CN101641758B - 易熔合金元件、具有易熔合金元件的热熔断器以及制造热熔断器的方法 - Google Patents
易熔合金元件、具有易熔合金元件的热熔断器以及制造热熔断器的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101641758B CN101641758B CN2008800098356A CN200880009835A CN101641758B CN 101641758 B CN101641758 B CN 101641758B CN 2008800098356 A CN2008800098356 A CN 2008800098356A CN 200880009835 A CN200880009835 A CN 200880009835A CN 101641758 B CN101641758 B CN 101641758B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alloy element
- fusible alloy
- fusible
- supporting course
- fusible link
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 90
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 2
- LXKCHCXZBPLTAE-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethyl-1H-pyrazole phosphate Chemical group OP(O)(O)=O.CC1=CNN=C1C LXKCHCXZBPLTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000035126 Facies Diseases 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/055—Fusible members
- H01H85/08—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member
- H01H85/11—Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member with applied local area of a metal which, on melting, forms a eutectic with the main material of the fusible member, i.e. M-effect devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49107—Fuse making
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
本发明涉及一种特别是用于制造热熔断器的易熔合金元件(1)，它包括由在断开温度时易熔的材料构成的易熔元件(2)和位于易熔合金元件(1)的至少一个接触区域中的一个表面上的支承层(4)，其中，支承层(4)的材料的熔化温度高于断开温度，如此地选择支承层(4)的材料，即在固体状态时该材料溶解到易熔元件(2)的熔化的材料中。
Description
技术领域
本发明涉及易熔合金元件，特别是为了用在热熔断器中，以在强电流应用中防止保护模块，特别是它的控制设备过热。
背景技术
为了防止过热、保护电模块，需要不可逆的热熔断器。当环境温度太高时这些热熔断器中断(触发)通电的导线。在这种情况中热熔断器是如此设计的，即这个中断温度不是由于可能出现的通过电流达到的，这样就保证这个断开温度不是通过强电流引起的，而是仅能通过太高的环境温度引起。也就是说热熔断器是用于为电模块提供一个独立的断开电路使用。当在模块中出现不允许的高温时，例如结构元件出故障、短路、例如通过外部作用、绝缘材料的功能故障等，该电路可靠地中断电流。
传统的热熔断器通常是以一种固定的弹簧(例如钎焊的板式弹簧)的方案为基础，在这种热熔断器中在温度的作用下固定断开(例如通过熔化)。这样通过弹簧力将热熔断器打开。然而在这种情况中，在正常运行时，也就是在热熔器的关闭状态时有一种机械力作用到连接部件上，在汽车领域特别是在长时间运行时这会导致质量问题，例如导致钎焊部位的损坏。
一种热熔断器的一个替代的实施形式使用一种传导性的易熔材料。当达到断开温度时该易熔材料开始熔化，通过此措施中断连接。
在使用易熔材料的热熔断器中要注意的是当安装过程温度超过熔化桥的熔化温度时这个熔化桥不能已在安装过程中就已熔化，要不然在热熔断器的生产时电流电路就已中断。
在为制造这种类型的热熔断器使用由一种易熔材料预制成的易熔合金元件时存在这样的危险，即例如在钎焊易熔合金元件时已在安装热熔断器时至少部分的易熔材料如此地被熔化，即电流电路中断。这么一来这种熔断器已在它的使用前就不能使用了。
因此在用于固定这样一种易熔合金元件的钎焊过程中或者是保证 该易熔合金元件只有局部地被熔化，这就要求对钎焊过程的非常精确的控制。在用于固定在连接部位上的易熔合金元件的局部熔化时可能会出现其它的冷的钎焊部位。这些冷的钎焊部位明显地对电连接的过程可靠性和质量构成损害。或者必须使用具有低于易熔合金元件的熔化温度的熔化温度的合适焊料，以钎焊易熔合金元件。然而这要求使用一种专用焊料。这种焊料可能的断开温度必须明显地低于易熔合金元件的熔化温度。
发明内容
本发明的任务是提供一种热熔断器和一种易熔合金元件。这种易熔合金元件由于元件的故障、短路，例如通过外部作用、绝缘材料的功能故障出现不允许高的温度时通过熔化可靠地中断电流，其中，触发机制主要与环境温度有关，与电流无关，这样也能可靠地识别只导致比允许的最大电流要小的电流的故障。特别是应该保证通过给冲压栅装配有易熔合金元件可以简单方式构造热熔断器，而不会在制造期间的过程中引起易熔合金元件的完全的或者部分的熔化。
