CN101950866A - 弹片结构及应用该弹片结构的电子装置 - Google Patents

弹片结构及应用该弹片结构的电子装置 Download PDF

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Abstract

一种弹片结构,用以与一电路板连接,该电路板上开设有一通孔,该弹片结构包括一第一接触部、一由该第一接触部弯折延伸的卡扣部,该卡扣部用于穿过所述通孔以将该弹片结构卡持于该电路板上。本发明还提供一种应用上述弹片结构的电子装置。本发明所揭示的弹片结构方便于安装和更换。

Description

弹片结构及应用该弹片结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种弹片结构及应用该弹片结构的电子装置。
背景技术
现有的电子产品内部的电子元件与电路板之间常设有一弹片。通过设置该弹片:一方面可实现电子元件与电路板之间的电连接,另一方面,当电子元件有静电释放需求时,电子元件通过该弹片与电路板上的接地点连接从而实现静电释放。
然而,现有的弹片一般都通过焊接的方式固接于电路板上,因此,当弹片受损时,难以更换。
发明内容
鉴于以上所述,有必要提供一种便于更换的弹片结构。
此外,还有必要提供一种应用上述弹片结构的电子装置。
一种弹片结构,用以与一电路板连接,该电路板上开设有一通孔,该弹片结构包括一第一接触部、一由该第一接触部弯折延伸的卡扣部,该卡扣部用于穿过所述通孔以将该弹片结构卡持于该电路板上。
一种电子装置,包括一电路板,一第一电子元件及一弹片结构,其特征在于:该电路板开设一通孔,该弹片结构包括一第一接触部、一由该第一接触部弯折延伸的卡扣部,该接触部用以与第一电子元件相接触,该卡扣部穿过所述通孔卡持于电路板上。
相较于现有技术,本发明的弹片结构通过卡扣部可卡合于电路板的通孔内,使弹片结构无需焊接即可固接于电路板上。
附图说明
图1是本发明较佳实施例弹片结构及与其连接的电路板的分解图;
图2是本发明较佳实施例弹片结构示意图;
图3是本发明较佳实施例弹片结构固接于电路板上时的示意图;
图4是图3所示的弹片结构沿V-V线的剖视图;
图5是图4所示的弹片结构抵触有第一电子元件及第二电子元件的示意图;
图6是本发明另一较佳实施例弹片结构示意图。
具体实施方式
本发明的滑盖机构适用于电子装置,如手机、个人数字助理(personal digitalassistant,PDA)及掌上电脑等。下面以本发明较佳实施例的弹片结构10应用于一手机(图未标)为例加以说明。
请参阅图1及图5,手机包括一弹片结构10、一电路板20、一第一电子元件30及一第二电子元件40。弹片结构10由导电性能良好的金属材料制成,如平均含碳量为1%、含铬量为17%及含镍量为7%的不锈钢(牌号为1Cr17Ni7),且该弹片结构10所需轮廓可由所述金属材料制成的金属片经冲压形成。
请参阅图2,弹片结构10包括一第一接触部12、一由第一接触部12的一侧弯折延伸的V形卡扣部14及形成于卡扣部14顶部的第二接触部16。
弹片结构10还包括二分别由第一接触部12的两端弯折延伸的V形抵持部17及一由第一接触部12的另一侧弯折延伸的防过压部18。该防过压部18与卡扣部14相向设置,且防过压部18的端部大致与第一接触部12平行。当第一接触部12受压过大时,防过压部18将抵持于电路板20以防止弹片结构10受损。抵持部17对称设置,当安装弹片结构10于电路板20上时,抵持部17与电路板20相抵持以便于将弹片结构10固定于电路板20上。此外,抵持部17还可与电路板20上的导电端(图未示)连接,从而将弹片结构10与电路板20导通。
请参阅图2及图4,电路板20上开设一将其贯通的通孔220。该通孔220包括二相对的侧壁222,二侧壁222之间的距离小于V形卡扣部14开口的间距。因此,当卡扣部14卡合于通孔220内时,卡扣部14将被压缩而有扩张的趋势,从而使卡扣部14卡固于通孔220内。
请参阅图4,安装所述弹片结构10于电路板20上时,可按照如下步骤进行:将弹片结构10的卡扣部14与电路板20的通孔220对准,以朝向电路板20的方向按压第一接触部12,而使卡扣部14进入通孔220内。随着卡扣部14的进入,卡扣部14两侧与通孔220的侧壁222抵持,使得卡扣部14被压缩而有扩张的趋势。继续按压第一接触部12,直至抵持部17与电路板20抵持而与电路板上的导电端连接,如此即将弹片结构10固接于电路板20上。
请参阅图3及图5,将第一电子元件30装设于弹片结构10的第一接触部12上及将第二电子元件40装设于第二接触部16上,即可实现将第一电子元件30与第二电子元件40与电路板电导通。此时,第一电子元件30压迫第一接触部12朝电路板20方向发生微小位移而有反弹的趋势,使得第一电子元件30与第一接触部12紧密抵持,从而使第一电子元件30和弹片结构10保持稳定的电性连接。同时,卡扣部14将受压而发生微小形变,而使得第二电子元件40与所述第二接触部16紧密抵持,从而使第二电子元件40和弹片结构10也保持稳定的电性连接。
请参照图6,本发明另一实施例的弹片结构50包括一第一接触部52、二分别由第一接触部52的两侧弯折延伸的卡扣片54、每一卡扣片54的端部形成的一第二接触部56及由第一接触部52的一端弯折延伸的与所述卡扣片54相背设置的第三接触部57。
所述卡扣片54间隔设置。所述卡扣片54用以将弹片结构50卡合于电路板20的通孔220内,具体过程为:将所述卡扣片54与通孔220对准,然后按压所述卡扣片54并使其相向弯曲,再推压第一接触部52使得卡扣片54伸入通孔220内,停止按压卡扣片54,卡扣片54为恢复原来形状而抵持于通孔220的两侧。如此,将弹片结构50卡合于电路板20上,因此,所述卡扣片54结合为一卡扣部(图未标)而将弹片结构50卡合于电路板20上。此外,每一卡扣片54的端部先向外再以朝向第一接触部52的方向卡扣片54弯折形成一防脱段542,当卡扣片54卡入电路板20的通孔220内时,该防脱段542用以防止弹片结构50反方向脱离电路板20。
第三接触部57大致为与第一接触部52平行的片状体,其位于第一接触部52的上方,且通过一连接段572与第一接触部52连接。第三接触部57于垂直于第一接触部52的方向上与第一接触部52错开设置,如此,可将竖直方向上偏移的二电子元件通过一弹片结构50连接。此外,于第三接触部57的端部还可向第一接触部52方向延伸一防过压部574,该防过压部574置于该第一接触部52与该第三接触部57之间,如此避免第三接触部57受压时过度地变形而影响其使用效果。
弹片结构50还包括二分别由第一接触部52的两端弯折延伸的V形抵持部58。所述抵持部58与电路板20的导电端接触而实现弹片结构50与电路板20的电连接。
本发明的弹片结构10、50分别通过卡扣部14、54卡合于电路板20的通孔220内,使弹片结构10、50无需焊接即可固接于电路板20上。此外,通过弹片结构10的第一接触部12及弹片结构50的第三接触部574与第一电子元件30弹性抵触,以及第二接触部16、56与第二电子元件40弹性抵触,使得单一弹片可同时连接两个不同的电子元件,而可节省弹片的用量。

Claims (15)

1.一种弹片结构,用以与一电路板连接,该电路板上开设有一通孔,其特征在于:该弹片结构包括一第一接触部、一由该第一接触部弯折延伸的卡扣部,该卡扣部用于穿过所述通孔以将该弹片结构卡持于该电路板上。
2.如权利要求1所述的弹片结构,其特征在于:该卡扣部为由该第一接触部的一侧弯折延伸的V形卡扣片。
3.如权利要求2所述的弹片结构,其特征在于:该卡扣部的顶部形成有一第二接触部。
4.如权利要求1所述的弹片结构,其特征在于:该卡扣部包括由该第一接触部的两侧分别延伸的二卡扣片,该二卡扣片间隔设置。
5.如权利要求4所述的弹片结构,其特征在于:每一所述卡扣片的端部形成有一第二接触部。
6.如权利要求4所述的弹片结构,其特征在于:每一所述卡扣片的端部背向另一所述卡扣片弯折延伸一防脱段。
7.如权利要求1所述的弹片结构,其特征在于:该弹片结构还包括二分别由该第一接触部两端弯折延伸的的抵持部,所述抵持部呈V形。
8.如权利要求1所述的弹片结构,其特征在于:该弹片结构还包括一由该第一接触部的另一侧弯折延伸的防过压部。
9.如权利要求1所述的弹片结构,其特征在于:该弹片结构还包括一由该第一接触部的端部延伸的第三接触部,该第三接触部与该第二接触部相背设置,且该第三接触部于其弹压方向上与该第一接触部错开设置。
10.如权利要求9所述的弹片结构,其特征在于:该第三接触部的端部向第一接触部方向延伸一防过压部,该防过压部置于该第一接触部与该第三接触部之间。
11.一种电子装置,包括一电路板,一第一电子元件及一弹片结构,其特征在于:该电路板开设一通孔,该弹片结构包括一第一接触部、一由该第一接触部弯折延伸的卡扣部,该接触部用以与该第一电子元件相接触,该卡扣部穿过所述通孔卡持于该电路板上。
12.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于:该卡扣部为由该第一接触部的一侧弯折延伸的V形卡扣片。
13.如权利要求12所述的电子装置,其特征在于:该电子装置包括一第二电子元件,该卡扣部的顶部形成有一用以与该第二电子元件接触的第二接触部。
14.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于:该卡扣部包括由该第一接触部的两侧分别延伸的二卡扣片,该二卡扣片间隔设置。
15.如权利要求14所述的电子装置,其特征在于:该电子装置包括一第二电子元件,每一所述卡扣片的端部形成有一用以与该第二电子元件接触的第二接触部。
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