CN102848078A - 一种激光焊接自动机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光焊接自动机,所述激光焊接自动机由放料架、振动盘、自动装铆钉机构、激光焊接机构、自动检测机构和自动裁切机构六个部分组成。本发明所公开的激光焊接自动机,能够替代人工一并完成焊接、检测、裁切的工作,操作简单、节约人力,保障了产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及加工领域,特别是一种能够自动进行铆钉激光焊接的设备。
背景技术
某些产品需要和铆钉焊接达到某种功能,传统方法是通过人工将铆钉摆到治具里,再通过人来将治具摆到激光焊接机上,手工焊接。这样每组需要5-6人,效率低下。因此需要对生产设备进行改进,以提高效率。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种激光焊接自动机,以达到节省企业成本的目的。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种激光焊接自动机,其特征在于,所述激光焊接自动机由放料架、振动盘、自动装铆钉机构、激光焊接机构、自动检测机构和自动裁切机构六个部分组成。
优选的,所述振动盘和自动装铆钉机构连接,并设在放料架前部侧方。
优选的,所述激光焊接机构设在放料架上方,其焊接点处于放料架前部与自动装铆钉机构上的上铆推杆平齐的位置。
优选的,所述自动检测机构设在放料架中部。
优选的,所述自动裁切机构设在放料架后部。
通过上述技术方案,本发明提供的激光焊接自动机,能够替代人工一并完成焊接、检测、裁切的工作,操作简单、节约人力,保障了产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例所公开的激光焊接自动机的轴侧视图。
图中数字表示:
11.放料架 12.振动盘 13.自动装铆钉机构
14.激光焊接机构 15.自动检测机构 16.自动裁切机构
17.焊接点 18.上铆推杆
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明提供了一种激光焊接自动机,所述激光焊接自动机由放料架11、振动盘12、自动装铆钉机构13、激光焊接机构14、自动检测机构15和自动裁切机构16六个部分组成。焊接点17处于放料架11前部与自动装铆钉机构13上的上铆推杆18平齐的位置。
本发明的工作原理为:
根据图1,触点经过振动盘12排列后由自动装铆钉机构13推送到放料架11上待铆接产品的焊接位置,经焊接点17由激光焊接机构14焊接之后,放料架11将已焊接的产品送往自动检测机构15检测,自动检测机构15会将检测结果反馈给自动裁切机构16,再由自动裁切机构16对检测后的已焊接的产品进行不良切除和定长裁切。
本发明采用的激光焊接自动机,在不影响生产效率的情况下,使原来需要5-6个操作人员才能手工完成的工作缩减到只要留一个人员操作机器即可。操作简单,缩减了员工成本,提高了生产效率,且保障了产品质量。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (5)
1.一种激光焊接自动机,其特征在于,所述激光焊接自动机由放料架、振动盘、自动装铆钉机构、激光焊接机构、自动检测机构和自动裁切机构六个部分组成。
2.根据权利要求1所述的激光焊接自动机,其特征在于,所述振动盘和自动装铆钉机构连接,并设在放料架前部侧方。
3.根据权利要求1所述的激光焊接自动机,其特征在于,所述激光焊接机构设在放料架上方,其焊接点处于放料架前部与自动装铆钉机构上的上铆推杆平齐的位置。
4.根据权利要求1所述的激光焊接自动机,其特征在于,所述自动检测机构设在放料架中部。
5.根据权利要求1所述的激光焊接自动机,其特征在于,所述自动裁切机构设在放料架后部。
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CN2012103362306A CN102848078A (zh) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | 一种激光焊接自动机 |
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CN2012103362306A CN102848078A (zh) | 2012-09-13 | 2012-09-13 | 一种激光焊接自动机 |
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CN102848078A true CN102848078A (zh) | 2013-01-02 |
Family
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Citations (6)
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2012
- 2012-09-13 CN CN2012103362306A patent/CN102848078A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130102 |