CN102468383A - 具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法 - Google Patents

具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102468383A
CN102468383A CN2011102897395A CN201110289739A CN102468383A CN 102468383 A CN102468383 A CN 102468383A CN 2011102897395 A CN2011102897395 A CN 2011102897395A CN 201110289739 A CN201110289739 A CN 201110289739A CN 102468383 A CN102468383 A CN 102468383A
Authority
CN
China
Prior art keywords
submanifold
amount
post
layer
crystal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011102897395A
Other languages
English (en)
Inventor
陈铭胜
梁文灯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lextar Electronics Corp
Original Assignee
Lextar Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lextar Electronics Corp filed Critical Lextar Electronics Corp
Publication of CN102468383A publication Critical patent/CN102468383A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/08Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a plurality of light emitting regions, e.g. laterally discontinuous light emitting layer or photoluminescent region integrated within the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0062Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
    • H01L33/0066Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
    • H01L33/007Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • H01L33/06Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

本发明是有关于一种具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,先在基板顶面形成第一披覆层,接着在第一披覆层上形成嵌填有多层将电能转换为光能的量子簇柱的晶体层,然后在晶体层顶面及量子簇柱顶面共同形成的平坦表面上形成第二披覆层,最后设置电极单元,即制得具有量子簇柱的固态发光组件;本发明制作方法制得的固态发光组件因为实际产生光子的大量量子簇柱是呈近似规则的分布与近似的大小尺寸,所以可以有效提升内部量子效率与限缩发光波长范围,而具有更佳的发光动作表现。

Description

具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法
技术领域
本发明涉及一种发光组件与其制作方法,特别是涉及一种具有量子簇柱(quantum cluster)的固态发光组件与其制作方法。
背景技术
固态发光组件,特别是发光二极管(light emitting diode,简称LED)应用的领域广泛,主要作为显示器背光模组、交通信号及照明的用途。而随着环保意识的提升,发光二极管挟着节能与低污染等的优势,被积极发展作为新世代主要的光源,以取代过往的水银灯管及钨丝灯泡,因此,发光二极管的发光亮度愈形重要,业界及学界也朝提高发光二极管的发光效率的课题持续努力。
参阅图1,以往的发光二极管1的主要结构包含一块蓝宝石基板11、一层具有第一型半导体性质(即n-type)的第一披覆层12(n-claddinglayer)、一层具有第二型半导体性质(即p-type)的第二披覆层14(p-cladding layer)、一层夹设于该第一、二披覆层12、14间的发光层单元13,及一组与外界电连接的电极单元15。该发光层单元13包括多层交错层叠的阻障层131(barrier layer)及量子井(quantum well)结构的发光层132(active layer)。该电极单元15包括两个分别与该第一、二披覆层12、14电连接的电极151、152。当经由该电极单元15的两电极151、152自外界提供电能于该发光层单元13时,所述发光层132的量子井结构将该第一、二披覆层12、14产生的电子与空穴限位而结合并释放出光能。
然而,由于量子井结构是二维空间,载子于二维空间的可移动范围相对较大,再者,形成该第一、二披覆层12、14与发光层单元13的过程中产生的缺陷(dislocation)密度偏高,而影响量子井结构的完整,从而降低电子空穴对的复合比率,致使此等以量子井结构作为发光层132主要结构的发光二极管1的内部量子效率(Internal quantum efficiency)受限,导致整体发光效率无法有效地再进一步提升。
为解决以往的发光二极管1所遭遇发光效率无法有效提高的瓶颈,目前有类量子点(quantum-dot-like)结构的发光二极管被提出。
参阅图2,类量子点结构的发光二极管2包含一块以蓝宝石为主要构成材料的基板21、一层以第一型(n-type)半导体材料构成于该基板21上的第一披覆层22(n-cladding layer)、一层以第二型(p-type)半导体材料构成的第二披覆层24(p-cladding layer)、一层夹设于该第一、二披覆层22、24间的发光层单元23,及一组与外界电连接的电极单元25。该发光层单元23包括多层交错层叠的阻障层231与具有多个供电时以光电效应产生光子的类量子点233的晶体层232。该电极单元25包括两个分别与该第一、二披覆层22、24电连接的电极251、252。
当经由该电极单元25传送自外界对该发光层单元23提供电能时,该第一、二披覆层22、24产生的电子与空穴被局限于所述类量子点233而结合并释放出光能。
由于所述类量子点233结构可视为分别独立的准零维空间,所以电子与空穴在该准零维空间可自由移动的范围减少,同时,外延过程中产生的缺陷对个别独立的多个类量子点233结构而言破坏有限,因此可以有效的增加电子空穴于所述类量子点233结合并将电能转换为光能的机率,进而提高发光二极管2的发光效率。
参阅图2、图3,大致而言,上述类量子点结构的发光二极管2的制作过程,是先进行步骤31,在该基板21上外延形成该第一披覆层22,接着进行步骤32,在该第一披覆层22上沉积形成该阻障层231,然后继续进行步骤33,在该阻障层231上外延一层以氮化镓铟系化合物为主要成份的薄膜(图未示),接着进行步骤34,以高温热处理的方式使该薄膜变形为所述不规则地形成于该阻障层231顶面的类量子点233;接下来进行步骤35,自该阻障层231往上外延而形成该具有所述类量子点233的晶体层232;接着进行步骤38,在该晶体层顶面再形成一层阻障层231,再重复进行步骤33至步骤35而形成该具有多层交错层叠的阻障层231与晶体层232的发光层单元23;再接着实施步骤36,该发光层单元23的表面形成该第二披覆层24;最后进行步骤37,分别在该第一、二披覆层22、24上形成该两电极251、252而构成该电极单元25,即制得类量子点结构的发光二极管2。
由上述说明可知,虽然类量子点结构的发光二极管2的发光效率较以量子井结构为主的发光二极管1为高,但由于类量子点233是以高温热处理氮化镓铟系化合物的薄膜而自变形形成,故形状、大小都相当随机并差异大,且分布状态也不可控;而根据研究,类量子点结构是产生光能的结构,其大小尺寸与分布状态都会影响到发光的波长范围与发光均匀度,也因此,目前类量子点结构的发光二极管还有改善的空间需要业者投入、努力。
由此可见,上述现有的发光二极管在产品结构、制造方法与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新的具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法,亦成为当前业界极需进的目标。
有鉴于上述现有的发光二极管存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新的具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法,能够改进一般现有的发光二极管,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于,克服现有的发光二极管存在的缺陷,而提供一种新的具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法,所要解决的技术问题是使其在于提供一种具有高发光效率及发光波长范围窄的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,非常适于实用。
本发明的另一目的在于,克服现有的发光二极管存在的缺陷,而提供一种新的具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法,所要解决的技术问题是使其在于提供另一种具有高发光效率及发光波长范围窄的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,从而更加适于实用。
本发明的再一目的在于,克服现有的发光二极管存在的缺陷,而提供一种新的具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法,所要解决的技术问题是使其提供一种具有高发光效率及发光波长范围窄的具有量子簇柱的固态发光组件,从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其中该制作方法包含:(a)在一块基板上形成一层具有第一型半导体性质的第一披覆层;(b)在该第一披覆层的顶面形成一层晶体层,该晶体层具有多个独立地形成于该晶体层顶面的凹部;(c)自所述凹部填覆满在提供电能时产生光的量子簇柱,而使该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面共同成为一个实质平坦的平面;(d)自该实质平坦的平面向上形成一层具有第二型半导体性质的第二披覆层;及(e)形成一组与该第一、二披覆层电连接而可自外界对该形成有多个量子簇柱的晶体层提供电能的电极单元。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其中所述的该步骤(b)是以外延方式自该第一披覆层顶面向上形成厚度不大于50nm且具有所述凹部的晶体层。
前述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其中所述的该步骤(b)中所述凹部的直径是1nm-10nm、深度是1nm-10nm,且分布密度是1×1010cm-2-5×1013cm-2
前述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其中所述的该步骤(c)以外延方式形成所述量子簇柱而使得该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面共同成为粗糙度不大于2nm的平面。
前述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其中所述的该制作方法还包括一个步骤(f),在实施该步骤(d)形成该第二披覆层之前,在形成有所述量子簇柱的该晶体层上依序再形成一层阻障层及一层具有多个凹部的晶体层后重复实施该步骤(c),而形成多层分别填覆有所述量子簇柱的晶体层。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其中该制作方法包含(a)在一块基板上形成一层具有第一型半导体性质的第一披覆层;(b)在该第一披覆层的顶面向上形成一层量子簇发光层;(c)移除该量子簇发光层部分结构而成为多个独立并在接受电能时产生光子的量子簇柱;(d)自该第一披覆层的顶面向上形成一层供所述量子簇柱嵌填其中的晶体层,直到该晶体层的顶面与所述量子簇柱的顶面共同成为一个实质平坦的平面;(e)自该实质平坦的平面向上形成一层具有第二型半导体性质的第二披覆层;及(f)形成一组与该第一、二披覆层电连接而可自外界对该形成有多个量子簇柱的晶体层提供电能的电极单元。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其中所述的该步骤(b)以外延方式在该第一披覆层顶面形成厚度为1nm-10nm的量子簇发光层。
前述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其中所述的该步骤(c)中所述量子簇柱其外径为1nm-10nm、高度为1nm-10nm,且分布密度是1×1010cm-2-5×1013cm-2
前述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其中所述的该步骤(d)以外延方式形成该晶体层而使得该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面共同成为粗糙度是不大于2nm的平面。
前述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其中所述的该制作方法还包括一个步骤(g),该步骤(g)是在实施该步骤(e)形成该第二披覆层之前,于该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面依序再形成一层阻障层及一层量子簇发光层后重复实施该步骤(c)、(d),而成为多层叠置且分别形成有所述量子簇柱的晶体层。
本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种具有量子簇柱的固态发光组件,包含一块基板、一层以具有第一型半导体性质的材料形成在该基板上第一披覆层、一层形成于该第一披覆层上的发光层单元、一层以具有第二型半导体性质的材料形成在该发光层单元上的第二披覆层,及一组与该第一、二披覆层电连接而可自外界对该发光层单元提供电能的电极单元;其中:该发光层单元还包括至少一层晶体层,及多个在供电时产生光子的量子簇柱,该晶体层的顶面具有多个分别间隔形成的凹部,所述量子簇柱分别相对应地填满所述凹部,且所述量子簇柱的顶面与该晶体层顶面共同成为一个实质平坦的平面。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的具有量子簇柱的固态发光组件,其中所述的该晶体层的厚度不大于50nm。
前述的具有量子簇柱的固态发光组件,其中所述的所述凹部的平均径宽是1nm-10nm,平均深度是1nm-10nm,且分布密度是1×1010cm-2-5×1013cm-2
前述的具有量子簇柱的固态发光组件,其中所述的所述量子簇柱顶面与该晶体层顶面共同界定的平面的粗糙度为不大于2nm
前述的具有量子簇柱的固态发光组件,其中所述的该发光层单元的晶体层是先在该第一披覆层的顶面形成一层平整的晶体层后,粗化该晶体层顶面而使该晶体层顶面形成多个独立的凹部。
前述的具有量子簇柱的固态发光组件,其中所述的该晶体层与所述量子簇柱是先在该第一披覆层的顶面向上形成一层量子簇发光层后,移除该量子簇发光层部分结构而成为所述独立的量子簇柱,然后再自该第一披覆层的顶面向上形成该晶体层而构成。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知,本发明的主要技术内容如下:一种具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,包含以下步骤。
步骤(a)是在一块基板上形成一层具有第一型半导体性质的第一披覆层。
步骤(b)在该第一披覆层的顶面形成一层晶体层,该晶体层具有多个独立地形成于该晶体层顶面的凹部。
步骤(c)自所述凹部填覆满在提供电能时产生光的量子簇柱,而使该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面共同成为一个实质平坦的平面。
步骤(d)是继续自该实质平坦的平面向上形成一层具有第二型半导体性质的第二披覆层。
步骤(e)是形成一组与该第一、二披覆层电连接而可自外界对该形成有多个量子簇柱的晶体层提供电能的电极单元。
较佳地,该步骤(b)是以外延方式自该第一披覆层顶面向上形成厚度不大于50nm且具有所述凹部的晶体层。
较佳地,该步骤(b)中所述凹部的直径是1nm-10nm、深度是1nm-10nm,且分布密度是1×1010cm-2-5×1013cm-2
较佳地,该步骤(c)以外延方式形成所述量子簇柱而使得该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面共同成为粗糙度不大于2nm的平面。
较佳地,该制作方法还包括一个步骤(f),在实施该步骤(d)形成该第二披覆层之前,在形成有所述量子簇柱的该晶体层上依序再形成一层阻障层及一层具有多个凹部的晶体层后重复实施该步骤(c),而形成多层分别填覆有该等量子簇柱的晶体层。
又,本发明另一种具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,包含以下步骤。
步骤(a)首先在一块基板上形成一层具有第一型半导体性质的第一披覆层。
步骤(b)在该第一披覆层的顶面向上形成一层量子簇发光层。
步骤(c)移除步骤(b)得到的半成品中该量子簇发光层部分结构而成为多个独立形成于该第一披覆层顶面并在接受电能时产生光子的量子簇柱。
步骤(d)是自该第一披覆层的顶面向上形成一层供所述量子簇柱嵌填其中的晶体层,直到该晶体层的顶面与所述量子簇柱的顶面共同成为一个实质平坦的平面。
步骤(e)再自该实质平坦的平面向上形成一层具有第二型半导体性质的第二披覆层。
步骤(f)形成一组与该第一、二披覆层电连接而可自外界对该形成有多个量子簇柱的晶体层提供电能的电极单元。
较佳地,该步骤(b)以外延方式在该第一披覆层顶面形成厚度为1nm-10nm的量子簇发光层。
较佳地,该步骤(c)中所述量子簇柱其外径为1nm-10nm、高度为1nm-10nm,且分布密度是1×1010cm-2-5×1013cm-2
较佳地,该步骤(d)以外延方式形成该晶体层而使得该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面共同成为粗糙度是不大于2nm的平面。
较佳地,该制作方法还包括一个步骤(g),该步骤(g)是在实施该步骤(e)形成该第二披覆层之前,于该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面依序再形成一层阻障层及一层量子簇发光层后重复实施该步骤(c)、(d),而成为多层叠置且分别形成有所述量子簇柱的晶体层。
再,本发明一种具有量子簇柱的固态发光组件,包含一块基板、一层第一披覆层、一层发光层单元、一层第二披覆层及一组电极单元。该第一披覆层以具有第一型半导体性质的材料为主地形成在该基板上。该发光层单元形成于该第一披覆层上,且包括至少一层晶体层,及多个在供电时产生光子的量子簇柱,该晶体层的顶面具有多个分别间隔形成的凹部,所述量子簇柱分别对应地填满所述凹部,且所述量子簇柱的顶面与该晶体层顶面共同成为一个实质平坦的平面。该第二披覆层以具有第二型半导体性质的材料为主地形成在该发光层单元上。该电极单元与该第一、二披覆层电连接而可自外界对该发光层单元提供电能。
较佳地,该晶体层的厚度不大于50nm。
较佳地,所述凹部的平均径宽是1nm-10nm,平均深度是1nm-10nm,且分布密度是1×1010cm-2-5×1013cm-2
较佳地,所述量子簇柱顶面与该晶体层顶面共同界定的平面的粗糙度为不大于2nm。
较佳地,该发光层单元的晶体层是先在该第一披覆层的顶面形成一层平整的晶体层后,粗化该晶体层顶面而使该晶体层顶面形成多个独立的凹部。
较佳地,该晶体层与所述量子簇柱是先在该第一披覆层的顶面向上形成一层量子簇发光层后,移除该量子簇发光层部分结构而成为所述独立的量子簇柱,然后再自该第一披覆层的顶面向上形成该晶体层而构成。
借由上述技术方案,本发明具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法至少具有下列优点及有益效果:提供新的制作方法制作一种具有尺寸大小近似且呈几乎规则分布的量子簇柱的固态发光组件,而提升目前固态发光组件的内部量子效率与发光均匀度。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是一示意图,说明以往的发光二极管的结构;
图2是一示意图,说明目前具有类量子点的发光二极管的结构;
图3是一流程图,说明该具有类量子点的发光二极管的制造方法;
图4是一示意图,说明本发明一个具有量子簇柱的固态发光组件的结构的较佳实施例;
图5是一流程图,说明该较佳实施例的第一种制作方法;
图6是一流程图,说明该较佳实施例的第二种制作方法;
图7是本发明具有量子簇柱的固态发光组件的示意图,说明该固态发光组件具有一层发光层单元;
图8是本发明具有量子簇柱的固态发光组件的流程图,说明该固态发光组件具有一层发光层单元时的第一种制作方法;
图9是本发明具有量子簇柱的固态发光组件的流程图,说明该固态发光组件具有一层发光层单元时的第二种制作方法。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法其具体实施方式、结构、方法、步骤、特征及其功效,详细说明如后。
参阅图4,本发明具有量子簇柱的固态发光组件的一个较佳实施例包含一块基板41、一层第一披覆层42(n-c1adding layer)、一层第二披覆层44(p-cladding layer)、一层夹设于该第一、二披覆层42、44之间的发光层单元43,及一组与所述披覆层42、44及外部电源电连接的电极单元45。
该基板41以蓝宝石为主要材料所形成。
该第一披覆层42设置在该基板41的顶面,且该第一披覆层42的主要材料为具有第一型半导体性质-也就是n型半导体性质的氮化镓系化合物。
该第二披覆层44的主要材料是类似该第一披覆层42的氮化镓系化合物,且不同于该第一披覆层42的第一型半导体性质,而具有第二型半导体性质-也就是p型半导体性质。
该发光层单元43由该第一披覆层42向该第二披覆层44方向依序包括多层交错叠置的阻障层433与厚度不大于50nm的晶体层431,和多个独立地位于每一晶体层431中的量子簇柱432。该阻障层433及该晶体层431以氮化镓系化合物为主要材料所形成,该晶体层431具有多个自该晶体层431顶面往该基板41方向凹陷的凹部434,所述凹部434的平均径宽是1nm-10nm,平均深度为1nm-10nm,分布密度为1×1010cm-2-5×1013cm-2。所述量子簇柱432以氮化镓铟系化合物为主要材料,且在接受电能时会将电能转换为光能而发光。所述量子簇柱432填覆于每一晶体层431的凹部434并与每一晶体层431的顶面等高而共同界定一个实质平坦且粗糙度不大于2nm的平面。由于每一量子簇柱432是容填于每一凹部434中,而所述凹部434具有实质相近的尺寸大小,以及近似规则的分布,因此,所述量子簇柱432也具有相似尺寸大小与态样,以及近似规则的分布,从而具有较窄的发光波长范围以及整体而言较为均匀的发光均匀度。
该电极单元45包括两个分别与该第一、第二披覆层42、44电连接的第一、二电极451、452,而可将外界的电能传送至该发光层单元43。
当经由该电极单元45自外界对该发光层单元43提供电能时,由于每一量子簇柱432的大小尺寸在1nm-10nm而可被视为准零维空间,所以可将来自第一、二披覆层42、44的电子-空穴对限位于其能阶近似的准零维空间,进而使得电子-空穴对在所述量子簇柱432内发生光电效应时释放出具有近似波长范围的光(也就是说发光波长范围较窄)。
本发明利用大量的量子簇柱432,使来自所述披覆层42、44的电子-空穴对再结合的机率增加,组件的发光效率显着提升,此外,由于所述量子簇柱432具有近似的尺寸且呈整齐分布,因此可将电能转换成波长范围窄且亮度均匀的光向外射出,从而确实改善发光二极管的发光波长范围与发光均匀度等实际发光动作的表现。
上述本发明具有量子簇柱的固态发光组件的该较佳实施例,在通过以下两种制作方法的说明后,当可更佳清楚明白。
参阅图4、图5,上述该较佳实施例的第一种制作方法,是先进行步骤51,在该基板41上以外延的方式沉积形成该第一披覆层42;接着进行步骤52,在该第一披覆层42顶面形成一层阻障层433;再来进行步骤53,在该阻障层433的顶面以外延的方式形成厚度不大于50nm且具有多个独立凹部434的晶体层431,所述凹部434的平均径宽是1nm-10nm,平均深度为1nm-10nm,分布密度为1×1010cm-2-5×1013cm-2。其中,所述凹部434可利用降低外延成长温度、增加外延成长速率,及/或使用侵蚀性气体刻蚀的方式形成,此为熟习此领域人士所知,故不再多加叙述。
继续进行步骤54,利用外延的方式,并根据工艺设备中相关参数的设定及控制,在该晶体层431的凹部434形成量子簇柱432,直到所述量子簇柱432的顶面与该晶体层431的顶面共同成为该粗糙度不大于2nm的大致平坦的平面(以供后续外延工艺的进行)为止;接着是步骤55,在上述大致平坦的表面上再外延一层阻障层433,及一层具有多个凹部434的晶体层431,并重复进行步骤54、步骤55而形成该具有多层交错叠置的阻障层433与包覆多个量子簇柱432的晶体层431的该发光层单元43;然后实施步骤56,在最上层由所述量子簇柱432顶面及该晶体层431顶面共同形成的表面再往上外延形成该第二披覆层44;最后是步骤57,在该第一、二披覆层42、44上设置该第一、二电极451、452而构成该电极单元45,也就制得该较佳实施例的具有量子簇柱的固态发光组件。
要特别说明的是,因为每次形成的晶体层431结构都近似,晶格最脆弱处的分布、大小尺寸等也会实质成近似有规律的分布,所以形成于该晶体层431顶面的多个凹部434也会成近似有规律的分布,且大小尺寸也会呈现近似,从而使得成长填覆于所述凹部434的量子簇柱432也因此实质成近似规则的分布,同时大小尺寸也呈现近似,使所制得的固态发光组件具有发光的波长范围较窄以及发光均匀度较佳的实际发光动作表现。
参阅图4、图6,上述该较佳实施例的第二种制作方法是先进行步骤61,在该基板41的顶面以外延形成该第一披覆层42;接着进行的是步骤62,在该第一披覆层42的顶面利用外延法沉积形成该以氮化镓为主要材料所形成的阻障层433;再来是步骤63,在该阻障层433顶面以外延的方式形成一层以氮化镓铟系化合物为主要材料且厚度为1nm-10nm的量子簇发光层;接着进行步骤64,通入氢气及氯化氢等气体以刻蚀的方式从该量子簇发光层顶面的晶格最脆弱处开始刻蚀移除该量子簇发光层的部分结构,而使得原本完整、平坦的量子簇发光层成为多个独立地形成于该阻障层433顶面的多数量子簇柱432。
然后进行的是步骤65,利用工艺设备中相关参数的控制及设定,在已形成所述量子簇柱432的阻障层433的顶面再往上外延而形成该晶体层431,直到包覆所述量子簇柱432且该晶体层431的顶面与所述量子簇柱432的顶面可达到实质平坦且粗糙度不大于2nm的平面(以供后续外延工艺的进行)。
接着进行步骤68,在所述量子簇柱432顶面及该晶体层431顶面共同形成的平坦的表面上继续再外延一层阻障层433后,再重复地进行步骤63-65及步骤68而形成该具有多层交错层叠的阻障层433与填覆大量量子簇柱432的发光层单元43。最后依序进行的是步骤66及步骤67,在该发光层单元43上形成该第二披覆层44与分别设置第一、二电极451、452于该第一、第二披覆层42、44上,就制得该较佳实施例所述的具有量子簇柱的固态发光组件。
类似地,由于量子簇发光层结构为近似规则的分布,所以用例如刻蚀的方式亦会形成近似规律的分布且具有相似尺寸的量子簇柱432,也因此所制得的固态发光组件具有发光的波长范围较窄以及发光均匀度较佳的实际发光动作表现。
经过上述说明可知,发明人主要是设计出如上述两种制作方法,通过整体的制作过程,制作出与现今利用热处理制作的类量子点的发光二极管相较而言,具有更大量且态样尺寸与分布状况皆成近似规则的量子簇柱的固态发光组件,而借着大小尺寸成近似相同、且分布亦成近似规则分布的量子簇柱432而使得产生光的波长范围更窄、整体发光均匀度更佳。
参阅图7,当然本发明具有量子簇柱的固态发光组件的发光层单元43也可以仅有单一形成有多个量子簇柱432的晶体层431,不过因单一晶体层结构的固态发光组件因结构更为简单且通常仅限于实验室研究之用,故在此不再多加叙述。
参阅图8、图9,上述发光层单元仅具有单一形成有多个量子簇柱432的晶体层431的固态发光组件的制作方法,是与如图5、图6所说明的制作方法近似,不同处仅在于进行步骤58、69时是直接在该第一披覆层42上形成具有所述凹部434的晶体层431与直接在该第一披覆层42上形成量子簇发光层,且无须再实施步骤55、68的重复施作过程,在此同样地不再多加叙述。
综上所述,本发明主要是设计出固态发光组件的制作方法,制作具有量子簇柱432的固态发光组件,而利用大量近似整齐排列、大小尺寸亦成近似的量子簇柱432,提高固态发光组件的内部量子效率、发光均匀度,以及较窄的发光波长范围,且由于本发明提出的制作方法是晶体层431结构具有实质相同的特性,而在进行刻蚀移除结构时能得到较现今利用热处理形成类量子点更为近似规则的结果,从而得到相近的尺寸大小与分布态样的大量量子簇柱432,进而改善固态发光组件产生光的波长范围,以及整体发光均匀度与质量,故确实能达成本发明目的。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (16)

1.一种具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其特征在于:该制作方法包含:
(a)在一块基板上形成一层具有第一型半导体性质的第一披覆层;
(b)在该第一披覆层的顶面形成一层晶体层,该晶体层具有多个独立地形成于该晶体层顶面的凹部;
(c)自所述凹部填覆满在提供电能时产生光的量子簇柱,而使该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面共同成为一个实质平坦的平面;
(d)自该实质平坦的平面向上形成一层具有第二型半导体性质的第二披覆层;及
(e)形成一组与该第一、二披覆层电连接而可自外界对该形成有多个量子簇柱的晶体层提供电能的电极单元。
2.根据权利要求1所述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其特征在于:该步骤(b)是以外延方式自该第一披覆层顶面向上形成厚度不大于50nm且具有所述凹部的晶体层。
3.根据权利要求2所述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其特征在于:该步骤(b)中所述凹部的直径是1nm-10nm、深度是1nm-10nm,且分布密度是1×1010cm-2-5×1013cm-2
4.根据权利要求3所述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其特征在于:该步骤(c)以外延方式形成所述量子簇柱而使得该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面共同成为粗糙度不大于2nm的平面。
5.根据权利要求1或4中任一权利要求所述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其特征在于:该制作方法还包括一个步骤(f),在实施该步骤(d)形成该第二披覆层之前,形成有所述量子簇柱的该晶体层上依序再形成一层阻障层及一层具有多个凹部的晶体层后重复实施该步骤(c),而形成多层分别填覆有所述量子簇柱的晶体层。
6.一种具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其特征在于:该制作方法包含
(a)在一块基板上形成一层具有第一型半导体性质的第一披覆层;
(b)在该第一披覆层的顶面向上形成一层量子簇发光层;
(c)移除该量子簇发光层部分结构而成为多个独立并在接受电能时产生光子的量子簇柱;
