CN102392947A - 一种led模组结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED模组结构,包括有LED晶片、透镜体、外壳体及后盖体,外壳体背面中间孔嵌扣有密封环,密封环中间制有沉台孔,透镜体嵌装于该沉台孔内;透镜体背面中间制有内凹环面,LED晶片嵌配于该内凹环面内;密封环上口沿制有翻边,翻边的内表面与中间孔口沿紧贴配合,翻边上表面与后盖体下表面紧贴配合,且后盖体与外壳体紧密对合;把整组结构配装成一体,结构紧凑;内嵌式密封环结构,且采用上下紧扣方式,整体密封性好,防水性好;在LED晶片外部贴装散热胶片,其在提高晶片散热的同时,也加强了晶片的连接牢度,结构设计简捷,后盖体上有一个突起的连接杆体,用蝶形螺母固定到灯具底座上,安装方便,外观美观。

Description

一种LED模组结构
技术领域
[0001] 本发明涉及照明灯具的技术领域,特别涉及一种LED模组结构。 背景技术
[0002] 随着科学技术的不断进步,LED照明技术也得到较大范围的应用,一般的LED灯其单体照明亮度较低,使用采用多个LED单元的组合,才能达到高亮度的照明,由于受到LED 灯间距和透镜尺寸的限制,导致其结构不够紧凑。组合式的LED灯具结构其采用了电子集成电板模式,发光体直接配制于集成板上,相对而言,发光体一是更换难度,二是对使用环境干燥、环境清洁度要求较高,传统的安装方式往往存在无法兼顾散热功能与防水性能,进而降低LED使用寿命的技术缺陷,如果使用在环境条件较差的情况时,势必需要优化自身灯具的结构,如密封性、防水性等。
[0003] 现有技术中的LED模组,为了提高整个结构的密封性,采用橡胶密封技术的居多, 即利用橡胶环的弹性压缩,达到各配套零件之间的密封;如专利号为CN201120023330. 4的中国发明专利《LED模组结构》(公告号为CN201916775U);包括散热板和设于散热板一侧的 PCB组件,PCB组件设有若干个LED发光体,散热板的另一侧设有若干个散热棒,PCB组件的前端设有与散热板联接的玻璃罩。
[0004] 该设计中的散热结构主要采用了散热板和散热棒,利用热导原理实现散热效果, 鉴于该散热结构其体积较大,不适宜于较小集成的LED灯;该设计的密封结构是采用了平面式的密封条板方式,密封效果的取得主要是上下压力扣压变形而成,如果扣压力不均勻等问题的存在,整个灯具密封效果较差。
发明内容
[0005] 本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种结构紧凑、安装方便、散热性能好及防水性能好的一种LED模组结构。
[0006] 本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种LED模组结构,包括有LED晶片、透镜体、外壳体及后盖体,外壳体背面中间孔嵌扣有密封环,密封环中间制有沉台孔,透镜体嵌装于该沉台孔内;透镜体背面中间制有内凹环面,LED晶片嵌配于该内凹环面内;密封环上口沿制有翻边,翻边的内表面与中间孔口沿紧贴配合,翻边上表面与后盖体下表面紧贴配合,且后盖体与外壳体紧密对合。
[0007] 采取的措施还包括:
上述的透镜体内凹环面中间制内凹的发光盘台,该发光盘台内配置有单元镜凸体;LED 晶片下表壁配制有单元LED发光体,且每一单元LED发光体与单元镜凸体一一对应配对。
[0008] 上述的LED晶片周边沿制有缺口槽,透镜体内凹环面圈沿侧制有凸起的内凸块, 内凸块与缺口槽配合,并控制LED晶片与透镜体之间的位置固定。
[0009] 上述的LED晶片上表壁贴配有内散热胶片,且该内散热胶片外圈边同时覆盖于透镜体的上口沿,并由内散热胶片控制LED晶片与透镜体之间的配合牢度。[0010] 上述的密封环沉台孔内制有内凹环,透镜体底侧制有凸起的环圈,且环圈与上述的内凹环紧配嵌扣。
