CN101764188B - 发光源封装 - Google Patents
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Abstract
一种发光源封装，包含：置于透明载体的放置空间内的反射杯，该反射杯的密封端的端壁形成有多个通孔；置于该反射杯的开放端附近的光线发射单元，该光线发射单元包含具有透明安装基板、安装于该安装基板上且具有多个与该安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的发光二极管晶片和/或激光二极管晶片、及多个各具有与该安装基板的对应的导电接点电连接的第一端和穿过该反射杯的密封端得端壁和该透明载体的形成壁凸伸到该透明载体外部的第二端的外部连接导电接脚；及设置于该透明载体上可与该透明载体共同形成密闭空间的透明盖体。导热液体可以被灌注于该密闭空间内可有效消散晶片运作时产生的热。该安装基板的安装表面可以与该反射杯的密封端的端壁成90度或者180度。从该晶片的六个发光面所发射出来的光线能够完全被导出，因此亮度得以提升。
Description
本申请是2007年1月22日提交，名称为发光源封装，申请号为200710004420.7的发明专利的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种发光源封装。
背景技术
近年来，发光二极管的应用越来越广泛，未来取代一般照明已是势之所趋。然而，目前的发光二极管在散热方面依然不足，以使造成相当严重的光衰问题，因此，一种散热优良的发光源封装是有必要的。
有鉴于此，本申请发明人以其从事该行业的多年经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，所以有本发明的产生。
发明内容
本发明的目的是提供一种散热良好以使能克服光衰减问题的发光源封装。
根据本发明的一个特征，一种发光源封装被提供，该发光源封装包含：透明中空载体，该透明载体具有容置空间；置于该透明载体的容置空间内的反射杯，该反射杯是为具有密封端和开放端且该开放端的直径是比该密封端的直径大的喇叭形杯状物，该反射杯的内壁表面布设有光线反射层或者荧光粉层以使导光效率得以提升，该反射杯的密封端的端壁形成有多个通孔；置于该反射杯的开放端附近的光线发射单元，该光线发射单元包含具有晶片安装表面和两个或以上形成于该安装表面上的导电接点的安装基板、安装于该安装基板的安装表面上且具有多个与该安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的发光二极管晶片、及多个各具有一个与该安装基板的对应的导电接点电连接的第一端和穿过该反射杯的密封端得端壁和该透明载体的形成壁凸伸到该透明载体外部的第二端的外部连接导电接脚；及设置于该透明载体上可与该透明载体共同形成密闭空间的透明盖体，通过该反射杯的通孔的设置，在该发光二极管晶片运作时所产生的热能够因冷热对流的物理原理而在该密闭空间内产生气体循环流动可达成平均传热的目的。
根据本发明的另一特征，一种发光源封装被提供，该发光源封装包含：透明中空载体，该透明载体具有容置空间；置于该透明载体的容置空间内的反射杯，该反射杯为具有密封端和开放端且该开放端的直径是比该密封端的直径大的喇叭形杯状物，该反射杯的内壁表面布设有光线反射层或者荧光粉层以使导光效率得以提升，该反射杯的密封端的端壁形成有多个通孔；置于该反射杯的开放端附近的光线发射单元，该光线发射单元包含具有多个导电接点的发光二极管晶片及多个各具有与该发光二极管晶片的对应的导电接点电连接的第一端和穿过该反射杯的密封端得端壁和该透明载体的形成壁凸伸到该透明载体外部的第二端的外部连接导电接脚；及设置于该透明载体上可与该透明载体共同形成密闭空间的透明盖体，通过该反射杯的通孔的设置，在该发光二极管晶片运作时所产生的热能够因冷热对流的物理原理而在该密闭空间内产生气体循环流动，可达成散热的目的。
根据本发明的又一特征，一种发光源封装被提供，该发光源封装包含：第一透明安装基板，该第一透明安装基板具有晶片安装表面和多个形成于该晶片安装表面上的导电接点；第二透明安装基板，该第二透明安装基板与该第一透明安装基板相对地设置，且经由透明粘性材料来连接在一起以使在它们之间形成有容置空间，该容置空间可将发光二极管晶片和/或激光二极管晶片六面发出的光线完全导出到该空间外部；置于该容置空间内的光线发射单元，该光线发射单元包括具有多个与该第一透明安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的发光二极管晶片和多个各具有与该发光二极管晶片的对应的导电接点电连接的第一端和凸伸到该容置空间外部的外部连接导电接脚；及散热装置，该散热装置包括一组热导管、散热基座和多个安装于该散热基座上的散热鳍片，该组热导管中的每一个热导管具有凸伸到该容置空间内部的第一端部和连接到该散热基座的第二端部，这样，在发光二极管晶片运作时所产生的热能够经由该组热导管从该容置空间内部导出并送到该散热基座，可经由这些散热鳍片来消散。
根据本发明的又另一特征，一种发光源封装被提供，该发光源封装包含：第一透明基板，该第一透明基板具有晶片安装表面和多个形成于该晶片安装表面上的导电接点；第二透明基板，该第二透明基板与该第一透明基板相对地设置，且经由透明粘性材料来连接在一起，以使在它们之间形成有容置空间，该容置空间可将发光二极管晶片和/或激光二极管晶片六面发出的光线完全导出到该空间外部；置于该容置空间内的光线发射单元，该光线发射单元包括具有晶片安装表面和多个设置在该晶片安装表面上的透明安装基板、具有多个与该透明安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的发光二极管晶片、和多个各具有一个与该透明安装基板的对应的导电接点电连接的第一端和凸伸到该容置空间外部的外部连接导电接脚；及散热装置，该散热装置包括一组热导管、散热基座和多个安装于该散热基座上的散热鳍片，该组热导管中的每一个热导管具有凸伸到该容置空间内部的第一端部和连接到该散热基座的第二端部，这样，在发光二极管晶片运作时所产生的热能够经由该组热导管从该容置空间内部导出，并送到该散热基座，可经由这些散热鳍片来消散。
根据本发明的再另一特征，一种发光源封装被提供，该发光源封装包含：第一透明安装基板，该第一透明安装基板具有晶片安装表面；第二透明安装基板，该第二透明安装基板与该第一透明安装基板相对地设置，且经由透明粘性材料来连接在一起，以使在它们之间形成有容置空间，该容置空间可将发光二极管晶片和/或激光二极管晶片六面发出的光线完全导出到该空间外部；置于该容置空间内的光线发射单元，该光线发射单元包括至少一个各具有多个导电接点的发光二极管晶片；及散热装置，该散热装置包括一组热导管、散热基座和多个安装于该散热基座上的散热鳍片，该组热导管中的每一个热导管具有凸伸到该容置空间内部且与每个发光二极管晶片的对应的导电接点电连接的第一端部和连接到该散热基座的第二端部，这样，在发光二极管晶片运作时所产生的热能够经由该组热导管从该容置空间内部导出，并送到该散热基座，可经由这些散热鳍片来消散，这些热导管中的每一个面向该第一透明安装基板的晶片安装表面的表面为朝向这些发光二极管晶片的具有光线反射涂层的斜面，这可把由这些发光二极管晶片所发出的侧光导出。
根据本发明的再一特征，一种发光源封装被提供，该发光源封装包含：第一透明安装基板，该第一透明安装基板具有晶片安装表面；第二透明安装基板，该第二透明安装基板与该第一透明安装基板相对地设置，且经由透明粘性材料来连接在一起，以使在它们之间形成有容置空间，该容置空间可将发光二极管晶片和/或激光二极管晶片六面发出的光线完全导出到该空间外部；置于该容置空间内的光线发射单元，该光线发射单元包括至少一个各具有多个导电接点的发光二极管晶片，和电路板单元，该电路板单元的第一端部位于该容置空间内，而其第二端部凸伸在该容置空间外部，该电路板单元具有交流转直流电路，该交流转直流电路的输入端适于电连接到交流电源，而其输出端电连接到这些发光二极管晶片的导电接点，该电路板单元的面向该第一透明安装基板的晶片安装表面的表面为朝向这些发光二极管晶片的具有光线反射涂层的斜面，其可把由这些发光二极管晶片所发出的侧光导出；及散热装置，该散热装置包括一组热导管、散热基座和多个安装于该散热基座上的散热鳍片，该组热导管中的每一个热导管具有凸伸到该容置空间内部的第一端部和连接到该散热基座的第二端部，这样，在发光二极管晶片运作时所产生的热能够经由该组热导管从该容置空间内部导出，并送到该散热基座，其可经由这些散热鳍片来消散。
附图说明
关于本发明为达上述目的、所采用的技术手段及其功效，特例举优选实施例并配合图示说明如下：
