CN101730446A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置,用于对一电路板上的电子元件进行散热,其包括一用于吸收电子元件热量的热管及一连接至热管的鳍片组,该散热装置还包括若干穿设于鳍片组内的支撑件,与现有技术相比,穿设于鳍片组内的支撑件能够对鳍片组起到良好的支撑作用,可有效地对鳍片组进行加固,使之不易产生变形,确保整个散热装置的正常运作。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
背景技术
安装于电路板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元器件的工作性能及寿命。为此,通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。
传统的散热装置包括与电子元件接触的一导热板、一位于导热板上方的鳍片组及导热连接导热板及鳍片组的热管。该鳍片组由若干相互平行的鳍片堆叠而成。每一鳍片的周缘均垂直形成一折边,这些鳍片通过彼此的折边相互焊接,从而共同形成所述鳍片组。所述散热装置工作时,导热板直接将电子元件产生的热量传递给热管,然后热管将热量传导给鳍片组,最后利用鳍片组与空气较大的接触面积将热量快速散发掉。然而,这种散热器的鳍片仅靠其折边来进行彼此间的固定,由于折边比较薄,导致这些鳍片所构成的鳍片组不甚稳固,致使鳍片组在承受外界压力时容易发生变形,影响其散热效率。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种不易变形的散热装置。
一种散热装置,用于对一电路板上的电子元件进行散热,其包括一用于吸收电子元件热量的热管及一连接至热管的鳍片组,该散热装置还包括若干穿设于鳍片组内的支撑件。
与现有技术相比,穿设于鳍片组内的支撑件能够对鳍片组起到良好的支撑作用,可有效地对鳍片组进行加固,使之不易产生变形,确保整个散热装置的正常运作。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体组装图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本发明的散热装置包括一导热底座10、对称设置于该导热底座10上的二热管20、结合于二热管20上的一导热体30、结合于导热体30上且与热管20顶部相连接的一鳍片组40、容置于鳍片组40内且固定在导热体30上的一风扇50及置于鳍片组40顶部的一风扇罩60。
所述导热底座10为圆形平板状,其由铜、铝或其合金等金属材料制成。导热底座10的底面为一光滑平面以与一电子元件72紧密接触,以吸收电子元件72工作时产生的热量,并将热量传递给与其结合的热管20。导热底座10顶面开设有二相对设置的“V”字型沟槽12,用以容置热管20的底端。该二沟槽12的弯折端相向设置于导热底座10的中部区域,以集中地吸收热量。
每一热管20具有弯折成“V”字型的一吸热段22和自吸热段22两端垂直向上延伸而出的相互平行的二放热段24。二热管20的吸热段22嵌置于导热底座10上的二沟槽12内,从而将热管20固定在导热底座10上。热管20的吸热段22能够吸收导热底座10上的热量并通过内部工作介质相变化将热量传导至热管20的放热段24。
导热体30也是由铜、铝或其合金等金属材料制成,其包括一导热板32、均匀焊接在导热板32顶部周围的四支撑件34及均匀设置在导热板32底部四角处的四扣件36。每一支撑件34为热导性良好的实心金属柱,用于穿设于鳍片组40内,以对鳍片组40进行加固;同时,其在本发明中还起到导热的作用,以辅助热管20将热量快速分布至鳍片组40上。每一支撑件34顶端均开设一具有螺纹的盲孔340,用以与穿设风扇罩60的螺钉600配合。导热板32于四相邻的支撑件34间开设有四纵长的通孔320,该四通孔320在该导热板32上呈辐射状。热管20的放热段24可穿过该通孔320使热管20吸热段22顶部与导热板32底面导热接触,从而将热管20吸热段22的热量散布给导热板32,继而通过导热板32将热量传递给其上的支撑件34。导热板32中央均匀开设三固定孔322,用以与穿设风扇50的螺钉500配合。该导热体30的四扣件36可穿过电路板70上的通孔74与电路板70下面的背板76配合,从而将散热装置安装在电路板70上。
