CN102472458A - 电灯泡形灯 - Google Patents

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Abstract

在装载于照明器具的灯座中的圆筒状的灯头(30)的端部,以能绕灯头(30)的轴心旋转的方式,装配有筒状的基座(10)的一端部。在基座(10)的另一端部,以能和基座(10)一体旋转的方式装配有支承台(40)。在支承台(40)装配有具有多个LED芯片的LED模块(51)。在支承台(40)设置有装配LED模块(51)的端面(43a),端面(43a)以从设置于LED模块(51)的LED芯片照射的光的方向相对于灯头(30)的轴向以规定的倾斜角度倾斜的方式构成。

Description

电灯泡形灯

技术领域

[0001] 本发明涉及电灯泡形灯,特别涉及以LED (发光二极管)等半导体发光元件为光源的电灯泡形灯。

背景技术

[0002] 以LED等半导体发光元件为光源的光源装置的实用化不断发展,为了能直接装载于广泛普及的白炽灯泡用的现有的照明器具的灯座中,也开发了使用普通的E^型的灯头的电灯泡形LED灯。在这样的电灯泡形LED灯中,通常,在与灯头的轴心正交的表面上安装有多个LED芯片,从指向性强的各LED芯片沿着灯头的轴心方向照射光。

[0003] 此外,具有比普通的E^型的灯头更小型的E17型的灯头的成为迷你氪灯泡的代替的小型的电灯泡形LED灯的开发也不断发展。迷你氪灯泡在较多的情况下,装载于嵌顶灯型的照明器具中来使用。嵌顶灯型的小型电灯泡用照明器具通常具有:轴向为概略水平状态或相对于水平呈30°左右以下的倾斜状态的灯座、以及覆盖灯头装载在该灯座中的迷你氪灯泡的半球形状(碗状)的器具主体部。

[0004] 在嵌顶灯型的小型电灯泡用照明器具中,半球形状的器具主体部在使开口部朝向下方的状态下装配于顶棚等。将迷你氪灯泡在器具主体部的开口部中通过并进行旋转操作,由此将灯头装配在照明器具的灯座中。装配在灯座中的迷你氪灯泡在器具主体部的内部保持为概略水平状态、或相对于水平呈30°左右以下的倾斜状态。

[0005] 现有的迷你氪灯泡由于以光轴为中心的光的束散角度接近180°,所以在装配于轴向成为接近于水平状态的状态的灯座中的状态下,能向照明器具的下方区域照射光。

[0006] 可是,当作为这样的嵌顶灯型的迷你氪灯泡的代替,如上述那样,使用在与灯头的轴心正交的表面上安装有多个LED芯片的电灯泡形LED灯时,从装配于灯座的电灯泡形LED 灯的LED芯片射出的光沿着灯头的轴心方向,向从灯头偏离的方向(前方)照射。由此,存在无法对照明器具的下方的照明区域照射充分的光量的光的可能性。

[0007] 在专利文献1中公开了如下这样的电灯泡形LED灯:将收纳有点亮装置的盖装配于灯头,将具有发光二极管的球状体以相对于盖能旋转的方式进行装配。在该电灯泡形LED 灯中,通过使球状体相对于盖进行转动,从而能相对于灯头的轴向自由地变更发光二极管的光的照射方向。

[0008] 此外,在专利文献2中公开了如下这样的电灯泡形LED灯:在具备灯头的基座部的内部设置使LED点亮的点亮电路,并且将LED的配光光束的光轴中心相对于灯头的插入方向呈大致90°的LED经由旋转机构装配在基座部中的与灯头相反的一侧。

[0009] 现有技术文献专利文献

专利文献1 :日本特开2008-251444号公报; 专利文献2 :日本特开2005-276467号公报。发明内容

[0010] 发明要解决的课题

在专利文献1公开的电灯泡形LED灯中,由于由盖的前端部支承的球状体嵌合到盖的前端部内,所以在盖的内部球状体所占的体积变大。其结果是,发光二极管的点亮装置以利用在盖的一端部设置的灯头的内部的方式来进行设置。可是,当为了将发光二极管的点亮装置收容在盖的内部而使盖大型化时,电灯泡形LED灯整体变为大型,存在无法将电灯泡形LED灯装载于嵌顶灯型的小型电灯泡用照明器具中的可能性。

[0011] 此外,即使能将电灯泡形LED灯作为迷你氪灯泡等的代替装载在嵌顶灯型的小型电灯泡用照明器具中,在照明器具的内部,也可能无法在球状体的周围确保充分的空间,在该情况下,存在不容易对球状体进行转动操作的问题。

[0012] 此外,在专利文献2公开的电灯泡形LED灯中,由于在将点亮电路设置于内部的基座部的前端部经由旋转机构设置有沿着基座部的轴向较长地延伸的LED,所以整体沿着轴向变长。在这样的结构的电灯泡形LED灯中,当以在内部收容点亮电路的方式构成基座部的大小时,整体也会大型化,存在无法装载于嵌顶灯型的小型电灯泡用照明器具中的可能性。

[0013] 特别是在与如迷你氪灯泡那样的小型的电灯泡对应的电灯泡形LED灯中,由于框体以及灯头也变小,所以存在用于配置为了使LED芯片点亮而供给需要的电力的点亮电路的空间也变小的问题。在内部容积变小的框体的内部收容点亮电路的情况下,构成点亮电路的电子部件也必须小型化,因此存在不容易高输出化地问题。

[0014] 本发明解决了这样的问题,其目的在于,提供一种能装载于嵌顶灯型的照明器具中,而且,能容易调整半导体发光元件的光的照射方向的电灯泡形灯。此外,本发明的另一目的在于提供一种能稳定地使用构成点亮电路的电子部件的电灯泡形灯。进而,本发明的另一目的在于,提供一种能对照明器具的下方的照明区域照射充分的光量的光的电灯泡形灯。

[0015] 用于解决课题的方案

为了实现上述的目的,本发明的第一方面中的电灯泡形灯的特征在于,具有:灯头,装载在照明器具的灯座中;基座,以能够绕该灯头的轴心旋转的方式被所述灯头支承;以及发光模块,具有半导体发光元件,以该半导体发光元件的光的照射方向为相对于所述灯头的轴心倾斜的状态或垂直的状态的方式装配于所述基座的端部或外表面。

[0016] 此外,为了实现上述的目的,本发明的第二方面中的电灯泡形灯的特征在于,具备:灯头,装载在照明器具的灯座中;框体,装配在所述灯头中;发光模块,具有半导体发光元件,以该半导体发光元件的光的照射方向为相对于所述灯头的轴心倾斜的状态的方式配置在所述框体的内部;点亮电路,与所述发光模块以及所述灯头分别电连接;以及电路基板,在安装有该点亮电路的状态下收容在所述框体的内部,所述电路基板在沿着所述灯头的轴心的状态下设置,并且,远离所述灯头的一侧的端部进入到在与所述发光模块的光照射方向相反的一侧形成的所述框体的空间内。

[0017] 此外,为了实现上述的目的,本发明的第三方面中的电灯泡形灯的特征在于,具有:灯头,装载在照明器具的灯座中;基座,以和所述灯头一体旋转的方式与该灯头连结; 以及发光模块,其具备带状板形状的安装基板和沿着该安装基板的长尺寸方向安装的多个半导体发光元件,所述安装基板以沿着所述灯头的轴心向与所述灯头相反的一侧延伸出的方式被所述基座的端部支承。

[0018] 发明效果

在本发明的第一方面的电灯泡形灯中,在以能够旋转的方式被灯头支承的基座上装配有发光模块以使光的照射方向为相对于灯头的轴心倾斜的状态或垂直的状态,因此在照明器具的灯座中装载有灯头的状态下,通过对基座进行旋转操作,从而能在规定方向上调整半导体发光元件的光的照射方向。因此,能容易地进行在装载于照明器具中的状态下的半导体发光元件的光的照射方向的调整。

[0019] 此外,基座以能够相对于灯头旋转的方式被灯头支承,由此能使灯头和基座重叠, 由此,能使整体小型化。其结果是,能小型化到能装载于嵌顶灯型的小型电灯泡用照明器具中,能成为迷你氪灯泡等的代替。

[0020] 在本发明的第二方面的电灯泡形灯中,收容在框体的内部的电路基板在沿着灯头的轴心的状态下,成为进到相对于为倾斜状态的发光模块在与光照射方向相反的一侧的空间中的状态,因此电路基板的面积变大。因此,能在进入到该空间内的电路基板部分搭载构成点亮电路的各种电子部件,能配置用于使输出电能增大的大型的电子部件。此外,电路基板的面积变大,由此不需要使安装的电子部件密集,也能抑制电子部件变为高温。根据以上,能使电灯泡形灯小型化以及高输出化。

[0021] 在本发明的第三方面的电灯泡形灯中,由于装配于基座的发光模块的多个半导体发光元件沿着灯头的轴心排列,所以能对照明器具的下方遍及宽范围地进行照明。

附图说明

[0022] 图1是装载有本发明的第一实施方式的电灯泡形LED灯的普通白炽灯泡用的照明器具的截面图。

[0023] 图2是表示该电灯泡形LED灯的概略结构的一部分断裂侧面图。

[0024] 图3是对该电灯泡形LED灯进行分解表示的立体图。

[0025] 图4是装配有LED模块的支承台的侧面图。

[0026] 图5是以图4的箭头D示出的方向的主视图。

[0027] 图6是图5的A-A线的截面图。

[0028] 图7中(a)是本发明的第一实施方式中的变形例的电灯泡形LED灯的侧面图,(b) 是该电灯泡形LED灯的仰视图,(c)是该电灯泡形LED灯的主视图。

[0029] 图8是该电灯泡形LED灯的分解立体图。

[0030] 图9中(a)是表示旋转触点的固定侧端子基板中的滑动侧表面的俯视图,(b)是表示旋转触点的旋转侧端子基板中的滑动侧表面的俯视图,(c )是旋转侧端子基板的侧面图。

[0031] 图10是装载有本发明的第二实施方式的电灯泡形LED灯的普通白炽灯泡用的照明器具的截面图。

[0032] 图11是表示该电灯泡形LED灯的概略结构的纵截面图。

[0033] 图12是设置于该电灯泡形LED灯的绝缘环中的框体侧的端面的俯视图。

[0034] 图13是设置于该电灯泡形LED灯的点亮电路单元中的点亮电路的电路图。

[0035] 图14是设置在电路壳体内的点亮电路单元的侧面图。[0036] 图15是本发明的第二实施方式中的变形例的电灯泡形LED灯的纵截面图。

[0037] 图16是本发明的第三实施方式的电灯泡形LED灯的纵截面图。

[0038] 图17是对该电灯泡形LED灯进行分解表示的立体图。

[0039] 图18是设置于该电灯泡形LED灯的外筒的横截面的概略图。

[0040] 图19中(a)是构成在该电灯泡形LED灯中设置的绝缘连结体的一方半圆筒构件的主视图,(b)以及(c)分别是该半圆筒构件的基座侧以及灯头侧的侧面图。

[0041] 图20是本实施方式的电灯泡形LED灯的变形例中的外筒的横截面的概略图。

[0042] 图21中(a)以及(b)分别是该电灯泡形LED灯的其它的变形例中的外筒的横截面的概略图。

具体实施方式

[0043] 以下,针对具有作为半导体发光元件的LED芯片的电灯泡形LED灯,一边参照附图一边说明本发明的电灯泡形灯的第一实施方式。

[0044] <第一实施方式>

图1是装载有第一实施方式的电灯泡形LED灯1的普通白炽灯泡用的照明器具的截面图。该照明器具70具有:装配于顶棚的半球形状(碗状)的器具主体部71、以及装配于器具主体部71的灯座72。灯座72在插入普通白炽灯泡用的灯头的插入口与形成在器具主体部71的圆周面的开口部71a对置的状态下,并且,以插入口侧位于下侧的方式相对于水平线略微倾斜的状态下,被器具主体部71的外部支承。

[0045] 图2是表示本实施方式的电灯泡形LED灯1的概略结构的一部分断裂侧面图,图 3是对该电灯泡形LED灯的主要部分进行分解表示的立体图。

[0046] 本实施方式的电灯泡形LED灯1具有:横截面呈圆形的筒状地构成的基座(框体) 10、能与基座10 —体旋转并且支承LED模块51的支承台40、一部分收容在基座10的内部的电路单元壳体20、为了点亮LED模块51而收容在电路单元壳体20内的点亮电路单元56、 与电路单元壳体20 —体连结的圆筒形状的灯头30、以及以覆盖LED模块51的方式装配于基座10的球形灯罩(globe) 55。再有,在图3中省略球形灯罩55。

[0047] 灯头30为了装载在照明器具70的灯座72中,例如符合在JIS(日本工业标准)中规定的E17灯头的标准,并装配于在电路单元壳体20的一方端部设置的圆筒形状的连结部 22。

[0048] 再有,灯头30像这样并不限于符合E17灯头标准的结构,为了装载在其它照明器具的灯座中,为符合由Jis规定的其它标准(E^灯头等)的结构也可。

[0049] 灯头30具有呈圆筒形状构成的外壳(shell) 31。如图2所示那样,在外壳31的外圆周面设置有用于在照明器具70中的灯座72内装载外壳31的螺丝槽31a,此外,在外壳31的内圆周面设置有用于连结在电路单元壳体20的一方端部设置的连结部22的螺丝槽 31b。

[0050] 在外壳31中的向灯座72内的插入侧的端部设置有绝缘连接体32。绝缘连接体 32为朝向该插入侧的前端突出的中空圆锥形状,并相对于外壳31以同轴状态进行装配。在绝缘连接体32的前端部装配有接触片(eyelet)33。外壳31和接触片33通过绝缘连接体 32 一体连结。[0051] 在灯头30的内部设置有绞线35 (电气布线),该绞线35具有用于向收容在电路单元壳体20内的点亮电路单元56供电的第一供电线35a以及第二供电线35b。第一供电线 35a的一端与外壳31连接,此外,第二供电线35b的一端与接触片33连接。绞线35在外壳 31的内部通过。

[0052] 电路单元壳体20具有横截面呈圆形的有底筒状构成的壳体主体部21,在作为壳体主体部21的一方端面的壳体底面21a,设置有插入到灯头30的外壳31内用于和灯头30 连结的圆筒形状的连结部22。壳体主体部21随着从壳体底面21a离开,直径依次变大,壳体主体部21中的位于与壳体底面21a相反的一侧的端面为遍及全表面敞开的壳体开口部 21c (参照图3)。

[0053] 圆筒形状的连结部22以从壳体底面21a的中央部起,向相对于壳体主体部21离开的方向,按照外壳31的轴向长度的1 / 2左右的轴向长度突出的方式,与壳体主体部21 以同轴状态进行设置。连结部22的内部成为和壳体主体部21的内部连通的状态。壳体主体部21以及连结部22通过绝缘性的合成树脂一体成型。

[0054] 在连结部22的外圆周面设置有螺丝槽22a。该螺丝槽2¾在连结部22插入到外壳31内时,与设置在灯头30的外壳31的内圆周面的螺丝槽31b进行螺纹连接。由此,连结部22和灯头30连结。

[0055] 具有分别与灯头30的外壳31以及接触片33连接的第一供电线35a以及第二供电线35b的绞线35在与外壳31连结的连结部22的内部通过,向壳体主体部21内抽出,进而,在壳体主体部21的内部通过,到达壳体开口部21c的附近。

[0056] 电路单元壳体20的壳体主体部21收容在筒状的基座10的内部,在基座10的一方端面设置有基座底面12b,该基座底面12b具有电路单元壳体20的连结部22突出的贯通孔1加。

[0057] 基座10具有模仿了通常的白炽灯泡主体的基端侧的轮廓,并具有:与基座底面 12b接连的圆筒形状的基座基端部12、以及在从基座底面12b离开的方向上与基座基端部 12接连并以同心状态设置的圆筒形状的基座主体部11。

[0058] 基座基端部12随着从基座底面12b离开,直径依次变大。此外,基座主体部11也随着从基座基端部12离开,直径依次变大,但基座主体部11的圆周面以比基座基端部12 的圆周面小的倾斜角度倾斜。基座主体部11中的与基座基端部12相反的一侧的前端面为遍及全表面敞开的基座开口部11a。

[0059] 在基座基端部12的基座底面12b形成的贯通孔12a以基座基端部12的轴心为中心,呈直径比连结部22的外径略微大的圆形状形成,贯通孔1¾的周围为基座底面12b。基座底面12b为与基座基端部12的轴心垂直的平坦面,并且在电路单元壳体20的连结部22 插入到贯通孔12a内的状态下与壳体底面21a对置。

[0060] 在基座底面12b的圆周方向的1处形成有朝向内侧(基座基端部12的轴心侧)突出的卡合部12c (参照图3)。

[0061] 基座10的整体通过铝的压铸(die cast)—体成型,遍及整体,为1.5mm〜3mm左右的固定的厚度。

[0062] 基座10的外圆周面通过耐酸铝(alumite)处理形成有例如遍及整体为10 μ m厚度的耐酸铝层(阳极氧化保护膜),由此,散热特性提高。[0063] 例如,对基座10的外圆周面实施白色耐酸铝处理而形成的耐酸铝层的表面(白色耐酸铝保护膜的表面)的辐射系数为0. 8。在该情况下,未实施耐酸铝处理的基座10的内圆周面的辐射系数为0. 05,外圆周面的辐射系数与内圆周面的辐射系数相比为10倍以上。

[0064] 传导到基座10的热量的一部分利用从基座10的表面的辐射来进行散热。在该情况下,与基座10的内圆周面相比,外圆周面的辐射系数高,由此相对于促进外圆周面的热量的辐射,内圆周面的热量的辐射被抑制。由此,促进基座10的内部的热量向外部辐射,不会滞留于内部地被抑制。

[0065] 再有,耐酸铝层并不限于白色耐酸铝保护膜,也可以是黑色耐酸铝保护膜。

[0066] 像这样,由于利用耐酸铝处理而形成的耐酸铝层(耐酸铝保护膜)的膜厚薄,所以对基座10的体积、重量给予的影响几乎没有。因此,通过形成耐酸铝层,从而能够不对基座 10的小型化以及轻量化给予影响地实现高的散热性。

[0067] 再有,代替对基座10的外圆周面利用耐酸铝处理来形成耐酸铝层的结构,也能通过在基座10的外圆周面涂装合成树脂从而使散热性提高。

[0068] 在壳体主体部21中的设置有连结部22的壳体底面21a装配有制动环(stopper ring》4,该制动环对构成将基座基端部12的基座底面12b的旋转限制在不超过一圈的不足360°的范围中的限制构件。制动环M通过不锈钢等的金属板呈环状地形成,与连结部 22以同心状态嵌合,在壳体底面21a例如通过粘结剂进行粘结。

[0069] 在从基座10中的基座底面12b的贯通孔1¾突出的电路单元壳体20的连结部22, 将垫圈(washer)61以及绝缘环62从基座底面12b侧起以该顺序进行嵌合。装载于连结部 22的灯头30成为经由绝缘环62按压垫圈61的状态,由此,垫圈61与基座底面12b压接。

[0070] 在制动环M的圆周方向的1处,沿着圆周方向设置有作为朝向连结部22的突出方向突出的卡合部的制动器(stopper) Ma。制动器2½在插入到基座底面12b的贯通孔 12a内的状态下,接近于基座底面12b的内周缘。

[0071] 在灯头30装载于连结部22的状态下,来自灯头30的按压力(夹紧力)经由绝缘环62以及垫圈61对基座底面12b施加,基座底面12b被压接到装配于壳体底面21a的制动环对。在这样的状态下,基座底面12b被制动环M和垫圈61夹持,相对于连结部22成为固定状态,因此,基座10相对于电路单元壳体20成为固定状态。

[0072] 与此相对地,旋转操作基座10,当对基座底面12b施加大于与制动环M以及垫圈 61的每一个之间的摩擦力的力时,基座底面12b在与制动环M以及垫圈61的每一个进行压接的状态下在连结部22的周围绕转移动。

[0073] 由此,基座10整体相对于电路单元壳体20进行旋转。由于插入到贯通孔12a内的制动器2½成为接近于基座底面12b的内周缘的状态,所以当基座10整体相对于电路单元壳体20旋转时,制动器2½沿着基座底面12b的内周缘绕转移动,与从基座底面12b的内周缘向内侧突出的卡合部12c抵接。当卡合部12c与制动器2½抵接时,基座10的旋转被限制。

[0074] 像这样,设置有制动器Ma的制动环M以及卡合部12c构成限制基座10相对于电路单元壳体20的旋转的限制构件。

[0075] 在基座10中的与基座主体部11的基座开口部Ila接近的端部内,一体嵌入有以规定的姿势支承LED模块51的支承台40。[0076] 图4是支承台40的侧面图。支承台40具有:支承主体部41,具有以压接到基座主体部11的内圆周面的方式成为和基座主体部11的前端部同样的倾斜状态的外圆周面; 以及支承台部42,设置在该支承主体部41中的与壳体主体部21相反的一侧。支承台40的支承主体部41以及支承台部42例如通过铝一体形成。

[0077] 支承主体部41从基座开口部Ila插入,成为支承主体部41的外圆周面接近于基座开口部Ila并压接到基座主体部11的内圆周面的状态,由此,支承台40与基座主体部11 一体进行组装。因此,在这样的状态下,通过基座10相对于电路单元壳体20旋转,从而支承台40和基座10成为一体地进行旋转。

[0078] 在支承主体部41中的电路单元壳体20侧部分,设置有向壳体主体部21侧开口的圆筒状的凹部41a,在该凹部41a内嵌合有圆筒形状的帽(cap)构件43。在帽构件43中, 凹部41a的深处部侧的端面43a被封闭,该端面43a通过设置在轴心部的螺丝44装配于支承主体部41。帽构件43中的与端面43a相反的一侧的端部比凹部41a向外侧突出,该端部与壳体主体部21的前端部嵌合。帽构件43由与壳体主体部21同样的绝缘性的合成树脂构成。

[0079] 在帽构件43内收容有在壳体主体部21中收容的点亮电路单元56的圆板形状的电路基板56a。电路基板56a在从端面43a起空开适当的间隔的状态下,利用未图示的保持构件,相对于壳体主体部21的轴心呈垂直状态地进行保持。

[0080] 在电路基板56a中的与壳体主体部21的内部对置的面,安装有将经由灯头30供给的商用100V的交流电变换成规定电压的直流电的多个电子部件(例如,整流/平滑电路、 DC / DC转换器等)。将由点亮电路单元56变换的直流电向装配于支承台40的LED模块 51供给。

[0081] 与灯头30连接的绞线35在壳体主体部21的内部通过,到达点亮电路单元56的电路基板56a,绞线35的各第一供电线35a以及第二供电线3¾与安装在电路基板56a上的电子部件连接。绞线35以在电路基板56a相对于壳体主体部21绕轴心遍及360°地进行旋转的情况下,能追随该旋转而移动的方式,在壳体主体部21的内部成为挠曲的状态。

[0082] 相对于支承主体部41设置在与壳体主体部21相反的一侧的支承台部42为对直径比支承主体部41小并且与支承主体部41呈同轴状态配置的圆柱体进行切割以使与支承主体部41相反的一侧的端面4¾相对于轴心成为倾斜状态的形状。支承台部42的端面 42a为相对于与电路单元壳体20的轴心垂直的线例如具有25°左右的倾斜角的倾斜面。

[0083] 再有,在相对于支承台部42配置在壳体主体部21侧的支承主体部41,形成有与支承台部42的端面4¾接连的倾斜面41d,因此,支承主体部41为切割了位于支承台部42 侧的端部的一部分的圆柱形状。

[0084] 在支承台部42中的端面4¾上,设置有绝缘性的支承基板46,在该支承基板46 上,装配有LED模块51。

[0085] 图5是以图4中的箭头D示出的方向的主视图。支承基板46为呈圆弧状地切割了具有与支承台部42中的成为倾斜状态的端面42a的直径相比略微大的直径的固定厚度的圆板的一部分的形状,以和支承台部42的端面42a同心的状态进行配置,支承基板46的一部分载置在支承主体部41的倾斜面41d上。

[0086] 图6是图5的A-A线的截面的放大图。装配于支承基板46的LED模块51具有:呈长方形的平板状形成的安装基板51a、在该安装基板51a上安装的多个LED芯片51b、以及密封全部的LED芯片51b的含有荧光体的树脂51c。

[0087] LED模块51的安装基板51a嵌合在设置于支承基板46的凹部46a内。在支承基板46上,通过螺丝M装配有为了固定嵌合在凹部46a内的安装基板51a而以围住凹部46a 的方式沿着支承基板46的表面设置的一对薄板状的固定构件53。在固定构件53中,以插入于嵌合到凹部46a内的安装基板51a和凹部46a之间的方式弯曲的一对固定片53a设置在凹部46a的对角位置,利用各固定片53a将安装基板51a固定在凹部46a内。

[0088] LED模块51的安装基板51a为固定厚度,和支承基板46同样地,成为和支承台40 的倾斜的端面42a同样的倾斜状态。安装在安装基板51a上的多个LED芯片51b以在安装基板51a中的与基座10的轴心交叉的位置为中心进行配置。各LED芯片51b成为从发光面以相对于发光面垂直的轴(光轴)为中心射出光的结构,各LED芯片51b的光轴分别相对于基座10的轴心以25°的角度倾斜。因此,全部的LED芯片51b的光轴与通过安装基板 51a中的和基座10的轴心交叉的中心位置并和基座10的轴心呈25°的角度倾斜的轴线平行。

