CN102751059A - 绝缘套管 - Google Patents

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李明
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Abstract

本发明公开了一种绝缘套管，包括套管本体，所述套管本体两端分别设置有法兰，所述套管本体内壁上固定有接触导线的界面层，所述界面层外包覆有聚芳酰胺绝缘层，所述聚芳酰胺绝缘层外包覆有呈波浪形的防水表层。该绝缘套管由于设置有聚芳酰胺绝缘层，具有较好的绝缘性，具有高强度、高模量、高耐温的特点，同时，由于包覆有呈波浪形的防水表层，具有抗拉强度高，弹性和延伸率大，粘结性、抗水性和耐气候性好等特点，大大增强了绝缘套管的使用寿命。

Description

绝缘套管
技术领域
本发明涉及一种绝缘套管。
背景技术
随着科技的发展，输变电的电压等级逐渐增高，导体的绝缘要求也就越来越高，因此，所涉及的技术难度也会随之加大。
现有的用于架空导线的绝缘套管的绝缘子片结构复杂，重量较重，耐温性和防腐蚀性较差，尤其是在恶劣的天气环境下，大大影响了正常的使用。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种绝缘性好、耐高温、抗拉强度高、抗水性和耐气候性好的绝缘套管。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种绝缘套管，其特征在于，包括套管本体，所述套管本体两端分别设置有法兰，所述套管本体内壁上固定有接触导线的界面层，所述界面层外包覆有聚芳酰胺绝缘层，所述聚芳酰胺绝缘层外包覆有呈波浪形的防水表层。
在本发明一个较佳实施例中，所述界面层为半导体材料。
在本发明一个较佳实施例中，所述防水表层为聚氨酯。
在本发明一个较佳实施例中，所述聚芳酰胺绝缘层厚度为0.5-1mm。
在本发明一个较佳实施例中，所述法兰与套管本体一体设置。
本发明的有益效果是：本发明绝缘套管由于设置有聚芳酰胺绝缘层，具有较好的绝缘性，具有高强度、高模量、高耐温的特点，同时，由于包覆有呈波浪形的防水表层，具有抗拉强度高，弹性和延伸率大，粘结性、抗水性和耐气候性好等特点，大大增强了绝缘套管的使用寿命。
附图说明
图1是本发明绝缘套管一较佳实施例的立体结构示意图；
附图中各部件的标记如下：1、套管本体，2、法兰，3、界面层，4、聚芳酰胺绝缘层，5、防水表层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1，本发明实施例包括：
一种绝缘套管，包括套管本体1，所述套管本体1两端分别设置有法兰2，所述套管本体1内壁上固定有接触导线的界面层3，所述界面层3外包覆有聚芳酰胺绝缘层4，所述聚芳酰胺绝缘层4外包覆有呈波浪形的防水表层5。
所述界面层3为半导体材料，用于接触导线。
所述防水表层5为聚氨酯，聚氨酯有较高的拉伸强度和较好的耐油、耐溶剂和耐氧化性能，绝缘性能较好。
所述聚芳酰胺绝缘层4厚度为0.5-1mm，聚芳酰胺绝缘层4具有耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀、高温绝缘性、耐燃抗熖，综合性能优越。
所述法兰2与套管本体1一体设置，结构简单，加工方便。
与现有技术相比，本发明绝缘套管由于设置有聚芳酰胺绝缘层4，具有较好的绝缘性，具有高强度、高模量、高耐温的特点，同时，由于包覆有呈波浪形的防水表层5，具有抗拉强度高，弹性和延伸率大，粘结性、抗水性和耐气候性好等特点，大大增强了该绝缘套管的使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种绝缘套管，其特征在于，包括套管本体，所述套管本体两端分别设置有法兰，所述套管本体内壁上固定有接触导线的界面层，所述界面层外包覆有聚芳酰胺绝缘层，所述聚芳酰胺绝缘层外包覆有呈波浪形的防水表层。
2.根据权利要求1所述的绝缘套管，其特征在于：所述界面层为半导体材料。
3.根据权利要求1所述的绝缘套管，其特征在于：所述防水表层为聚氨酯。
4.根据权利要求1所述的绝缘套管，其特征在于：所述聚芳酰胺绝缘层厚度为0.5-1mm。
5.根据权利要求1所述的绝缘套管，其特征在于：所述法兰与套管本体一体设置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104299734A (zh) * 2014-09-20 2015-01-21 明光旭升科技有限公司 一种绝缘套管
CN106128662A (zh) * 2016-08-17 2016-11-16 云南电网有限责任公司电力科学研究院 一种绝缘套管

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121024