CN102418396A - 一种保温节能砖 - Google Patents

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孙正国
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Abstract

本发明公开了一种保温节能砖,采用矩形砖体设计,所述砖体的表面设置有若干凹陷,所述凹陷用于填充保温材料,从而达到节能环保的目的;所述保温材料为保温砂浆、水泥、炉渣和添加剂、粘合剂经水混合后凝固而成。所述凹陷的尺寸和深度可以根据砖体的具体大小来决定,凹陷的深度可设置为相同,也可以设置为深浅不一。本发明的有益效果在于:保温性能和抗压性能明显优于传统的同类产品,具有成本低,售价低等特点,使用范围广,利于推广应用,可为企业带来可观的经济效益和社会效益。

Description

一种保温节能砖
技术领域
本发明涉及到建筑材料领域,具体的说,特别涉及到一种保温节能砖。
背景技术
地球上储存的能源是有限的,随着科技的发展,节能低耗必将成为未来各技术领域的主题。申请号为200920310836的专利申请文件公开了一种保温砖,砖体是以保温砂浆、水泥、炉渣和添加剂、粘合剂及水混合后经挤压成型的长方体,所述砖体一组相对的侧面上分别设有凹槽和与凹槽相应的凸起;所述砖体内部设有若干填充有保温材料的孔;所述孔为贯穿砖体或部分凹陷;所述孔为长方体或圆柱体形状;所述凹槽和凸起贯通其所在侧面;所述凹槽和凸起横截面为燕尾形、梯形、三角形、长方形或椭圆形结构。所述保温材料为XPS或EPS板。但是,这种保温砖涉及到得生产原料较为复杂,因此产品造价页比较高昂,不适合大规模推广。
综上所述,针对现有技术的缺陷,特别需要一种保温节能砖,从而解决以上提到的问题。
发明内容
本发明的目的在于一种保温节能砖,通过采用无机发泡工艺在砖体表面形成凹陷,并在凹陷内填充保温材料,从而实现本发明的目的。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种保温节能砖,所述砖体的表面设置有若干凹陷,所述凹陷为圆形小孔,内部填充有保温材料;所述保温材料由保温砂浆、水泥、炉渣和添加剂、粘合剂经水混合后凝固而成。
在本发明的一个实施例中,所述砖体的长度为20厘米,宽度为10厘米,高度为5厘米;凹陷的半径为5毫米,深度为10毫米。
在本发明的一个实施例中,所述凹陷采用无机发泡工艺制成。
本发明的有益效果在于:保温性能和抗压性能明显优于传统的同类产品,具有成本低,售价低等特点,使用范围广,利于推广应用,可为企业带来可观的经济效益和社会效益。
附图说明
图1为本发明所述的一种保温节能砖的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
如图1所示,本发明所述的一种保温节能砖,采用矩形砖体设计,所述砖体的长度为20厘米,宽度为10厘米,高度为5厘米;所述砖体的表面设置有若干凹陷,采用无机发泡工艺制成凹陷的半径为5毫米,深度为10毫米。所述凹陷用于填充保温材料,从而达到节能环保的目的;所述保温材料为保温砂浆、水泥、炉渣和添加剂、粘合剂经水混合后凝固而成。所述凹陷的尺寸和深度可以根据砖体的具体大小来决定,凹陷的深度可设置为相同,也可以设置为深浅不一。本发明的有益效果在于:保温性能和抗压性能明显优于传统的同类产品,具有成本低,售价低等特点,使用范围广,利于推广应用,可为企业带来可观的经济效益和社会效益。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (3)

1.一种保温节能砖,其特征在于,所述砖体的表面设置有若干凹陷,所述凹陷为圆形小孔,内部填充有保温材料;所述保温材料由保温砂浆、水泥、炉渣和添加剂、粘合剂经水混合后凝固而成。
2.如权利要求1所述的一种保温节能砖,其特征在于,所述砖体的长度为20厘米,宽度为10厘米,高度为5厘米;凹陷的半径为5毫米,深度为10毫米。
3.如权利要求1所述的一种保温节能砖,其特征在于,所述凹陷采用无机发泡工艺制成。
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