[0089] 在LED模块51的安装基板51a上设置有与全部的LED芯片51b连接的一对布线图案51d,在各布线图案51d分别连接有用于将来自点亮电路单元56的电力向各LED芯片 51b供给的一对电力线(未图示)。一对电力线通过分别在固定构件53中的对角位置的角部设置的缺口部53b(参照图5),并与各布线图案51d连接。一对电力线在支承基板46、支承台40的支承台部42以及支承主体部41中按顺序贯通,从设置在点亮电路单元56的电路基板56a上的电子部件供给电力。

[0090] 在基座10中的形成基座开口部Ila的周缘部的前端部,装配有覆盖LED模块51 的球形灯罩阳。球形灯罩55由玻璃、合成树脂等的透光性的材料呈端面被敞开的半球形状构成,球形灯罩阳的敞开的端面的周缘部以嵌合在基座10的基座开口部Ila内的状态被支承。

[0091] 在球形灯罩55的内圆周面,以覆盖在支承基板46中的从支承主体部41离开地配置的端部的方式,设置有例如由铝构成的反射膜^a (参照图2)。反射膜55a以使来自支承基板46上的LED模块51的光反射并且光的照射方向与从各LED模块51直接照射光的方向大体一致的方式覆盖球形灯罩55的一部分。

[0092] 反射膜5¾例如通过在球形灯罩55的内圆周面蒸镀铝而形成。再有,作为反射膜 55a并不限于铝,以金(Au)、银(Ag)等的其它金属构成也可。此外,反射膜5¾并不限于通过对球形灯罩阳的内圆周面进行蒸镀而形成的结构,也可以是在球形灯罩阳的内圆周面通过粘结等装配反射膜的结构等。

[0093] 在这样的结构的电灯泡形LED灯1中,基座10成为能相对于电路单元壳体20旋转的状态,当旋转操作基座10时,设置在基座基端部12的基座底面12b的卡合部12c,沿着装配在电路单元壳体20中的壳体主体部21的壳体底面21a的制动环M的内圆周面绕转移动。而且,通过卡合部12c与设置于制动环M的制动器2½抵接,从而限制基座10相对于电路单元壳体20的旋转。

[0094] 因此,基座10能遍及在从卡合部12c与制动器2½中的圆周方向的一方端部抵接的状态到与另一方端部抵接的范围内进行旋转。由此,基座10能遍及在制动环M中的设置有制动器Ma的区域以外的不足360° (350°左右)的范围内,沿着圆周方向的两个方向进行旋转。

[0095] 在用户将这样的电灯泡形LED灯1装载于图1所示的普通白炽灯泡用的照明器具 70的情况下,用户在把持了基座10的状态下,从装配于顶棚的器具主体部71的下侧的开口部插入电灯泡形LED灯1。而且,在器具主体部71内,为了使电灯泡形LED灯1的灯头30 与灯座72螺纹连接,使基座10在规定方向上旋转。以下,将该规定方向的旋转设为正转。

[0096] 在该情况下,用户能在器具主体部71内的与下侧的开口部接近的比较宽的空间内对基座10进行正转操作。

[0097] 此外,为了限制正转方向的旋转,在设置于基座10的卡合部12c未与制动器Ma 的一方端部抵接的情况下,仅使基座10相对于电路单元壳体20旋转,直到与制动器2½的一方端部抵接为止,电路单元壳体20不旋转。因此,在该情况下,装配于电路单元壳体20 的灯头30不旋转,灯头30相对于照明器具70的灯座72未连结。

[0098] 再有,在该情况下,通过对基座10进行正转操作,从而与基座10成为一体的支承台40也相对于电路单元壳体20在正转方向进行旋转。因此,与支承台40 —体构成的电路基板56a相对于电路单元壳体20进行旋转。其结果是,与灯头30和电路基板56a的双方连接的绞线35成为扭曲了的状态。

[0099] 可是,绞线35在壳体主体部21的内部以能追随着遍及360°的电路基板56a的旋转而移动的方式成为挠曲的状态。此外,由于不存在基座10相对于电路单元壳体20遍及 360°地旋转的可能性,所以支承台40也不会相对于电路单元壳体20遍及360°地旋转。 因此,不存在绞线35截断或破损的可能性。

[0100] 之后,当基座10的卡合部12c与制动器2½的一方端部抵接时,基座10相对于电路单元壳体20的旋转成为被限制的状态。可是,用户为了将灯头30装载于灯座72,需要继续进行基座10的正转操作,用户继续进行基座10的正转操作。

[0101] 在该情况下,基座10的设置于基座基端部12的基座底面12b由装配于电路单元壳体20的制动环24,经由垫圈61以及绝缘环62推压到灯头30的前端部,基座10的基座底面12b被制动环M以及垫圈61夹持。因此,用户需要以大于作用在制动环M以及垫圈 61与基座底面12b之间的摩擦力的力对基座10进行正转操作。

[0102] 由此,设置于基座10的卡合部12c在正转方向按压抵接的制动器Ma,因此之后, 通过对基座10进行正转操作,从而制动器2½与卡合部12c成为一体地在正转方向进行旋转。其结果是,电路单元壳体20也与基座10成为一体地正转,与连结部22成为一体的灯头30也正转,由此灯头30与灯座72螺纹连接。

[0103] 这样,当电灯泡形LED灯1的灯头30与灯座72螺纹连接时,用户确认装配于和基座10成为一体的支承台40的LED模块51是否成为能从器具主体部71的下方通过球形灯罩55中的透光性部分来进行目视的状态。在由于球形灯罩55的反射膜5¾导致不能完全目视LED模块51的全部的情况下,认定为LED模块51的光照射方向未朝向下方,对基座10 在与正转方向相反的方向上进行反转操作。

[0104] 该反转操作也需要与制动环M以及垫圈61和基座10的基座底面12b之间的摩擦力相比略微大的力。

[0105] 利用基座10的反转操作,与基座10成为一体的支承台40也在和基座10的反转

13方向相同的方向上进行旋转。而且,当经由球形灯罩55目视LED模块51时,进一步反转操作基座10以使LED模块51的光的照射方向朝向器具主体部71的下方的任意区域。

[0106] 当这样做使LED模块51的光的照射区域朝向器具主体部71的下方中的任意区域时,用户结束基座10的反转操作。

[0107] 当成为这样的状态时,基座10利用由制动环M以及垫圈61作用于基座10的基座底面12b的压接力,维持在相对于电路单元壳体20不旋转的状态。

[0108] 像这样,在本实施方式的电灯泡形LED灯1中,在将与电路单元壳体20 —体连结的灯头30装载于现有的普通白炽灯泡用的照明器具70的灯座72的情况下,只要在器具主体部71内对基座10在规定方向上进行旋转操作即可,在之后的调整LED模块51光的照射方向的情况下,只要对基座10在相反方向上进行旋转操作即可。

[0109] 因此,在电灯泡形LED灯1装载于照明器具70的灯座72的状态下,只要有能在器具主体部71的内部旋转操作基座10的空间即可,不需要将用于调整LED模块51的光的照射方向的空间确保在器具主体部71的内部。因此,电灯泡形LED灯1能大型化到成为接近于器具主体部71的内表面的状态。

[0110] 像这样,能使电灯泡形LED灯1大型化,由此也能使电路单元壳体20大型化。在该情况下,由于能使收容在电路单元壳体20内的点亮电路单元56的各电子部件成为大型, 所以也能使对LED模块51供电的电能增加,能使LED模块51高输出化。

[0111] 进而,由于能变更和基座10成为一体的支承台40的结构,能变更LED模块51的光的照射角度,所以也能对照明器具70的下方中的规定区域照射光。由此,能将电灯泡形 LED灯1作成根据照明器具70的用途来得到对规定区域最佳的光量的那样的结构。

[0112] 再有,在本实施方式中,由于由高导热系数的铝构成的支承台40和同样由铝构成的基座10成为彼此压接的状态,所以支承台40和基座10成为彼此导热的状态。因此,由 LED模块51发出的热量经由支承台40传递到基座10,由基座10散热。像这样,基座10作为散热器而发挥作用。

[0113] 因此,通过能使电灯泡形LED灯1大型化,从而能使基座10大型化,由此,能使利用基座10的LED模块51的散热效率提高。此外,通过在基座10的外圆周面形成有耐酸铝层、规定的合成树脂层,从而能使散热性进一步提高。

[0114] 再有,基座10以及支承台40并不限于铝,由其它金属等的导热系数高的材料构成也可。在该情况下,在外圆周面利用涂装等设置规定的合成树脂层,由此也能使散热性提高。

[0115] 此外,在本实施方式中,以各LED芯片51b的光轴相对于基座10的轴心呈例如 25°的倾斜角的方式使装配有LED模块51的支承台部42的端面4¾相对于与基座10的轴心垂直的线具有25°的倾斜角,但并不限于这样的结构。

[0116] 可是,当以各LED芯片51b的光轴相对于基座10的轴心呈较大的倾斜角度的方式使支承台部42的端面4¾成为相对于与基座10的轴心垂直的线的较大的倾斜面时,支承台部42的从基座10的前端部起的突出量变大,不能装载在现有的嵌顶灯(Cbwnlight)S 的照明器具中。

[0117] 此外,当以各LED芯片51b的光轴相对于基座10的轴心呈较小的倾斜角度的方式使支承台部42的端面4¾成为相对于与基座10的轴心垂直的线的较小的倾斜面时,存在不能将从各LED芯片51b照射的光向现有的嵌顶灯型的照明器具的下方区域以足够的光量进行照射的可能性。

[0118] 因此,优选以各LED芯片51b的光轴相对于基座10的轴心呈25〜80°左右的倾斜角度的方式,使支承台部42的端面4¾相对于与基座10的轴心垂直的线倾斜。

[0119] 再有,在本实施方式中,通过对基座10的基座底面12b分别压接有制动环M以及垫圈61,从而能成为将基座10相对于电路单元壳体20的旋转位置固定在任意位置的状态, 但采用设置将基座10相对于电路单元壳体20的旋转位置定位在规定的位置的定位机构的结构也可。

[0120] 例如,采用如下结构也可:在制动环对中的与基座底面12b对置的表面,在圆周方向的规定位置形成1个或多个凹部,在基座底面12b设置对各个凹部嵌合的1个凸起部。 在这样的结构中,当基座10相对于电路单元壳体20旋转时,设置在基座底面12b的凸起部在制动环M的表面滑动,嵌合到在规定的位置设置的凹部内,由此将基座底面12b相对于制动环M定位。

[0121] 通过设置这样的定位机构,从而能相对于电路单元壳体20将基座10定位在预先设定的规定的旋转位置。因此,能容易地将和基座10成为一体进行旋转的LED模块51的照射区域设定在预先设定的规定位置。

[0122] 再有,基座10的定位机构并不限于这样的结构,采用在基座底面12b设置凹部、在制动环M设置凸起部的结构也可。此外,设置其它结构的定位机构也可。

[0123] <第一实施方式的第一变形例>

图7 (a)是第一实施方式的第一变形例中的电灯泡形LED灯1的侧面图,(b)是该电灯泡形LED灯1的仰视图,(c)是该电灯泡形LED灯1的主视图,图8是该电灯泡形LED灯 1的分解立体图。

[0124] 该电灯泡形LED灯1具有:圆筒形状的基座10、嵌合在基座10内的圆筒形状的电路单元壳体20、以及与电路单元壳体20连结的圆筒形状的灯头30。

[0125] 如图8所示那样,电路单元壳体20和上述的电灯泡形LED灯1的电路单元壳体20 同样地,具有由绝缘性的合成树脂一体成型的壳体主体部21以及连结部22,但壳体主体部 21的截面为固定的直径的圆形状,在其内部收容有点亮电路单元56。在壳体主体部21中, 一方端面为壳体开口部21c,另一方端面为壳体底面21a。而且,和上述的电灯泡形LED灯 1同样地,在壳体底面21a的中央部设置有连结部22。

[0126] 该变形例中的连结部22的结构以及灯头30的结构和上述的电灯泡形LED灯1中的连结部22以及灯头30的结构是同样的,此外,在壳体底面21a装配有制动环M。在该变形例中,在制动环M中,在圆周方向的1处,设置有沿着直径径向向外侧突出的制动器Ma。

[0127] 再有,在该变形例中,壳体主体部21中的壳体开口部21c被与壳体主体部21装配为一体的帽构件26封闭。帽构件沈是一方端面26a处于封闭状态、轴向的长度比壳体主体部21短的圆筒形状,与成为封闭状态的端面26a相反的一侧的端面敞开。

[0128] 在帽构件沈的圆周面部,设置有从敞开的端面起通过壳体开口部21c插入到壳体主体部21内的一对卡合片沈13。各卡合片26b从帽构件沈的圆周面部中的轴心对称的2 个位置的每一个起,朝向壳体主体部21侧延伸,在每一个的前端部分别设置有朝向外侧弯曲的卡合部。[0129] 在壳体主体部21中的壳体开口部21c侧的端部,分别设置有各卡合片26b的卡合部卡合的卡合孔21d。帽构件沈的各卡合片26b通过壳体开口部21c插入到壳体主体部 21内,每一个的前端部的卡合部与卡合孔21d卡合,由此帽构件沈固定地装配于壳体主体部21。由此,帽构件沈的端面26a使壳体开口部21c成为封闭状态。

[0130] 收容在壳体主体部21内的点亮电路单元56具有安装了整流/平滑电路、DC / DC 转换器等的电子部件的电路基板56a,该电路基板56a在壳体主体部21的内部,与壳体主体部21的轴心空开适当的间隔地在与轴心平行的状态下进行装配。在电路基板56a中连接有每一个的一端与灯头30连接的第一供电线35a以及第二供电线3¾的另一端,经由第一供电线35a以及第二供电线35b,向电路基板56a上的电子部件供给电流。

[0131] 再有,在电路基板56a上的电子部件中如后面叙述那样,连接有向装配于基座10 的LED模块51供给电力的第一电力线56c以及第二电力线56d的一端。第一电力线56c 以及第二电力线56d通过设置于帽构件沈的电力线贯通孔沈山向壳体主体部21的外部抽出ο

[0132] 在帽构件沈的端面^a,在与壳体主体部21相反的一侧的外侧,装配有旋转 (rotary)触点57的固定侧端子基板57a。固定侧端子基板57a为和帽构件沈的端面^a 同样的圆板形状,通过贯通帽构件26的端面26a的轴心部的螺丝27,以同轴状态装配于该端面26a。

[0133] 再有,旋转触点57具有相对于固定侧端子基板57a以同心状态能旋转的旋转侧端子基板57b,该旋转侧端子基板57b如后面叙述那样,装配在使基座10中的一方端面成为封闭状态的盖体14中。

[0134] 收容电路单元壳体20的壳体主体部21的基座10在该变形例中,具有:截面为固定的直径的圆筒形状的基座主体部13 ;以及在基座主体部13中的与装配有盖体14的一方端面相反的一侧的端面装配的基座底面部15。

[0135] 在装配于基座主体部13的端面的基座底面部15中,在中央部具有电路单元壳体 20的连结部22贯通的贯通孔15a。贯通孔15a以基座主体部13的轴心为中心,呈直径比连结部22的外径略微大的圆形状形成。此外,在基座底面部15具有以与基座主体部13的轴心垂直的状态围住贯通孔15a的平坦面15b,在平坦面15b的圆周方向的1处,形成有朝向内侧(基座底面部15的轴心侧)突出的卡合部15c。基座底面部15通过一对螺丝17装配于基座主体部13的圆周面部。

[0136] 电路单元壳体20成为壳体主体部21收容在基座主体部13内、连结部22通过基座底面部15的贯通孔15a向基座10的外部突出的状态,和上述的电灯泡形LED灯1同样地,在将垫圈61以及绝缘环62嵌合到连结部22的状态下,将灯头30与连结部22连结。

[0137] 在该情况下,在装配于壳体底面21a的制动环M位于基座底面部15的贯通孔15a 内的状态下,平坦面1¾被壳体底面21a和垫圈61夹持。在这样的状态下,来自灯头30的按压力经由绝缘环62以及垫圈61施加到基座底面部15的平坦面15b,平坦面15b被垫圈 61压接到壳体底面21a。

[0138] 利用该压接力,基座底面部15成为相对于连结部22固定的状态,因此,基座10成为相对于电路单元壳体20固定的状态。此外,在这样的状态下,对基座10进行旋转操作, 当对基座底面部15的平坦面1¾施加大于与壳体底面21a以及垫圈61的每一个之间的摩擦力的旋转操作力时,平坦面1¾在被压接到壳体底面21a的状态下在设置于壳体底面21a 的制动环M的周围绕转移动。

[0139] 由此,基座10的整体相对于电路单元壳体20旋转。而且,基座10的整体相对于电路单元壳体20在规定方向上仅旋转规定的量,由此基座底面部15的平坦面1¾在制动环M的周围绕转移动,设置在基座底面部15的卡合部15c与制动器2½抵接。当卡合部 15c与制动器2½抵接时,基座10向规定方向的旋转分别被限制。像这样,由具有制动器 24a的制动环M和设置于基座底面部15的卡合部15c构成对基座10的旋转进行限制的限制构件。

[0140] 在圆筒形状的基座主体部13的圆周面沿着轴向设置有以向外圆周侧开口的方式呈凹状塌陷的、LED模块51装配用的槽部13a。该槽部13a具有位于内圆周侧的平坦的槽部底面13b,该槽部底面13b为与装配在基座主体部13内的电路基板56a平行的平坦面。 槽部底面1¾采用沿着轴向的固定的宽度方向尺寸。

[0141] 在装配于槽部底面13b的LED模块51中,在与槽部底面1¾相碰的长方形的带状板形状的安装基板上安装有多个LED芯片,全部的LED芯片被含有荧光体的树脂密封。LED 芯片沿着安装基板的长尺寸方向呈1列或多列地配置。

[0142] 在LED模块51中,在安装有LED芯片的安装基板的与表面相反的一侧即背面与槽部13a的槽部底面1¾相碰的状态下,安装基板的长尺寸方向的两侧的端部分别通过小螺钉51f装配在槽部底面13b。在槽部13a的开口部以覆盖LED模块51的方式装配有玻璃盖 16。

[0143] 使基座10的一方端面成为封闭状态的盖体14是一方端面1½处于封闭状态、轴向的长度比基座主体部13短的圆筒形状,与成为封闭状态的端面1½相反的一侧的端面敞开。盖体14的敞开的端面1½在与基座主体部13的一方端面抵接的状态下,通过一对螺丝18装配在基座主体部13的圆周面。

[0144] 在盖体14的内部设置有旋转触点57的旋转侧端子基板57b。旋转侧端子基板57b 为和旋转触点57的固定侧端子基板57a同样的圆板形状,在与帽构件26的端面26a对置的端面1½通过螺丝19以同心状态装配。由此,旋转侧端子基板57b以能够滑动的方式与装配在基座主体部13内收容的电路单元壳体20的帽构件沈的旋转触点57的固定侧端子基板57a对置。

[0145] 基座10的外圆周面除了形成有LED模块51的装配用的槽部13a的部分以外,和上述的电灯泡形LED灯1的基座10同样地,通过耐酸铝处理,例如形成10 μ m的厚度的耐酸铝层(阳极氧化保护膜,白耐酸铝保护膜),由此,基座10的散热性提高。

[0146] 再有,在本例中,代替在基座10的外圆周面形成耐酸铝层的结构,也通过在基座 10的外圆周面涂装规定的合成树脂,从而也能使散热性提高。

[0147] 图9 (a)是旋转触点57的固定侧端子基板57a中的与旋转侧端子基板57b对置的表面(滑动侧表面)的俯视图,(b)是旋转侧端子基板57b中的与固定侧端子基板57a对置的表面(滑动侧表面)的俯视图,(c)是旋转侧端子基板57b的侧面图。

[0148] 如图9 (a)所示那样,在固定侧端子基板57a的滑动侧表面设置有分别呈环状地形成并且彼此为同心状态的一对内圆周侧端子部57c以及外圆周侧端子部57d。在内圆周侧端子部57c以及外圆周侧端子部57d分别连接有一端与电路基板56a连接的第一供电线35a以及第二供电线35b的另一端。

[0149] 如图9 (b)所示那样,在旋转侧端子基板57b的滑动侧表面,在圆周方向上空开相等的间隔地设置有在内圆周侧端子部57c滑动的4个内圆周侧触点57e,此外,在外圆周侧端子部57d滑动的4个外圆周侧触点57f设置在各内圆周侧触点57e各自的外圆周侧。因此,即使基座10相对于电路单元壳体20旋转,旋转侧端子基板57b的内圆周侧触点57e以及外圆周侧触点57f总是维持与固定侧端子基板57a的内圆周侧端子部57c以及外圆周侧端子部57d分别接触的状态。

[0150] 4个内圆周侧触点57e的每一个与1根第一引(lead)线58a (参照图8)连接,4 个外圆周侧触点57f的每一个与1根第二引线58b (参照图8)连接。第一引线58a以及第二引线58b与设置于LED模块51的安装基板的布线图案分别连接。各布线图案与LED模块51的各LED芯片连接。

[0151] 在这样的结构的电灯泡形LED灯中,基座10也成为能相对于电路单元壳体20不足360°的范围旋转的状态,在将灯头30装载于图1所示的普通白炽灯泡用的照明器具70 中的灯座72时,和上述的电灯泡形LED灯1同样地,在器具主体部71内的接近于下侧的开口部的比较宽的空间内正转操作基座10,将基座10相对于电路单元壳体20旋转操作直到使基座10的设置在基座底面部15的卡合部15c与制动器2½抵接。

[0152] 在该情况下,收容在电路单元壳体20内的点亮电路单元56和装配于基座10的 LED模块51为通过旋转触点57进行电连接的状态,因此不存在对点亮电路单元56以及LED 模块51的每一个和旋转触点57进行连接的电气布线截断或破损的可能性,基座10能相对于电路单元壳体20顺利地进行旋转操作。

[0153] 当基座10的设置于基座底面部15的卡合部15c和制动器2½为抵接的状态时, 之后,与基座10成为一体地旋转电路单元壳体20。由此,将与电路单元壳体20 —体装载的灯头30和基座10成为一体地进行旋转,因此能对灯座72装载灯头30。

[0154] 当灯头30对灯座72装载时,通过使基座10相对于电路单元壳体20旋转,从而能使装配于基座10的外圆周面的LED模块51的光照射区域成为照明器具70下方的规定的位置。再有,在该情况下,也不存在对点亮电路单元56以及LED模块51的每一个和旋转触点57进行连接的电气布线截断或破损的可能性,基座10能相对于电路单元壳体20顺利地进行旋转操作。

[0155] 因此,在该变形例的电灯泡形LED灯1中,由于用户也能在器具主体部71内的接近于下侧的开口部的比较宽的空间内正转操作基座10,所以能容易地进行基座10的正转操作。

[0156] 此外,由于在与基座10的轴心平行的外圆周面装配有LED模块51,所以LED模块 51能遍及与基座10的轴心平行的外圆周面的轴心方向的全长地进行设置。由此,能使LED 模块51大型化,能使利用LED模块51的光的照射光量增大。

[0157] 进而,由于不需要在基座10的内部确保用于设置LED模块51的空间,所以能使收容在基座10的内部的电路单元壳体20大型化。其结果是,由于能使收容在电路单元壳体 20内的点亮电路单元56的各电子部件大型化,所以能使对LED模块51供电的电能增加,能使LED模块51高输出化。

[0158] 进而此外,通过在基座10的外圆周面设置有LED模块51,从而基座10能大型化到大小能收容在照明器具70的器具主体部71内的空间中。由高导热系数的铝形成的基座 10作为LED模块51的散热器而发挥作用,基座10大型化,由此能使利用基座10的LED模块51的散热效率提高。此外,通过在基座10的外圆周面形成有耐酸铝层、规定的合成树脂层,从而散热性进一步提高。

[0159] 再有,在该变形例中,装配在基座10的外圆周面的LED模块51中的各LED芯片 51b的光轴相对于与基座10的外圆周面相接的平面垂直,但并不限于这样的结构,各LED芯片51b的光轴为相对于与基座10的外圆周面相接的平面以规定的角度倾斜的状态也可。

[0160] 此外,在该变形例中,也采用设置在上述实施方式1中说明的基座10相对于电路单元壳体20的定位机构的结构也可。

[0161]〈第二实施方式〉

图10是装载有第二实施方式的电灯泡形LED灯100的普通白炽灯泡用的照明器具的截面图。在图10中示出的照明器具70也和图1中示出的照明器具70同样地,具有:装配于顶棚的半球形状(碗状)的器具主体部71、以及装配于器具主体部71的灯座72。灯座72 在插入普通白炽灯泡用的灯头的插入口与形成在器具主体部71的圆周面的开口部71a对置的状态下,并且,以插入口侧位于下侧的方式相对于水平线略微倾斜的状态下,被器具主体部71的外部支承。

[0162] 图11是表示本实施方式的电灯泡形LED灯100的概略结构的截面图。

[0163] 本实施方式的电灯泡形LED灯100具有:使圆锥台形状和球形状合为一体呈电灯泡形状构成的框体110、装配为一体在框体110的内部的模块支承台141、装配于模块支承台141的LED模块142、在框体110的端部以能遍及规定的范围进行旋转的方式设置的灯头 130、遍及框体110以及灯头130的内部间而设置的电路壳体120、以及设置在电路壳体120 内的点亮电路单元150。

[0164] 框体110具有:中空的圆锥台形状的框体主体部111、以及与框体主体部111中的大径侧的端部连结的中空的球形状的框体收容部112。框体主体部111以及框体收容部112 在内部彼此连通的状态下,呈同轴状态地进行配置。框体110例如通过如下方式形成:利用散热性优越的铝的压铸,分别将框体主体部111和框体收容部112呈1. 5mm〜3mm左右的固定厚度地成形,之后,例如利用焊接、粘结剂、螺丝连接等使框体主体部111和框体收容部112—体接合。

[0165] 在框体收容部112形成有通过呈圆形状地除去球面的一部分而形成的开口部 112a。开口部11¾的中心位置配置在相对于框体收容部112的轴心形成60°左右的倾斜角度的假想轴上。开口部11¾由与框体收容部112中的被除去的球面的一部分同样的形状的球形灯罩116覆盖。球形灯罩116装配在开口部11¾的外周缘部。

[0166] 在框体收容部112内配置有搭载LED模块142的模块支承台141。模块支承台141 为和设置于框体收容部112的开口部11¾以同轴状态对置的圆板形状,并成为相对于框体收容部112的轴心以规定的倾斜角度(30°左右)倾斜的状态。模块支承台141具有在框体主体部111中的大径侧的端部内以沿着与轴心垂直的方向的方式弯曲的弯曲部141a。模块支承台141与框体110的内圆周面利用焊接、粘结剂、螺丝连接等一体接合。在模块支承台141中的与球形灯罩116对置的端面(表面)搭载有LED模块142。

[0167] 在框体主体部111中的位于小径侧的端部设置有端面111a,该端面Illa在中央部设置有贯通孔111b,在该端面Illa的圆周方向的1处设置有向轴向的外侧突出的1根导销(guide pin) 114。导销114如后面叙述那样,以能够滑动的方式嵌合在端面Illa和灯头130之间设置的绝缘环143的引导槽143a内,并与引导槽143a —起,构成以框体110不会经过一圈地进行旋转的方式来限制的限制构件。

[0168] 电路壳体120具有:配置在框体110的内部的壳体主体部121、以及以配置在灯头 130的内部的方式装配在壳体主体部121的端部的圆筒形状的壳体连结部122。壳体主体部121具有:对应于框体主体部111的圆锥台形状的基端部121A、以及以进入到框体收容部112内的模块支承台141的与球形灯罩116相反的一侧的端面(背面)的方式从基端部 121A突出的前端部121B。

[0169] 壳体主体部121的基端部121A嵌合在框体主体部111内,并成为例如利用焊接、 粘结剂等与框体主体部111 一体接合的状态、或成为利用能追随于框体主体部111旋转的那样的机构来与框体主体部111连结的状态。壳体主体部121中的前端部121B具有:以与模块支承台141平行的方式相对于壳体主体部121的轴心倾斜的倾斜面121a、以及与倾斜面121a接连并与模块支承台141的弯曲部Illa平行地设置的平坦面121b。

[0170] 壳体主体部121中的小径侧(灯头130侧)的端部敞开,在该端部内配置有圆筒状的壳体连结部122的一方端部。在位于壳体主体部121内的壳体连结部122的一方端部设置有向外周侧变宽的凸缘(flange)部12加。该凸缘部12¾相对于框体主体部111的端面 Illa滑动接触,其外周缘部与壳体主体部121的端部内圆周面相碰。

[0171] 从壳体主体部121突出的壳体连结部122中的前端侧的外圆周面设置有螺丝部 122b,灯头130与该螺丝部122b连结。

[0172] 灯头130为了装载在照明器具170的灯座172中,例如符合在JIS(日本工业标准) 中规定的E17灯头的标准。再有,灯头130像这样并不限于符合E17灯头的标准的结构,为了装载在其它照明器具的灯座中,为符合由JIS规定的其它标准(E^灯头等)的结构也可。

[0173] 灯头130具有呈圆筒形状构成的外壳131。在外壳131的圆周面设置有用于在照明器具170中的灯座172内装载外壳131的螺丝部131a,在外壳131的内圆周面以及外圆周面的每一个中分别形成有山部和谷部彼此反转的螺丝槽。在外壳131的内圆周面的螺丝槽中,螺纹连接有设置在壳体连结部122的外圆周面的螺丝部122b。因此,灯头130的外壳 131与壳体连结部122 —体连结。

[0174] 在外壳131中的向灯座172内的插入侧的端部内设置有绝缘连接体132,在绝缘连接体132的中央部的外侧装配有接触片133。

[0175] 在外壳131中的与设置有绝缘连接体132的端部相反的一侧的端部设置有绝缘环 143。绝缘环143被灯头130的外壳131压接到框体主体部111的小径侧的端部。

[0176] 绝缘环143和外壳131呈同轴状态地进行配置,在内圆周面中的轴对称的2个位置分别设置有沿着轴向的卡止槽143b。在通过绝缘环143的内部的壳体连结部122的外圆周面,与各卡止槽14¾对置的2处,设置有分别嵌合到各卡止槽14¾内的凸起部122c。各凸起部122c通过壳体连结部122与外壳131螺纹连接而嵌合到各卡止槽14¾内。由此, 绝缘环143成为相对于壳体连结部122停止转动的状态。

[0177] 图12是绝缘环143中的框体110侧的端面的俯视图。在绝缘环143中的框体110 侧的端面设置有引导槽143a。引导槽143a在向框体110侧开口的状态下,除了设置于圆周方向的1处的卡合部143c以外在圆周方向上连续。因此,引导槽143a遍及355°左右地在圆周方向上连续。在引导槽143a内,以能够滑动的方式嵌合在框体110的端面Illa设置的1根导销114。

[0178] 通过灯头130与壳体连结部122螺纹连接,从而绝缘环143成为被压接到框体110 的端面Illa的状态。当绝缘环143被压接到框体110的端面Illa时,设置于端面Illa的导销114以能够滑动的方式嵌合到引导槽143a内。导销114由于能在引导槽143a内滑动,所以在圆周方向上遍及355°左右地进行滑动。因此,导销114以相对于绝缘环143不经过一圈地绕转移动的方式被限制。

[0179] 此外,在绝缘环143被压接到框体110的端面Illa的状态下,设置于壳体连结部 122的外圆周面的各凸起部122c嵌合到设置于绝缘环143中的各个卡止槽14¾内。由此, 绝缘环143成为相对于壳体连结部122停止转动的状态。

[0180] 因此,在绝缘环143被压接到框体110的端面Illa的状态下,框体110如果不被赋予旋转力,则不会相对于绝缘环143旋转,但当对框体110赋予旋转力时,框体110相对于绝缘环143 —边滑动接触一边旋转。在该情况下,由于导销114在引导槽143a内未遍及 360°地旋转,所以框体110以相对于和绝缘环143成为一体的灯头未遍及360°地旋转的方式被限制。

[0181] 在框体110的内部收容有将从灯头130供给的电力变换为与LED模块142的各 LED芯片14¾ (参照图13)对应的电力的点亮电路单元150。点亮电路单元150具备:平板状的电路基板151,沿着与支承台141垂直并包含框体110的轴心的平面配置;以及点亮电路155,通过在设置于电路基板151的布线图案上安装各种电子部件而构成。

[0182] 电路基板151的外周缘在收容在电路壳体120内的状态下,构成为沿着电路壳体 120中的壳体主体部121以及壳体连结部122的内圆周面和壳体主体部121的倾斜面121a 以及平坦面121b的那样的形状。在壳体主体部121的内圆周面设置有嵌合电路基板151 的外周缘部的槽部(未图示),在该槽部内嵌合有电路基板151的外周缘部。由此,电路基板 151在壳体主体部121内以沿着轴心方向的状态被支承。再有,电路基板151能相对于壳体连结部122旋转。

[0183] 因此,电路基板151在壳体主体部121内从框体收容部112的内部起遍及框体主体部111的内部地被收容,位于壳体连结部122内的部分收容在绝缘环143以及灯头130 中的框体主体部111侧的端部内。此外,在框体收容部112的内部,电路基板151成为进入到模块支承台141中的与LED模块142的安装面相反的一侧即背面的空间内的状态。

[0184] 在搭载在模块支承台141上的LED模块142中,在例如正方形的印刷(print)基板上安装有多个作为发光元件的LED芯片14加。这些LED芯片14¾通过设置于印刷基板的布线图案串联连接。对布线图案通过一对引线巧4施加由电路基板151上的点亮电路155 变换后的直流电压。

[0185] 各引线154如图11所示那样,在设置于模块支承台141的各贯通孔141b和设置于壳体主体部121的倾斜面121a以及平坦面121b的每一个的贯通孔121d以及121e中通过,连接电路基板151上的点亮电路155和LED模块142的布线图案。

[0186] 在收容于灯头130的内部的壳体连结部122内的电路基板151中的前端侧部分设置有一对引线158。各引线158与设置于电路基板151上的布线图案中的各个规定部分连接并成为彼此绞合的状态。一方引线158在壳体连结部122与灯头130螺纹连接的状态下, 与设置于灯头130的前端部的接触片133利用焊料进行电连接。

[0187] 另一方引线158向壳体连结部122的外部抽出,与灯头130的外壳131利用软钎焊进行电连接。一对引线158彼此绞合以使在壳体连结部122与灯头130的外壳131螺纹连接的状态下,即使电路基板151相对于和灯头部130成为一体的壳体连结部122遍及360° 地旋转也不会截断。

[0188] 图13是设置在电路基板151上的点亮电路的电路图。通过将本实施方式的电灯泡形LED灯100装载于照明器具70的灯座72,从而将向灯座72供给的交流电在由设置于灯座72的调光器74调整了的状态下,经由设置于灯头130的接触片133以及外壳131供

[0189] 接触片133经由引线158与电路基板151的布线图案电连接,外壳131经由引线 158与电路基板151中的布线图案电连接。

[0190] 在点亮电路155中设置有对供给的交流电流进行整流的整流电路15fe。点亮电路155将由整流电路15¾整流后的电流在通过电流反射镜电路15¾放大之后,通过滤波电路155c按规定的频率滤波。进而,点亮电路155通过功率因素改善电路155d使由滤波电路155c滤波后的电流成为稳定电压,通过控制电路15¾控制成规定的电压。

[0191] 控制电路15¾基于由PTC热敏电阻155f检测到的周围的温度,控制电压,向升降压转换器(back boost converter) 155g输出。升降压转换器155g将从控制电路15¾输出的电压调整为规定电压。

[0192] 升降压转换器155g经由设置于电路基板151的布线图案与一对引线IM连接。各引线巧4如上述那样,与LED模块142电连接,利用在各引线154中流过的电流,设置于LED 模块142的各LED芯片14¾成为点亮状态。

[0193] 构成组成点亮电路的整流电路155a、电流反射镜电路155b、滤波电路155c、功率因素改善电路155d、控制电路155e、PTC热敏电阻155f、升降压转换器155g的每一个的电阻、电解电容器等的电子部件、其它电子部件在分开的状态下安装在电路基板151的表面以及背面。

[0194] 例如,在位于灯头130的内部的壳体连结部122内的电路基板151部分安装有整流电路155a,在位于框体主体部111的内部的壳体主体部121内的电路基板151部分安装有控制电路15k。进而,在作为框体收容部112的内部并为模块支承台141的背面侧的壳体主体部121内的电路基板151部分,在一方表面安装有具有作为比较大的电子部件的电解电容器的功率因素改善电路155d,此外,在另一方表面安装有具有作为比较大的电子部件的线圈的升降压转换器155g。

[0195] 对这样的结构的电灯泡形LED灯100如以下那样进行组装。首先,通过预先安装电子部件,从而准备形成了点亮电路155的电路基板151。在该情况下,设置于电路基板151 的一方端部的各引线154的每一个的一方端部、以及设置于电路基板151的另一方端部的各引线158的每一个的一方端部成为与点亮电路155的布线图案分别连接的状态,但每一个的另一方端部与LED模块142的布线图案、灯头130分别未连接。

[0196] 将这样的状态的电路基板151装配在电路壳体120的壳体主体部121内。在该情况下,壳体主体部121和壳体连结部122彼此分离,通过从壳体主体部121中的敞开的端部起向设置于壳体主体部121的内圆周面的槽部内使电路基板151的侧缘部卡合并滑动,从而能在壳体主体部121内装配电路基板151。而且,成为将各引线巧4通过设置于壳体主体部121的贯通孔121d以及121e中并从壳体主体部121中抽出的状态。

