CN101666468A - 背光源装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种背光源装置,包括不透明封装壳体、设置在不透明封装壳体内的LED芯片、和设置在不透明封装壳体外部的正电极与负电极,LED芯片分别与正电极及负电极连接,所述LED芯片上方设置有与所述不透明封装壳体连接的混合封装体,所述混合封装体包括作为LED芯片出光面的透明封装体,在所述透明封装体中、所述LED芯片的上方设置有用于将所述LED芯片发射的光线反射到所述出光面的不透明封装体。本发明可以扩大LED芯片的发光范围,从而扩大LED背光源的发光角,实现LED背光源在薄型化LCD产品上的应用。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示技术,尤其是一种背光源装置。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称:LED)由半导体基底上的P型磊晶层与N型磊晶层构成。当向PN结加正向电压时,能将注入PN结的少数载流子与多数载流子复合,使得PN结中多余的能量以光的形式释放出来,从而将电能直接转换为光能。
由于LED具有无汞环保、色彩表现力强、使用寿命长等优势,在液晶显示领域,LED背光源已经逐步取代替冷阴级管(Cold Cathode FluorescentLamps,以下简称:CCFL)光源,成为小尺寸液晶屏中背光模块的主要光源。目前,在液晶显示领域,液晶显示器趋于薄型化的趋势,对LED的封装结构提出了小、薄的要求。
目前,应用于薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay,以下简称:TFT-LCD)显示领域的LED背光源主要有两种:一种是顶发光的(Top view)LED背光源,另一种是侧发光的(Side view)LED背光源。其中,侧发光的LED背光源主要应用于中小尺寸的背光源中,顶发光的LED背光源主要应用于大尺寸的背光源中。LED背光源的发光角越大,其厚度越薄。因此,不论在哪种背光源中,都需要LED背光源的发光角较大。
现有技术中,通常采用两种方法,来增大单个封装LED背光源的发光角。第一种方法是:在LED背光源上增加一个透镜,来扩大LED背光源的发光角。如图1所示,为现有技术中采用透镜的LED背光源的结构示意图。图1中,101为透镜,102为LED芯片,103为不透明封装壳体,104与105分别为正、负电极。其中,因不同厂家的设计不同,透镜的形状也各不相同。但是,在LED背光源上增加透镜的结构通常应用于大功率的LED背光源中,而对于整体结构较小的LED背光源来说,透镜的设计难度较大,加工的可靠性较低。因此,该LED背光源封装结构不适用于中小功率的LED背光源中。
增大单个封装LED背光源的发光角的第二种方法是:采用两种具有不同折射率的透明树脂作为发光面,对LED背光源进行封装。如图2所示,为现有技术中采用两种具有不同折射率的透明树脂作为发光面的LED的结构示意图。图2中,201与202为具有不同折射率的透明树脂,203为LED芯片,204为不透明封装壳体,205与206分别为正、负电极。具体应用中,通过控制不同折射率的透明树脂的厚度,来满足LED背光源的发光角需求。但是,在生产工艺上,透明树脂的厚度不易控制,稍有偏差,便会导致LED无法满足发光角需求。因此,该LED背光源封装结构无法保证LED背光源产品的质量稳定性。
目前,影响LED背光源厚度的重要因素是混光距离。对LED背光源来说,增大发光角对增加混光距离有重要影响。增大LED背光源的发光角,可以减小LED芯片的混光距离,从而减少LED背光源的厚度。现有LED背光源发光角通常为120度,最大的发光角为150度。但是,LED背光源的发光角虽然可以达到150度,由于在LED灯芯正上方处的亮度大于150度处的亮度,在薄型化的LED背光源直下式结构中,在LED芯片的正上方有明显光斑存在,对于小于120度发光角的LED尤其如此,这就导致LED背光源具有较大的混光距离。因此,目前LED背光源的发光角依旧不能满足TFT-LCD薄型化应用的要求。
发明内容
本发明实施例的目的是:提供一种背光源装置,扩大LED芯片的发光范围,从而增大LED背光源的发光角,实现LED背光源在薄型化LCD产品上的应用。
为实现上述发明目的,本发明实施例提供的一种背光源装置,包括不透明封装壳体、设置在不透明封装壳体内的LED芯片、和设置在不透明封装壳体外部的正电极与负电极,LED芯片分别与正电极及负电极连接,所述LED芯片上方设置有与所述不透明封装壳体连接的混合封装体,所述混合封装体包括作为LED芯片出光面的透明封装体,在所述透明封装体中、所述LED芯片的上方设置有用于将所述LED芯片发射的光线反射到所述出光面的不透明封装体。
本发明实施例提供的背光源装置中,在LED芯片上方增设了不透明封装体,使LED背光源的中心处不发光,将LED芯片发出的光线扩散到更大的范围,从而增大背光源的发光角,另外,降低了LED芯片对应的背光源上的光强,使LED出光面上的光斑减弱,有利于LED芯片混光,从而减小了LED芯片的混光距离,进一步减少了LED背光源的厚度,实现LED背光源在薄型化LCD产品上应用。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为现有技术中采用透镜的LED背光源的结构示意图;
图2为现有技术中采用两种具有不同折射率的透明树脂作为发光面的LED的结构示意图;
图3为本发明背光源装置一个实施例的剖视图;
图4为本发明背光源装置另一个实施例的剖视图;
图5为本发明背光源装置又一个实施例的剖视图;
图6为本发明背光源装置再一个实施例的剖视图。
附图标记说明:
101-透镜; 102-LED芯片; 103-不透明封装壳体;
104-正电极; 105-负电极; 201-透明树脂;
202-透明树脂; 203-LED芯片; 204-不透明封装壳体;
205-正电极; 206-负电极; 301-不透明封装壳体;
302-LED芯片; 303-正电极; 304-负电极;
305-混合封装体;306-透明封装体;307-不透明封装体;
308-荧光粉; 309-散热部件。
具体实施方式
如图3所示,为本发明背光源装置一个实施例的剖视图。该实施例的背光源装置包括不透明封装壳体301,设置在不透明封装壳体301内的LED芯片302,和设置在不透明封装壳体301外部的正电极303与负电极304。LED芯片302是背光源装置的发光单元,LED芯片302中的PN结,将电能转化成光能释放出来从而发射光线。具体地,LED芯片302可以是白光LED芯片,也可以是单色LED芯片,还可以是由红、绿、蓝LED芯片封装成的LED芯片,其数量可以为单个,也可为多个。LED芯片302分别与正电极303及负电极304连接。其中的正电极303与负电极304可以设置在不透明封装壳体301的任何一个面上。在LED芯片302的上方,设置有与不透明封装壳体301连接的混合封装体305(图3中虚线框中除LED芯片302外的部分)。该混合封装体305包括作为LED芯片302出光面的透明封装体306,和设置在透明封装体306中、位于LED芯片302的上方的不透明封装体307,该不透明封装体307用于将LED芯片302发射的光线反射到出光面。其中,透明封装体306是LED芯片302的出光面对应的部分,LED芯片302发出的光线经过透明封装体306射出LED背光源装置的出光面。具体地,该透明封装体306可以采用树脂材料制品,也可以采用其它高透光率材料制品,即透光率达到预设标准的材料制品。不透明封装体307用于阻挡LED芯片302发射的光线,使LED芯片302正对应部分的光强大幅降低,使光线尽可能分散到较广范围的出光面,使单颗LED发光角更大。作为本发明的一个实施例,不透明封装体307位于LED芯片302的正上方居中位置。
上述实施例的背光源装置中,在LED芯片上方增设了不透明封装体,使LED背光源的中心处不发光,将LED芯片发出的光线扩散到更大的范围,从而扩大背光源的发光角,另外,降低了LED芯片对应的背光源上的光强,使LED出光面上的光斑减弱,有利于LED芯片混光,从而减小了LED芯片的混光距离,进一步减少了LED背光源的厚度,实现LED背光源在薄型化LCD产品上应用。
在图3所示的背光源装置实施例中,不透明封装壳体301用于固定和保护LED芯片302,确保LED芯片302与下一层电路间电气及机械性能的正确接触,并保护LED芯片302避免受到机械、热、潮湿等其它的外部冲击。另外,不透明封装壳体301还用于固定正电极303与负电极304。
另外,不透明封装体307可以为任何可以分散光线的几何体形状,例如:可以是倒锥形,或者弧形倒锥形。具体地,该倒锥形可以为倒圆锥形、倒任意多棱锥形、倒凹锥形或倒凸锥形。在图3所示的背光源实施例中,不透明封装体307具体为倒圆锥形。如图4所示,为本发明背光源装置另一个实施例的剖视图,该实施例中,不透明封装体307具体为倒凹锥形,即:内凹的弧形倒锥形。如图5所示,为本发明背光源装置又一个实施例的剖视图,该实施例中,不透明封装体307具体为倒凸锥形,即:外凸的弧形倒锥形。
可以根据LED背光源装置出光颜色的具体要求,在透明封装体306的底部,混有一种或多种颜色的有色荧光粉308,如图5与图6所示。图6为本发明背光源装置再一个实施例的剖视图。
进一步地,在背光源装置结构较大或功率较高时,可能会导致LED芯片302发热较多,在LED芯片工作温度较高时,为了对LED芯片302及时散热,延长LED芯片302的使用寿命,可以在不透明封装壳体301底部、LED芯片302的下方,设置一个散热部件309,如图5与图6所示。该散热部件309具体可以作为背光源装置的金属基座实现。散热部件309的尺寸大小应与背光源装置的封装结构适应,与正电极303及负电极304的焊接区域具有一定的距离,方便封装固定,且方便LED芯片302的焊接和贴装。
本发明实施例可以将LED芯片发出的光线扩散到更大的范围,从而扩大背光源的发光角,以及减小LED芯片的混光距离,进一步减少LED背光源的厚度,实现LED背光源在薄型化LCD产品上应用。
最后所应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明作限制性理解。尽管参照上述较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而这种修改或者等同替换并不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1、一种背光源装置,包括不透明封装壳体、设置在不透明封装壳体内的LED芯片、和设置在不透明封装壳体外部的正电极与负电极,LED芯片分别与正电极及负电极连接,所述LED芯片上方设置有与所述不透明封装壳体连接的混合封装体,其特征在于,所述混合封装体包括作为LED芯片出光面的透明封装体,在所述透明封装体中、所述LED芯片的上方设置有用于将所述LED芯片发射的光线反射到所述出光面的不透明封装体。
2、根据权利要求1所述的背光源装置,其特征在于,所述LED芯片为白光LED芯片、单色LED芯片、或由红绿蓝LED芯片封装成的LED芯片。
3、根据权利要求1所述的背光源装置,其特征在于,所述不透明封装体位于所述LED芯片的正上方。
4、根据权利要求1所述的背光源装置,其特征在于,所述不透明封装体为倒锥形。
5、根据权利要求4所述的背光源装置,其特征在于,所述倒锥形为倒圆锥形、倒任意多棱锥形、倒凹锥形或倒凸锥形。
6、根据权利要求1至5任意一项所述的背光源装置,其特征在于,所述透明封装体为树脂材料制品或其它高透光率材料制品。
7、根据权利要求1至5任意一项所述的背光源装置,其特征在于,所述透明封装体底部混有有色荧光粉。
8、根据权利要求1至5任意一项所述的背光源装置,其特征在于,不透明封装壳体底部、所述LED芯片的下方设置有散热部件。
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CN2924582Y (zh) * | 2005-08-08 | 2007-07-18 | 稳态科技股份有限公司 | 利用发光二极体为光源的直下式背光模组的结构 |
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