CN102260040B - 面板切割装置 - Google Patents
面板切割装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102260040B CN102260040B CN201010554655.5A CN201010554655A CN102260040B CN 102260040 B CN102260040 B CN 102260040B CN 201010554655 A CN201010554655 A CN 201010554655A CN 102260040 B CN102260040 B CN 102260040B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- downstream
- liquid crystal
- upstream
- crystal panel
- pole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 69
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 77
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims description 12
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 11
- 230000001360 synchronised Effects 0.000 claims description 3
- 230000003028 elevating Effects 0.000 abstract 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 14
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 230000001771 impaired Effects 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000002441 reversible Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising Effects 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 1
- 241000658540 Ora Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
-
- H—ELECTRICITY
- H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—BASIC ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Abstract
本发明提供一种面板切割装置，其目的为使得切割所形成的端子面不会由于废弃端材而受损。本发明的面板切割装置包括：上游侧滑块、下游侧滑块，其于大型液晶面板A的搬入通道与搬出通道之间前后方向移动的移动体上而以作用体移动；三个并列上游折杆、保持杆、下游折杆，其于该上游侧滑块、移动体的中间、下游侧滑块的各支撑构件升降，且下面具有吸排气孔，在其下方配置承受杆；以及第1切刀及第2切刀，其将切断线置入液晶面板的A面B面。
Description
技术领域
本发明涉及一种切割装置，其用于将大型液晶面板(例如，贴合TFT面板及CF面板而形成者)切割成所期望的尺寸。
背景技术
搬运大型液晶面板的同时，在1条生产线上将此大型液晶面板有效率地依序分割成期望尺寸(例如，大切割，再从大切割至小切割)的切割方式，此为众所周知的技术(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2010-26267号公报。
发明内容
然而，利用专利文献1的方式时，切割时所发生的前缘端材(面板的前缘部分的切割部位)、后缘端材(面板的后缘部分的切割部位)以及中间端材(面板的中间部分的切割部位)分别从切割位置落下(例如，滑槽)而被废弃回收。
然而，切割完成而使端材从被切割的条材落下时，因为重量的关系，会一边倾斜移动一边滑落下，故端材的分割缘会朝上，朝上的分割缘会抵接上侧面板的端缘部下面的端子面，其次，在抵接的情形下滑动移动并落下。
所以，此为端子面受损而发生不良品的原因。