[0197] 当在壳体主体部121内装配电路基板151时,准备框体110。在该情况下,框体主体部111和框体收容部112成为彼此分离的状态,此外,框体收容部112的开口部11¾成为未被球形灯罩116覆盖的状态。在这样的状态下,在框体收容部112的内部插入了壳体主体部121之后,在框体收容部112的内部装配模块支承台141。

[0198] 在该情况下,使从壳体主体部121中抽出的各引线巧4在设置于模块支承台141 的各贯通孔141b内通过,在模块支承台141上装配LED模块142。之后,将各引线154的端部分别与LED模块142的布线图案中的规定部分电连接。当成为这样的状态时,将球形灯罩143装配于模块支承台141。再有,球形灯罩143在最后工序中装配于模块支承台141 也可。

[0199] 接着,使壳体连结部122与从壳体主体部121突出的电路基板151部分嵌合,在壳体主体部121中的敞开的端部内插入壳体连结部122的凸缘部122a,使凸缘部12¾和框体110的端面Illa抵接。由此,壳体连结部122在相对于框体110能够旋转的状态下被支承。此外,设置于电路基板151的各引线158在彼此绞合的状态下,从壳体连结部122的端部突出。

[0200] 接着,使框体主体部111与从框体收容部112突出的状态的壳体主体部121的外侧嵌合,使框体主体部111的内圆周面与壳体主体部121的外圆周面利用焊接、粘结剂等彼此接合。

[0201] 之后,使绝缘环143中的设置有引导槽143a的端面与框体主体部111的端面Illa 抵接。在该情况下,将设置于框体主体部111的端面Illa的导销114插入到引导槽143a 内。在这样的状态下,在壳体连结部122内插入灯头130,使灯头130旋转。由此,在设置于壳体连结部122的外圆周面的螺丝部122b螺纹连接设置于灯头130的外壳131内圆周面的螺丝槽。

[0202] 通过使与壳体连结部122螺纹连接的灯头130进一步旋转,从而将壳体连结部122 以插入到灯头130的内部的方式螺旋送入。由此,绝缘环143被灯头130中的外壳131的端面压接到框体主体部111的端面111a。此时,设置于壳体连结部122的外圆周面的一对凸起部122c成为嵌合到设置于绝缘环143的卡止槽14¾内的状态,由此,绝缘环143成为相对于壳体连结部122停止转动的状态。

[0203] 当成为这样的状态时,将设置于电路基板151的一方引线158与灯头130的接触片133进行软钎焊,并且将另一方引线158与灯头130的外壳131进行软钎焊。

[0204] 在该情况下,各引线158彼此以即使电路基板151相对于灯头130遍及360°地旋转也不会截断的方式彼此绞合。由此,组装本实施方式的电灯泡形LED灯100。

[0205] 在组装后的电灯泡形LED灯100中,灯头130与电路壳体120的壳体连结部122装配为一体,而且,利用成为相对于壳体连结部122停止转动的状态的绝缘环143,在灯头130 以能在不超过一圈(360° )的范围中旋转的方式装配有框体110。此外,成为对框体110装配为一体有电路壳体120的壳体主体部121的状态,将电路基板151与壳体主体部121装配为一体。进而,电路基板151成为能相对于和灯头130成为一体的壳体连结部122旋转的状态。

[0206] 框体110中的框体主体部111以及框体收容部112的外圆周面和上述的电灯泡形灯的基座10同样地,利用耐酸铝处理形成例如10 μ m的厚度的耐酸铝层(阳极氧化保护膜、 耐酸铝保护膜),由此,散热性提高。

[0207] 再有,在本例中,代替在框体110的外圆周面形成耐酸铝层的结构,也通过涂装规定的合成树脂,从而也能使散热性提高。

[0208] 在将这样的电灯泡形LED灯100装载于图10所示的普通白炽灯泡用的照明器具 70中的情况下,用户在把持了框体110的状态下,从装配于顶棚的器具主体部71的下侧的开口部插入电灯泡形LED灯100。在该情况下,根据开口部的大小,使电灯泡形LED灯100 以接近于与灯座72的轴向垂直的状态的方式倾斜,将电灯泡形LED灯100的灯头130插入到灯座72中。

[0209] 而且,在器具主体部71内,为了使电灯泡形LED灯100的灯头130与灯座72螺纹连接,使框体110在规定方向上旋转。以下,将该规定方向的旋转设为正转。在该情况下, 用户能在器具主体部71内的与下侧的开口部接近的比较宽的空间内对框体110进行正转操作。

[0210] 再有,为了框体110相对于绝缘环143的旋转扫描,需要略微大于框体主体部111 的端面Illa和绝缘环143之间的摩擦力的力。

[0211] 在该情况下,为了限制正转方向的旋转,当设置于框体主体部111的端面Illa的导销114未与引导槽143a的卡合部143c抵接时,使框体110相对于绝缘环143旋转,直到与引导槽143a的卡合部抵接为止。

[0212] 在该情况下,与框体110成为一体的壳体主体部121旋转,由此,在壳体主体部121 内装配为一体的电路基板151也旋转。可是,由于电路基板151能相对于壳体连结部122 旋转,所以壳体连结部122未旋转。因此,与壳体连结部122成为一体的灯头130未旋转, 而电路基板151旋转。

[0213] 此时,对电路基板151和灯头130进行电连接的一对引线158成为彼此绞合的状态,由此成为彼此扭曲的状态、或消除彼此扭曲的状态。而且,框体Iio通过由导销114和引导槽143a构成的限制构件而不可能相对于壳体连结部122遍及360°地旋转,因此,不存在各引线158截断或破损的可能性。

[0214] 之后,当框体110的导销114与绝缘环143的卡合部143c抵接时,框体110相对于绝缘环143以及壳体连结部122的旋转成为被限制的状态。可是,用户为了将灯头130 装载于灯座72中,需要继续进行框体110的正转操作,用户继续进行框体110的正转操作。

[0215] 由此,与壳体连结部122螺纹连接的灯头130和框体110成为一体地旋转,将灯头 130与灯座72螺纹连接。

[0216] 这样,当将电灯泡形LED灯100的灯头130与灯座72螺纹连接时,用户确认装配在和框体110成为一体的模块支承台141上的LED模块142是否成为能从器具主体部71 的下方通过球形灯罩116来进行目视的状态。在通过球形灯罩116中不能完全目视LED模块142的全部的情况下,认定为LED模块142的光照射方向未朝向下方,对框体110在与正转方向相反的方向上进行反转操作。

[0217] 该反转操作也需要略微大于框体主体部111的端面Illa和绝缘环143之间的摩擦力的力。

[0218] 利用框体110的反转操作,与框体110成为一体的壳体主体部121也在和框体110 的反转方向相同的方向上旋转。而且,当经由球形灯罩116目视LED模块142时,进一步反转操作框体110以使LED模块142的光的照射方向朝向器具主体部71的下方的任意区域。

[0219] 当这样做使LED模块142的光的照射区域朝向器具主体部71的下方中的任意区域时,用户结束框体110的反转操作。

[0220] 当成为这样的状态时,框体110利用由绝缘环143对框体主体部111的端面Illa 作用的压接力,维持在相对于绝缘环143不旋转的状态。因此,相对于绝缘环143停止转动的壳体连结部122、以及与壳体连结部122螺纹连接的灯头130也维持相对于框体110不旋转的状态。

[0221] 像这样,在本实施方式的电灯泡形LED灯100中,在将灯头130装载于现有的普通白炽灯泡用的照明器具70的灯座72中的情况下,只要在器具主体部71内对框体110在规定方向上进行旋转操作即可,在之后的调整LED模块142的光的照射方向的情况下,只要对框体110在相反方向上进行旋转操作即可。

[0222] 因此,在将电灯泡形LED灯100装载于照明器具70的灯座72中的状态下,若在器具主体部71的内部存在能旋转操作框体110的空间,则能调整LED模块142的光的照射方向。其结果是,不需要在器具主体部71的内部确保用于对LED模块142的光的照射方向进行调整的空间,电灯泡形LED灯100能大型化到成为接近于器具主体部71的内表面的状态。

[0223] 像这样,能使电灯泡形LED灯100大型化,由此也能使电路壳体120大型化,因此能使构成点亮电路巧5的电子部件大型化。而且,收容在电路壳体120内的点亮电路155的电路基板151在沿着轴向的状态下配置,也成为进入到在与相对于框体110的轴向成为倾斜状态的LED模块142的光的照射方向相反的一侧即背面部分所形成的空间内部的状态, 因此能将构成点亮电路单元155的大型的电子部件配置在该空间内。

[0224] 其结果是,能使点亮电路155采用能增大对LED模块142供电的电能的那样的电路结构,因此能使LED模块142高输出化,能使电灯泡形灯小型化以及高输出化。此外,由于也不需要将角电子部件密集配置在电路基板上,所以能抑制电子部件变为高热状态。

[0225] 此外,即使LED模块142的各LED芯片14¾处于发热状态,该热量也经由模块支承台141向具有散热性的框体110传递,由此进行散热。在该情况下,框体110由于具有框体主体部111以及框体收容部112所以表面积变大,因此能高效地散热。由此,能可靠地防止LED模块142变成高温。此外,通过在框体110的外圆周面形成有耐酸铝层、规定的合成树脂层,从而散热性进一步提高。

[0226] <第二实施方式的变形例>

再有,在上述的实施方式2中,电路基板151与装配于框体110中的壳体主体部121装配为一体,并能相对于与灯头部130螺纹连接的壳体连结部122旋转,但并不限于这样的结构,也可以如图15所示那样,构成为将电路基板151对与灯头部130螺纹连接的壳体连结部122装配为一体并能相对于壳体主体部121旋转,也可以构成为使壳体主体部121和框体110彼此能够旋转。

[0227] 在该情况下,以和框体110成为一体旋转的模块支承台141未与壳体主体部121接触的方式,形成有壳体主体部121。即,壳体主体部121具有:以能旋转的方式收容在呈圆锥台形状构成的框体主体部111内的圆锥台形状的基端部121A、以及在该基端部121A中的大径侧的端面中央部,以进到模块支承台141的背面侧的方式突出的圆锥形状的突出部 121C。

[0228] 以电路基板151收容在突出部121C内的方式,电路基板151的模块支承台141侧的前端部呈三角形状地突出,在该前端部上安装有适当的大小的电子部件。

[0229] 与LED模块142连接的各引线巧4在通过了设置在模块支承台141中的各贯通孔141b内的状态下彼此绞合,通过壳体主体部121的设置在突出部121C中的一对贯通孔 121f的每一个。通过了各贯通孔121f的每一个引线154的各自的端部与电路基板151上的布线图案中的规定部分电连接。

[0230] 根据这样的结构,也在将电灯泡形LED灯100装载于图10所示的普通白炽灯泡用的照明器具70中的情况下,当对框体110在规定方向上进行旋转操作时,框体110相对于壳体电路120在经过一圈地旋转之前成为一体地进行旋转。由此,和壳体电路120成为一体的灯头130旋转,并装载在照明器具70的灯座72中。之后,当对框体110在相反方向上进行旋转操作时,仅框体110相对于壳体电路120旋转,装配于框体110的开口部11¾的球形灯罩116朝向下侧的规定方向。

[0231] 再有,在该情况下,与灯头130的外壳131以及接触片133的每一个连接的各引线 158不需要彼此绞合,但即使成为彼此绞合的状态,也特别没问题。

[0232] <第三实施方式>

图16是本实施方式中的电灯泡形LED灯200的纵截面图,图17是其分解表示的立体图。

[0233] 本实施方式的电灯泡形LED灯200具备:装配于和图1中示出的照明器具70同样的照明器具的灯头230、装配于灯头230的基座210、为沿着被基座210支承的一个方向较长地延伸的带状的并被基座210支承的LED模块250、以及以覆盖LED模块250的方式装配于基座210的透光性的外筒220。

[0234] 灯头230具有呈圆筒形状构成的外壳231,在外壳231的内部设置有用于使LED模块250点亮的点亮电路单元沈0。因此,在本实施方式的电灯泡形LED灯中未设置在上述的各实施方式的电灯泡形LED灯中设置了的电路单元壳体、电路壳体等。

[0235] 基座210具有:圆筒形状的基座主体部213、除了中心部以外覆盖基座主体部213 的一方端面的基座底面部215、以及从基座底面部215的中心部的周围朝向灯头230侧突出的圆筒形状的基座连结部214,它们由同一材料一体构成。基座主体部213与图7以及图8 中示出的基座主体部13相比轴向长度短。

[0236] 外筒220的一方端部与基座主体部213嵌合,在从基座主体部213起向与灯头230 相反的一侧延伸出的状态下,和基座主体部213以同轴状态被支承。外筒220由玻璃等的透光性材料呈位于与灯头230侧相反的一侧的另一方的端面被覆盖的圆筒形状构成,与基座主体部213的外圆周面嵌合的外筒220的一方端部通过粘结剂等与基座主体部213装配为一体。

[0237] 图18是用于说明基座主体部213的形状的外筒220的横截面的概略图。在基座主体部213中,在与灯头230相反的一侧的端部,设置有用于支承LED模块250的支承部216。位于外筒220的内部的支承部216为以覆盖基座主体部213中的与灯头230相反的一侧的端面的一部分的方式与基座主体部213的内圆周面相碰的切片形状(半月状)。

[0238] 带状板形状的LED模块250在长尺寸方向的一方端部与支承部216中的与灯头 230相反的一侧的端面相碰的状态下被支承。因此,LED模块250在从基座主体部213的轴心偏离的位置以平行于轴心的方式进行配置。

[0239] 在LED模块250中,如图16所示那样,在沿着一个方向较长地延伸的带状板形状的安装用基板251的单面上安装有多个LED芯片252,全部的LED芯片252由含有荧光体的树脂253密封。安装用基板251例如由不具有透光性的规定厚度的氧化铝基板构成,一方端面与基座主体部213的支承部216相碰,装配于该支承部216。LED芯片252沿着安装用基板251的长尺寸方向例如呈2列地配置。再有,LED芯片252在安装用基板251上呈1 列或3列以上地配置也可。

[0240] 在安装用基板251的安装面上设置有规定的布线图案(未图示),各LED芯片252 与规定的布线图案电连接。在安装用基板251中的基座210侧的端部,在安装有各LED芯片252的表面,设置有用于对各LED芯片252供给电流的一对端子部255。在各端子部255 连接有一对引线258的每一个的端部。

[0241] 含有荧光体的树脂253为例如在硅酮树脂等的透光性材料中分散了荧光体粒子的结构,利用荧光体粒子将由LED芯片252发出的蓝光的一部分变换成比上述蓝光长波长侧的光。通过由荧光体粒子变换后的长波长侧的光和未利用荧光体粒子变换波长的蓝光的混色而形成白光,将该白光从含有荧光体的树脂向外部照射。

[0242] 在LED模块250中,如图18所示那样,含有荧光体的树脂253以与接近于LED模块250的外筒220的内圆周面对置的方式被支承在基座210的支承部216上。因此,从各 LED芯片252射出并通过了含有荧光体的树脂253的光通过接近于LED模块25的外筒220 的圆周面照射到外筒220的外部。

[0243] 在从基座210中的基座底面部215朝向灯头230突出的基座连结部214中,轴向长度短,在其外圆周部遍及全周地形成有朝向外侧开口了的基座侧槽部214a。基座连结部 214中的灯头230侧的端部为形成基座侧槽部21½的侧壁部的基座侧凸条214b。该基座侧凸条214b的轴向长度(厚度)遍及全周地成为固定。

[0244] 如图17所示那样,在基座侧凸条214b中的灯头230侧的端面设置有朝向灯头230 侧突出的一个制动器2Hc。制动器2Hc为插脚形状(圆柱形状),设置在基座侧凸条214b 的端面中的圆周方向的任意位置。

[0245] 如图16所示那样,基座连结部214和灯头230通过绝缘连结体240连结。如17 所示那样,绝缘连结体240具有每一个由绝缘性的弹性体呈半圆筒形状构成的一对半圆筒构件Ml。各半圆筒构件241通过彼此相碰而成为圆筒形状,如图18所示那样,在一方端部嵌合到基座连结部214的外圆周部分的状态下,除了该端部以外的部分插入到外壳231内。

[0246] 图19 (a)是一方半圆筒构件Ml的主视图,图19 (b)以及(C)是该半圆筒构件 241的基座210侧以及灯头侧的每一个的侧面图。在各半圆筒构件241分别设置有在从外壳231突出的端部朝向外壳231的径向的外侧伸出的凸缘部M2。

[0247] 在各凸缘部M2的内圆周部分别设置有朝向中心侧开口的灯头侧槽部M3。分别设置于各半圆筒构件241的灯头侧槽部243通过各半圆筒构件241彼此相互地相碰而成为遍及全周连续的状态。各凸缘部242中的基座210侧的端部分别为形成灯头侧槽部243的侧壁部的灯头侧凸条M4。

[0248] 各灯头侧凸条M4的沿着灯头230的轴向的长度(厚度)遍及全周地成为固定。此夕卜,灯头侧槽部M3的沿着灯头230的轴向的长度(宽度)也成为固定。灯头侧槽部M3的宽度与基座210的设置于基座连结部214的基座侧凸条214b的厚度相比略微短。

[0249] 再有,如图19所示那样,在一方半圆筒构件241中,在灯头侧槽部243中的与灯头侧凸条244相反的一侧的内圆周面设置有从圆周方向的中央部朝向轴心突出的卡合凸起 2450卡合凸起245沿着圆周方向呈规定的长度构成,基座210的设置于基座侧凸条214b 的制动器2Hc能与圆周方向的两侧部分抵接。在另一方半圆筒构件Ml中未设置有这样的卡合凸起。

[0250] 在绝缘连结体MO中,各半圆筒构件Ml的凸缘部242与基座210中的基座连结部214嵌合。在该情况下,在各半圆筒构件Ml的灯头侧槽部243嵌合基座210的设置于基座连结部214的基座侧凸条214b,在基座连结部214的基座侧槽部21½分别嵌合设置于各半圆筒构件Ml的灯头侧凸条对4。

[0251] 再有,基座侧凸条214b的厚度与灯头侧槽部M3的宽度相比略微长,但形成有灯头侧槽部243的各半圆筒构件Ml由绝缘性的弹性体构成,因此基座侧凸条214b成为被压入到灯头侧槽部243内的状态。由此,基座侧凸条214b成为和灯头侧槽部M3压接的状态, 基座侧凸条214b保持为由于和灯头侧槽部M3的摩擦力导致不滑动的状态。

[0252] 在该情况下,设置于基座侧凸条214b的端面的制动器2Hc成为比绝缘连结体MO 中的灯头侧槽部243进入到深处侧的状态。

[0253] 在这样的状态下,当对基座侧凸条214b施加大于和灯头侧槽部243的摩擦力的旋转力(转矩)时,基座侧凸条214b在灯头侧槽部M3内滑动。

[0254] 当使基座侧凸条214b在灯头侧槽部M3内向圆周方向的任一方滑动时,制动器 214c与设置于一方半圆筒构件Ml的卡合凸起M5中的圆周方向的单侧抵接。

[0255] 由此,基座侧凸条214b相对于灯头侧槽部M3向滑动方向的移动被限制。在这样的状态下,当对基座侧凸条214b在相同的方向上施加旋转力时,制动器2Hc抵接的卡合凸起245被按压到制动器2Hc,与制动器2Hc —体旋转。其结果是,基座侧凸条214b和灯头侧槽部243在相同的方向上一体旋转。

[0256] 像这样,基座侧凸条214b能在灯头侧槽部243内滑动直到与卡合凸起245的圆周方向的各端部抵接。因此,基座210的基座连结部214能相对于绝缘连结体MO以比360° 略微小的范围的角度(350°左右)进行旋转,和基座210成为一体的外筒220能相对于灯头230在相同的范围中进行旋转。

[0257] 绝缘连结体232在与基座210的基座连结部214嵌合的状态下,从与凸缘部M2 相反的一侧的端部向外壳231内插入,并利用粘结剂等与外壳231装配为一体。

[0258] 如图16所示那样,在外壳231的圆周面,和上述各实施方式同样地,设置有用于在照明器具中的灯座内装载外壳231的螺丝部231a。设置于外壳231的圆周面的螺丝部231a 在外壳231的外圆周面和内圆周面分别形成有谷部和山部反转了的螺丝槽。

[0259] 在外壳231中的与基座210相反的一侧的端部设置有绝缘连接体232。绝缘连接体232为半球形状,在绝缘连接体232的外圆周面装配有接触片233。在接触片233中沿着

28外壳231的轴向装配有供电插脚234。供电插脚234从接触片233向绝缘连接体232侧延伸,通过绝缘连接体232的轴心部,向外壳231的内部突出。

[0260] 设置在外壳231的内部的点亮电路单元260具有沿着外壳231的轴心方向较长地形成的平板状的电路基板261,在电路基板的两面安装有构成点亮电路的各种电子部件。

[0261 ] 在电路基板中,与长尺寸方向正交的宽度方向的长度遍及整体地与外壳231 的螺丝部231a的直径几乎相等,沿着电路基板的长尺寸方向的中心线成为与外壳231 的轴心一致的状态。

[0262] 在电路基板的两侧的各侧面设置有与在外壳231中设置的螺丝部231a的山部以及谷部对应的凹凸部262。在分别形成有凹凸部沈2的电路基板沈2的各侧缘部分别形成有具有导电性以及导热性的侧部导电图案263。各侧部导电图案沈3由在导电性以及导热性方面优越的铜、铝等金属构成。各侧部导电图案263为沿着电路基板沈1的凹凸部 262的凹凸形状。

[0263] 电路基板261在将设置有各侧部导电图案沈3的端部碰撞到外壳231内的状态下,绕沿着长尺寸方向的中心轴旋转,由此各凹凸部262与外壳231的螺丝部231a卡合,由此成为螺纹连接状态。电路基板261通过各凹凸部262在与螺丝部231a螺纹连接的状态下继续绕中心轴旋转而沿着长尺寸方向对外壳231插入,插入到外壳231内的端部成为与设置于外壳231的绝缘连接体232相碰的状态。

[0264] 插入到外壳231内的电路基板的端部的中央部分为具有导电性以及导热性的前端导电部沈4。该前端导电部沈4也由在导电性以及导热性方面优越的铜、铝等金属构成。在前端导电部264中设置有插入从绝缘连接体232突出的供电插脚234的插脚孔沈5, 插入到该插脚孔265的供电插脚234成为和前端导电部沈4电连接的状态。

[0265] 电路基板261成为通过绝缘连结体MO内进入到基座210中的基座主体部213内的状态。在位于基座主体部213内的电路基板的端部连接有一对引线258的端部。各引线258的每一个的另一方端部如上述那样,分别与被基座主体部213的支承部216支承的LED模块250的各端子部255连接。各引线258为即使基座210相对于灯头230遍及 360°地旋转的情况下也不会截断的那样的长度。

[0266] 在将这样的结构的电灯泡形LED灯200装载于图1中示出的普通白炽灯泡用的照明器具70中的情况下,预先使外筒220相对于灯头230在与将灯头230与灯座72螺纹连接的情况下的旋转方向(以下,将向该方向的旋转称为正转)相反的方向(以下,将向该方向的旋转称为反转)上旋转。在该情况下,通过相对于灯头230对外筒220施加转矩,从而设置于基座连结部214的基座侧凸条214b在设置于绝缘连结体MO的灯头侧槽部M3内滑动。

[0267] 当将外筒220相对于灯头230正转操作时,设置于绝缘连结体MO的制动器2Hc 成为与设置于绝缘连结体240的卡合凸起245抵接的状态,使外筒220无法相对于灯头230正转。

[0268] 在这样的状态下,用户在把持了外筒220的状态下从装配于顶棚的器具主体部71 的下侧的开口部插入电灯泡形LED灯200。在该情况下,根据开口部的大小,使电灯泡形LED 灯200以接近于与灯座72的轴向垂直的状态的方式倾斜,将电灯泡形LED灯200的灯头230插入到灯座72中。

[0269] 而且,在器具主体部71内,为了使电灯泡形LED灯200的灯头230与灯座72螺纹连接,使外筒220正转。在该情况下,用户能在器具主体部71内的与下侧的开口部接近的比较宽的空间内对外筒220进行正转操作。由此,和外筒220成为一体的基座210在相同的方向上正转。

[0270] 在该情况下,当对和外筒220成为一体的基座210进行正转操作时,装配于基座 210的基座连结部214的绝缘连结体240和灯头230成为一体,因此灯头230几乎不从灯座 72受力地进行旋转,并被螺旋送入到灯座72内。因此,不对基座连结部214施加转矩,设置于基座连结部214的基座侧凸条214b不会和设置于绝缘连结体MO的灯头侧槽部243滑动。

[0271] 这样,当将电灯泡形LED灯200的灯头230装载于灯座72中时,灯头230为相对于灯座72不旋转的状态,外筒220为大致水平状态。之后,用户从器具主体部71的下方通过透光性的外筒220目视装配在基座210中的LED模块250,确认设置在LED模块250中的含有荧光体的树脂253的位置。而且,以含有荧光体的树脂253位于为水平状态的外筒 220的下侧的方式,进一步对外筒220进行正转操作。

[0272] 在该情况下,设置于基座侧凸条214b的端面的制动器2Hc成为与绝缘连结体MO 的卡合凸起245抵接的状态,此外,由于灯头230为装载于灯座72中无法相对于灯座72正转的状态,所以通过对外筒220进行正转操作,从而和外筒220成为一体的基座210对装配于灯头230的绝缘连结体240施加向正转方向的转矩。由此,设置于基座连结部214的基座侧凸条214b在设置于绝缘连结体MO的灯头侧槽部M3内在正转方向上滑动。

[0273] 因此,相对于装配在灯座72中的灯头230,和外筒220成为一体的基座210正转, 装配于基座210的LED模块250和外筒220 —起旋转。LED模块250由于和外筒220在偏心状态下配置,所以绕外筒220的轴心进行绕转移动。由此,能使LED模块250的含有荧光体的树脂253位于外筒220的下部内。其结果是,含有荧光体的树脂253为朝向下方的状态。

[0274] 当成为这样的状态时,结束外筒220的正转操作。在该情况下,设置于基座连结部 214的基座侧凸条214b为被压接到设置于绝缘连结体MO的灯头侧槽部M3内的状态,因此不存在外筒220相对于灯头230旋转的可能性,因此,LED模块250保持在外筒220的下部内的规定的位置。

[0275] 在装载于照明器具70的电灯泡形LED灯200中,从LED模块250的LED芯片252 射出的光通过外筒220照射到电灯泡形LED灯200的下方区域。在该情况下,由于LED芯片252沿着外筒220的轴向排列,所以能一样地沿着外筒220的轴向并且遍及宽范围地对电灯泡形LED灯200的下方区域进行照明。

[0276] 再有,在本实施方式的电灯泡形LED灯200中,采用如下结构也可:如图20所示那样,以安装用基板251中的与LED芯片252的安装面相反的一侧即背面与接近于LED模块 250的外筒220的内圆周面对置的方式,将LED模块250装配在基座210的支承部216中。 在该情况下,对照明器具以LED模块250位于外筒220的上部内的方式进行调整。由此,从 LED模块250的LED芯片252射出的光朝向照明器具的下方照射。

[0277] 此外,在本实施方式的电灯泡形LED灯200中,也能采用如图21 (a)所示那样从外筒220的大致全周地照射光的结构。在该情况下,在LED模块250中,在安装用基板251 的两面安装有LED芯片252,在安装用基板251的每一个面上安装的LED芯片252被含有荧光体的树脂253覆盖。

[0278] 此外,装配有LED模块250的基座210的支承部216在基座主体部213的中央部呈沿着直径方向的带状板形状地形成。支承部216为遍及夹持轴心并对置的基座主体部213 的各个内圆周部地进行张设的状态。LED模块250以沿着安装用基板251的长尺寸方向的轴心与外筒220的轴心一致的方式,被支承在支承部216上。

[0279] 这样的电灯泡形LED灯200由于在设置于透光性的外筒200内的LED模块250中, 在安装用基板251的两面安装有LED芯片252,所以能以外筒220的轴心为中心几乎遍及全方位地在宽范围中照射光。

[0280] 因此,当将灯头230装载在器具主体部71的灯座72中时,不需要特别调整LED模块250的光的照射方向。可是,由于能通过外筒220的旋转操作来调整光的照射方向,所以能成为根据用户的喜好等的光的照射方向。

[0281] 再有,在电灯泡形LED灯200中,由于如上述那样不需要调整LED模块250的光的照射方向,所以也可以是不需要灯头230和基座210能够旋转而将两者装配为一体的结构。

[0282] 此外,并不限于在安装用基板251的两面安装LED芯片的结构,也可以采用如下结构:如图21 (b)所示那样,使用具有透光性的安装用基板251,仅在安装用基板251的一方表面安装LED芯片252并被含有荧光体的树脂253覆盖。安装用基板251例如使用厚度 0. 8mm的氧化铝基板,由此安装用基板251成为透光性。

[0283] 在这样的结构中,也在透光性的外筒200内设置的LED模块250中,在具有透光性的安装用基板251上设置有LED芯片252,因此从LED芯片252朝向安装用基板251射出的光通过安装用基板251。由此,通过了安装用基板251的光在透光性的外筒220中通过照射到外部。因此,在这样的结构中,也能以外筒220的轴心为中心几乎遍及全方位地在宽范围中照射光。

[0284] 产业上的可利用性

本发明在以半导体发光元件作为光源来使用的电灯泡形LED灯中作为迷你氪灯泡等的现有的小型电灯泡的代替是有用的技术。

[0285] 附图标记的说明

10基座;11基座主体部;12基座基端部;1¾贯通孔;12b基座底面;12c卡合部; 20电路单元壳体;21壳体主体部;22连结部;24制动环;2½制动器;56a电路基板; 30灯头;31外壳;35绞线;40支承台;41支承主体部;42支承台部;43绝缘构件;51 LED模块;56点亮电路单元;110框体;111框体主体部;112框体收容部;112a开口部; 114导销;120电路壳体;121壳体主体部;122壳体连结部;122b螺丝部;130灯头; 131外壳;133接触片;141模块支承台;142 LED模块;143绝缘环;143a引导槽;150 点亮电路单元;151电路基板;巧4引线;158引线;210基座;213基座主体部;216支承部;214基座连结部;214a基座侧槽部;214b基座侧凸条;214c制动器;215基座底面部;240绝缘连结体;241半圆筒构件;242凸缘部;243灯头侧槽部;245卡合凸起;230 灯头;231外壳;231a螺丝部;232绝缘连接体;234供电插脚;250 LED模块;260点亮电路单元;261电路基板;262凹凸部;264前端导电部。

Claims (35)

1. 一种电灯泡形灯,其中,具有: 灯头,装载在照明器具的灯座中;基座,以能够绕该灯头的轴心旋转的方式被所述灯头支承;以及发光模块,具有半导体发光元件,以该半导体发光元件的光的照射方向为相对于所述灯头的轴心倾斜的状态或垂直的状态的方式装配于所述基座的端部或外表面。
2.根据权利要求1所述的电灯泡形灯,其中, 所述基座是中空的,在该基座的内部设置有用于使所述发光模块的半导体发光元件点亮的点亮电路单元。
3.根据权利要求2所述的电灯泡形灯,其中, 还具有收纳所述点亮电路单元的壳体, 该壳体的一部分配置在所述基座的内部。
4.根据权利要求3所述的电灯泡形灯,其中,在所述壳体设置有在从所述基座向外部突出的状态下装配所述灯头的连结部。
5.根据权利要求4所述的电灯泡形灯,其中,还具有以所述基座相对于所述灯头的旋转不超过一圈的方式进行限制的限制构件。
6.根据权利要求5所述的电灯泡形灯,其中,所述限制构件具有在与所述框体的连结部嵌合的状态下装配于所述壳体的环构件, 在该环构件的圆周方向的1处和所述基座中的位于所述连结部的周围的部分的圆周方向的1处分别设置有通过该基座和所述壳体相对地旋转而能彼此卡合的卡合部。
7.根据权利要求1所述的电灯泡形灯,其中,在所述基座中的与所述灯头相反的一侧的端部,在该端部内设置有能与该基座一体旋转的支承台,所述发光模块以所述半导体发光元件的光的照射方向相对于所述灯头的轴心为规定的倾斜角度的方式装配于所述支承台。
8.根据权利要求2所述的电灯泡形灯,其中,所述点亮电路单元在通过电气布线与所述灯头电连接的状态下,与所述基座装配为一体,所述电气布线能追随于所述基座的旋转。
9.根据权利要求8所述的电灯泡形灯,其中,所述基座以及所述支承台分别为高导热系数,而且为彼此接触的状态。
10.根据权利要求9所述的电灯泡形灯,其中,所述基座以及所述支承台由铝构成。
11.根据权利要求2所述的电灯泡形灯,其中,所述发光模块装配于所述基座的外表面。
12.根据权利要求11所述的电灯泡形灯,其中,所述发光模块具备带状板形状的安装基板和在该安装基板的单面上沿着长尺寸方向安装的多个半导体发光元件。
13.根据权利要求11所述的电灯泡形灯,所述点亮电路单元在与所述灯头电连接的状态下,与所述壳体装配为一体,所述点亮电路单元和所述发光模块的半导体发光元件通过旋转触点电连接。
14.根据权利要求1所述的电灯泡形灯,在所述基座中的与所述灯头相反的一侧的端部装配有覆盖所述发光模块的透光性的球形灯罩。
15.根据权利要求14所述的电灯泡形灯,其中,在所述球形灯罩中设置有以使从所述发光模块照射的光成为所述照射方向的方式进行反射的反射构件。
16. 一种电灯泡形灯,其中,具备: 灯头,装载在照明器具的灯座中; 框体,装配在所述灯头中;发光模块,具有半导体发光元件,以该半导体发光元件的光的照射方向为相对于所述灯头的轴心倾斜的状态的方式配置在所述框体的内部;点亮电路,与所述发光模块以及所述灯头分别电连接;以及电路基板,在安装有该点亮电路的状态下收容在所述框体的内部, 所述电路基板在沿着所述灯头的轴心的状态下设置,并且,远离所述灯头的一侧的端部进入到在与所述发光模块的光照射方向相反的一侧形成的所述框体的空间内。
17.根据权利要求16所述的电灯泡形灯,其中,在所述电路基板中,远离所述灯头的一侧的端部的侧缘为接近于所述发光模块的状态,另一端部收容在所述灯头的内部。
18.根据权利要求16所述的电灯泡形灯,其中,所述框体具有散热性,而且,成为和所述发光模块导热的状态,并且成为和所述灯头绝缘的状态。
19.根据权利要求16所述的电灯泡形灯,其中,所述电路基板能与所述框体以及所述灯头的任一方进行旋转、与另一方一体构成。
20.根据权利要求19所述的电灯泡形灯,其中,还具有以所述框体相对于所述灯头的旋转不超过一圈的方式进行限制的限制构件。
21.根据权利要求20所述的电灯泡形灯,其中,所述限制构件具有:绝缘环,被所述灯头压接到所述框体,与该框体对置,设置有在圆周方向的1处不连续的环状的引导槽;以及导销,以能滑动地嵌合到该绝缘环中的所述引导槽内的方式装配于所述框体。
22.根据权利要求16所述的电灯泡形灯,其中, 还具有收纳所述点亮电路单元的电路壳体,该电路壳体从所述框体的内部起遍及所述灯头的内部地进行配置。
23.根据权利要求22所述的电灯泡形灯,其中,所述电路壳体具有: 壳体主体部,配置在所述框体的内部;以及壳体连结部,能相对于该壳体主体部旋转,在从所述框体向外部突出的状态下,与所述灯头的内部装配为一体。
24.根据权利要求23所述的电灯泡形灯,其中,所述壳体主体部与所述框体装配为一体,所述电路基板与所述壳体主体部装配为一体,并且,能相对于所述壳体连结部旋转。
25.根据权利要求M所述的电灯泡形灯,其中, 所述电路基板通过一对电气布线与所述灯头电连接,所述一对电气布线以使所述电路基板和所述灯头经过一圈以上地进行旋转的方式彼此绞合。
26.根据权利要求23所述的电灯泡形灯,其中, 所述壳体主体部能相对于所述框体旋转,所述电路基板与所述壳体连结部装配为一体,并且,能相对于所述壳体主体部旋转。
27.根据权利要求沈所述的电灯泡形灯,其中,所述电路基板通过一对电气布线与所述发光模块电连接,所述一对电气布线以能使所述电路基板和所述发光模块经过一圈以上地进行旋转的方式彼此绞合。
28.根据权利要求16所述的电灯泡形灯,其中,所述发光模块在所述框体的空间内搭载在以与所述开口部对置的状态且以和该框体导热的状态装配的导热性的模块支承台上。
29. 一种电灯泡形灯,其中,具有:灯头,装载在照明器具的灯座中;基座,以和所述灯头一体旋转的方式与该灯头连结;以及发光模块,其具备带状板形状的安装基板和沿着该安装基板的长尺寸方向安装的多个半导体发光元件,所述安装基板以沿着所述灯头的轴心向与所述灯头相反的一侧延伸出的方式被所述基座的端部支承。
30.根据权利要求四所述的电灯泡形灯,其中,所述发光模块由和所述灯头成为同轴状态的透光性的外筒覆盖。
31.根据权利要求四所述的电灯泡形灯,其中,所述基座能相对于所述灯头旋转。
32.根据权利要求31所述的电灯泡形灯,其中,所述发光模块的安装基板配置在从所述外筒的轴心偏离的位置。
33.根据权利要求31所述的电灯泡形灯,其中,所述发光模块的安装基板是透光性的, 并配置在所述外筒的轴心位置。
34.根据权利要求31所述的电灯泡形灯,其中,在所述发光模块中,在所述安装基板的两面分别沿着长尺寸方向安装有多个半导体发光元件,所述安装基板沿着所述外筒的轴心配置。
35.根据权利要求四所述的电灯泡形灯,其中,在所述灯头的内部设置有用于使所述发光模块的半导体发光元件点亮的点亮电路单元。
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