CN102380828B - 喷砂切削加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种喷砂切削加工方法,其中通过在一板状工件上形成一抗蚀剂,且相抵于该工件投射研磨剂,以切削加工未经形成有抗蚀剂的该工件的一部分来执行一工件的切穿及/或在该工件中一通孔的形成,该切削加工方法包含以下步骤:通过喷墨印刷而在该工件的一正表面及一背表面上将该抗蚀剂以一预定图案对称地形成于正部与背部之间;及相抵于该工件的该正表面及该背表面中的每一者投射该研磨剂,以使来自正表面侧的一切削加工与来自一背侧的一切削加工在该工件的厚度的中间位置处相互连通。

Description

喷砂切削加工方法
技术领域
[0001] 本发明是关于一种喷砂切削加工方法,且更具体而言,是关于一种适于自板状工 件切除部分及在板状工件上形成通孔的喷砂切削加工方法。
[0002] 应注意,在本发明中,术语通「孔」亦指代「凹槽」。
背景技术
[0003] -般而言,通过切削加工来执行以下种类的处理:
[0004] 切除(分割)用于移动电话的显示屏幕中的防护玻璃罩;切穿装配于液晶显示屏 幕或其类似者上的触控式屏幕的薄片玻璃;自板状工件(诸如其它玻璃、陶瓷、金属、硅晶 片或其类似者)切除部分;及在此工件上形成孔或凹槽。
[0005] 此切削加工的实例包括使用以高速度旋转的磨轮所执行的切除或制孔(在其之 后为修整处理)、使用碳化物钻头或金刚石钻头所进行的制孔,及其类似。
[0006] 然而,此些处理方法不适于处理具有相对大面积的待处理表面。因而,为了改良生 产力,亦执行适于针对相对大面积的处理的喷砂处理。
[0007] 在通过如上文所描述的喷砂来执行前述分割、制孔或其类似的状况下,在喷砂之 前先将被称为具有图案的「抗蚀剂」的抗喷砂保护性薄膜形成于不在工件的表面上进行切 削加工的部分(在下文中被称为「无切削加工部分」)上以保护无切削加工部分。
[0008] 在待处理工件的数目相对低的状况下,通过将抗蚀剂形成于无切削加工部分上进 行一程序,且可将由具有对应于待进行切削加工的部分的开孔或凹槽的金属板、陶瓷板、玻 璃板、树脂薄膜或其类似者制成的抗蚀剂固定或接合至每一工件的表面。然而,在将处理用 于移动电话的大量防护玻璃罩或其类似者的前述状况下,通过使用感旋光性树脂的微影将 抗蚀剂(光阻)形成于每一工件上。
[0009] 然而,经由以下步骤而达成通过微影的前述抗蚀剂形成:
[0010] 通过诸如使工件的整个正表面与感旋光性树脂薄膜进行层压的操作将感旋光性 树脂附着至工件的整个正表面;在感旋光性树脂上置放光罩,在光罩中形成对应于曝光图 案的开口;接着使用诸如紫外线辐射器件或其类似的光辐射器件而用光来辐照感旋光性树 月旨,从而将感旋光性树脂固化于待不进行切削加工的部分中;通过诸如将工件浸没于清洁 贮槽中的操作移除感旋光性树脂的未经固化部分;及其后使用干燥器来干燥工件。
[0011] 如上文所描述,在通过微影的抗蚀剂形成中,将感旋光性树脂附着至整个工件,且 接着用洗涤水来清洁未经曝光部分且将未经曝光部分连同洗涤水一起予以废弃。因而,在 未用作抗蚀剂的情况下被废弃的感旋光性树脂的使用量较大。因此,通过微影的上述抗蚀 剂形成未有效率地使用资源,且是不经济的。
[0012] 又,通过前述方法的抗蚀剂形成需要光罩的置放、用于将工件的整个表面曝光至 光的大型光辐射器件、用于移除不必要树脂的在曝光之后的清洁、在清洁之后的干燥步骤, 及其类似者。因而,需要大量步骤以获得抗喷砂抗蚀剂。另外,亦有必要制备用于启用此等 步骤的设备(诸如用于置放光罩的器件、光源、清洁贮槽及干燥器),且有必要确保用于安 装此等设备的宽安装空间。因此,需要许多初期投资。
[0013] 为了解决通过光微影的抗蚀剂形成中的此些问题,已提议一种用于在不使用光微 影的情况下形成抗蚀剂的方法,其中通过喷墨印刷而根据无切削加工部分的图案将含有碱 溶性可固化树脂的油墨施配至工件的表面,且固化含有碱溶性可固化树脂的油墨以形成抗 喷砂抗蚀剂(日本专利特许公开申请案第2008-265224号)。