[0011] 上述的密封环翻边一侧制有向外凸出的方块体;外壳体背面中间孔上口沿一边制有下凹的定位缺口,且定位缺口与方块体嵌扣配合。
[0012] 上述的外壳体中间孔壁与外壳壁之间制有内凹的环圈体,后盖体内侧周圈制有凸环体,且凸环体与环圈体插扣配合。
[0013] 上述的外壳体环圈体内制有至少三个等弧度布置的连接凸块体,后盖体凸环体上制有至少三个等弧度布置的凹口槽,每一凹口槽与连接凸块体对应插扣配合。
[0014] 上述的外壳体连接凸块体上制有连接螺纹孔,相应地,后盖体凹口槽内制有螺钉孔;每一螺钉孔内穿配有连接螺钉体,且连接螺钉体下端与连接螺纹孔旋接。
[0015] 上述的后盖体上表面中间制有凸起的连接杆体,连接杆体的中间制有通孔。
[0016] 上述的连接杆体外周面制有螺纹体,螺纹体外旋接有蝶形螺母,蝶形螺母与后盖体上表面之间配装有橡胶环和不锈钢垫片。
[0017] 上述的后盖体上表面一侧制有凸起的柱体,柱体的上平面依次垫配有橡胶套、不锈钢平垫。
[0018] 上述的柱体中间旋接有螺钉体,且橡胶套、不锈钢平垫均插套与该螺钉体的外圈; 所述的后盖体上表面贴配有外散热胶片;LED晶片发光产生的热量,向前则经由透镜体直接传导至外部环境,向后则经由铝基板、内散热胶片、后盖体和外散热胶片传导至外部环
^Mi ο
[0019] 与现有技术相比,本发明包括有LED晶片、透镜体、外壳体及后盖体,外壳体背面中间孔嵌扣有密封环,密封环中间制有沉台孔,透镜体嵌装于该沉台孔内;透镜体背面中间制有内凹环面,LED晶片嵌配于该内凹环面内;密封环上口沿制有翻边,翻边的内表面与中间孔口沿紧贴配合,翻边上表面与后盖体下表面紧贴配合,且后盖体与外壳体紧密对合。本发明的优点在于:把整组结构配装成一体,结构紧凑;内嵌式密封环结构,且采用上下紧扣方式,整体密封性好,防水性好;在LED晶片外部贴装散热胶片,其在提高晶片散热的同时, 也加强了晶片的连接牢度,结构设计简捷,体积较小;仅在后盖体上表面的出线孔一处灌密封胶,减少了密封胶的使用量,降低了生产成本;后盖体上有一个突起的连接杆体,用连接杆体及连接杆体上的蝶形螺母固定到灯具底座上,安装方便,外观美观。本发明防尘防水等级可达IP67,可以完全防止粉尘进入,并可于短时间内耐浸水。
附图说明
[0020] 图1是本发明实施例的正面示意图; 图2是图1的俯视示意图;
图3是图1的左视示意图; 图4是图1的横向截面剖视示意图; 图5是本发明实施例正面方向的三维示意图; 图6是本发明实施例背面方向的三维示意图; 图7是本发明实施例的三维分解示意图。具体实施方式
[0021] 以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
[0022] 如图1至图7所示,图标号说明如下:外壳体1,环圈体la,中间孔lb,连接凸块体 lc,定位缺口 ld,密封环2,方块体2a,翻边沘,沉台孔2c,内凹环2d,透镜体3,内凸块3a, 单元镜凸体3b,内凹环面3c,发光盘台3d,LED晶片4,缺口槽如,后盖体5,凹口槽fe,螺钉孔恥,柱体5c,连接杆体5d,通孔5e,凸环体5f,连接螺钉体51,橡胶环52,不锈钢垫片53, 蝶形螺母M,橡胶套55,不锈钢平垫56,螺钉体57,内散热胶片6,外散热胶片7。
[0023] 本发明实施例,一种LED模组结构,包括有LED晶片4、透镜体3、外壳体1及后盖体 5,外壳体1背面中间孔Ib嵌扣有密封环2,密封环2中间制有沉台孔2c,透镜体3嵌装于该沉台孔2c内;透镜体3背面中间制有内凹环面3c,LED晶片4嵌配于该内凹环面3c内; 密封环2上口沿制有翻边2b,翻边2b的内表面与中间孔Ib 口沿紧贴配合,翻边2b上表面与后盖体5下表面紧贴配合,且后盖体5与外壳体1紧密对合。