这个任务通过按照本发明的易熔合金元件、按照本发明的热熔断器、易熔合金元件的应用以及制造热熔断器的方法得以完成。
根据第一方面特别是为制造一种熔断器规定一种易熔合金元件。这个易熔合金元件包括由一种在触发温度时可熔化的材料构成的易熔元件和一个至少在易熔合金元件的接触区域中的一个表面上的支承层。支承层的材料的熔化温度高于触发温度，其中，支承层的材料是如此选择的，即在固体状态时其溶解到易熔元件的已熔化的材料中，其中在支承层溶解之后才通过易熔合金元件的熔化中断电流电路。
通过这种措施提供一种易熔合金元件。这种元件可更加简单和更加可靠地安装，因为这种元件在钎焊或者其它的安装过程时具有高的抗高温能力。在安装易熔合金元件时的过程温度不会立即导致易熔合金元件的流走(Zerfliessen)，因为通过减小表面张力阻碍了在过程温度中易熔元件的熔化材料的收缩。换句话说由于它的表面张力的易熔元件的熔化的材料的收缩在设置了支承层时没有获得能量。此外支承层是如此设置的，即它不是持久地阻碍易熔合金元件的流走，因为支承层的材料可以在易熔元件的材料中溶解。
此外，易熔元件的材料可以包含锡，并且支承层的材料可以具有铜。
根据一个实施形式这个易熔元件为长方体形设计，为的是在用作热熔断器时提供规定的电流分布。
此外，支承层可在表面上连续地形成。特别是支承层可在易熔元件的表面上和对置的表面上形成，并且特别是完全地包围着易熔元件。
根据一个实施形式可如此地选择支承层的厚度和材料，为的是当易熔元件的材料熔化时不在一个规定的时间期限之前完全地溶解在易熔部件的熔化的材料中。
此外，可在表面上设置一个或者多个附加层。这些层包括焊料层、防腐蚀层和附着改进层中的至少一个。
根据本发明的另一方面设置具有在冲压栅上的连接部位且具有一个上述的易熔合金元件的热熔断器。所述易熔合金元件用表面固定，特别是焊在连接部位上。
此外还规定，将易熔合金元件应用在一个热熔断器的一个电流电路中。
根据本发明的另一方面规定了用于制造热熔器的方法。它包括下述步骤：将一种接触材料，特别是焊料涂覆到连接部位上；如此地安置上述的易熔合金元件，即支承层的至少一个区域位于接触材料上；将接触材料加热到它的熔点或者超过它的熔点，这样，在持续时间内，接触材料和支承层及连接部位的材料相连接，上述持续时间受到这个持续时间的限制，按照这个持续时间支承层的材料在支承层的区域中完全溶解到易熔元件和接触材料的已熔化的材料中。
附图说明
下面借助附图对本发明的一些优选的实施形式进行详细的说明。这些附图是：
图1a至图1e：根据本发明的不同的实施形式的易熔合金元件的实施形式；
图2：根据本发明的易熔合金元件的另一实施形式；
图3a至图3b：在一个冲压栅上用于固定易熔合金元件的方法的示图；
图3c：热熔断器在触发后的示图。
具体实施方式
根据本发明的易熔合金元件1主要包括一个具有一个由一种可熔材 料构成的易熔元件2的棒形块。易熔元件2包含一种金属或者另一种具有良好导电能力的合金或者材料，当易熔合金元件1安装到热熔断器中时(参见图3a到图3c)电流流过它。通过易熔合金元件的足够大的横截面、足够低的比电阻以及和环境的良好的热连接即使为最大允许电流时和环境相比较易熔合金元件1的加热也是很低的。
如此地选择易熔元件2的材料的熔点，即在由于运行故障，例如电子部件的故障，绝缘材料的功能故障，由于外部作用造成的短路而使温度升高超过熔化温度时所述块熔化，并且在这种情况中使通过易熔合金元件而存在的电流电路中断。
将易熔合金元件1设置在否则两个彼此电绝缘的连接点之间，例如钎焊在那里。在钎焊易熔合金元件1时必须注意，这个易熔合金元件1不会在安装期间就已中断电流电路。当在此温度等于或者大于易熔元件2的熔化温度时会出现这种情况。
因此或者是必须保证在钎焊过程中易熔合金元件1或者是在固定时并且在和连接部位连接时或者仅局部熔化，或者是借助一种其熔点低于易熔元件2的熔点的焊料进行钎焊。
为了简化具有这种类型的易熔合金元件1的热熔断器的制造过程设置一种支承层4。用这种支承层将易熔合金元件1设置到连接部位，或者焊牢在那里。这个支承层4具有高的熔点。这个熔点比可熔化的材料2和在钎焊过程中所使用的焊料的熔点要高。此外还规定支承层4由这么一种材料构成，即它可缓慢地在易熔元件2的材料中溶解，也就是溶化。对于易熔元件2例如具有30％以上、50％以上、70％以上，特别优选是80％以上的足够的锡成分的材料可以考虑用可能的材料系统。铜或者具有高比例的铜成分，如70％以上的铜合金可以用作支承层4的材料。铜是有利的，因为铜已在固体状态时溶在液态锡中。其温度相当于它的熔化温度，大体为10μm/min，其中，这个数值对于每超出熔化温度10K温度大体翻一倍。易熔元件2的材料和支承层4也可以使用其它的材料系。
因此，在将易熔合金元件1设置到相应的连接部位上时使用一种常规的焊料，例如和易熔元件2的材料相同的材料。在这种情况中易熔合金元件1的易熔元件2完全或者部分地熔化，支承层4的材料开始在已熔化的易熔元件2的材料中溶解。在支承层完全溶解前钎焊过程应该结 束。只要支承层4还没有完全地溶解在已熔化的易熔元件中，它就阻碍易熔合金元件1收缩到一个或者多个连接部位中，这是由于它减小表面张力。支承层4的厚度和用于将易熔合金元件1固定在连接部位上的钎焊过程的持续时间是如此选择的，即只有支承层4的一部分溶化，这样，虽然易熔元件2熔化但是电流电路并不中断。
在触发的情况下在易熔合金熔化后在钎焊过程后在安装期间存留的支承层4溶化在易熔元件2的熔化的材料中，并且易熔合金元件1中断电流电路，这是由于熔化的材料的部分由于熔化的材料的表面张力例如成滴形地堆积在连接部位上。
在最终使用时，当温度的提高超过易熔元件2的熔化温度时应使响应的滞后尽可能地短。
与利用具有较低的熔点的焊料进行钎焊相比这个发明的优点在于易熔合金元件1在连接部位上的接触可用如易熔合金一样用的焊料产生，这样也可以选择具有较低触发温度的热熔断器，因为在用于将易熔合金元件1固定在连接部位上的焊料的熔化温度和易熔元件的可熔化的材料的熔化温度之间不必设置温度差。