此外，切割后，从下游侧使面板移动至输送带来进行搬出时，构成输送带的带状物的尾侧表面摩擦端子面而使其受损，也是发生不良品的原因。
所以，本发明的目的为提供一种切割装置，其可以使得切割所发生的端材不会使端面受损同时回收切割端材，且下游侧的输送带不会造成端子面受损来进行接收搬出。
为了解决上述课题，本发明由以下组件所构成：上游侧搬入通道，用以搬入由两片贴合所形成的大型液晶面板；下游侧搬出通道，配置于上述搬入通道的前方，用以接收搬出经过切割的上述液晶面板的分割液晶面板；移动体，配置于该搬入通道及搬出通道之间的左右两侧下方，利用第1移动装置以左右同步于前后方向进退移动；上游侧滑块及下游侧滑块，其于该左右两移动体的前后方向端上利用导引装置于前后方向滑动；作用体，分别用以使该上游侧滑块及下游侧滑块进行滑动；中央支撑构件，其从上述移动体的两端间的中央朝上方突出；上游支撑构件及下游支撑构件，其从上述上游侧滑块及下游侧滑块朝上方突出；上游折杆，其两端凭借升降装置支撑于该左右的上游支撑构件；保持杆，其两端凭借升降装置支撑于上述左右的中央支撑构件；下游折杆，其两端凭借升降装置支撑于上述左右的下游支撑构件；吸引、吸引解除用吸排气孔，其分别配置于上述上游折杆、保持杆、下游折杆的下面；上侧水平材，其横跨上述搬入通道的途中上方，且利用移动装置于前后方向移动；液晶面板的上面划线用第1切刀，其于该上侧水平材的两端间往返移动，且利用升降机能进行升降；下侧水平材，其于上述搬入通道的前方下侧，横跨上述液晶面板，且利用移动装置于前后方向移动；液晶面板的下面划线用第2切刀，其于该上侧水平材的两端间往返移动，且利用升降机能进行升降；以及承受杆，其于上述上游侧搬入通道及下游侧搬出通道之间进行前后方向移动且进行升降的。
此外，其结构配置液晶面板的上面小切割用划线第3切刀，其上侧水平材可进行位置调整，且利用升降机能进行升降。
此外，其结构配置液晶面板边缘的抓折爪，其凭借升降装置可于上游折杆及下游折杆进行升降，一边上升一边夹持前述上游折杆及下游折杆。
此外，其结构配置设有凭借升降装置而于上游折杆及下游折杆的下面下侧进行升降的压割板，且配置通孔，其使该压割板的上下面连通。
如上所示，依据本发明的切割装置，对搬入通道供给搬入大型液晶面板，于液晶面板的A面的上面利用第1切刀进行前端修整的切断线的划线，其次，下游折杆及保持杆降下并吸引液晶面板的A面的上面后，在液晶面板的B面的下面的前端部利用第2切刀进行切断线的划线。
其次，使承受杆移动并上升而抵压于液晶面板的B面的下面来进行修整分割后，使保持杆上升而使液晶面板的分割缘浮起，并于该状况下利用作用体使下游折杆与下游侧滑块同时朝下游方向滑动，而取出分割的前缘端材取出，取出的前缘端材不会接触端子面，故不会使端子面受损，亦即，可以消除发生不良品的原因。
当然，分割的前缘端材，因为解除下游折杆的吸引而落下被废弃。
液晶面板的前缘分割缘，因为被保持杆吸引保持而浮起，故在维持该状况下，利用第1移动装置使移动体朝下游方向移动，故可将液晶面板接收至搬出通道。
该搬运接收时，利用吸引浮起而避免搬出通道的接收端与分割所形成的端子面的接触，故端子面不会受损，亦即，可以消除发生不良品的原因。
液晶面板的大切割时亦具有相同的效果。
其次，液晶面板的后端缘的切割时，亦利用保持杆及上游折杆来实施上述的工程，而不会损伤分割所形成的端子面。
此外，于水平材并设着第1切刀及第3切刀，亦可对大切割液晶面板进行小切割切断线的划线。
此外，因为配置抓折爪，其凭借升降装置于上游折杆及下游折杆进行升降、上升，且夹持上游折杆及下游折杆的液晶面板的边缘，故以上游折杆及下游折杆以及抓折爪夹持边缘，而可极为顺利地实施边缘的切割(分割)。
此外，于上游折杆及下游折杆的下面侧配置凭借升降装置进行升降的压割板，且利用该压割板的通孔将液晶面板的边缘吸引至压割板的下面，并利用上游折杆及下游折杆的降下来进行切割，故切割的端材，在将上游折杆及下游折杆与移动体同步移动后，解除吸引而置于正确废弃位置。
附图说明
图1为本发明的第1及第2实施形态的上游侧概要平面图；
图2为如上的下游侧的概要平面图；
图3为上述的重要部位的放大侧面图；
图4为上述的放大平面图；
图5为纵剖面放大正面图；
图6为切割部分的纵剖面放大侧面图；
图7为切割的纵剖面放大侧面图；
图8为显示上述切割步骤的纵剖面放大侧面图；
图9为上述纵剖面放大侧面图；
图10为上述纵剖面放大侧面图；
图11为上述纵剖面放大侧面图；
图12为上述纵剖面放大侧面图；
图13为上述纵剖面放大侧面图；
图14为上述纵剖面放大侧面图；
图15为第3实施形态的纵剖面放大侧面图；以及
图16为第4实施形态的纵剖面放大侧面图。
附图标记说明：A-液晶面板；a-大切割液晶面板；B-第1移动装置；C-端材；X-切断线；Y-切断线；Z-切断线；P-摄影机；P’-摄影机；1-搬入通道；2-搬出通道；3-移动体；4-轨道；5-滑块；6-导引装置；7-上游侧滑块；8-下游侧滑块；9-作用体；10-中央支撑构件；11-上游支撑构件；12-下游支撑构件；13-升降装置；14-上游折杆；15-保持杆；16-下游折杆；17-吸排气孔；18-口筒；19-水平材；20-移动装置；21-移动体；22-轨道；23-移动装置；24-滑块；25-汽缸；26-第1切刀；27-移动装置；28-升降装置；29-承受杆；30-滑槽；31-轨道；32-滑块；33-移动台车；34-第2切刀；35-移动体；36-轨道；37-滑块；38-移动装置；39-柱材；40-轨道；41-滑块；42-汽缸；43-线性马达；51-第3切刀；52-轨道；53-滑块；54-汽缸；55-移载机；56-搬入通道；57-搬出通道；61-升降装置；62-抓折爪；63-升降装置；64-压割板；65-通孔。
具体实施方式
以下，依据所附附图说明本发明的实施形态。
本发明的第1实施形态的图1至图6之一，用以搬入大型液晶面板A的上游侧搬入通道，之二是用以接收并搬出于搬入通道1的前方(切割空间)经过切割的大切割液晶面板a的下游侧搬出通道。
上述大型液晶面板A，例如，是由贴合两片TFT面板与CF面板所形成的。
上述搬入通道1及搬出通道2，在图中显示使用带状物输送带，然而，并未受限于此，亦可以为滚轮输送带等。
此外，在上述的切割空间的左右两侧的下方，配置利用第1移动装置B同步于前后方向进退移动的移动体3。
上述移动体3，是由轨道4及滑动自如地卡合于轨道4的滑块5所构成，第1移动装置B，采用线性马达方式，然而，亦可以采用其他例如，较佳为利用马达可逆驱动的公螺丝及可螺入公螺丝的支撑于滑块5的母螺丝所构成。
此外，在两移动体3上的前后方向端部，配置有利用轨道等的导引装置6而于前后方向滑动的上游侧滑块7及下游侧滑块8，该上游侧滑块7及下游侧滑块8，利用作用体9的作用而各自滑动。
上述的作用体9，图示利用汽缸，然而，并未受限于此，亦可以为例如，由利用马达而于定位置进行可逆驱动的公螺丝、及可螺入公螺丝的支撑于上游侧滑块7及下游侧滑块8的母螺丝所构成。
此外，配置从两移动体3的前后方向端中央朝上方突出的中央支撑构件10、从两上游侧滑块7朝上方突出的上游支撑构件11以及从两下游侧滑块8朝上方突出的下游支撑构件12，上游折杆14的两端凭借升降装置13支撑于相对两上游支撑构件11，保持杆15的两端凭借升降装置13支撑于相对两中央支撑构件10，下游折杆16的两端凭借升降装置13支撑于相对两下游支撑构件12，在上游折杆14、保持杆15、下游折杆16的下面，配置用以吸引及解除吸引的吸排气孔17。
上述上游折杆14、保持杆15、下游折杆16，是利用两端封闭的角管将吸排气孔17配置于水平的底面壁，然而，为了提高保持杆15的吸排气孔17的吸附性，亦可以为吸盘(伸缩囊式)。
与该上游折杆14、保持杆15及下游折杆16的内部连通的口筒18连结着可进行吸排气切换的软管。
上述升降装置13，使用由利用马达的可逆运转来驱动的螺栓、用以螺入螺栓的母螺丝所构成方式等。
此外，在搬入通道1的途中上方，配置着横跨搬入通道1的水平材19，该水平材19的两端保持于凭借移动装置20移动的移动体21的前后方向。
该水平材19包含上侧水平材与下侧水平材。
该上侧水平材横跨搬入通道1的途中上方，且利用移动装置20于前后方向移动。
该下侧水平材于搬入通道1的前方下侧，横跨上述液晶面板A，且利用移动装置20于前后方向移动。
上述移动体21，以轨道4作为导引装置来进行滑动，移动装置20则采用线性马达方式，然而，并未受限于此，亦可以采用公螺丝及母螺丝方式。
其次，于配置在水平材19的轨道22，配置利用移动装置23往返移动的滑块24，于该滑块24，配置利用汽缸25进行升降的大切割用及边切割用的切断线X的划线的第1切刀26。
上述移动装置23系与移动装置20相同，故省略其说明。
此外，搬入通道1与搬出通道2之间，配置利用移动装置27于前后方向移动，且利用升降装置28进行升降的切割承受杆29。
上述承受杆29，如图所示时，前后并设着两支上游折杆14用及下游折杆16用，在并列的承受杆29之间，凭借滑槽30而成为一体，用以回收切割端材，然而，并未受限于此，只要切割时抵接于液晶面板A的B面的下面者即可。
上述移动装置27，是由轨道31及具有滑动自如地卡合于该轨道31的滑块32的移动台车33所构成，利用线性马达进行前后方向的移动，然而，并未受限于此，亦可以为利用马达进行可逆驱动的公螺丝、及用以螺入该公螺丝并支撑于移动台车33的母螺丝。
上述升降装置28，是将支撑于滑槽30的汽缸连结至承受杆29，然而，并未受限于此。
此外，在上游折杆14的前方，如图6所示，配置用以对液晶面板A的B面的下面两侧缘间，进行修整及大切割用的切断线Y的划线的第2切刀34。
上述第2切刀34，于横跨液晶面板A的下将移动体35配置于线上，该移动体35的下面滑块37滑动自如地卡合于轨道36，且，利用线性马达的移动装置38使移动体35往返移动，使使滑块41卡合于立设在移动体35的柱材39的纵向的轨道40，利用汽缸42的作用使滑块41上升，进而使配置于滑块41上端的第2切刀34抵接于液晶面板A的B面的下面。
如上所述的构成时，通过对搬入通道1供给并搬入大型液晶面板A，且利用水平材19的两端侧的摄影机P读取液晶面板A的两侧缘前侧边缘角落的记号，以水平材19一致于划线的线上的方式，而利用移动装置20移动体21于前后方向滑动进而进行划线的定位。
其后，利用汽缸25的作用使第1切刀26降下，且利用移动装置23使滑块24一边移动一边于液晶面板A的A面的上面进行切断线X的划线。
其次，利用搬入通道1所送出的液晶面板A停止时，利用汽缸42的作用，使第2切刀34上升，且利用移动装置38的作用使滑块37一边移动一边于液晶面板A的B面的下面进行切断线Y的划线。
此时，如图6所示，以使保持杆15位于切断线Y的划线的正上方的方式，利用第1移动装置B使移动体3移动，且利用升降装置13的作用使保持杆15与切割杆16降下而使下面抵接于液晶面板A的A面的上面，故划线时的液晶面板A不会向上浮起。
其次，划线后，利用汽缸42的作用使第2切刀34降下，其次，利用搬入通道1将已完成划线的液晶面板A送出至断裂位置。
此时，因为吸引保持杆15及下游折杆16内，利用吸排气孔17使液晶面板A吸引保持于保持杆15及下游折杆16的下面，且利用第1移动装置B，使移动体3朝下游方向移动而将吸引保持的液晶面板A送至断裂位置。
上述的送入，是利用移动装置27使移动台车33朝上游方向移动，如图8所示，使承受杆29停止于切断线Y通过上游侧的位置。
然而，通过利用升降装置13的作用而只进行下游折杆16的降送，如图8所示，切割切断线X、Y。
切割的同时，液晶面板A的前缘切割端材C在下游折杆16下面的吸引下进行降送，再压送空气解除利用吸排气孔17的吸引，而被解除吸引的端材C，就会落至滑槽30而被废弃。
另一方面，在保持杆15的下面维持液晶面板A的切割侧端上面的吸引且利用升降装置13的作用使下游折杆16上升，其次，利用升降装置13的作用，如图9所示，使保持杆15上升，则液晶面板A的切割缘侧被推向上，维持该向上推且利用第1移动装置B使移动体3朝下游方向移动，则可将液晶面板A接收至搬出通道2。
此时，如图10所示，液晶面板A的切割所同时形成的端子面T，在保持杆15的吸引保持下被向上推而移至搬出通道2，故端子面T与搬出通道2的移出端无任何接触，而可防止端子面T受损。
移出后，解除利用保持杆15的吸引，利用对吸排气孔17的空气压送，使液晶面板A的A面的上面相对于保持杆15的下面呈现游离。
上述液晶面板A的中间，如图11所示，在A面的上面，完成了利用第1切刀26的切断线X的划线，而于B面的下面，完成了利用第2切刀34的切断线Y的划线，针对该切断线X、Y的部分，如图12所示，利用保持杆15、下游折杆16、承受杆19的上述作用来进行切割。
其次，液晶面板A的末端侧，亦如图13所示，在A面的上面，以第1切刀26进行切断线X的划线，而于B面的下面，以第2切刀34进行切断线Y的划线，并以上游折杆14吸引端材C，并解除吸引而使其落至滑槽30。
当然，在液晶面板A的中间分割缘，亦以第2切刀34进行划线，切割划线的部分，而形成端子面T，将形成端子面T移至搬出通道2亦利用前述作用来实施。
完成大切割的大切割液晶面板a，被接收搬出至搬出通道2。
此外，在大切割液晶面板a的搬出通道2的反对侧末端(B面的下面)，必须形成端子面T时(省略图示)，亦利用承受杆29、上游折杆14、保持杆15进行分割后，再利用保持杆15吸引保持大切割液晶面板a的末端侧使其浮起，其后，利用搬入通道1侧作用体9使上游折杆14滑动至搬入通道1侧，将上游折杆14吸引保持的端材C从端子面T的下侧取出，可防止端材C使端子面T受损，其后，再解除利用上游折杆14的吸引而将端材C废弃至滑槽30。
本发明的第2实施形态时，如图3、图4所示，在水平材19配置位置可以调整而对液晶面板A的A面的上面进行小切割用的切断线Z的划线的第3切刀51。
上述第3切刀51，利用滑动自如地卡合于轨道52的多个滑块53且利用汽缸54的作用而使各滑块53升降地配置于水平材19的两端间。
如此，使移动体21于搬入通道1上的液晶面板A的A面的上面移动，且利用汽缸54的作用使第3切刀51降下，可以预先于大切割液晶面板a’的A面的上面，进行小切割的切断线Z的划线。
如上面所述，预先进行小切割切断线Z的划线，如图2所示，利用移载机55夹取搬出通道2上的大切割液晶面板a且进行90度旋转而移载供应给下一并列的搬入通道56。
对供应给搬入通道56的大切割液晶面板a的B面的下面，利用第2切刀34进行切边、小切割用的切断线(省略图示)的划线。
其次，配置在搬入通道56的前方的搬出通道57与搬入通道56之间，配置与前述相同的附有滑槽30的承受杆29(如前面所述，利用台车33可于前后方向移动)、及利用移动体3可于前后方向移动的三支并列的上游折杆14、保持杆15、下游折杆16，进行与前述相同的端的切边、中间切割，而且，切割时，端子面T不会因为形成端子面T时的端材(废弃)而受损，进而大幅提高作业效率，且可大量生产小切割液晶面板A’。
本发明的第3实施形态时，如图15所示，在上游折杆14及下游折杆16的下侧，配置利用升降装置61升降的上游折杆14，在下游折杆16的下面，配置用以夹取液晶面板A的抓折爪62。
上述抓折爪62，L形的水平片的开放端，在上游折杆14，朝向搬入通道1的方向，在下游折杆16，朝向搬出通道2侧，来夹持液晶面板A的后缘、前缘，升降装置61利用汽缸。
如上所述的构成时，利用下游折杆16与抓折爪62来夹持液晶面板A的前缘，利用上游折杆14与抓折爪62来夹持液晶面板A的后缘，而可利用抓折来确实进行切割。
此外，切割同时所发生的端材C，利用升降装置61使抓折爪62降送而落下。
当然，切割液晶面板A的前缘及后缘时，利用降下的抓折爪62与下游折杆16及降下的抓折爪62与上游折杆14夹持端缘时，利用作用体9进行退避，切割时，利用作用体9使上游折杆14及下游折杆16滑动至夹持位置，其后，利用升降装置61使抓折爪62、抓折爪62上升而夹持边缘。
本发明的第4实施形态时，如图16所示，于上游折杆14及下游折杆16的下侧，配置利用升降装置63升降而重迭于上游折杆14的下面、及下游折杆16的下面的压割板64，于该压割板64，配置贯通上下面而与吸排气孔17一致的通孔65。
上述升降装置63使用汽缸。
如上所述的构成时，重迭于下面的液晶面板A，一边利用压割板64向下压向升降装置63，一边以承受杆29的部分来进行压割，同时，吸附于压割板64的下面(利用一致的吸排气孔17与通孔65的吸引)的切割端材C，在解除吸引后，被压入空气而解除吸附而被废弃至滑槽30。
此外，前述实施例时，系针对上侧为A面(TFT面板)、下侧为B面(CF面板)的液晶面板A的切割进行说明，然而，并未受限于此，也可进行上侧为B面、下侧为A面的液晶面板A的搬入、切割。
Claims (4)
1.一种面板切割装置，其特征在于，包括：
上游侧搬入通道，用以搬入由两片贴合所形成的大型液晶面板；
下游侧搬出通道，配置于该上游侧搬入通道的前方，用以接收搬出经过切割的该液晶面板的分割液晶面板；
移动体，配置于该搬入通道及搬出通道之间的左右两侧下方，利用第1移动装置以左右同步于前后方向进退移动；
上游侧滑块及下游侧滑块，设置于该左右两移动体的前后方向端上利用导引装置于前后方向滑动；
作用体，分别用以使该上游侧滑块及下游侧滑块进行滑动；
中央支撑构件，从该移动体的两端间的中央朝上方突出；
上游支撑构件及下游支撑构件，从该上游侧滑块及下游侧滑块朝上方突出；
上游折杆，其两端凭借升降装置支撑于该左右的上游支撑构件；
保持杆，其两端凭借升降装置支撑于该左右的中央支撑构件；
下游折杆，其两端凭借升降装置支撑于该左右的下游支撑构件；
吸引、吸引解除用的吸排气孔，分别配置于该上游折杆、保持杆、下游折杆的下面；
上侧水平材，横跨该搬入通道的途中上方，且利用移动装置于前后方向移动；
该液晶面板的上面划线用第1切刀，于该上侧水平材的两端间往返移动，且利用升降机能进行升降；
下侧水平材，于该搬入通道的前方下侧，横跨该液晶面板，且利用移动装置于前后方向移动；
该液晶面板的下面划线用第2切刀，于该下侧水平材的两端间往返移动，且利用升降机能进行升降；以及
承受杆，于该上游侧搬入通道及下游侧搬出通道之间进行前后方向移动且进行升降。
2.如权利要求1所述的面板切割装置，其特征在于，配置该上侧水平材能够进行位置调整，且利用升降机能进行升降的液晶面板的上面小切割用划线第3切刀。
3.如权利要求1所述的面板切割装置，其特征在于，还配置有抓折爪，其凭借升降装置而于该上游折杆及下游折杆之间升降，一边上升一边夹持上游折杆及下游折杆的液晶面板边缘。
4.如权利要求1所述的面板切割装置，其特征在于，还配置有压割板，其以升降装置于该上游折杆及下游折杆的下面下侧进行升降，且设有使该压割板的上下面连通的通孔。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010-118981 | 2010-05-25 | ||
| JP2010118981A JP5583478B2 (ja) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | パネルの折割装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102260040A CN102260040A (zh) | 2011-11-30 |
| CN102260040B true CN102260040B (zh) | 2015-04-08 |
Family
ID=45006914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010554655.5A Active CN102260040B (zh) | 2010-05-25 | 2010-11-19 | 面板切割装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5583478B2 (zh) |
| KR (1) | KR101682441B1 (zh) |
| CN (1) | CN102260040B (zh) |
| TW (1) | TWI468774B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102879937B (zh) * | 2012-10-16 | 2015-04-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶面板的裂片装置及方法 |
| CN105166080A (zh) * | 2015-10-20 | 2015-12-23 | 周晓飞 | 一种豆皮制品生产工艺及其设备 |
| CN107042541A (zh) * | 2017-04-19 | 2017-08-15 | 惠科股份有限公司 | 基板切割机和基板切割控制方法 |
| CN107129136B (zh) * | 2017-06-28 | 2020-02-14 | 重庆华瑞玻璃有限公司 | 一种玻璃用切割装置 |
| CN107140818B (zh) * | 2017-06-28 | 2020-02-14 | 重庆华瑞玻璃有限公司 | 一种条状玻璃切割机 |
| JP7054170B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2022-04-13 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ベルトコンベヤ装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101016189A (zh) * | 2006-02-06 | 2007-08-15 | 塔工程有限公司 | 用于切断玻璃基板的设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3787489B2 (ja) * | 2000-10-02 | 2006-06-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性基板のブレイク方法及び装置 |
| CN1486285B (zh) * | 2001-01-17 | 2013-01-16 | 三星宝石工业株式会社 | 划线分断设备及其系统 |
| US20060261118A1 (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Cox Judy K | Method and apparatus for separating a pane of brittle material from a moving ribbon of the material |
| JP4892916B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2012-03-07 | セントラル硝子株式会社 | 薄板ガラスの折割装置および折割方法 |
| JP5185380B2 (ja) * | 2008-06-18 | 2013-04-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工システム |
| JP5256554B2 (ja) * | 2008-07-18 | 2013-08-07 | 株式会社シライテック | 液晶パネルの割断装置 |
| JP4803220B2 (ja) * | 2008-08-11 | 2011-10-26 | 坂東機工株式会社 | ガラス板の加工装置 |
-
2010
- 2010-05-25 JP JP2010118981A patent/JP5583478B2/ja active Active
- 2010-06-30 KR KR1020100062563A patent/KR101682441B1/ko active IP Right Grant
- 2010-11-19 CN CN201010554655.5A patent/CN102260040B/zh active Active
- 2010-11-19 TW TW99140098A patent/TWI468774B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101016189A (zh) * | 2006-02-06 | 2007-08-15 | 塔工程有限公司 | 用于切断玻璃基板的设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102260040A (zh) | 2011-11-30 |
| JP5583478B2 (ja) | 2014-09-03 |
| JP2011247972A (ja) | 2011-12-08 |
| KR101682441B1 (ko) | 2016-12-05 |
| KR20110129319A (ko) | 2011-12-01 |
| TWI468774B (zh) | 2015-01-11 |
| TW201142409A (en) | 2011-12-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102260040B (zh) | 面板切割装置 | |
| CN101628784B (zh) | 液晶面板的切割装置 | |
| KR101705190B1 (ko) | 판형 금형과 가압롤러에 의한 소재 성형용 다이커팅장치 | |
| CN102658992A (zh) | 一种隔膜袋的输送分切装置 | |
| CN107639354A (zh) | 一种自动上料激光切割机 | |
| CN103600979B (zh) | 一种自动分坯机 | |
| CN106239610A (zh) | 一种柔性线路板的自动打孔机 | |
| CN102328152B (zh) | 电池负极片点焊机 | |
| CN202272528U (zh) | 真空吸盘式自动送板机 | |
| CN103270582B (zh) | 带粘接装置及带粘接方法 | |
| CN206447290U (zh) | 一种片材上料结构 | |
| CN103240915A (zh) | 用于方底阀口袋制作的塑料编织筒布横切和输送装置 | |
| CN203998228U (zh) | 全自动输纸卸纸两用机 | |
| CN203652688U (zh) | 一种自动分坯机 | |
| CN206558616U (zh) | 一种铝电池u形贴膜机 | |
| CN204584106U (zh) | 一种全自动冲床同步片材传送机构 | |
| CN103723568A (zh) | 弹性材料自动排版成型机 | |
| CN205603448U (zh) | 大型板的划线处理装置 | |
| CN105108782A (zh) | 一种塑胶管切割装置 | |
| JP3235348U (ja) | 基板の切断装置 | |
| CN205088117U (zh) | 玻璃原片预切割生产线 | |
| CN204162081U (zh) | 药板冲孔自动上下料装置 | |
| CN202291806U (zh) | 电池负极片点焊机 | |
| CN104555430A (zh) | 一种清洗机玻璃自动上片机及其上片方法 | |
| CN202593926U (zh) | 一种单缸单爪双卡打卡机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |