CN102122745B - 一种腔体功分器及制造方法 - Google Patents
一种腔体功分器及制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102122745B CN102122745B CN201010594529.2A CN201010594529A CN102122745B CN 102122745 B CN102122745 B CN 102122745B CN 201010594529 A CN201010594529 A CN 201010594529A CN 102122745 B CN102122745 B CN 102122745B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cavity
- connector
- power divider
- output
- cover plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 8
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 7
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种腔体功分器，包括腔体、盖板、连接件和至少三个连接器，所述腔体的输入端设有一个连接器，所述腔体的输出端设有至少两个连接器，所述腔体的输出端为圆弧形，所述腔体和所述连接器为一体化结构；所述连接件位于所述腔体内，所述连接件的输入端和输出端分别与腔体输入端和输出端的连接器相连，所述连接件为片状；所述连接件的输出端设有U形缺口或凹槽；所述盖板封盖所述腔体，本发明实施例公开的一种腔体功分器，腔体采用压铸工艺，装配时可直接将连接件放在腔体内，结构简单，装配方便，成本低，便于批量生产，本发明还公开了一种腔体功分器的制造方法。
Description
【技术领域】
本发明涉及通信领域一种腔体功分器及制造方法。
【背景技术】
腔体功分器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件，如图1和图2所示，为现有技术中腔体功分器的结构，包括连接器1和腔体2，腔体2截面为长方体，所述腔体2输入端设有一个连接器，输出端设有四个连接器，连接器内设有内导体4，腔体2内还包括连接杆3，连接杆为阶梯状回转体，连接杆3的一端连接输入端连接器的内导体，连接杆3的另一端与输出端连接器的内导体相连，连接杆3从输入端到输出端的直径逐渐增大，连接杆为铜杆，由机加完成，连接器与腔体采用分体制作，与腔体活动连接。为满足室外应用要求，在连接器与腔体接触面增加密封圈5达到防水功能。
在对现有技术的研究过程中，本发明发明人发现，在现有技术中，腔体功分器内的连接杆由机加完成，将腔体钻孔后将连接杆伸入腔体内与连接器连接，以及腔体功分器的腔体和连接器采用分体制作，其装配工艺复杂繁琐、低效耗时，且成本较高。
【发明内容】
为了解决现有技术中连接杆伸入腔体中以及腔体功分器的腔体和连接器采用分体制作的方式导致装配工艺复杂繁琐、低效耗时且成本较高的问题，本发明实施例公开了一种腔体功分器及制造方法。
本发明实施例解决上述技术问题所采取的技术方案是一种腔体功分器，包括腔体、盖板、连接件和至少三个连接器，所述腔体的输入端设有一个连接器，所述腔体的输出端设有至少两个连接器，所述腔体的输出端为圆弧形，所述腔体和所述连接器为一体化结构；所述连接件位于所述腔体内，所述连接件的输入端和输出端分别与腔体输入端和输出端的连接器相连，所述连接件为片状；所述连接件的输出端设有U形缺口或凹槽；所述盖板封盖所述腔体。
本发明实施例还提供一种腔体功分器的制造方法，所述腔体功分器包括腔体、分别位于腔体外输入端和输出端的连接器、连接件和盖板，其制造方法为：
所述腔体通过一体压铸成型；
将连接件放置在腔体内，并使连接件分别与腔体外输入端和输出端的连接器相连；
将所述盖板封盖所述腔体。
与现有技术相比较，本发明实施例公开的一种腔体功分器及制造方法，腔体采用压铸工艺，装配时可直接将连接件放在腔体内，结构简单，装配方便，成本低，便于批量生产。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1为现有技术中一种腔体功分器结构示意图；
图2为图1的内部剖视图；
图3为本发明实施例一一种腔体四功分器剖视图；
图4为图3的A-A剖视图；
图5为本发明实施例一一种腔体四功分器主视图；
图6为本发明实施例一一种腔体四功分器内连接件一种实施方式结构示意图；
图7为本发明实施例一一种腔体四功分器内连接件第二种实施方式结构示意图；
图8为本发明实施例一一种腔体四功分器内连接件第三种实施方式结构示意图；
图9为本发明实施例二一种腔体三功分器剖视图；
图10为图9的A-A剖视图；
图11为本发明实施例二一种腔体三功分器主视图；
图12为本发明实施例四一种腔体功分器腔体剖视图。
图13为本发明实施例四一种腔体功分器腔体剖视图。
图14为本发明实施例四一种腔体功分器剖视图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种腔体功分器，包括腔体、盖板和至少三个连接器，所述腔体的输入端设有一个连接器，所述腔体的输出端设有至少两个连接器，所述连接件位于所述腔体内，所述连接件的输入端和输出端分别与腔体输入端和输出端的连接器相连，所述盖板封盖所述腔体。
本发明实施例还提供一种腔体功分器的制造方法，所述腔体功分器包括腔体、分别位于腔体外输入端和输出端的连接器、连接件和盖板，其制造方法为：
所述腔体通过一体压铸成型；
将连接件放置在腔体内，并使连接器分别与腔体外输入端和输出端的连接器相连；
将所述盖板封盖所述腔体。
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
实施例一
一种腔体四功分器，如图3至图5所示，包括腔体11、盖板16和五个连接器，所述腔体的输入端设有一个连接器，所述腔体的输出端设有四个连接器，所述连接件位于所述腔体内，所述连接件的输入端和输出端分别与腔体输入端和输出端的连接器相连，所述盖板16封盖所述腔体11。
所述腔体一体压铸成型。通过压铸工艺将所述腔体输出端做成圆弧形。
优选的，所述连接器均匀分布在圆弧形的输出端上。
优选的，所述腔体和所述连接器为一体化结构。
所述连接件为片状，所述连接件通过冲压工艺做成片状。所述连接件的输入端和输出端设有U形缺口，如图6，所述连接件的输入端设有一个U形缺口，所述腔体功分器内连接件的输出端设有四个U形缺口。
另一种实施方式，如图7，所述连接件的输入端和输出端设有凹槽，所述连接件的输入端设有一个凹槽，所述腔体功分器内连接件的输出端设有四个凹槽，第三种实施方式，如图8，所述四个凹槽向内延伸交汇在一起。
所述连接件从输入端到输出端宽度逐渐增大。优选的，所述连接件从输入端到输出端呈阶梯状增大。
所述连接器包括连接器外导体13、连接器内导体15和绝缘体14，所述连接器外导体13与腔体11一体化结构，所述连接器内导体15设于所述连接器外导体13内，所述连接器内导体15和所述连接件连接，所述绝缘体设于所述连接器外导体与所述连接器内导体之间，用于分隔所述连接器外导体和所述连接器内导体，同时防止异物进入所述腔体。
所述腔体输入端连接一个连接器，输出端连接四个连接器，所述腔体的输出端为圆弧形，所述四个连接器均匀分布在所述输出端的圆弧上，其中两个连接器分别位于所述圆弧形的两端，两外两个连接器均匀分布在所述圆弧上。
所述腔体四功分器还包括盖板16，所述盖板封盖所述腔体，所述盖板与所述腔体激光焊接。
本实施例一种腔体四功分器，腔体采用压铸工艺，直接将连接件放在腔体内，制作工艺简单，成本低，便于批量生产；同时腔体和连接器采用一体化结构，提高了产品的稳定性，降低了连接器成本，满足了连接器的防水要求。连接件冲压成片状，降低了原材料及机加成本。盖板与腔体连接采用激光焊接，装配工艺简单。
实施例二
一种腔体三功分器，如图9至图11所示，包括腔体11、盖板17和四个连接器，所述腔体的输入端设有一个连接器，所述腔体的输出端设有三个连接器，所述连接件位于所述腔体内，所述连接件的输入端和输出端分别与腔体输入端和输出端的连接器相连，所述盖板17封盖所述腔体11。
所述腔体一体压铸成型。通过压铸工艺将所述腔体输出端做成圆弧形。
优选的，所述连接器均匀分布在圆弧形的输出端上。
优选的，所述腔体和所述连接器为一体化结构。
所述连接件为片状，所述连接件通过冲压工艺做成片状。所述连接件的输入端和输出端设有U形缺口，所述连接件的输入端设有一个U形缺口，所述腔体功分器内连接件的输出端设有三个U形缺口。
另一种实施方式，所述连接件的输入端和输出端设有凹槽，所述连接件的输入端设有一个凹槽，所述腔体功分器内连接件的输出端设有三个凹槽。
所述连接件从输入端到输出端宽度逐渐增大。优选的，所述连接件从输入端到输出端呈阶梯状增大。
所述连接器包括连接器外导体13、连接器内导体15和绝缘体14，所述连接器外导体13与腔体11一体化结构，所述连接器内导体15设于所述连接器外导体13内，所述连接器内导体15和所述连接件连接，所述绝缘体设于所述连接器外导体与所述连接器内导体之间，用于分隔所述连接器外导体和所述连接器内导体，同时防止异物进入所述腔体。
所述腔体输入端连接一个连接器，输出端连接三个连接器，所述腔体的输出端为圆弧形，所述三个连接器均匀分布在所述输出端的圆弧上，其中两个连接器分别位于所述圆弧形的两端，另外两个连接器均匀分布在所述圆弧上。
所述腔体四功分器还包括盖板17，所述盖板封盖所述腔体，所述盖板与所述腔体激光焊接。
本实施例一种腔体三功分器，腔体采用压铸工艺，直接将连接件放在腔体内，制作工艺简单，成本低，便于批量生产；同时腔体和连接器采用一体化结构，提高了产品的稳定性，降低了连接器成本，满足了连接器的防水要求。连接件冲压成片状，降低了原材料及机加成本。盖板与腔体连接采用激光焊接，装配工艺简单。
实施例三
一种腔体二功分器，包括腔体、盖板和三个连接器，所述腔体的输入端设有一个连接器，所述腔体的输出端设有二个连接器，所述连接件位于所述腔体内，所述连接件的输入端和输出端分别与腔体输入端和输出端的连接器相连，所述盖板封盖所述腔体。
所述腔体一体压铸成型。通过压铸工艺将所述腔体输出端做成圆弧形。
优选的，所述连接器均匀分布在圆弧形的输出端上。
优选的，所述腔体和所述连接器为一体化结构。
实施例四
一种腔体功分器的制造方法，所述腔体功分器包括腔体、分别位于腔体外输入端和输出端的连接器、连接件和盖板，其制造方法为：
所述腔体通过一体压铸成型；
将连接件放置在腔体内，并使连接件分别与腔体外输入端和输出端的连接器相连；
将所述盖板封盖所述腔体。
所述腔体压铸工艺包括：以下子步骤：
步骤1：装配模具，进给金属合金液；
步骤2：低速压射，填充压室；
步骤3：低速压射，将所述金属合金液导入浇道；
步骤4：高速压射，将所述金属合金液迅速填充至模具腔内；
步骤5：减速压射；以及
步骤6：增压以保证所述模具填满。
将所述腔体的输出端压铸成圆弧形。如图12所示，将所述腔体一体压铸成型步骤进一步包括：将所述腔体和连接器一体压铸成型，将所述连接器直接加工出螺纹。
另一种实施方式，先一体压铸腔体和连接器，压铸成型后进一步对该连接器加工连接器螺纹，由此可保连接器证连接器螺纹更为精准。
如图13所示，在所述连接器内安装绝缘体和内导体，所述连接件为片状，将连接件放置在腔体内前还包括：将所述板材冲压成片状连接件，将所述连接件放置在腔体内，并使连接件分别与腔体外输入端和输出端的连接器的内导体相连，如图14所示。
将所述盖板封盖所述腔体包括：所述盖板与腔体激光焊接在一起。
本实施例一种腔体功分器制作方法，腔体采用压铸工艺，直接将连接件放在腔体内，制作工艺简单，成本低，便于批量生产；同时腔体和连接器采用一体化结构，提高了产品的稳定性，降低了连接器成本，满足了连接器的防水要求；连接件冲压成片状，降低了原材料及机加成本。盖板与腔体连接采用激光焊接，装配工艺简单。
在上述实施例中，仅对本发明进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下对本发明进行各种修改。
Claims (9)
1.一种腔体功分器，其特征在于：包括腔体、盖板、连接件和至少三个连接器，所述腔体的输入端设有一个连接器，所述腔体的输出端设有至少两个连接器，所述腔体的输出端为圆弧形，所述腔体和所述连接器为一体化结构；所述连接件位于所述腔体内，所述连接件的输入端和输出端分别与腔体输入端和输出端的连接器相连，所述连接件为片状；所述连接件的输出端设有U形缺口或凹槽；所述盖板封盖所述腔体。
2.根据权利要求1所述的腔体功分器，其特征在于：所述腔体一体压铸成型。
3.根据权利要求2所述的腔体功分器，其特征在于：所述连接器均匀分布在圆弧形的输出端上。
4.根据权利要求3所述的腔体功分器，其特征在于：所述连接器包括连接器外导体、连接器内导体和绝缘体，所述连接器外导体与腔体一体化结构，所述连接器内导体设于所述连接器外导体内，所述连接器内导体和所述连接件连接，所述绝缘体设于所述连接器外导体与所述连接器内导体之间，用于分隔所述连接器外导体和所述连接器内导体，同时防止异物进入所述腔体。
5.根据权利要求1所述的腔体功分器，其特征在于：所述盖板与所述腔体激光焊接在一起。
6.一种腔体功分器的制造方法，所述腔体功分器包括腔体、分别位于腔体外输入端和输出端的连接器、连接件和盖板，其特征在于：
将所述腔体一体压铸成型；
将所述腔体的输出端压铸成圆弧形；
将所述腔体和连接器一体压铸成型；
所述连接件为片状，其输出端设有U形缺口或凹槽；将连接件放置在腔体内，并使连接件分别与腔体外输入端和输出端的连接器相连；
将所述盖板封盖所述腔体。
7.根据权利要求6所述的腔体功分器的制造方法，其特征在于：将所述腔体一体压铸成型后还包括：对所述连接器加工连接器螺纹。
8.根据权利要求6所述的腔体功分器的制造方法，其特征在于：将连接件放置在腔体内前还包括：将板材冲压成片状连接件。
9.根据权利要求6所述的腔体功分器的制造方法，其特征在于：将所述盖板封盖所述腔体包括：将所述盖板与腔体激光焊接在一起。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010594529.2A CN102122745B (zh) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | 一种腔体功分器及制造方法 |
| PCT/CN2011/083359 WO2012079470A1 (zh) | 2010-12-16 | 2011-12-02 | 一种腔体功分器内连接件、腔体功分器及制造方法 |
| US13/994,758 US9142871B2 (en) | 2010-12-16 | 2011-12-02 | Inner connecting element of a cavity power divider, cavity power divider and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010594529.2A CN102122745B (zh) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | 一种腔体功分器及制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102122745A CN102122745A (zh) | 2011-07-13 |
| CN102122745B true CN102122745B (zh) | 2014-06-04 |
Family
ID=44251243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010594529.2A Active CN102122745B (zh) | 2010-12-16 | 2010-12-16 | 一种腔体功分器及制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102122745B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012079470A1 (zh) * | 2010-12-16 | 2012-06-21 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 一种腔体功分器内连接件、腔体功分器及制造方法 |
| CN102122746B (zh) * | 2010-12-16 | 2013-09-04 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 一种腔体功分器内连接件及腔体功分器 |
| CN103050759B (zh) * | 2013-01-31 | 2015-03-11 | 成都赛纳赛德科技有限公司 | 倒π型五端口E面功分器 |
| CN106887663A (zh) * | 2017-03-24 | 2017-06-23 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种大功率轻小型化分配/合成网络 |
| CN107834142B (zh) * | 2017-09-18 | 2021-05-25 | 合肥邦连电子科技有限公司 | 多阶梯复数阻抗匹配小型化功分器及其设计方法 |
| CN108134172B (zh) * | 2017-12-11 | 2020-04-14 | 京信通信系统（中国）有限公司 | 一种功率合成分配装置 |
| CN108039553A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-15 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种Ku波段一分三功分器的制作工艺 |
| CN111266813B (zh) * | 2020-03-20 | 2021-06-18 | 安徽川越通信科技有限责任公司 | 一种用于通信的功分器腔体加工方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2715363Y (zh) * | 2004-05-12 | 2005-08-03 | 南京杜赛通信技术有限公司 | 一种带线功分器 |
| CN101553952A (zh) * | 2006-11-30 | 2009-10-07 | 凯瑟雷恩工厂两合公司 | 用于分配或合成高频率功率的电路 |
| CN201576730U (zh) * | 2009-06-02 | 2010-09-08 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 一种一体化腔体滤波器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3668208B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2005-07-06 | 日本電業工作株式会社 | 無接点切替機構付電力合成器 |
-
2010
- 2010-12-16 CN CN201010594529.2A patent/CN102122745B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2715363Y (zh) * | 2004-05-12 | 2005-08-03 | 南京杜赛通信技术有限公司 | 一种带线功分器 |
| CN101553952A (zh) * | 2006-11-30 | 2009-10-07 | 凯瑟雷恩工厂两合公司 | 用于分配或合成高频率功率的电路 |
| CN201576730U (zh) * | 2009-06-02 | 2010-09-08 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 一种一体化腔体滤波器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102122745A (zh) | 2011-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102122745B (zh) | 一种腔体功分器及制造方法 | |
| US9142871B2 (en) | Inner connecting element of a cavity power divider, cavity power divider and manufacturing method thereof | |
| CN202888379U (zh) | 一种新型腔体功分器 | |
| CN102122746B (zh) | 一种腔体功分器内连接件及腔体功分器 | |
| CN201219138Y (zh) | 二次注塑成型多芯防水接头 | |
| CN203351727U (zh) | 一种防水阻抗变换的腔体功率分配器 | |
| CN204067541U (zh) | 一种压配式腔体功分器 | |
| CN202231132U (zh) | 一种结构优化的阶梯渐变线宽带腔体功分器 | |
| CN201781107U (zh) | 新型传输线端子连接器 | |
| CN201936984U (zh) | 一种腔体二功分器内连接件及腔体二功分器 | |
| CN201936983U (zh) | 一种腔体三功分器内连接件及腔体三功分器 | |
| CN202050044U (zh) | 一种腔体四功分器内连接件及腔体四功分器 | |
| CN211351603U (zh) | 一种通讯电缆用的分线盒 | |
| CN101685993B (zh) | 一种直流电机机壳 | |
| CN202685201U (zh) | 易脱模式压铸模具 | |
| CN205159572U (zh) | 一种三孔插座护套 | |
| CN201364778Y (zh) | 制做带有均压槽扁电缆的模具 | |
| CN201669403U (zh) | 行位抽芯镶拼式模具结构 | |
| CN214926869U (zh) | 一种光缆挤塑模具及光缆 | |
| CN214798726U (zh) | 一种可更换的高压接线盒和电机控制器 | |
| CN222727343U (zh) | 一种便于快速更换模具的挤塑机 | |
| CN2899066Y (zh) | 开关接脚防水构造 | |
| CN203071746U (zh) | 复型弧压模块 | |
| CN210744199U (zh) | 一种电源和信号混装扁线插头 | |
| CN218677660U (zh) | 一种方形电源插针及电源插头支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent for invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518104, Guangdong, Shenzhen province Baoan District manhole Street oyster road manhole Industrial Company Third Industrial Zone A1, A2, A3 101 and 2 layers, A4 Applicant after: Shenzhen Tat Fook Technology Co., Ltd. Address before: 518108 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District alqun Shiyan road with rich industrial area 1-2 building Applicant before: Shenzhen Tat Fook Technology Co., Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 233000 building 4, national financial incubation Industrial Park, 17 Yannan Road, high tech Zone, Bengbu City, Anhui Province Patentee after: Dafu Technology (Anhui) Co., Ltd Address before: 518104, Guangdong, Shenzhen province Baoan District manhole Street oyster road manhole Industrial Company Third Industrial Zone A1, A2, A3 101 and 2 layers, A4 Patentee before: SHENZHEN TATFOOK TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |