CN101840032B - 一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，制作成本低，生产速度快。所述方法提供有模板，所述模板的一侧表面带与所述定位槽的槽形相同的定位槽模，所述方法包括在基板的表面上均匀涂一层膜的步骤，所述膜层的厚度大于定位槽的槽深，所述方法还包括在模板的所述定位槽模的表面涂一层脱模剂的步骤，由于采用本发明的技术方案，制作简单，操作方便，成本低，生产速度快，适用于批量生产。
Description
技术领域
本发明涉及光纤通信用对光纤定位的带V型槽基板的制作方法。
背景技术
近年来随着光纤到户用平面波导分路器和并行光连接系统对多纤高密度接头的需求的增长以及接头对接精度的提高，传统的单通道接头或者低通道接头已经无法满足现有市场的要求。目前带V型槽的基板的制作主要包括三种方法：开模法，精密机械加工法和刻蚀法。
超高精度模具制作费用非常高，且模具具有一定的使用寿命，V型槽通道数大于24通道时加工精度难以满足要求。
采用高精密机械加工用机床的费用高，机床的使用对环境有严格的要求，而且由于玻璃基板容易破边，切割速度慢，良率不高等原因造成产品单价高。
刻蚀是针对Si基板上形成V型槽的方法，这种V型槽与石英光纤之间的热膨胀系数不一致，容易在温度变化时出现对接光纤之间损耗较大。
由此可见，上述的V型槽阵列基板的加工方法存在着或多或少的缺陷和不便，亟待加以解决。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，制作成本低，生产速度快。为此，本发明采用以下技术方案：所述方法提供有模板，所述模板的一侧表面带与所述定位槽的槽形相同的定位槽模，
所述方法包括在基板的表面上均匀涂一层膜的步骤，所述膜层的厚度大于定位槽的槽深，
所述方法还包括在模板的所述定位槽模的表面涂一层脱模剂的步骤，
所述方法还包括以下步骤：
将涂过所述一层脱模剂的模板的带有定位槽模的那一面压在涂有膜层的基板上，在膜层上形成定位槽，再将所述膜层固化，使膜层与基板结合并在膜层上形成定位槽。
所述定位槽的槽形可以为V型槽、U型槽或者圆弧形槽。
由于采用本发明的技术方案，制作简单，操作方便，成本低，生产速度快，适用于批量生产。
附图说明
图1为本发明所提供实施例的基板上涂上膜剂形成膜层后的示意图。
图2为本发明所提供实施例的模板示意图。
图3为本发明所提供实施例的压膜过程示意图。
图4为本发明所提供实施例在基板上模压成V型槽后放置光纤的示意图。
图5为本发明所提供实施例的模板正视图。
具体实施方式
参照附图，本实施例以定位槽为V型槽为例。
参照图2、5，所述方法提供有模板1，所述模板的一侧表面带与所述V型槽的槽形相同的定位槽模10。
参照图1，所述方法包括在基板2的表面上均匀涂一层膜20的步骤，所述膜层的厚度大于定位槽的槽深。
所述方法还包括在模板的所述定位槽模的表面涂一层脱模剂的步骤，
所述方法还包括以下步骤：
参照图3、4，将涂过所述一层脱模剂的模板的带有定位槽模的那一面按箭头方向压在涂有膜层的基板上，在膜层上形成定位槽21，再将所述膜层固化，使膜层与基板结合并在膜层上形成呈V型槽的光纤3定位槽。
所述基板可以是金属或者非金属材料制成。
所述膜可采用环氧树脂类的粘结剂，将膜层固化时的条件为将该粘结剂固化的条件。 所述膜层均匀涂在基板表面的一端上。
所述光纤定位槽的槽形除了为V型槽之外，也可以是U型槽或者圆弧形槽。
所述光纤定位槽为单通道或者多通道的定位槽，在本实施例中，以多通道为例，通道数，也即定位槽的数量可根据需要灵活调整。本实施例中，以光纤定位槽的槽形为V型槽为例，模板上定位槽模10的顶角50°≤A’≤90°，顶点间的间距为B’为：125um≤B≤280um，底宽C’为：0.15um≤C≤0.25um，高D’为：93um≤B≤187.5um。这样，所制成的基板上的呈V型槽的光纤定位槽的顶角也为50°≤A≤90°，槽口宽C为：0.15um≤C≤0.25um，V型槽之间的间距B为：125um≤B≤280um，间距精度小于±1um，V型槽的深度D为：93um≤B≤187.5um。光纤5放入V型槽后，光纤与V型槽的接触点位于基板本体表面之下。
上述具体的步骤均仅为了方便说明而举例而已，并不是对本发明范围的限制。对于本技术领域的一般人员来说，可以在不脱离本发明精神的情况和范围下，做出种种变化。因此，所有等同的技术方案也属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，其特征在于所述方法提供有模板，所述模板的一侧表面带与所述定位槽的槽形相同的定位槽模，
所述方法包括在基板的表面上均匀涂一层膜的步骤，所述膜层的厚度大于定位槽的槽深，
所述方法还包括在模板的所述定位槽模的表面涂一层脱模剂的步骤，
所述方法还包括以下步骤：
将涂过所述一层脱模剂的模板的带有定位槽模的那一面压在涂有膜层的基板上，在膜层上形成定位槽，再将所述膜层固化，使膜层与基板结合并在膜层上形成定位槽；
所述膜采用环氧树脂类的粘结剂。
2.如权利要求1所述的一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，其特征在于所述定位槽的槽形为V型槽、U型槽或者圆弧形槽。
3.如权利要求1所述的一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，其特征在于它在基板表面的一端上均匀涂所述膜。
4.如权利要求1所述的一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，其特征在于模板的材质可以是金属也可以是非金属。
5.如权利要求1所述的一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，其特征在于所述模板可以重复使用。
6.如权利要求1或2所述的一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，其特征在于所述定位槽为单通道或者多通道的定位槽。
7.如权利要求1或2所述的一种用模压工艺制作光纤通信用基板光纤定位槽的方法，其特征在于所述基板为金属或者非金属。
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