[0014] 在前述'265224中所描述的方法中,通过喷墨印刷将含有碱溶性可固化树脂的 油墨仅沉积于工件上的所需部分上。因而,在抗蚀剂形成中不使用过量树脂。另外,无需光 罩的置放、用于移除未经曝光过量树脂的清洁,及在清洁之后的干燥。结果,可极大地减少 用于获得抗喷砂抗蚀剂的步骤的数目,且用于置放光罩的器件及清洁贮槽随着步骤的数目 减少而变得不必要。又,亦可小型化光辐射器件及其类似者。因此,可获得可使初期投资及 其类似者低的优点。
[0015] 然而,抗喷砂抗蚀剂需要具有甚至在研磨剂以高速度碰撞工件时仍足以保留在工 件的表面上且因此在工件上的切削加工完成以前保护工件的表面免受研磨剂的切削加工 的强度。
[0016] 另外,为了获得此抗喷砂性,前述'265224中所描述的发明具有对将被用以获 得抗喷砂抗蚀剂的油墨的物理属性及其类似者的限制。具体而言,例如,该发明使用具 有在预定范围内的重量平均分子量的碱溶性可固化树脂(日本专利特许公开申请案第 2008-265224号的第[0023]段)。此外,为了获得抗喷砂性,需要抗蚀剂薄膜的大厚度。 在不能于单次涂覆中获得抗蚀剂薄膜的所需厚度的状况下,将油墨涂覆达多次(如上文 的^ 265224的[0023])。归因于此情形及其类似者,抗蚀剂形成花费长时间。
[0017] 应注意,会出现为上文的^ 265224中所描述的方法及通过微影形成抗蚀剂的状 况所共有的以下问题:
[0018] 在通过喷砂来执行诸如切除或制孔的处理的状况下,尽管在处理的初始阶段中均 匀地切削加工未经涂布有抗蚀剂的整个部分(如图3中A所示),但切孔的形状随着切削加 工深度增加而逐渐地改变成在中央部分处最深的楔状物的形状(图3中B所示);随着进 一步继续研磨剂的投射以增加切削加工深度,已进入切孔的研磨剂在切孔的底部部分处转 向以在被排出至切孔外部时刮掉切孔的侧表面,且可在使得孔达到在抗蚀剂下方的部分的 程度上增加孔的直径;当在进一步增加切削加工深度以穿透工件的深度以前继续切削加工 时,由于在切孔的底部部分的中心处穿透工件的深度,故切孔的侧表面具有相对于工件的 正表面及背表面倾斜的形状(如图3中D所示),且因此需要修整处理。
[0019] 又,如参看图3中A至图3中D所描述,很难以高准确性形成细通孔。
发明内容
[0020] 因而,已创作本发明以克服上述现有技术的缺点,且本发明的一目标是提供一种 喷砂切削加工方法,在该方法中通过喷墨印刷来形成抗蚀剂以维持前述^ 265224中所描 述的发明的优点(诸如抗蚀剂油墨的使用量的减少,及设施的简化),且通过该方法可甚至 在关于待使用树脂的物理属性的条件(诸如所必要的在前述^ 265224中所描述的平均分 子量)缓和或树脂的薄膜厚度减少的状况下仍获得必要抗喷砂性。
[0021] 本发明的另一目标是提供一种喷砂切削加工方法,在该方法中可通过防止或缓和 在通过喷砂进行切削加工的状况下发生前述问题(亦即,在切孔延伸至经涂布有抗蚀剂部 分下方的程度上的切孔宽度的增加,及归因于切孔侧壁倾斜的锐利状态)而甚至准确地形 成细孔或狭缝,且该方法可减少前述修整处理(诸如将在切削加工之后切孔的侧表面抛光 至平坦状态)的劳力。
[0022] 另外,在此喷砂切削加工中,通过缩短处理时间来进一步改良可处理性会提供便 利性。
[0023] 为了达成以上目标,本发明提供一种喷砂切削加工方法,其中通过在一板状工件 上形成一抗蚀剂且相抵于该工件投射研磨剂以切削加工未经形成有抗蚀剂的该工件的一 部分来执行一工件的切穿及/或在该工件中一通孔的形成,该切削加工方法的特征在于包 含以下步骤:
[0024] 通过喷墨印刷而在该工件的一正表面及一背表面上将该抗蚀剂以一预定图案对 称地形成于该正表面与该背表面之间;及
[0025] 相抵于该工件的该正表面及该背表面中的每一者投射该研磨剂,以使来自正表面 侧的一切削加工与来自背表面侧的一切削加工在该工件厚度的中间位置处相互连通。
[0026] 在该切削加工方法中,该工件可为一透明板,且
[0027] 用于形成该抗蚀剂的一步骤可包含以下步骤:
[0028] 在将该抗蚀剂形成于该工件的该正表面上之后,自该工件的该背侧拍摄形成于该 正表面上的该抗蚀剂的一影像;及
[0029] 自该经拍摄影像寻找形成于该正表面上的该抗蚀剂的一位置坐标,且根据所寻找 位置坐标而在该工件的该背表面上形成该抗蚀剂。
[0030] 此外,在该切削加工步骤中,可同时地执行相抵于该工件的该正表面的该研磨剂 的投射及相抵于该工件的该背表面的该研磨剂的投射,或可通过相抵于该工件的该正表面 及该背表面中的任一者投射该研磨剂,以切削加工至在该工件的该厚度的一方向上的中间 位置且接着相抵于另一表面投射该研磨剂来执行该切削加工步骤。
