CN102625563A - 内嵌导热金属块的多层电路板及其制法 - Google Patents
内嵌导热金属块的多层电路板及其制法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102625563A CN102625563A CN2011100543288A CN201110054328A CN102625563A CN 102625563 A CN102625563 A CN 102625563A CN 2011100543288 A CN2011100543288 A CN 2011100543288A CN 201110054328 A CN201110054328 A CN 201110054328A CN 102625563 A CN102625563 A CN 102625563A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- circuit board
- metal
- conducting
- embedded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 287
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 287
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 89
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 23
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 17
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 13
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 13
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 11
- 230000037361 pathway Effects 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 8
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 7
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 7
- 244000188472 Ilex paraguariensis Species 0.000 claims description 6
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009183 running Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
本发明是一种内嵌导热金属块的多层电路板及其制法，于二相对端面的相同位置分别嵌入一金属块，令此二个金属块彼此分离，再通过导热件一同穿设两个金属块，构成该多层电路板二相对端面的一完整的导热路径；如此，本发明只要挑选两个金属块的总厚度小于压合后多层电路板的厚度，即能凭借压合核心板及复数子层时，因熔融子层树脂材料，确保两个金属块表面分别与对应的端面齐平，提高多层电路板合格率。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层电路板，尤指一种内嵌导热金属块的多层电路板。
背景技术
由于电子装置愈趋小形且薄形化，其内部电路密度相对提高，而促成高线路密度的多层式电路板发展；又随着电子装置整合功能趋势，渐渐采用高速运算器或功率元件于其电路中，造成电子装置使用期间中易发热的主因；因此，除了附加散热装置进行散热外，为了再提高多层电路板的散热效率，且不占据电子元件机壳内过大空间，一种内嵌导热金属块多层电路板已被提出。
请参阅图6所示，是一种既有内嵌导热金属块多层电路板50结合电子元件70及散热器71的示意图，该多层电路板50内嵌入一块贯穿多层电路板50上下表面的导热金属块60，令焊接至多层电路板50上表面的电子元件70得以接触该导热金属块60上表面，而设置于多层电路板50下方的散热器71，则与导热金属块60下表面接触；如此，如图7所示，该导热金属块60即作为电子元件70与散热器71之间的导热路径，有效地将电子元件70运作中产生的废热传导至该多层电路板50下方的散热器71。
由于上述内嵌导热金属块多层电路板直接提供电子元件导热路径，故令电子元件上可不必再叠设散热器，让电子装置配置内部元件更有弹性，但却也间接造成多层电路板制造商的合格率降低。
请参阅图8A至8D所示，内嵌导热金属块的多层式电路板50的制程方法包含以下步骤：
将复数玻纤板51及核芯板52依序置于一压合机的治具上，其中该核芯板52夹设于复数玻纤板52之中；
于预设导热金属块60位置进行切型，以形成匹配金属块尺寸的贯孔容置槽501；
将金属块60置入容置槽501中；及
热压合复数玻纤板51及核芯板52，构成一个多层电路板50。
由图8D及图8E可知，多层电路板50经热压合后因玻纤板51热压后厚度不一，因此纵使挑选相同厚度金属块，金属块60仍有可能凸出于多层电路板50’上表面或凹陷于多层电路板50中。盖因热压会后通常会再执行一道防焊绿漆72，故可填补如图8D金属块60凹陷处，令多层电路板50表面平坦。然而，对于金属块60表面凸出于多层电路板50’的成品，如图8D所示，则被视为瑕疵品而必须丢弃，因而造成整体多层电路板的合格率下降，增加制作成本。
发明内容
有鉴于上述内嵌导热金属块多层电路板的既有缺陷，本发明主要目的提供一种于压合制程后确保金属块与电路板表面齐平的多层电路板及其制法。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于，包含：
一个多层电路基板，由复数玻纤板及核芯板压合而成，并在该多层电路基板上下表面的同一位置分别向内形成有一个第一容置槽及一个第二容置槽；
两个金属块，分别设于第一容置槽及第二容置槽中，其中设置于第一容置槽的金属块外露于该多层电路基板上表面，而设置于第二容置槽的金属块则外露于该多层电路基板下表面；及
一个导热件，嵌设于多层电路基板内，分别与两个金属块接触，作为两个金属块的导热媒介。
在一个较佳的技术方案中：该容置于第一容置槽的金属块外露表面与多层电路基板上表面齐平，而设置于第二容置槽的金属块外露表面与该多层电路基板下表面齐平。
在一个较佳的技术方案中：该第一及第二容置槽纵向连通成单个容置槽，而该导热件是一热塑型导热层，夹设于容置槽内的两个金属块之间。
在一个较佳的技术方案中：该多层电路基板进一步形成有另一个第一容置槽及另一个第二容置槽，以容置另两个金属块，并分别与该第一容置槽及该第二容置槽连通；其中设置于两个第一容置槽的两个金属块之间连接有一个横向导热件，而两个第二容置槽的两个金属块之间连接有另一个横向导热件。
在一个较佳的技术方案中：该核芯板进一步焊接有电子元件，并于对应电子元位置嵌设有一个导热块，又该导热块局部对应上下两个金属块。
在一个较佳的技术方案中：至少一个玻纤板进一步焊接有电子元件，并在对应电子元件位置嵌设有一个导热块，该导热块局部对应上下两个金属块。
在一个较佳的技术方案中：进一步形成有贯穿上下两个金属块的复数导电孔柱。
在一个较佳的技术方案中：进一步形成有贯穿上下两个金属块的复数导电孔柱。
在一个较佳的技术方案中：进一步形成有贯穿上下两个金属块的复数导电孔柱。
在一个较佳的技术方案中：进一步形成有贯穿上下两个金属块的复数导电孔柱。
在一个较佳的技术方案中：进一步形成有贯穿上下两个金属块的复数导电孔柱。
在一个较佳的技术方案中：各导热件填充绝缘材、导热材或导电材。
在一个较佳的技术方案中：各导热件填充绝缘材、导热材或导电材。
在一个较佳的技术方案中：该导热材为铜胶或银胶。
在一个较佳的技术方案中：该导热材为铜胶或银胶。
在一个较佳的技术方案中：进一步包含有复数贯穿上下两个金属块的导热柱。
在一个较佳的技术方案中：进一步包含有复数贯穿上下两个金属块的导热柱。
在一个较佳的技术方案中：进一步包含有复数贯穿上下两个金属块的导热柱。
在一个较佳的技术方案中：进一步包含有复数贯穿上下两个金属块的导热柱。
在一个较佳的技术方案中：进一步包含有复数贯穿上下两个金属块的导热柱。
在一个较佳的技术方案中：该导热柱长度短于该多层电路基板的厚度，且为螺丝或金属柱。
在一个较佳的技术方案中：该导热柱长度短于该多层电路基板的厚度，且为螺丝或金属柱。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：在一个多层电路基板上下表面的第一相同位置分别嵌入一个金属块，令上下金属块彼此分离，再通过一个导热件一同穿设上下金属块，构成该多层电路板两个上下表面的一完整的导热路径。
在一个较佳的技术方案中：上述将两个金属块嵌入该多层电路基板的上下表面的方式包含以下步骤：
准备复数玻纤板、一个核芯板及该两个金属块；其中部分玻纤板形成有贯孔，而两个导热金属块的厚度小于复数玻纤板及核芯板叠合的总厚度；
将复数玻纤板分别叠设于该核芯板上下表面位置，其中位于核芯板下方玻纤板贯孔深度匹配其中一金属块厚度，并容置该金属块于其中，而位于核芯板上方玻纤板贯孔匹配另一金属块厚度，并将该金属块容置于其中；
热压合复数玻纤板及核芯板。
在一个较佳的技术方案中：上述将两个金属块嵌入该多层电路基板的上下表面的方式包含以下步骤：
准备复数玻纤板、一核芯板、该两个金属块及一热塑型导热层；其中所有玻纤板及核芯板均于相同位置形成有一贯孔，而两个导热金属块的厚度小于复数玻纤板及核芯板叠合的总厚度；
将复数玻纤板分别叠设于该核芯板上下表面位置，各玻纤板及核芯板的贯孔形成一个容置槽；其中两个金属块及热塑型导热层厚度匹配该容置槽的深度，以容置于容置槽中，其中该热塑型导热层夹设于两个金属块之间；及
热压合复数玻纤板及核芯板。
在一个较佳的技术方案中：上述将导热件一同穿设上下金属块方式包含有：
对两个金属块钻孔，以形成复数贯穿的钻孔；
电镀钻孔以形成复数导电孔柱；及
对各导电孔柱进行内层塞孔，以填满各导电孔柱。
在一个较佳的技术方案中：以绝缘材、导热材或导电材填满导电孔柱。
在一个较佳的技术方案中：上述将导热件一同穿设上下金属块方式包含有：
对两个金属块钻孔，以形成复数贯穿的钻孔；及
以复数导电柱穿经对应钻孔。
在一个较佳的技术方案中：该导电柱是螺丝或金属柱。
在一个较佳的技术方案中：进一步在该多层电路基板上下表面的第二相同位置分别嵌入一金属块，令第二相同位置的上下金属块彼此分离，并同样以一个导热件一同穿设第二相同位置的上下金属块，令该多层电路板两个上下表面构成二道导热路径。
在一个较佳的技术方案中：上述于第一及第二相同位置分别设置上下金属块方式包含以下步骤：
准备复数玻纤板、一核芯板、两个导热金属组件；其中部分玻纤板形成有复数贯孔及横向连通复数贯孔的连通通道，又各导热金属组件包含两个第一及第两个金属块及一横向连接该第一及第两个金属块的横向导热件，而此两个导热金属组件的两个第一个导热金属块以及二第两个导热金属块总厚度小于复数玻纤板及核芯板叠合的总厚度；
将复数玻纤板分别叠设于该核芯板上下表面位置，其中位于核芯板下方玻纤板各贯孔深度匹配对应导热金属组件的第一及第两个金属块厚度，而横向导热件则匹配连通通道，以将其中一个导热金属组件容置其中，而位于核芯板上方玻纤板各贯孔深度匹配另一个导热金属组件的第一及第两个金属块厚度，而横向导热件则匹配连通通道，以容置该导热金属组件容置其中；及
热压合复数玻纤板及核芯板。
在一个较佳的技术方案中：上述将导热件一同穿设对应上下金属块方式包含有：
对两个金属块钻孔，以形成复数贯穿的钻孔；
电镀钻孔以形成复数导电孔柱；及
对各导电孔柱进行内层塞孔，以填满各导电孔柱。
在一个较佳的技术方案中：以绝缘材、导热材或导电材填满导电孔柱。
在一个较佳的技术方案中：上述将导热件一同穿设对应上下金属块方式包含有：
对两个金属块钻孔，以形成复数贯穿的钻孔；及
以复数导电柱穿经对应钻孔。
在一个较佳的技术方案中：该导电柱是螺丝或金属柱。
在一个较佳的技术方案中：部分玻纤板或该核芯板焊接有电子元件，并对应该电子元件处嵌设有一个导热块，该导热块部分对应上下金属块，并由导热件一并穿经其中。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：上述本发明主要以二个分离设置于多层电路基板内的金属块，配合导热件构成电子元件及散热器的导热路径；由于二分离设置的金属块总厚度必定小于多层电路基板厚度，加上多层电路板压合时其复数玻纤板会熔融软化，故置于第一及第二容置槽内的金属块会压入多层电路板中，确保两个金属块表面分别与对应的端面齐平，而不会凸出于多层电路板表面的上；如此，本发明多层电路板的结构设计具有高合格率。
附图说明
图1A至1F是本发明第一较佳实施例的制程剖面图；
图1G是于图1E后执行另一道制程剖面图；
图1H是于图1D后执行另一道制程剖面图；
图2A至2F是本发明第二较佳实施例的制程剖面图；
图3A至3C是本发明第三较佳实施例的制程剖面图；
图4A至4E是本发明第四较佳实施例的制程剖面图；
图5是本发明多层电路板结合电子元件及二散热器的部分剖面图；
图6是既有内嵌导热金属块多层电路板结合电子元件及二散热器的仰视立体图；
图7是图6的部分剖面图；
图8A至8D是既有内嵌导热金属块多层电路板制程流程剖面图；
图8E是既有内嵌导热金属块多层电路板另一剖面图。
附图标记说明：10、10a～10f多层电路板；101、101’第一容置槽；101”容置槽；102、102’第二容置槽；11玻纤板；12、12’核芯板；20、21金属块；201钻孔；202导电孔柱；22热塑型导热层；23导热块；30绝缘材；31导电材；32、32’导热柱；50、50’多层电路板；501容置槽；51玻纤板；52核芯板；60导热金属块；70、70’电子元件；71散热器。
具体实施方式
首先请参阅图1F所示，是本发明一内嵌导热金属块的多层电路板10的一较佳实施例剖面图，其包含有：
一个多层电路基板，由复数玻纤板及核芯板压合而成，并于上下表面的同一位置分别向内形成有一个第一容置槽101及一个第二容置槽102，如图1B所示；
两个金属块20、21，分别设于第一容置槽101及第二容置槽102中，其中设置于第一容置槽101的金属块20外露表面与多层电路基板上表面齐平，而设置于第二容置槽102的金属块21外露表面与该多层电路基板下表面齐平；及
一个导热件，嵌设于多层电路基板内，分别与两个金属块20、21接触，作为两个金属块20、21的导热媒介；在本实施例中，该导热件包含复数导电孔柱202，贯穿于两个金属块20、21及多层电路基板，其中各导电孔柱202内可填充绝缘材30，或如图1G填充导热或导电材31(如铜胶或银胶)；又如图1H，是另一个多层电路板的较佳实施例，该导热件包含复数导热柱，分别贯穿两个金属块及多层电路基板，该导热柱32是螺丝、金属柱。
请配合参阅图1A至1F，上述图1F的多层电路板制程方法包含以下步骤：
准备复数玻纤板11、一核芯板12及两个导热金属块20、21；其中部分玻纤板11分别形成有贯孔111，而两个导热金属块20、21的厚度小于复数玻纤板11及核芯板12叠合的总厚度；
将复数玻纤板11分别叠设于该核芯板12上下表面位置，其中位于核芯板12下方形成有贯孔111的玻纤板11，该些贯孔111深度匹配其中一金属块20、21厚度，并容置该金属块21于其中，而位于核芯板12上方形成有贯孔111的玻纤板11，该些贯孔111匹配另一金属块20厚度，并将该金属块20容置于其中；
热压合复数玻纤板11及核芯板23，以构成一个多层电路板10；
对此两个上下金属块同时进行钻孔201；
电镀钻孔201以形成复数导电孔柱202；及
对导电孔柱202主进行内层塞孔，以填满各导电孔柱202于导热件，令上下金属块20、21构成一个导热路径。
此外，欲制作如图1G的多层电路板10a则制程步骤与上述图1A至1E都相同，惟于电镀步骤后，再对各导电孔柱202内填充导热或导电材31(如铜胶或银胶)，以提高两个金属块20、21的导热效率。
若欲制作如图1H的多层电路板10b，则于上述钻孔步骤后，选用长度比多层电路板厚度短的螺丝或金属柱等导电柱32，直接贯穿对应钻孔201中。
请参阅图2F所示，是本发明内嵌导热金属块的多层电路板10c的另一较佳实施例剖面图，其包含有：
一个多层电路基板，由复数玻纤板11及核芯板12压合而成，各玻纤板11及核芯板12于相同位置形成有贯孔111、121，在对位压合后形成一贯穿多层电路基板的一个容置槽101’；
两个金属块20、21，分别设于该容置槽101’的上下位置，且彼此分离，设置于该容置槽101’上方位置的金属块20外露表面与多层电路基板上表面齐平，而设置于该容置槽101’下方位置的金属块21外露表面与该多层电路基板下表面齐平；及
一热塑型导热层22，容置于该容置槽101’内，并夹设于两个金属块20、21之间，以与两个金属块20、21接触，作为两个金属块20、21的导热媒介；其中该热塑型导热层22可采用如铝基板、软性导热材料或导电材料(铜胶或银胶)作为热塑型导热层。
又为提升本实施例的导热效率，如图2F所示，该多层电路板进一步形成有复数导电孔柱202，以贯穿两个金属块20、21及热塑型导热层22，再于各导电孔柱202填充绝缘材30或导热或导电材(如铜胶或银胶)，也或直接穿设有导电柱。
请配合参阅图2A至2F，上述图2F多层电路板的制程方法步骤：
准备复数玻纤板11、一核芯板12、两个导热金属块20、21及一热塑型导热层22；其中所有玻纤板11及核芯板12均于相同位置均分别形成有一贯孔111、121，而两个导热金属块20、21的厚度小于复数玻纤板111及核芯板12叠合的总厚度；
将复数玻纤板11分别叠设于该核芯板12上下表面位置，各玻纤板11及核芯板12的贯孔111、121形成一个容置槽101”；其中两个金属块20、21及热塑型导热层22厚度匹配该容置槽101”的深度，以容置于容置槽101”中，其中该热塑型导热层22夹设于两个金属块20、21之间；
热压合复数玻纤板11及核芯板12，以构成一个多层电路板10c；
对此两个金属块20、21及热塑型导热层22同时进行钻孔201；
电镀钻孔201以形成复数导电孔柱202；及
对导电孔柱202进行内层塞孔，以填满各导电孔柱202，以提高两个金属块20、21导热效率。
请参阅图3C所示，是本发明内嵌导热金属块的多层电路板10d的又一较佳实施例剖面图，其包含有：
一个多层电路基板，由复数玻纤板11及核芯板12压合而成，并于上下表面的二相同位置分别向内形成有两个第一容置槽101、101’及两个第二容置槽102、102’，其中两个第一容置槽101、101’相互连通，而两个第二容置槽102、102’也相互连通；
四金属块20、21，各金属块20、21分别设于第一容置槽101、101’及第二容置槽102、102’中，其中设置于第一容置槽101、101’的金属块20外露表面与多层电路基板上表面齐平，而设置于第二容置槽102、102’的金属块21外露表面与该多层电路基板下表面齐平；
两个横向导热件32，分别容置于两个第一容置槽101、101’连通通道112中，以及两个第二容置槽102、102’连通通道112中，以与对应的两个金属块20/21连接；及
两个纵向导热件，嵌设于多层电路基板内，分别与二组上下金属块20、21接触，作为两个金属块20、21的导热媒介；于本实施例中，该导热件包含复数导电孔柱202，贯穿于两个金属块20、21及多层电路基板，其中各导电孔柱202内可填充绝缘材30，或如图1G填充导热或导电材31(如铜胶或银胶)；又如图1H，是另一个多层电路板的较佳实施例，该导热件包含复数导热柱32，分别贯穿两个金属块及多层电路基板，该导热柱是螺丝、金属柱。
请配合参阅图3A至3C，上述图3C的多层电路板制程方法包含以下步骤：
准备复数玻纤板11、一核芯板12、两个导热金属组件；其中部分玻纤板11形成有复数贯孔111、111’及横向连通复数贯孔的连通通道112，各导热金属组件包含一个第一及第两个金属块20/21及横向连接两个第一及第两个金属块20/21的横向导热件32，又两个导热金属组件的第一及第两个导热金属块20、21总厚度小于复数玻纤板11及核芯板12叠合的总厚度；
将复数玻纤板11分别叠设于该核芯板12上下表面位置，其中位于核芯板12下方玻纤板11各贯孔111深度匹配对应导热金属组件的第一及第两个金属块21厚度，而横向导热件32则匹配连通通道112，以将其中一个导热金属组件容置其中，而位于核芯板12上方玻纤板11各贯孔111深度匹配另一组导热金属组件的第一及第两个金属块20厚度，而横向导热件32则匹配连通通道，以将该导热金属组件容置其中；
热压合复数玻纤板11及核芯板12，以构成一个多层电路板10d；
对此两个上下金属块同时进行钻孔201；
电镀钻孔201以形成复数导电孔柱202；及
对导电孔柱202主进行内层塞孔，以填满各导电孔柱202，令上下导热金属组件的相同位置的金属块20、21构成一个导热路径。
以下谨进一步说明上述技术应用于具有内嵌电子元件的多层电路板时，也能有效地将内嵌于多层电路板的电子元件废热一并凭借导热金属块带出多层电路板外。
请参阅图4E所示，是本发明另一个多层电路板的较佳实施例，其中该多层电路板10f包含有：
一个多层电路基板，由复数玻纤板11及核芯板12’压合而成，其中该核芯板12焊接有电子元件70’，并于电子元件70’位置嵌设有导热块23，又该多层电路基板于上下表面对应核芯板导热块23的同一位置，分别向内形成有一个第一容置槽101及一个第二容置槽102；
两个金属块20、21，分别设于第一容置槽101及第二容置槽102中，其中设置于第一容置槽101的金属块20外露表面与多层电路基板上表面齐平，而设置于第二容置槽101的金属块20外露表面与该多层电路基板下表面齐平；及
一个导热件，嵌设于多层电路基板内，分别与两个金属块20、21及导热块70’接触，作为两个金属块20、21及导热块70’的导热媒介；于本实施例中，该导热件包含复数导电孔柱202，其中部分导电孔柱202贯穿于两个金属块20、21及多层电路基板，其余则贯穿于两个金属块20、21、多层电路基板及导热块23；其中各导电孔柱202内可填充绝缘材30，或如图1G填充导热或导电材(如铜胶或银胶)31；又如图1H，是另一个多层电路板的较佳实施例，该导热件包含复数导热柱，分别贯穿两个金属块、多层电路基板及/或导热块，该导热柱32是螺丝、金属柱。
请配合参阅图4A至4D，上述图4D的多层电路板制程方法包含以下步骤：
准备复数玻纤板11、一核芯板12’及两个金属块20、21；其中该核芯板12’其上焊接有电子元件70’，而对应电子元件70’处则嵌设有一个导热块23，而部分玻纤板11对应核芯板12’导热块23形成有贯孔111，又两个导热金属块20、21的厚度小于复数玻纤板11及核芯板12’叠合的总厚度；
将复数玻纤板11分别叠设于该核芯板12上下表面位置，其中位于核芯板12下方形成有贯孔111的玻纤板11，所述的这些贯孔111深度匹配其中一金属块21厚度，并容置该金属块21于其中，而位于核芯板12’上方形成有贯孔111的板纤板11，其贯孔111则匹配另一金属块21厚度，并将该金属块21容置于其中；
热压合复数玻纤板11及核芯板12’，以构成一个多层电路板10f；
对此两个上下金属块20、21同时进行钻孔201，其中部分钻孔201穿经该导热块23；
电镀钻孔201以形成复数导电孔柱202；及
对导电孔202主进行内层塞孔，以填满各导电孔柱202，令上下金属块20、21及导热块23构成一个导热路径。
因此，该核芯板12’的电子元件70’废热可凭借导热块23往二属块20、21传导，而将多层电路板内嵌于电子元件70’向外传导出，提高内嵌电子元件70’的多层电路板的散热效率。此外，电子元件70’也可焊接于其它的玻纤板11中。
请再参阅图5所示，是整合图1F、2F、3C及4D导热结构的多层电路板10g，如此一来除了于多层电路板上表面设置电子元件70外，也凭借如图3C结构，另设置有散热器71，而多层电路板下表面也设置有散热器71。再者，为使得本发明与散热器71散热效率更佳，可将导热柱32’穿出多层电路板10g下表面或上表面，配合散热胶与散热器71接触。
综上所述，本发明凭借热压合步骤中，复数玻纤板熔融软化而与相邻的玻纤板或核芯板粘合，故将设置于上方的金属块将会略为向下沉而粘合于上方玻纤板的贯孔中，且其上表面与最上层玻纤板表面齐平；如此，本发明多层电路板制法能确保导热用的金属块可与二相对表面齐平，并保有原本导热路径的功能。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (36)
1.一种内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于，包含：
一个多层电路基板，由复数玻纤板及核芯板压合而成，并在该多层电路基板上下表面的同一位置分别向内形成有一个第一容置槽及一个第二容置槽；
两个金属块，分别设于第一容置槽及第二容置槽中，其中设置于第一容置槽的金属块外露于该多层电路基板上表面，而设置于第二容置槽的金属块则外露于该多层电路基板下表面；及
一个导热件，嵌设于多层电路基板内，分别与两个金属块接触，作为两个金属块的导热媒介。
2.根据权利要求1所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：该容置于第一容置槽的金属块外露表面与多层电路基板上表面齐平，而设置于第二容置槽的金属块外露表面与该多层电路基板下表面齐平。
3.根据权利要求1或2所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：该第一及第二容置槽纵向连通成单个容置槽，而该导热件是一热塑型导热层，夹设于容置槽内的两个金属块之间。
4.根据权利要求1或2所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：该多层电路基板进一步形成有另一个第一容置槽及另一个第二容置槽，以容置另两个金属块，并分别与该第一容置槽及该第二容置槽连通；其中设置于两个第一容置槽的两个金属块之间连接有一个横向导热件，而两个第二容置槽的两个金属块之间连接有另一个横向导热件。
5.根据权利要求1或2所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：该核芯板进一步焊接有电子元件，并于对应电子元位置嵌设有一个导热块，又该导热块局部对应上下两个金属块。
6.根据权利要求1或2所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：至少一个玻纤板进一步焊接有电子元件，并在对应电子元件位置嵌设有一个导热块，该导热块局部对应上下两个金属块。
7.根据权利要求1或2所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：进一步形成有贯穿上下两个金属块的复数导电孔柱。
8.根据权利要求3所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：进一步形成有贯穿上下两个金属块的复数导电孔柱。
9.根据权利要求4所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：进一步形成有贯穿上下两个金属块的复数导电孔柱。
10.根据权利要求5所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：进一步形成有贯穿上下两个金属块的复数导电孔柱。
11.根据权利要求6所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：进一步形成有贯穿上下两个金属块的复数导电孔柱。
12.根据权利要求7所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：各导热件填充绝缘材、导热材或导电材。
13.根据权利要求11所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：各导热件填充绝缘材、导热材或导电材。
14.根据权利要求13所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：该导热材为铜胶或银胶。
15.根据权利要求13所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：该导热材为铜胶或银胶。
16.根据权利要求1或2所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：进一步包含有复数贯穿上下两个金属块的导热柱。
17.根据权利要求3所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：进一步包含有复数贯穿上下两个金属块的导热柱。
18.根据权利要求4所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：进一步包含有复数贯穿上下两个金属块的导热柱。
19.根据权利要求5所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：进一步包含有复数贯穿上下两个金属块的导热柱。
20.根据权利要求6所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：进一步包含有复数贯穿上下两个金属块的导热柱。
21.根据权利要求16所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：该导热柱长度短于该多层电路基板的厚度，且为螺丝或金属柱。
22.根据权利要求20所述的内嵌导热金属块的多层电路板，其特征在于：该导热柱长度短于该多层电路基板的厚度，且为螺丝或金属柱。
23.一种内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：在一个多层电路基板上下表面的第一相同位置分别嵌入一个金属块，令上下金属块彼此分离，再通过一个导热件一同穿设上下金属块，构成该多层电路板两个上下表面的一完整的导热路径。
24.根据权利要求23所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：上述将两个金属块嵌入该多层电路基板的上下表面的方式包含以下步骤：
准备复数玻纤板、一个核芯板及该两个金属块；其中部分玻纤板形成有贯孔，而两个导热金属块的厚度小于复数玻纤板及核芯板叠合的总厚度；
将复数玻纤板分别叠设于该核芯板上下表面位置，其中位于核芯板下方玻纤板贯孔深度匹配其中一金属块厚度，并容置该金属块于其中，而位于核芯板上方玻纤板贯孔匹配另一金属块厚度，并将该金属块容置于其中；
热压合复数玻纤板及核芯板。
25.根据权利要求23所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：上述将两个金属块嵌入该多层电路基板的上下表面的方式包含以下步骤：
准备复数玻纤板、一核芯板、该两个金属块及一热塑型导热层；其中所有玻纤板及核芯板均于相同位置形成有一贯孔，而两个导热金属块的厚度小于复数玻纤板及核芯板叠合的总厚度；
将复数玻纤板分别叠设于该核芯板上下表面位置，各玻纤板及核芯板的贯孔形成一个容置槽；其中两个金属块及热塑型导热层厚度匹配该容置槽的深度，以容置于容置槽中，其中该热塑型导热层夹设于两个金属块之间；及
热压合复数玻纤板及核芯板。
26.根据权利要求23至24中任一项所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：上述将导热件一同穿设上下金属块方式包含有：
对两个金属块钻孔，以形成复数贯穿的钻孔；
电镀钻孔以形成复数导电孔柱；及
对各导电孔柱进行内层塞孔，以填满各导电孔柱。
27.根据权利要求26所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：以绝缘材、导热材或导电材填满导电孔柱。
28.根据权利要求23至24中任一项所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：上述将导热件一同穿设上下金属块方式包含有：
对两个金属块钻孔，以形成复数贯穿的钻孔；及
以复数导电柱穿经对应钻孔。
29.根据权利要求28所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：该导电柱是螺丝或金属柱。
30.根据权利要求23所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：进一步在该多层电路基板上下表面的第二相同位置分别嵌入一金属块，令第二相同位置的上下金属块彼此分离，并同样以一个导热件一同穿设第二相同位置的上下金属块，令该多层电路板两个上下表面构成二道导热路径。
31.根据权利要求30所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：上述于第一及第二相同位置分别设置上下金属块方式包含以下步骤：
准备复数玻纤板、一核芯板、两个导热金属组件；其中部分玻纤板形成有复数贯孔及横向连通复数贯孔的连通通道，又各导热金属组件包含两个第一及第两个金属块及一横向连接该第一及第两个金属块的横向导热件，而此两个导热金属组件的两个第一个导热金属块以及二第两个导热金属块总厚度小于复数玻纤板及核芯板叠合的总厚度；
将复数玻纤板分别叠设于该核芯板上下表面位置，其中位于核芯板下方玻纤板各贯孔深度匹配对应导热金属组件的第一及第两个金属块厚度，而横向导热件则匹配连通通道，以将其中一个导热金属组件容置其中，而位于核芯板上方玻纤板各贯孔深度匹配另一个导热金属组件的第一及第两个金属块厚度，而横向导热件则匹配连通通道，以容置该导热金属组件容置其中；及
热压合复数玻纤板及核芯板。
32.根据权利要求31所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：上述将导热件一同穿设对应上下金属块方式包含有：
对两个金属块钻孔，以形成复数贯穿的钻孔；
电镀钻孔以形成复数导电孔柱；及
对各导电孔柱进行内层塞孔，以填满各导电孔柱。
33.根据权利要求32所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：以绝缘材、导热材或导电材填满导电孔柱。
34.根据权利要求31所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：上述将导热件一同穿设对应上下金属块方式包含有：
对两个金属块钻孔，以形成复数贯穿的钻孔；及
以复数导电柱穿经对应钻孔。
35.根据权利要求34所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：该导电柱是螺丝或金属柱。
36.根据权利要求24、25或31所述的内嵌导热金属块的多层电路板制法，其特征在于：部分玻纤板或该核芯板焊接有电子元件，并对应该电子元件处嵌设有一个导热块，该导热块部分对应上下金属块，并由导热件一并穿经其中。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100103643A TWI415527B (zh) | 2011-01-31 | 2011-01-31 | Multi - layer circuit board with embedded thermal conductive metal block and its preparation method |
| TW100103643 | 2011-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102625563A true CN102625563A (zh) | 2012-08-01 |
| CN102625563B CN102625563B (zh) | 2014-11-12 |
Family
ID=46565180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110054328.8A Active CN102625563B (zh) | 2011-01-31 | 2011-03-08 | 内嵌导热金属块的多层电路板及其制法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102625563B (zh) |
| TW (1) | TWI415527B (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2876979A1 (de) * | 2013-11-25 | 2015-05-27 | Tesat Spacecom GmbH & Co. KG | Leiterplatte mit Keramik-Einlagen |
| CN104754887A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 深南电路有限公司 | 加工线路板的方法和线路板 |
| CN105323951A (zh) * | 2014-08-01 | 2016-02-10 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板及其制造方法 |
| CN106341941A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-01-18 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法 |
| CN107249287A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-10-13 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电子组件及电子设备 |
| CN108353508A (zh) * | 2016-02-10 | 2018-07-31 | 名幸电子股份有限公司 | 基板及基板的制造方法 |
| TWI704852B (zh) * | 2018-11-28 | 2020-09-11 | 先豐通訊股份有限公司 | 電路板的電鍍方法及其所製成的電路板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11388811B1 (en) | 2021-05-21 | 2022-07-12 | Amulaire Thermal Technology, Inc. | Heat-dissipating substrate structure with built-in conductive circuits |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1240327A (zh) * | 1998-06-23 | 2000-01-05 | 日东电工株式会社 | 安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板 |
| CN1093689C (zh) * | 1994-11-09 | 2002-10-30 | 国际商业机器公司 | 半导体芯片封装件及其制造方法 |
| CN1802069A (zh) * | 2005-01-05 | 2006-07-12 | 照敏企业股份有限公司 | 具高导热基板及其制程 |
| CN101686611A (zh) * | 2008-09-28 | 2010-03-31 | 华为技术有限公司 | 多层电路板及其制作方法和通信设备 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI346766B (en) * | 2008-04-11 | 2011-08-11 | Unimicron Technology Corp | Circuit board and process for fabricating the same |
-
2011
- 2011-01-31 TW TW100103643A patent/TWI415527B/zh active
- 2011-03-08 CN CN201110054328.8A patent/CN102625563B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1093689C (zh) * | 1994-11-09 | 2002-10-30 | 国际商业机器公司 | 半导体芯片封装件及其制造方法 |
| CN1240327A (zh) * | 1998-06-23 | 2000-01-05 | 日东电工株式会社 | 安装好的电路板结构和为此结构的多层电路板 |
| CN1802069A (zh) * | 2005-01-05 | 2006-07-12 | 照敏企业股份有限公司 | 具高导热基板及其制程 |
| CN101686611A (zh) * | 2008-09-28 | 2010-03-31 | 华为技术有限公司 | 多层电路板及其制作方法和通信设备 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2876979A1 (de) * | 2013-11-25 | 2015-05-27 | Tesat Spacecom GmbH & Co. KG | Leiterplatte mit Keramik-Einlagen |
| US10292254B2 (en) | 2013-11-25 | 2019-05-14 | Tesat-Spacecom Gmbh & Co. Kg | Circuit board with ceramic inlays |
| CN104754887A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 深南电路有限公司 | 加工线路板的方法和线路板 |
| CN104754887B (zh) * | 2013-12-30 | 2018-06-05 | 深南电路有限公司 | 加工线路板的方法和线路板 |
| CN105323951A (zh) * | 2014-08-01 | 2016-02-10 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板及其制造方法 |
| CN108353508A (zh) * | 2016-02-10 | 2018-07-31 | 名幸电子股份有限公司 | 基板及基板的制造方法 |
| CN108353508B (zh) * | 2016-02-10 | 2021-03-12 | 名幸电子股份有限公司 | 基板及基板的制造方法 |
| CN106341941A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-01-18 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种局部埋入铜块与内层导线导通制作方法 |
| CN107249287A (zh) * | 2017-07-27 | 2017-10-13 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电子组件及电子设备 |
| TWI704852B (zh) * | 2018-11-28 | 2020-09-11 | 先豐通訊股份有限公司 | 電路板的電鍍方法及其所製成的電路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201233258A (en) | 2012-08-01 |
| TWI415527B (zh) | 2013-11-11 |
| CN102625563B (zh) | 2014-11-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102625563B (zh) | 内嵌导热金属块的多层电路板及其制法 | |
| CN101553094B (zh) | 具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法 | |
| CN100475003C (zh) | 埋有电子器件的印刷线路板及其制造方法 | |
| CN103906372B (zh) | 具有内埋元件的电路板及其制作方法 | |
| CN101937899B (zh) | 半导体封装结构及封装工艺 | |
| CN102595799A (zh) | 高密度互联印刷电路板的制造方法 | |
| CN103717013A (zh) | 一种印制电路板的制造方法 | |
| CN102256450A (zh) | 埋入式无源器件的电路板及其制造方法 | |
| CN103906371A (zh) | 具有内埋元件的电路板及其制作方法 | |
| CN107926123A (zh) | 多层基板以及其制造方法 | |
| CN103400830A (zh) | 多层芯片堆叠结构及其实现方法 | |
| JP6511851B2 (ja) | 多層回路基板、半導体装置、多層回路基板の製造方法 | |
| CN101777548B (zh) | 内埋芯片基板及其制作方法 | |
| TWI738307B (zh) | 線路板結構 | |
| CN103402333A (zh) | 具备高密度互连设计和散热结构的pcb板及其制作方法 | |
| CN111885814A (zh) | 一种复合导热pcb线路板 | |
| CN205946365U (zh) | 一种电池保护pcb电路板 | |
| WO2015049770A1 (ja) | 層間接続基板およびその製造方法 | |
| CN111726933B (zh) | 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法 | |
| CN1316861C (zh) | 多层电路板及其制法 | |
| CN100459085C (zh) | 内埋元件的基板制造方法 | |
| CN105023910A (zh) | 导电盲孔结构及其制法 | |
| CN103796418A (zh) | 一种电路板及电路板的制作方法 | |
| CN209545982U (zh) | 一种多层高频盲孔pcb电路板 | |
| CN201571253U (zh) | 高层数线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |