CN101681804B - 密封的照明单元 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种制造照明模块的方法,包括:将一个或多个发光二极管(LED)封装件安装在电路板上,以限定照明单元;以及使用一种单一类型的覆盖成型材料对整个照明单元的除所述一个或多个LED封装件以外的部分进行注射覆盖成型。本发明还公开了一种照明模块,包括:安装在电路板上的一个或多个LED封装件;以及密封电路板的注射覆盖成型部,所述注射覆盖成型部不具有与工件保持销相对应的开口,所述注射覆盖成型部至少不覆盖所述一个或多个LED封装的发光部分。
Description
本申请是2007年3月19日提交的申请No.11/725,359的部分延续申请。申请No.11/725,359整体结合于此以供参考。
技术领域
本发明以下涉及光电子领域。其尤其应用于照明标志(illuminated signage)中。然而,以下将探索通常伴有照明的更普遍的应用,以及诸如轨道照明、道路照明等的照明应用。
背景技术
包含安装在电路板上的发光二极管的照明单元是已知的。在一些已知实施方式中,这些装置包括柔性电缆和多个以间隔开的方式附接至该电缆的模块,每个模块包括用于支撑一个或多个发光二极管(LED)封装件的主体。这些柔性照明带可应用于各种环境中,例如,用于户外标志的槽型字(channel lettering)的照明、弯曲人行道的照明等。
虽然已知有这种柔性照明带,但之后仍要继续寻找有用的改进,以增强装置的可制造性、安装简易性、可靠性和坚固性。例如,可靠性和坚固性对所用应用都是有意义的,并且尤其对户外应用更有意义,在户外应用中,LED照明带可能暴露于雨、雪、较大温度变化和其它环境困难中。安装简易性对所有应用也都是有意义的,并且尤其对户外标志业更有意义,户外标志业代表了这种柔性照明带的相当大的国内和国际市场。例如,将包含发光二极管的柔性照明带放置在槽型字外壳中,以形成用于区分建筑物、行业等的照明字母。
以下公开了包括发光二极管的柔性照明带的改进。
发明内容
根据文中作为实例示出并描述的某些示意性实施方式,公开了一种制造方法,包括:将一个或多个发光二极管(LED)封装件安装在电路板上以限定照明单元;以及使用多步骤覆盖成型(overmolding,覆盖成型)处理对所述照明单元覆盖成型,该处理包括:用第一工件保持销(piece holding pin)将照明单元固定在模具压模中以接触照明单元,施加第一覆盖成型喷射(shot)以在照明单元的第一部分(该部分至少不包括照明单元的被第一工件保持销接触的部分)上形成第一覆盖成型部,通过重构操作(至少包括延伸第二工件保持销以接触第一覆盖成型部以及收回第一工件保持销)重新构造模具压模,以及施加第二覆盖成型喷射以在照明单元的第二部分(至少包括照明单元的被第一片保持销接触的部分)上形成第二覆盖成型部。
根据文中示出并描述的某些示意性实施方式,公开了一种制造方法,包括:将一个或多个发光二极管(LED)封装件安装在电路板上以限定照明单元;以及用单一类型的覆盖成型材料对整个照明单元的除所述一个或多个LED封装件以外的部分进行注射覆盖成型。
根据文中示出并描述的某些示意性实施方式,公开了一种照明模块,包括:安装在电路板上的一个或多个发光二极管(LED)封装件;以及密封所述电路板的注射覆盖成型部,所述注射覆盖成型部不具有与工件保持销相对应的开口,所述注射覆盖成型至少不覆盖所述一个或多个LED封装件的发光部分。
根据文中作为实例示出并描述的某些示意性实施方式,一种柔性照明带包括绝缘柔性电缆(其包括通常固定在一起的大致平行的电导线)和多个沿着绝缘柔性电缆间隔开且与该绝缘柔性电缆连接的模块。每个模块包括电路板,所述电路板与一个或多个发光二极管(LED)封装件操作地连接,并与绝缘柔性电缆电连接以从所述绝缘柔性电缆接收电力。电路板具有腔体、凹槽或开口。每个模块进一步包括基本上至少包围电路板的覆盖成型部。覆盖成型部限定了与电路板的所述腔体、凹槽或开口对准的槽或开口。该槽或开口被构造为容纳相关的紧固件以在不对电路板施加实质机械应力的情况下紧固模块。
根据文中作为实例示出并描述的某些示意性实施方式,一种柔性照明带包括绝缘柔性电缆(其包括通常固定在一起的大致平行的电导线)和多个沿着绝缘柔性电缆隔开并与该绝缘柔性电缆连接的模块。每个模块包括电路板,所述电路板与一个或多个发光二极管(LED)封装件操作地连接,绝缘柔性电缆的大致平行的电导线在与每个模块的连接处彼此隔开,以限定容纳模块的一部分电路板并与之电连接的间隙。每个模块进一步包括基本上至少包围电路板和绝缘柔性电缆部分的覆盖成型部,大致平行的电导线在所述覆盖成型部上分开。
根据在这里作为实例示出并描述的某些示意性实施方式,一种柔性照明带包括:绝缘柔性电缆(包括通常固定在一起的大致平行的电导线);多个沿着绝缘柔性电缆隔开并与绝缘柔性电缆连接的模块,每个模块包括支撑一个或多个发光二极管(LED)封装件的主体,每个模块与绝缘柔性电缆电连接,以从绝缘柔性电缆接收电力;以及多根沿着绝缘柔性电缆隔开并固定于绝缘柔性电缆的捆绑带(tiedowns)。
根据在这里作为实例示出并描述的某些示意性实施方式,一种柔性照明带包括绝缘柔性电缆(其包括通常固定在一起的大致平行的电导线)和多个沿着绝缘柔性电缆隔开并与绝缘柔性电缆连接的模块。每个模块包括支撑一个或多个发光二极管(LED)封装件的主体和被连接以将电力从绝缘柔性电缆的大致平行的电导线传送至主体的导电元件,导电元件包括(i)穿透绝缘柔性电缆的绝缘层以与选定的一个或多个大致平行的电导线电接触的绝缘置换(insulationdisplacing)部和(ii)限定出凹槽并包括延伸于凹槽中的保持倒钩或保持钩的倒钩式槽或钩式槽,所述凹槽容纳绝缘柔性电缆的至少一部分。
根据在这里作为实例示出并描述的某些示意性实施方式,一种柔性照明带包括绝缘柔性电缆(包括通常固定在一起的大致平行的电导线)和多个沿着绝缘柔性电缆隔开并与绝缘柔性电缆连接的模块。每个模块包括:与一个或多个发光二极管(LED)封装件操作地连接并与绝缘柔性电缆电连接以从绝缘柔性电缆接收电力的电路板;基本上至少包围电路板的覆盖成型部,覆盖成型部包括通入电路板的至少一个开口,所述开口与用于形成覆盖成型部的加工模具的定位销相对应;以及设置在所述至少一个开口上或其中的密封剂,该密封剂可有效地防止水在所述至少一个开口处侵入电路板。
在阅读并理解本说明书的基础上,本发明的诸多优点和益处对于本领域的普通技术人员来说将变得显而易见。
附图说明
本发明可具体化为多种部件和部件的布置,以及多种处理操作和处理操作的布置。附图仅用于示出优选实施方式,不应理解为限制本发明。
图1至图6示出了第一实施例。图1示出了根据第一实施例的柔性照明带的一部分的透视图。图2示出了图1的柔性照明带的一个模块的透视图。图3示出了图2的模块的透视图,其中去除了覆盖成型部。图4示出了第一实施例的模块的一个导电元件之一的透视图。图5示出了从不同的有利位置看到的图3模块的另一透视图,其中去除了覆盖成型部,以展示包括电路板的切口部分的电路板。图6示出了图3模块的透视仰视图,还示出了被定位为附接至下侧的粘合带。
图7用图解的方式示出了在制造一些照明单元实施例中使用的两次喷射(two-shot,双射)覆盖成型处理。
图8和图9示出了模块的第二实施例,其包括三个发光二极管(LED)封装件。图8示出了模块的第二实施例的透视图。图9示出了图8模块的透视图,其中去除了覆盖成型部。
图10示出了包括捆绑带(tiedown)的实施例,捆绑带固定至绝缘柔性电缆,其不与任何模块连接并且不与任何模块制成一体。
图11示出了包括捆绑带的实施例,捆绑带固定至绝缘柔性电缆并包括附接的紧固件。
图12示出了包括带有一体式捆绑带的模块的实施例,捆绑带包括附接紧固件。
具体实施方式
参照图1至图6,柔性照明带8包括多个模块10,每个模块包括两个发光二极管(LED)封装件12。取代所示的两个LED封装件,每个LED模块可包括一个、三个、四个、五个或更多个LED封装件。类似地,虽然图1的照明带(lighting strip)8仅示出了用于槽型字照明等的典型装置中的三个模块10,但是,柔性照明带可包括从两或三个模块到数打(several dozen)或更多个模块的任意数量的模块。每个模块10由适当的紧固件(例如,所示螺钉14,或铆钉、粘合剂等)固定至支撑件16。在一些应用中,支撑件16是槽型字壳体或其它标志壳体的内表面。
多个模块10通过绝缘的柔性电缆20互相电连接,该电缆包括通常固定在一起的大致平行的电导线。在所示实施例中,柔性电缆20包括通常固定在一起的两条大致平行的电导线21,22,该电缆适于使得模块10能够平行地互相连接。虽然未示出,但是可以理解,大致平行的电导线21,22由适当的电压供以电力,以使LED封装件12发光。在其它所构思的实施例中,柔性电缆20可包括通常固定在一起的三条或更多条大致平行的电导线,其适于构造模块的一系列的平行相互电连接,如Aanegola等人的美国专利No.7,114,841中的实例所述,其整体结合于此以供参考。在其它所构思的实施例中,柔性电缆中包括三条或更多条导线,以构造模块10的互相连接,其中,通过对大致平行的电导线中的任一个、任意对或其它组合等的不同选择施加电能来选择性地对不同模块供电。例如,一些模块可具有连接至柔性电缆的蓝色电源线的蓝色LED封装件,其它可以是连接至红色电源线的红色LED封装件,另有一些可以是连接至绿色电源线的绿色LED封装件。通过选择性地对红色、绿色和蓝色电源线中的一个或多个供电,可产生多种彩色光或白光。
每个发光二极管封装件12典型地包括发光二极管芯片,其由以下的一个或多个层或部分制成:III族氮化物半导体或半导体结构、III族砷化物半导体或半导体结构、III族磷化物半导体或半导体机构、另一发光半导体材料或这种半导体材料的成层的或以其他方式组织的布置、有机半导体或半导体结构等。发光二极管芯片电连接至电引线或引线框,并可选地由适当的透光密封剂机械地密封。可选地,发光二极管封装件可包括其它元件,例如,显微透镜、附加引线(redundant lead,冗余引线)、散热金属芯、可选地包括静电放电保护电路的子装配件(sub-mount)、包含发光二极管芯片的反射杯、波长转变磷光体等等。在一些实施例中,单个发光二极管封装件可包括两个或多个发光二极管芯片,例如,限定“RGB”型颜色可控发光二极管封装件的红、绿、蓝发光二极管芯片。
具体参照图3,每个模块10包括上面安装有LED封装件12的电路板26。电路板26包括电路,例如印刷电路(未示出),其提供从导电元件30(其设置在电路板26的相对侧上)至LED封装件12的电力传递路径。虽然未示出,但是,电路板26可选地支撑附加的部件(例如,电力调节电路、静电放电(ESD)保护等),这些部件适当地体现为集成电路部件、离散部件或其组合。
在图1至图6的实施例中,具体参照图5,绝缘柔性电缆20包括通常固定在一起的大致平行的电导线21,22。然而,在每个模块10的与绝缘柔性电缆20的连接处,绝缘柔性电缆的大致平行的电导线彼此分离,以限定分开的部分21’,22’,它们之间具用以容纳模块10的电路板26的一部分34的间隙。此布置具有某些优点,包括:为模块10提供更小的轮廓,提供模块10至绝缘柔性电缆20的良好固定等。设置在电路板26的相对侧上的导电元件30与分开的大致平行的电导线21’,22’连接,以对模块10和LED封装件12供电,尤其是经由电路板26的电路来供电,并可选地通过中间部件(例如,电压或电流调节电路)来供电。此布置的一个优点是,大致平坦的绝缘柔性电缆20被定向为使得电缆平面横断于安装表面,这促进了电缆在支撑件16表面的平面中的弯曲(如图1中清楚示出的),同时,电路板26被定位成使其平面与安装表面平行,这使得待被设置在电路板26上的多个LED封装件12都在基本相同的方向上发光。
参照图1至图6,尤其参照图3和图4,更尤其参照图4,在一些实施例中,如下所述,导电元件30被构造为便于模块的快速装配。如图4所最佳地看出的,每个导电元件30包括绝缘置换(insulation-displacing,绝缘置换)部40,其穿透(pierce through)分开的大致平行的电导线21’,22’中最接近一个的绝缘层,以与分开的大致平行的电导线21’,22’中最接近的一个电连接。另外,每个导电元件30可选地包括导线保持部42,其被构造为容纳并保持分开的大致平行的电导线中最接近的一个。在所示实施例中,导线保持部42包括限定出凹槽44的倒钩式槽或钩式槽,所述凹槽44容纳分开的大致平行的电导线21’,22’中最接近的一个,并且包括延伸入凹槽44中的倒钩或钩46以保持分开的大致平行的电导线21’,22’中最接近的一个。(注意,仅在图4中标出了元件40,42,44,46)。除了便于装配以外,由于减小了分开的大致平行的电导线21’,22’在制造过程中从导电元件30中意外移出的可能性,导线保持部42提高了可靠性和坚固性。虽然导线保持部42是有利的,但是,也可考虑省却这些特征。例如,替代方法是,使用仅包括绝缘置换部而不包括导线保持部的导电元件。(然而,将可理解,由于导电元件穿透绝缘层,这种实施例中的绝缘置换部将具有这样的效果:提供保持所分开的导线21’,22’的趋势)。在另一构思的方法中,每个分开的大致平行的电导线21’,22’的沿着电路板26铺设的部分被剥去绝缘层并焊接至电路板26的电路的下层电焊盘,以提供电连接。在这种实施例中,导线保持特征可选地被省却,或者,可选地保留且安装至电路板26,并接合至导线21’,22’以沿着电路板26固定所述分开的大致平行的电导线21’,22’。