在图1a至图1e中示出了易熔合金元件1的不同的设计。如图1a所示，易熔合金元件1具有一个易熔元件2。支承层4在一侧设置在这个易熔元件2上。这个支承层4设置在易熔元件的这一侧上，在热熔器的下一道安装工序中该侧和连接部位连接或者钎焊。
除了图1a所示的易熔合金元件1的实施形式外还可以有其它的实施形式。这些实施形式在支承层的设置上是有区别的。在图1b中支承层4不是平地设置在易熔元件2的用以安装易熔合金元件1的表面上，而是仅设置在这些区域上，即应和连接部位连接的那些区域上。这就是说，这个支承层4例如在中间区域是中断的。然而在对置的表面上和/或在一个侧面(图所示的平面)设置了一个连续的支承层，以引起阻止易熔元件的熔化的材料的收缩的效应。
从图1c到图1e的实施形式中可以看出，可在易熔元件2的两侧(或者在两个或者在两个以上的不同表面，这些表面在易熔合金元件1的接触部位之间延伸)设置支承层4，为的是只在易熔元件2完全熔化时，并且在紧接着的支承层4的材料溶解到已熔化的易熔元件2的材料中时才引起通过易熔合金元件1形成的热熔断器的触发。
此外，根据图1d的实施形式可以规定易熔元件2完全被支承层4包围，这样就可避免易熔元件2的材料从在表面上对置的支承层4之间的区域中流出来。这样就可避免对置的支承层4彼此靠近和彼此接触，因为不再存在有易熔元件2的熔化材料，不再能溶解，这样就可能阻止热熔断器的断开。
在图1e中在图1d的实施形式的基础上示出，除了支承层外还可以设置一个或者多个其它的层。这些层相应地承担附加功能。例如在图2中示出图1e的易熔合金元件1的部分图，在该图中可以看到的易熔元件2上一方面设置了支承层4和一个附加层5。
这个附加层5例如可以是一个焊料层，这个焊料层使得为了钎焊易熔合金元件1在连接部位之间附加地设置焊膏等成为多余。然后易熔合金元件1的钎焊可通过将易熔合金元件1放置到连接部位上，并且通过相应的加热进行。
除此之外这个附加层5也可以附加地或者代替地是支承层4的防氧化层，以提供更高的防腐蚀能力。用于此的可能的材料例如是Entec或者SnAg-Cu。
此外，这个附加层5可代替地或者附加地是一个附着改进层。这个层例如具有Ni或者Au，以便在一个替代实施形式中简化易熔合金元件1粘附或者胶接到连接部件的工作。此外，附加层或附加层之一可以包含一种焊剂。
优选地是如此地选择一个或者多个附加层的材料，即当易熔元件2熔化时这些材料也在其中溶解或者熔化或者由于加工温度而蒸发。
在图3a和3b中示出一个热熔断器的安装过程。图3a示出一个工序状况。这个工序状况表示图1a的实施形式的一个易熔合金元件1在安装到冲压栅7的线路区域9的连接部位之前的情况。冲压栅7的连接部位6设置有焊膏8。将易熔合金元件放置到焊膏上，并且接着将焊膏8加热到超过它的熔化温度。在这种情况中易熔元件2也被加热，并且易熔合金元件1的支承层4既在焊膏8中溶解并且也在易熔元件2中溶解，只要易熔元件2也已熔化。
其在图3b中如下可清楚地示出，即在易熔元件2钎焊在连接部位上的那些部位上的支承层比起其它区域中的支承层要薄。支承层4的厚度和易熔元件和支承层4的材料是如此选择的，即例如通过钎焊可达到 易熔合金元件1可靠地固定在连接部位上，而支承层4并不完全地溶解在易熔元件2的熔化的部分中。通过这种做法会损害钎焊过程的可靠性，因为通过热熔断器的易熔合金元件1可能出现电流电路的中断。然而如下限制了厚度，即在触发状态时支承层4的材料在易熔元件的已熔化的材料中在短时间内，例如在1到10秒钟内尽可能完全地溶解。因此通过厚度可以调节热熔断器的惯性。
在图3c中示出了在触发情况后的热熔断器的情况。在这种情况中由于高的环境温度而使易熔合金熔化，并且支承层4溶解在已熔化的易熔元件2中。由于表面张力已熔化的易熔合金部分被拉到导线区域9，在这些区域由于它们的表面张力其分别收缩成滴形。由于易熔元件2的已熔化的材料的表面张力和亲合性而在导线区域9上收缩，所以易熔元件的已熔化的材料从导线区域9之间的区域中被拉出来，并且在那里被分开。
Claims (14)
1.易熔合金元件(1)，它包括：
由在触发温度时能熔化的材料制成的易熔元件(2)；
在表面上的至少在易熔合金元件(1)的接触区域中的支承层(4)，
支承层(4)的材料的熔化温度比触发温度高，支承层(4)的材料是如此选择的，即在固态时该材料完全溶解到易熔元件的熔化的材料中，其中在支承层(4)溶解之后才通过易熔合金元件(1)的熔化中断电流电路。
2.按照权利要求1所述的易熔合金元件(1)，其中，易熔元件(2)的材料包括锡，支承层(4)的材料具有铜。
3.按照权利要求1或2所述的易熔合金元件(1)，其中，易熔元件(2)设计成长方体形。
4.按照权利要求1至2的任一项所述的易熔合金元件(1)，其中，支承层(4)连续地形成在表面上。
5.按照权利要求1至2的任一项所述的易熔合金元件(1)，其中，支承层(4)形成在易熔元件(2)的所述表面上和对置的表面上。
6.按照权利要求1至2的任一项所述的易熔合金元件(1)，其中，选择支承层(4)的厚度和材料，以在易熔元件(2)的材料熔化时不在确定的时间期限前完全地在易熔元件(2)的熔化的材料中溶解。
7.按照权利要求1至2的任一项所述的易熔合金元件(1)，其中，在表面上设置一个或者多个附加层(5)，所述附加层包括焊料层、防腐蚀层和附着改进层中的至少一个层。
8.按照权利要求1所述的易熔合金元件(1)，其中，其用于制造热熔断器。
9.按照权利要求5所述的易熔合金元件(1)，其中，支承层(4)完全地包围易熔元件(2)。
10.具有冲压栅(7)上的连接部位和具有按照权利要求1至9的任一项所述的易熔合金元件(1)的热熔断器，所述易熔合金元件(1)用表面固定在连接部位(6)上。
11.按权利要求10所述的热熔断器，其中，所述易熔合金元件(1)用表面焊在连接部位(6)上。
12.将按照权利要求1至9的任一项所述的易熔合金元件(1)用在热熔断器的电流电路中的应用。
13.用于制造热熔断器的方法，具有下述步骤：
-将接触材料设置在连接部位上；
-安置按照权利要求1至9的任一项所述的易熔合金元件(1)，从而支承层(4)的至少一个区域位于接触材料上；
-将接触材料加热到它的熔点或者超过它的熔点，从而在一个时间段内接触材料连接支承层(4)的和连接部位(6)的材料，所述时间段受到下述时间段的限制，即按照这个时间段在支承层(4)的区域上的支承层(4)的材料完全地溶解到易熔元件(2)和接触材料的熔化的材料中。
