CN102229023B - 激光处理系统，载物件和激光处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种处理系统，包括：共同基座(53)；载物件(101)，被配置为承载用于检查或处理的物体；提供在所述载物件上的至少一个孔径板，具有至少一个孔径；安装在所述共同基座上的激光装置(15)，被配置为在扫描区域(13)上扫描激光束(17)；输送装置(103)，其被配置为相对于所述共同基座将所述载物件从第一位置位移到第二位置，其中，当所述载物件在所述第一位置时，所述物体和所述至少一个孔径位于所述激光装置的扫描区域内；设置在所述载物件上的至少一个光导，其中所述光导具有出口以及由所述至少一个孔径提供的入口；以及至少一个光检测器(151)，被安装在相对于所述共同基座的固定位置处，并被配置为检测从所述光导的出口出射的光。

Description

激光处理系统，载物件和激光处理方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年2月17日在德国提交的专利申请No.102010008296.1的优先权，其名称为“激光处理系统，载物件和激光处理方法”，通过引用将其全部内容合并于此。

技术领域

本公开涉及一种激光处理系统，一种激光处理方法以及一种能够用于激光处理系统和激光处理方法中的载物件。

背景技术

激光已经广泛应用于处理物体，其中，所述处理可以包括改变物体材料特性和从物体上去除材料。为此目的，具有足够光束能量和光子能量的激光束被通过激光扫描器引导到物体的预定处理位置。这可以通过基于处理位置在激光扫描器的坐标系统中的坐标调整激光扫描器的扫描位置而实现。为此目的，期望的处理位置的坐标必须被转换为激光扫描器的扫描位置。优选地，这种转换的参数经过校准。校准激光扫描器的系统和方法是已知的，例如来自US6,501,061B1和US2005/0205778A1，通过引用将这些文件的全部公开内容合并于此。

已经发现，传统的激光处理系统和激光处理方法，在需要小于0.01mm的精度的应用和/或在需要物体在激光处理的位置与使用附加装置的检查或处理的位置之间移动的应用中，具有不足的性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种激光处理系统和一种激光处理方法，其能够相对高精度地处理物体，并且/或者能够在使用激光束处理的位置与使用其他光束处理或检查的位置之间来回输送物体。

根据实施例，载物件被配置为在激光处理装置与用于处理或检查物体的附加装置中保持物体，并且在该两个装置之间来回输送所述物体。

根据实施例，载物件包括被配置为保持物体的至少一个物体载体、具有至少一个孔径的至少一个孔径板、以及至少一个光导，该光导具有出口和由所述至少一个孔径提供的至少一个入口。

利用这种载物件，也可以将安装在所述物体载体上的物体定位在激光处理装置中，以便使用激光装置的激光束在选定的位置处理物体。还可以通过在所述至少一个孔径板的一个或多个孔径上扫描激光束来校准激光装置的激光扫描器，并且其中根据激光扫描器提供的当前扫描偏转检测从光导的出口出现的激光。

至少一个孔径板的至少一个孔径的直径可以小于2mm，小于1mm，小于500μm，小于200μm，小于100μm，小于50μm，小于20μm，小于10μm，小于5μm或小于2μm。另一方面，直径也可以大于0.1μm，大于1μm，大于2μm或大于5μm。

根据实施例，载物件可以从激光处理装置中移除而不移动检测器。因此可以在不移动检测器的情况下将载物件输送到另一处理装置或检测装置中。

根据实施例，光导被设置为使得通过孔径板上的孔径进入光导的激光不直接入射在检测器上。如果激光具有较高的强度并可能损坏检测器，则这样的激光直接入射可能是不期望的。这可以通过将光导设计为使得从光导出口射出的激光的强度被光导内的内反射减弱来避免。

根据这里的实施例，光导被配置为在孔径和光导出口之间的直线上不存在光路，从而通过孔径入射到光导中的激光束在其从光导的出口射出之前必须经历光导内的一次或多次内反射。

根据实施例，光导具有至少两个相互成角度延伸的直线通道部分。例如，所述角度可以大于20°。

根据实施例，一种处理系统，包括基座和具有安装在基座上的激光扫描器的激光装置，其中所述激光扫描器被配置为在扫描区域上扫描激光束。所述处理系统还包括被配置为支撑用于处理的物体的载物件，并且其中，在载物件上提供具有至少一个孔径的至少一个孔径板。载物件提供具有由至少一个孔径提供的入口和至少一个出口的光导。相对于基座安装光检测器，使得通过孔径进入光导的激光束的激光从光导出口射出并入射到光检测器上。在此，可以通过使用激光扫描器在孔径上扫描激光束以及记录由光检测器检测的依赖于激光扫描器提供的扫描偏转的光强度确定孔径相对于激光扫描器的位置。载物件的孔径的所确定的位置可以，例如提供载物件坐标系统的原点或其他参照点。如果处理位置相对于载物件坐标系统的坐标已知，其中，期望在所述处理位置处理物体，则可以高精度地将激光束引导到期望的处理位置。

可以在载物件上提供两个或更多个孔径，其中所述两个或更多个孔径提供所述一个或多个光导的入口。所述一个或多个光导具有一个或多个出口用以向一个或多个光检测器提供入射激光。因此，可以确定对应于两个或更多个孔径的位置的扫描偏转，以便确定载物件的坐标系统在激光扫描器的坐标系统中的两个或更多个参考点。这还可以提高将激光束引导至物体上所期望的处理位置的精度。

根据实施例，激光处理系统包括被配置为相对于激光扫描器位移载物件的输送装置。根据这里的实施例，可以将载物件从第一位置移动到第二位置，在第一位置中，物体和至少一个孔径位于激光扫描器的扫描区域中，在第二位置中，物体和至少一个孔径位于激光扫描器的扫描区域之外。根据本实施例，载物件的位移不改变至少一个光检测器相对于激光扫描器的位置。相应地，物体和至少一个孔径能够相对于激光扫描器位移。

根据其它实施例，当载物件在其第一位置时位于真空室外，当载物件在其第二位置时位于真空室内，其中载物件从第一位置到第二位置的移动路径横穿真空室的门。根据这里的示例实施例，光检测器位于真空室外。根据另一示例实施例，当载物件位于其第二位置时，真空室的门可以关闭并且可以对真空室抽真空。根据其它实施例，当载物件在其第一位置时其可以位于另一腔室内，其中所述另一腔室可以抽真空，或填充预定成分的气体，诸如惰性气体。

根据示例实施例，当载物件在第一位置时，物体和至少一个孔径位于激光扫描器的扫描区域内，当载物件在第二位置时，可以使用另一检查或处理装置扫描物体和/或至少一个孔径。根据这里的实施例，另一检查或处理装置包括产生粒子束的粒子束装置(诸如电子束装置或离子束装置)，可以在物体上扫描该粒子束以便检查或修改物体。

根据实施例，电子束装置包括电子显微镜。

根据实施例，一种处理方法包括在要被检查或处理的物体上扫描粒子束，并对由于粒子束的扫描而从物体上射出的粒子进行第一检测。该扫描可以是使用例如电子束或是离子束的扫描，所检测的粒子可以是例如由入射粒子导致的电子，诸如二次电子或背散射电子。由第一扫描得到的检测信号可以被分析，以便生成例如物体的被扫描区域的图像。还可以利用该信号确定物体上要经受后续处理的区域。根据示例实施例，在粒子束装置的坐标系统中确定这些区域。

根据实施例，该激光处理方法还包括在激光装置和粒子束装置间来回输送物体。具体地，该方法包括输送物体离开粒子束装置而朝向激光扫描器，以使物体最终位于激光扫描器的扫描区域内。然后，通过使用激光扫描器将激光束引导到物体的处理区域而使用激光束处理物体。激光束接着将辐射能量提供到处理位置以便从物体上移除材料或修改材料。

根据这里的实施例，激光束被引导到对应于基于第一检测而确定的处理位置的处理位置，从而通过使用粒子束的扫描首先确定有效处理位置，接着使用被激光扫描器引导到处理位置的激光光束处理该有效处理位置。

根据实施例，该激光处理方法包括使用粒子束装置扫描至少一个孔径，并且对所述扫描产生的粒子进行第二检测。根据这里的实施例，基于第二检测确定至少一个孔径相对物体的位置。在此，特别地，可以确定物体的处理位置相对至少一个孔径的坐标。

根据实施例，该激光处理方法包括在至少一个孔径上扫描激光束，并且对横穿至少一个孔径的激光进行第三检测。可以通过分析第三检测中记录的检测信号确定至少一个孔径相对于激光扫描器的位置。如果先前已经确定处理位置相对于至少一个孔径的位置，则现在可以高精度地将激光束引导到这些处理位置。

附图说明

本发明前述以及其他有利特征，通过以下相关的附图连同本发明典型实施例的详细描述，将会更加明显。需要注意的是，并不是本发明所有可能的实施例都呈现这里表示的优势的每个、每一个或任一个。

图1是激光处理系统的实施例的示意图，

图2是可以用于图1中的激光处理系统的载物件的实施例的示意前视图，

图3是图2所示的载物件沿III-III线的截面示意图，

图4是根据另一实施例的载物件的截面图，

图5是激光处理方法的实施例的流程图。

具体实施方式

在以下描述的示例实施例中，相同功能和结构的组件尽量使用相同的附图标记表示。因此，为了理解一个具体实施例的各个单独组件的特征，应该参考本发明的其他实施例和发明内容的描述。

图1是处理系统1的示意图。

处理系统1包括粒子束装置，该粒子束装置包括两个粒子束柱，包括产生电子束5的电子束柱3和产生离子束9的离子束柱7，其中所述电子束5和离子束9两者都可以被引导至处理区域11内的位置。

电子束柱3用来引导电子束5到位于处理区域11内的物体上，以及检测二次电子或背散射电子。可以通过引导电子束到物体上多个不同位置以及检测与这些位置关联的二次电子或背射电子的强度，确定物体的一部分的电子显微图像。可以基于上述电子显微图像，确定物体需要进一步处理的处理位置。进一步处理可能包括在物体的处理位置上沉积材料或者从物体的处理区域上去除材料。

离子束柱7用来引导离子束9到这样的处理位置。离子束9可以从物体的处理位置上移除材料，并且可以激活在物体表面的处理位置上的材料沉积。在此，可以向处理位置上提供处理气体，其中，由离子束激活所述处理气体，从而通过诸如刻蚀的处理从物体上移除材料，或者激活的处理气体可以在物体上沉积材料。此外，离子束可以用来产生物体的图像，类似于电子束。

离子束9仅允许在有限速率下从物体移除材料。如果使用离子束从物体上去除期望量的材料需要不期望的处理时间量，则可以使用激光束实现材料的去除。出于此目的，处理系统1包括具有激光扫描器15的激光装置，激光扫描器15被配置为引导激光束17到扫描区域13并在扫描区域13上扫描激光束17。使用激光束从物体上去除材料的速率比使用离子束可获得的去除速率大。

电子束柱3包括产生电子束5的电子源21，电子源21包括阴极23，阳极25和会聚透镜系统27。电子束柱3还包括将电子束5聚焦至处理区域11内的物镜31，还可能包括位于束柱内的电子检测器29。电子束柱3还包括束偏转器33，以改变电子束5入射到物体上的位置以及扫描处理区域内的整个物体表面上的入射位置。由于入射电子束而从物体释放的粒子(诸如二次电子或背散射电子)可以通过检测器29或其他检测器进行检测，以产生在扫描的处理区域内的物体的电子显微图像。

离子束柱7包括离子源39和电极41，用于成形和加速离子束9。离子束柱7还包括光束偏转器43和聚焦线圈或聚焦电极45，以聚焦离子束9到处理区域11内以及在物体的区域上扫描离子束。

处理系统1包括规定真空空间51的真空室53，可以使用连接到真空室53的吸气口的真空泵(图1中未示出)对真空空间51抽真空。诸如空气的适当气体、处理气体或惰性气体可以通过入口57而被提供到真空室51中，以破坏真空。电子束柱3包括至少一个或多个泵浦孔59、以及连接到分离的真空泵(图1中未示出)的吸气口61，以甚至在处理气体被提供到真空室51中时也允许电子源21连续工作。

涉及提供一个或多个粒子束用于处理物体的系统的背景信息可以从US2005/0184251A1，US68,559,38A和US2009/0309025A1中获得，通过引用将以上所述文件的全部公开信息合并到本发明的公开中。

激光扫描器15包括激光器71和光学部件73，其被配置为成形和聚焦激光束17。通过一个或多个反射镜75或光导，将激光束17提供到接近真空室53的位置。激光束入射在扫描镜77上，扫描镜77将光束引导向要被处理的物体。扫描镜77可以被倾斜，如箭头79所指示，以便在处理区域13上扫描激光束17。

激光束17穿过设置在真空室53中的窗口81，真空室53还规定激光扫描器的真空空间83。真空空间83可以通过门87与真空空间51分离。所述门87包括可以由驱动杆89在图中实线表示的门的开启位置与虚线表示的门的关闭位置之间移动的板。门85可以提供真空紧闭锁使得针对真空室53密封该板，从而在真空空间51和83中可以保持不同压力或性质的真空。可以通过泵浦口91对真空空间83抽真空，并且可以通过入口93对其提供空气或某些其他气体。

要被处理的物体被安装在载物件101上，并且可以被连同载物件101一起在两个位置间来回输送。处理系统1包括输送装置103来实现物体的这种位移。在所示示例中，输送装置103包括杆105，其在其一端处载有连接器108，连接器108被配置为可拆卸地附接载物件101。由于载物件101附接到杆105，所述杆可以移动载物件101，从图1中右边的、载物件101被以实线表示的位置(其中物体位于处理区域11内)，到虚线表示载物件101的位置(其中物体位于激光束17的处理区域13内)。相似的，可以通过操作输送装置103将载物件101从图1中左边的位置移动到右边的位置。

输送装置103包括设置在真空室53中的密封口107，其中所述密封口107相对于真空室53密封杆105，且允许输送杆105的平移，用于在不破坏真空空间51和83的情况下将载物件101在两个位置之间移动。当在两个位置间移动载物件101时，可以提供轨道109或类似支撑物来支撑载物件101。可以通过操作连接器108将载物件101从杆105上释放，从而可以从真空空间51内部取出杆105，同时载物件101保持位于真空空间51中，从而可以关闭门87，以便提高真空空间51内的真空。

当载物件101位于真空空间51中时，它由台架(stage)111支撑，台架111被配置为相对粒子束5和9位移载物件101，使得束5和9可以被从不同的方向引导到物体上。台架111包括基体113以及一个或多个中间部件115，用以承载固定载物件101的部件117。部件113、115和117可以相对于彼此移动，以允许载物件101在三个线性方向x、y和z上位移，以及允许载物件101相对于粒子束5和9取向在两个角向θ和上。

当载物件101位于真空空间83内时，它由台架121支撑，台架121允许定位载物件101，使得物体位于激光扫描器15的扫描区域13内。

允许使用激光束以及一个或多个粒子束组合处理物体的处理系统的其他实施例已经在US2010/0051828A1中公开，通过引用将其全部公开合并于此。

图2是载物件101位于图1的左边位置时的前视图，图3是载物件101沿图2中的III-III线的剖视图。

载物件101包括基体121，基体121可以由例如具有圆形上表面135的板提供。载物件101包括多个由设置在基体121中的镗孔(bore)提供的固定件(支撑固定件)123。在参照图2和3的示例中，载物件101具有七个固定件123，其中一个固定件位于圆形基体121的中心，其他六个固定件绕中心固定件分布。在中心固定件123中接收物体载体125，并且物体载体125承载要被处理的物体127。在七个固定件123中的三个中接收孔径载体129。每个孔径载体129包括本体131和锁销(pin)133，锁销133可以插入到镗孔123中直至本体131接触到载物件101的基体121的上表面135。基体121上可以提供其他配置或数量的固定件。特别地，可以为物体载体和孔径载体提供不同类型的固定件，从而孔径载体不能安装到为物体载体提供的固定件中。孔径载体和/或物体载体也可以被固定地设置在载物件101上而不能从载物件上移除。

孔径载体的本体131包括L形通道139，其具有在图3中垂直取向的第一通道部分141、以及在图3中水平取向的第二通道部分143，从而第一和第二通道部分141、143相对于彼此在90°的角度之下延伸，尤其是大于20°。

通道139提供具有入口的光导，入口由孔径147提供，孔径147被设置在孔径板中，孔径板安装在孔径载体上，孔径载体安装在本体131上。

可以在载物件101的上表面135上扫描激光束17，其中在激光束17的某些扫描位置处，激光束可能穿过孔径147并且进入光导139中。如图3示出了这样的扫描位置。进入通道139的激光在通道的壁上被反射和散射一次或多次，并且该光的一部分可以作为散射光束153从光导139的出口149射出。散射光束153入射到光检测器151上，光检测器151被配置为输出表示入射激光强度的信号。在图示的实施例中，光检测器151位于真空空间83内。根据其它的实施例，光检测器151可以位于真空空间83外，其中在真空室53中提供适合的窗口，以允许从光导的出口射出的激光到达光检测器。光检测器相对于真空室53固定地安装，且不能与载物件101一起移动。在这个图示的方案中，真空室53提供共同基座，相对于该共同基座激光装置、粒子束装置和光检测器被固定地安装，并且载物件可相对于该共同基座移动。

如上所述，通道139为激光束17的激光提供光导，其中，激光通过孔径147进入光导，从而孔径板145和孔径147提供光导的入口，并且其中通过出口149从光导射出的激光可以被检测器151接收。通过在孔径147上扫描激光并分析光检测器151的检测信号，可以在激光扫描器15的坐标系中确定孔径147的位置。有关相对于激光扫描器确定孔径位置的背景信息可以从US6,501,061B1和US2005/0205778A1中获得，通过引用将这些文件的全部公开合并于此。在图示的实施例中，激光束穿过孔径147并进入光导的部分不直接入射到光检测器151上。由于入射光线在它们入射到检测器之前经历一次或多次反射，只有一部分进入光导的激光入射到检测器上。这样导致了激光强度的显著减弱并防止了在激光直接入射到检测器上的情况下可能发生的光检测器的损坏。然而，根据其他的实施例，可以配置光导使穿过孔径147的激光直接入射到检测器上。在这样的情况下，优选提供光衰减器，如滤光器，以防止对光检测器的损坏。

在图示的实施例中，通过具有相对于彼此在90°的角度之下延伸的两个通道部分141、143的L形通道形成光导。根据其他实施例，可以提供具有三个或更多个通道部分或具有弯曲通道部分的光导。虽然图示实施例的光导由设置在孔径载体的本体131上的空心通道提供，但根据其他实施例，也可以通过透明的光导材料提供光导，如玻璃或塑料。此外，这种光导透明材料可以是非线性光学材料，其获得入射激光的频移，或者该材料可以提供荧光光学性质。如果激光在紫外线或红外线波长范围内，而光检测器敏感的波长范围不同于激光，诸如可见光，则选择上述光导材料会有优势。

安装在载物件101上的每个孔径载体129被取向为使得从各个孔径载体的出口射出的激光束153入射到共同的光检测器151上(见图2)。利用这种配置，可以通过在各个孔径上扫描激光束17并分析单个光检测器151的检测信号，来确定所有三个孔径147的位置。根据替代的实施例，提供多个光检测器，其中每个光检测器与一个单独的孔径载体关联，并被配置为仅从一个孔径载体接收光。

光检测器可以是任何类型的，只要其被配置为检测从孔径载体131的出口149射出的光。例如，光检测器可以包括光电二极管或CCD传感器。

图4是根据另一实施例的载物件101a的截面示意图。载物件101a包括两个孔径板145a，其中每一个孔径板145a中提供一个孔径147a。载物件101a为两个孔径147a提供共同的光导139a，其中通过为光导139a提供入口的孔径147a进入光导139a的激光从单个共同的出口149a射出，从而使其入射到光检测器151a上。

如图3所示，孔径载体129可以包括壁155，其从布置孔径147的面157突出高度h。高度h的范围可以在2mm到15mm的范围内。高度h的示例值是5mm和10mm。壁155具有防止由物体127的处理产生的粒子沉积在孔径147处的功能。沉积在孔径147处的粒子可能改变孔径的几何结构，并且当使用激光束对其扫描时会使确定孔径位置的精确性变差。壁155可以完全地围绕孔径延伸，或者只沿着孔径边缘的一部分延伸，从图2的前视图中很明显。

在图示示例中，在载物件101上，分离的物体载体和孔径载体被用来安装物体和孔径。根据其他示例实施例，物体和孔径直接施加到载物件，没有中间载体，并且其中光导由载物件的基体提供。

根据其他实施例，孔径和物体固定到分离的载体，所述载体固定到载物件。示例性的变化包括：(a)物体和孔径固定到不同的物体载体和孔径载体；(b)物体固定到第一物体载体，所有孔径被设置在第二孔径载体上，第二孔径载体可以是例如环形板；(c)物体和孔径固定到共同的支撑体，诸如载物件的基体。

根据其他实施例，从载物件的出口射出的光被另一光导(诸如光纤束)收集，并被提供到靠近光检测器的位置。该另一光导可以安装在载物件上。此外，光导的出口可以被取向为使发射的光被引导到检测器，光检测器可以位于离出口较远的位置。

根据其他实施例，光导的通道部分可以具有不同的直径。

根据其他实施例，光导的通道部分被完全或部分地填充透明的光导材料(诸如玻璃)、波长转换材料或其他材料。

根据其他实施例，光导的至少一个通道部分的内表面被修改为具有特殊的物理特性。该修改可能包括提供预定的表面粗糙度或提供镀膜，例如镀膜具有特殊的电介质特性、抗腐蚀特性等等。

根据其他实施例，提供光导入口的孔径的直径是可变的。这种可变的孔径可以由虹膜(iris)型孔径提供。

根据其他实施例，提供光导入口的孔径具有非圆形状，诸如椭圆形或多边形。

根据其他实施例，提供光导入口的孔径的直径或形状可以被改变。例如，可以在滑块或轮上提供多个孔径，其中分别借助于滑块或轮的运动，可以将期望选择的孔径定位在光导处。

根据其他实施例，一个孔径板可能具有多个孔径，这些孔径具有相同的直径和几何形状，或者具有不同的直径和/或不同的几何形状。在这样的示例中，较大直径的孔径可以被扫描并用于孔径位置的快速确定，较小的孔径可以被扫描并用于孔径位置更精确的确定。

根据其他实施例，如果一个或多个孔径当前不被使用或者它们应该被保护免受污染，则它们可以被遮盖。适当的板或盖可以用来保护孔径免受在利用激光束处理物体过程中可能产生的污染。

根据其他实施例，在孔径板的凹入部分中提供规定光导入口的孔径。

图5是说明处理方法的实施例的流程图。根据示例实施例，使用图1所示的处理系统以及图2至4中所示的载物件执行如图5中所示的处理方法。

在该方法中，要被处理的物体安装在载物件的物体载体上。在载物件上还提供一个或多个孔径。将载物件移动到检查装置，诸如电子显微镜。在步骤201中，相对于检查系统位移载物件，使得可以通过检查系统的束探头扫描物体，如果检查系统是电子显微镜，该束探头是电子束探头。下面参照电子显微镜说明本实施例。然而，也可以使用其他的检查系统，例如离子束检查系统而不是电子显微镜。

在步骤203中扫描物体，其中检测二次电的子强度，以便生成物体中利用电子束扫描的区域的电子显微图像。在步骤205中确定期望去除物体材料的位置。在电子显微镜的坐标系中确定这样的处理位置的坐标。

在步骤207中，相对于电子显微镜位移载物件，从而可以利用电子束扫描孔径板上的孔径。在步骤209中利用电子束扫描孔径，在步骤211中通过分析扫描期间记录的所检测的二次电子强度确定被扫描孔径的坐标。步骤207、209和211可以重复，以获得两个或多个孔径在电子显微镜的坐标系中的位置。在步骤205中确定的处理位置的坐标，在步骤212中被转换到载物件的坐标系统中，其中载物件的坐标系统包括孔径的位置作为参考点。相应地，在步骤212中可以知道处理位置相对于孔径的位置的位置。承载物体和孔径并使物体和孔径固定地附接到载物件的载物件，在步骤215中被输送到激光装置中。相对于激光装置的激光扫描器定位载物件，使得物体和孔径位于由激光装置产生的激光束的扫描区域内。在步骤217中使用激光束扫描孔径，并且由一个或多个光检测器记录穿过孔径的激光的强度。在步骤219中根据所检测的激光强度确定孔径在激光装置的坐标系中的位置。在步骤221中确定将载物件的坐标转换为激光装置的坐标。步骤221还包括通过所确定的转换，计算处理位置在激光装置的坐标系中的坐标。对于每个处理位置，在步骤223中将激光引导至各个处理位置，在步骤225中在处理位置处从物体上去除材料。通过使用步骤221中所确定的激光装置的坐标，对每个处理位置重复进行步骤223和225。

所有以上步骤或各个单独步骤或从以上步骤中选取的组合可以被重复执行直到完成所期望的处理。特别地，在激光装置和检查装置中的处理可以被重复执行直到完成所期望的处理。例如，可以通过将检查结果(诸如利用电子显微镜记录的电子显微图像)与所期望的模型图像或其他标准进行比较，确定所期望的处理的完成。

例如，在步骤227中，可以将承载物体和孔径的载物件输送回到电子显微镜中，以核实是否如期望地完成了利用激光束的处理。接下来，步骤201、203和205可以被再次执行，以便确定其他处理位置。可以在步骤207、209和211中再次确定孔径的位置。然而，这样的处理是可选的，因为孔径在电子显微镜的坐标系统中的位置之前已被确定。然而，在电子显微镜中对孔径位置的重复确定可以提高确定其它处理位置的坐标的精度。

在确定其它处理位置之后，物体可以被输送到激光装置(步骤215)用于其它的材料去除。如果不必要使用激光装置进行其它材料去除，则可以在步骤201、203和205中确定使用离子束处理的处理位置的坐标。随后，可以引导离子束至处理位置，以便使用离子束从物体上去除材料或者使用离子束在物体上沉积材料。

虽然已经参照其某些示例实施例说明了本发明，但很明显，许多替代、修改和变化对本领域技术人员是显而易见的。因此，这里公开的发明的示例实施例是说明性的而绝不是限定性的。在不脱离所附权利要求中限定的本发明的范围和精神的前提下，可以进行各种变化。

Claims (17)

1.一种处理系统，包括：

共同基座；

载物件，其被配置为承载用于检查或处理的物体；

至少一个孔径板，其被设置在所述载物件上，其中所述孔径板具有至少一个孔径；

激光装置，其被安装在所述共同基座上，并被配置为在扫描区域上扫描激光束；

输送装置，其被配置为相对于所述共同基座将所述载物件从第一位置位移到第二位置，其中，当所述载物件在所述第一位置时，所述物体和所述至少一个孔径位于所述激光装置的扫描区域内；

至少一个光导，其被设置在所述载物件上，其中所述光导具有出口以及由所述至少一个孔径提供的入口；以及

至少一个光检测器，其被安装在相对于所述共同基座的固定位置处，并相对于所述光导的出口布置，使得所述至少一个光检测器被配置为检测从所述光导的出口出射的光。

2.根据权利要求1所述的处理系统，其中，当所述载物件在所述第一位置时，所述载物件位于真空室外，其中，当所述载物件在所述第二位置时，所述载物件位于所述真空室内，其中，所述载物件在所述第一位置和所述第二位置之间的位移路径穿过所述真空室的门，并且其中，所述真空室和所述门被配置为，使得当所述载物件在所述第二位置时，关闭所述门并可以对所述真空室抽真空。

3.根据权利要求2所述的处理系统，还包括粒子束装置，其被安装在所述共同基座上并被配置为在扫描区域上扫描粒子束，其中，当所述载物件在所述第二位置时，所述物体和所述至少一个孔径可被选择性地定位于所述粒子束装置的扫描区域中。

4.根据权利要求1-3的任意一项所述的处理系统，其中，所述载物件包括多个支撑固定件，所述每个支撑固定件被配置为接收在其上安装了至少一个孔径板的孔径载体，或者接收在其上可以安装要被检查或处理的物体的物体载体。

5.根据权利要求1-3的任意一项所述的处理系统，所述载物件包括多个孔径和多个光导，其中每个光导具有一个入口和一个出口。

6.根据权利要求1-3的任意一项所述的处理系统，其中所述系统包括多个光检测器以及所述至少一个光导的多个出口，其中每个光检测器被配置为检测从一个出口出射的光。

7.根据权利要求1-3的任意一项所述的处理系统，其中所述至少一个光检测器被配置为检测从所述至少一个光导的多个出口出射的光。

8.根据权利要求1-3的任意一项所述的处理系统，其中所述载物件具有多个孔径，每个孔径提供具有一个出口的一个光导的多个入口中的一个。

9.根据权利要求1-3的任意一项所述的处理系统，其中所述至少一个孔径板包括至少一个壁，所述至少一个壁在所述激光束的入射方向上从所述孔径板的平表面部分突出超过0.5mm。

10.根据权利要求1-3的任意一项所述的处理系统，其中所述至少一个孔径板的至少一个孔径的直径小于2mm。

11.根据权利要求1-3的任意一项所述的处理系统，其中所述至少一个孔径板的所有孔径的直径都小于2mm。

12.一种载物件，具体用于如权利要求1-11之一所述的处理系统，所述载物件包括：

至少一个物体载体，其被配置为安装要被检查或处理的物体；

至少一个孔径板，其具有直径小于2mm的至少一个孔径；以及

至少一个光导，其具有入口和出口，所述入口由所述至少一个孔径板的至少一个孔径提供。

13.一种处理方法，包括：

在要检查或处理的物体上扫描粒子束，以及对由于所述粒子束的扫描而从所述物体射出的粒子进行第一检测；

在相对于所述物体固定安装的孔径板的至少一个孔径上扫描粒子束，以及对由所述粒子束引起的、从所述孔径板射出的粒子进行第二检测；

将所述物体和所述至少一个孔径输送到激光装置的扫描区域中，同时保持所述物体和所述至少一个孔径之间的几何关系固定；

在所述至少一个孔径上扫描所述激光装置的激光束，以及对穿过所述孔径的激光进行第三检测；以及

基于所述第一检测、所述第二检测和所述第三次检测，使用所述激光束处理所述物体。

14.根据权利要求13所述的处理方法，还包括基于所述第一检测确定所述物体上的处理位置。

15.根据权利要求14所述的处理方法，还包括基于所述第一检测和所述第二检测，确定所述物体上的所述处理位置相对所述至少一个孔径的坐标。

16.根据权利要求15所述的处理方法，还包括基于所确定的坐标和所述第三检测，确定所述激光装置的扫描器的至少一个扫描位置。

17.根据权利要求16所述的处理方法，其中，所述物体的处理包括：根据至少一个确定的扫描位置调整所述激光装置的扫描位置，并将激光能量引导到所述物体。