CN102356049B - 分离强化玻璃的方法 - Google Patents
分离强化玻璃的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102356049B CN102356049B CN201080013575.7A CN201080013575A CN102356049B CN 102356049 B CN102356049 B CN 102356049B CN 201080013575 A CN201080013575 A CN 201080013575A CN 102356049 B CN102356049 B CN 102356049B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mole
- glass sheet
- damage line
- line
- strengthening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000006058 strengthened glass Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 112
- 230000006378 damage Effects 0.000 claims abstract description 86
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 58
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 claims description 29
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 claims description 17
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 claims description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 claims description 11
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 7
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- -1 alkali metal cation Chemical class 0.000 description 2
- 238000003287 bathing Methods 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003426 chemical strengthening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000006025 fining agent Substances 0.000 description 1
- 238000003286 fusion draw glass process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003283 slot draw process Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
- C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/0222—Scoring using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/04—Cutting or splitting in curves, especially for making spectacle lenses
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C21/00—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface
- C03C21/001—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions
- C03C21/002—Treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by diffusing ions or metals in the surface in liquid phase, e.g. molten salts, solutions to perform ion-exchange between alkali ions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
- C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/04—Glass compositions containing silica
- C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
- C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
- C03C3/091—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
- C03C3/093—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium containing zinc or zirconium
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/15—Sheet, web, or layer weakened to permit separation through thickness
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/19—Sheets or webs edge spliced or joined
- Y10T428/192—Sheets or webs coplanar
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
一种沿着预定的线、轴或方向对进行过热强化或化学强化的玻璃片进行切割的方法,该方法是高速的,并且对切割边缘的破坏非常小。可以将强化的玻璃片切割成至少两片,其中一片具有预定的形状或尺寸。在所述强化的玻璃片内形成至少一条破损线。所述至少一条破损线形成在所述强化玻璃片的强化的压缩应力表面层以外,拉伸应力层以内。所述至少一条破损线可以通过激光处理形成。在所述强化玻璃片中引发一条裂纹,沿着所述至少一条破损线蔓延,从而沿着预定的线、轴或方向,将所述强化玻璃片分成至少两片。
Description
相关申请交叉参考
本申请要求2009年2月19日提交的美国申请系列号第12/388837号的优先权。
背景技术
热回火和通过离子交换进行的化学处理是广为人知的用来强化玻璃的方法。通过这些方法强化的玻璃在表面层内具有压缩应力,在内部具有拉伸应力。
通过回火或化学方式强化的玻璃很难切割或分离成具有所需形状和/或尺寸的小片,甚至根本不可能进行这样的切割或分离。因此,要在进行强化操作之前进行切割操作。常规的刻划-折断技术是无法采用的,因为初始的裂纹不会沿着刻划线蔓延,而会发生多次分岔。因此,玻璃样品经常会碎成多片。
发明概述
本发明提供了一种沿着预定的线、轴或方向对进行过热强化或化学强化的玻璃片进行切割的方法,该方法是高速的,并且对切割边缘的破坏非常小。可以将强化的玻璃片切割成至少两片,其中一片具有预定的形状或尺寸。在所述强化的玻璃片内形成至少一条破损线。所述至少一条破损线形成在所述强化玻璃片的强化的压缩应力表面层以外,拉伸应力层以内。所述至少一条破损线可以通过激光处理形成。在所述强化玻璃片中引发一条裂纹,沿着所述至少一条破损线蔓延,从而沿着预定的线、轴或方向,将所述强化玻璃片分成至少两片。
因此,本发明的一个方面提供一种分离强化玻璃片的方法。该方法包括:提供强化的玻璃片,所述强化的玻璃片具有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面各自具有受到压缩应力并从所述表面延伸到一个层深度的强化表面层和受到拉伸应力的中心区域;在所述中心区域内形成至少一条破损线;引发裂纹,并且使得所述裂纹蔓延,使得所述玻璃片沿着所述至少一条破损线分成至少两片,所述两片中的至少一个具有预定形状和预定尺寸中的至少一种。
本发明的第二个方面提供一种分离强化玻璃片的方法。该方法包括:提供强化玻璃片,所述强化玻璃片具有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面各自具有受到压缩应力并从所述表面延伸到一个层深度的强化表面层和受到拉伸应力的中心区域;在中心区域中形成第一激光引发的破损线;形成第二激光引发的破损线,所述第二激光引发的破损线位于所述第一表面的强化表面层和所述第一激光引发的破损线之间,所述第二激光引发的破损平行于所述第一激光引发的破损线,所述第一激光引发的破损线和所述第二激光引发的破损线限定了垂直于所述第一表面和第二表面的平面;引发裂纹并使得裂纹蔓延,将所述强化的玻璃片分成至少两片,所述片中的至少一个具有预定的形状和预定的尺寸中的至少一种。
本发明的第三个方面提供了一种强化的玻璃制品,该强化的玻璃制品包括:第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面各自具有受到压缩应力并从所述表面延伸到一个层深度的强化的表面层和受到拉伸应力的中间区域;以及连接所述第一表面和第二表面的至少一个边缘,所述至少一个边缘基本没有碎屑。
从以下详细描述、附图和所附权利要求书能明显地看出本发明的这些和其它方面、优点和显著特征。
附图简要说明
图1是强化玻璃片的截面示意图;
图2是具有激光形成的破损线的强化玻璃片的截面示意图;
图3是具有多个切割线的强化玻璃片的俯视示意图。
发明详述
在以下描述中,类似的附图标记表示附图所示若干视图中类似或相应的部分。还应理解,除非另外指出,否则,术语如“顶部”,“底部”,“向外”,“向内”等是方便用语,不被认作限制性术语。此外,每当将一个组描述为包含一组要素中的至少一个和它们的组合时,应将其理解为所述组可以单个要素或相互组合的形式包含任何数量的这些所列要素,或者主要由它们组成,或者由它们组成。类似地,每当将一个组描述为由一组要素中的至少一个或它们的组合组成时,应将其理解为所述组可以单个要素或相互组合的形式由任何数量的这些所列要素组成。除非另外说明,否则,列举的数值范围同时包括所述范围的上限和下限。
参见所有附图,并具体参见图1,应理解为描述本发明的具体实施方式进行的说明,这些说明不构成对本发明的说明书或权利要求书的限制。为了清楚和简明起见,附图不一定按比例绘制,所示的附图的某些特征和某些视图可能按比例放大显示或以示意性方式显示。
在本文中,除非另外说明,否则,术语“分离”、“分开”和“切割”看作相同的术语,可以互换使用,表示通过物理方式将玻璃制品(例如玻璃片)分离或分割成一个或多个片。
通过热回火或者离子交换之类的化学法强化的玻璃具有受到压缩应力的表面层以及受到拉伸应力的中心部分。这些层的存在使得这些玻璃很难通过常规的方法(例如刻划-折断技术)分离或分割成具有所需形状和尺寸的独立的片。裂纹不会沿着单独的刻划线蔓延,而是会多次分岔。因此,玻璃经常会碎成具有随机形状的多片。
本发明提供了一种用来将强化玻璃片以受控制的方式分离成多个片或部分的方法。该方法在以下方面来说是可控的:可以以受控或引导的方式,沿着预定的线或平面分离玻璃片。通过分离强化玻璃片形成的至少一个片具有预定形状和预定尺寸中的至少一种。该方法包括首先提供强化的玻璃片,所述强化的玻璃片具有第一表面和第二表面,受到压缩应力并从所述各第一表面和第二表面延伸到一个层深度的强化表面层以及受到拉伸应力的中心区域。然后在所述中心区域内、所述强化表面层外形成至少一条破损线。然后沿着所述至少一条破损线引发裂纹并使得裂纹蔓延,从而将所述强化玻璃片分离成多个片,所述多个片中的至少一个具有预定形状和预定尺寸中的至少一种。
首先提供强化的玻璃片。所述强化玻璃片具有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面基本上彼此平行,或者基本上彼此形状相一致。所述强化的玻璃片可以是平面的,或者可以是例如具有至少一个弯曲表面的三维片,等等。
下面来看图1,图中显示了强化玻璃片的截面示意图。强化玻璃片100具有厚度t和长度l,基本互相平行的第一表面110和第二表面120,中心部分115,以及连接所述第一表面110和第二表面120的边缘130。强化的玻璃片100是热强化或化学强化的,具有分别从第一表面110和第二表面120延伸到各个表面下方深度d1,d2的强化表面层112,122。强化表面层112,122受到压缩应力,而中心部分115受到拉伸应力,或者处于拉伸状态。所述中心部分115中的拉伸应力平衡了强化表面层112、122中的压缩应力,由此在强化玻璃片100中保持平衡。通常将所述强化表面层112、122延伸的深度d1,d2独立地称作“层的深度”。边缘130的一部分132也可以由于所述强化工艺而被强化。强化玻璃片100的厚度t通常约为0.3毫米至最高约2毫米。在一个实施方式中,所述厚度t约为0.5mm至最高约1.3mm。
本发明所述的方法用来对那些通过本领域已知的方法热强化或化学强化的玻璃进行分离。在一个实施方式中,所述强化玻璃片100是例如钠钙玻璃。在另一个实施方式中,所述强化玻璃片100是碱性铝硅酸盐玻璃。在一个具体实施方式中,所述玻璃包含:60-70摩尔%SiO2;6-14摩尔%Al2O3;0-15摩尔%B2O3;0-15摩尔%Li2O;0-20摩尔%Na2O;0-10摩尔%K2O;0-8摩尔%MgO;0-10摩尔%CaO;0-5摩尔%ZrO2;0-1摩尔%SnO2;0-1摩尔%CeO2;小于50ppm的As2O3;以及小于50ppm的Sb2O3;其中12摩尔%≤Li2O+Na2O+K2O≤20摩尔%且0摩尔%≤MgO+CaO≤10摩尔%。在另一个实施方式中,所述玻璃包含:64摩尔%≤SiO2≤68摩尔%;12摩尔%≤Na2O≤16摩尔%;8摩尔%≤Al2O3≤12摩尔%;0摩尔%≤B2O3≤3摩尔%;2摩尔%≤K2O≤5摩尔%;4摩尔%≤MgO≤6摩尔%;以及0摩尔%≤CaO≤5摩尔%,其中:66摩尔%≤SiO2+B2O3+CaO≤69摩尔%;Na2O+K2O+B2O3+MgO+CaO+SrO>10摩尔%;5摩尔%≤MgO+CaO+SrO≤8摩尔%;(Na2O+B2O3)-Al2O3≤2摩尔%;2摩尔%≤Na2O-Al2O3≤6摩尔%;和4摩尔%≤(Na2O+K2O)-Al2O3≤10摩尔%。在一个具体的实施方式中,所述玻璃具有以下组成:66.7摩尔%SiO2;10.5摩尔%Al2O3;0.64摩尔%B2O3;13.8摩尔%Na2O;2.06摩尔%K2O;5.50摩尔%MgO;0.46摩尔%CaO;0.01摩尔%ZrO2;0.34摩尔%As2O3;和0.007摩尔%Fe2O3。在另一个实施方式中,所述玻璃具有以下组成:66.4摩尔%SiO2;10.3摩尔%Al2O3;0.60摩尔%B2O3;4.0摩尔%Na2O;2.10摩尔%K2O;5.76摩尔%MgO;0.58摩尔%CaO;0.01摩尔%ZrO2;0.21摩尔%SnO2;和0.007摩尔%Fe2O3。在一些实施方式中,所述玻璃可以基本不含锂,而在其它实施方式中,所述玻璃基本不含砷、锑和钡中的至少一种。所述玻璃还可以进行下拉;即通过狭缝拉制法或熔合拉制法进行成形。在这些情况下,所述玻璃的液相线粘度至少为130千泊。所述碱性铝硅酸盐玻璃的非限制性例子在以下文献中进行描述:Adam J.Ellison等人的美国专利申请第11/888,213号,题为“用于覆盖板的可下拉的化学强化的玻璃(Down-Drawable,Chemically Strengthened Glass for CoverPlate)”,于2007年7月31日提交,其要求2007年5月22日提交的具有相同标题的美国临时专利申请第60/930,808号的优先权;Matthew J.Dejneka等人的美国专利申请第12/277,573号,题为“具有改进的韧性和抗划擦性的玻璃(Glasses Having Improved Toughness and Scratch Resistance)”,于2008年11月25日提交,其要求2007年11月29日提交的美国临时专利申请第61/004,677号的优先权;Matthew J.Dejneka等人的美国临时专利申请第61/067,130号,题为“用于硅酸盐玻璃的澄清剂(Fining Agents for Silicate Glasses)”,于2008年2月26日提交;Matthew J.Dejneka等人的美国临时专利申请第61/067,732号,题为“离子交换的快速冷却的玻璃(Ion-Exchanged,Fast Cooled Glasses)”,于2008年2月29日提交;以及Kristen L.Barefoot等人的美国临时专利申请第61/087324号,题为“化学回火的覆盖玻璃(Chemically Tempered Cover Glass)”,于2008年8月8日提交,这些参考文献都全文参考结合入本文中。
如本文前面的文字所述,在一个实施方式中,通过离子交换工艺对玻璃化学强化,在此工艺中,用具有相同价态或氧化态的较大的离子代替玻璃表面层中的离子。在一个具体实施方式中,所述表面层中的离子以及所述较大的离子是一价的碱金属阳离子,例如Li+(当玻璃中存在的时候),Na+,K+,Rb+和Cs+。或者,表面层中的一价阳离子可以用碱金属阳离子以外的一价阳离子,例如Ag+等代替。
离子交换过程通常是通过将玻璃浸没在包含较大的离子的熔融盐浴中进行的。本领域技术人员能够理解,离子交换工艺的参数包括但不限于浴的组成和温度,浸没时间,所述玻璃在一种或多种盐浴中的浸没次数,多种盐浴的使用,其它的步骤,例如退火、洗涤等,通常是由以下的因素决定的:玻璃的组成,所需的层的深度,以及通过强化操作需要获得的强化玻璃的压缩应力。例如,含碱金属的玻璃的离子交换可以通过以下方式实现:在至少一种包含盐的熔融浴中进行浸泡,所述盐包括例如但不限于较大碱金属离子的硝酸盐、硫酸盐和氯化物。所述熔融盐浴的温度通常约为380℃至最高约450℃,浸泡时间约为15分钟至最高16小时。
上文引用的美国专利申请以及临时专利申请提供了离子交换工艺的非限制性例子。另外,在以下文献中描述了在多种离子交换浴中浸没玻璃(在两次浸泡之间进行洗涤和/或退火步骤)的离子交换工艺的非限制性例子:Douglas C.Allan等人的美国临时专利申请第61/079,995号,题为“用于消费用途的具有压缩表面的玻璃(Glass with Compressive Surface for Consumer Applications)”,于2008年7月11日提交,其中通过在具有不同浓度的盐浴中多次浸泡,进行连续的离子交换处理,从而对玻璃进行强化;以及Christopher M.Lee等人的美国临时专利申请第61/084,398号,题为“用于玻璃化学强化的两步离子交换(Dual Stage Ion Exchange for Chemical Strengthening of Glass)”,于2008年7月29日提交,其中,玻璃通过以下方式进行强化:首先在用流出离子稀释的第一浴中进行离子交换,然后在第二浴中浸泡,所述第二浴的流出离子浓度小于第一浴。美国临时专利申请第61/079,995号和第61/084,398号的全文参考结合入本文中。
在另一个实施方式中,可以通过热回火对强化的玻璃片100进行强化。在此技术中,将强化的玻璃片100加热至高于玻璃的应变点的温度,然后快速冷却至低于应变点的温度,从而形成强化的表面层112,122。
在接下来的步骤中,在强化玻璃片100的中心区域115内形成至少一个破损线,所述强化玻璃片100的中心区域受到拉伸应力。在图2显示的实施方式的示意图中,在中心区域115中形成第一和第二破损线140,150。所述至少一个破损线是沿着预定的轴、线或方向,在强化玻璃片100内形成的,位于强化表面层112、122以外。所述至少一个破损线在垂直于第一表面110和第二表面120的平面内形成。
在一个实施方式中,所述破损线是使用在玻璃透射光谱的透射率窗口以内操作的激光器对强化玻璃片100进行辐照而形成的。通过当激光束的强度或积分通量超过阈值时发生的非线性吸收,在强化玻璃片100的体内形成破损。并非通过对玻璃进行加热而形成破损线,而是由于非线性吸收破坏了分子键,从而产生破损线;所述强化的玻璃片100的内部没有发生过度的加热。在一个实施方式中,所述激光器是纳秒脉冲Nd激光器,其在1064纳米的基波波长或其谐波(例如532纳米,355纳米)工作,重复频率为100-150kHz。所述纳秒脉冲Nd激光器的功率约为1瓦至最高约3瓦。