14.按权利要求13所述的方法，所述接触材料是焊料。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102007014334A DE102007014334A1 (de) | 2007-03-26 | 2007-03-26 | Schmelzlegierungselement, Thermosicherung mit einem Schmelzlegierungselement sowie Verfahren zum Herstellen einer Thermosicherung |
| DE102007014334.8 | 2007-03-26 | ||
| PCT/EP2008/051244 WO2008116681A1 (de) | 2007-03-26 | 2008-02-01 | Schmelzlegierungselement, thermosicherung mit einem schmelzlegierungselement sowie verfahren zum herstellen einer thermosicherung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101641758A CN101641758A (zh) | 2010-02-03 |
| CN101641758B true CN101641758B (zh) | 2012-09-26 |
Family
ID=39535368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008800098356A Expired - Fee Related CN101641758B (zh) | 2007-03-26 | 2008-02-01 | 易熔合金元件、具有易熔合金元件的热熔断器以及制造热熔断器的方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100176910A1 (zh) |
| EP (1) | EP2126950A1 (zh) |
| JP (1) | JP2010522420A (zh) |
| CN (1) | CN101641758B (zh) |
| DE (1) | DE102007014334A1 (zh) |
| WO (1) | WO2008116681A1 (zh) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5583991B2 (ja) * | 2010-03-03 | 2014-09-03 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズ及びヒューズの製造方法 |
| DE102010038401B4 (de) | 2010-07-26 | 2013-11-14 | Vishay Bccomponents Beyschlag Gmbh | Thermosicherung sowie Verwendung einer solchen |
| DE202011001820U1 (de) * | 2011-01-21 | 2012-04-27 | Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg | Schutzvorrichtung für die Steuerelektronik einer Kraftfahrzeugkomponente |
| JP6270123B2 (ja) | 2011-11-28 | 2018-01-31 | エルジー・ケム・リミテッド | バッテリーモジュール及びバッテリーモジュールに適用されるバスバー |
| JP5896412B2 (ja) * | 2012-05-17 | 2016-03-30 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 保護素子用ヒューズ素子およびそれを利用した回路保護素子 |
| US20160005561A1 (en) * | 2013-03-14 | 2016-01-07 | Littelfuse, Inc. | Laminated electrical fuse |
| JP6420053B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2018-11-07 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズエレメント、及びヒューズ素子 |
| JP6437239B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2018-12-12 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズエレメント、ヒューズ素子 |
| JP6173859B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2017-08-02 | デクセリアルズ株式会社 | 短絡素子 |
| KR101516333B1 (ko) * | 2013-12-13 | 2015-05-06 | 주식회사 피플웍스 | Tco 제조장치 및 제조방법 |
| JP6307762B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-04-11 | デクセリアルズ株式会社 | 電線 |
| JP6719983B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2020-07-08 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズエレメント、ヒューズ素子、保護素子、短絡素子、切替素子 |
| DE102015225376B3 (de) * | 2015-12-16 | 2017-01-19 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Überspannungsschutzgerät vom Typ II |
| JP6756490B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2020-09-16 | デクセリアルズ株式会社 | 電流ヒューズ |
| JP6707428B2 (ja) * | 2016-09-16 | 2020-06-10 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズエレメント、ヒューズ素子、保護素子 |
| CN106759456B (zh) * | 2016-12-07 | 2018-10-26 | 西京学院 | 一种一次成型的机床地基浇注与回收方法及其实施装置 |
| US10566164B2 (en) * | 2017-04-27 | 2020-02-18 | Manufacturing Networks Incorporated (MNI) | Temperature-triggered fuse device and method of production thereof |
| RU2666841C1 (ru) * | 2017-09-04 | 2018-09-12 | Акционерное общество Инжиниринговая компания "АСЭ" | Аварийный термоклапан одноразового действия |
| JP2020077523A (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-21 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
| JP7231527B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2023-03-01 | ショット日本株式会社 | 保護素子用ヒューズ素子およびそれを利用した保護素子 |
| JP7256667B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-04-12 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
| JP7433811B2 (ja) * | 2019-08-23 | 2024-02-20 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズエレメント、ヒューズ素子および保護素子 |
| US20230154715A1 (en) * | 2021-11-12 | 2023-05-18 | Eaton Intelligent Power Limited | Dual-element fuse with chemical trigger element and methods of manufacture |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1189252A1 (de) * | 2000-09-13 | 2002-03-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Sicherungseinsatz, Verfahren zu seiner Herstellung und Lotsubstanz |
| DE102005027681A1 (de) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Autecto Industrievertretungen Gmbh | Schmelzsicherung und Verfahren zu deren Herstellung |
Family Cites Families (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2762889A (en) * | 1955-05-23 | 1956-09-11 | Lyle G Walier | Thermal switch |
| US3267238A (en) * | 1964-08-17 | 1966-08-16 | Sony Corp | Electrical fuses |
| US3354282A (en) * | 1966-05-25 | 1967-11-21 | Gen Electric Canada | Thermal fuse with capillary action |
| US3377448A (en) * | 1966-08-22 | 1968-04-09 | Littelfuse Inc | Thermal responsive miniature fuse |
| US3385939A (en) * | 1968-01-09 | 1968-05-28 | Chase Shawmut Co | Electric fuse adapted to be conductively connected to a cable |
| US3692924A (en) * | 1971-03-10 | 1972-09-19 | Barge Inc | Nonflammable electrical cable |
| US3710297A (en) * | 1972-02-04 | 1973-01-09 | Nippon Denzai Ltd | A stretched fuse device |
| US4067103A (en) * | 1977-02-07 | 1978-01-10 | Littelfuse, Inc. | Method of making a plug-in fuse |
| JPS5443554A (en) * | 1977-09-12 | 1979-04-06 | Nifco Inc | Temperature fuse |
| US4394602A (en) * | 1981-11-25 | 1983-07-19 | Western Electric Co., Inc. | Enclosed electrical devices |
| DE3234826A1 (de) * | 1982-09-21 | 1984-03-22 | Loewe Opta Gmbh, 8640 Kronach | Thermo-sicherungselement |
| US4625195A (en) * | 1984-12-03 | 1986-11-25 | Gould Inc. | Electric fuse having positioning means for arc-quenching core |
| JPS62102238U (zh) * | 1985-12-18 | 1987-06-29 | ||
| US5122774A (en) * | 1987-01-22 | 1992-06-16 | Morrill Glasstek, Inc. | Sub-miniature electrical component, particularly a fuse |
| JP2669674B2 (ja) * | 1988-03-23 | 1997-10-29 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズ |
| US5097247A (en) * | 1991-06-03 | 1992-03-17 | North American Philips Corporation | Heat actuated fuse apparatus with solder link |
| US5198792A (en) * | 1992-06-12 | 1993-03-30 | Cooper Industries, Inc. | Electrical fuses and method of manufacture |
| JPH07201365A (ja) * | 1993-03-03 | 1995-08-04 | General Electric Co <Ge> | スイッチ装置 |
| DE69402671T2 (de) * | 1993-12-10 | 1997-07-31 | Texas Instruments Inc | Betriebssichere Vorrichtung zur Anwendung in elektrischen Überspannungsableiter |
| JP3304179B2 (ja) * | 1993-12-30 | 2002-07-22 | 内橋エステック株式会社 | 薄型ヒュ−ズ |
| US5790008A (en) * | 1994-05-27 | 1998-08-04 | Littlefuse, Inc. | Surface-mounted fuse device with conductive terminal pad layers and groove on side surfaces |
| US5552757A (en) * | 1994-05-27 | 1996-09-03 | Littelfuse, Inc. | Surface-mounted fuse device |
| US5777540A (en) * | 1996-01-29 | 1998-07-07 | Cts Corporation | Encapsulated fuse having a conductive polymer and non-cured deoxidant |
| US5652562A (en) * | 1996-05-21 | 1997-07-29 | Spectrol Electronics Corporation | Thermally fused resistor having a portion of a solder loop thermally connected to an electrically insulated portion of an outer surface of the resistor |
| JPH1125829A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-01-29 | Yazaki Corp | 温度ヒューズ及び車両用ワイヤハーネスの異常検出装置 |
| EP0935273A3 (de) * | 1998-02-04 | 2000-03-22 | Lindner GmbH | Schmelzleiter für einen elektrischen Sicherungseinsatz |
| US5982268A (en) * | 1998-03-31 | 1999-11-09 | Uchihashi Estec Co., Ltd | Thin type fuses |
| JP2000100291A (ja) * | 1998-09-26 | 2000-04-07 | Uchihashi Estec Co Ltd | 温度ヒュ−ズエレメントの取付け構造及び取付け方法 |
| US6201679B1 (en) * | 1999-06-04 | 2001-03-13 | California Micro Devices Corporation | Integrated electrical overload protection device and method of formation |
| JP3478785B2 (ja) * | 2000-07-21 | 2003-12-15 | 松下電器産業株式会社 | 温度ヒューズ及びパック電池 |
| EP1357569B1 (en) * | 2001-02-20 | 2009-12-23 | Panasonic Corporation | Thermal fuse |
| JP4155825B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2008-09-24 | ビックマン−ベルケ ゲーエムベーハー | ヒューズエレメントの製造方法 |
| JP4103594B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2008-06-18 | 松下電器産業株式会社 | 温度ヒューズの検査方法 |
| EP1300867A1 (fr) * | 2001-10-03 | 2003-04-09 | Metalor Technologies International S.A. | Element de fusible et son procédé de fabrication |
| JP4162917B2 (ja) * | 2002-05-02 | 2008-10-08 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒュ−ズ |
| US6902434B2 (en) * | 2002-07-23 | 2005-06-07 | Cooper Technologies Company | Battery fuse bus bar assembly |
| CN1685069B (zh) * | 2002-10-07 | 2011-11-30 | 松下电器产业株式会社 | 热熔断器用元件、热熔断器及使用它的电池 |
| JP4230194B2 (ja) * | 2002-10-30 | 2009-02-25 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用線材 |
| JP4204852B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2009-01-07 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料 |
| JP2004214033A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Sony Chem Corp | 保護素子 |
| JP4110967B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2008-07-02 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子 |
| JP4230251B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2009-02-25 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料 |
| JP4207686B2 (ja) * | 2003-07-01 | 2009-01-14 | パナソニック株式会社 | ヒューズ、それを用いたパック電池およびヒューズ製造方法 |
| JP2005026188A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Koa Corp | 電流ヒューズ及び電流ヒューズの製造方法 |
| TWI254503B (en) * | 2003-11-05 | 2006-05-01 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection apparatus and manufacturing method thereof |
| DE10358444A1 (de) * | 2003-12-13 | 2005-07-07 | Wilhelm Pudenz Gmbh | Einstückiger Sicherungseinsatz, Verfahren zur Herstellung des einstückigen Sicherungseinsatzes und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| JP2005197005A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 可動体表面の温度過昇防止素子、並びに、これを用いた温度過昇防止装置および温度制御素子 |
| DE102004033251B3 (de) * | 2004-07-08 | 2006-03-09 | Vishay Bccomponents Beyschlag Gmbh | Schmelzsicherung für einem Chip |
| US7564337B2 (en) * | 2005-03-03 | 2009-07-21 | Littelfuse, Inc. | Thermally decoupling fuse holder and assembly |
| DE102005024346B4 (de) * | 2005-05-27 | 2012-04-26 | Infineon Technologies Ag | Sicherungselement mit Auslöseunterstützung |
| DE102005024347B8 (de) * | 2005-05-27 | 2010-07-08 | Infineon Technologies Ag | Elektrisches Bauteil mit abgesichertem Stromzuführungsanschluss |
| US20070018774A1 (en) * | 2005-07-20 | 2007-01-25 | Dietsch Gordon T | Reactive fuse element with exothermic reactive material |
| DE102008040345A1 (de) * | 2008-07-11 | 2010-01-14 | Robert Bosch Gmbh | Thermosicherung |
-
2007
- 2007-03-26 DE DE102007014334A patent/DE102007014334A1/de not_active Ceased
-
2008
- 2008-02-01 WO PCT/EP2008/051244 patent/WO2008116681A1/de active Application Filing
- 2008-02-01 US US12/593,120 patent/US20100176910A1/en not_active Abandoned
- 2008-02-01 JP JP2010500158A patent/JP2010522420A/ja active Pending
- 2008-02-01 CN CN2008800098356A patent/CN101641758B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-02-01 EP EP08708553A patent/EP2126950A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1189252A1 (de) * | 2000-09-13 | 2002-03-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Sicherungseinsatz, Verfahren zu seiner Herstellung und Lotsubstanz |
| DE102005027681A1 (de) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Autecto Industrievertretungen Gmbh | Schmelzsicherung und Verfahren zu deren Herstellung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102007014334A1 (de) | 2008-10-02 |
| WO2008116681A1 (de) | 2008-10-02 |
| CN101641758A (zh) | 2010-02-03 |
| US20100176910A1 (en) | 2010-07-15 |
| EP2126950A1 (de) | 2009-12-02 |
| JP2010522420A (ja) | 2010-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101641758B (zh) | 易熔合金元件、具有易熔合金元件的热熔断器以及制造热熔断器的方法 | |
| US9343253B2 (en) | Method of placing a thermal fuse on a panel | |
| US6094128A (en) | Overload protected solid state varistors | |
| CN102027560B (zh) | 保护元件及其制造方法 | |
| US4652848A (en) | Fusible link | |
| US7504925B2 (en) | Electric component with a protected current feeding terminal | |
| TWI683336B (zh) | 構裝體之製造方法、溫度熔絲元件之構裝方法及溫度熔絲元件 | |
| TWI390568B (zh) | Protection element | |
| US7554432B2 (en) | Fuse element with trigger assistance | |
| CN105051855A (zh) | 熔丝元件以及熔丝器件 | |
| JP2012521634A (ja) | 電気的に作動させた表面実装温度ヒューズ | |
| CN102089846A (zh) | 热熔断器 | |
| US11282666B2 (en) | Circuit protection system with induction heating trigger and methods | |
| US6614341B2 (en) | Thick film circuit with fuse | |
| CN104919563A (zh) | 熔断器 | |
| CN105874553A (zh) | 保险丝元件、保险丝、生产保险丝的方法、贴片保险丝及贴片电路 | |
| CN104584175A (zh) | 熔断器 | |
| JP2012129124A (ja) | 回路保護素子およびそれを用いた電池パック装置 | |
| JP6711704B2 (ja) | バイパス電極付き保護素子 | |
| GB2077500A (en) | Thermal fuse | |
| JP4735874B2 (ja) | 保護素子 | |
| KR101158449B1 (ko) | 가융 링크 | |
| CN113192713B (zh) | 一种热保护压敏电阻 | |
| TWI639175B (zh) | 可回焊式溫度保險絲 | |
| JP4735873B2 (ja) | 保護素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120926 Termination date: 20170201 |