CN101923811A - 面板模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种面板模组及电子装置，面板模组设置于电路板上对应接地面，面板模组包含面板、金属框与软性电路板；软性电路板的一端设置于面板的平面上用以传输面板讯号给面板，当金属框包覆设置软性电路板的平面时，软性电路板的另一端可透过金属框上的狭缝开口穿过金属框，软性电路板外露于金属框且面对电路板的部分，与接地面电性耦接，使面板模组本身产生的杂讯源，藉由此设计将杂讯能量引导到接地面，不至于干扰到讯号的传送，以增加讯号的灵敏度。

Description

面板模组及电子装置

技术领域

本发明提供一种面板模组及电子装置，尤指一种面板模组内的软性电路板具有延伸电路板，并和具有狭缝开口设计的机构铁框做结合，可减低软性电路板上的杂讯。

背景技术

目前无线通讯装置的使用非常的普遍，无线装置收讯的灵敏度，不但影响使用者的方便性，据调查，通讯装置收讯的好坏，也是使用者在购买时，考量的因素之一，另外也影响到装置本身待机时间的长短以及使用距离上的限制。以往的手机较单纯，纯粹用来接听电话，现今为了满足使用者多功能的需求，将相机、蓝芽、无线装置、卫星定位装置整合在单一无线通讯装置产品上将是一个趋势，因此面对多样性的功能，随之要克服的，就是杂讯所带来的干扰。

无线通讯装置上的面板模组，通常都以软性电路板来传送讯号，讯号线在软性电路板内的介电材质层中设置有讯号排线用以传递控制面板的讯号，一般设计上时讯号排线可由面板模组的侧边直接连接出去，由于在排线内的讯号线密度较高且连接于面板内部与外部的晶片，因此难以避免的在排线讯号相互干扰以及晶片内部会有杂讯产生，此杂讯会直接带出于面板模组外，进而直接影响电子装置的效能。

以往针对杂讯源处理方式，是使用吸波材料，来做杂讯能量的抑制，但此方法的缺点为需要额外空间放置吸波材且会破坏天线的接收场型，而且在电子装置使用的初期，对于杂讯有很好的抑制效果，但经过长时间外部环境影响后，如高低温的变化、湿度变化等，会改变吸波材料的特性，降低了杂讯能量的吸收效果。

为了减少吸波材的使用，在产品设计初期，会以机构设计或电路布局来避免可能产生出的杂讯源，但因电路布局的复杂，由电路布局产生出的杂讯回路，以及IC内部所带出的杂讯能量有时是无法控制的。

发明内容

因此，本发明的目的之一在于提供一种面板模组及电子装置，面板模组具有延伸接地面软性电路板结构，结合具有狭缝开口金属框的设计，藉由露出金属框的软性电路板金属表面与对应电路板的接地区，使得面板模组讯号线带出的杂讯能量，能藉由金属框的平面金属板及电路板的接地区引导到系统接地区。

为达成本发明减低杂讯的目的，本发明提供一种具有软性电路板的面板模组，面板模组设置于电路板上对应接地面，面板模组包含面板、金属框与软性电路板，面板具有第一平面，金属框具有狭缝开口，软性电路板具有第一端和第二端，该第一端设置于第一平面上，当金属框包覆第一平面时，软性电路板的第二端透过金属框的平面金属板的狭缝开口穿过金属框，且该软性电路板外露于该金属框的部分具有耦接该金属框的第一面，该软性电路板的第二面耦接该接地面，该第二面与该第一面相对。这使面板模组本身产生的杂讯源，藉由金属框与接地面夹住软性电路板能充分的将杂讯能量引导到系统的接地面，不至于干扰到讯号的传送，以增加讯号的灵敏度；金属框的平面金属板与接地面为平行且耦合在一起夹住部份外露的软性电路板。

进一步地，该第二面为表面金属层。

进一步地，该第一面为介电材质层，复数个导电贯孔贯穿该介电材质层且与该表面金属层电耦接。

进一步地，该介电材质层内设置复数条信号线，对应该复数条信号线转折区域的该表面金属层为银浆涂布。

进一步地，非对应该复数条信号线的该表面金属层使用化金涂布。

进一步地，该软性电路板外露于该金属框的部分具有讯号线区域电路板以及延伸区域电路板，讯号线区域电路板具有复数条讯号线；延伸区域电路板无复数条讯号线。导电贯孔除了具有讯号线的区域不设置外，可设至于软性电路板其他区域，例如该复数个导电贯孔设置在延伸区域电路板，对应延伸区域电路板的表面金属层为化金涂布，导电贯孔可在此区域电连接上下层。

进一步地，该讯号线区域电路板具有两个直线讯号线区域以及转折讯号线区域，两个直线讯号线区域的该复数条讯号线为直线且平行排列；转折讯号线区域的该复数条讯号线为转折且连接该两个直线讯号线区域，对应该转折讯号线区域的该表面金属层为银浆涂布。

进一步地，对应该延伸区域电路板的该第一面为介电材质层，介电材质层上设置金属表面。

本发明还提供一种电子装置，包含面板模组和电路板，该面板模组为如上所述的面板模组。

进一步地，该电子装置还包括上机壳及下机壳，上机壳具有开口，该开口对应该面板的第二平面，该第二平面为显示银幕；下机壳对应该上机壳形成容置空间，用以容纳该面板模组和该电路板。

与现有技术相比，本发明的面板模组及电子装置的技术手段以及机构的设计让具有延伸接地面软性电路板结构的面板模组得以实现出来，可加强手机面板，软性电路板接地区的强度且减低杂讯。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1为本发明中面板、软性电路板与金属框对应连接图；

图2为面板模组的外观示意图；

图3为图2中区域A的细部示意图；

图4为为图3中B-B’的剖面图；

图5为电子装置元件机构的分解示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参见图1，图1为本发明中面板、软性电路板与金属框对应连接图。面板模组10包含有金属框12、面板14与软性电路板16，面板14在制作完成后，设置软性电路板16作面板讯号的传输，软性电路板16具有第一端143及第二端144，软性电路板16从其第一端143开始，软性电路板16部分可以用黏附的方式设置于第一平面141上，软性电路板16的第二端144没有与第一平面141连接，在此实施例中软性电路板16在第一平面141上作一个转折使第二端144与第一端143分别在垂直软性电路板16的两端，金属框12略大于面板14，金属框12的平面金属板122上设置狭缝开口121，狭缝开口121约略等于软性电路板16的宽度，开的过大会使面板14的杂讯影响到电子装置内部，于当在组装金属框12与面板14时，软性电路板16的第二端144可穿过狭缝开口121，使面板14的第一平面141为金属框12包围，大部分的第一平面141被平面金属板122所遮蔽，金属框12与面板14可用黏胶固定，金属框12另外具有遮蔽面板14产生的杂讯不致进入系统内影响其他元件；面板14另具有第二平面142为显示屏幕。

参考图2，图2为面板模组的外观示意图，亦即为本发明金属框12与面板14组装后的样态图，软性电路板16穿过狭缝开口121设置于平面金属板122的上方，软性电路板16面对平面金属板122至少耦合部分面积，亦即本发明的软性电路板16有部分电路板设置在平面金属板122与电路板20的接地面22之间(图5)，参考图3，图3为图2中区域A的细部示意图；软性电路板16穿过狭缝开口121外露于金属框12外，外露的软性电路板16可再更细分为直线讯号线区域1601、直线讯号线区域1602、转折讯号线区域1603、延伸区域164与延伸区域165，转折讯号线区域1603设置于直线讯号线区域1601与直线讯号线区域1602之间，用以使软性电路板16作一个90度的转折，使直线讯号线区域1601的一端设置多个接点1611可以连接至电路板上的面板控制电路(未图示)，延伸区域164临接转折讯号线区域1603，延伸区域165临接延伸区域164且使软性电路板16更多增一个区域用以增加相对平面金属板122与电路板20接地区域的接触面积；在此实施例中直线讯号线区域1602、转折讯号线区域1603、延伸区域164与延伸区域165被平面金属板122与电路板20的接地面22所夹住且作部分金属的接地耦接。

再参考图4，图4为图3中B-B’线的剖面图，软性电路板16设置在平面金属板122的上方，软性电路板16相对平面金属板122的第一面167大部分为介电材质层161，软性电路板16的第二面166为表面金属层，其中第二面166与第一面167相对，表面金属层166对应于转折讯号线区域1603及延伸区域164为银浆涂布，其原因在于银浆有较好的导电效果，可将此部份的杂讯引导近入系统接地区，至于延伸区域164临近转折讯号线区域1603，为提高效果，对应此延伸区域164通常也是用银浆涂布，但由于银浆的成本较高，全面涂布银浆会花较高的成本，因此对于对应于延伸区域165的部份，可采用化金涂布，采用较低的成本得到近似的效果。

另一实施方式中，对应延伸区域电路板的第一面167为介电材质层，介电材质层上设置金属表面。

为使对软性电路板16上发出的杂讯消除能力更佳，参考图4，在介电材质层161内，非信号走线处，设置多个贯孔163用以贯穿表面金属层166与第一面167，每一个贯孔163均为导电贯穿孔，在延伸区域165对应第一面167的部份还可对应设置一个延伸金属区169，延伸金属区169的一面贴合平面金属板122，另一面贴合介电材质层161，在此延伸区域165的贯孔163可电耦接表面金属层166与延伸金属区169，使对软性电路板16相对的讯号线均以接地电位包围，因此即使产生杂讯均可以很快的以电子系统的接地区所排除，亦即如图5所示，图5为电子装置元件机构的分解示意图，以电路板20的接地面22为系统的接地，第二面166(表面金属层)及平面金属板122均与接地面22贴合接地，因此可以消除杂讯。此外，在转折讯号线区域1603及延伸区域164对应第一面167的部分还可对应设置一个银浆涂布层162，银浆涂布层162的一面贴合平面金属板122，另一面贴合介电材质层161，在此转折讯号线区域1603及延伸区域164的贯孔163可电耦接表面金属层166与银浆涂布层162。

图5揭露以电子装置100为例说明本发明的应用，电子装置100具有键盘50、上机壳30、面板模组10、电路板20、下机壳40以及电池盖60，面板模组10的平面金属板122面对且耦接电路板20的接地面22，面板模组10的另一面为显示银幕对应上机壳30上的开口32，在组合时，上机壳30对应下机壳40形成容置空间用以容纳面板模组10与电路板20，如有必要电子装置100可另设置键盘50与电池盖60。

藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的权利要求范围加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的范围内。

Claims (10)

1.一种面板模组，设置于电路板上，该电路板具有接地面，其特征在于该面板模组包含：

面板，具有第一平面；

金属框，具有狭缝开口；

软性电路板，具有第一端和第二端，该第一端设置于该第一平面上，当该金属框包覆该第一平面时，该第二端透过该狭缝开口穿过该金属框，且该软性电路板外露于该金属框的部分具有耦接该金属框的第一面，该软性电路板的第二面耦接该接地面，该第二面与该第一面相对。

2.如权利要求1所述的面板模组，其特征在于该第二面为表面金属层。

3.如权利要求2所述的面板模组，其特征在于该第一面为介电材质层，复数个导电贯孔贯穿该介电材质层且与该表面金属层电耦接。

4.如权利要求3所述的面板模组，其特征在于该介电材质层内设置复数条信号线，对应该复数条信号线转折区域的该表面金属层为银浆涂布。

5.如权利要求4所述的面板模组，其特征在于非对应该复数条信号线的该表面金属层使用化金涂布。

6.如权利要求3所述的面板模组，其特征在于该软性电路板外露于该金属框的部分具有：

讯号线区域电路板，其中具有复数条讯号线；以及

延伸区域电路板，其中无复数条讯号线，该复数个导电贯孔设置于该延伸区域电路板。

7.如权利要求6所述的面板模组，其特征在于该讯号线区域电路板具有：

两个直线讯号线区域，其中该复数条讯号线为直线且平行排列；

转折讯号线区域，其中该复数条讯号线为转折且连接该两个直线讯号线区域，对应该转折讯号线区域的该表面金属层为银浆涂布。

8.如权利要求6所述的面板模组，其特征在于对应该延伸区域电路板的该第一面为介电材质层，该介电材质层上设置金属表面。

9.一种电子装置，包含面板模组和电路板，其特征在于该面板模组为如权利要求1-8中任一项所述的面板模组。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于该电子装置还包括：

上机壳，具有开口，该开口对应该面板的第二平面，该第二平面为显示屏幕；以及

下机壳，对应该上机壳形成容置空间，用以容纳该面板模组和该电路板。

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