图2显示了通过激光辐照在强化玻璃片100中形成破损线。通过用激光束160对强化玻璃片100进行辐照而形成第一激光形成的破损线140,所述激光束160是激光器162产生的,需要用激光器光学元件(图中未显示)来会聚激光束160。将激光束160会聚在第二表面120和第二强化表面层122上方,以形成第一破损线140。第一破损线140形成在与第二表面120相距d3的深度,该深度大于第二强化表面层122的深度d2。因此,第一破损线140位于受到拉伸应力的中心区域115内,位于受到压缩应力的表面区域(即第二强化表面层122)以外。使得所述强化玻璃片100和激光束160中的至少一者朝着方向142,沿着强化玻璃片100的线1移动,形成第一破损线140。在一个实施方式中,强化的玻璃片100相对于激光束160移动。在另一个实施方式中,激光束160相对于强化玻璃片100移动。所述移动可以使用本领域已知的可移动架、台等完成。
在形成第一破损线140之后,将激光束160重新聚焦到第一表面110和第一强化表面112下方,在中心区域115内形成第二破损线150。在深度d4形成第二破损线150,该深度d4大于第一强化表面层112的深度d1,位于第一破损线140和第一强化层112之间。因此,第二破损线150位于受到压缩应力的表面区域(即第一强化表面层112)以外。
在一个实施方式中,通过使得强化玻璃片100和激光束160中的至少一者移动,使得激光束160沿着强化玻璃片100的线1的方向152移动,形成第二破损线150。在一个实施方式中,用来形成第二破损线150的激光束160或强化玻璃片100的移动方向152与用来形成第一破损线140的移动方向142相反。在一个实施方式中,首先形成第一破损线140,该第一破损线140离激光器162和相连的激光器光学元件最远,然后形成第二破损线150,该第二破损线较靠近所述激光器162和相连的激光器光学元件。在一个实施方式中,使用激光束以大约30厘米/秒至最高约50厘米/秒的速率形成所述第一和第二破损线140,150。在另一个实施方式中,可以通过分裂激光束160而同时形成所述第一破损线140和第二破损线150。
在一个实施方式中,第一和第二破损线140、150的形成包括用激光束160沿着每条破损线进行重复写划,或者至少两次通过;也即是说,激光束160沿着每条破损线移动至少两次,优选连续(在0.1秒以内)移动。这一点可以通过分裂激光束160或者本领域已知的方式完成,从而进行多次通过,同时仅仅有大约0.1秒的很小的延迟。
对于厚度t约为1毫米的强化玻璃片100,所述第一和第二破损线140、150在第一和第二表面110、120下方的深度d3、d4分别约为50微米至最高约350微米。在一个实施方式中,深度d3,d4约为100微米至最高约150微米。在另一个实施方式中,深度d3,d4约为100微米至最高约150微米。
在强化玻璃片100中形成至少一个破损线之后,引发裂纹,并使其蔓延,将强化玻璃片100分成多个较小的玻璃片,这些玻璃片中的至少一片具有所需的或预定的尺寸和/或形状。强化的玻璃片100沿着由在强化玻璃片100内形成的破损线限定的平面分离。参见图2,沿着由第一破损线140和第二破损线150限定的预定的线1和平面分离强化玻璃片100。
可以通过本领域已知的方式完成裂纹引发、蔓延和分离,这些方式包括但不限于在破损线形成的平面的相反侧面上对强化玻璃片100进行手工或机械挠曲。在一个实施方式中,可以使用划线器在第一表面110或第二表面120上引入纹裂,从而引起裂纹,随后裂纹沿着所述第一和第二破损线140、150蔓延。在另一个实施方式中,可以在强化玻璃片100的边缘130上进行长度约为2-3毫米的机械划线,以促进裂纹的引发。在另一个实施方式中,裂纹引发、蔓延和分离可以通过将强化玻璃片100浸泡在液体(例如水)中来完成。在另一个实施方式中,裂纹引发、蔓延和分离可以通过用激光束160重复对第一和第二破损线140、150进行重复写划而完成。例如,可以通过用激光束160对第一和第二破损线140、150重复写划至少两次,从而对一些碱性铝硅酸盐玻璃的强化玻璃片进行分离。或者,可以将激光束162的功率升高到足以进行分离的水平。例如,可以使用功率至少为1瓦的355纳米的纳秒脉冲Nd激光器将强化的碱性铝硅酸盐玻璃片完全分离。
通过使用本文所述的方法,可以沿着预定的直线(例如图1和2中的线1)分离或切割强化的玻璃片100,形成多个较小的玻璃片,这些较小的玻璃片沿着强化玻璃片100分离产生的边缘只有很少的碎屑,或者没有碎屑。图3显示了具有多条切线的强化玻璃片100的俯视图。直的切线310,312可以互相以直角交叉,形成具有直角的角315的切割玻璃片。或者,本发明所述的方法可以用来在强化玻璃片100中形成圆弧形切线325(即切线为半径r的圆弧),由此提供沿着具有圆角325的线的切割玻璃片。在一个实施方式中,所述圆弧形切块的半径r约等于或大于5毫米。虽然通过其他方法将强化的玻璃片切割成窄条可能存在问题,但是本文所述的方法可以将强化玻璃片切割成最窄3毫米的条。本文所述的方法还可以以零宽度切口切割强化玻璃片(即在分离的位置,基本没有材料损失),产生的碎屑极少,或者不产生碎屑。
还提供了强化的玻璃制品。所述强化的玻璃制品具有第一表面和第二表面。所述第一表面和第二表面各自具有受到压缩应力并从所述表面延伸到一个层深度的强化表面层和受到拉伸应力的中心区域。所述强化的玻璃制品还具有至少一个连接所述第一表面和第二表面的边缘,所述至少一个边缘基本上不包括碎屑。
所述至少一个边缘是通过使用上文所述的方法分离强化玻璃片100而形成的。所述至少一个边缘是沿着所述强化玻璃片100被分成至少两片的平面形成的。
如上文所述,所述强化的玻璃制品可以是任意的化学强化或热强化的玻璃。在一个实施方式中,所述玻璃是碱性铝硅酸盐玻璃,例如前文所述的那些。
所述强化的玻璃制品同时具有抗碎屑生成和抗划擦性,非常适合用于移动通信和娱乐装置(例如电话、音乐播放器、视频播放器等)的覆盖板;以及用于便携式计算机的屏幕;或者其它的需要具有良好的抗划擦性的牢固而坚韧的玻璃的应用。
以下实施例具体说明了通过本发明的方法提供的特征和优点,但是不会对本说明书或权利要求书的范围构成限制。
实施例1
具有以下组成的玻璃样品在410℃、在熔融KNO3浴中浸泡7小时,以发生离子交换:66.7摩尔%SiO2;10.5摩尔%Al2O3;0.64摩尔%B2O3;13.8摩尔%Na2O;2.06摩尔%K2O;5.50摩尔%MgO;0.46摩尔%CaO;0.01摩尔%ZrO2;0.34摩尔%As2O3;以及0.007摩尔%Fe2O3。所得的玻璃表面上的离子交换层的厚度约为50微米。
将该玻璃样品安装在计算机控制的XYZ架子上,以30-300毫米/秒的速度移动。首先使用0.27-NA的透镜将355纳米的纳秒Nd-YAG激光器的输出光束会聚在后表面(即离激光器最远的玻璃表面,例如图1和2中的第二表面120)上方50-100微米,会聚成直径1-3微米的光点。激光束的平均功率为1W,重复频率为150kHz。在后表面附近写划第一破损线之后,将光束重新聚焦到玻璃的前表面(即最靠近激光器的玻璃表面;例如图1和图2的第一表面110)下方近似相同的距离,再次移动样品,在前表面附近写划第二破损线。通过在玻璃中形成的两条破损线,可以通过手工折断或挠曲而将强化玻璃片分离。
虽然为了说明提出了典型的实施方式,但是前面的描述不应被认为是对本说明书或所附权利要求书范围的限制。因此,本领域技术人员可进行各种修改、改动和选择,而不背离本发明的精神和范围。
Claims (20)
1.一种分离强化玻璃片的方法,该方法包括:
a.提供强化玻璃片,所述强化玻璃片具有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面各自具有受到压缩应力并从表面延伸到一个层深度的强化表面层和受到拉伸应力的中心区域;
b.通过用功率在1瓦-3瓦范围内的纳秒脉冲激光辐射所述玻璃片在所述中心区域形成至少一条激光引发的破损线;以及
c.沿着所述至少一条破损线引发裂纹并使得裂纹蔓延,将所述玻璃片分离成至少两片,所述至少两片中的至少一个具有预定的形状和预定的尺寸中的至少一种。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在中心区域内形成至少一条破损线的步骤包括在所述中心区域形成第一破损线和第二破损线,所述第二破损线位于所述第一表面的强化表面层和所述第一破损线之间,所述第一破损线和第二破损线限定了垂直于所述第一表面和第二表面的平面。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一表面和第二表面的强化表面层是热强化的表面。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一表面和第二表面的强化表面层是化学强化的表面。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述强化表面层是通过离子交换化学强化的。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述强化玻璃片包含碱性铝硅酸盐玻璃。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述碱性铝硅酸盐玻璃包含:60-70摩尔%SiO2;6-14摩尔%Al2O3;0-15摩尔%B2O3;0-15摩尔%Li2O;0-20摩尔%Na2O;0-10摩尔%K2O;0-8摩尔%MgO;0-10摩尔%CaO;0-5摩尔%ZrO2;0-1摩尔%SnO2;0-1摩尔%CeO2;小于50ppm的As2O3;以及小于50ppm的Sb2O3;其中12摩尔%≤Li2O+Na2O+K2O≤20摩尔%,0摩尔%≤MgO+CaO≤10摩尔%。
8.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述沿着至少一条破损线引发裂纹并使得裂纹蔓延,将强化玻璃片分离成至少两片的步骤包括以下操作中的至少一种:沿着所述平面对强化玻璃片进行挠曲和划线,从而将所述强化玻璃片分离成多个片。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一表面和第二表面基本互相平行。
10.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述强化玻璃片是平坦的。
11.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一表面和第二表面具有至少一个曲面并且形状彼此相同。
12.一种分离强化玻璃的方法,该方法包括:
a.提供强化玻璃片,所述强化玻璃片具有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面各自具有受到压缩应力并从表面延伸到一个层深度的强化表面层和受到拉伸应力的中心区域;
b.通过用功率在1瓦-3瓦范围内的纳秒脉冲激光辐射所述玻璃片在所述中心区域内形成第一激光引发的破损线;
c.形成第二激光引发的破损线,所述第二激光引发的破损线位于所述第一表面的强化表面层和所述第一激光引发的破损线之间,所述第二激光引发的破损线平行于所述第一激光引发的破损线,所述第一激光引发的破损线和所述第二激光引发的破损线限定了垂直于所述第一表面和第二表面的平面;以及
d.引发裂纹并使得裂纹蔓延,将所述强化玻璃片分离成至少两片,所述至少两片中的至少一个具有预定的形状和预定的尺寸中的至少一种。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,该方法还包括用激光束对所述第一激光引发的破损线和所述第二激光引发的破损线各自重复写划至少一次。
14.如权利要求12或13所述的方法,其特征在于,所述激光引发的破损线的预定的深度为50微米至最高350微米。
15.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述引发裂纹和使得裂纹蔓延、从而沿着平面将强化玻璃片分离成多个玻璃片的步骤包括以下操作的至少一种:沿着所述平面对强化玻璃片进行挠曲和划线,从而将所述强化玻璃片分离成多个片。
16.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述提供强化玻璃片的步骤包括对第一表面和第二表面各自的一个层进行离子交换,从而对玻璃进行化学强化。
17.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述强化玻璃片包含碱性铝硅酸盐玻璃。
18.如权利要求17所述的方法,其特征在于,所述碱性铝硅酸盐玻璃包含:60-70摩尔%SiO2;6-14摩尔%Al2O3;0-15摩尔%B2O3;0-15摩尔%Li2O;0-20摩尔%Na2O;0-10摩尔%K2O;0-8摩尔%MgO;0-10摩尔%CaO;0-5摩尔%ZrO2;0-1摩尔%SnO2;0-1摩尔%CeO2;小于50ppm的As2O3;以及小于50ppm的Sb2O3;其中12摩尔%≤Li2O+Na2O+K2O≤20摩尔%,0摩尔%≤MgO+CaO≤10摩尔%。
19.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述第一表面和第二表面基本互相平行。
20.如权利要求12所述的方法,其特征在于,所述强化玻璃片是平坦的。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/388,837 | 2009-02-19 | ||
US12/388,837 US8327666B2 (en) | 2009-02-19 | 2009-02-19 | Method of separating strengthened glass |
PCT/US2010/024229 WO2010096359A1 (en) | 2009-02-19 | 2010-02-15 | Method of separating strengthened glass |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102356049A CN102356049A (zh) | 2012-02-15 |
CN102356049B true CN102356049B (zh) | 2014-09-24 |
Family
ID=42077211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201080013575.7A Active CN102356049B (zh) | 2009-02-19 | 2010-02-15 | 分离强化玻璃的方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8327666B2 (zh) |
EP (1) | EP2398746B1 (zh) |
JP (1) | JP5362040B2 (zh) |
KR (1) | KR101690344B1 (zh) |
CN (1) | CN102356049B (zh) |
TW (1) | TWI428300B (zh) |
WO (1) | WO2010096359A1 (zh) |
Families Citing this family (142)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8673163B2 (en) | 2008-06-27 | 2014-03-18 | Apple Inc. | Method for fabricating thin sheets of glass |
US7810355B2 (en) | 2008-06-30 | 2010-10-12 | Apple Inc. | Full perimeter chemical strengthening of substrates |
US9346130B2 (en) | 2008-12-17 | 2016-05-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method for laser processing glass with a chamfered edge |
CN102264659B (zh) * | 2008-12-25 | 2014-03-12 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板的割断方法、装置及车辆用窗玻璃 |
US8347651B2 (en) * | 2009-02-19 | 2013-01-08 | Corning Incorporated | Method of separating strengthened glass |
EP2404228B1 (en) | 2009-03-02 | 2020-01-15 | Apple Inc. | Techniques for strengthening glass covers for portable electronic devices |
US8539795B2 (en) * | 2009-05-13 | 2013-09-24 | Corning Incorporated | Methods for cutting a fragile material |
US8932510B2 (en) | 2009-08-28 | 2015-01-13 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting glass substrates |
EP2480507A1 (en) * | 2009-08-28 | 2012-08-01 | Corning Incorporated | Methods for laser cutting articles from chemically strengthened glass substrates |
US8946590B2 (en) | 2009-11-30 | 2015-02-03 | Corning Incorporated | Methods for laser scribing and separating glass substrates |
US9778685B2 (en) | 2011-05-04 | 2017-10-03 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
US9213451B2 (en) | 2010-06-04 | 2015-12-15 | Apple Inc. | Thin glass for touch panel sensors and methods therefor |
US10189743B2 (en) | 2010-08-18 | 2019-01-29 | Apple Inc. | Enhanced strengthening of glass |
US8873028B2 (en) | 2010-08-26 | 2014-10-28 | Apple Inc. | Non-destructive stress profile determination in chemically tempered glass |
US8720228B2 (en) | 2010-08-31 | 2014-05-13 | Corning Incorporated | Methods of separating strengthened glass substrates |
TWI402228B (zh) * | 2010-09-15 | 2013-07-21 | Wintek Corp | 強化玻璃切割方法、強化玻璃薄膜製程、強化玻璃切割預置結構及強化玻璃切割件 |
US8824140B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-02 | Apple Inc. | Glass enclosure |
US8616024B2 (en) | 2010-11-30 | 2013-12-31 | Corning Incorporated | Methods for forming grooves and separating strengthened glass substrate sheets |
US9346703B2 (en) * | 2010-11-30 | 2016-05-24 | Corning Incorporated | Ion exchangable glass with deep compressive layer and high damage threshold |
KR101757927B1 (ko) * | 2010-12-06 | 2017-07-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 윈도우 패널 및 그 제조방법과, 윈도우 패널 일체형 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 |
WO2012096053A1 (ja) * | 2011-01-11 | 2012-07-19 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法 |
US8776547B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-07-15 | Corning Incorporated | Local strengthening of glass by ion exchange |
JP2012187618A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | V Technology Co Ltd | ガラス基板のレーザ加工装置 |
KR101617071B1 (ko) * | 2011-03-16 | 2016-04-29 | 애플 인크. | 얇은 유리의 제어된 화학적 강화 |
US9725359B2 (en) | 2011-03-16 | 2017-08-08 | Apple Inc. | Electronic device having selectively strengthened glass |
US10781135B2 (en) | 2011-03-16 | 2020-09-22 | Apple Inc. | Strengthening variable thickness glass |
WO2012128180A1 (ja) | 2011-03-18 | 2012-09-27 | 旭硝子株式会社 | ディスプレイ装置用化学強化ガラス |
JP5618373B2 (ja) * | 2011-04-06 | 2014-11-05 | 株式会社ブイ・テクノロジー | ガラス基板のレーザ加工装置 |
US9128666B2 (en) | 2011-05-04 | 2015-09-08 | Apple Inc. | Housing for portable electronic device with reduced border region |
TWI591039B (zh) | 2011-07-01 | 2017-07-11 | 康寧公司 | 具高壓縮應力的離子可交換玻璃 |
US9783452B2 (en) | 2011-07-01 | 2017-10-10 | Corning Incorporated | Ion-exchanged glass of high surface compression and shallow depth of layer with high resistance to radial crack formation from vickers indentation |
US10280112B2 (en) | 2011-08-19 | 2019-05-07 | Corning Incorporated | Ion exchanged glass with high resistance to sharp contact failure and articles made therefrom |
JPWO2013031547A1 (ja) * | 2011-08-29 | 2015-03-23 | 旭硝子株式会社 | ガラス板、およびガラス板の製造方法 |
JP2013055160A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Canon Inc | 光透過性部材、光学装置およびそれらの製造方法 |
US9944554B2 (en) | 2011-09-15 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Perforated mother sheet for partial edge chemical strengthening and method therefor |
US9516149B2 (en) | 2011-09-29 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Multi-layer transparent structures for electronic device housings |
US20130129947A1 (en) * | 2011-11-18 | 2013-05-23 | Daniel Ralph Harvey | Glass article having high damage resistance |
US10144669B2 (en) | 2011-11-21 | 2018-12-04 | Apple Inc. | Self-optimizing chemical strengthening bath for glass |
JP5879106B2 (ja) * | 2011-11-25 | 2016-03-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のスクライブ方法 |
US8677783B2 (en) | 2011-11-28 | 2014-03-25 | Corning Incorporated | Method for low energy separation of a glass ribbon |
US10133156B2 (en) | 2012-01-10 | 2018-11-20 | Apple Inc. | Fused opaque and clear glass for camera or display window |
US8773848B2 (en) | 2012-01-25 | 2014-07-08 | Apple Inc. | Fused glass device housings |
US20130221053A1 (en) * | 2012-02-28 | 2013-08-29 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby |
US10357850B2 (en) | 2012-09-24 | 2019-07-23 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for machining a workpiece |
CN104136967B (zh) * | 2012-02-28 | 2018-02-16 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 用于分离增强玻璃的方法及装置及由该增强玻璃生产的物品 |
US9828278B2 (en) | 2012-02-28 | 2017-11-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby |
US9359251B2 (en) | 2012-02-29 | 2016-06-07 | Corning Incorporated | Ion exchanged glasses via non-error function compressive stress profiles |
US9227868B2 (en) | 2012-02-29 | 2016-01-05 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for machining strengthened glass and articles produced thereby |
US9938186B2 (en) | 2012-04-13 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Strengthened glass articles having etched features and methods of forming the same |
JP5879201B2 (ja) * | 2012-05-24 | 2016-03-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の分断方法 |
JP5879200B2 (ja) * | 2012-05-24 | 2016-03-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の分断方法 |
JP6009225B2 (ja) * | 2012-05-29 | 2016-10-19 | 浜松ホトニクス株式会社 | 強化ガラス板の切断方法 |
JP2013249228A (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ガラス基板の分断方法 |
US9938180B2 (en) * | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
KR101681931B1 (ko) * | 2012-06-12 | 2016-12-02 | 코닝정밀소재 주식회사 | 강화유리 커팅 방법 및 커팅 장치 |
JP6168288B2 (ja) * | 2012-06-13 | 2017-07-26 | 日本電気硝子株式会社 | 強化ガラス及び強化ガラス板 |
JP5991860B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2016-09-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の加工方法 |
WO2014010490A1 (ja) * | 2012-07-09 | 2014-01-16 | 旭硝子株式会社 | 強化ガラス板の切断方法 |
TW201410371A (zh) * | 2012-07-11 | 2014-03-16 | Asahi Glass Co Ltd | 小尺寸板之製造方法及構造體、以及構造體之製造方法 |
JP5973825B2 (ja) * | 2012-07-26 | 2016-08-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の分断方法及びダイシング方法並びにレーザ加工装置 |
JP5888176B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-03-16 | 日本電気硝子株式会社 | 強化ガラスの割断方法 |
JP6360055B2 (ja) * | 2012-08-17 | 2018-07-18 | コーニング インコーポレイテッド | 極薄強化ガラス |
KR101355807B1 (ko) * | 2012-09-11 | 2014-02-03 | 로체 시스템즈(주) | 비금속 재료의 곡선 절단방법 |
US9946302B2 (en) | 2012-09-19 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Exposed glass article with inner recessed area for portable electronic device housing |
US9610653B2 (en) | 2012-09-21 | 2017-04-04 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby |
JP5472521B1 (ja) | 2012-10-10 | 2014-04-16 | 日本電気硝子株式会社 | モバイルディスプレイ用カバーガラスの製造方法 |
WO2014079478A1 (en) * | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
KR102157750B1 (ko) | 2012-11-29 | 2020-09-21 | 코닝 인코포레이티드 | 레이저 손상 및 에칭에 의한 유리 제품의 제조방법 |
KR20150120939A (ko) | 2012-11-29 | 2015-10-28 | 코닝 인코포레이티드 | 레이저 드릴링 기판용 희생 커버 층 및 그에 대한 방법 |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
WO2014144322A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Kinestral Technologies, Inc. | Laser cutting strengthened glass |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US9328011B2 (en) * | 2013-06-04 | 2016-05-03 | Coherent, Inc. | Laser-scribing of chemically strengthened glass |
US9459661B2 (en) | 2013-06-19 | 2016-10-04 | Apple Inc. | Camouflaged openings in electronic device housings |
US11079309B2 (en) | 2013-07-26 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Strengthened glass articles having improved survivability |
US20150059411A1 (en) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Corning Incorporated | Method of separating a glass sheet from a carrier |
US10273184B2 (en) * | 2013-10-14 | 2019-04-30 | Corning Incorporated | Ion exchange processes and chemically strengthened glass substrates resulting therefrom |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US10293436B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-05-21 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US9815730B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9517968B2 (en) | 2014-02-24 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Strengthened glass with deep depth of compression |
US9886062B2 (en) | 2014-02-28 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Exposed glass article with enhanced stiffness for portable electronic device housing |
DE102014205066A1 (de) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | Schott Ag | Vorgespannter Glasartikel mit Laserinnengravur und Herstellverfahren |
CN103880277B (zh) * | 2014-03-26 | 2016-08-24 | 扬朋科技股份有限公司 | 强化玻璃的切割方法 |
US9776906B2 (en) | 2014-03-28 | 2017-10-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser machining strengthened glass |
TWI773291B (zh) | 2014-06-19 | 2022-08-01 | 美商康寧公司 | 無易碎應力分布曲線的玻璃 |
EP3165615B1 (en) * | 2014-07-03 | 2022-12-21 | Nippon Steel Corporation | Use of a laser processing apparatus for refining magnetic domains of a grain-oriented electromagnetic steel sheet |
JP2017521259A (ja) | 2014-07-08 | 2017-08-03 | コーニング インコーポレイテッド | 材料をレーザ加工するための方法および装置 |
LT3169477T (lt) | 2014-07-14 | 2020-05-25 | Corning Incorporated | Skaidrių medžiagų apdorojimo sistema ir būdas, naudojant lazerio pluošto židinio linijas, kurių ilgis ir skersmuo yra reguliuojami |
WO2016010949A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
JP6788571B2 (ja) | 2014-07-14 | 2020-11-25 | コーニング インコーポレイテッド | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 |
US10335902B2 (en) | 2014-07-14 | 2019-07-02 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
CN106687420B (zh) | 2014-08-28 | 2020-03-27 | 康宁股份有限公司 | 用于切割玻璃板的设备和方法 |
US10730791B2 (en) | 2014-10-08 | 2020-08-04 | Corning Incorporated | Glasses and glass ceramics including a metal oxide concentration gradient |
US10150698B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-12-11 | Corning Incorporated | Strengthened glass with ultra deep depth of compression |
WO2016073539A1 (en) | 2014-11-04 | 2016-05-12 | Corning Incorporated | Deep non-frangible stress profiles and methods of making |
JP2017538650A (ja) * | 2014-11-07 | 2017-12-28 | コーニング インコーポレイテッド | 研磨面を用いた薄型ガラス基板におけるクラック開始欠陥の機械的形成 |
CN107107267B (zh) | 2014-11-10 | 2020-08-25 | 康宁股份有限公司 | 使用多个焦点来进行对透明制品的激光加工 |
US10017411B2 (en) | 2014-11-19 | 2018-07-10 | Corning Incorporated | Methods of separating a glass web |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
CN107406293A (zh) * | 2015-01-12 | 2017-11-28 | 康宁股份有限公司 | 使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割 |
WO2016122972A1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for fabricating respective sections from a glass web |
KR102546692B1 (ko) | 2015-03-24 | 2023-06-22 | 코닝 인코포레이티드 | 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공 |
WO2016160391A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
CN107848859B (zh) | 2015-07-07 | 2020-12-25 | 康宁股份有限公司 | 在分离线处加热移动的玻璃带和/或从玻璃带中分离玻璃片的设备和方法 |
KR102499697B1 (ko) | 2015-07-10 | 2023-02-14 | 코닝 인코포레이티드 | 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품 |
US9701569B2 (en) | 2015-07-21 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Glass articles exhibiting improved fracture performance |
US11613103B2 (en) | 2015-07-21 | 2023-03-28 | Corning Incorporated | Glass articles exhibiting improved fracture performance |
DK3386930T3 (da) | 2015-12-11 | 2021-07-26 | Corning Inc | Fusionsformbare, glasbaserede artikler indbefattende en metaloxidkoncentrationsgradient |
JP6049847B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2016-12-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の分断方法 |
JP6049848B2 (ja) * | 2015-12-14 | 2016-12-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ガラス基板の分断方法 |
US10043903B2 (en) | 2015-12-21 | 2018-08-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor devices with source/drain stress liner |
TWI750807B (zh) | 2016-04-08 | 2021-12-21 | 美商康寧公司 | 包含金屬氧化物濃度梯度之玻璃基底物件 |
KR20210122313A (ko) | 2016-04-08 | 2021-10-08 | 코닝 인코포레이티드 | 두 영역을 포함하는 응력 프로파일을 포함하는 유리-계 물품, 및 제조 방법 |
JP6938543B2 (ja) | 2016-05-06 | 2021-09-22 | コーニング インコーポレイテッド | 透明基板からの、輪郭設定された形状のレーザ切断及び取り外し |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
US10134657B2 (en) | 2016-06-29 | 2018-11-20 | Corning Incorporated | Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer |
WO2018022476A1 (en) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing |
KR102423775B1 (ko) | 2016-08-30 | 2022-07-22 | 코닝 인코포레이티드 | 투명 재료의 레이저 가공 |
WO2018064409A1 (en) | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
EP3529214B1 (en) | 2016-10-24 | 2020-12-23 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US11512016B2 (en) | 2017-03-22 | 2022-11-29 | Corning Incorporated | Methods of separating a glass web |
JP6897270B2 (ja) * | 2017-04-20 | 2021-06-30 | Agc株式会社 | 化学強化ガラス |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
CN107365064B (zh) * | 2017-06-26 | 2021-03-02 | 东旭光电科技股份有限公司 | 离子交换熔盐组合物和钢化盖板玻璃及其钢化方法 |
US20190039940A1 (en) * | 2017-08-02 | 2019-02-07 | Guardian Glass, LLC | Laser cutting strengthened glass |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
CN108568604A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-09-25 | 苏州言晴信息科技有限公司 | 非金属材料曲线切割方法 |
KR20210054541A (ko) | 2018-09-04 | 2021-05-13 | 코닝 인코포레이티드 | 분리 특징을 가진 강화 유리 물품 |
CN109399959B (zh) * | 2018-10-22 | 2021-10-26 | 蓝思科技股份有限公司 | 降低强化玻璃应力的方法及玻璃不良品的回收利用方法 |
CN110981188B (zh) * | 2019-12-05 | 2022-05-24 | 四川虹科创新科技有限公司 | 无机化学强化玻璃及其制备方法和应用 |
CN115521054A (zh) * | 2022-10-25 | 2022-12-27 | 深圳市益铂晶科技有限公司 | 一种化学钢化玻璃的激光裂片方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4468534A (en) * | 1982-09-30 | 1984-08-28 | Boddicker Franc W | Method and device for cutting glass |
US6992026B2 (en) * | 2000-09-13 | 2006-01-31 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
CN1930097A (zh) * | 2002-05-07 | 2007-03-14 | 法国圣戈班玻璃厂 | 无需折断的切割玻璃的方法 |
DE102007009786A1 (de) * | 2007-02-27 | 2008-08-28 | Schott Ag | Beschichtetes vorgespanntes Glas und Verfahren zu dessen Herstellung |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4702042A (en) * | 1984-09-27 | 1987-10-27 | Libbey-Owens-Ford Co. | Cutting strengthened glass |
JPH09138942A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 磁気ディスク用ガラス基板 |
JP3271691B2 (ja) | 1996-02-29 | 2002-04-02 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 表示装置の製造方法 |
US6211488B1 (en) * | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
US6949485B2 (en) * | 2000-06-01 | 2005-09-27 | Asabi Glass Company, Limited | Glass for substrate and glass substrate |
US6713008B1 (en) | 2000-06-23 | 2004-03-30 | Darrin Blake Teeter | Method for making composite structures |
JP3722731B2 (ja) | 2000-09-13 | 2005-11-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
US7157038B2 (en) * | 2000-09-20 | 2007-01-02 | Electro Scientific Industries, Inc. | Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors |
US6676878B2 (en) * | 2001-01-31 | 2004-01-13 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser segmented cutting |
US6951995B2 (en) | 2002-03-27 | 2005-10-04 | Gsi Lumonics Corp. | Method and system for high-speed, precise micromachining an array of devices |
US6960813B2 (en) | 2002-06-10 | 2005-11-01 | New Wave Research | Method and apparatus for cutting devices from substrates |
US6773208B2 (en) | 2002-12-17 | 2004-08-10 | Dewitt Wayne | Method for casting a partially reinforced concrete pile in the ground |
DE10305733B4 (de) * | 2003-02-12 | 2005-10-20 | Saint Gobain Sekurit D Gmbh | Verfahren zum Erzeugen von Sollbruchstellen in Glasscheiben, Glasscheibe mit Schwächungszone und Verwendung derselben |
JP4167094B2 (ja) | 2003-03-10 | 2008-10-15 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP2004299969A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリカガラスのスライス方法 |
JP2005294325A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sharp Corp | 基板製造方法及び基板製造装置 |
JP3908236B2 (ja) | 2004-04-27 | 2007-04-25 | 株式会社日本製鋼所 | ガラスの切断方法及びその装置 |
KR100626553B1 (ko) | 2004-05-04 | 2006-09-21 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 비금속재 절단장치 및 비금속재 절단시의 절단깊이 제어방법 |
EP2230042B1 (en) | 2004-08-06 | 2017-10-25 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method |
US7267293B2 (en) * | 2005-05-13 | 2007-09-11 | Alstom Technology Ltd | High efficiency bowl mill |
JP4490883B2 (ja) | 2005-07-19 | 2010-06-30 | 株式会社レーザーシステム | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2007290304A (ja) | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Casio Comput Co Ltd | 脆性シート材分断方法及びその装置 |
TWI394731B (zh) * | 2007-03-02 | 2013-05-01 | Nippon Electric Glass Co | 強化板玻璃及其製造方法 |
US7666511B2 (en) * | 2007-05-18 | 2010-02-23 | Corning Incorporated | Down-drawable, chemically strengthened glass for cover plate |
KR100921662B1 (ko) | 2007-07-13 | 2009-10-14 | 주식회사 코윈디에스티 | Uv 레이저를 이용한 기판의 절단 장치 및 방법 |
JP2009061462A (ja) | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 基板の製造方法および基板 |
KR100876502B1 (ko) | 2007-09-21 | 2008-12-31 | 한국정보통신대학교 산학협력단 | 초단파 레이저 빔을 이용한 기판 절단장치 및 그 절단방법 |
US8732408B2 (en) | 2007-10-18 | 2014-05-20 | Nytell Software LLC | Circuit and method with cache coherence stress control |
US8439808B2 (en) | 2008-09-08 | 2013-05-14 | Brian H Hamilton | Bicycle trainer with variable resistance to pedaling |
TWM359148U (en) | 2009-01-05 | 2009-06-11 | Samya Technology Co Ltd | Universal battery charger |
-
2009
- 2009-02-19 US US12/388,837 patent/US8327666B2/en active Active
-
2010
- 2010-02-12 TW TW099104918A patent/TWI428300B/zh active
- 2010-02-15 KR KR1020117021609A patent/KR101690344B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-15 JP JP2011551156A patent/JP5362040B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-15 CN CN201080013575.7A patent/CN102356049B/zh active Active
- 2010-02-15 EP EP10705240.9A patent/EP2398746B1/en active Active
- 2010-02-15 WO PCT/US2010/024229 patent/WO2010096359A1/en active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4468534A (en) * | 1982-09-30 | 1984-08-28 | Boddicker Franc W | Method and device for cutting glass |
US6992026B2 (en) * | 2000-09-13 | 2006-01-31 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing apparatus |
CN1930097A (zh) * | 2002-05-07 | 2007-03-14 | 法国圣戈班玻璃厂 | 无需折断的切割玻璃的方法 |
DE102007009786A1 (de) * | 2007-02-27 | 2008-08-28 | Schott Ag | Beschichtetes vorgespanntes Glas und Verfahren zu dessen Herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010096359A1 (en) | 2010-08-26 |
US20100206008A1 (en) | 2010-08-19 |
EP2398746A1 (en) | 2011-12-28 |
US8327666B2 (en) | 2012-12-11 |
TW201040118A (en) | 2010-11-16 |
JP2012517957A (ja) | 2012-08-09 |
CN102356049A (zh) | 2012-02-15 |
EP2398746B1 (en) | 2015-12-16 |
KR101690344B1 (ko) | 2016-12-27 |
TWI428300B (zh) | 2014-03-01 |
KR20110121637A (ko) | 2011-11-07 |
JP5362040B2 (ja) | 2013-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102356049B (zh) | 分离强化玻璃的方法 | |
CN102356050B (zh) | 分离强化玻璃的方法 | |
US20200156986A1 (en) | Methods of cutting glass using a laser | |
US8341976B2 (en) | Method of separating strengthened glass | |
JP6065910B2 (ja) | 化学強化ガラス板の切断方法 | |
US20140165652A1 (en) | Cutting method for reinforced glass plate and reinforced glass plate cutting device | |
JP5201295B2 (ja) | 強化ガラス板の切断方法 | |
US8943855B2 (en) | Methods for laser cutting articles from ion exchanged glass substrates | |
TW201326069A (zh) | 具有高損傷抗性之玻璃物件 | |
WO2013084877A1 (ja) | 強化ガラス板の切断方法、および強化ガラス板切断装置 | |
WO2010126977A1 (en) | Glass sheet having enhanced edge strength | |
TW201831414A (zh) | 藉由形成劃痕線來雷射處理透明工件的方法 | |
JP2003286048A (ja) | 強化ガラスの製造方法 | |
CN109476534A (zh) | 包含光提取特征的玻璃制品及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |