CN101706245B - 一种叶片焊接变形量的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种叶片焊接变形量的检测方法，其不需要使用昂贵的检测仪器，方法简单，检测结果可靠直观，适合大批量的大规格的叶片检测。其特征在于：其包括以下检测步骤：(1)焊接前通过三中心孔定位；(2)检测叶片各档型面上测试点与所述卡板的距离；(3)将叶片与盖板或者是两板整体焊接，用塞尺检测叶片各测试点与所述各档卡板的距离；(4)用塞尺检测所述各档卡板的卡脚处与所述测量框架之间的距离；(5)求得所述叶片焊接后各测试点与所述叶片理论包络曲线之间的距离测量值；(6)把所述叶片焊接后各检测点与叶片理论包络曲线之间的距离值对应减去所述叶片焊接前的测量值，其差值即反映所述叶片的卡板截面焊接变形量。

Description

一种叶片焊接变形量的检测方法

技术领域

本发明涉及叶片生产检测技术领域，具体为一种叶片焊接变形量的检测方法。

背景技术

焊接变形会影响焊接零件的精度、承载能力和使用寿命，在叶片的生产过程中，需要对叶片的焊接变形量进行严格控制。具有三中心孔定位的、有盖板和叶片焊接操作的闭环包络结构尤其是汽轮机盖板叶片配合焊接的叶片，在焊接生产过程中由于材料本身或加工原因会产生巨大变形量，极大影响了最终叶片的精度，对装机及蒸汽导气效率产生重大不良作用。一般地，焊接变形量的检测可以用X射线应力衍射仪来检测焊接内部的应变情况，通过应变的变化情况来模拟焊接变形量，其检测仪器价格昂贵，检测过程复杂，且只适用于小试样小批量的检测，不适用于大型叶片的成批量检测。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种叶片焊接变形量的检测方法，其不需要使用昂贵的检测仪器，方法简单，检测结果可靠直观，适合大批量的大规格的叶片检测。

其技术方案是这样的，其特征在于：其包括以下检测步骤：

(1)、焊接前通过三中心孔定位，把配合好的叶片和盖板或两板整体装夹固定在测量框架上；

(2)、用已经拟合好叶片理论包络曲线的卡板卡装于所述测量框架上，用塞尺检测叶片各档型面上测试点与所述卡板的距离，并记录测量值，所述测量值为所述叶片上各测试点焊接前与所述叶片理论包络曲线之间的距离；

(3)、将叶片与盖板或者是两板整体焊接，把焊接后的焊缝打磨平整，再次通过三中心孔定位把已焊接好的叶片固定于测量框架上，用所述各档卡板卡住叶片，用塞尺检测叶片各测试点与所述各档卡板的距离，并记录测量值；

(4)、用塞尺检测所述各档卡板的卡脚处与所述测量框架之间的距离，并记录测量值；

(5)、将所述叶片焊接后各测试点与所述卡板间的距离测量值减去所述卡板卡脚处与所述测量框架之间的距离值，其所得的差值为所述叶片焊接后各测试点与所述叶片理论包络曲线之间的距离测量值；

(6)、把所述叶片焊接后各检测点与叶片理论包络曲线之间的距离值对应减去所述叶片焊接前的测量值，其差值即反映所述叶片的卡板截面焊接变形量。

本发明的叶片焊接变形量的检测方法，其方法简单，只需要简单的测量工具，就可以得到焊接变形量，测量结果直观可靠，能够适应大规格叶片生产的批量检测。

具体实施方式

实施例一：检测叶片DZJ1220L，叶片号为08KLE35^#的焊接变形量时，焊接前通过三中心孔定位把配合好的叶片和盖板整体装夹固定在测量框架上，用已经拟合好包络的卡板卡住叶片，分别取叶片的A、C、E、G、J、L、U、Y共八档型面，每档型面选取内弧型面检测点7个、背弧型面检测点5个，用塞尺检测叶片上各测试点与各档卡板的距离，以及所述卡板卡脚与所述测量框架之间的距离，测量值见表1和表2：

表1：

表2：

然后将叶片与盖板整体焊接，把焊接后的焊缝打磨平整，再次通过三中心孔定位把已焊接好的叶片固定于测量框架上，用已经拟合好叶片理论包络曲线的卡板卡住叶片，用塞尺检测叶片各测试点与卡板的距离、以及所述各档卡板卡脚与所述测量框架之间的距离，并记录测量值，测量值见表3和表4

表3：

表4：

将表3、表4中各测试点与所述卡板的距离减去所述各档卡板卡脚处与测量框架之间的距离，取得的差值即为叶片焊接后变形后各测试点与叶片理论包络曲线之间的距离，见表5和表6

表5：

表6：

将表5、表6与表1、表2内的各数值对应相减，得到的各差值即为所述叶片各检测点经焊接后的变形量，见表7、表8

表7：

表8：

上述表格中变形量值中的负值表示变形方向与叶片理论包络曲线方向相反。根据叶片各检测点的变形量，可以确定叶片相应的预变形或预留余量工艺。

实施例二：检测叶片DZJ1220L，叶片号为08KLE37^#的焊接变形量时，焊接前通过三中心孔定位把配合好的叶片和盖板整体装夹固定在测量框架上，用已经拟合好包络的卡板卡住叶片，分别取叶片的A、C、E、G、J、L、U、Y共八档型面，每档型面选取内弧型面检测点7个、背弧型面检测点5个，用塞尺检测叶片上各测试点与各档卡板的距离，以及所述卡板卡脚与所述测量框架之间的距离，测量值见表1和表2：

表1：

表2：

然后将叶片与盖板整体焊接，把焊接后的焊缝打磨平整，再次通过三中心孔定位把已焊接好的叶片固定于测量框架上，用已经拟合好叶片理论包络曲线的卡板卡住叶片，用塞尺检测叶片各测试点与卡板的距离、以及所述各档卡板卡脚与所述测量框架之间的距离，并记录测量值，测量值见表3和表4

表3：

表4：

将表3、表4中各测试点与所述卡板的距离减去所述各档卡板卡脚处与测量框架之间的距离，取得的差值即为叶片焊接后变形后各测试点与叶片理论包络曲线之间的距离，见表5和表6

表5：

表6：

将表5、表6与表1、表2内的各数值对应相减，得到的各差值即为所述叶片各检测点经焊接后的变形量，见表7、表8

表7：

表8：

上述表格中变形量值中的负值表示变形方向与叶片理论包络曲线方向相反。根据叶片各检测点的变形量，可以确定叶片相应的预变形或预留余量工艺。

实施例三：

检测叶片DZJ1220L，叶片号为08KLE35^#的焊接变形量时，焊接前通过三中心孔定位把配合好的叶片和盖板整体装夹固定在测量框架上，用已经拟合好包络的卡板卡住叶片，分别取叶片的A、C、E、G、J、L、U、Y共八档型面，每档型面选取内弧型面检测点7个、背弧型面检测点5个，用塞尺检测叶片上各测试点与各档卡板的距离，以及所述卡板卡脚与所述测量框架之间的距离，测量值见表1和表2：

表1：

表2：

然后将叶片与盖板整体焊接，把焊接后的焊缝打磨平整，再次通过三中心孔定位把已焊接好的叶片固定于测量框架上，用已经拟合好叶片理论包络曲线的卡板卡住叶片，用塞尺检测叶片各测试点与卡板的距离、以及所述各档卡板卡脚与所述测量框架之间的距离，并记录测量值，测量值见表3和表4

表3：

表4：

将表3、表4中各测试点与所述卡板的距离减去所述各档卡板卡脚处与测量框架之间的距离，取得的差值即为叶片焊接后变形后各测试点与叶片理论包络曲线之间的距离，见表5和表6

表5：

表6：

将表5、表6与表1、表2内的各数值对应相减，得到的各差值即为所述叶片各检测点经焊接后的变形量，见表7、表8

表7：

表8：

上述表格中变形量值中的负值表示变形方向与叶片理论包络曲线方向相反。根据叶片各检测点的变形量，可以确定叶片相应的预变形或预留余量工艺。

Claims (1)

1.一种叶片焊接变形量的检测方法，其特征在于：其包括以下检测步骤：

(1)、焊接前通过三中心孔定位，把配合好的叶片和盖板整体装夹固定在测量框架上；

(2)、用已经拟合好叶片理论包络曲线的卡板卡装于所述测量框架上，用塞尺检测叶片各档型面上测试点与所述卡板的距离，并记录测量值，所述测量值为所述叶片上各测试点焊接前与所述叶片理论包络曲线之间的距离；

(3)、将叶片与盖板整体焊接，把焊接后的焊缝打磨平整，再次通过三中心孔定位把已焊接好的叶片固定于测量框架上，用各档所述卡板卡住叶片，用塞尺检测叶片各测试点与各档所述卡板的距离，并记录测量值；

(4)、用塞尺检测各档所述卡板的卡脚处与所述测量框架之间的距离，并记录测量值；

(5)、将所述叶片焊接后各测试点与所述卡板间的距离测量值减去所述卡板卡脚处与所述测量框架之间的距离值，其所得的差值为所述叶片焊接后各测试点与所述叶片理论包络曲线之间的距离测量值；

(6)、把所述叶片焊接后各检测点与叶片理论包络曲线之间的距离值对应减去所述叶片焊接前的测量值，其差值即反映所述叶片的卡板截面焊接变形量。