[0031] 该切削加工方法可进一步包含在该切削加工步骤之后通过清洁或其类似者来移 除附着至该工件的该抗蚀剂的步骤。在通过清洁来移除该抗蚀剂的状况下,可执行一干燥 步骤。
[0032] 在本发明的上述组态的情况下,由于自工件的正表面及背表面两者进行切削加 工,故本发明的切削加工方法使有可能将抗蚀剂经曝光而与研磨剂碰撞的时间长度(亦 即,对抗蚀剂的损害)减少至针对仅自一个表面进行切削加工状况的时间长度的一半或更 小。
[0033] 结果,相对地改良抗蚀剂的抗喷砂性。因此,可加宽可用作抗蚀剂材料的树脂的范 围。又,在使用抗喷砂性等效于前述^ 265224中所描述的树脂的抗喷砂性的树脂的状况 下,可极大地减少树脂的厚度。结果,可省略诸如将抗蚀剂准确地涂覆至同一位置达多次以 确保抗蚀剂的厚度的复杂工作,或可减少涂布步骤的数目。
[0034] 另外,在自一个侧进行切削加工的状况下,当通过诸如图3中B至图3中D所示的 方法而通过使用与研磨剂的碰撞来执行工件的切除及其类似者时,切孔的侧表面变得极其 倾斜,且此后,需要修整处理及其类似者。
[0035] 此外,出于相似原因,很难进行对应于抗蚀剂图案的准确线性切削加工,且需要用 以达成所要尺寸的刮擦工作。在形成通孔或狭缝的状况下,很难以高准确性形成具有小直 径的通孔及具有小宽度的狭缝。
[0036] 与此对比,在本发明的方法的情况下,由于自两个表面进行切削加工,故形成于切 孔中的侧表面相对于正表面及背表面成几乎直角。因此,可减少其后待执行的修整处理及 其类似的工作,且可减少机械加工裕度t (见图2中D)。此情形使有可能改良切除的良率,且 当形成通孔时,使有可能通过喷砂来准确地形成具有小直径的通孔或具有小宽度的狭缝。
[0037] 详言之,在工件是由诸如玻璃、陶瓷或硅晶片的硬式脆性材料制成的状况下,当试 图通过相抵于一个表面投射研磨剂而形成通孔时,破裂的发生增加。此情形导致高不良率 (fraction defective)。然而,在相抵于两个表面投射研磨剂(如在本发明中)的状况下, 可极大地减少此破裂的发生。
[0038] 通过使用透明板作为工件、通过使用已知影像辨识技术而用(例如)CCD相机或其 类似者来拍摄形成于正侧的抗蚀剂的影像,且根据自经拍摄影像所寻找的坐标而在背侧上 形成抗蚀剂,可以高准确性使在工件的正表面上抗蚀剂的形成位置与在其背表面上抗蚀剂 的形成位置彼此对准。
[0039] 另外,在相抵于工件的正表面及背表面同时地执行在切削加工步骤中研磨剂的投 射的状况下,可进一步缩短处理时间。
[0040] 应注意,无需相抵于工件的正表面及背表面同时地执行在切削加工步骤中研磨剂 的投射,且可个别地执行在切削加工步骤中研磨剂的投射。在此状况下,在相抵于一个表面 的研磨剂的投射完成之后,反转工件,且相抵于另一表面投射研磨剂。因此,亦可在无任何 改变的情况下使用相抵于工件的一个表面投射研磨剂的处理中所使用的已知喷砂装置。
附图说明
[0041] 图1为展示本发明的处理方法的总体流程的解释图;
[0042] 图2中A至D为展示通过本发明的方法形成在工件中所形成切孔状态的解释图, 其中A展示自正侧形成切孔的早期阶段,B展示自正侧的切孔的深度已达到工件厚度的中 间位置的状态,C展示自背侧形成切孔的早期阶段,且D展示自背侧所形成的切孔已达到与 自正侧所形成的切孔连通以形成通孔的状态;
[0043] 图3中A至D为展示通过仅相抵于工件的一个表面投射研磨剂来形成在工件中所 形成的切孔的状态的解释图,其中A展示投射研磨剂的早期阶段,B展示切孔已在深度上增 加以具有楔状物的形状的状态,C展示已通过研磨剂而使切削加工前进的状态,且D展示已 形成通孔的状态;及
[0044] 图4为在一实例中用于解释在处理中所使用的测试图案的视图(图式中的值指示 尺寸(mm))。
具体实施方式
[0045] 自结合随附图式对本发明的较佳具体实例的做以下详细描述,本发明的目标及优 点将变得显而易见。
[0046] 紧接着,下文将参看随附图式来描述本发明的一具体实例。
[0047] (总体组态)