(d)自该第一披覆层的顶面向上形成一层供所述量子簇柱嵌填其中的晶体层,直到该晶体层的顶面与所述量子簇柱的顶面共同成为一个实质平坦的平面;
(e)自该实质平坦的平面向上形成一层具有第二型半导体性质的第二披覆层;及
(f)形成一组与该第一、二披覆层电连接而可自外界对该形成有多个量子簇柱的晶体层提供电能的电极单元。
7.根据权利要求6所述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其特征在于:该步骤(b)以外延方式在该第一披覆层顶面形成厚度为1nm-10nm的量子簇发光层。
8.根据权利要求7所述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其特征在于:该步骤(c)中所述量子簇柱其外径为1nm-10nm、高度为1nm-10nm,且分布密度是1×1010cm-2-5×1013cm-2
9.根据权利要求8所述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其特征在于:该步骤(d)以外延方式形成该晶体层而使得该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面共同成为粗糙度是不大于2nm的平面。
10.根据权利要求6或9中任一权利要求所述的具有量子簇柱的固态发光组件的制作方法,其特征在于:该制作方法还包括一个步骤(g),该步骤(g)是在实施该步骤(e)形成该第二披覆层之前,于该晶体层顶面与所述量子簇柱顶面依序再形成一层阻障层及一层量子簇发光层后重复实施该步骤(c)、(d),而成为多层叠置且分别形成有所述量子簇柱的晶体层。
11.一种具有量子簇柱的固态发光组件,包含
一块基板、一层以具有第一型半导体性质的材料形成在该基板上第一披覆层、一层形成于该第一披覆层上的发光层单元、一层以具有第二型半导体性质的材料形成在该发光层单元上的第二披覆层,及一组与该第一、二披覆层电连接而可自外界对该发光层单元提供电能的电极单元;其特征在于:
该发光层单元还包括至少一层晶体层,及多个在供电时产生光子的量子簇柱,该晶体层的顶面具有多个分别间隔形成的凹部,所述量子簇柱分别相对应地填满所述凹部,且所述量子簇柱的顶面与该晶体层顶面共同成为一个实质平坦的平面。
12.根据权利要求11项所述的具有量子簇柱的固态发光组件,其特征在于:该晶体层的厚度不大于50nm。
13.根据权利要求12所述的具有量子簇柱的固态发光组件,其特征在于:所述凹部的平均径宽是1nm-10nm,平均深度是1nm-10nm,且分布密度是1×1010cm-2-5×1013cm-2
14.根据权利要求13所述的具有量子簇柱的固态发光组件,其特征在于:所述量子簇柱顶面与该晶体层顶面共同界定的平面的粗糙度为不大于2nm
15.根据权利要求14所述的具有量子簇柱的固态发光组件,其特征在于:该发光层单元的晶体层是先在该第一披覆层的顶面形成一层平整的晶体层后,粗化该晶体层顶面而使该晶体层顶面形成多个独立的凹部。
16.根据权利要求14所述的具有量子簇柱的固态发光组件,其特征在于:该晶体层与所述量子簇柱是先在该第一披覆层的顶面向上形成一层量子簇发光层后,移除该量子簇发光层部分结构而成为所述独立的量子簇柱,然后再自该第一披覆层的顶面向上形成该晶体层而构成。
CN2011102897395A 2010-11-09 2011-09-20 具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法 Pending CN102468383A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099138489 2010-11-09
TW099138489A TW201220530A (en) 2010-11-09 2010-11-09 wherein the quantum cluster pillars for producing photons have substantially ordered distribution and similar sizes

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102468383A true CN102468383A (zh) 2012-05-23

Family

ID=44905723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102897395A Pending CN102468383A (zh) 2010-11-09 2011-09-20 具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20120112160A1 (zh)
EP (1) EP2450971A3 (zh)
CN (1) CN102468383A (zh)
TW (1) TW201220530A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107068818A (zh) * 2017-04-27 2017-08-18 南昌大学 一种AlInGaN基绿、黄光发光二极管的外延结构

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425659B (zh) 2013-09-11 2017-04-26 展晶科技(深圳)有限公司 单光子光源元件及其制造方法
CN113257966B (zh) * 2021-04-13 2022-05-31 深圳市思坦科技有限公司 Led芯片结构、其制备方法以及显示模组

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003101069A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Nagoya Industrial Science Research Inst Iii族窒化物量子ドットおよびその製造方法
US20060163560A1 (en) * 2002-12-10 2006-07-27 Sung-Chul Choi Led and fabrication method thereof
CN1894799A (zh) * 2003-09-05 2007-01-10 点度量技术有限公司 具有纳米级外延过生长的量子点光电器件以及制造方法
WO2010011207A1 (en) * 2008-07-25 2010-01-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Light-emitting devices

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003101069A (ja) * 2001-09-25 2003-04-04 Nagoya Industrial Science Research Inst Iii族窒化物量子ドットおよびその製造方法
US20060163560A1 (en) * 2002-12-10 2006-07-27 Sung-Chul Choi Led and fabrication method thereof
CN1894799A (zh) * 2003-09-05 2007-01-10 点度量技术有限公司 具有纳米级外延过生长的量子点光电器件以及制造方法
WO2010011207A1 (en) * 2008-07-25 2010-01-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Light-emitting devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107068818A (zh) * 2017-04-27 2017-08-18 南昌大学 一种AlInGaN基绿、黄光发光二极管的外延结构
CN107068818B (zh) * 2017-04-27 2019-12-24 南昌大学 一种AlInGaN基绿、黄光发光二极管的外延结构

Also Published As

Publication number Publication date
EP2450971A3 (en) 2014-07-02
EP2450971A2 (en) 2012-05-09
US20120112160A1 (en) 2012-05-10
TW201220530A (en) 2012-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105917476B (zh) 其有源区包括InN层的发光二极管
KR101452801B1 (ko) 발광다이오드 및 이의 제조방법
KR20120083084A (ko) 나노 로드 발광 소자 및 그 제조 방법
JP2010529597A (ja) 制御可能なスペクトルを有する照明装置
CN105098004B (zh) 一种发光二极管外延片的生长方法及外延片
CN102299223A (zh) 一种发光二极管的外延结构及其制造方法
KR101322927B1 (ko) 발광 다이오드 소자 및 그의 제조 방법
CN105047776A (zh) 具有AlGaN导电层的发光二极管外延结构及其制法
JP6207629B2 (ja) オプトエレクトロニクス半導体チップ
CN105405946A (zh) 发光二极管晶粒及其制造方法
CN110690328B (zh) 一种基于波长下转换的无电学接触μLED发光器件
CN102468383A (zh) 具有量子簇柱的固态发光组件与其制作方法
CN102142492A (zh) 多量子阱结构及其制造方法、发光二极管
CN103681997A (zh) 一种所需颜色发光二极管芯片及其制造方法
CN105161581A (zh) 具有照明和通信双功能的发光器件
Tu et al. Regularly patterned multi-section GaN nanorod arrays grown with a pulsed growth technique
CN102544283B (zh) 发光二极管阵列芯片结构及其制备方法
CN105633295A (zh) 有机发光二极管荧光器件结构及其制作方法
CN202523712U (zh) 阵列式真彩发光二极管芯片
CN102544266B (zh) 一种高光效白光led倒装芯片的制作方法
CN112289899B (zh) Micro LED晶圆结构及其制备方法
CN102122689A (zh) 多量子阱结构及其制造方法、发光二极管
TWI785807B (zh) 全彩led外延結構
TWI633684B (zh) 微led結構及其製作方法
CN103078030A (zh) 一种发光二极管的外延结构及制造其光栅层的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120523