[0024] 透镜体3内凹环面3c中间制内凹的发光盘台3d,该发光盘台3d内配置有单元镜凸体北;LED晶片4下表壁配制有单元LED发光体,且每一单元LED发光体与单元镜凸体 3b 一一对应配对。LED晶片4周边沿制有缺口槽如,透镜体3内凹环面3c圈沿侧制有凸起的内凸块3a,内凸块3a与缺口槽如配合,并控制LED晶片4与透镜体3之间的位置固定。 LED晶片4上表壁贴配有内散热胶片6,且该内散热胶片6外圈边同时覆盖于透镜体3的上口沿,并由内散热胶片6控制LED晶片4与透镜体3之间的配合牢度。
[0025] 密封环2沉台孔2c内制有内凹环2d,透镜体3底侧制有凸起的环圈,且环圈与内凹环2d紧配嵌扣。密封环2翻边2b —侧制有向外凸出的方块体加;外壳体1背面中间孔 Ib上口沿一边制有下凹的定位缺口 ld,且定位缺口 Id与方块体加嵌扣配合。
[0026] 外壳体1中间孔Ib壁与外壳壁之间制有内凹的环圈体la,后盖体5内侧周圈制有凸环体5f,且凸环体5f与环圈体Ia插扣配合。外壳体1环圈体Ia内制有至少三个等弧度布置的连接凸块体lc,后盖体5凸环体5f上制有至少三个等弧度布置的凹口槽fe,每一凹口槽fe与连接凸块体Ic对应插扣配合。外壳体1连接凸块体Ic上制有连接螺纹孔,相应地,后盖体5凹口槽fe内制有螺钉孔恥;每一螺钉孔恥内穿配有连接螺钉体51,且连接螺钉体51下端与连接螺纹孔旋接。
[0027] 后盖体5上表面中间制有凸起的连接杆体5d,连接杆体5d的中间制有通孔^3 ;连接杆体5d外周面制有螺纹体,螺纹体外旋接有蝶形螺母M,蝶形螺母M与后盖体5上表面之间配装有橡胶环52和不锈钢垫片53 ;后盖体5上表面一侧制有凸起的柱体5c,柱体 5c的上平面依次垫配有橡胶套55、不锈钢平垫56 ;柱体5c中间旋接有螺钉体57,且橡胶套 55、不锈钢平垫56均插套与该螺钉体57的外圈;后盖体5上表面贴配有外散热胶片7。
[0028] 本发明实施例的结构原理如下所述:
模组由外壳体1及其内部的密封环2、透镜体3、铝基板的LED晶片4及内散热胶片6 组成;后盖体5内部有槽,来固定密封环2,密封环2起到防水的作用;透镜体3及LED晶片 4被密封环2包裹,放入后盖体5内,LED晶片4背部贴内散热胶片6,导线从后盖体5的通孔5e穿出;后盖体5外部用连接螺钉体51拧紧,使得模组内部各个零件紧密的接触,最后在后盖体5后盖的通孔k灌封胶,使之达到良好的散热性能及防水性能。
[0029] 本发明实施例的操作方法如下所述:底座5后盖上有一个突起的连接杆体5d,用连接杆体5d及连接杆体5d上的蝶形螺母 54固定到灯具底座上,安装方便,外观美观。
[0030] 本发明的散热路径如下:LED晶片发光产生的热量,向前则经由透镜体3直接传导至外部环境,向后则经由铝基板、内散热胶片6、后盖体5和外散热胶片7传导至外部环境。 由于铝基板、内散热胶片6和外散热胶片7的热传导性能均优良,后盖体5选用传导性能良好的材质,因此,在相同的工作环境下,本发明的散热性能将优于现有技术的LED模组,能提高LED模组的使用寿命。
[0031] 本发明的优点在于:把整组结构配装成一体,结构紧凑;采用模组外壳、密封圈与灌封胶相结合的三重防水方式,内嵌式密封环结构,且采用上下紧扣方式,整体密封性好, 防水性好;在LED晶片外部贴装散热胶片,其在提高晶片散热的同时,也加强了晶片的连接牢度,结构设计简捷,体积较小;灌封胶使用量少,生产成本低,防水性好;后盖体上有一个突起的连接杆体,用连接杆体及连接杆体上的蝶形螺母固定到灯具底座上,安装方便,外观美观。
[0032] 本发明的最佳实施例已被阐明,由本领域普通技术人员做出的各种变化或改型都不会脱离本发明的范围。

Claims (10)

