CN102500862A - 一种焊机旋转工作台支撑装置 - Google Patents
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Abstract
Description
一种焊机旋转工作台支撑装置技术领域[0001] 本发明属于转子绕组焊接技术领域,特别是涉及一种焊机旋转工作台支撑装置。 背景技术[0002] 目前,四角焊磁极线圈钎焊设备中的工作支架支撑机构,参照附图3,适用于中小型四角焊磁极线圈焊接、随着承揽的机组容量不断增加、相应四角焊磁极线圈的尺寸增大、 它的重量超过了原钎焊设备中的工作支架所能承受的支撑加工能力,在焊接大型机四角焊磁极线圈时、由于外径截面尺寸大、重量过重、首件焊接至2/3时、造成钎焊设备中的工作支架支撑的螺旋杆受力变形、螺旋杆损坏、造成设备停工、不能正常生产、影响了生产制造周期,存在无法满足生产大型四角焊磁极线圈需要等问题。发明内容[0003] 本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种焊机旋转工作台支撑装置ο[0004] 本发明的目的是提供一种具有结构简单、使用方便、快速便捷、省时省力、维护方便、满足大型线圈需要、加工范围大、设备的利用率高等特点的焊机旋转工作台支撑装置。[0005] 本发明为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:一种焊机旋转工作台支撑装置,其特点是:旋转工作台支撑装置包括移动机架、主电源和旋转工作台,旋转工作台有框架、铜排夹具支撑和升降机,铜排夹具支撑安装在框架上。[0006] 本发明还可以采用如下技术方案:所述的焊机旋转工作台支撑装置,其特点是:框架由口字形槽钢焊接而成形成的上下固定工作台面。[0007] 所述的焊机旋转工作台支撑装置,其特点是:主电源设置在移动机架下。[0008] 所述的焊机旋转工作台支撑装置,其特点是:升降机分别连接在工作台面四个边角处设置的蜗轮上,在旋转工作台上完成升降运动。[0009] 本发明具有的优点和积极效果是:焊机旋转工作台支撑装置由于采用了本发明全新的技术方案,本发明与现有技术相比,在焊接大型机四角焊磁极线圈时、所选用的升降机机构更加快速便捷、省时省力效果更好,焊机主电源设置将其放在远离旋转工作台一侧的移动机架下,设备维护时、操作者工作起来安全省时省力。本发明满足了生产大型四角焊磁极线圈需要、扩大该设备加工工艺范围、提高了设备的利用率。附图说明[0010] 图1是本发明焊机旋转工作台支撑装置结构示意图; 图2是本发明铜排焊接结构示意图;图3是传统焊统机旋转工作台支撑装置结构示意图。[0011] 图中,1 一移动机架,2 —升降机,3 —主电源,4 一主机架,5 —液压整形机构,6 — 排夹具支撑,7 —框架,8 —旋转工作台,9 一焊片,10 —移动机架,11 一主电源,12 —主机架,13 一螺旋杆,14 一液压整形机构,15 一排夹具支撑,16 一线圈,18 一旋转工作台。具体实施方式[0012] 为能进一步了解本发明的技术内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:参阅附图1和图2。[0013] 实施例1一种焊机旋转工作台支撑装置,包括移动机架1、主电源3和旋转工作台8,旋转工作台 8有框架7、铜排夹具支撑6和升降机2,铜排夹具支撑6安装在框架7上。框架7由口字形槽钢焊接而成形成的上下固定工作台面。主电源3设置在移动机架1下。升降机2分别连接在工作台面四个边角处设置的蜗轮上,在旋转工作台8上完成升降运动。[0014] 本实施例的具体结构及其加工生产过程:新型焊机旋转工作台焊接线圈支撑装置,包括移动支架、主电源、升降机、改进后的液压整形机构、铜排夹具支撑、框架、旋转工作台等等。现有的焊机旋转工作台焊接线圈支撑机构;升降机与电机、伞齿轮减速机等分别连接在工作台面四个边角处的蜗轮上。升降机能在旋转工作台上完成升降运动。[0015] 以12. 5万KW机组大型四角焊磁极线圈加工生产为例、做进一步详述:1.焊接前检查一下该设备运转情况和循环水冷却问题。2.将铜排一侧焊口平放在高频钎焊机的感应圈上进行焊接、完成铜排一侧焊接后,按动焊机按钮主机架自动退位,旋转工作台及铜排夹具支撑携带铜排、按顺时针旋转180度自动旋转。3。再驱动焊机的主机架沿导轨自动复位,铜排另一侧焊口平放在高频钎焊机的感应圈上进行焊接,焊接步骤按照上述步骤进行。4.回到初始焊接位置后:对铜排另一侧焊口焊接完成后,按动焊机按钮、主机架沿导轨自动退位,旋转工作台及铜排夹具支撑携带铜排逆时针旋转180度自动旋转, 回到初始焊接位置、完成一匝铜排焊接。本发明机构能提高设备的加工能力及效率。
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120620 |
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) |