[0048] 如图1所示,本发明的喷砂切削加工方法包括用于在板状工件的前部及背部上形 成抗喷砂抗蚀剂的「抗蚀剂形成步骤」,及用于在形成抗蚀剂之后相抵于工件的正表面及背 表面投射研磨剂的「喷砂步骤」。又,在图1所示的具体实例中,切削加工方法进一步包括用 于在喷砂之后,自工件移除抗喷砂、抗蚀剂且用于移除黏附至工件的研磨剂的「清洁步骤」, 及用于在清洁之后干燥工件的「干燥步骤」。
[0049] (工件)
[0050] 待通过本发明的切削加工方法处理的工件仅需要具有板的形状,且材料及其类似 者不受到特定地限制。可使用各种种类的材料,诸如玻璃、陶瓷、金属、硅晶片及树脂材料。
[0051] 另外,待处理工件的大小、厚度及其类似者亦不受到特定地限制。可处理具有各种 大小及厚度的工件。
[0052] 然而,应注意,如稍后所描述,在通过使用影像辨识技术以高准确性使在工件的正 表面及背表面上抗蚀剂油墨的沉积位置彼此对准的状况下,将诸如玻璃板或丙烯酸是树脂 板的透明板用作工件。
[0053] 应注意,在此状况下,术语「透明」意谓形成于一个表面上的抗蚀剂的形成位置可 用CCD相机或其类似者而自另一表面予以辨识。在本发明中,只要满足此条件,就亦将「半 透明」视为「透明」。
[0054] (用于形成抗蚀剂的步骤)
[0055] 在抗蚀剂形成步骤中,前述工件经历抗蚀剂油墨的印刷。
[0056] 应注意,在抗蚀剂油墨的此印刷之前,为了改良抗蚀剂油墨的黏附及出于其它原 因,可执行在工件的表面上的脱脂与污迹移除及所需要的其它预处理。
[0057] 只要待使用油墨具有足以可用于在印刷时用喷墨头进行印刷的可流动性,且通过 经曝光至光或热、经干燥或其类似者而固化及固定至工件的表面以施加抗喷砂性,用作抗 蚀剂油墨的油墨可为任何油墨。该油墨可为含有紫外线可固化或热固性树脂的油墨,或可 为通过溶剂挥发而干燥以黏附至工件的表面的油墨。可使用含有胺基甲酸酯树脂、环氧树 月旨、丙烯酸是树脂或氯乙烯树脂的油墨。
[0058] 通过喷墨打印机执行以预定图案在工件的表面上抗蚀剂油墨的沉积。通过中央处 理单元控制此喷墨打印机的操作。根据预设抗蚀剂图案将墨点喷射至待沉积有墨点的工件 上的预定坐标。通过提供于此喷墨打印机中的紫外线辐射器件而用紫外光进行辐照、通过 热源进行加热或通过其它动作而固化此等墨点以固定至工件上。因此,可通过此组墨点形 成预定抗蚀剂图案。
[0059] 此喷墨打印机可通过使用选自压电头及热头的任何头类型来执行喷墨。在此具体 实例中,使用可以高速度以所要图案沉积抗蚀剂油墨的压电多喷嘴喷墨打印机。
[0060] 通过前述喷墨打印机印刷抗蚀剂油墨包括在工件的正表面上印刷及在工件的背 表面上印刷。
[0061] 应注意,在本发明中,出于便利起见而使用工件的「正表面」及「背表面」以区分提 供于板状工件中的两个扁平表面,且使用工件的「正表面」及「背表面」以粗略地意谓工件 的两个扁平表面中的「一者」及「另一者」。
[0062] 因而,即使可基于功能及表面修整状态的差异来区分在本发明中待切削加工的工 件的前部及背部,前部与背部之间的此区分亦未必应用于本说明书中所书写的「正表面」及 「背表面」。
[0063] 可同时地执行在工件的正表面上抗蚀剂油墨的前述印刷,及在工件的背表面上执 行抗蚀剂油墨的前述印刷,或可首先执行所述印刷中的一者,接着执行另一者。
[0064] 在非同时地执行正表面及背表面上的印刷(如上文所描述)的状况下,可使用以 下程序:
[0065] 首先,将抗蚀剂油墨沉积于正表面上;接着,将抗蚀剂油墨沉积于背表面上;且此 后,将正表面及背表面上的油墨固化为固定。或者,在将抗蚀剂油墨沉积及固定于正表面上 之后,再将抗蚀剂油墨沉积及固定于背表面上。
[0066] 应注意,如先前所描述,在待处理工件为诸如玻璃板或丙烯酸树脂板的透明工件 的状况下,可使用以下程序:
[0067] 通过使用已知影像辨识技术而在正表面上执行抗蚀剂油墨的印刷;接着,用(例 如)CCD相机或其类似者而自背侧拍摄在正表面上所印刷的抗蚀剂油墨的印刷位置的影 像;自通过此影像拍摄获得的影像数据寻找在工件的正表面上抗蚀剂油墨的印刷位置的坐 标;且根据所述坐标,判定背表面上的印刷位置,或校正预定印刷位置而以高准确性使在正 表面上所印刷的抗蚀剂油墨的印刷位置与在背表面上待印刷的抗蚀剂油墨的印刷位置彼 此对准。
[0068] 应注意,关于印刷,例如,在不能于单次印刷操作中获得所要薄膜厚度的状况下, 为获得所必要的抗蚀剂油墨的沉积,可将印刷油墨涂覆至正表面及背表面中的每一者达多 次。