图1是显示本发明的第一优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图2是显示本发明的第二优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图3是显示本发明的第三优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图4是显示本发明的第四优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图5是显示本发明的第五优选实施例的发光源封装的光线发射单元的示意侧视图；
图6是显示不同晶片的亮度与功率的关系的图表；
图7是显示不同晶片的亮度与功率的关系的图表；
图8是显示不同晶片的亮度与功率的关系的图表；
图9是显示本发明的第六优选实施例的发光源封装的光线发射单元的示意侧视图；
图10是显示本发明的第七优选实施例的发光源封装的光线发射单元的示意侧视图；
图11是显示本发明的第八优选实施例的发光源封装的光线发射单元的示意顶视图；
图12是显示本发明的第九优选实施例的发光源封装的光线发射单元的示意顶视图；
图13是显示本发明的第十优选实施例的发光源封装的光线发射单元的示意顶视图；
图14是显示本发明的第十一优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图15是显示本发明的第一优选实施例的发光源封装的载体的另一实现方式的示意立体图；
图16是显示本发明的第二优选实施例的发光源封装的载体的另一实现方式的示意立体图；
图17是显示本发明的发光源封装使用于背光源装置时的示意侧视图；
图18是显示本发明的第一优选实施例的发光源封装的示意立体图；
图19是显示本发明的第二优选实施例的发光源封装的示意立体图；
图20是显示本发明的第十三优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图21是显示本发明的第十三优选实施例的发光源封装的另一示意部分剖视图；
图22是显示本发明的第十四优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图23是显示本发明的第十四优选实施例的发光源封装的另一示意部分剖视图；
图24是显示本发明的第十五优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图25是显示本发明的第十五优选实施例的发光源封装的另一示意部分剖视图；
图26是显示本发明的第十六优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图27是显示本发明的第十六优选实施例的发光源封装的另一示意部分剖视图；
图28是显示本发明的第十七优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图29是显示本发明的第十七优选实施例的发光源封装的另一示意部分剖视图；
图30是显示本发明的第十八优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；
图31是显示本发明的第十八优选实施例的发光源封装的另一示意部分剖视图；
图32是显示本发明的第十二优选实施例的发光源封装的示意部分剖视图；及
图33是显示本发明的发光源封装的交流转直流电路的示意方块图。
具体实施方式
后面的本发明的优选实施例的详细说明中，相同或类似的元件是由相同的标号标示的，而且它们的详细描述将会被省略。此外，为了清楚披露本发明的特征，图示中的元件并非按实际比例描绘。
图1是显示本发明的第一优选实施例的发光源封装U1的示意剖视图，而图18是显示在图1中的发光源封装U1的示意立体图。
请参考图1和18所示，本发明的第一优选实施例的发光源封装U1包含透明中空载体1、置于该透明载体1内的反射杯2、光线发射单元3、及透明盖体。
该透明载体1在本实施例中以半球形为例(见图18)，然而，应要注意的是，该透明载体1不被限制为半球形，其可以具有任何适当的形状，例如，半管状等等(见图15)。此外，只要能够让光线透射出来，该透明载体1可以由任何适当的材料制成。
该反射杯2是具有封闭端和开放端，且该开放端的直径比该封闭端的直径大的喇叭形杯状物。该反射杯2的内壁表面布设有光线反射层或者荧光粉层(图中未示)，其可提升导光效率，而在封闭端的端壁形成有多个通孔20，以使热空气能够经由这些通孔20从反射杯2的封闭端得端壁的一侧流动到反射杯2的封闭端得端壁的另一侧。
该光线发射单元3包含透明安装基板30、发光二极管晶片31、和一对外部连接导电接脚32。
该透明安装基板30可以由任何适合的材料制成，而且具有与该反射杯2的密封端的端表面平行(即，成180°)的晶片安装表面300。在该晶片安装表面300上，设置有两个导电接点301。该对导电接脚32中的每一个的一端电连接到该安装基板30的一个对应的导电接点301，而其另一端经由该反射杯2的开放端穿过该反射杯2的密封端和该外壳1可凸伸到该外壳1外部来与外部电路电连接。
该发光二极管晶片31安装于该安装基板30的晶片安装表面300上，而且具有两个分别与该安装基板30的对应的导电接点301电连接的导电接点310。在本实施例中，该发光二极管晶片31的导电接点310与该安装基板30的导电接点301经由导线33来彼此电连接。
应注意的是，该发光二极管晶片31如此设置能够使由该发光二极管晶片31的六个表面发射出来的光线得以全部被导出利用，进而整体亮度得以提升。
该透明盖体4是连接到该载体1的开放端，其可与该载体1共同形成密闭空间。在本实施例中，该盖体4与该载体1共同形成外观为球状的封装。当然，如在图15中所示，该盖体4与该载体1共同形成外观为管状的封装。应要注意的是，当该盖体4与该载体1共用形成外观为管状的封装时，其适用于本案发明人于第95117532号专利申请中的背光源转置，如在图17中所示，本发明的发光源封装置于背光源装置的增亮膜的棱柱体之间。
如上所述，由于反射杯2的通孔20的设置，在封装内部能够造成冷热气流对流现象，因此由于发光二极管晶片31的运作而产生的热能够有效散去，进而解决因过热而起的光衰减问题，故本发明的发光源封装U1的亮度得以提升。
应注意的是，除了该反射杯2的内壁表面之外，在载体的内外表面上、在安装基板的晶片安装表面和与该晶片安装表面的表面上及在该盖体的内外表面上皆可布设荧光粉层。
请参考图2和19，本发明的第二优选实施例的发光源封装U2被显示。与第一优选实施例不同，本实施例的光线发射单元3的安装基板30的晶片安装表面300与该反射杯2的密封端的端表面垂直(即，成90°)。
与第一优选实施例相同，本实施例的透明盖体4与该载体1可以共同形成外观为管状的封装，如在图16中所示。
请参阅图3所示，本发明的第三优选实施例的发光源封装U3被显示。与第一和第二优选实施例不同，该光线发射单元3的发光二极管晶片31以覆晶方式(Flip Chip)安装于该安装基板30的晶片安装表面300上，而且该发光二极管晶片31的工业蓝宝石层(sapphire)的表面形成有V形凹沟34，其可提升光线反射效率高达2倍。
应注意的是，在本实施例中，形成在发光二极管晶片31的工业蓝宝石层的表面上的V形凹沟34为非对称的V形凹沟。
请参阅图4所示，本发明的第四优选实施例的发光源封装U4被显示。与第三优选实施例不同，该光线发射单元3的发光二极管晶片31的工业蓝宝石层的表面除了非对称的V形凹沟34之外还形成有对称的V形凹沟35，而且安装基板30的晶片安装表面300与该反射杯2的密封端的端表面垂直。
请参阅图5所示，本发明的第五优选实施例的发光源封装的光线发射单元3被显示。在本实施例中，除了该发光二极管晶片31之外，该光线发射单元3还包含激光二极管晶片4。该激光二极管晶片4也是安装在该安装基板30的晶片安装表面300上，而且是与该发光二极管晶片31串联或并联连接。
此外，在本实施例中，布设在该反射杯的内表面上的荧光层掺杂有分别适合该发光二极管晶片31与该激光二极管晶片4的不同波长的荧光粉，以使激光二极管晶片4能够在发光二极管晶片31一次激发其中一种合适的荧光粉时二次激发另一种合适的荧光粉，这可达成两段能阶激发来提升亮度(见图6)。当然，在如上所述的第一至第四优选实施例中，该发光二极管晶片可以由激光二极管晶片取代，这可激发更高能阶发出更高亮度效果(见图7和8)。
请参阅图9所示，本发明的第六优选实施例的发光源封装的光线发射单元3被显示。与第五优选实施例不同，该激光二极管晶片4安装于该安装基板30的与晶片安装表面300相对的另一个表面上。
应注意的是，虽然在图9中该发光二极管晶片31与该激光二极管晶片4被显示对称地设置在该安装基板30的不同表面上，然而，它们可以不对称地设置在该安装基板30的不同表面上。
请参阅图10所示，本发明的第七优选实施例的发光源封装U7被显示。与第一至六优选实施例不同，安装基板在本实施例中被省略。这些导电接脚32是在一般打线接合工艺(wire bonding process)中所使用的金线，而且电连接到该发光二极管晶片31的对应的导电接点310。于这些导电接脚32与这些导电接点310的连接处由透明胶36包覆，这可加强这些导电接脚32与对应的导电接点310的连接。
请参阅图11所示，本发明的第八优选实施例的发光源封装的光线发射单元3被显示。与第五优选实施例不同，在本实施例中的晶片31,4的导电接点310,40设置在晶片31,4的侧面。
应注意的是，虽然在第五和第八优选实施例中以发光二极管晶片31和激光二极管晶片4为例，然而，本发明并不限于此，其可以全部采用发光二极管晶片31或者全部采用激光二极管晶片4。
请参阅图12所示，本发明的第九优选实施例的发光源封装的光线发射单元3被显示。与第八优选实施例不同，本实施例包含四个晶片31,4而且这些晶片31,4以”十”字形状排列安装在该安装基板30的晶片安装表面300上。
请参阅图13所示，本发明的第十优选实施例的发光源封装的光线发射单元3被显示。与第八优选实施例不同，本实施例包含八个晶片31,4而且这些晶片31,4以”米”字形状排列安装在该安装基板30的晶片安装表面300上。
请参阅图14所示，本发明的第十一优选实施例的发光源封装U11被显示。与第一优选实施例不同，本实施例的发光源封装U11还包含贴附在该载体1的外壁表面的散热装置。该散热装置包括安装于该载体1的外壁表面上的基座80和多个形成于该基座80上的鳍片81。
请参阅图32所示，本发明的第十二优选实施例的发光源封装U12被显示。与第十一优选实施例不同，本实施例的发光源封装U12的散热装置包括一组热导管82、基座80和多个形成于该基座80上的鳍片81。
该组热导管82中的每一个热导管具有凸伸到该光线发射单元3的发光二极管晶片31附近的第一端部和连接到该基座80的第二端部。因此，在发光二极管晶片31运作时所产生的热能够经由该组热导管82从该发光源封装内部导出，并送到该基座80，其可经由这些散热鳍片81来消散。
应注意的是，在前述的优选实施例中，于该发光源封装U1至U12的密闭空间内可以被灌注有掺杂有荧光粉的非导电透明导热液体，以使在该(多个)晶片31,4运作时所产生的热能够通过非导电透明导热液体在该密闭空间内的循环来传热、经密闭空间内部导热到外部金属，或经密闭空间表面散热。
应注意的是，为了防止荧光粉沉淀，防止沉淀剂必须被加入到该非导电透明导热液体。
或者，在前述的优选实施例中，该光线发射单元还包含形成于该安装基板的安装表面上可覆盖该(多个)晶片的荧光粉层(图中未示)，而且非导电纯水被灌注在该密闭空间，以使在该(多个)晶片运作时所产生的热能够通过非导电纯水在该密闭空间内的循环来传热，再经导热管导出热量。
此外，在前述的优选实施例中，该透明安装基板在晶片安装表面上的导电接点和电路轨迹可以由如氧化铟锡、氧化铟锌等等的透明导电材料形成。
请参阅图20和21所示，本发明的第十三优选实施例的发光源封装U13被显示。在本实施例中，该发光源封装U13包括第一透明基板90。该第一透明基板90具有晶片安装表面900和多个形成于该晶片安装表面900上的导电接点901。
第二透明基板91与该第一透明基板90相对地设置，且经由透明粘性材料910连接在一起，以使在它们之间形成有容置空间。该容置空间可将置于其内的晶片六面发出的光线完全导出到该空间外部。
光线发射单元3置于该容置空间内。该光线发射单元3包括至少一个具有多个与该第一透明基板90的对应的导电接点901电连接的导电接点310的发光二极管晶片31，及一对外部连接导电接脚32。该对导电接脚32中的每一个的一端电连接到该第一透明基板90的一个对应的导电接点901，而其另一端凸伸到该容置空间外部。
散热装置包括一组热导管或金属棒82、散热基座80和多个安装于该散热基座80上的散热鳍片81。该组热导管82中的每一个热导管82具有凸伸到该容置空间内部的第一端部和连接到该散热基座80的第二端部，这样，在晶片31运作时所产生的热能够经由该组热导管82从该容置空间内部导出并送到该散热基座80，其可经由这些散热鳍片81来消散。
应注意的是，容置空间内可以被灌注有掺杂有荧光粉的非导电透明导热液体，以使在该(多个)晶片运作时所产生的热能够通过非导电透明导热液体在该密闭空间内的循环来传热、经密闭空间内部导热到外部金属，或经密闭空间表面散热。
此外，在前述的优选实施例中，该透明安装基板在晶片安装表面上的导电接点和电路轨迹可以由如氧化铟锡、氧化铟锌等等的透明导电材料形成。
此外，在该第一和第二透明基板的外表面也可以形成有荧光粉层902,911。
