CN102592611A - 带有电路的悬挂基板及其制造方法 - Google Patents

带有电路的悬挂基板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102592611A
CN102592611A CN2011104609496A CN201110460949A CN102592611A CN 102592611 A CN102592611 A CN 102592611A CN 2011104609496 A CN2011104609496 A CN 2011104609496A CN 201110460949 A CN201110460949 A CN 201110460949A CN 102592611 A CN102592611 A CN 102592611A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
insulation course
conductor layer
upside
half part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011104609496A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102592611B (zh
Inventor
水谷昌纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to CN201510780318.0A priority Critical patent/CN105355215B/zh
Publication of CN102592611A publication Critical patent/CN102592611A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102592611B publication Critical patent/CN102592611B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/484—Integrated arm assemblies, e.g. formed by material deposition or by etching from single piece of metal or by lamination of materials forming a single arm/suspension/head unit
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/486—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives with provision for mounting or arranging electrical conducting means or circuits on or along the arm assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)

Abstract

本发明提供带有电路的悬挂基板及其制造方法。带有电路的悬挂基板设有悬架部。悬架部包括：舌部，其形成在开口部的内侧、用于装设滑动件，该滑动件用于安装与导体层电连接的磁头；悬臂部，其形成在开口部的外侧、用于支承舌部；通过部，其通过悬架部的开口部及/或悬臂部的外侧区域。通过部包括导体层和覆盖导体层的绝缘层。通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度与通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相同。

Description

带有电路的悬挂基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及带有电路的悬挂基板及其制造方法，具体来说，本发明涉及装设在硬盘驱动器上的带有电路的悬挂基板及其制造方法。
背景技术
装设在硬盘驱动器上的带有电路的悬挂基板装设有用于安装磁头的滑动件，使滑动件相对于硬盘驱动器以微小间隔上浮。
要求不受空气中所含的水分、热等影响，以相对于硬盘驱动器的上浮姿态(姿态角)恒定的方式稳定地维持上述滑动件。
为了满足上述的要求，提出以下方案，即，例如在包括金属基板、形成在该金属基板上侧的绝缘层、形成在该绝缘层上侧的配线层、形成在该配线层上侧的覆盖层的悬挂用基板中，使绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数为0/％RH～30×10-6/％RH，并且上述绝缘层形成材料和覆盖层形成材料的吸湿膨胀系数的差为0/％RH～5×10-6/％RH。
然而，即使在日本特开平10-27447号公报所提出的悬挂基板中，也存在不能充分地满足上述的要求的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供能够防止高湿环境下的悬架部的变形、由此能够稳定地维持滑动件相对于硬盘驱动器的姿态角的带有电路的悬挂基板及其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的带有电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在上述金属支承层上侧的绝缘层以及形成在上述绝缘层上侧的导体层，其特征在于，上述带有电路的悬挂基板设有悬架部，在上述悬架部形成有沿上下方向贯穿上述金属支承层的开口部，上述悬架部包括：舌部，其形成在上述开口部的内侧，该舌部用于装设滑动件，该滑动件用于安装与上述导体层电连接的磁头；悬臂部，其形成在上述开口部的外侧，用于支承上述舌部；通过部，其通过上述悬架部的上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域，上述通过部包括导体层和覆盖上述导体层的上述绝缘层，上述通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度与上述通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相同。
