CN102834974A - 平面结构ebg - Google Patents

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    • H01Q15/0006Devices acting selectively as reflecting surface, as diffracting or as refracting device, e.g. frequency filtering or angular spatial filtering devices
    • H01Q15/006Selective devices having photonic band gap materials or materials of which the material properties are frequency dependent, e.g. perforated substrates, high-impedance surfaces

Abstract

本发明提供一种利用不足一个平面EBG元件分的剩余空间,能够确保高效率的抑制电波传播效果的平面EBG结构。将作为平面EBG结构的任意一个端部列设置的EBG元件形成为在小于EBG元件的宽度的位置被切断的结构,从而能够提高较少排列数量中的平面EBG结构的抑制电波传播效果。尤其是,将端部列EBG元件形成为3/4以上小于1,能够以简单的结构获得较高的抑制电波传播效果。

Description

平面结构EBG

技术领域

[0001] 本发明涉及一种采用平面结构的EBG抑制传播的技术,尤其涉及在难以确保充裕的空间的情况下,在较小空间内能够得到高效的抑制电波传播效果的平面结构EBG。

背景技术

[0002] 最近,正在进行利用EBG (Electromagnetic Band Gap :电磁带隙)结构抑制对象电波传播的研究开发,其中该EBG结构中,周期性配置了小于对象波长的指定结构。

[0003] 例如,可以利用EBG结构抑制天线中的无用放射,或抑制电波的传播(参照专利文献I)。 [0004] EBG是将半导体工学的能带理论适用于微波或毫米波等电磁波领域的,例如以金属材料形成小于作为对象的电磁波波长的周期结构。

[0005] 由于以金属材料形成小于作为对象的电磁波波长的周期结构的EBG结构,微波或毫米波根据其频率有时无法存在于该结构中,有时存在于该结构中。因此,可以利用EBG结构可以抑制电波传播,或者使电波通过,从而将EBG结构用于天线等中抑制无用反射或抑制传播。

[0006] 作为导体图案配置在基板上的EBG有专利文献I中公开的采用通孔的结构(下面称为3D结构)和平面结构等两种,本申请涉及平面结构的EBG。

[0007] 先行技术文献

[0008] 专利文献

[0009] 专利文献I :日本特开2008-283381号公报

[0010] 平面结构的EBG中不需要设置3D结构中需要使用的通孔,因此,与3D结构的EBG相比,从成本或制造方法方面具有优点。相反,与3D结构的EBG相比,平面结构的EBG的每个EBG元件的尺寸较大,周期性排列相同形状的EBG元件时需要较大空间。

[0011] 利用EBG结构抑制传播时,重复指定数量的相同的EBG元件列才能获得期望的抑制特性,因此优选重复排列充分数量的列。

[0012] 但是,在实际实现产业化时,需要在有限的空间内配置各种部件。因此,有时无法确保用于形成获得期望的功能所需要的EBG的周期结构的充分空间。这样,用于周期排列的空间不足时,周期结构的重复数量少,导致抑制传播特性下降。

[0013] 另外,在周期排列为原则的EBG结构中,有时作为未使用状态的空间剩下不足一个平面结构的EBG元件的空间。如上所述,目前,在EBG结构中,不足一个元件尺寸的半截的剩余空间作为无法利用的空间,在EBG结构中被认为是无法利用的死角。

发明内容

[0014] 鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种平面EBG结构,在配置EBG的空间狭窄,且不得不减少EBG元件的重复配置列数量(周期结构)的设计环境下能够更加有效地提高抑制电波传播效果。[0015] 鉴于上述现有技术问题,在本发明通过将周期结构排列的EBG元件形成为在一个元件的中途切断的形状,解决上述问题。

[0016] 根据本发明第一方面的平面EBG结构是排列多个平面EBG元件的平面EBG结构,其特征在于,至少任意一个端部列的平面EBG元件列在指定位置被切断。

[0017] 根据该方面,在基板上周期排列平面EBG元件的空间不够充分,且剩下小于一个平面EBG元件分的空间时,从中途切断平面EBG元件,将平面EBG元件列的形状形成为能够配置在端部列的空间内的形状后排列平面EBG,从而与减少一个平面EBG元件列时相比,能够提高抑制电波传播效果。

[0018] 根据本发明的第二方面的平面EBG结构,其特征在于,所述平面EBG结构将所述切断的形状的平面EBG元件列的EBG导体连接于地面。根据该方面,能够进一步提高抑制传播效果。 [0019] 根据本发明的第三方面的平面EBG结构,其特征在于,在至少任意一个端部列,所述平面EBG元件具有留下该平面EBG元件的宽度的3/4以上而被切断的形状。与将平面EBG元件宽度切下超过1/4时相比,无需进行任何其他处理,也可以获得较高的抑制电波传

播效果。

[0020] 根据本发明的第四方面的平面EBG结构,其特征在于,在至少任意一个端部列,所述平面EBG元件具有留下该平面EBG元件的宽度的少于1/4而被切断的形状,并且被切断的形状的各平面EBG元件连接于地面。

[0021 ] 根据该方面,通过将切断的端部列的平面EBG元件连接于地面,即使将平面EBG元件切下元件宽度的大于1/4,与减少一个重复周期排列时相比,也能够获得更高的抑制电波传播效果。

[0022] 根据本发明的第五方面的平面EBG结构,其特征在于,平面EBG结构将所述被切断的形状的平面EBG元件列的各平面EBG元件通过通孔连接于地面。通过通孔,不会占有空间,可以确切地将各平面EBG元件落到地面。

[0023] 根据本发明第一方面的天线包括天线元件以及以从两侧夹住所述天线元件的方式排列的平面EBG结构,其特征在于,所述平面EBG结构的至少一个具有所述第一〜第五方面中的任一平面EBG结构。

[0024] 通过采用根据本发明的平面EBG结构,能够抑制无用放射以及表面电波的传播,能够提供具有期望的放射特性,且可配置在较小空间内的天线。

[0025] 发明的效果

[0026] 根据本发明,能够使端部列的EBG元件列的宽度在一个元件宽度以下,因此,在基板的安装空间较少难以充分周期排列的情况下,当出现少于一个元件宽度的空间时,有效地利用该剩余空间,提高抑制电波传播效果。

附图说明

[0027] 图I是示出了根据本发明的使用平面EBG结构的端部列的EBG元件例子的立体图。

[0028] 图2是根据本发明一实施方式的平面EBG结构(n=2. 83)的平面图。

[0029] 图3是示出切下端部列的平面EBG元件的一部分时的平面EBG结构体(n=l. 831=3)的抑制电波传播效果模拟结果的图表。

[0030] 图4是基于图3图表的测量结果,绘出各重复排列数n=l. 5^n=3的电场强度的最小值、规定频率中的电场强度的图表。

[0031] 图5 (a)是根据本发明的另一实施方式的平面图,(b)、(c)是示出其特性的数据。

[0032] 图6是根据本发明另一实施方式的平面EBG结构的平面图。

[0033] 图7是将根据本发明的平面EBG结构用于天线的例子的立体图。(a)是整体立体图,(b)是部分放大图。

[0034] 图8是一般的平面EBG元件例子立体图。

[0035] 图9是重复排列数n=ll和n=3的现有平面EBG结构例子的平面图。 [0036] 图10是示出按照图9的重复周期排列的平面EBG结构中,重复排列数(η)为n=2、3、5、11时的模拟抑制传播效果的结果的图表。

[0037] 图11是示出平面EBG结构中平面EBG元件的重复排列数与其电场强度的最小值、规定频率的电场强度的图表。

[0038] 图12是示出空间不足以重复排列平面EBG列3列,不得不排列2列的情况的平面图和、比较示出排列2列时和3列时的抑制电波传播效果之差的图表。

具体实施方式

[0039] 下面,参照附图详细说明本发明的优选实施方式。

[0040] 首先,图9示出了用于现有的以重复周期配置的平面EBG结构的平面EBG元件,在图9,作为现有的平面EBG结构的例子,示出了纵向排列图8所示的平面EBG元件的元件列按照重复周期排列了 11列的例子和排列3列的例子。这样,现有的平面EBG结构中,重复排列有相同形状的平面EBG元件。

[0041] 利用模拟结构来说明EBG结构带来的抑制电波传播效果。

[0042] 图10是示出了各重复排列数(η)的频率与抑制电波传播效果的关系的图表。图表示出了电场强度越低,抑制电波传播效果越高。在图9所示的平面EBG结构,示出了将重复排列数为η时,具有η=2、3、5、11的重复周期结构时的各频率的电场强度(抑制电波传播效果),横轴表示频率,纵轴表示电场强度。

[0043] 示出构成例。EBG结构的规定频率fQ=25. 4GHz,波长λ 0=约11. 8mm,基板厚度为约O. 08 λ 0,EBG元件尺寸为约1/4 λ 0,EBG导体图案尺寸为约O. 23 λ 0。重复排列数η=2、3、5、11,根据重复排列数的不同,基板的宽度也不同。基板的介电常数为4. 4。

[0044] 针对该平面EBG结构体,从侧面入射激励TM模式传播的平面波,从基板端朝横向进入约O. 38 λ ^,观察了 EBG导体图案上面约O. 09 λ ^的定点上的电场强度。

[0045] 如图10所示,根据重复排列数(η)不同,电场强度的峰值也不同。当重复周期η=11时,约25. 4GHz处电场强度为下限峰值(抑制电波传播效果最大),将其作为规定频率。可以根据平面EBG元件的形状或尺寸等控制规定频率,对于这一点,在本发明中不会成为问题。

[0046] 重复周期n=5时也显示出了与n=ll时大致相同的变化。但是,当重复周期n=2、3时,分别在约23. SGHz和约24. SGHz周围的电场强度是下限峰值(抑制电波传播效果最大)。

[0047] 从该图表可以得知,重复排列数η越多,越是能够获得稳定的抑制电波传播效果,在η=5以上是能够获得大致相同特性的抑制电波传播效果。在这里,减少重复排列数时抑制电波传播效果变小(电场强度的下限峰值变高)这一点成为问题。

[0048] S卩,根据图10所示的图表,重复排列数n=2、3时,电场强度的最大下限峰值分别为-4. 8dB、-3dB,与重复排列数n=5时相比,抑制电波传播效果大幅下降。

[0049] 图11以图10所示数据为基础,示出了重复排列数η的平面EBG结构的电场强度的最小值(下限峰值)和规定频率fo=25. 4GHz的电场强度的值。例如,如图10所示,在图11中绘出对重复排列数n=5时的电场强度的最小值(下限峰值)-7dB (频率为约25. 3GHz)和规定频率25. 4Ghz的电场强度约-6. 8dB。该下限峰值和规定频率的电场强度几乎不会变化。

[0050] 相对于此,根据重复排列数越少下限峰值频率越低的现象,例如如图10所示,重复排列数n=3时,电场强度的最小值为约-4. 9dB (频率为约24. 8Ghz),而在规定频率&=25. 4Ghz,电场强度为约-3dB。如图11所示,两者背离较远。从抑制电波传播的观点看,优选电场强度尽量低。并且,在合并频率等实际设计中优选两者不要背离很多。 [0051] 从图11可知,当重复排列数n=ll和n=5时,电场强度的最小值较低,最小值和规定频率的电场强度几乎没有变化,但是当n=3、n=2时,电场强度的最小值变高,最小值与规定频率的电场强度背离。即,重复排列数η小于等于5时,抑制电波传播效果明显恶化。

[0052] 图12的左侧图是模拟性示出了实际安装平面EBG结构时的配置空间例子的示意图。在实际安装时,基板的尺寸受到限制,EBG结构的安装空间也受到限制。因此,很多时候无法保证可配置期望数量的EBG元件列的空间。并且,要在较少空间内配置最大限度数量的EBG元件列时,很多时候会产生不足一个元件宽度的半截的剩余空间。在图12示出了重复排列数3 (η=3)时剩余空间53不够,只能将平面EBG元件列排列2列(η=2)的情景。这时,剩余空间53成为了 EBG结构上的死角(Dead Space)。

[0053] 图12的右侧图表示出了重复排列数η为η=2和η=3时的电场强度。从该图表得知,η=2和η=3时,最小值和规定频率时的抑制电波传播效果大不相同。因此,要求有效利用该剩余空间53。

[0054] 为了获得能够有效利用剩余空间的平面EBG结构而进行研究的结果发现在中途切断端部列的EBG元件时,根据切断位置、切断端的条件,能够获得与单纯设置相同结构的列时相比更加出色的抑制电波传播效果。

[0055] 参照图f图4进行详细说明。

[0056] 在本发明,为了在成为死角的剩余空间53排列有效的EBG元件,作为端部的EBG元件,将在中途切断一般的EBG元件的形状的EBG元件列配置在剩余空间53中。图I示出了在中途切断的形状的EBG元件11,图2示出了根据本发明一实施方式的平面EBG结构10,在端部列排列了中途切断的形状的平面EBG元件11。

[0057] 如图I所示,平面EBG元件11为将EBG导体12从中途切断的结构。在图2,一般的平面EBG元件50排列有2列,图I所示的平面EBG元件11配置成虚线所示的15状作为端部列,设置有合计3列的平面EBG元件列。成为电介质的基板14 (参照图I)的下面设有地20。

[0058] 另外,这里示出的只是例子,平面结构的EBG元件形状、排列方法并不限定于图I或图2。

[0059] 图3示出了改变成为端部列的平面EBG元件11的宽度时的特性,是示出了对应各切断位置的抑制电波传播效果与频率的关系的图表。

[0060] 计算条件如下:基板厚度为n=3排列程度时重复排列数为n=2或n=3,除了改变端部列的平面EBG元件11的宽度之外,测量条件与图10相同。图例的数字表示重复排列数,少数点以下表示端数列的宽度。即,I. 83表示重复排列数n=2,端部列的平面EBG元件11的宽度为一般的平面EBG元件50的O. 83倍。并且,2. 67表示重复排列数n=3,端部列的平面EBG元件11的宽度为一般的平面EBG元件50的O. 67倍。从而,可以得知重复排列数n=2或3时改变端部列的平面EBG元件11的宽度时的特性变化。

[0061] 图4是基于图3制成的图表,与图11相同,示出了对应于各切断位置的抑制电波传播效果的下限峰值(最小值)与规定频率fo中的电场强度。

[0062] 从图4可知,在列数为2的EBG结构和列数为3的EBG结构,n=2. 83时的抑制电波传播效果比n=3时的抑制电波传播效果出色,n=l. 83时的抑制电波传播效果比n=2时的抑制电波传播效果出色。另外,还可以知道n=2. 671=2时,抑制电波传播效果并未上升。 [0063] 综合上述内容可以判断出大概如下:通过将端部的EBG元件的宽度为EBG元件的约3/4以上小于1,在抑制电波传播效果为峰值时以及规定频率上的电场强度,其抑制电波传播效果均高于列数为2或列数为3时。

[0064] 切下小于平面EBG元件宽度的1/4时(留下3/4以上)有效果,并且,与将重复周期η恰好设定为3相比,设定为η=2. 83时的抑制电波传播效果更加显著。

[0065] 从而,在重复排列的数并不多的平面EBG结构中,对于平面EBG元件,优选使端部列的EBG元件的宽度为一个EBG元件的宽度的3/Γ小于I倍。

[0066] 下面,从技术角度说明上述背景。一般情况下,平面结构的EBG可以获得形成在EBG元件之间的L成分、C成分带来的并联谐振、高阻抗化结果以及抑制传播效果。本发明明确了端部列EBG元件的端部对抑制传播起到一定作用,而不是EBG元件之间的L成分、C成分。EBG元件包括除了元件之间以外位于与地面之间的C成分,进行谐振。端部列EBG元件的端部在周围没有EBG元件的开放区域时仅在与地面之间存在C成分,包括端部的谐振条件与EBG元件之间的谐振不同。通过将合并频率等条件加在一起,可以获得较强的谐振以及出色的抑制传播效果。在本发明中示出了将端部列元件的尺寸缩小到比EBG元件小一定程度时较为有效。

[0067] 另外,将端部列EBG元件的端部落到地面短路时,能够得到与EBG元件之间的并联谐振不同的效果。由于与地面短路,形成电气墙壁,可以获得部分镜像效果。这时,EBG元件的中央附近的短路并不影响EBG元件之间形成的并联谐振结构。并且,从电路解释角度看,端部的短路能够给予与上述的开放区域完全相反的条件。在开放条件下特性恶化的区域,通过给予短路条件,在整个区域可以获得最佳的抑制电波特性。下面对根据端部列EBG元件尺寸,是选择开放还是选择短路的条件例子进行说明。

[0068] 图5 (a)是根据本发明的另一实施方式的平面图。在该实施方式中,在端部列的平面EBG元件的切断面侧设置将EBG导体连接于地面20的接地面17。图5 (b)、(c)是除了连接地面之外,以与图3和图4相同条件获得的数据。但是,图5 (c)绘出有GND连接时和没有GND连接时的最小值。没有GND连接时的数据采用图4所示的最小值。

[0069] 从图5 (C)可知,即使将端部列的平面EBG元件切断成大于1/4时,通过将EBG导体11进行GND连接,与n=2 (未设置切断的端部列)时相比,EBG元件的抑制电波传播效果出色。因此,将端部列的EBG元件切断为大于1/4时,优选将端部列的EBG导体11落到GND20。

[0070] 将端部列的EBG导体11落到GND 20,则如图6所示,还可以设置从EBG导体11穿透电介质(基板)14连接于GND 20的通孔21。

[0071] 图7示出了利用根据本发明的EBG元件的天线例子。图7 (a)是天线40的整体结构(外观)立体图,图7 (b)是其部分放大图。天线40上设有多个天线元件41,天线的两侧插有多个平面EBG结构。右端部列的平面EBG元件被切断,通过通孔21,EBG元件11的EBG导体连接于GND。在图7所示例子中,在电介质14的下面通过GND设有电介质16以及隔离罩19。另外,左端部列也相同。

·[0072] 如上所述,没有浪费端部列的空间,排列平面EBG 50、11,从而能够提供具有期望的放射特性且可配置在较小空间内的天线。

[0073] 附图标记

[0074] 10根据本发明的平面EBG结构

[0075] 11本发明的用于端部列的平面EBG元件

[0076] 12 EBG 导体

[0077] 14电介质(基板)

[0078] 17接地线

[0079] 19隔离罩

[0080] 20 GND (地面)

[0081] 21 通孔

[0082] 40 天线

[0083] 41天线元件

[0084] 50平面EBG元件

[0085] 51 EBG 导体

[0086] 53剩余空间

Claims (6)

1. 一种排列多个平面EBG元件的平面EBG结构,其特征在于: 至少任意一个端部列的平面EBG元件列在指定位置被切断。
2.根据权利要求I所述的平面EBG结构,其特征在于, 所述平面EBG结构将所述切断的形状的平面EBG元件列的EBG导体连接于地面。
3.根据权利要求I所述的平面EBG结构,其特征在于, 在至少任意一个端部列,所述平面EBG元件具有留下该平面EBG元件的宽度的3/4倍以上而被切断的形状。
4.根据权利要求2所述的平面EBG结构,其特征在于, 在至少任意一个端部列,所述平面EBG元件具有留下该平面EBG元件的宽度的少于3/4而被切断的形状,并且被切断的形状的各平面EBG元件连接于地面。
5.根据权利要求4所述的平面EBG结构,其特征在于, 所述端部列的平面EBG元件通过通孔连接于地面。
6. 一种天线,其包括天线元件以及以从两侧夹住所述天线元件的方式排列的平面EBG结构,所述天线的其特征在于, 所述平面EBG结构的端部列的至少一个具有所述权利要求I至5中任一所述的平面EBG结构。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103401078A (zh) * 2013-07-11 2013-11-20 中国科学院光电技术研究所 一种加载变容二极管的ebg的频率可重构天线制作方法
CN104183915A (zh) * 2014-08-19 2014-12-03 哈尔滨工业大学 一种以工形分形ebg结构为地板的pifa天线
CN104659485A (zh) * 2014-01-29 2015-05-27 广西科技大学 一种抗金属装置及wifi天线

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102723606B (zh) * 2012-05-30 2015-01-21 深圳光启高等理工研究院 一种宽频低色散超材料
JP6125274B2 (ja) 2013-02-27 2017-05-10 株式会社東芝 電子回路および電子機器
WO2018198970A1 (ja) * 2017-04-24 2018-11-01 株式会社Soken アンテナ装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008283381A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Ntt Docomo Inc アンテナ装置
CN101364668A (zh) * 2007-08-09 2009-02-11 株式会社东芝 天线装置
KR20090089014A (ko) * 2008-02-18 2009-08-21 충남대학교산학협력단 개방 스터브를 구비한 ebg 구조

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2917316B2 (ja) * 1989-10-13 1999-07-12 松下電器産業株式会社 アンテナ
CN1200231A (zh) * 1996-08-30 1998-11-25 鹿岛建设株式会社 具有电磁屏蔽性能的窗玻璃
US6739028B2 (en) * 2001-07-13 2004-05-25 Hrl Laboratories, Llc Molded high impedance surface and a method of making same
JP4057494B2 (ja) * 2003-08-29 2008-03-05 日本アンテナ株式会社 スパイラルアンテナ
DE102006012452B4 (de) * 2006-03-17 2010-10-28 Imst Gmbh PBG-Struktur mit Berandung
JP4821722B2 (ja) * 2007-07-09 2011-11-24 ソニー株式会社 アンテナ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008283381A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Ntt Docomo Inc アンテナ装置
CN101364668A (zh) * 2007-08-09 2009-02-11 株式会社东芝 天线装置
KR20090089014A (ko) * 2008-02-18 2009-08-21 충남대학교산학협력단 개방 스터브를 구비한 ebg 구조

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103401078A (zh) * 2013-07-11 2013-11-20 中国科学院光电技术研究所 一种加载变容二极管的ebg的频率可重构天线制作方法
CN104659485A (zh) * 2014-01-29 2015-05-27 广西科技大学 一种抗金属装置及wifi天线
CN104659485B (zh) * 2014-01-29 2017-10-20 广西科技大学 一种抗金属装置及wifi天线
CN104183915A (zh) * 2014-08-19 2014-12-03 哈尔滨工业大学 一种以工形分形ebg结构为地板的pifa天线

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