CN101758036A - 基板清洁单元和具有该清洁单元的基板处理装置 - Google Patents

基板清洁单元和具有该清洁单元的基板处理装置 Download PDF

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Abstract

在包括清洁基板的清洁单元的装置中,清洁单元包括以第一方向传送基板的传送部和靠近基板并在与第一方向基本垂直的第二方向延伸的清洁块。该清洁块包括将清洁剂输送到基板上的第一块和位于第一块侧部并吸走基板上的清洁剂的第二块。第一块和第二块以这样的方式排列,所述清洁剂以与第一方向相反的方向在基板上流动,使得在第一方向上,第二块处在第一块的前面。

Description

基板清洁单元和具有该清洁单元的基板处理装置
技术领域
[0001] 实施例涉及基板清洁单元以及具有该清洁单元的基板处理装置。更具体地,实施
例涉及用于平板显示器装置的基板的清洁单元以及具有该清洁单元的基板处理装置。 背景技术
[0002] 通常通过各种单元制造工艺在诸如玻璃基板之类的大型基板上制造平板显示器 装置。例如,依次在基板上进行作为单元制造工艺的蚀刻处理、剥离处理、清洁处理和干燥 处理,并因此将基板依次传送入各个用于实施上述单元制造工艺的处理装置。通常,所述处 理装置根据单元制造工艺的处理顺序连续设置。
[0003] 例如,处理装置包括对基板进行清洁处理的清洁单元和对基板进行干燥处理的干 燥单元。
[0004] 在现有的清洁单元中,通常用刷子从基板清除污染物。然而,由于刷子的偏斜或松 弛,不能充分地清除基板的边缘部上的污染物。此外,现有的清洁单元必须大得足以容纳刷 子。还有,刷子还会带来可能使基板污染的颗粒。
发明内容
[0005] 本发明概念的实施例提供了一种尺寸减小且清洁能力提高的清洁单元。
[0006] 本发明概念的实施例提供了一种包括上述清洁单元的基板处理装置。
[0007] 根据本发明概念的一些实施例,提供了一种清洁单元,包括:用于在第一方向传送
所述基板的传送部和靠近所述基板并以与所述第一方向基本垂直的第二方向延伸的清洁
块。所述清洁块包括用于将清洁剂输送到所述基板上的第一块和位于所述第一块的侧部并
吸走所述基板上的上述清洁剂的第二块。
[0008] 在一实施例中,所述第一和第二块以这样的方式排列,所述清洁剂在上述基板上 以与所述第一方向相反的方向流动,使得在所述第一方向上所述第二块位于所述第一块的 前面。
[0009] 在一实施例中,所述第一块包括用于容纳所述清洁剂的缓冲空间;以及多孔块,所 述清洁剂通过所述多孔块从所述缓冲空间输送到所述基板上。
[0010] 在一实施例中,所述缓冲空间由侧壁对、与所述侧壁接触的上板以及位于所述侧 壁下部位置的所述多孔块界定。
[0011] 在一实施例中,所述第一块包括用于容纳所述清洁剂的缓冲空间;以及通孔,所述 清洁剂通过所述通孔从所述缓冲空间输送到所述基板上。
[0012] 在一实施例中,所述缓冲空间由侧壁对和与所述侧壁接触的上板界定,且所述通 孔穿过侧壁的下部。
[0013] 在一实施例中,所述清洁块还包括分别位于所述第一块和所述第二块侧部的空气 幕块,所述空气幕块将空气输送到所述基板上,由此将空气幕提供到所述基板的表面。 [0014] 在实施例中,所述空气幕块包括用于容纳所述空气的缓冲空间;以及通孔,所述空气通过该通孔从所述缓冲空间输送到所述基板上。
[0015] 在一实施例中,所述清洁块包括靠近所述基板的上表面的上清洁块和靠近所述基 板下表面的下清洁块,所述上清洁块和下清洁块的结构基本相同。
[0016] 根据本发明概念的一些实施例,提供了一种处理基板的装置。该处理装置包括:在 所述基板上进行清洁处理的清洁单元,具有用于在第一方向传送所述基板的第一传送部、 用于将清洁剂输送到所述基板上的第一清洁块和位于所述第一清洁块侧部并吸走所述基 板上的所述清洁剂的第二清洁块;及在所述基板上进行干燥处理的干燥单元,包括用于将 干燥气体输送到所述基板上的第一干燥块和位于所述第一干燥块侧部并吸走所述基板上 的所述干燥气体的第二干燥块。所述第一和第二清洁块靠近所述基板并在基本垂直于所述 第一方向的第二方向延伸。
[0017] 在一实施例中,所述第一和第二清洁块以这样的方式排列,所述清洁剂以与所述 第一方向相反的方向在所述基板上流动,使得在所述第一方向上,所述第二清洁块处在所 述第一清洁块前面。
[0018] 在实施例中,所述第一清洁块包括用于容纳所述清洁剂的缓冲空间以及多孔块, 所述清洁剂通过所述多孔块从所述缓冲空间输送到所述基板上。
[0019] 在一实施例中,所述第一清洁块包括用于容纳所述清洁剂的缓冲空间;以及通孔, 所述清洁剂通过所述通孔从所述缓冲空间输送到所述基板上。
[0020] 在一实施例中,所述清洁单元还包括分别位于所述第一和第二清洁块侧部的空气 幕块,所述空气幕块将空气输送到所述基板上,由此将空气幕提供到所述基板的表面。 [0021] 在一实施例中,所述第一和第二干燥块以这样的方式排列,所述干燥气体以与所 述第一方向相反的方向在所述基板上流动,使得在所述第一方向上,所述第二干燥块处在 所述第一干燥块的前面。