为了进一步提高可靠性和坚固性以防止水或其它环境损害的侵入,模块10包括覆盖成型部50,其至少包围(encase)电路板26,并且优选地还包围导电元件30和分开的大致平行的电导线21’,22’。在一些适当的注射覆盖成型(injection overmolding)方法中,在将LED封装件12安装在电路板26上且分开的大致平行的电导线21’,22’与导电元件30连接之后,组件被设置在加工模具的注射区域中,该加工模具包括承接并隔离LED封装件12的销。可选地,在电路板上安装垫片(未示出)以帮助密封所述销,从而防止模压材料侵入销中以及侵入到LED封装件12之上。在其它实施例中,销接触LED封装件12的外部区域,以形成用于保护LED封装件12的发光中心部的密封件。一旦组件加载到注射模具中,将覆盖成型材料可选地在一施加压力下注射于加工模具中。销和可选的配合环形垫片阻止所注射的覆盖成型材料到达LED封装件12。所注射的液体覆盖成型材料在加工模具中凝固,以形成所示覆盖成型部50。在一些实施例中,覆盖成型部50是注射的热塑性覆盖成型部。在一些实施例中,覆盖成型部50是聚氯乙烯(PVC)材料。在注射的覆盖成型材料凝固而限定覆盖成型部50(该覆盖成型部具有由销限定的开口,其使得发光二极管封装件12外露出)之后,将组件从模具中移除。
作为提高坚固性和可靠性的另一措施,在图1至图6的实施例中,提供了一种布置,以避免将模块10固定至支撑件16的过程中对电路板26施加机械应力。在这里,可以认识到的是,如果所示的螺钉14或其它机械固定件(例如,铆钉或螺栓)穿过电路板固定,那么,这造成对相对脆的电路板施加应力,将导致安装过程中统计上存在相当多的故障,并将在电路板中产生较低水平的机械应力,这一机械应力不会使电路板在安装过程中损坏,但可能会不利地影响长期可靠性。如下所述致力于解决这些困难。电路板26包括腔体或凹口52,如所示出的,或开口。然后,用加工模具形成覆盖成型部50,该加工模具限定出具有与电路板26的腔体、凹口52或开口对准的槽或开口54的覆盖成型部50。覆盖成型部50中的槽或开口54被构造为容纳紧固件14,以在不施加大的机械应力的情况下将模块10固定至电路板26。例如,示意性的螺钉紧固件14穿过示意性的覆盖成型部开口54,而没有穿过电路板26(由于腔体或凹口52的存在),并拧入支撑件16中的螺纹孔56内。可选地,可省却电路板26的腔体、凹口52或开口,并且,通过使覆盖成型部横向延伸得基本超出电路板的横向延伸部之外而在覆盖成型部中提供槽或开口。然而,在覆盖成型部50中有与电路板26的腔体、凹口52或开口对准的槽或开口54具有某些优点。此布置确保紧固件在相对较靠近模块10的质心处施加其紧固力,该布置在安装过程中不太可能导致损坏,并且,提供能够提高长期可靠性和坚固性的更稳定的紧固。另外,此布置使得模块10的覆盖区(footprint)较小,这允许在更受限的区域(例如,小的或狭窄的照明标志壳体)中放置模块10。
尤其参照图5,在图1至图6的实施例中,对电路板26的容纳在由分开的大致平行的电导线21’,22’限定的间隙中的部分34切口(notch,开槽),以使得绝缘柔性电缆20的的部分21’,22’(大致平行的电导线在该部分上分离)比电路板26短。此布置在分开的大致平行的电导线21’,22’与未分开的区域之间的接合点上具有有益的应力减小效果。这些切口还便于使覆盖成型部50完全覆盖分开的大致平行的电导线21’,22’,以使得从覆盖成型部50延伸出的缆线不被分开。也就是说,覆盖成型部50基本上包围电路板26和绝缘柔性电缆20的部分21’,22’(大致平行的电导线在该部分分离)。
尤其参照图6,如果覆盖成型部50通过注射覆盖成型或类似的覆盖成型处理来形成,那么,典型地具有穿过覆盖成型部50至电路板26或其它被包围部件的一个或多个开口57。在所示实施例中,一些这种开口与LED封装件12对准。加工模具的与LED封装件12对准的销典型地放置在LED封装件12上或放置在电路板26的周围部分上,并提供前侧稳定力以在加工模具中定位并保持组件。后侧开口57由后侧销产生,所述后侧销与电路板26对准并对电路板26提供后侧稳定力,以在加工模具中定位并保持组件。在覆盖成型材料注射入加工模具中并凝固之后,移除加工模具,从而在覆盖成型部50的后侧中留下用以接近电路板26的开口57。这种开口提供了水可能进入的点,这会导致电路板26或其它被包围部件的损坏。可设想包括垫片,其与销接触并在移除加工模具之后留在后面。这种垫片能够与覆盖成型部50形成密封,以抑制水侵入。在另一方法中,如图6所示,后侧开口57在大致平坦的表面58处截止(exit),表面58由胶带、粘合带59等(以分解图示出)覆盖,以抑制水在开口57处侵入。在一些实施例中,粘合带59有利地是在带的两面上都具有粘合剂的双面胶带。这种双面胶带有利地既能够对开口57提供密封效果,也便于模块10在支撑件16上的定位。在一些实施例中,考虑将这种双面胶带用作用于将模块10固定至支撑件16的单独机构,在这种情况中,可选地省却紧固开口54。在一些实施例中,考虑将这种双面胶带用作定位辅助件,但是依赖于插入紧固开口54中的紧固件14,以将模块10固定至支撑件16。在一些实施例中,粘合带59是VHBTM胶带(可从St.Paul,MN的3MTM获得)。开口57在大致平坦的表面58处截止,该表面58设置在模块10的与安装有LED封装件12的前侧相对的后侧上。这是有利的,因为其将开口57设置得远离电性最强的部件,从而,即使有一些水侵入,也能减小电子元件劣化的可能性。用所示胶带或粘合带59,或用通过两次喷射(two-shot)覆盖成型处理提供的环氧树脂附加覆盖成型部,或用另一密封剂密封底侧开口57,使得能够进一步减小与进水相关的劣化的可能性。虽然,在后侧上具有开口是有利的,但是,还考虑开口在除后侧以外的侧部处(例如,在大致平坦的侧壁处)截止,该侧壁也可选地用作用于将模块安装至支撑件16的安装表面。
参照图7,在一种方法中,两次喷射覆盖成型处理用来产生覆盖成型部50并用来密封底侧开口57,以及用来为LED封装件12提供底层填料。在加载操作L1中,附有LED封装件12的电路板26被加载到两次喷射注射模具的压模(die)中,该压模有延伸和收回所选择的工件保持销的能力,并且,在一些这种压模中还具有重新构造覆盖成型注射之间的注射容积的能力。在加载操作L1中,延伸第一销P1以保持电路板26,并且绝缘帽C1在LED封装件12上延伸,以至少将LED封装件12的发光部分与注射容积密封隔开。示意图示出了三个代表性第一销P1,其与示意性绝缘帽C1一起保持电路板26。注意,示意图未示出模具的容积限定表面。在第一覆盖成型操作L2中,施加第一覆盖成型喷射,形成图7示意性示出的覆盖成型部M1。在转变操作L3中,延伸第二组片保持销P2,以接触第一覆盖成型部M1,同时,收回第一组销P1,从而,在第一覆盖成型部M1中留下开口。可选地,也通过将模制元件移入或移出以改变注射容积来重新构造模具压模。在第二覆盖成型操作L4中,施加第二覆盖成型喷射,形成覆盖成型部M2,该覆盖成型部M2填充由于第一销P1的收回而留下的开口。在卸载操作L5中,从两次注射模具移除所述工件。
在图7所示的实施例中,第一和第二覆盖成型喷射注射相同类型的覆盖成型材料。结果,第二覆盖成型部M2填充第一覆盖成型部M1中的开口,以产生单一材料的基本上连续的覆盖成型部。在其它考虑的实施例中,第二喷射可注射不同类型的覆盖成型材料。在图7的实施例中,第一喷射产生覆盖成型部的大部分,第二喷射具有较小的注射容积并填充由第一销P1留下的开口。通过在重构操作L3过程中重新构造模具压模以减小注射容积可适当地实现由第二覆盖成型注射而填充的容积的限制。第二喷射的注射容积也因为已由第一覆盖成型部M1占据的容积而减小。在其它实施例中,第一喷射可具有较小的注射容积,例如,被模具压模构造限制为在电路板26上设置有限面积的覆盖成型材料垫,从而,在重构操作L3过程中,第二销接触这些小面积,然后第二喷射提供覆盖成型的大部分容积。
在所示实施例中,绝缘帽C1覆盖LED封装件12。更具体地,在所示实施例中,绝缘帽C1接触LED封装件12的侧部,以密封LED封装件12的发光部分,但不密封接近电路板26的区域。然后,第一覆盖成型部M1为LED封装件12与电路板26之间的间隙提供底层填料(underfill),如图7所示。将可理解,虽然图7示出了密封图7所示LED封装件12的绝缘帽C1,但是,通常地,如果具有多个LED封装件,那么每个LED封装件均类似地由相应的绝缘帽密封。虽然,在所示实施例中,绝缘帽C1仅密封LED封装件12的发光部分以使得覆盖成型部为LED封装件12提供底层填料,但是,在其它实施例中,绝缘帽可接触电路板26以将整个LED封装件12相对于注射容积密封隔开。在所示实施例中,绝缘帽在重构操作L3过程中保持在适当的位置,以使LED封装件12的发光部分在第二覆盖成型喷射过程中保持密封。在这种实施例中,用在两个覆盖成型喷射L2,L4中的覆盖成型材料可以是不透明的,因为LED封装件12的发光部分未被覆盖。在其它实施例中,考虑在重构过程中收回绝缘帽并使用覆盖LED封装件12的透光第二覆盖成型材料。在其他实施例中,考虑在第一喷射过程中将LED封装件12暴露至注射容积并对第一喷射使用透光材料,然后使绝缘帽在LED封装件12上延伸以接触透光的第一覆盖成型部,以确保第二喷射(可使用不透明的材料)不覆盖LED封装件12。虽然,参照图7描述了两步骤覆盖成型处理,但是,将可理解,可使用包括所示的两次喷射,或包括三次喷射,或更多次喷射的多步骤覆盖成型处理。更进一步,虽然,参照柔性照明带的示意性应用描述了具有多次喷射覆盖成型部的照明单元,但是,将可理解,可类似地构造其它类型的包括通过多次喷射覆盖成型安装在电路板上的LED封装件的照明单元。
参照图8和图9,第二实施例模块60包括适于支撑三个LED封装件12的更长的电路板62。更长的电路板62具有两个腔体或凹口64,并且相应的更长的覆盖成型部66包括与两个腔体或凹口64对准的两个开口54。模块10,60是示意性的实例,并且,设想在各种实施例中仅包括一些可制造性、可靠性和坚固性的增强特征。例如,在一个考虑的变型(未示出)中,绝缘柔性电缆的电导线在与模块的连接处不分离,而是两条导线(对于两个导电线缆实施例来说)在电路板的相同侧上通过。这种实施例适当地省却了电路板的凹口部分34,但是适当地,导电元件30包括有尺寸被构造为用于容纳整个电缆的一个或多个导线保持部,并适当地将电路板腔体或凹口保持为与覆盖成型部中的紧固开口或槽对准。在所示实施例中,每个模块10,60具有至少包括电路板26,62和覆盖成型部50,66的主体。作为考虑的变型实施例的另一实例,每个模块可包括这样的主体,其不包括所示电路板或覆盖成型部,但其通过导电元件30与绝缘柔性电缆连接,导电元件30如所示出地被构造为带有绝缘置换部和导线保持部。
参照图10,如前面指出的,有利地,具有与电路板的腔体、凹口或开口对准的紧固开口或槽的覆盖成型部的布置基本上减小了安装过程中和安装之后施加在电路板上的机械应力,从而增加了安装的简易性和可靠性,并增加了长期坚固性和可靠性。然而,将模块10,60直接固定至支撑件16总体来说将会在模块10,60上产生部分机械应力,尤其是会在被包围的电路板26上产生潜在的部分残余应力。为了进一步增强安装的简易性和可靠性以及增强长期操作可靠性和坚固性,在图10的实施例中使用改进的模块70,其包括两个LED封装件12和一覆盖成型部72,但是在覆盖成型部72中或在模块70中没有用于将模块固定至支撑件16的装置。替代地,捆绑带74分别固定至绝缘柔性电缆20,并且不与任何模块70连接,且不与任何模块70制成一体。所示捆绑带74包括紧固结构,其具有被构造为容纳紧固件14中之一的开口76或槽。这样,紧固的机械应力全部由各个捆绑带74承受,并且不会影响模块70。捆绑带74通过覆盖成型而适当地形成于绝缘柔性电缆20上,并且,在一些实施例中,使用与用来形成覆盖成型部72相同的注射覆盖成型处理来制造所述捆绑带74。在这种方法中,在使用具有三个独立注射腔(一个用来形成覆盖成型部72,模块的任一侧上的两个附加的独立注射腔用来形成捆绑带74)的加工模具的单一步骤覆盖成型处理中形成捆绑带74和模块覆盖成型部72。在这种实施例中,每个捆绑带74是包围柔性电缆20的一部分的覆盖成型部,捆绑带74在该部分处与柔性电缆20连接。
参照图11,变型实施例包括与图10的实施例相同的模块70,并进一步包括独立的、绝缘的捆绑带84,其与图10的捆绑带74一致并且包括与捆绑带74的开口76一致的开口86。然而,捆绑带84与捆绑带74的不同之处在于,每个捆绑带84进一步包括整体紧固件14’和整体形成的连接件88,该连接件连接整体紧固件14’与包括开口86的紧固结构。该连接件是可弯曲的或可折断的,以使得整体紧固件14’能够容纳在紧固结构的开口84或槽中。例如,在一些实施例中,连接件88是可高度弹性可弯曲的,以使得整体紧固件14’能够插入开口84中,连接件88弯曲但不会被折断。在其它实施例中,连接件88是可折断的,以使得整体紧固件14’可在安装过程中被去除并被插入开口84中。在适当的制造方法中,如针对捆绑带74所描述的,通过覆盖成型至绝缘柔性电缆20上而形成捆绑带84。在这种实施例中,模块覆盖成型部72、整体紧固件14’、连接件88和具有开口84的紧固结构都由相同的材料(例如PVC)制成,如果其是所选择的覆盖成型材料。在另一适当的制造方法中,紧固件14’可以是插入模制紧固件(例如,自钻孔螺钉、铆钉或塑料紧固件)以被插入底板中的预钻孔中。
参照图12,虽然已说明了使捆绑带与模块分离的一些优点,但是,还考虑使带有整体紧固件的一个或多个捆绑带与模块整体形成且与模块物理地连接。图12示出了这种模块90,其包括固定至绝缘柔性电缆20的两个LED封装件12,并进一步包括带有开口86、整体紧固件14’和较长的整体形成的连接件98的整体捆绑带94,连接件98将整体紧固件14’与模块90保持在一起。较长的连接件98使得能够将紧固件14’带到模块90的顶部以到达开口86。替代地,如果连接件在插入开口86之前折断以释放紧固件14’,然后可使用较短的连接件。模块90可通过覆盖成型而形成为整体单元。
使捆绑带84,94覆盖成型在绝缘柔性电缆20上可促进简易安装。例如,在橱柜照明应用中,橱柜设计师有时会使用数量可控的刨槽机(router),其既能够对橱柜的底板进行挖切又能够在底板中预钻孔。在这种情况中,不需要附加部件便可安装图11或图12的柔性照明带——柔性照明带整体包括有紧固件14’。这简化了安装过程,因为仅需要购买单个部件(图11或图12的柔性照明带)。如果现场进行安装,那么安装者将不可能忘记携带紧固件或将不可能只携带过少的紧固件而导致无法完成安装。
在包括与模块分离的捆绑带的情况中,独立的捆绑带74,84可应用于与各种模块的各种组合中。例如,虽然,捆绑带74,84被示出为与不具有紧固件容纳槽或开口的模块70一起使用,但是,也考虑将捆绑带74,84与具有紧固件容纳槽或开口54的模块10或模块60一起使用。此外,在一些考虑的实施例中,如所讨论的,独立的捆绑带74,84被覆盖成型在绝缘柔性电缆20上,但是,模块是不包括覆盖成型部、可能包括或可能不包括电路板、以及可能包括或可能不包括紧固件容纳槽或开口的搭锁(snap-on)单元。甚至当模块是不包括相应的覆盖成型部的搭锁单元时,这种覆盖成型捆绑带也能够提高制造效率。例如,在一个考虑的制造方法中,捆绑带以自动化方式覆盖成型在绝缘柔性电缆上,所述方式为,推送器(feeder)使电源线前进预置距离,加工模具关闭并且通过注射模压形成捆绑带,加工模具自动地打开,电源线前进另一预置距离,重复此过程以沿着电源线形成间隔预置距离的覆盖成型捆绑带。然后,可在制造车间附接搭锁模块,或以后在安装场所附接搭锁模块。如果在制造车间附接搭锁模块的话,那么,能再次实现具有单个部件的上述益处,所述单个部件可在不用担忧需要购买或提供多个紧固件的情况下被购买和安装。
已示出并描述了优选实施例。明显地,在阅读并理解前述详细说明的前提下,本领域技术人员将可进行修改和改变。本发明旨在被解释为包括所有这种在所附权利要求或其等价物的范围内的修改和改变。
Claims (16)
1.一种照明设备,包括:
柔性照明带,所述柔性照明带包括多个绝缘电导线以及沿着所述多个绝缘电导线间隔开并与所述多个绝缘电导线连接的多个模块,每个模块均包括:
电路板,与一个或多个发光二极管封装件连接,并与所述多个绝缘电导线电连接以从所述多个绝缘电导线接收电力,所述电路板的第一边缘具有腔体或凹口;以及
罩,基本上至少包围所述电路板,所述罩包括与所述电路板的第一边缘的腔体或凹口叠置的槽或开口,从而使得穿过所述槽或开口以将所述模块紧固至相关支撑件的紧固件不穿过所述电路板。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,在每个模块与所述多个绝缘电导线的连接处,所述多个绝缘电导线彼此间隔开,以限定出用以容纳所述模块的电路板的间隙,并且所述模块进一步包括:
一对导电元件,设置在所述电路板的相对侧上并与间隔开的多个绝缘电导线中的相应绝缘电导线电连接,以将电力从间隔开的绝缘电导线传送至所述电路板。
3.根据权利要求2所述的设备,其中,所述导电元件包括绝缘置换部,所述绝缘置换部穿透间隔开的多个绝缘电导线的绝缘层以与该间隔开的多个绝缘电导线连接。
4.根据权利要求2所述的设备,其中,所述电路板的一部分包括切口部分,所述切口部分容纳在由间隔开的多个绝缘电导线限定的间隙中,所述电路板的所述切口部分比所述电路板短。
5.根据权利要求1所述的设备,其中,每个模块进一步包括:
导电元件,与所述多个绝缘电导线中的至少一些电连接以将电力从所述多个绝缘电导线传送至所述电路板,每个导电元件均包括:
绝缘置换部,穿透所述多个绝缘电导线的绝缘层以与所述多个绝缘电导线中所选定的一个电接触;以及
倒钩式槽或钩式槽,限定出一凹槽并包括延伸入所述凹槽中的保持倒钩或保持钩,所述凹槽用于至少容纳所述多个绝缘电导线的一部分。
6.根据权利要求1所述的设备,进一步包括沿着所述多个绝缘电导线间隔开并且固定至所述多个绝缘电导线的多个捆绑带。
7.根据权利要求6所述的设备,其中,每个捆绑带是包围所述多个绝缘电导线的一部分的覆盖成型部,所述捆绑带在该部分处与所述多个绝缘电导线连接,所述捆绑带不与所述模块中的任何一个连接并且不与所述模块中的任何一个制成一体。
8.根据权利要求1所述的设备,其中,所述电路板具有腔体或凹口,并且所述罩限定出与所述电路板的所述腔体或凹口叠置的槽或开口,所述槽或开口被构造为容纳相关的紧固件,以紧固所述模块而不对所述电路板施加实质的机械应力。
9.根据权利要求1所述的设备,进一步包括:
捆绑带,固定至所述多个绝缘电导线,所述捆绑带包括具有构造为容纳紧固件的开口或槽的紧固结构,所述紧固件用于将所述柔性照明带紧固至相关支撑件。
10.根据权利要求9所述的设备,其中,所述捆绑带包括:
紧固件;以及整体形成的连接件,所述连接件连接所述紧固件与所述紧固结构,所述连接件可弯曲或可折断,以使得所述紧固件能够被容纳在所述紧固结构的所述开口或槽中。
11.根据权利要求1所述的设备,进一步包括捆绑带,所述捆绑带与所述模块制成一体,从而使得每个模块均包括一个或多个整体式的捆绑带,每个所述捆绑带均包括整体形成的紧固件、紧固结构和连接件。
12.根据权利要求1所述的设备,其中,所述罩包括能够进入所述电路板的至少一个开口,所述至少一个开口与用于形成所述罩的加工模具的定位销相对应,并且
在所述至少一个开口之上或之中设置有密封剂,所述密封剂用于防止水在所述至少一个开口处侵入所述电路板中。
13.根据权利要求12所述的设备,其中,所述至少一个开口在所述罩的基本平坦的表面处截止,并且所述密封剂是粘接至该基本平坦的表面并覆盖所述至少一个开口的胶带或粘合带。
14.根据权利要求13所述的设备,其中,所述一个或多个发光二极管封装件被设置在所述模块的第一侧上,所述至少一个开口被设置在所述模块的不同于所述第一侧的第二侧上,并且所述胶带或粘合带是在两面都具有粘合剂的双面胶带。
15.根据权利要求13所述的设备,其中,所述一个或多个发光二极管封装件被设置在所述模块的前侧上,并且所述至少一个开口在所述模块的底侧处的罩上截止,所述底侧与所述模块的前侧相对。
16.根据权利要求1所述的设备,其中,所述罩包括模制部。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/725,359 | 2007-03-19 | ||
US11/725,359 US7931386B2 (en) | 2007-03-19 | 2007-03-19 | Flexible LED lighting strips including overmolding encasement and attached parallel electrical conductors |
US11/821,683 US7687288B2 (en) | 2007-03-19 | 2007-06-25 | Sealed lighting units |
US11/821,683 | 2007-06-25 | ||
PCT/US2008/057491 WO2008115983A1 (en) | 2007-03-19 | 2008-03-19 | Sealed lighting units |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101681804A CN101681804A (zh) | 2010-03-24 |
CN101681804B true CN101681804B (zh) | 2012-05-30 |
Family
ID=39766422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008800166847A Expired - Fee Related CN101681804B (zh) | 2007-03-19 | 2008-03-19 | 密封的照明单元 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7687288B2 (zh) |
EP (1) | EP2126962A4 (zh) |
CN (1) | CN101681804B (zh) |
WO (1) | WO2008115983A1 (zh) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7931386B2 (en) * | 2007-03-19 | 2011-04-26 | GE Lighting Solutions, LLC | Flexible LED lighting strips including overmolding encasement and attached parallel electrical conductors |
US20130188357A1 (en) * | 2008-12-12 | 2013-07-25 | The Sloan Company, Inc. Dba Sloanled | Channel letter lighting system using high output white light emitting diodes |
US20110101409A1 (en) * | 2009-11-02 | 2011-05-05 | Akron Brass Company | LED Lamp Package with Integral Driver |
CN102667306A (zh) * | 2009-12-04 | 2012-09-12 | 欧司朗股份有限公司 | 具有共同模制的金属触头的发光二极管照明模块 |
US8789988B2 (en) * | 2011-07-21 | 2014-07-29 | Dan Goldwater | Flexible LED light strip for a bicycle and method for making the same |
CN102946699B (zh) * | 2011-08-15 | 2017-04-12 | 欧司朗股份有限公司 | 电子模块的壳体和电子模块、发光模块以及背光源模块 |
US9151484B1 (en) * | 2011-10-28 | 2015-10-06 | Deepsea Power & Light, Inc. | LED lighting devices and systems for marine and shoreline environments |
US8974077B2 (en) | 2012-07-30 | 2015-03-10 | Ultravision Technologies, Llc | Heat sink for LED light source |
US10132452B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-11-20 | Apex Technologies, Inc. | Suspended track and planar electrode systems and methods |
US10680383B2 (en) | 2013-03-14 | 2020-06-09 | Apex Technologies, Inc. | Linear electrode systems for module attachment with non-uniform axial spacing |
US10446065B2 (en) * | 2013-03-15 | 2019-10-15 | The Sloan Company, Inc. | Sign box lighting system |
US10443824B2 (en) * | 2013-03-15 | 2019-10-15 | The Sloan Company, Inc. | Sign box lighting system |
US9464780B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-10-11 | General Led, Inc. | LED light engine for signage |
US10217387B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-02-26 | General Led Opco, Llc | LED light engine for signage |
US9626884B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-04-18 | General Led, Inc. | LED light engine for signage |
AT13894U1 (de) * | 2013-04-03 | 2014-11-15 | Tridonic Gmbh & Co Kg | LED - Kette |
WO2015028334A1 (en) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Koninklijke Philips N.V. | A light emitting device and a method for manufacturing a light emitting device |
US20160370813A1 (en) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | Phillips & Temro Industries Inc. | Thermostat Assembly and Method of Manufacturing |
US10436416B2 (en) | 2017-07-19 | 2019-10-08 | Ford Global Technologies, Llc | Vehicle light assembly with heat sink |
US10823388B2 (en) * | 2019-03-07 | 2020-11-03 | Current Lighting Solutions, Llc | Pressure equalized lighting subassembly |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6064014A (en) * | 1995-06-20 | 2000-05-16 | Texas Instruments Incorporated | Pressure responsive electric switch assembly and method for making |
US6821819B1 (en) * | 2001-02-21 | 2004-11-23 | Sandia Corporation | Method of packaging and assembling micro-fluidic device |
US7129722B1 (en) * | 2002-10-09 | 2006-10-31 | Cypress Semiconductor Corp. | Methods of improving reliability of an electro-optical module |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19627856A1 (de) * | 1996-07-11 | 1998-01-15 | Happich Fahrzeug & Ind Teile | Beleuchtungsleiste und Verfahren zur Herstellung |
EP1002696B1 (en) * | 1998-11-17 | 2007-08-01 | Ichikoh Industries Limited | Light emitting diode mounting structure |
US6660935B2 (en) * | 2001-05-25 | 2003-12-09 | Gelcore Llc | LED extrusion light engine and connector therefor |
US6997575B2 (en) * | 2002-01-29 | 2006-02-14 | Gelcore Llc | Apparatus and manufacturing method for border lighting |
US7195690B2 (en) * | 2003-05-28 | 2007-03-27 | 3M Innovative Properties Company | Roll-good fuel cell fabrication processes, equipment, and articles produced from same |
JP4197997B2 (ja) * | 2003-06-20 | 2008-12-17 | 矢崎総業株式会社 | Led照明装置 |
US20050067681A1 (en) * | 2003-09-26 | 2005-03-31 | Tessera, Inc. | Package having integral lens and wafer-scale fabrication method therefor |
US20050117339A1 (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-02 | Frank Pan | Illuminating light string arrangement |
US7144139B2 (en) * | 2004-03-10 | 2006-12-05 | Kramer Eric W | Flexible surface lighting system |
US7114841B2 (en) * | 2004-03-22 | 2006-10-03 | Gelcore Llc | Parallel/series LED strip |
US7429186B2 (en) * | 2004-04-06 | 2008-09-30 | Lumination Llc | Flexible high-power LED lighting system |
US7210957B2 (en) * | 2004-04-06 | 2007-05-01 | Lumination Llc | Flexible high-power LED lighting system |
US20050227529A1 (en) * | 2004-04-08 | 2005-10-13 | Gelcore Llc | Multi-conductor parallel splice connection |
US7241031B2 (en) * | 2004-04-14 | 2007-07-10 | Sloanled, Inc. | Channel letter lighting system using high output white light emitting diodes |
US7273300B2 (en) | 2004-08-06 | 2007-09-25 | Lumination Llc | Curvilinear LED light source |
US7165863B1 (en) * | 2004-09-23 | 2007-01-23 | Pricilla G. Thomas | Illumination system |
US20060262533A1 (en) | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Para Light Electronics Co., Ltd. | Modular light emitting diode |
US7160140B1 (en) * | 2005-07-13 | 2007-01-09 | Gelcore Llc | LED string light engine |
US7520771B2 (en) * | 2005-07-13 | 2009-04-21 | Lumination Llc | LED string light engine and devices that are illuminated by the string light engine |
US8465175B2 (en) * | 2005-11-29 | 2013-06-18 | GE Lighting Solutions, LLC | LED lighting assemblies with thermal overmolding |
US7156686B1 (en) * | 2005-12-27 | 2007-01-02 | Gelcore Llc | Insulation displacement connection splice connector |
US8398261B2 (en) * | 2005-12-30 | 2013-03-19 | Ge Lighting Solutions Llc | Lighting strips with improved manufacturability |
US20070202723A1 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-30 | Element Labs, Inc. | Light emitting assembly for a non-rigid substrate |
-
2007
- 2007-06-25 US US11/821,683 patent/US7687288B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-03-19 CN CN2008800166847A patent/CN101681804B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-03-19 WO PCT/US2008/057491 patent/WO2008115983A1/en active Application Filing
- 2008-03-19 EP EP08744058.2A patent/EP2126962A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6064014A (en) * | 1995-06-20 | 2000-05-16 | Texas Instruments Incorporated | Pressure responsive electric switch assembly and method for making |
US6821819B1 (en) * | 2001-02-21 | 2004-11-23 | Sandia Corporation | Method of packaging and assembling micro-fluidic device |
US7129722B1 (en) * | 2002-10-09 | 2006-10-31 | Cypress Semiconductor Corp. | Methods of improving reliability of an electro-optical module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080232105A1 (en) | 2008-09-25 |
EP2126962A1 (en) | 2009-12-02 |
CN101681804A (zh) | 2010-03-24 |
US7687288B2 (en) | 2010-03-30 |
WO2008115983A1 (en) | 2008-09-25 |
EP2126962A4 (en) | 2014-09-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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|
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|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |