CN102218767A - 一种非烧结砖生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及建筑建材领域，尤其涉及一种非烧结砖生产工艺。一种非烧结砖生产工艺，包括配料工艺、制砖坯工艺、硬化工艺，配料工艺包括：(1)混料，将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合，得到混合料；(2)水分调整，调整混合料中的水分含量，以满足制砖要求；制砖坯工艺：将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形，制成砖坯；硬化工艺：将砖坯置于高温高压环境内，进行硬化。由于采用上述技术方案，使用本发明生产工艺制成的砖具有质量轻、保温效果好、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、使用寿命长等特点。
Description
一种非烧结砖生产工艺
技术领域：
[0001] 本发明涉及建筑建材领域，尤其涉及一种非烧结砖生产工艺。 背景技术：
[0002] 砖是建筑用的人造小型块材，分烧结砖（主要指粘土砖）和非烧结砖（灰砂砖、粉煤灰砖等），俗称砖头。粘土砖具有就地取材、价格便宜、经久耐用等特点，还具有防火、隔热、隔声、吸潮等优点，以前在土木建筑工程中使用广泛。但是粘土砖存在砖块小、自重大耗土多等缺点。特别是由于粘土砖耗土量大，粘土砖的大量生产严重损坏了一些地区的土地资源，所以很多地区已经明令禁止烧制或使用粘土砖。
[0003] 为改进普通粘土砖块小、自重大、耗土多的缺点，使砖块向轻质、高强度、空心、大块的方向发展。灰砂砖、粉煤灰砖、水泥砖等新型砖材开始进入建材市场，并逐渐普及。但是这些新型砖材，大都存在硬度不够、寿命短、抗腐蚀性差、容易开裂等问题，这些问题成为影响工程质量的重要因素。
[0004] 现在建筑上急切需要一种具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、使用寿命长等特点的砖。
发明内容：
[0005] 本发明的目的是用来弥补现有技术的不足，而提供一种非烧结砖生产工艺。
[0006] 为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
[0007] 一种非烧结砖生产工艺，包括配料工艺、制砖坯工艺、硬化工艺，其特征在于，
[0008] 所述配料工艺包括：
[0009] (1)混料，将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合，得到混合料；
[0010] (2)水分调整，调整所述混合料中的水分含量，以满足制砖要求；
[0011] 所述制砖坯工艺：将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形，制成砖坯；
[0012] 所述硬化工艺：将砖坯置于高温高压环境内，进行硬化。
[0013] 通过上述工艺生产出的非烧结砖，由于含有无机低密度材料，所以质量轻、保温效果好，有利于减轻整个建筑物的整理重量。由于含有灰状材料和泥状材料，所以有利于保证大颗粒材料间的空隙中获得充分填充。由于含有石粉和粘合剂可以有效增加非烧结砖的强度。
[0014] 所述灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉的体积混合比例为：4〜 3.2 ： 3. 5〜2. 5 ： 2〜1.5 ： 0. 8〜0. 3。上述混合比例可以有效的保证非烧结转在保证强度和使用寿命的前提下，具有质量轻、保温效果好、耐腐蚀性强、不易开裂等特点。
[0015] 所述灰状材料可以选用粉末灰。粉末灰具有成本低，效果好的特点。
[0016] 所述灰状材料还可以是气砖废料。[0017] 所述泥状材料可以采用电石泥。电石泥具有颗粒细小的特点，并且对水分具有一定的吸附性。电石泥本身是电石水解获取乙炔气后的残留物。利用电石泥作为所述泥状材料，除了成本低以外，还可以缓解环境污染负担。
[0018] 所述无机低密度材料可以采用珍珠岩。珍珠岩具有密度低、导热系数低、化学性能稳定、硬度相对较高等特点。
[0019] 所述无机低密度材料还可以采用泡沫。
[0020] 所述石粉可以采用矿石粉。矿石 粉具有成本低、化学性能稳定的特点。 [0021 ] 所述石粉还可以是煤渣粉。
[0022] 所述粘合剂可以采用氧化镁。这种粘合剂同样具有成本低、化学性能稳定的特点。
[0023] 所述制砖坯工艺中制砖模具所产生的压力控制在5000公斤〜7000公斤，以便于使砖坯中的各种材料结合紧密，并保证砖坯的硬度。
[0024] 所述硬化工艺中，使用高压釜获得高温高压环境，将砖坯置于高压釜内，所述高压釜内的气压控制在12公斤〜20公斤。温度控制在180摄氏度〜350摄氏度。通过所述硬化工艺，除了可以将砖坯硬化之外，还可以将砖坯内的有机物杂质、易于气化的化学物质、 易于液化的物质等排出砖坯，或者分解。从而保证所获得化学性能稳定的非烧结砖。
附图说明：
[0025] 图1为本发明的生产工艺流程图。 具体实施方式：
[0026] 为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
[0027] 参照图1，一种非烧结砖生产工艺，包括配料工艺1、制砖坯工艺2、硬化工艺3，配料工艺1包括：混料11，将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合，得到混合料；水分调整12，调整混合料中的水分含量，以满足制砖要求；制砖坯工艺2 ： 将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形，制成砖坯；硬化工艺3 ：将砖坯置于高温高压环境内，进行硬化。通过上述工艺生产出的非烧结砖，由于含有无机低密度材料，所以质量轻、保温效果好，有利于减轻整个建筑物的整理重量。由于含有灰状材料和泥状材料，所以有利于保证大颗粒材料间的空隙中获得充分填充。由于含有石粉和粘合剂可以有效增加非烧结砖的强度。
[0028] 灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉的体积混合比例为：4〜3. 2 ： 3. 5〜 2.5 ： 2〜1.5 ： 0.8〜0.3。例如采用混合比例为：4 ： 3 ： 2 ： 0. 5。上述混合比例可以有效的保证非烧结转在保证强度和使用寿命的前提下，具有质量轻、保温效果好、耐腐蚀性强、不易开裂等特点。灰状材料可以选用粉末灰。粉末灰具有成本低，效果好的特点。灰状材料还可以是气砖废料。泥状材料可以采用电石泥。电石泥具有颗粒细小的特点，并且对水分具有一定的吸附性。电石泥本身是电石水解获取乙炔气后的残留物。利用电石泥作为泥状材料，除了成本低以外，还可以缓解环境污染负担。无机低密度材料可以采用珍珠岩。 珍珠岩具有密度低、导热系数低、化学性能稳定、硬度相对较高等特点。无机低密度材料还可以采用泡沫。石粉可以采用矿石粉。矿石粉具有成本低、化学性能稳定的特点。石粉还可以是煤渣粉。粘合剂可以采用氧化镁。这种粘合剂同样具有成本低、化学性能稳定的特
点O
[0029] 制砖坯工艺2中制砖模具所产生的压力控制在5000公斤〜7000公斤，以便于使砖坯中的各种材料结合紧密，并保证砖坯的硬度。硬化工艺3中，使用高压釜获得高温高压环境，将砖坯置于高压釜内，高压釜内的气压控制在12公斤〜20公斤，优选16公斤。温度控制在180摄氏度〜350摄氏度，优选250摄氏度。通过硬化工艺3，除了可以将砖坯硬化之外，还可以将砖坯内的有机物杂质、易于气化的化学物质、易于液化的物质等排出砖坯， 或者分解。从而保证所获得化学性能稳定的非烧结砖。
[0030] 以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1. 一种非烧结砖生产工艺，包括配料工艺、制砖坯工艺、硬化工艺，其特征在于， 所述配料工艺包括：(1)混料，将灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉、粘合剂进行搅拌混合，得到混合料；(2)水分调整，调整所述混合料中的水分含量，以满足制砖要求；所述制砖坯工艺：将水分含量调整好的混合料通过制砖模具进行压制成形，制成砖坯；所述硬化工艺：将砖坯置于高温高压环境内，进行硬化。
2.根据权利要求1所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述灰状材料、泥状材料、无机低密度材料、石粉的体积混合比例为：4〜3. 2 ： 3. 5〜2. 5 ： 2〜1. 5 ： 0. 8〜 0. 3。
3.根据权利要求2所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述无机低密度材料采用珍珠岩。
4.根据权利要求3所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述灰状材料选用粉末灰。
5.根据权利要求3所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述灰状材料是气砖废料。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述泥状材料采用电石泥。
7.根据权利要求6所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述石粉采用矿石粉。
8.根据权利要求7所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述粘合剂采用氧化镁。
9.根据权利要求8所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述制砖坯工艺中制砖模具所产生的压力控制在5000公斤〜7000公斤，以便于使砖坯中的各种材料结合紧密， 并保证砖坯的硬度。
10.根据权利要求9所述的一种非烧结砖生产工艺，其特征在于，所述硬化工艺中，使用高压釜获得高温高压环境，将砖坯置于高压釜内，所述高压釜内的气压控制在12公斤〜 20公斤，温度控制在180摄氏度〜350摄氏度。
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