该鳍片组40为圆筒状,其由若干相互平行的鳍片46间隔叠置而成。每一鳍片46呈圆环形,其由金属片材一体冲挤成型或者切割而成。该鳍片组40中部形成一贯通的圆柱形容置空间42,用以容置风扇50。鳍片组40均匀且间隔开设围绕容置空间42的八通孔44,用以供导热体30的支撑件34和穿设导热体30的热管20的放热段24穿设,以使鳍片组40能够充分吸收支撑件34和热管20放热段24传输的热量。
所述风扇50为轴流风扇,其固定在导热体30的导热板32上且容置于鳍片组40内,用以为周围的鳍片组40和底部的导热板32提供强制气流来散发鳍片组40和导热板32上的热量。风扇50的下方延伸设有一固定盘52,该固定盘52近边缘处均匀开设有三通孔520,用以供螺钉500穿过。
所述风扇罩60由若干相互等间隔设置且内径逐渐增大的环状本体62及若干连接这些环状本体62的条状肋条64所形成,其中内径最小的环状本体62围设出一位于风扇罩60中央的圆形通口66。所述条状肋条64倾斜地结合至环状本体62而关于通口66呈螺旋式分布,其中每一条状肋条64的一端结合至最内部的环状本体62,另一端穿过其他的环状本体62而终止于最外部的环状本体62,从而将环状本体62固定于风扇罩60上。该风扇罩60用于防止操作者因不小心触摸风扇50扇叶(图未标)而遭受到不必要的伤害。该风扇罩60的近周缘处均匀且间隔开设四通孔68,该四通孔68与导热体30的四支撑件34的盲孔340相对应,用以供螺钉600穿过。
组装该散热装置时,首先将热管20的吸热段22嵌入导热底座10的沟槽12内并通过焊接将热管20和导热底座10固定在一起;螺钉500穿过风扇50的固定盘52的通孔520并与导热体30中央的固定孔322螺合而将风扇50固接在导热体30上;向下移动导热体30使其纵长的通孔320对准热管20的放热段24,使热管20的放热段24沿通孔320穿入导热体30直至热管20的吸热段22顶部与导热体30的底面接触,此时热管20的放热段24和导热体30的支撑件34均匀且间隔地交替分布在导热体30周缘并对称地围绕风扇50;然后向下移动鳍片组40使其通孔44对准热管20的放热段24及支撑件34的顶部,将热管20的放热段24和支撑件34插入鳍片组40内直至鳍片组40的顶部平面与热管20放热段24及支撑件34的顶端大致共面;最后,将风扇罩60搭设在鳍片组40顶部使风扇罩60的通孔68对准导热体30支撑件34上的螺纹孔340,再将螺钉600穿过通孔68与支撑件34上的盲孔340螺合而将风扇罩60固设在鳍片组40顶部,从而完成散热装置的组装。
使用该散热装置时,电路板70上的电子元件72产生的热量通过导热底座10传给热管20的吸热段22,热管20内的工作介质发生相变将吸热段22的热量一部分传导至热管20的放热段24,然后放热段24将热量直接传输给鳍片组40;吸热段22的热量中的另一部分则传导至与其导热接触的导热板32上,导热板32则继续将热量通过支撑件34传输给鳍片组40。风扇50产生的强制气流向外流经鳍片组40,从而将风扇50周围的鳍片组40和底部导热板32上的热量散发出去。
与现有技术相比,本发明在鳍片组40内加设了若干支撑件34,其可对鳍片组40进行加固,使之不易产生变形,从而确保散热装置的正常运作。此外,支撑件34还可起到一良好的传热作用,使整个散热装置的散热效率得到提升。另外,整个散热装置对称的结构也使热量能够均匀分布,有效避免散热装置局部过热,提高了其工作的稳定性。另外,上述支撑件34与热管20的放热段24均匀间隔交替穿置于鳍片组40中,从而使鳍片组40各部位受力均衡,避免鳍片组40倾斜。
可以理解地,本发明的热管20的吸热段22还可通过各种习知手段打扁,以直接与电子元件72接触,从而省去导热底座10,以节约成本。

Claims (13)

1.一种散热装置,用于对一电路板上的电子元件进行散热,其包括一用于吸收电子元件热量的热管及一连接至热管的鳍片组,其特征在于:该散热装置还包括若干穿设于鳍片组内的支撑件。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该鳍片组由若干平行的鳍片堆叠而成,每一鳍片一体形成且开设供支撑件穿设的通孔。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:该热管的一端穿设于鳍片组内且与支撑件间隔设置。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述热管包括一吸热段及自吸热段两端向上延伸而出的二放热段,热管的二放热段穿设于鳍片组内,一相应的支撑件位于该热管的二放热段之间。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:该散热装置还包括一与所述热管对称的另一热管,该另一热管包括一吸热段及自该吸热段两端向上延伸且分别穿设于鳍片组内的二放热段,这些支撑件与所述热管及另一热管的放热段交替设置于鳍片组内。
6.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:该散热装置还包括一导热板,所述热管的二放热段和支撑件都穿设该导热板。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片组为圆筒状,其中央形成一贯通的圆柱形容置空间,所述散热装置还包括一风扇,该风扇固定在导热板上且容置于鳍片组的容置空间内。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:该散热装置还包括一导热底座,所述热管的吸热段嵌设于该导热底座内。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:所述热管的吸热段呈V字型,导热底座上开设一与热管吸热段对应的V字型沟槽,热管的吸热段嵌置于导热底座的沟槽内。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述导热板底部四角处设置有若干扣件,该扣件用于与电路板下面的一背板配合将散热装置固定在电路板上。
11.如权利要求1至10任一项所述的散热装置,其特征在于:每一支撑件的构造与热管的构造不同。
12.如权利要求11所述的散热装置,其特征在于:每一支撑件为一实心的金属柱,其顶部开设一供一螺钉穿入的盲孔。
13.如权利要求12所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括一风扇罩,该风扇罩安装在鳍片组顶部且通过螺钉固定于支撑件上,其包括若干环状本体及倾斜结合至这些环状本体的肋条。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105589537A (zh) * 2015-12-16 2016-05-18 齐齐哈尔大学 一种计算机散热装置
CN109974332A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 宁波方太厨具有限公司 一种水冷型半导体制冷装置
CN110207520A (zh) * 2019-06-24 2019-09-06 鑫佰图科技(惠州)有限公司 一种液冷式均温板散热装置
CN111430122A (zh) * 2020-04-08 2020-07-17 湖北微硕新材料有限公司 一种软磁铁氧体磁芯元件

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101621909B (zh) * 2008-07-04 2012-03-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWM354101U (en) * 2008-08-15 2009-04-01 Asia Vital Components Co Ltd Unit of strengthening structure of heat sink module
CN101854792A (zh) * 2009-04-01 2010-10-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20110036545A1 (en) * 2009-08-12 2011-02-17 Tsung-Hsien Huang High-performance heat sink
US20130303072A1 (en) * 2012-05-10 2013-11-14 Wen-Hsien Lai Computer case with ventilation and heat dissipation effects
US9081554B2 (en) * 2012-12-28 2015-07-14 Intel Corporation Heat exchanger assembly for electronic device
EP3410053A1 (en) * 2017-05-30 2018-12-05 ECOFLOW Sp. z o.o. Air-cooled heat exchanger

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6625021B1 (en) * 2002-07-22 2003-09-23 Intel Corporation Heat sink with heat pipes and fan
US6945318B2 (en) * 2004-01-26 2005-09-20 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Heat-dissipating device
KR100766109B1 (ko) * 2004-10-20 2007-10-11 엘지전자 주식회사 방열장치
US7128135B2 (en) * 2004-11-12 2006-10-31 International Business Machines Corporation Cooling device using multiple fans and heat sinks
US7142427B2 (en) * 2004-12-30 2006-11-28 Microsoft Corporation Bottom side heat sink attachment for console
CN200969730Y (zh) * 2006-10-25 2007-10-31 丽鸿科技股份有限公司 导热管及塑胶座体一体成型的散热器
CN101193531B (zh) * 2006-11-29 2010-12-01 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7661466B2 (en) * 2007-04-18 2010-02-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having a fin also functioning as a supporting bracket
CN101409996B (zh) * 2007-10-11 2012-05-23 曜越科技股份有限公司 一种散热模块的制作方法
CN101765351B (zh) * 2008-12-22 2012-12-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105589537A (zh) * 2015-12-16 2016-05-18 齐齐哈尔大学 一种计算机散热装置
CN105589537B (zh) * 2015-12-16 2019-06-07 齐齐哈尔大学 一种计算机散热装置
CN109974332A (zh) * 2017-12-27 2019-07-05 宁波方太厨具有限公司 一种水冷型半导体制冷装置
CN109974332B (zh) * 2017-12-27 2024-01-16 宁波方太厨具有限公司 一种水冷型半导体制冷装置
CN110207520A (zh) * 2019-06-24 2019-09-06 鑫佰图科技(惠州)有限公司 一种液冷式均温板散热装置
CN110207520B (zh) * 2019-06-24 2024-09-20 北京华弘数科技术有限公司 一种液冷式均温板散热装置
CN111430122A (zh) * 2020-04-08 2020-07-17 湖北微硕新材料有限公司 一种软磁铁氧体磁芯元件

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