[0022] 在一实施例中,所述干燥单元还包括:在所述干燥处理前进行初步干燥处理的前 块,其位于所述第二干燥块的前侧并将所述干燥气体输送到所述基板上;以及在所述干燥 处理后进行附加干燥处理的背块,其位于所述第一干燥块的背侧并将所述干燥气体输送到 所述基板上。
[0023] 在一实施例中,所述前块包括用于容纳所述干燥气体的缓冲空间以及通扎,所述 干燥气体通过所述通孔从所述缓冲空间输送到所述基板上。
[0024] 在一实施例中,其中所述前块的通孔包括从所述缓冲空间垂直向下延伸的上通孔 以及与所述上通孔相连并在与第一方向相反的方向上相对所述上通孔倾斜的下通孔。 [0025] 在一实施例中,从所述背块输送的干燥气体的温度高于从所述前块输送的干燥气 体。
[0026] 在一实施例中,所述第一干燥块包括用于容纳干燥气体的缓冲空间;以及多孔块, 干燥气体通过该多孔块从所述缓冲空间输送到所述基板上。
[0027] 在一实施例中,所述第一干燥块包括用于容纳所述干燥气体的缓冲空间;以及通 孔,干燥气体通过该通孔从所述缓冲空间输送到所述基板上。
[0028] 在一实施例中,所述处理装置还包括用于进行二次清洁处理的二次清洁单元,其 处于所述清洁单元和所述干燥单元之间。所述二次清洁单元在所述基板上方朝上延伸,并 包括喷嘴,所述清洁剂通过该喷嘴喷射到所述基板上。
5[0029] 在一实施例中,所述喷嘴包括一对第一和第二板以及在这对板之间的沿所述第二 方向延伸的通孔,所述清洁剂通过所述喷嘴的通孔输送到所述基板上。
[0030] 在一实施例中,用于将清洁溶液输送到所述通孔中的第一输送管和用于输送空气 的第二输送管与所述板之一相连,使得所述清洁溶液和空气在所述通孔内互相混合,由此 形成清洁雾。
[0031] 在一实施例中,所述喷嘴包括邻近所述基板的末端部和远离所述基板的头部,且 所述第一输送管与所述板的中心部相连,所述第二输送管与所述板的与所述喷嘴的头部相 对应的上部相连,从而所述通孔从所述头部向下延伸到所述末端部,且空气输送到所述喷 嘴的通孔中的所述清洁溶液上。
[0032] 在一实施例中,所述第一板包括凹槽部,所述第二板包括插入所述第一板的所述
凹槽部的突起部,使得所述通孔包括由所述凹槽部和突起部形成的路径变化部。
[0033] 在一实施例中,所述凹槽部和突起部位于所述板的中心部和端部之间,所述板的
端部与所述喷嘴的末端部对应。
[0034] 在一实施例中,所述通孔在所述末端部附近具有第一宽度,并且在所述头部附近 具有大于所述第一宽度的第二宽度,所述清洁溶液和空气在所述头部附近的所述通孔中互 相混合。
[0035] 根据本发明概念的上述实施例,在清洁单元中安装有将清洁剂输送到基板的第一 清洁块和将清洁剂从所述基板吸走的第二清洁块,由此充分地提高清洁单元的清洁效率。 此外,因为无需使用刷子,可以充分地减小第一清洁单元的尺寸。
[0036] 还有,清洁剂和空气可在第二清洁单元中混合,由此形成均匀的清洁雾。这样,清
洁雾可替代清洁剂输送到基板上,由此降低清洁基板所用的清洁剂的量。
[0037] 还有,干燥单元中安装有用于将干燥气体输送到基板的第一干燥块和用于从基板
吸走干燥气体的第二干燥块,由此可充分地提高干燥单元的效率。此外,干燥块在与基板传
送方向基本垂直的基板宽度方向延伸,由此充分地减小干燥单元的尺寸。
[0038] 因此,可充分地减小包括第一和第二清洁单元以及干燥单元的处理装置的尺寸,
并可降低清洁剂和干燥气体的用量。
附图说明
[0039] 通过以下结合附图的详细描述可以更清楚地理解实施例。
[0040] 图1示出了根据本发明实施例的包括清洁单元的基板处理装置;
[0041] 图2为示出了图1所示第一清洁单元的第一传送部的平面图;
[0042] 图3为示出了图2所示第一传送部的主视图;
[0043] 图4为示出了图1所示上块和下块的剖视图;
[0044] 图5为示出了图4所示上、下块的改动方式;
[0045] 图6为示出了图1所示喷嘴的剖视图;
[0046] 图7为示出了图1所示喷嘴的侧视图;及
[0047] 图8为示出了图1所示上干燥块和下干燥块的剖视图;
[0048] 图9为示出了图8所示上、下清洁块的改动方式的剖视图。
6具体实施方式
[0049] 参见示出实施例的附图,下文将更详细地描述各种实施例。然而,本发明可以以许 多不同形式实现,并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反,提出这些实施例是为 了达成充分及完整公开,并且使本技术领域的技术人员完全了解本发明的范围。这些附图 中,为清楚起见,可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。
[0050] 应理解,当将元件或层称为在另一元件或层"上"或"连接至"另一元件或层之时,
其可为直接在另一元件或层上或直接连接至其它元件或层,或者存在居于其间的元件或
层。与此相反,当将元件称为"直接在另一元件或层上"、或"直接连接至"或另一元件或层
之时,并不存在居于其间的元件或层。整份说明书中相同标号是指相同的元件。如本文中
所使用的,用语"及/或"包括一或多个相关的所列项目的任何或所有组合。
[0051] 应理解,尽管本文中使用第一、第二、第三等来描述多个元件、组件、区域、层及/
或部分,但这些元件、组件、区域、层及/或部分并不受这些用语的限制。这些用语仅用于使
一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区别开来。由此,下文所称之第一
元件、组件、区域、层或部分也可称为第二元件、组件、区域、层或部分,而不脱离本发明的教导。
[0052] 与空间相关的表述,如"下"、"上"等,在本文中使用是为了容易地表述如图所示的 一个元件或部件与另一元件或部件的关系。应理解,这些与空间相关的表述除图中所示方 位之外,还意欲涵盖该设备在使用或工作中的不同方位。例如,若图中的该设备翻转,描述 为在其它元件或部件"下方"或"之下"的设备则会确定为在其它元件或部件"之上"。由此, 该示范性的表述"在...下方"可同时涵盖"在...上方"与"在...下方"两者。该设备可 为另外的朝向(旋转90度或其它朝向),并且本文中所使用的这些与空间相关的表述亦作 相应的解释。
[0053] 本文中所使用的表述仅用于描述特定的实施例,并且并不意欲限制本发明。如本 文中所述的,单数形式的冠词意欲包括复数形式,除非其上下文明示。还应理解,当本说明 书中使用表述"包括"之时,明确说明了存在所描述的部件、整体、步骤、操作、元件及/或组 件,但并不排除存在或附加有一个或多个其它部件、整体、步骤、操作、元件、组件及/或它 们的组合。
[0054] 对于本发明的实施例,本文中是参照本发明的理想化实施例(以及中间结构)的 示意剖视图来描述的。照此,预期会产生例如因制造工艺及/或公差而造成形状上的变化。 由此,本发明的实施例不应解释为将其限制成本文所示的特定区域形状,还应包括例如,因 制造而导致的形状偏差。例如,显示为矩形的植入区,通常具有圆形或曲线形的特征和/或 在其边缘形成植入密度的梯度,而非从植入区域到非植入区域的二元变化。类似的,通过植 入形成的埋入区会导致在该埋入区和发生植入的表面之间的区域中有一些植入。因此,图 中所示的区域的本质是示意性的,并且其形状并不意欲示出部件区域的精确形状,也不意 欲限制本发明的范围。
[0055] 除非另行详细说明,本文所使用的所有术语(包括科技术语)的意思与本技术领 域的技术人员所通常理解的一致。还应理解,诸如一般字典中所定义的术语应解释为与相 关技术领域中的意思一致,并且不应解释为理想化的或过度刻板的含义,除非在文中另有 明确定义。[0056] 下面参考附图对实施例作详细描述。
[0057] 图1示出了根据本发明实施例的包括清洁单元的基板处理装置。下文中,所述基 板处理装置经常被称作处理装置。
[0058] 参见图l,根据本发明一实施例的处理装置2可清洁和干燥基板4,诸如用于平板 显示器(FPD)装置的玻璃基板。
[0059] 在实施例中,处理装置2包括水平延伸的处理室6,基板4可通过多个辊子在处理 室6内水平传送。
[0060] 在实施例中,处理装置2包括:第一清洁单元10,用于对基板4进行第一清洁处 理;第二清洁单元40,用于对基板4进行第二清洁处理;和干燥单元50,用于对基板4进行 干燥处理。干燥室6由隔断件8分成第一清洁区、第二清洁区和干燥区,因此第一清洁单元 10、第二清洁单元40和干燥单元50可分别放置在处理室的第一清洁区、第二清洁区和干燥 区。
[0061] 在实施例中,第一清洁单元10包括第一传送部12、上清洁块200和下清洁块250。 在第一清洁单元10中,基板4可由传送部12以第一方向移动,且上、下清洁块200和250 分别位于基板4的上方和下方。例如,上、下清洁块200和250以基本上垂直于第一方向的 第二方向延伸,并设置为靠近基板4的上表面和下表面。
[0062] 图2为示出了图1所示第一清洁单元的第一传送部的平面图,图3为示出了图2 所示第一传送部的主视图。
[0063] 参见图2和图3,旋转轴102以第一方向,例如图2中的x_方向排列,设置成旋转 轴102以一间距互相隔开。各旋转轴102沿第二方向,例如图2中的y-方向延伸,设置成 旋转轴与上下清洁块200和250平行。有多个传送辊104安装于各个旋转轴102,并支撑基 板4。
[0064] 驱动旋转轴102的驱动装置106设置在处理室6的外部。例如,驱动装置106包 括使轴102旋转的马达(未示出)。
[0065] 有多个第一磁碟108设置在处理室6的侧壁的外表面上,并且有多个第二磁碟110 分别安装于旋转轴102的端部,靠近处理室6的侧壁的内表面且处于其外表面的反侧。第 一和第二磁碟108和110相对于处理室6的侧壁相互一一对应并对称。 [0066] 驱动装置6连接至第一磁碟108。具体地,在朝向处理室6的侧壁的支架上设置 有多个从动轴114,第一磁碟108分别联接至所述从动轴114,因此第一磁碟108随从动轴 114的旋转而转动。各从动轴114安装有从动轮116,连接至驱动装置106的轴的驱动轮 118通过传动带120与从动轮116相连。还有,有多个惰轮122安装于支架112,并且向传 动带120施加均匀的张力。