1. 一种LED模组结构,包括有LED晶片0)、透镜体(3)、外壳体(1)及后盖体(5),其特征是:所述的外壳体⑴背面中间孔(Ib)嵌扣有密封环O),所述的密封环(2)中间制有沉台孔(2c),所述的透镜体(3)嵌装于该沉台孔Oc)内;所述的透镜体(3)背面中间制有内凹环面(3c),所述的LED晶片(4)嵌配于该内凹环面(3c)内;所述的密封环(2)上口沿制有翻边(2b),翻边Qb)的内表面与中间孔(Ib) 口沿紧贴配合,翻边Ob)上表面与所述的后盖体(5)下表面紧贴配合,且后盖体(5)与所述的外壳体⑴紧密对合。
2.根据权利要求1所述的一种LED模组结构,其特征是:所述的透镜体(3)内凹环面 (3c)中间制内凹的发光盘台(3d),该发光盘台(3d)内配置有单元镜凸体(3b);所述的LED 晶片(4)下表壁配制有单元LED发光体,且每一单元LED发光体与所述的单元镜凸体(3b) --对应配对。
3.根据权利要求2所述的一种LED模组结构,其特征是:所述的LED晶片(4)周边沿制有缺口槽(如),所述的透镜体(3)内凹环面(3c)圈沿侧制有凸起的内凸块(3a),内凸块 (3a)与所述的缺口槽Ga)配合,并控制LED晶片(4)与透镜体(3)之间的位置固定。
4.根据权利要求3所述的一种LED模组结构,其特征是:所述的LED晶片(4)上表壁贴配有内散热胶片(6),且该内散热胶片(6)外圈边同时覆盖于透镜体(3)的上口沿,并由内散热胶片(6)控制LED晶片(4)与透镜体(3)之间的配合牢度。
5.根据权利要求4所述的一种LED模组结构,其特征是:所述的密封环(¾沉台孔Oc) 内制有内凹环(2d),所述的透镜体(3)底侧制有凸起的环圈,且环圈与所述的内凹环Od) 紧配嵌扣。
6.根据权利要求5所述的一种LED模组结构,其特征是:所述的密封环(¾翻边Qb) 一侧制有向外凸出的方块体Oa);所述的外壳体(1)背面中间孔(Ib)上口沿一边制有下凹的定位缺口(Id),且定位缺口(Id)与所述的方块体Oa)嵌扣配合。
7.根据权利要求6所述的一种LED模组结构,其特征是:所述的外壳体(1)中间孔(Ib) 壁与外壳壁之间制有内凹的环圈体(Ia),所述的后盖体(5)内侧周圈制有凸环体(5f),且凸环体(5f)与所述的环圈体(Ia)插扣配合。
8.根据权利要求7所述的一种LED模组结构,其特征是:所述的外壳体(1)环圈体(Ia) 内制有至少三个等弧度布置的连接凸块体(Ic),所述的后盖体(5)凸环体(5f)上制有至少三个等弧度布置的凹口槽(¾),每一凹口槽(5a)与所述的连接凸块体(Ic)对应插扣配口 O
9.根据权利要求8所述的一种LED模组结构,其特征是:所述的外壳体(1)连接凸块体 (Ic)上制有连接螺纹孔,相应地,所述的后盖体(5)凹口槽(5a)内制有螺钉孔(5b);每一螺钉孔(5b)内穿配有连接螺钉体(51),连接螺钉体(51)下端与所述的连接螺纹孔旋接。
10.根据权利要求9所述的一种LED模组结构,其特征是:所述的后盖体(5)上表面中间制有凸起的连接杆体(5d),连接杆体(5d)的中间制有通孔(5e);所述的连接杆体(5d) 外周面制有螺纹体,螺纹体外旋接有蝶形螺母(M),蝶形螺母(54)与后盖体(¾上表面之间配装有橡胶环(5¾和不锈钢垫片(5¾ ;所述的后盖体(¾上表面一侧制有凸起的柱体 (5c),柱体(5c)的上平面依次垫配有橡胶(55)、不锈钢平垫(56);所述的柱体(5c)中间旋接有螺钉体(57),且橡胶套(55)、不锈钢平垫(56)均插套与该螺钉体(57)的外圈;所述的后盖体(¾上表面贴配有外散热胶片(7) ;LED晶片发光产生的热量,向前则经由透镜体(3)直接传导至外部环境,向后则经由铝基板、内散热胶片(6)、后盖体(¾和外散热胶片 (7)传导至外部环境。
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