[0069] 在此状况下,又,如先前所描述,可使用以下程序:通过使用影像辨识技术而用 CCD相机或其类似者来拍摄上次所印刷的抗蚀剂的影像以寻找坐标,且根据因此而获得的 资料将油墨准确地涂覆至上次所印刷的抗蚀剂达多次。
[0070] 关于形成抗蚀剂的薄膜厚度,所需抗喷砂性取决于工件的处理深度及用于喷砂的 处理条件(待使用研磨剂的材料及颗粒大小、喷射压力、喷射速度及其类似者)。因而,根据 此等条件之间的相对关系来判定抗蚀剂的薄膜厚度。举例而言,抗蚀剂的一般薄膜厚度为 大约5 μ m至150 μ m。
[0071] 在抗蚀剂油墨中所含有的树脂组份为紫外线可固化树脂的状况下,通过用来自诸 如LED、金属卤化物灯或高压水银灯的光源的紫外光来福照抗蚀剂油墨而执行抗蚀剂油墨 的固化。在热固性树脂的状况下,通过进行加热来固化抗蚀剂油墨。在通过溶剂挥发及其 类似者进行干燥而固化树脂的状况下,通过进行加热(如在热固性树脂的状况下)或通过 留下来静置达为干燥所必要的预定时间而不进行加热来固化抗蚀剂油墨。因此,在工件的 正表面及背表面中的每一者上形成抗喷砂抗蚀剂。
[0072] (喷砂步骤)
[0073] 在工件的正表面及背表面上的上述抗蚀剂形成完成之后,在此工件上执行喷砂。
[0074] 关于用于相抵于工件投射研磨剂的方法,可使用诸如以下各者的各种类型的方 法:连同诸如压缩空气的压缩气体一起喷射研磨剂的喷射方法;通过碰撞旋转叶轮投射研 磨剂的投射方法;及通过离心力投射研磨剂的投射方法。在此具体实例中,由于可相对容易 地调整处理条件,故使用连同压缩气体一起喷射研磨剂的喷射方法。
[0075] 如上文所描述,关于用于连同诸如压缩空气的压缩气体一起喷射研磨剂的喷砂装 置的组态,存在诸如直压类型及抽吸类型的各种种类的方法。可使用此等类型中的任一者。
[0076] 关于待使用研磨剂,又,可根据工件的材料、在工件上待执行的处理程度及其它条 件而自用于喷砂中的各种种类的已知抗蚀剂的材料、颗粒大小、形状及其类似者进行选择。
[0077] 关于相抵于工件的研磨剂的投射,可首先相抵于正表面及背表面中的一者投射研 磨剂,且接着相抵于正表面及背表面中的另一者投射研磨剂。或者,可相抵于正表面及背表 面两者同时地投射研磨剂。
[0078] 在任何状况下,标准化用于正表面及背表面的喷砂条件。因此,自正侧所进行的切 削加工与自背侧所进行的切削加工在工件的厚度方向上的中间位置处彼此会合,以执行切 除或通孔形成。
[0079] (效应及其类似者)
[0080] 如参看图3中A至D所描述,在将抗蚀剂仅形成于板状工件的一个表面上且在穿 透工件的厚度以前通过相抵于此表面投射研磨剂进行切削加工的状况下,在如图3中A所 示的切削加工的初始阶段中,研磨剂均匀地切削加工非抗蚀剂部分而不切削加工经覆盖有 抗蚀剂的部分。
[0081] 当使切削加工前进且穿透正表面及背表面时,因此而形成的切孔为以楔状物的形 状而形成且在其底部部分的中心处达到背表面(如图3中D所示)的通孔。因而,将极大 倾斜的侧壁形成于通孔中。为了使侧壁为相对于正表面及背表面成直角的表面,需要执行 修整处理以抛光及移除此部分。
[0082] 与此对比,在将抗蚀剂提供于工件的正表面及背表面两者上且相抵于正表面及背 表面两者投射研磨剂(如在本发明中)的状况下,切削加工始于在切削加工的早期阶段中 未与抗蚀剂进行层压的部分,且获得与抗蚀剂的下部表面成大约15度至20度的角度的线 性凹入形状(如图2中A所示)。当此后进一步继续切削加工时,研磨剂随着切削加工的前 进而在切孔的底部部分及侧表面周围及/或自切孔的底部部分及侧表面跳动,以干扰来自 喷嘴的研磨剂。因此,来自喷嘴的研磨剂的速度减少。此外,此干扰的情形随着凹入部的深 度增加而变得更扩张。因此,中央部分中的处理量大于周边部分中的处理量,且因此,在宽 度方向上的处理能力减少。因而,切削加工为楔状或V状。
[0083] 以此方式,在通过相抵于一个侧(图式所示的实例中的正侧)投射研磨剂而使切 孔的深度达到工件的厚度的一半的状态中,自另一侧开始切削加工(图式所示的具体实例 中的背表面)(图2中C所示)以接着会合于自正侧所形成的切孔(图2中D所示)。因此, 有可能防止切孔的侧壁被刮擦且防止切孔的直径被扩大超出受到抗蚀剂保护的部分。又, 可以高准确性与抗蚀剂的经印刷形状相对应地进行切削加工。此外,在工件的厚度相对小 的状况下,由于(例如)图2中A所示的正侧上的切孔与图2中C所示的背侧上的切孔达 到彼此连通,故切孔的侧壁与正表面及背表面形成直角。另外,甚至在工件的厚度相对大的 状况下,尽管在形成通孔之后于厚度方向上的中间位置处形成稍微有角部分,但仍进行垂 直切削加工。
[0084] 又,亦可缩短处理时间。
[0085] 应注意,由于自工件的正表面及背表面两者进行切削加工(如上文在本发明中所 描述),故与自一个侧进行切削加工的状况相比较,可将每一抗蚀剂经曝光而与研磨剂碰撞 的时间长度减少至一半或更小。因此,可使所形成的抗蚀剂材料的薄膜厚度小,且亦可选择 相较于至今所使用的材料具有更低强度的材料以供使用。
[0086] 又,在自正表面及背表面两者进行切削加工(如上文所描述)的状况下,与仅自一 个表面进行切削加工的状况相比较,可极大地减少破裂的发生。
[0087] 实例
[0088] 下文将描述根据本发明的方法的切削加工的实例。
[0089] (工件)
[0090] 长度90mm X宽度90mm X厚度0· 7mm的玻璃板。
[0091] (处理的细节)
[0092] 以图4所示的测试图案处理上述玻璃板。另外,在类似玻璃板中形成宽度0. 8mmX 长度IOmm的通缝(through slit)及直径为0· 8mm的通孔。
[0093] (抗蚀剂形成)
[0094] (1)抗蚀剂油墨
[0095] 作为抗蚀剂油墨,使用由 Mimaki Engineering Co.,Ltd.制造的「UVinkF-200」。 表1中展示此抗蚀剂油墨的组成物。
[0096] (表 1)
[0097] 抗蚀剂油墨的组成物
[0098] 成份 含量(%) 丙烯酸四氢糠酿 10-30 丙烯酸异辛酯 10-25 丙烯酸异冰片酯 10-25 改质丙烯酸胺酯寡聚物 5-20 脂肪族胺基甲酸丙烯酸酯 10-20 1.6-己二醇二丙烯酸酯 1-10 二苯甲酮 1-10 二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦 1-10 丙烯酸酯 1-5
[0099] (2)用于形成抗蚀剂的方法
[0100] 作为印刷装置,使用具有为按需滴墨式压电头(1200X 1200dpi)的喷墨头的喷墨 打印机。
[0101] 在通过使用呈吸盘形式的抽吸器件的抽吸而固定于适当位置的工件的正表面上, 将前述抗蚀剂油墨喷射至无切削加工部分且沉积于无切削加工部分上,且接着通过使用并 入于喷墨打印机中的UV辐射器件而用UV进行辐照而将前述抗蚀剂油墨固化及固定于工件 上。
[0102] 在正表面上的抗蚀剂形成之后,相似地通过真空抽吸而反转工件以固定于适当位 置,且用并入于打印机中的CCD相机而自背侧拍摄提供于正表面上的抗蚀剂的形成位置的 影像。另外,基于此经拍摄影像而将在正表面上抗蚀剂的形成位置辨识为坐标,且以使得防 止待形成于背表面上的抗蚀剂的位置自形成于正表面上的抗蚀剂的位置移位的方式将抗 蚀剂油墨以预定图案沉积于背表面上,且通过用UV进行辐照而将抗蚀剂油墨固化为固定。
[0103] (3)喷砂
[0104] 作为喷砂装置,使用由 Fuji Manufacturing Co.,Ltd.制造的「Pneuma-Blaster SGK-2」。以0. 4MPa的喷射压力及150mm的喷射距离喷射以碳化硅为基础的研磨剂(由Fuji Manufacturing Co.,Ltd.制造的 Fujirandom" #320(平均颗粒大小为 20 μπι))。此处,术 语「喷射距离」指代在喷射喷嘴的尖端与工件的正表面之间的距离。
[0105] 关于研磨剂的喷射,当相抵于正表面的喷射使切削加工深度达到工件的板厚度 (其为0.7mm)的1/2(0. 35mm)时,反转工件,且相抵于背表面喷射研磨剂。因此,使自背侧 的切削加工部分在工件的厚度的中间位置处与自正侧的切削加工部分连通,且穿透工件。
[0106] (4)抗蚀剂的移除
[0107] 将如上文所描述而处理的工件浸没于40°C的温水中以移除抗蚀剂材料,且接着干 燥工件。
[0108] (论述)
[0109] 在本发明的上述切削加工方法中,与通过仅自正侧喷砂进行切削加工的状况相比 较,可极大地缩短操作时间。
[0110] 此外,在通过仅自正侧喷砂来执行切除的状况下,由于在切除之后工件的周边部 分具有倾斜形状(如参看图3中D所描述),故在周边部分变得平坦或垂直以前需要修整处 理以刮掉此部分。然而,在通过本发明的方法执行处理的状况下,已确认,不会发生此倾斜, 获得平坦形状,且可极大地减少修整处理的劳力。
[0111] 另外,在通过本发明的方法处理的工件中未观察到破裂的发生。又,已确认,与相 抵于工件的一个表面执行喷砂的状况相比较,极大地减少破裂的发生。
[0112] 因此,以上的最广泛申请专利范围并非针对以特定方式予以组态的机器。取而代 之,所述最广泛申请专利范围意欲保护本突破性发明的核心或本质。本发明显然地是新型 的且有用的。此外,鉴于总体上进行考虑时的背景技术,在创作本发明之时,本发明对于一 般熟悉此项技术者而言并非明显的。
[0113] 此外,鉴于本发明的革新性质,本发明显然地为开拓性发明。因而,依据法律,以上 申请专利范围有权具有极广泛解释,以便保护本发明的核心。
[0114] 将因此看出,有效地达到上文所阐述的目标及自前述描述显而易见的目标,且由 于可在不脱离本发明的范畴的情况下于以上建构中进行特定改变,故意欲将前述描述中所 含有或在随附图式中所展示的所有事项解释为说明性的且不在限制性意义上予以解释。
[0115] 亦应理解,以上权利要求范围意欲涵盖本文中所描述的本发明的所有通用特征及 特定特征,以及依据语言可能被据说为在其间的本发明的范畴的所有陈述。

Claims (4)

1. 一种喷砂切削加工方法,其特征在于,通过在一板状工件上形成一抗蚀剂且相抵于 该工件投射研磨剂以切削加工未经形成有抗蚀剂的该工件的一部分来执行一工件的切穿 及/或在该工件中一通孔的形成,该切削加工方法包含以下步骤: 通过喷墨印刷而将该抗蚀剂形成在该工件的一正表面上,以及在将该抗蚀剂形成于该 工件的该正表面上之后,自该工件的一背侧拍摄形成于该正表面上的该抗蚀剂的一影像, 以及自该经拍摄影像寻找形成于该正表面上的该抗蚀剂的一位置坐标,且根据对称地于该 正表面与该背表面之间的该寻找位置坐标在该工件的该背表面上形成抗蚀剂;及 相抵于该工件的该正表面及该背表面中的每一者投射该研磨剂,以使来自正表面侧的 一切削加工与来自背表面侧的一切削加工在该工件的厚度的中间位置处相互连通。
2. 如权利要求1所述的喷砂切削加工方法,其特征在于,在该切削加工步骤中,同时地 执行相抵于该工件的该正表面的该研磨剂的投射及相抵于该工件的该背表面的该研磨剂 的投射。
3. 如权利要求1所述的喷砂切削加工方法,其特征在于,通过相抵于该工件的该正表 面及该背表面中的任一者投射该研磨剂以切削加工至该工件的该厚度的一方向上的中间 位置且接着相抵于另一表面投射该研磨剂来执行该切削加工步骤。
4. 如权利要求1所述的喷砂切削加工方法,其特征在于,进一步包含在该切削加工步 骤之后移除附着至该工件的该抗蚀剂的步骤。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6022862B2 (ja) * 2012-05-08 2016-11-09 株式会社不二製作所 硬質脆性基板の切り出し方法及び切り出し装置
US9486894B2 (en) 2012-06-27 2016-11-08 Sintokogio, Ltd. Shot peening method, shot peening evaluation method, and shot peening evaluation assembly structure
JP6032838B2 (ja) * 2012-10-19 2016-11-30 株式会社ミマキエンジニアリング エッチング方法
JP6146891B2 (ja) * 2012-10-19 2017-06-14 株式会社ミマキエンジニアリング サンドブラスト方法
CN104227570A (zh) * 2013-06-17 2014-12-24 株式会社太星技研 形成单元单位的g2方式触摸传感器的单一的钢化玻璃板加工系统
CN104339271B (zh) * 2013-08-01 2016-12-28 海纳微加工股份有限公司 硬脆材料平板打孔装置及方法
JP2017019036A (ja) * 2015-07-09 2017-01-26 Towa株式会社 ブラスト加工装置およびブラスト加工による製品製造方法
RU2625381C1 (ru) * 2016-02-08 2017-07-13 Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" им. А.Г. Ромашина" Способ формирования отверстий произвольной формы в цилиндрических и конических деталях гидроабразивной струей
US10284696B2 (en) * 2016-09-08 2019-05-07 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Shell, method for manufacturing the same and mobile terminal having the same
JP6296407B1 (ja) * 2017-02-02 2018-03-20 株式会社伸光製作所 多列型プリント基板とその製造方法
JP6261104B1 (ja) * 2017-03-30 2018-01-17 株式会社伸光製作所 プリント基板の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4612737A (en) * 1985-07-05 1986-09-23 Rohr Industries, Inc. Grit blast drilling of advanced composite perforated sheet
KR930008692B1 (ko) * 1986-02-20 1993-09-13 가와사끼 쥬고교 가부시기가이샤 어브레시브 워터 제트 절단방법 및 장치
DE69325123T2 (de) * 1992-03-23 1999-11-18 Koninkl Philips Electronics Nv Verfahren zum Herstellen einer Platte aus einem elektrisch isolierenden Material mit einem Muster von Löchern oder Hohlräumen zum Gebrauch in Wiedergabeanordungen
BE1007894A3 (nl) * 1993-12-20 1995-11-14 Philips Electronics Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een plaat van niet-metallisch materiaal met een patroon van gaten en/of holten.
JPH11311578A (ja) * 1998-04-28 1999-11-09 Matsushita Electric Works Ltd 半導体圧力センサ用台座の製造方法
JP2000223810A (ja) * 1999-02-01 2000-08-11 Kyocera Corp セラミックス基板およびその製造方法
KR20020009828A (ko) * 2000-07-27 2002-02-02 윤종용 잉크 젯 프린트 헤드의 비아홀 형성방법
CN1903577A (zh) * 2005-07-26 2007-01-31 国际联合科技股份有限公司 喷墨印头芯片之双面半喷砂方法
JP5223229B2 (ja) 2007-04-24 2013-06-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 サンドブラスト用マスクを形成するためのインクジェットインクとそれを用いた凹凸画像形成方法
US20090163115A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 Spirit Aerosystems, Inc. Method of making acoustic holes using uv curing masking material

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