[0067] 因此,驱动装置106的旋转力通过驱动轮118、从动轮116和传动带120传送至第 一磁碟108,第一磁碟108相对其中轴线旋转。因此,第二磁碟110通过磁力根据第一磁碟 108的旋转而转动,而旋转轴102因第二磁碟108的旋转而转动。
[0068] 在实施例中,第一和第二磁碟108和110包括多个磁性件(未示出)。磁性件可沿 第一和第二磁碟108和110的圆周方向排列,并且这多个磁性件的磁极可在圆周方向交替 变化。
[0069] 槽124形成在处理室6的侧壁的外表面上,第一及第二磁碟108和110之间的间距可以减小。可在处理室6内设置多个支撑件126,以支撑旋转轴102。 [0070] 图4为示出了图1所示上下清洁块的剖视图。
[0071] 参见图4,上清洁块200具有和下清洁块基本相同的结构。例如,上清洁块200包 括用于将清洁剂输送至基板4的第一清洁块210,和设置为靠近第一清洁块210并吸收基板 4上的清洁剂的第二清洁块220。清洁剂包括清洁溶液以及清洁溶液和其它气体的混合物。 [0072] 在实施例中,第一和第二清洁块210和220排列在处理室6内,设置成清洁剂能以 与传送基板4的第一方向相反的方向在基板4上流动。S卩,沿基板传送方向,第二清洁块 220位于第一清洁块210的前面,因而第二清洁块220和第一清洁块210沿第一方向的先后 次序顺序排列。
[0073] 在实施例中,清洁剂包括去离子水。然而,前述去离子水只是清洁剂的示例,不应 该被认为是对其的限定。
[0074] 因此,清洁剂能在基板4上以与基板传送方向相反的方向从第一清洁块210流动 到第二清洁块220,这样清洁剂会将污染物从基板4清除。
[0075] 在实施例中,第一和第二清洁块210和220的侧部分别设置有空气幕块230。空气 幕块230可防止污染物滞留在基板4与第一和第二清洁块210和220之间的区域。此外, 空气幕块230引导从第一和第二清洁块210和220下面的基板4清除的污染物被吸收进第 二清洁块220。
[0076] 在实施例中,第一清洁块210包括一对第一侧壁212、与第一侧壁212接触的第一 上板214以及在第一侧壁212的下部之间的多孔块216。例如,多孔块216包括多孔材料, 诸如可通过烧结处理形成的碳和不锈钢。
[0077] 因此,第一清洁块210包括由第一侧壁212、第一上板214以及多孔块216界定的 第一缓冲空间218。清洁剂包含在第一清洁块210的第一缓冲空间218内,并可通过多孔块 216输送到基板4上。有了缓冲空间218,清洁剂被均匀地输送到基板4上。 [0078] 例如,多孔块216具有直径为约0. 1 ii m至约5 ii m的开口以及连接至溶液贮槽(未 示出)的输送管,可连接至第一上板214。
[0079] 在实施例中,第二清洁块220包括一对第二侧壁222、与第二侧壁接触的第二上板 224以及由第二侧壁222和在第二侧壁222上部的第二上板224界定的第二缓冲空间226。 第一通孔228穿过第二侧壁的下部并与第二缓冲空间226相连。这样,被清洁剂从基板4 清除的污染物可与清洁剂一起通过第一通孔228被吸走。
[0080] 有了第二空间226,污染物和清洁剂可通过第一通孔228被均匀地吸走。第二上板 224还可安装有泵吸装置(未示出)和泵管线,以吸走污染物和清洁剂。 [0081] 虽然上述实施例公开了第二清洁块220包括用于吸走污染物和清洁剂的通孔 228,可利用本领域普通技术人员已知的任意其它构造或器具替代通孔228,或者与通孔 228组合。例如,可用多个孔替代通孔228来吸走污染物和清洁剂。所述孔可相互隔开相同 的距离,还可为第二清洁块220设置下板,用于在其上面形成所述孔。
[0082] 在实施例中,各空气幕还具有一对第三侧壁232、与第三侧壁232接触的第三上板 234、以及由第三侧壁232和位于第三侧壁232上部的第三上板234界定的第三缓冲空间 236。第二通孔238穿过第三侧壁232的下部,并与第三缓冲空间236相连。这样,通过第 二通孔238在基板4和上清洁块200之间形成空气幕。[0083] 有了空气幕块230的第三缓冲空间236,空气可均匀地输送到基板4上,并且第三 上板234与空气输送装置(未显示)相连。
[0084] 下清洁块250的结构基本上与前述上清洁块200相同,因而省略了对下清洁块250 的详细描述。
[0085] 因此,清洁剂可快速地在上清洁块200和基板4之间于基板4的上表面上流动,并 且在下清洁块250和基板4之间于基板4的下表面上流动,由此提高基板4上的清洁效率。 即,清洁剂由于该流动路径而具有康达效应(Coandaeffect),其可从第一清洁块210输送 并被吸收入第二清洁块220,从而可有效地从基板4去除和清除污染物。 [0086] 根据本发明的上述实施例,基板4首先用上下清洁块200和250清洁而无需使用 刷子,从而大大减小第一清洁单元10的尺寸。
[0087] 图5为示出了图4所示上下清洁块的改动方式的剖视图。
[0088] 参见图5,改动的上清洁块300包括第一清洁块310、第二清洁块320和空气幕块 330。第二清洁块320和空气幕块330的结构基本上与参考图4详述的第二清洁块220和空 气幕块230相同。从而下文省略了对第二清洁块320及空气幕块330的进一步详细描述。 [0089] 在实施例中,第一清洁块310包括一对侧壁312、与侧壁312接触的上板314和由 侧壁312和位于侧壁312上部的上板界定的缓冲空间316。通孔318从侧壁的下部穿过,并 与缓冲空间316相连。这样,清洁剂可通过通孔318输送到基板4上。 [0090] 有了缓冲空间316,清洁剂可通过通孔318均匀地输送到基板4上。上板314与溶 液储槽(未示出)相连。第一清洁块310的通孔318从缓冲空间316向下延伸,缓冲空间 316中的清洁剂以与基板4垂直的方向输送到基板4上。
[0091] 改动的下清洁块350的结构与改动的上清洁块300基本相同,因而省略了对改动 的下清洁块350的进一步详述。
[0092] 参见图1,第二清洁单元40可对经过第一清洁单元10的第一清洁处理的基板4进 行第二清洁处理。
[0093] 在实施例中,第二清洁单元40包括第二传送部42和喷嘴400,清洁剂通过喷嘴喷 射到基板4上。基板4通过第二清洁单元40中的第二传送部42以第一方向移动。第二传 送部42的结构与第一传送部12相同,因此省略了对第二传送部42的进一步详述。 [0094] 第二清洁单元40还具有第一和第二莲蓬喷头44和46,清洁剂可通过该莲蓬喷头 供应。喷嘴400设置在第一和第二莲蓬喷头44和46之间。
[0095] 图6为示出了图1所示喷嘴的剖视图,图7是示出了图1所示喷嘴的侧视图。 [0096] 参见图6和图7,喷嘴400包括一对板,即第一板410和第二板420,它们垂直于基 板4的上表面向上延伸。第一和第二板410和420互相连接成使得在第一和第二板410和 420之间形成通孔430。清洁剂可通过通孔430喷射到基板4上。喷嘴400可包括邻近基 板4的末端部T和远离基板并与末端部相对的头部H。
[0097] 还有,喷嘴400包括位于第一和第二板410和420之间的密封件403 (图6中未完 整示出),从而可防止清洁剂从喷嘴400泄漏。
[0098] 溶液储槽440通过溶液输送管442与第一板410的中心部相连。溶液输送管442 通过第一板410延伸至通孔430。在本实施例中,多个溶液输送管与第一板410的中心部相 连。[0099] 空气储罐450通过空气输送管452与喷嘴400的头部H相连,并可将空气输送到 喷嘴400。在本实施例中,空气输送管452与第一板410的上部相连并通过第一板410延伸 至通孔430,从而从空气输送管452输送入通孔430的空气将从溶液输送管442输送的清洁 剂向下推进通孔430。在本实施例中,有多个空气输送管452与第一板410的上部相连。 [0100] 在实施例中,第一板410包括凹槽部412,第二板420包括与凹槽部412对应的突 起部。凹槽部412和突起部422分别具有第一宽度wl和第二宽度w2。当第一和第二板410 和420互相连接时,突起部422插入凹槽部412,因而第一宽度wl稍大于第二宽度w2。由 于由凹槽部412和突起部422导致的通孔430的路径变化部,清洁剂可均匀地喷射到基板 4上。
[0101] 在实施例中,由凹槽部412和突起部422导致的通孔430的路径变化部之后,通孔 430从喷嘴400的末端部T向上延伸至头部H。具体地,通孔430的路径变化部位于第一板 的中心部之下,该中心部与溶液输送管442相连。S卩,凹槽部412和突起部422设置在第一 板410的中心部和喷嘴400的末端部之间。
[0102] 即,通孔430包括第一通孔432、第二通孔434、第三通孔436和第四通孔438,其中 第一通孔与空气输送管相连,第二通孔与溶液输送管442相连,第三通孔由凹槽部412和突 起部422界定,第四通孔由第一和第二板410和420界定在喷嘴400的末端部处。 [0103] 例如,清洁溶液和空气在第二通孔434处互相混合。在本实施例中,第一、第三和 第四通孔432、436和438具有第一间隙,第二通孔434具有大于第一间隙的第二间隙。第 一间隙为约0. 05mm至约0. lmm,第二间隙为约0. lmm至约1. Omm。
[0104] 由于清 洁溶液和空气的压力,清洁溶液和空气在第二通孔434处互相混合成清洁 雾。然后,第二通孔434中的清洁雾通过第三和第四通孔436和438均匀地喷射到基板4 上。
[0105] 根据本发明的改动实施例,通过多个溶液输送管442输送的清洁剂与通过多个空 气输送管452输送的空气在第二通孔434处混合,从而形成均匀的的清洁雾。然后,清洁雾 通过由凹槽部412和突起部422界定的第三通孔436以及第四通孔438喷射到基板4上, 从而提高清洁剂在基板4上的均匀性。
[0106] 再次参见图l,干燥单元50包括第三传送部52、上干燥块500和下干燥块550。第 三传送部52的结构与第一传送部12基本相同,因此省略了对第三传送部52的详细描述。 [0107] 上干燥块500位于由第三传送部52传送的基板4上方,因此上干燥块500可使基 板4的上表面干燥。上干燥块500以基本与传送基板4的第一方向相垂直的第二方向延伸。 在本实施例中,上干燥块500靠近基板4的上表面。
[0108] 下干燥块550位于由第三传送部52传送的基板4下方,从而下干燥块550可使基 板4的下表面干燥。在本实施例中,下干燥块550的结构与上干燥块550基本相同。下干 燥块550以基本与传送基板4的第一方向相垂直的第二方向延伸。在本实施例中,下干燥 块550靠近基板4的下表面并且与上干燥块500平行。 [0109] 图8为示出了图l所示上、下干燥块的剖视图。
[0110] 参见图8,上干燥块500的结构与下干燥块550基本相同。例如,上干燥块550包 括将干燥气体输送到基板4上的第一干燥块510和靠近第一干燥块510并吸走基板4上的 干燥气体的第二干燥块520。[0111] 在实施例中,第一和第二干燥块510和520以这样的布局排列在处理室6内,即干 燥气体以与传送基板4的第一方向相反的方向在基板4上流动。S卩,沿基板传送的方向,第 二干燥块520位于第一干燥块510的前面,从而第二干燥块520和第一干燥块510沿所述 第一方向按先后次序顺序排列。
[0112] 在实施例中,干燥气体包括温度约l(TC的空气。然而,前述空气仅仅是清洁剂的示 例而不应认为是对它的限定。例如,可使用非活性气体例如氮气代替空气。 [0113] 因此,干燥气体能以与基板传送方向相反的方向在基板4上从第一干燥块510流 动到第二干燥块520,从而干燥气体可充分干燥基板4的上表面。此外,干燥气体可将残留 的极少量污染物充分地从基板4的上表面除去。
[0114] 在实施例中,背块540位于第一干燥块510的背侧部,从而基板4可被从背块540 喷射的干燥气体进一步干燥。前块530位于第二干燥块520的前侧部,从而从前块530喷 射的干燥气体可对基板4作初步干燥。因此,保留在基板4上的清洁剂例如去离子水被初 步干燥,这样可防止清洁剂被传送到上干燥块500与基板4之间的空间。S卩,可以在上干燥 块500开始干燥处理前,从基板初步去除清洁剂。
[0115] 在实施例中,第一干燥块510包括一对第一侧壁512、与第一侧壁512接触的第一 上板514以及处于第一侧壁512下部之间的多孔块516。例如,多孔块516包括多孔材料, 例如通过烧结工艺形成的碳和不锈钢。
[0116] 因此,第一干燥块510包括由第一侧壁512、第一上板514和多孔块516界定的第 一缓冲空间518。干燥气体包含在第一干燥块510的第一缓冲空间518内,且可通过多孔 块516被输送到基板4上。因此,有了该第一缓冲空间518,干燥气体可均匀地输送到基板 4上。
[0117] 例如,多孔块516具有直径为约0. liim至约5iim的通孔以及与干燥气体储罐(未 示出)连接的输气管,输气管连接至第一上板514。
[0118] 在实施例中,第二干燥块520包括一对第二侧壁522、与第二侧壁522接触的第二 上板524以及由第二侧壁522和处于第二侧壁522上部的第二上板524界定的第二缓冲空 间526。第一通孔528穿过第二侧壁522的下部并与第二缓冲空间526相连。这样,可通过 第一通孔528吸走干燥气体。
[0119] 有了第二缓冲空间526,基板4上的干燥气体通过第一通孔528被均匀地吸走。第 二上板524还安装有真空装置(未示出)和真空管,以吸走基板4上的干燥气体。 [0120] 虽然上述实施例公开了第二干燥块520包括用于吸走干燥气体的通孔528,可使 用任意其它本领域普通技术人员已知的结构或器具来代替通孔528或与通孔528组合。例 如,可使用多个孔来代替用于吸走干燥气体的通孔528。所述孔互相隔开相同的距离,第二 干燥块520具有下板,以在该下板上形成所述孔。
[0121] 在实施例中,前块530包括一对第三侧壁532、与第三侧壁532接触的第三上板
534以及由第三侧壁532和第三上板534界定的位于第三侧壁532上部位置的第三缓冲空
间536。第二通孔538穿过第三侧壁532的下部,并与第三缓冲空间536相连。
[0122] 有了第三缓冲空间536,干燥气体可均匀地输送到基板4上,第三上板534可与干
燥气体储罐相连。
[0123] 在本实施例中,第二通孔538包括从第三缓冲空间536垂直向下延伸的上通孔538a和与上通孔538a相连的下通孔538b,该下通孔在与基板传送方向相反的方向上相对 上通孔538a倾斜。例如,下通孔538b相对基板4的上表面的倾斜角为约60°至约80° 。 [0124] 在实施例中,背块540包括一对第四侧壁542、与第四侧壁542接触的第四上板 544以及由第四侧壁542与第四上板544界定的位于第四侧壁542上部位置的第四缓冲空 间546。第三通孔548穿过第四侧壁542的下部,并与第四缓冲空间546相连。 [0125] 有了背块540的第四缓冲空间546,干燥气体可均匀地输送到基板4上,且第四上 板544与干燥气体储罐相连。背块540的第三通孔548从第四缓冲空间546垂直向下延伸, 这样干燥天气垂直输送到基板4上。
[0126] 在改动的实施例中,从背块540输送的干燥气体(附加干燥气体)与从第一干燥 块510输送的所述干燥气体不同。例如,附加干燥气体以比所述干燥气体高的温度输送到 基板。在本实施例中,可将温度为约20至30的空气或氮气作为附加干燥气体输送到基板 4上,由此对基板4进行附加干燥处理,并控制基板4的温度。
[0127] 在另一改动实施例中,背块540包括位于第四侧壁542下部位置的多孔块(未示 出),以替代第三通孔548。因此,干燥气体可通过背块540的多孔块输送到基板4上。 [0128] 下干燥块550的结构与前述上干燥块500基本相同,因而省略了对下干燥块550 的详细说明。
[0129] 上、下干燥块500和550与基板4隔开,间距为约30 y m至约100 y m。在本实施例 中,基板4与干燥块500和550之间的间距为约50 y m。基板4与干燥块500和550之间的 间距可根据基板4上的干燥效率和污染物二次清洁效率来确定。
[0130] 因此,本实施例的基板4与干燥块500和550之间的间距小于现有的气刀与基板 之间的间距,这样干燥气体可在基板4与干燥块500和550之间的空间中快速流动,从而提 高基板4的干燥效率。此外,干燥气体由于该流动路径而具有康达效应,其可从第一干燥块 510输送,并被吸入到第二干燥块520,这样,可将残留污染物从基板4有效地去除和清除 掉。
[0131] 图9为示出了图8所示上、下清洁块的改动方式的剖视图。
[0132] 参见图9,改动的上干燥块600包括第一干燥块610、第二干燥块620、前块630和 背块640。第二干燥块620、前块630和背块640的结构与根据图8描述的第二干燥块520、 前块530和背块540基本相同。因此,下文省略了对第二干燥块620、前块630和背块640 的详细描述。
[0133] 在实施例中,第一干燥块610包括一对侧壁612、与侧壁612接触的上板614以及
由侧壁612和上板614界定的位于侧壁612上部位置的缓冲空间。通孔618穿过侧壁612
的下部,并与缓冲空间616相连。这样,干燥气体通过通孔618输送到基板4上。
[0134] 有了缓冲空间616,干燥气体通过通孔618均匀地输送到基板4上。上板614与干
燥气体储罐(未示出)相连。第一干燥块610的通孔618从缓冲空间616垂直向下延伸,
缓冲空间616中的干燥气体以与基板4的上表面垂直的方向输送到基板4上。
[0135] 改动的下干燥块650的结构与改动的上干燥块600基本相同,因此省略了对改动
的下干燥块650的进一步详细描述。
[0136] 根据本发明概念的一些实施例,用于将清洁剂输送到基板上的第一清洁块和用于 从基板吸走清洁剂的第二清洁块安装在第一清洁单元中,由此提高清洁单元的清洁效率。
13此外,由于不使用刷子,第一清洁单元的的尺寸可大大减低。
[0137] 还有,清洁剂和空气可在第二清洁单元中混合,由此形成均匀的清洁雾。这样,清
洁雾可替代清洁剂输送到基板上,由此降低清洁基板所用的清洁剂的量。
[0138] 还有,干燥单元中安装有用于将干燥气体输送到基板的第一干燥块和用于从基板
吸走干燥气体的第二干燥块,由此可充分地提高干燥单元的效率。此外,干燥块在与基板传
送方向基本垂直的基板宽度方向延伸,由此充分地减小干燥单元的尺寸。
[0139] 因此,可充分地减小包括第一和第二清洁单元以及干燥单元的处理装置的尺寸,
并可降低清洁剂和干燥气体的用量。
[0140] 前述内容是对实施例的说明,而不应认为是限制性的。虽然已经描述了一些实施 例,本领域普通技术人员容易理解,可以在本质上不脱离本发明的新的教示和优点的情况 下对这些实施例进行许多改动。因此,所有这些改动应包括在权利要求书中定义的本发明 的范围内。在权利要求书中,装置加功能的语句用于覆盖本文记载的执行所提到的功能的 结构,并且不但包括结构等价物还包括等价结构。因此,应理解,前述内容是对各种实施例 的说明而不应认为限于所公开的具体实施例,并且对公开实施例的这些改动、以及其它实 施例应包括在权利要求的范围内。
14

Claims (28)

  1. 一种用于清洁基板的清洁单元,包括:用于在第一方向传送所述基板的传送部;和靠近所述基板并以与所述第一方向基本垂直的第二方向延伸的清洁块,所述清洁块包括用于将清洁剂输送到所述基板上的第一块和位于所述第一块的侧部并吸走所述基板上的上述清洁剂的第二块。
  2. 2. 如权利要求1所述的清洁单元,其中所述第一块和第二块以这样的方式排列:所述 清洁剂在上述基板上以与所述第一方向相反的方向流动,使得在所述第一方向上所述第二 块位于所述第一块的前面。
  3. 3. 如权利要求1所述的清洁单元,其中所述第一块包括用于容纳所述清洁剂的缓冲空 间;以及多孔块,所述清洁剂通过所述多孔块从所述缓冲空间输送到所述基板上。
  4. 4. 如权利要求3所述的清洁单元,其中所述缓冲空间由成对的侧壁、与所述侧壁接触 的上板以及位于所述侧壁下部位置的所述多孔块界定。
  5. 5. 如权利要求1所述的清洁单元,其中所述第一块包括用于容纳所述清洁剂的缓冲空 间;以及通孔,所述清洁剂通过所述通孔从所述缓冲空间输送到所述基板上。
  6. 6. 如权利要求5所述的清洁单元,其中所述缓冲空间由成对的侧壁和与所述侧壁接触 的上板界定,且所述通孔穿过所述侧壁的下部。
  7. 7. 如权利要求1所述的清洁单元,其中所述清洁块还包括分别位于所述第一块和所述 第二块侧部的空气幕块,所述空气幕块将空气输送到所述基板上,由此将空气幕提供到所 述基板的表面。
  8. 8. 如权利要求7所述的清洁单元,其中所述空气幕块包括用于容纳所述空气的缓冲空 间;以及通孔,所述空气通过该通孔从所述缓冲空间输送到所述基板上。
  9. 9. 如权利要求1所述的清洁单元,其中所述清洁块包括靠近所述基板的上表面的上清 洁块和靠近所述基板下表面的下清洁块,所述上清洁块和下清洁块的结构基本相同。
  10. 10. —种处理基板的装置,包括:在所述基板上进行清洁处理的清洁单元,具有用于在第一方向传送所述基板的第一传 送部、用于将清洁剂输送到所述基板上的第一清洁块和位于所述第一清洁块侧部并吸走所 述基板上的所述清洁剂的第二清洁块,所述第一清洁块和第二清洁块靠近所述基板并在基 本垂直于所述第一方向的第二方向延伸;及在所述基板上进行干燥处理的干燥单元,包括用于将干燥气体输送到所述基板上的第 一干燥块和位于所述第一干燥块侧部并吸走所述基板上的所述干燥气体的第二干燥块。
  11. 11. 如权利要求io所述的装置,其中所述第一清洁块和第二清洁块以这样的方式排列,所述清洁剂以与所述第一方向相反的方向在所述基板上流动,使得在所述第一方向上, 所述第二清洁块处在所述第一清洁块前面。
  12. 12. 如权利要求IO所述的装置,其中所述第一清洁块包括用于容纳所述清洁剂的缓冲 空间;以及多孔块,所述清洁剂通过所述多孔块从所述缓冲空间输送到所述基板上。
  13. 13. 如权利要求IO所述的装置,其中所述第一清洁块包括用于容纳所述清洁剂的缓冲 空间;以及通孔,所述清洁剂通过所述通孔从所述缓冲空间输送到所述基板上。
  14. 14. 如权利要求IO所述的装置,其中所述清洁单元还包括分别位于所述第一清洁块和 第二清洁块侧部的空气幕块,所述空气幕块将空气输送到所述基板上,由此将空气幕提供到所述基板的表面。
  15. 15. 如权利要求10所述的装置,其中所述第一干燥块和第二干燥块以这样的方式排列:所述干燥气体以与所述第一方向相反的方向在所述基板上流动,使得在所述第一方向 上,所述第二干燥块处在所述第一干燥块的前面。
  16. 16. 如权利要求15所述的装置,其中所述干燥单元还包括:在所述干燥处理前进行初步干燥处理的前块,其位于所述第二干燥块的前侧并将所述 干燥气体输送到所述基板上;以及在所述干燥处理后进行附加干燥处理的背块,其位于所述第一干燥块的背侧并将所述 干燥气体输送到所述基板上。
  17. 17. 如权利要求16所述的装置,其中所述前块包括用于容纳所述干燥气体的缓冲空 间;以及通孔,所述干燥气体通过所述通孔从所述缓冲空间输送到所述基板上。
  18. 18. 如权利要求17所述的装置,其中所述前块的通孔包括从所述缓冲空间垂直向下延 伸的上通孔;以及与所述上通孔相连、并在与第一方向相反的方向上相对所述上通孔倾斜 的下通孔。
  19. 19. 如权利要求16所述的装置,其中从所述背块输送的干燥气体的温度高于从所述前 块输送的干燥气体。
  20. 20. 如权利要求IO所述的装置,其中所述第一干燥块包括用于容纳干燥气体的缓冲空 间;以及多孔块,干燥气体通过该多孔块从所述缓冲空间输送到所述基板上。
  21. 21. 如权利要求IO所述的装置,其中所述第一干燥块包括用于容纳所述干燥气体的缓 冲空间;以及通孔,干燥气体通过该通孔从所述缓冲空间输送到所述基板上。
  22. 22. 如权利要求IO所述的装置,还包括用于进行二次清洁处理的二次清洁单元,其处 于所述清洁单元和所述干燥单元之间,所述二次清洁单元在所述基板上方朝上延伸,并包 括喷嘴,所述清洁剂通过该喷嘴喷射到所述基板上。
  23. 23. 如权利要求22所述的装置,其中所述喷嘴包括一对第一和第二板以及在这对板之 间的、沿所述第二方向延伸的通孔,所述清洁剂通过所述喷嘴的通孔输送到所述基板上。
  24. 24. 如权利要求23所述的装置,其中用于将清洁溶液输送到所述通孔中的第一输送管 和用于输送空气的第二输送管与所述板之一相连,使得所述清洁溶液和空气在所述通孔内 互相混合,由此形成清洁雾。
  25. 25. 如权利要求24所述的装置,其中所述喷嘴包括邻近所述基板的末端部和远离所述 基板的头部,且所述第一输送管与所述板的中心部相连,所述第二输送管与所述板对应于 所述喷嘴的头部的上部相连,从而所述通孔从所述头部向下延伸到所述末端部,且空气输 送到所述喷嘴的通孔中的所述清洁溶液上。
  26. 26. 如权利要求25所述的装置,其中所述第一板包括凹槽部,所述第二板包括插入所述第 一板的所述凹槽部的突起部,使得所述通孔包括由所述凹槽部和突起部形成的路径变化部。
  27. 27. 如权利要求26所述的装置,其中所述凹槽部和突起部位于所述板的中心部和端部 之间,所述板的端部与所述喷嘴的末端部对应。
  28. 28. 如权利要求25所述的装置,其中所述通孔在所述末端部附近具有第一宽度,并且 在所述头部附近具有大于所述第一宽度的第二宽度,所述清洁溶液和空气在所述头部附近 的所述通孔中互相混合。
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