请参阅图22和23所示，本发明的第十四优选实施例的发光源封装U14被显示。与第十三优选实施例不同，于该第一透明基板90上并没有形成导电接点而且该光线发射单元3还包含透明安装基板30。该安装基板30具有晶片安装表面300和多个安装于该晶片安装表面300上且与这些晶片31的对应的导电接点310电连接的导电接点301。
请参阅图24和25所示，本发明的第十五优选实施例的发光源封装U15被显示。与第十四优选实施例不同，该第一透明基板90比该第二透明基板91长。该光线发射单元3还包含置于该第一透明基板90的远离该第二透明基板91的末端部分的交流转直流电路37和套设于该安装有该电路37的第一透明基板90的末端部分上的金属连接头38。该交流转直流电路37具有与对应的导电接脚32电连接的输出端。
该金属连接头38为在已知灯泡上用于把灯泡固定于AC电源插座上的金属连接头，而且具有与该交流转直流电路37的输入端电连接的电极。
在本实施例中，散热基座和散热鳍片被省略，而热导管82的凸伸在该容置空间外部的第二端连接到该金属连接头38。
因此，本实施例可以取代目前的灯泡。
图26和27显示本发明的第十六优选实施例的发光源封装U16。与第十三优选实施例不同，本实施例还包含套设于该第一和第二透明基板90和91外部的透明管体92。该对热导管82经由在该安装基板30的安装表面300上的电路轨迹来与对应的导电接点301电连接，而且每个热导管82的第一末端部分从该管体92的一端延伸到该管体92外部，其可进一步延伸到已知日光灯管的安装插座，而每个热导管82的第二末端部分与在该管体92内部的交流转直流电路37的输出端电连接。该交流转直流电路37的输入端连接到一对适于凸伸至已知日光灯管的安装插座的电极370。因此，本实施例的发光源封装U16能够取代已知的日光灯管。
应要注意的是，该管体92在适当的内表面上可以布设有光线反射层(图中未示)。
图28和29显示本发明的第十七优选实施例的发光源封装U17。与第十三优选实施例不同，本实施例的光线发射单元的晶片31的导电接点310经由导线33电连接到对应的热导管82。该光线发射单元3的交流转直流电路37的输出端电连接到对应的热导管82，而输入端电连接到交流电源。
应注意的是，该对热导管82在面向安装有晶片31的透明基板的表面上形成有光线反射斜面820，其可加强由晶片31发射出来的光线的导出。
图30和31显示本发明的第十八优选实施例的发光源封装U18。与第十七优选实施例不同，本实施例的光线发射单元的晶片31的导电接点310经由导线33电连接到电路板的第一电极轨迹和第二电极轨迹。该电路板还具有交流转直流电路。该交流转直流电路的输出端电连接到该第一和第二电极轨迹，而其输入端电连接到AC电源。本实施例的发光源封装U18还具有散热装置。该散热装置包含热导管82、与该热导管82连接的散热基座80和安装于该散热基座80上的散热鳍片81。
应注意的是，与第十七优选实施例相同，该电路板也形成有光线反射斜面820，其可加强由晶片31发射出来的光线的导出。
为了提升本发明的发光源封装的亮度，本发明的发光源封装的交流转直流电路还可以包含控制电路区域。如在图33中所示，该控制电路区域至少包括晶体管T和振荡器电路OSC。
该晶体管T具有连接至该交流转直流电路区域的其中一个输出端的发射极、连接至该交流转直流电路区域的另一个输出端和该晶片31,4的其中一个电极的集电极、及连接至该振荡器电路OSC的输出端的基极。
该振荡器电路OSC还连接至该晶片31,4的另一电极。
该控制电路的作用在于通过振荡器电路OSC控制晶体管T的导通与不导通，该晶片31,4变成由脉冲驱动电流信号来驱动，以使当在该振荡器电路OSC的输出端的输出信号处于高电平时，该晶体管T导通，该晶片31,4因此被点亮，而当在该振荡器电路OSC的输出端的输出信号处于低电平时，该晶体管T不导通，该晶片31,4因此不被点亮。
这样，通过增加该驱动电流信号的电流值，该晶片31,4的瞬间功率得以提升，进而亮度得以提升。另一方面，通过调整该振荡器电路OSC的输出端的输出信号在单位时间内处于高电平的持续时间，在该单位时间内的消耗功率能够维持不变。
应注意的是，以如此的方式提升亮度的原理与效果业已详细地在本申请发明人的第200510052766.5号专利申请案中揭露。
综上所述，本发明的发光源封装，确能通过上述所揭露的构造、装置，达到预期的目的与功效，且申请前未见于刊物亦未公开使用，符合发明专利的新颖性、创造性等要件。
此外，上述所附的图示及说明，仅为本发明的实施例而已，不是为了限定本发明的实施例；本领域技术人员依本发明的特征范畴，所作的其他等效变化或修改，皆应包含在以下权力要求所界定的范围内。
Claims (11)
1.一种发光源封装，包含：
第一透明安装基板，该第一透明安装基板具有晶片安装表面和多个形成于该晶片安装表面上的导电接点；
第二透明安装基板，该第二透明安装基板与该第一透明安装基板相对地设置且经由透明粘性材料连接在一起，以使在它们之间形成有容置空间，该容置空间可将发光二极管晶片和/或激光二极管晶片六面发出的光线完全导出到该空间外部；
置于该容置空间内的光线发射单元，该光线发射单元包括具有多个与该第一透明安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的发光二极管晶片和多个各具有与该发光二极管晶片的对应的导电接点电连接的第一端和凸伸到该容置空间外部的外部连接导电接脚；及
散热装置，该散热装置包括一组热导管、散热基座和多个安装于该散热基座上的散热鳍片，该组热导管中的每一个热导管具有凸伸到该容置空间内部的第一端部和连接到该散热基座的第二端部，因此，在发光二极管晶片运作时所产生的热能够经由该组热导管从该容置空间内部导出，并送到该散热基座，其可经由这些散热鳍片来消散。
2.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该光线发射单元还包含形成于该晶片安装表面上可覆盖该发光二极管晶片的荧光粉层，且其中，非导电纯水被灌注在该容置空间，以使在该发光二极管晶片运作时所产生的热能够通过非导电纯水在该容置空间内的循环来被消散。
3.如权利要求1所述的发光源封装，其中，掺杂有荧光粉的非导电透明导热液体被灌注在该容置空间，以使在该发光二极管晶片运作时所产生的热能够通过该非导电透明导热液体在该容置空间内的循环来被消散。
4.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该第一透明安装基板在晶片安装表面上的导电接点和电路轨迹由如氧化铟锡、氧化铟锌等的透明导电材料形成。
5.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该光线发射单元还包含至少另一个发光二极管晶片和/或激光二极管晶片，这些发光二极管晶片以”一”字型、”十”字型、或”米”字型排列在该透明安装基板的晶片安装表面上。
6.如权利要求5所述的发光源封装，其中，所述这些发光二极管晶片和/或激光二极管晶片可以包含红色发光二极管晶片和/或激光二极管晶片、绿色发光二极管晶片和/或激光二极管晶片、蓝色发光二极管晶片和/或激光二极管晶片，而且以串联和/或并联的方式互相连接。
7.如权利要求2所述的发光源封装，其中，该荧光粉层掺杂有不同波长的荧光粉以使激光二极管晶片能够在发光二极管晶片一次激发其中一种合适的荧光粉时二次激发另一种合适的荧光粉，可达成两段能阶激发来提升亮度，或单由激光二极管晶片激发更高能阶发出更高亮度效果。
8.如权利要求7所述的发光源封装，其中，这些不同颜色的荧光粉包含波长为400至470nm、500至560nm、600至620nm、及250至380nm等的荧光粉。
9.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该光线发射单元还包含交流转直流电路，该交流转直流电路包含电连接到交流电源的输入端和电连接到这些外部连接导电接脚的输出端。
10.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该第一透明基板比该第二透明基板长，且其中，该光线发射单元还包含置于该第一透明基板的远离该第二透明基板的末端部分的交流转直流电路，和套设于该安装有该电路的第一透明基板的末端部分上的、具外螺纹的金属连接头，该交流转直流电路具有与对应的导电接脚电连接的输出端，该金属连接头适于连接到具有内螺纹的AC电源插座上，而且具有与该交流转直流电路的输入端电连接的电极。
11.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该光线发射单元还包含交流转直流电路，该交流转直流电路包含电连接到交流电源的输入端和电连接到这些热导管的第二端部的输出端。
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