CN102654248A - 一种带有排风系统的半导体光源结构 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000758 substrates Substances 0.000 claims description 136
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims description 16
- 239000006072 pastes Substances 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 24
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 18
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 235000008575 Pinus pinea Nutrition 0.000 description 1
- 240000007789 Pinus pinea Species 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Abstract
本发明公开了一种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于:所述光源均匀分布在基板表面，基板卷曲成柱状体，柱状体的基板处形成缺口，柱状体的基板内设有一个风扇，产品采用各种形状的筒状基板作为散热导体，筒状体的内部设有风扇，可实现主动排风散热，导热散热效果显著，筒体处的长缺口还能进行被动散热，进一步提升了散热效果，同时还能降低风扇的噪音，适合在相对密闭的空间内使用，产品整体结构设计合理，构思巧妙，有效提高了产品的市场竞争力，具有很好的实用性，相比现有技术而言具有突出的实质性创新特点和显著进步。
Description
ー种带有排风系统的半导体光源结构
技术领域
[0001] 本发明涉及半导体照明灯具的技术领域，具体的说是ー种带有排风系统的半导体光源结构，特别涉及其机械连接结构。
背景技术
[0002] 对比文件，专利号：ZL200620047418. 9，专利权人：金松山，申请日:2006. 11.0 2，
本案公开了一种“半导体灯组合灯具”，包括绝缘外売、驱动电源、隔热架、散热器和ー组半导体灯，该散热器为漏斗形散热器，半导体灯固定在漏斗形散热器的底面上，半导体灯被透明灯罩和密封环包围。在漏斗形散热器上设置有进线孔和连接孔，并在其外表面上设置有散热肋片。在隔热架底面上设置有长柱子、短柱子、引线孔和固定孔。
[0003] 从上述对比文件中不能看出，由于半导体发光芯片在工作时所产生的热量较大，故在实际使用中，需要在灯具内外设置金属散热装置来导热散热，如此才能保证半导体灯具的使用寿命，但其缺点在于制造成本较高，现有的半导体灯具多数采用被动散热方式，效果不甚理想。
[0004] 由于上述技术的缺陷，故仍然需要对现有半导体照明灯具结构进行进ー步的改迸，尽量简化灯具散热结构，減少金属散热器的用量，降低制造成本，同时提高散热效率。
发明内容
[0005] 本发明的目的在于提供ー种带有排风系统的半导体光源结构，其采用带有缺ロ的筒状基板作为散热导体，利用内置的风扇进行主动散热，散热效率高，由于金属基板的厚度很薄，有效降低了制造成本，克服了现有技术中存在的缺点和不足。
[0006] 为了实现上述目的，本发明的技术方案是：ー种带有排风系统的半导体光源结构，它主要包括光源，其特征在于：所述光源均匀分布在基板表面，基板卷曲成柱状体，柱状体的基板处形成缺ロ，柱状体的基板内设有一个风扇。
[0007] 本发明公开了ー种带有排风系统的半导体光源结构，产品采用各种形状的筒状基板作为散热导体，筒状体的内部设有风扇，可实现主动排风散热，导热散热效果显著，筒体处的长缺ロ还能进行被动散热，进ー步提升了散热效果，同时还能降低风扇的噪音，适合在相对密闭的空间内使用，产品整体结构设计合理，构思巧妙，有效提高了产品的市场竞争力，具有很好的实用性，相比现有技术而言具有突出的实质性创新特点和显著进歩。
附图说明
[0008] 图I为本发明第一实施例结构示意图。
[0009] 图2为图I的侧视图。
[0010] 图3为本发明第一实施例使用状态图。
[0011] 图4为本发明第二实施例结构示意图。
[0012] 图5为本发明第三实施例结构示意图。[0013] 图6为图5的侧视图。
[0014] 图7为本发明第三实施例使用状态图。
[0015] 图8为本发明第四实施例结构示意图。
[0016] 图9为本发明第四实施例使用状态图。
[0017] 图10为本发明第五实施例结构示意图。
[0018] 图11为本发明第五实施例使用状态图。
[0019] 图12为本发明第六实施例结构示意图。
[0020] 图13为本发明第六实施例使用状态图。
[0021] 图14为本发明第七实施例结构示意图。
[0022] 图15为本发明第七实施例使用状态图。
[0023] 图16为本发明第八实施例结构示意图。
[0024] 图17为本发明第八实施例使用状态图。
[0025] 图18为本发明第九实施例结构示意图。
[0026] 图19为本发明第九实施例使用状态图。
[0027] 图20为本发明光源电路图。
[0028] 图21为本发明光源第一实施例结构示意图。
[0029] 图22为本发明光源第二实施例结构示意图。
具体实施方式
[0030] 本发明为ー种带有排风系统的半导体光源结构，它主要包括光源1，其区别于现有技术在于：所述光源I均匀分布在基板2表面，基板2卷曲成柱状体，柱状体的基板2处形成缺ロ 5，柱状体的基板2内设有ー个风扇4。
[0031] 在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其截面呈圆形，圆形柱状体基板2处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ 5。
[0032] 在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其截面呈圆形，圆形柱状体基板2处设有四条呈条状的缺ロ 5，将圆形柱状体基板2四等分，该圆形柱状体基板2内设有十字支架体6。
[0033] 在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其截面呈梯形，梯形柱状体基板2处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ 5。
[0034] 在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其ー侧基板2表面形成起伏的波浪形，其另ー侧基板2处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ 5。
[0035] 在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其ー侧基板2表面形成至少两个凸起的三角形，其另ー侧基板2处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ 5。
[0036] 在具体实施时，所述基板2呈柱状体，其截面呈矩形，矩形柱状体基板2处设有四条呈条状的缺ロ 5，将矩形柱状体基板2四等分，该矩形柱状体基板2内设有十字支架体6。
[0037] 在具体实施时，所述光源I由半导体芯片7和电路板8构成，半导体芯片7贴覆在电路板8正面，并与电路板8电器连接，电路板8背面贴覆在基板2表面。所述半导体芯片7外部设有透镜9。
[0038] 在具体实施时，所述基板2的两端套接有接头3。
[0039] 如图I中所示，为本发明第一实施例结构示意图，光源均匀分布在基板外表面，而基板卷曲成圆柱状，两端呈开ロ状，圆柱体的上部开设有条状缺ロ（便于利用外界对流空气进行导热)，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。[0040] 图2为图I的侧视图，从图中可以看出，光源均匀分布在圆柱状基板的表面。
[0041] 图3为本发明第一实施例在路灯上的使用状态图，光源通过螺纹接ロ被组装到路灯灯壳内，利用基板和内部的风扇进行散热，同时实现主动散热和被动散热，效果明显。
[0042] 图4为本发明第二实施例结构示意图，光源均匀分布在基板外表面，而基板成两端开ロ的圆柱状，圆柱体基板处设有四条呈条状的缺ロ，将圆形柱状体基板四等分，该圆形柱状体基板内设有十字支架体，用干支撑整个基板结构，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。
[0043] 图5为本发明第三实施例结构不意图,光源均勻分布在基板外表面,而基板为两端开ロ且截面呈梯形状的柱体，梯形状柱体的上部开设有条状缺ロ，光源成矩阵状分布在基板的三个表面，具有散射效果，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。
[0044] 图6为图5的侧视图，从图中可见，柱状基板2的两端套接有接头3。
[0045] 图7为本发明第三实施例在路灯上的使用状态图，光源通过接头结构被组装到路灯灯壳内，利用基板和内部的风扇进行散热，同时实现主动散热和被动散热，效果明显。
[0046] 图8为本发明第四实施例结构示意图，光源均匀分布在基板内表面，而基板为两端开ロ且截面呈梯形状的柱体，梯形状柱体的下部开设有条状缺ロ，光源成矩阵状分布在基板内侧的三个表面，具有散射效果，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。
[0047] 图9为本发明第四实施例在泛光灯上的使用状态图，如图中所示，柱状基板2的两端套接有接头，光源通过接头结构被组装到泛光灯灯壳内，利用基板和内部的风扇进行散热，三个基面的光源具有散热效果。
[0048] 图10为本发明第五实施例结构示意图，基板呈柱状体，其ー下侧基板表面形成两个起伏的波浪形，其上侧基板处设有一条状的缺ロ，光源均匀分布在起伏的波浪形基板外表面，具有多重散射效果，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。
[0049] 图11为本发明第五实施例在泛光灯上的使用状态图，如图中所示，柱状基板的两端套接有接头，光源通过接头结构被组装到泛光灯灯壳内，利用基板和内部的风扇进行散热，起伏的波浪形基板具有美感，同时，还具有多重散射效果。
[0050] 图12为本发明第六实施例结构示意图，基板呈柱状体，其ー下侧基板表面形成三个起伏的波浪形，其上侧基板处设有一条状的缺ロ，光源均匀分布在起伏的波浪形基板外表面，具有多重散射效果，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。
[0051] 图13为本发明第六实施例在隧道灯上的使用状态图，如图中所示，柱状基板的两 端套接有接头，光源通过接头结构被组装到隧道灯灯壳内，利用基板和内部的风扇进行散热，起伏的波浪形基板具有美感，同时，还具有多重散射效果。
[0052] 图14为本发明第七实施例结构示意图，基板呈柱状体，其ー下侧基板表面形成两个凸起的三角形，其上侧基板处设有一条状的缺ロ，光源均匀分布在凸起的三角形基板外表面，具有多重散射效果，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。
[0053]图15为本发明第七实施例在隧道灯上的使用状态图，如图中所示，柱状基板的两端套接有接头，光源通过接头结构被组装到隧道灯灯壳内，利用基板和内部的风扇进行散热，凸起的三角形基板具有美感，同时，还具有多重散射效果。
[0054] 图16为本发明第八实施例结构示意图，光源均匀分布在基板三个外表面，而基板成两端开ロ的方柱状，方柱体基板处设有四条呈条状的缺ロ，将方形柱状体基板四等分，该方形柱状体基板内设有十字支架体，用干支撑整个基板结构，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。
[0055] 图17为本发明第八实施例在泛光灯上的使用状态图，如图中所示，柱状基板的两端套接有接头，光源通过接头结构被组装到泛光灯灯壳内，利用基板和内部的风扇进行散热。
[0056] 图18为本发明第九实施例结构示意图，光源均匀分布在基板外表面下部，而基板弯折成方柱状，两端呈开ロ状，方柱体的上部开设有条状缺ロ（便于利用外界对流空气进行导热)，光源与基板之间为非电器连接方式，光源将工作时所产生的热量传导至金属材质的基板(基板也可为导热陶瓷材质、导热炭材质)，利用基板进行热传导，热量会部分集中在柱状基板的表面，再利用内置的风扇进行主动排风，将集中在基板内表面的热量迅速排出，实现快速散热的效果。
[0057]图19为本发明第九实施例在隧道灯上的使用状态图，如图中所示，柱状基板的两端套接有接头，光源通过接头结构被组装到隧道灯灯壳内，利用基板和内部的风扇进行散热。
[0058] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进ー步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于上述这些说明 。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1. ー种带有排风系统的半导体光源结构，它主要包括光源（1)，其特征在于：所述光源(I)均匀分布在基板（2)表面，基板（2)卷曲成柱状体，柱状体的基板（2)处形成缺ロ（5)，柱状体的基板（2)内设有ー个风扇（4)。
2.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于：所述基板（2)呈柱状体,其截面呈圆形，圆形柱状体基板（2)处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ（5)。
3.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于：所述基板（2)呈柱状体，其截面呈圆形，圆形柱状体基板（2)处设有四条呈条状的缺ロ（5)，将圆形柱状体基板（2)四等分，该圆形柱状体基板（2)内设有十字支架体（6)。
4.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于：所述基板（2)呈柱状体,其截面呈梯形,梯形柱状体基板（2)处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ（5)。
5.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于：所述基板（2 )呈柱状体，其ー侧基板（2 )表面形成起伏的波浪形，其另ー侧基板（2 )处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ（5)。
6.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于：所述基板（2)呈柱状体，其ー侧基板（2)表面形成至少两个凸起的三角形，其另ー侧基板（2)处设有一条宽度为Imm — 500mm的条状的缺ロ（5)。
7.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于：所述基板（2)呈柱状体，其截面呈矩形，矩形柱状体基板（2)处设有四条呈条状的缺ロ（5)，将矩形柱状体基板（2)四等分，该矩形柱状体基板（2)内设有十字支架体（6)。
8.根据权利要求书I所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于：所述光源（I)由半导体芯片（7)和电路板（8)构成，半导体芯片（7)贴覆在电路板（8)正面，并与电路板（8)电器连接，电路板（8)背面贴覆在基板（2)表面。
9.根据权利要求书8所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于：所述半导体芯片（7)外部设有透镜（9)。
10.根据权利要求书8所述的ー种带有排风系统的半导体光源结构，其特征在于：所述基板（2)的两端套接有接头（3)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100498278A CN102654248A (zh) | 2011-03-02 | 2011-03-02 | 一种带有排风系统的半导体光源结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011100498278A CN102654248A (zh) | 2011-03-02 | 2011-03-02 | 一种带有排风系统的半导体光源结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102654248A true CN102654248A (zh) | 2012-09-05 |
Family
ID=46729924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011100498278A CN102654248A (zh) | 2011-03-02 | 2011-03-02 | 一种带有排风系统的半导体光源结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104110602A (zh) * | 2014-08-05 | 2014-10-22 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 前端散热式led照明灯 |
-
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| C06 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120905 |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) |