此外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上下方向中央和上述导体层的上述上侧一半部分处的上表面之间的距离，与上述通过部的上述上下方向中央和上述导体层的上述下侧一半部分处的下表面之间的距离相同。
此外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述绝缘层包括中间绝缘层，上述通过部的上述导体层包括第1导体层和隔着上述中间绝缘层形成在上述第1导体层上侧的第2绝缘层，上述第1导体层的厚度和上述第2导体层的厚度相同。
此外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述导体层的上侧一半部分与下侧一半部分以上下方向中央为中心对称形成。
此外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述绝缘层包括：第1覆盖绝缘层，其形成在上述中间绝缘层下侧，用于覆盖上述导体层的上述下侧部分；第2覆盖绝缘层，其形成在上述中间绝缘层上侧，用于覆盖上述导体层的上述上侧部分，上述绝缘层的上述下侧一半部分由上述中间绝缘层的下侧一半部分和上述第1覆盖绝缘层构成，上述绝缘层的上述上侧一半部分由上述中间绝缘层的上侧一半部分和上述第2覆盖绝缘层构成。
此外，在本发明的带有电路的悬挂基板中，优选为，上述通过部的上述绝缘层的上述上侧一半部分与上述下侧一半部分以上下方向中央为中心对称地形成。
此外，本发明的带有电路的悬挂基板的制造方法的带有电路的悬挂基板设有悬架部，该悬架部包括：舌部，其用于装设滑动件，该滑动件用于安装磁头；悬臂部，其用于支承上述舌部，本发明的带有电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，其包括：准备金属支承层的工序；在上述金属支承层的上侧形成绝缘层的工序；在上述绝缘层的上侧形成导体层的工序；在上述金属支承层与上述悬架部的上述导体层相对应地形成用于划分上述舌部和上述悬臂部的开口部的工序，在上述形成绝缘层的工序中，以覆盖上述导体层的方式、且以使通过上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域的通过部的上述绝缘层的下侧一半部分的厚度和上述通过部的上述绝缘层的上侧一半部分的厚度相同的方式形成上述绝缘层
在本发明的带有电路的悬挂基板的制造方法及由其获得的带有电路的悬挂基板中，通过部的绝缘层的下侧一半部分的厚度和通过部的绝缘层的上侧一半部分的厚度相同，因此，即使通过部的绝缘层的下侧一半部分和上侧一半部分在高湿环境下吸湿而膨胀，它们也以相同比例膨胀。因此，能够有效地防止通过部的由吸湿产生的变形。
发明的效果
其结果，能够稳定地维持被装设于带有电路的悬挂基板的滑动件相对于硬盘驱动器的姿态角。
附图说明
图1表示本发明的带有电路的悬挂基板的一实施方式的悬架部的俯视图。
图2表示图1所示的悬架部的仰视图。
图3表示图1及图2的A-A剖视图。
图4表示图3所示的悬架部的通过部的放大剖视图。
图5是用于说明图1所示的带有电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是与图3的剖视图相对应的工序图，
(a)表示准备金属支承层的工序；
(b)表示形成基底绝缘层的工序；
(c)表示形成狭缝的工序；
(d)表示形成导体层的工序；
(e)表示形成第1覆盖绝缘层及第2覆盖绝缘层的工序。
图6表示用于说明图5的(a)的准备金属支承层的工序的俯视图。
图7是用于说明图5的(b)的形成基底绝缘层的工序的附图，
(a)表示俯视图；
(b)表示仰视图。
图8是用于说明图5的(c)的形成狭缝的工序的附图，
(a)表示俯视图；
(b)表示仰视图。
图9是用于说明图5的(d)的形成第1导体层及第2导体层的工序的附图，
(a)表示俯视图；
(b)表示仰视图。
图10表示本发明的带有电路的悬挂基板的其它的实施方式的通过部(以向厚度方向投影时第1配线及第2配线的投影错开的方式配置上述第1配线及第2配线的形态)的放大剖视图。
图11表示本发明的带有电路的悬挂基板的其它的实施方式的悬架部(设有四个磁头侧端子的形态)的俯视图。
图12表示本发明的带有电路的悬挂基板的其它的实施方式的悬架部(由基底绝缘层、第2配线及第2基底绝缘层构成的形态)的俯视图。
图13表示图12所示的悬架部的通过部的放大剖视图。
图14是实施例1的带有电路的悬挂基板的俯视图，表示金属支承层及基底绝缘层的尺寸。
图15表示比较例1的带有电路的悬挂基板的通过部的放大剖视图。
具体实施方式
图1表示本发明的带有电路的悬挂基板的一实施方式的悬架部的俯视图，图2表示图1所示的悬架部的仰视图，图3表示图1及图2的A-A剖视图，图4表示图3所示的悬架部的通过部的放大剖视图，图5表示用于说明图1所示的带有电路的悬挂基板的制造方法的工序图，表示与图3的剖视图相对应的工序图，图6表示用于说明图5的(a)的准备金属支承层的工序的俯视图，图7表示用于说明图5的(b)的形成基底绝缘层的工序的附图，图8表示用于说明图5的(c)的形成狭缝的工序的附图，图9表示用于说明图5的(d)的形成第1导体层及第2导体层的工序的附图。
此外，在图1、图2及图9中，为了明确地表示基底绝缘层14、第1导体层28及第2导体层16的相对配置，省略第1覆盖绝缘层15及第2覆盖绝缘层16。
在图1及图2中，该带有电路的悬挂基板1装设有用于安装磁头(未图示)的滑动件(未图示)，使滑动件相对于硬盘驱动器以微小间隔上浮。
在该带有电路的悬挂基板1中，在金属支承层2上支承有导体层3。
金属支承层2形成为沿长度方向延伸的平带状。金属支承层2一体地包括配置在长度方向一侧(以下，称为后侧。图1及图2中的纸面下侧。)的配线部4和配置在配线部4的长度方向另一侧(以下，称为前侧。图1及图2中的纸面上侧。)的悬架部5。
配线部4形成为沿前后方向延伸的俯视大致矩形状。
此外，在配线部4中，在宽度方向(与前后方向正交的方向)上彼此隔着间隔地形成有两条沿前后方向延伸的狭缝6。各狭缝6沿前后方向呈直线状延伸。此外，虽然在图1中省略而没有表示，但是在配线部4的后端部配置有后述的外部侧端子。
悬架部5是从配线部4的前端缘连续形成的，其形成为相对于配线部4向宽度方向(与前后方向正交的方向，图1及图2所示的左右方向。)两外侧鼓出的俯视大致矩形状。
在悬架部5中形成有作为在厚度方向上贯穿金属支承层2的开口部的第1开口部7。
第1开口部7为在俯视下朝向前侧开口的大致C字状，具体来说，其由沿前后方向延伸且在宽度方向上隔着间隔地相对配置的一对宽开口部8、连通各宽开口部8的后端部的连通开口部9及从各宽开口部8的前端部向宽度方向中央弯曲的弯曲开口部10一体地形成。
各宽开口部8的后端部与狭缝6的前端相连通。此外，各宽开口部8的宽度形成得比狭缝6的宽度宽。
此外，悬架部5包括被夹持在一对宽开口部8的宽度方向内侧的舌部11、分别配置在一对宽开口部8的宽度方向外侧的悬臂部12及配置在舌部11的前侧及悬臂部的前侧的连络部40。
舌部11以从连络部40向后方呈俯视大致矩形舌状延伸的方式形成。此外，在舌部11的上表面上装设有滑动件(未图示)。
连络部40形成为在舌部11及悬架部5的前侧沿宽度方向延伸的俯视大致矩形状。
悬臂部12经由连络部40与舌部11相连接，由此，利用悬臂部12支承舌部11。
并且，如图3所示，该带有电路的悬挂基板1包括金属支承层2、形成在金属支承层2上侧的绝缘层13、形成在绝缘层13上侧的导体层3。
金属支承层2例如由不锈钢、42号合金、铝、铜-铍合金、磷青铜、镍、铁、铜及上述金属的合金等金属材料形成。从弹力特性及耐腐蚀性的观点出发，优选用不锈钢形成该金属支承层2。
金属支承层2的厚度例如是5μm～50μm，优选为10μm～30μm。
绝缘层13形成为包含供导体层3形成的区域的图案，其包括作为中间绝缘层的基底绝缘层14、形成在基底绝缘层14下侧的第1覆盖绝缘层15和形成在基底绝缘层14上侧的第2覆盖绝缘层16。
如图1及图2所示，基底绝缘层14以在配线部4中呈直线状沿前后方向延伸的方式形成，其以遍及各狭缝6的宽度方向两侧的金属支承层2的方式形成。
基底绝缘层14在悬架部5中成为宽度方向中央稍微向后侧突出的俯视大致倒U字状，具体来说，该基底绝缘层14包括：在前后方向上通过宽开口部8的一对基底通过部17；将各基底通过部17的前端部相连接、以在俯视下包含各弯曲开口部10的方式形成的基底连接部18；从基底连接部18的宽度方向中央向后侧呈俯视大致矩形状突出、包含舌部11的前侧部分的基底突出部19。
基底通过部17与后述的第1覆盖绝缘层15、第2覆盖绝缘层16及导体层3共同形成通过部25。
基底连接部18以沿宽度方向延伸的方式形成。
此外，如图3所示，在基底连接部18中形成有与后述的导通部20相对应的基底开口部21。基底开口部21以贯穿基底连接部18的厚度方向的方式形成为俯视大致圆形状。
第1覆盖绝缘层15以在基底绝缘层14下侧覆盖下述说明的第1配线22的方式形成。
第2覆盖绝缘层16以在基底绝缘层14上侧覆盖下述说明的第2配线24的方式形成。
基底连接部18、第1覆盖绝缘层15及第2覆盖绝缘层16例如分别由相同或者不同的绝缘材料形成。基底连接部18、第1覆盖绝缘层15及第2覆盖绝缘层16优选全部由相同的绝缘材料形成。作为上述的绝缘材料，例如可以举出聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚醚酰亚胺、聚苯醚、苯并环丁烯、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂等耐热绝缘材料等，从耐热性、机械强度及热膨胀系数的观点出发，优选使用聚酰亚胺。
例如能够通过使有机四羧酸二酐(例如，3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐等)和二胺(例如，1，4-二氨基苯，2，2’-双(三氟甲基)-4，4’-二氨基联苯等)反应而获得聚酰亚胺。例如在有机溶剂(例如，N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)等)中、在感光剂(例如，1-乙基-4-(2-硝基苯)-1，4-二氢吡啶-3，5-二羧酸-二甲酯等)和/或添加剂(2-(1，2-环己烷二甲酰亚胺)丙烯酸乙酯等)的存在下实施上述的反应。
绝缘材料的吸湿膨胀系数例如为5ppm～100ppm，热膨胀系数例如为10ppm～100ppm。
此外，如图4所示，基底绝缘层14的下侧一半部分和第1覆盖绝缘层15成为绝缘层13的下侧一半部分26，基底绝缘层14的上侧一半部分和第2覆盖绝缘层16成为绝缘层13的上侧一半部分27。
基底绝缘层14的厚度TI1例如是1μm～35μm，优选为3μm～15μm。
第1覆盖绝缘层15的厚度TI2和第2覆盖绝缘层16的厚度TI3例如相同，具体来说，例如是1μm～30μm，优选为3μm～15μm。
此外，第1覆盖绝缘层15的厚度TI2是第1配线22的下表面与第1覆盖绝缘层15的覆盖该第1配线22的下表面的下表面之间的长度。
此外，第2覆盖绝缘层16的厚度TI3是第2配线24的上表面与第2覆盖绝缘层16的覆盖该第2配线24的上表面的上表面之间的长度。
因此，绝缘层13的下侧一半部分26的厚度与绝缘层13的上侧一半部分27的厚度相同，绝缘层13的下侧一半部分26的厚度即基底绝缘层14的下侧一半部分的厚度(1/2×TI1)与第1覆盖绝缘层15的厚度TI2的总厚度，绝缘层13的上侧一半部分27的厚度即基底绝缘层14的上侧一半部分的厚度(1/2×TI1)与第2覆盖绝缘层16的厚度TI3的总厚度。
具体来说，绝缘层13的下侧一半部分26的厚度TI4及绝缘层13的上侧一半部分27的厚度TI5例如是5μm～40μm，优选为10μm～30μm。
导体层3覆盖在绝缘层13上，具体来说，该导体层3包括形成在基底绝缘层14下侧的第1导体层28和形成在基底绝缘层14上侧的第2导体层29。
第2导体层29形成在基底绝缘层14的上表面上，该第2导体层29一体地包括与磁头相连接的磁头侧端子32(图1)、与外部基板(未图示)相连接的外部侧端子(未图示)及电连接磁头侧端子32和外部侧端子的第2配线24。
在舌部11的前侧部分，在宽度方向上彼此隔开间隔地并列配置有多个(八个)磁头侧端子32。此外，磁头侧端子32以从第2覆盖绝缘层16露出的方式形成。此外，在磁头侧端子32的表面上形成有由金及/或镍等构成的金属镀层(未图示)。
在配线部4的后端部，彼此隔开间隔地并列配置有多个(八个)外部侧端子(未图示)。此外，外部侧端子以从第2覆盖绝缘层16露出的方式形成。此外，在外部侧端子的表面上形成有由金及/或镍等构成的金属镀层(未图示)。
在带有电路的悬挂基板1的前后方向上，在宽度方向上隔开间隔地设有多个(四个)第2配线24。此外，相对于各狭缝6、各宽开口部8及各弯曲开口部10，分别设有两个第2配线24。
具体来说，第2配线24以在向厚度方向投影时该投影包含在狭缝6中的方式沿狭缝6在前后方向上延伸。此外，第2配线24在悬架部5、在基底通过部17及基底连接部18的上表面形成沿上述基底通过部17及基底连接部18的俯视大致L字状。
此外，第2配线24的侧面及上表面被第2覆盖绝缘层16覆盖。
第1导体层28以与第2导体层29在厚度方向上夹着基底绝缘层14的方式形成。也就是说，第1导体层28形成在基底绝缘层14的下表面上，该第1导体层28包括第1配线22。
第1配线22在向厚度方向上投影时形成与上述的第2配线24相重叠的图案。具体来说，各第1配线22与各第2配线24在厚度方向上相对配置。
此外，第1配线22的下表面及侧面被第1覆盖绝缘层15覆盖。
此外，如图1及图3所示，导体层3还包括导通部20、电连接导通部20与磁头32的端子连络部34。
导通部20包括被填充到基底连接部18的基底开口部21内的填充部35、形成在填充部35下侧的第1导通部36和形成在填充部35上侧的第2导通部37。
第1导通部36包括支承导通部38和形成在其周围的第1导体部39。
支承导通部38形成为从填充部35的下表面朝向下侧及外侧鼓出的俯视大致圆形状。支承导通部38由与金属支承层2相同的金属材料形成。
第1导体部39覆盖支承导通部38的下表面及侧面。第1导体部39的宽度方向外侧部与第1配线22相连接。
第2导通部37形成为从填充部35的上表面朝向上侧及外侧鼓出的俯视大致圆形状。
如图1及图2所示，端子连络部34从第2导通部37的后端部向后方延伸而到达磁头侧端子32。
导通部20和端子连络部34电连接第1配线22和磁头侧端子32。
此外，磁头侧端子32从宽度方向中央侧朝向宽度方向外侧(一侧及另一侧这两侧)分别具有成对的、依次配置的第1磁头侧端子32A、第2磁头侧端子32B、第3磁头侧端子32C及第4磁头侧端子32D，上述端子全部形成在同一平面上、即形成在基底绝缘层14的上表面上。各第1磁头侧端子32A及各第3磁头侧端子32C经由端子连络部34及导通部20与第1配线22电连接，各第2磁头侧端子32B及各第4磁头侧端子32D与第2配线24电连接。
第1导体层28及第2导体层29例如由相同的材料形成，具体来说，该第1导体层28及第2导体层29例如由铜、镍、金、焊锡或者上述金属的合金等导体材料形成，从导电性的观点出发，上述第1导体层28及第2导体层29优选由铜形成。
第1导体层28的厚度TC1与第2导体层29的厚度TC2例如相同，具体来说，例如是3μm～30μm，优选为5μm～20μm。
此外，第1配线22的宽度W1与第2配线24的宽度W2例如相同，具体来说，例如是5μm～200μm，优选为8μm～100μm。此外，狭缝6中的第1配线22之间的间隔I1与狭缝6中的第2配线24之间的间隔I2例如相同，具体来说，例如是5μm～200μm，优选为8μm～100μm。
此外，各磁头侧端子32的宽度及各外部侧端子的宽度例如是2μm～1000μm，优选是30μm～800μm，各磁头侧端子32之间的间隔及各外部侧端子之间的间隔例如是2μm～1000μm，优选是30μm～800μm。
并且，通过宽开口部8的绝缘层13由基底绝缘层14(基底通过部17)、第1覆盖绝缘层15及第2覆盖绝缘层16构成。此外，通过宽开口部8的导体层3由第1配线22及第2配线24构成。
通过宽开口部8的绝缘层13的上下方向中央C1与第1覆盖绝缘层15的下表面之间的距离L1，和通过宽开口部8的绝缘层13的上下方向中央C1与第2覆盖绝缘层16的上表面之间的距离L2相同，具体来说，例如是5μm～40μm，优选为10μm～30μm。
此外，通过宽开口部8的绝缘层13的上下方向中央C1与第1导体层28的下表面之间的距离L3，和通过宽开口部8的绝缘层13的上下方向中央C1与第2导体层29的上表面之间的距离L4相同，具体来说是4μm～35μm，优选为8μm～25μm。
并且，通过宽开口部8的第1配线22和通过宽开口部8的第2配线24以通过上下方向中央的面(单点划线C1)为中心对称(面对称)地形成。
此外，通过宽开口部8的第1配线22和通过宽开口部8的第2配线24以沿前后方向通过基底通过部17的宽度方向中央及厚度方向中央的通过轴PA为中心点对称地形成。
此外，基底通过部17的下侧一半部分与基底通过部17的上侧一半部分以通过上下方向中央的面(单点划线C1)为中心对称(面对称)地形成，通过宽开口部8的第1覆盖绝缘层15与通过宽开口部8的第2覆盖绝缘层16以通过上下方向中央的面(单点划线C1)为中心对称(面对称)地形成。
接下来，参照图1～图3及图5～图9，对制造该带有电路的悬挂基板1的方法进行说明。另外，在图7、图8和图9中，为了容易理解附图，省略了第3磁头侧端子32C和第4磁头侧端子32D。
在该方法中，首先，如图5的(a)及图6所示，准备薄板状的金属支承层2。
接下来，在该方法中，如图5的(b)、图7的(a)及图7的(b)所示，在金属支承层2的上侧形成基底绝缘层14。
为了在金属支承层2的上侧形成基底绝缘层14，例如，首先，在金属支承层2的上表面整面上涂布感光性聚酰亚胺树脂前体的清漆(感光性聚酰胺酸树脂溶液)，使其干燥而形成基底保护膜。接下来，将基底保护膜以上述的图案曝光，接着进行显影，之后进行加热使其固化。
接下来，在上述方法中，如图5的(c)、图8的(a)及图8的(b)所示，在金属支承层2上一体地形成第2开口部23和狭缝6。
第2开口部23贯穿在金属支承层2的厚度方向上，作为用于开口出第1开口部7的预备孔，其由窄开口部33和弯曲开口部10一体地形成。
为了使金属支承层2支承基底通过部17的宽度方向两端部，以窄于接下来形成的宽开口部8(图1及图2)的方式形成窄开口部33。此外，窄开口部33形成为与宽开口部8相同长度(长度方向长度)的俯视大致矩形状，其后端部与狭缝6的前端相连接(连通)。
此外，各窄开口部33在俯视下与各狭缝6形成同一直线状。
此外，以在金属支承层2中留有支承导通部38的方式形成弯曲开口部10。
接下来，在上述方法中，如图5的(d)、图9的(a)及图9的(b)所示，在基底绝缘层14的下侧形成第1导体层28，并且在基底绝缘层14的上侧形成第2导体层29。
第1导体层28及第2导体层29例如利用加成法等公知的导体图案形成法形成。
在形成上述的第1导体层28及第2导体层29的同时形成第1导体部39、第2导通部37和端子连络部34。此外，第1导体部39以朝向支承导通部38的上侧及外侧(前后方向两侧及宽度方向两侧)鼓出的方式形成。
由此，形成导通部20。
接下来，在上述方法中，如图5的(e)所示，在基底绝缘层14的下侧以覆盖第1配线22的方式形成第1覆盖绝缘层15，并且在基底绝缘层14的上侧以覆盖第2配线24的方式形成第2覆盖绝缘层16。
为了形成第1覆盖绝缘层15及第2覆盖绝缘层16，例如，在基底绝缘层14的两面整面上涂布感光性聚酰亚胺树脂前体的清漆(感光性聚酰胺酸树脂溶液)，使其干燥而形成覆盖保护膜。接下来，将覆盖保护膜以上述的图案曝光，接下来进行显影，之后加热使其固化。
此外，第1覆盖绝缘层15及第2覆盖绝缘层16例如也能够以下述方式形成，即，将合成树脂预先形成为上述图案的薄膜，借助公知的粘接剂层(未图示)将上述薄膜粘贴在基底绝缘层14的两面上。
此外，第1覆盖绝缘层15及第2覆盖绝缘层16能够同时或者依次形成。优选同时形成第1覆盖绝缘层15及第2覆盖绝缘层16。
接下来，在上述方法中，如图1～图3所示，在金属支承层2上形成第1开口部7。
第1开口部7以扩宽第2开口部23的窄开口部33的方式形成。
此外，形成第1开口部7，并且对金属支承层2进行外形加工，将其加工成上述的形状。
由此，形成悬臂部12及舌部11，并且与通过部25的周围的悬臂部12及舌部11相独立地形成通过部25。即，通过部25在宽度方向上与悬臂部12及舌部11隔有间隔。
之后，虽未图示，但是利用镀等方法在磁头侧端子32及外部侧端子的表面上形成镀层。
由此，获得带有电路的悬挂基板1。
之后，在该带有电路的悬挂基板1的舌部处装设用于安装磁头的滑动件(未图示)，并且使磁头(未图示)与磁头侧端子32相连接。此外，使外部基板(未图示)与外部侧端子(未图示)相连接。
并且，在该带有电路的悬挂基板1中，通过部25的绝缘层13的下侧一半部分26的厚度TI4和通过部25的绝缘层13的上侧一半部分27的厚度TI5相同。因此，即使通过部25的绝缘层13的下侧一半部分26和上侧一半部分27在高湿环境下吸湿而膨胀，它们也以相同比例进行膨胀。因此，能够有效地防止通过部25的由吸湿产生的翘曲等变形。
其结果，能够稳定地维持装设于带有电路的悬挂基板1的滑动件相对于硬盘驱动器的姿态角。
此外，第1导体层28的厚度TC1例如与第2导体层29的厚度TC2相同。即，通过宽开口部8的第1配线22的厚度TC1与通过宽开口部8的第2配线24的厚度TC2相同，因此，即使通过宽开口部8的第1配线22及第2配线24在高湿环境下因遇热而膨胀，它们也以相同比例进行膨胀。因此，能够有效地防止通过部25的由吸湿产生的变形。
此外，虽然在图1～图3的实施方式中，通过部17是以通过第1开口部7的方式形成的，但是，虽未图示例如也能够以通过悬臂部12的外侧区域的方式形成上述通过部17。
图10表示本发明的带有电路的悬挂基板的其它的实施方式的通过部(以向厚度方向投影时第1配线及第2配线的投影错开的方式配置该第1配线及第2配线的形态)的放大剖视图，图11表示本发明的带有电路的悬挂基板的其它的实施方式的悬架部(设有四个磁头侧端子的形态)，图12表示本发明的带有电路的悬挂基板的其它的实施方式的悬架部(由基底绝缘层、第2配线及第2覆盖绝缘层构成的形态)的俯视图，图13表示图12所示的悬架部的通过部的放大剖视图。
此外，对于与上述的各部分相对应的构件，在以下的各附图中标注相同的附图标记，省略详细说明。
在图4的实施方式中，将第1配线22与第2配线24配置为在上下方向上相对，但是例如，如图10所示，也能够以向厚度方向投影时使第1配线22与第2配线24的投影在宽度方向上错开的方式配置上述第1配线22。
具体来说，在图10中，第1配线22及第2配线24以基底通过部17的通过轴PA为中心的点对称地形成。
此外，通过宽开口部8的第1配线22的宽度方向外侧端部在向厚度方向投影时，与通过宽开口部8的第2配线24的宽度方向内侧端部相重叠。
第1配线的外侧端缘和第2配线的外侧端缘的宽度方向上的间隔(错开宽度)G例如是1μm～100μm，优选为1μm～50μm。
利用图10所示的实施方式，能够获得与上述内容相同的效果。
此外，虽然在上述的图1的实施方式中设有八个磁头侧端子32，但是其数量没有特别地限定。例如，如图11所示，也可以设置四个磁头侧端子32。
在图11中，相对于各宽开口部8，设有一条第2配线24。
利用图11所示的实施方式，能够获得与上述内容相同的效果。
此外，虽然在图3的实施方式中，由第1导体层28及第2导体层29形成导体层3，由基底绝缘层14、第1覆盖绝缘层15及第2覆盖绝缘层16形成绝缘层13，但是例如，如图12及图13所示，也能够由第2导体层29形成导体层3，由基底绝缘层14及第2覆盖绝缘层16形成绝缘层13。
即，在图12及图13中，通过各宽开口部8的导体层3在基底通过部17的上表面上具有在宽度方向上彼此隔开间隔地配置的一对第2配线24。
通过通过部25的绝缘层13包括基底通过部17和以覆盖第2配线24的方式形成在基底通过部17上侧的第2覆盖绝缘层16。
而且，基底通过部17的厚度TI1和第2覆盖绝缘层16的厚度(第2配线24上侧的第2覆盖绝缘层16的厚度)TI3相同。
此外，通过部25的上下方向中央C1和第2配线24的下表面之间的距离L1，与通过部25的上下方向中央和第1配线24的上表面之间的距离L2相同。
此外，一对第2配线24以通过绝缘层13的上下方向中央的面(单点划线C1)为中心对称地形成，并且以基底通过部17的通过轴PA为中心的点对称地形成。
利用图12及图13所示的实施方式，能够获得与上述内容相同的效果。
实施例
以下，表示实施例及比较例，进一步具体说明本发明，但是本发明并不限定于该实施例及比较例。
实施例1
准备厚度18μm的片状的由不锈钢构成的金属支承层(参照图5的(a)及图6)。
接下来，在金属支承层上侧形成厚度(TI1)10μm的由聚酰胺构成的基底绝缘层(参照图5的(b)、图7的(a)及图7的(b))。
具体来说，根据表1的配合处方，首先，调制感光性聚酰胺酸树脂溶液。接下来，将调制的感光性聚酰胺酸树脂溶液涂布在金属支承层的上表面整面上，使其干燥从而形成基底保护膜。接下来，将基底保护膜以上述的图案曝光，接下来进行显影，之后进行加热使其固化。此外，基底绝缘层的吸湿膨胀系数为13ppm，热膨胀系数为18ppm。
表1
Figure BSA00000650898300191
接下来，在金属支承层上通过蚀刻一体地形成第2开口部和狭缝(参照图5的(c)、图8的(a)及图8的(b))。
接下来，在利用加成法在基底绝缘层下侧形成厚度(TC2)10μm的第1导体层的同时，在基底绝缘层上侧利用加成法形成厚度(TC3)10μm的第2导体层(参照图5的(d)、图9的(a)及图9的(b))。此外，第1配线和第2配线在厚度方向上相对配置。
接下来，在基底绝缘层下侧以覆盖第1配线的方式形成第1覆盖绝缘层，并且在基底绝缘层上侧以覆盖第2配线的方式形成第2覆盖绝缘层(参照图5的(e))。
具体来说，将根据表1的配合处方调制的感光性聚酰胺酸树脂溶液涂布在基底绝缘层的两面整面上，使其干燥从而形成覆盖保护膜。接下来，将覆盖保护膜以上述的图案曝光，接下来进行显影，之后进行加热使其固化。
此外，第1覆盖绝缘层及第2覆盖绝缘层的吸湿膨胀系数为13ppm，热膨胀系数为18ppm。
第1覆盖绝缘层的厚度(TI2)与第2覆盖绝缘层的厚度(TI3)相同，为5μm。
此外，通过宽开口部的绝缘层的上下方向中央(C1)和第1覆盖通过部的下表面之间的距离(L1)，与通过宽开口部的绝缘层的上下方向中央(C1)和第2覆盖通过部的上表面之间的距离(L2)相同，为20μm。
通过宽开口部的绝缘层的上下方向中央(C1)和第1导体层的下表面之间的距离(L3)，与通过宽开口部的绝缘层的上下方向中央(C1)和第2导体层的上表面之间的距离(L4)相同，为15μm。
接下来，利用蚀刻在金属支承层上形成第1开口部(参照图1～图3)。具体来说，以扩宽窄开口部的方式形成第1开口部。
之后，利用镀工艺在磁头侧端子及外部侧端子的表面上形成由金及镍构成的金属镀层。
由此，制作成了带有电路的悬挂基板。
此外，制作成的带有电路的悬挂基板的金属支承层及基底绝缘层的尺寸如图13所示。
实施例2
在导体层的形成过程中，将第1配线及第2配线形成为在向厚度方向投影时彼此在宽度方向上错开并且以通过轴(PA)为中心点对称，除此之外与实施例1同样地进行处理，制作成了带有电路的悬挂基板(参照图10)。
此外，第1配线和第2配线的错开宽度(G)为10μm。
实施例3
除了由第2导体层形成导体层、由基底绝缘层及第2覆盖绝缘层形成绝缘层之外，与实施例1同样地进行处理，制作成了带有电路的悬挂基板(参照图12及图13)。
此外，第2配线上的第2覆盖绝缘层的厚度(TI2)为5μm，与基底绝缘层的厚度(TI1)相同。
比较例1
除了第2配线上的第2覆盖绝缘侧的厚度(TI2)为5μm以外，与实施例3相同地制作成了带有电路的悬挂基板(参照图15)。
此外，基底绝缘层的厚度(TI1)与第1覆盖绝缘层的厚度(TI2：5μm)不同，为10μm。
评价
对于实施例1～实施例3及比较例1的带有电路的悬挂基板，在将配线部固定在玻璃载置台上的状态下，将带有电路的悬挂基板分别投入到25℃、10％RH及25℃、80％RH的恒湿器中两小时。
之后，在恒湿器内利用激光测定舌部的中央的厚度方向上的位移量，按照下述的基准评价带有电路的悬挂基板。
此外，位移量的测定方法如下，即，使距离带有电路的悬挂基板的前端5000μm的部分(悬架部及配线部的前端部)为自由端(free)，将距离前端5000μm的部分的后侧的部分固定，然后，在图14中，将在舌部中由十字所示的部位(距前端1000μm的宽度方向中间部分，测定点)的位移量作为舌部的厚度方向的位移量。
1.将舌部的位移量代入下述公式，从而算出姿态角的变化量。
姿态角的变化量(deg/％RH)＝ATAN(舌部的位移量/4000)/π×180/70
2.对算出的姿态角的变化量以下述方式进行评价。
◎：姿态角的变化量(deg/％RH)不足0.002。
○：姿态角的变化量(deg/％RH)大于等于0.002且不足0.006。
×：姿态角的变化量(deg/％RH)大于等于0.006。
其结果，在实施例1～实施例3中，全部评价为“◎”。
另一方面，比较例1的评价为“×”。
此外，虽然在上述说明中提供了作为本发明的示例的实施方式，但是上述内容只是示例，并不能进行限定性解释。对于本领域技术人员能想到的本发明的变形例都包含在后述的权利要求书中。

Claims (7)

1.一种带有电路的悬挂基板，其包括金属支承层、形成在上述金属支承层的上侧的绝缘层以及形成在上述绝缘层的上侧的导体层，该带有电路的悬挂基板的特征在于，
上述带有电路的悬挂基板设有悬架部，
在上述悬架部形成有沿上下方向贯穿上述金属支承层的开口部，
上述悬架部包括：
舌部，其形成在上述开口部的内侧，该舌部用于装设滑动件，该滑动件用于安装与上述导体层电连接的磁头；
悬臂部，其形成在上述开口部的外侧，用于支承上述舌部；
通过部，其通过上述悬架部的上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域，
上述通过部包括上述导体层和覆盖上述导体层的上述绝缘层，
上述通过部的上述绝缘层的下侧一半部分的厚度与上述通过部的上述绝缘层的上侧一半部分的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，
上述通过部的上下方向中央和上述导体层的上述上侧一半部分处的上表面之间的距离，与上述通过部的上述上下方向中央和上述导体层的上述下侧一半部分处的下表面之间的距离相同。
3.根据权利要求2所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，
上述通过部的上述绝缘层包括中间绝缘层，
上述通过部的上述导体层包括：
第1导体层；
第2导体层，其隔着上述中间绝缘层形成在上述第1导体层的上侧，
上述第1导体层的厚度和上述第2导体层的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，
上述通过部的上述导体层的上侧一半部分与下侧一半部分以上下方向中央为中心对称地形成。
5.根据权利要求3或4所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，
上述通过部的上述绝缘层包括：
第1覆盖绝缘层，其形成在上述中间绝缘层的下侧，用于覆盖上述导体层的下侧部分；
第2覆盖绝缘层，其形成在上述中间绝缘层的上侧，用于覆盖上述导体层的上侧部分，
上述绝缘层的上述下侧一半部分由上述中间绝缘层的下侧一半部分和上述第1覆盖绝缘层构成，
上述绝缘层的上述上侧一半部分由上述中间绝缘层的上侧一半部分和上述第2覆盖绝缘层构成。
6.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板，其特征在于，
上述通过部的上述绝缘层的上述上侧一半部分与上述通过部的上述绝缘层的上述下侧一半部分以上下方向中央为中心对称地形成。
7.一种带有电路的悬挂基板的制造方法，该带有电路的悬挂基板设有悬架部，该悬架部包括：舌部，其用于装设滑动件，该滑动件用于安装磁头；悬臂部，其用于支承上述舌部，
该带有电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，包括：
准备金属支承层的工序；
在上述金属支承层的上侧形成绝缘层的工序；
在上述绝缘层的上侧形成导体层的工序；
在上述金属支承层与上述悬架部的上述导体层相对应地形成用于划分上述舌部和上述悬臂部的开口部的工序，
在上述形成绝缘层的工序中，
以覆盖上述导体层的方式、且以使通过上述开口部的通过部的上述绝缘层的下侧一半部分的厚度与上述通过部的上述绝缘层的上侧一半部分的厚度相同的方式形成上述绝缘层。
CN201110460949.6A 2011-01-12 2011-12-29 带有电路的悬挂基板及其制造方法 Expired - Fee Related CN102592611B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510780318.0A CN105355215B (zh) 2011-01-12 2011-12-29 带有电路的悬挂基板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011004248A JP5781773B2 (ja) 2011-01-12 2011-01-12 回路付サスペンション基板
JP2011-004248 2011-02-28

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510780318.0A Division CN105355215B (zh) 2011-01-12 2011-12-29 带有电路的悬挂基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102592611A true CN102592611A (zh) 2012-07-18
CN102592611B CN102592611B (zh) 2016-06-15

Family

ID=46454375

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110460949.6A Expired - Fee Related CN102592611B (zh) 2011-01-12 2011-12-29 带有电路的悬挂基板及其制造方法
CN201510780318.0A Expired - Fee Related CN105355215B (zh) 2011-01-12 2011-12-29 带有电路的悬挂基板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510780318.0A Expired - Fee Related CN105355215B (zh) 2011-01-12 2011-12-29 带有电路的悬挂基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8525037B2 (zh)
JP (1) JP5781773B2 (zh)
CN (2) CN102592611B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105529039A (zh) * 2014-10-15 2016-04-27 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板
CN105976836A (zh) * 2015-03-12 2016-09-28 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板及其制造方法
CN106531198A (zh) * 2015-09-10 2017-03-22 日本发条株式会社 一种磁盘驱动器悬臂挠性件以及制造该挠性件的导电回路部分的方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5603657B2 (ja) * 2010-05-20 2014-10-08 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP6169894B2 (ja) * 2013-05-28 2017-07-26 日東電工株式会社 配線回路基板
KR101416159B1 (ko) * 2013-09-06 2014-07-14 주식회사 기가레인 접촉 패드를 구비하는 인쇄회로기판
JP6280828B2 (ja) * 2014-07-07 2018-02-14 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板
JP6951240B2 (ja) * 2017-12-27 2021-10-20 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法
JP7381323B2 (ja) * 2019-12-17 2023-11-15 日東電工株式会社 両面配線回路基板の製造方法および両面配線回路基板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6046887A (en) * 1997-07-11 2000-04-04 Nhk Spring Co., Ltd. Suspension for disc drive
CN101160020A (zh) * 2006-10-04 2008-04-09 精工爱普生株式会社 柔性基板、具备其的电光装置以及电子设备
JP2010170647A (ja) * 2008-12-22 2010-08-05 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1027447A (ja) 1996-07-12 1998-01-27 Yamaha Corp 薄膜磁気ヘッド
US5862010A (en) * 1997-07-08 1999-01-19 International Business Machines Corporation Transducer suspension system
CN102290054B (zh) 2007-04-18 2014-12-24 大日本印刷株式会社 悬浮臂用基板、其制备方法、磁头悬浮臂和硬盘驱动器
JP5099509B2 (ja) 2007-05-11 2012-12-19 大日本印刷株式会社 サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ
JP2009301619A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
US8247699B2 (en) * 2008-09-30 2012-08-21 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Flex circuit assembly with a dummy trace between two signal traces
JP5896846B2 (ja) * 2011-08-22 2016-03-30 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6046887A (en) * 1997-07-11 2000-04-04 Nhk Spring Co., Ltd. Suspension for disc drive
CN101160020A (zh) * 2006-10-04 2008-04-09 精工爱普生株式会社 柔性基板、具备其的电光装置以及电子设备
JP2010170647A (ja) * 2008-12-22 2010-08-05 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105529039A (zh) * 2014-10-15 2016-04-27 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板
CN105976836A (zh) * 2015-03-12 2016-09-28 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板及其制造方法
CN106531198A (zh) * 2015-09-10 2017-03-22 日本发条株式会社 一种磁盘驱动器悬臂挠性件以及制造该挠性件的导电回路部分的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5781773B2 (ja) 2015-09-24
US8525037B2 (en) 2013-09-03
CN105355215A (zh) 2016-02-24
US20120175151A1 (en) 2012-07-12
CN105355215B (zh) 2018-07-10
CN102592611B (zh) 2016-06-15
JP2012146364A (ja) 2012-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102592611A (zh) 带有电路的悬挂基板及其制造方法
CN101304635B (zh) 布线电路基板
CN101009971B (zh) 布线电路基板集合体片
CN101419803B (zh) 带电路的悬挂基板
CN101414464B (zh) 布线电路基板
CN101483045B (zh) 布线电路基板
CN104869746B (zh) 配线电路基板和其制造方法
CN105513616B (zh) 带电路的悬挂基板
CN102573332A (zh) 布线电路板的制造方法
CN101242708A (zh) 布线电路基板及其制造方法
CN101778529B (zh) 布线电路基板集合体板
CN103096614A (zh) 布线电路基板
JP5603657B2 (ja) 回路付サスペンション基板およびその製造方法
CN105282964B (zh) 配线电路基板和其制造方法
CN102573305A (zh) 布线电路板及其制造方法、布线电路板集合体片及其制造方法
CN106233386A (zh) 布线电路基板
CN103338590A (zh) 软性电路板及其制造方法
CN103377661B (zh) 配线电路基板及其制造方法
CN105023588A (zh) 带电路的悬挂基板
CN101351077A (zh) 布线电路基板
KR102548537B1 (ko) 플렉시블 배선 회로 기판, 그의 제조 방법 및 촬상 장치
JP6047630B2 (ja) 回路付サスペンション基板
JPH0215585A (ja) Ｉｃソケット
CN103635013B (zh) 布线电路基板
JPH06188533A (ja) プリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160615

Termination date: 20191229