系统，其中，至少一个刀片的前部端口中的每个前部端口被配置成容纳LC类型的光连接器。
16.如权利要求15所述的刀片面板系统，其中，所述刀片包括被配置成容纳M PO类型的光连接器的后部端口。
17.如权利要求15所述的刀片面板系统，其中，所述刀片包括被配置成容纳LC类型的光连接器的后部端口。
18.如权利要求1所述的刀片面板系统，还包括：被配置成能释放地耦合到所述机箱后部的后盖，所述盖至少部分地封闭所述机箱外壳的开放后部。
19.如权利要求18所述的刀片面板系统，其中，所述后盖包括在所述后盖的顶部和底部之间延伸的侧壁，所述后盖还包括在所述侧壁之间延伸的后壁。
20.如权利要求19所述的刀片面板系统，其中，所述后壁的外部定义多个束线带位置。
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