CN101626124B - 电子连接模块及插头 - Google Patents

Abstract

一种电子连接模块及插头，其特征是插头包含一本体、一卡勾件以及一旋转件。卡勾件与本体连接。旋转件套设本体及卡勾件，当旋转件对本体进行一旋转时，旋转件挤压卡勾件，使卡勾件产生一位移。

Description

电子连接模块及插头

技术领域

本发明关于一种电子连接模块，特别关于一种电子连接模块及其插头。

背景技术

电子连接模块广泛地应用于电子装置上，例如耳机插头与音乐播放装置上的耳机连接器(孔)、网络线插头与笔记本电脑上的网络连接器、移动数据储存装置的USB插头与对应的USB连接器等等。藉由这些电子连接模块可扩充电子装置的功能。

通常插头与连接器的连接有下面两种，以耳机插头与耳机连接器为例，通常耳机插头与耳机连接器是藉由紧配来卡合，故使用者只需施一点力便可将插头插入或将插头拔出，然而相对地，电子连接模块的连接强度较无保障。

另外一种就如网络线插头与网络连接器，网络线插头上具有一卡勾，可卡入网络连接器的连接孔并提供良好的连接性。当使用者欲将插头拔出时，需直接施力予插头上的卡勾，并使其变形再将其拉出；然而，这样的拔出方式需要使用者施予较大的力量，且若卡勾所露出的部分(即使用者所能施力的地方)较小时，亦不利使用者施力，因而造成使用者的麻烦。

发明内容

依据本发明的一种插头包含一本体、一卡勾件以及一旋转件。卡勾件与本体连接。旋转件套设本体及卡勾件，当旋转件对本体进行一旋转时，旋转件挤压卡勾件，使卡勾件产生一径向位移。

依据本发明的一种电子连接模块包含一容置单元以及一插头。插头包含一本体、一卡勾件及一旋转件。卡勾件与本体连接，并用以卡设于容置单元。旋转件套设本体及卡勾件，当旋转件对本体进行一旋转时，旋转件挤压卡勾件，使该卡勾件产生一径向位移。

承上所述，依本发明的插头具有卡勾件可与容置单元卡设而提供电子连接模块良好的连接性。此外，本发明的插头藉由旋转件对本体进行旋转时，可挤压卡勾件而使卡勾件产生一位移，进而方便使用者将插头拔出。由于使用者并非直接施力按压卡勾件使其产生位移(或形变)，而是施力将旋转件旋转，以致旋转件挤压卡勾件而使卡勾件产生位移，故可减少施力，且旋转件及旋转的动作亦较方便使用者施力。

附图说明

图1A为依据本发明较佳实施例的一种插头的一分解示意图。

图1B为依据本发明较佳实施例的插头的一组合示意图。

图2为依据本发明较佳实施例的插头的卡勾件产生位移的示意图。

图3A为依据本发明较佳实施例的一种插头的另一分解示意图。

图3B为依据本发明较佳实施例的插头的另一组合示意图。

图4A至图4C为依据本发明较佳实施例的插头的作动的示意图。

图5为依据本发明较佳实施例的一种电子连接模块的示意图。

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的电子连接模块及插头，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。

请参照图1A及图1B所示以说明本发明较佳实施例的一种插头1，其中图1A为插头1的分解示意图，图1B为插头1的组合示意图。本实施例的插头1可应用于任何电子装置，例如一天线装置、一数据储存装置或一充电装置等，插头1用以作为电子装置与一外部构件(例如一连接器)电性连接的凭借。

插头1包含一本体11、一卡勾件12以及一旋转件13。在本实施例中，本体11具有一第一本体111及一第二本体112，第一本体与第二本体112相互连接，例如可为锁合、黏合、卡合、嵌合或一体成型，于此是以锁合为例。本发明不限制本体11的形状。

卡勾件12与本体11连接，例如可为锁合、黏合、卡合、嵌合或一体成型，于此是以一体成型为例。在本实施例中，卡勾件12与第二本体112一体成型。卡勾件12用以与一外部构件相互卡合，其形状可依实际需要而有所调整。

旋转件13套设本体11及卡勾件12。在本实施例中，旋转件13是以套设第二本体112为例。旋转件13可对本体11进行旋转。在本实施例中，旋转件13在旋转过程中可具有一旋转行程R，并可相对本体11及卡勾件12旋转，于此并不限制旋转行程R的方向及长度，其方向可为单向或双向，其长度例如可为旋转件13外周长的四分之一、二分之一或全部。在本实施例中，旋转行程R是以双向及三分之一的条件为例，即旋转件13可旋转的长度为其外周长的三分之一，且可来回旋转。

请参照图2以说明插头1的作动。当使用者施力于旋转件13并使其旋转时，在旋转行程R中，卡勾件12会藉由旋转件13挤压而产生一位移D1。在本实施例中，旋转件13的一内壁具有一第一凸部P1，在旋转件13旋转时，第一凸部P1会顶抵卡勾件12，使卡勾件12产生位移D1。在本实施例中，旋转件13具有一环状侧面131，第一凸部P1设置于环状侧面131的内壁。

在旋转行程R中，当第一凸部P1顶抵卡勾件12时，会使卡勾件12受挤压而产生位移D1(于此，位移D1亦可视为卡勾件12的形变)，位移D1例如为第一凸部P1的厚度。在本实施例中，第一凸部P1为直接顶抵卡勾件12；当然，第一凸部P1亦可间接通过其他元件而顶抵卡勾件12。

在本实施例中，位移D1为一径向位移。即使用者藉由施力于旋转件13，使旋转件13产生周向的旋转行程R，而旋转行程R又导致径向的位移D1。如此一来，当使用者欲将本实施例的插头1从一连接器的连接孔拔出时，只要旋转旋转件13，使原本卡设于连接器的卡勾件12产生位移D1，以致卡勾件12的外周长相对于原本卡设处变小，使用者便可将插头1拔出。

请参照图3A及图3B以说明插头1的另一实施例。图3A为插头1的分解示意图，图3B为插头1的组合示意图。

插头1更具有一推压件14，推压件14设置于旋转件13内，并具有至少一第二凸部P2。插头1更具有一弹性件15，其设置于旋转件13内，套设本体11并顶抵推压件14。在本实施例中，弹性件15为一弹簧，并套设第二本体112。插头1更具有一导电件16，其设置于旋转件13内，并突出于本体11，导电件16用以与一外部构件电性连接，例如导电件16插设于一连接孔内而与一连接器电性连接。另外，旋转件13的一内壁更设置有一第三凸部P3，于此，第三凸部P3设置于旋转件13的一顶面132的内壁。

请参照图4A至图4C以说明图3B所示的插头1的作动。其中，图4A至图4C依序显示插头1在旋转行程R中先后的三个时间点。如图4B所示，在旋转行程R中，旋转件13的第三凸部P3会直接或间接顶抵推压件14的第二凸部P2，而使推压件14产生一位移D2，位移D2例如为第三凸部P3所凸出的长度。在本实施例中，第三凸部P3直接顶抵第二凸部P2，并使推压件14产生位移D2，位移D2为轴向位移。

另外，如图4B所示，在旋转行程R中，推压件14产生位移D2的同时，卡勾件12亦受到第一凸部P1挤压而产生位移D1。如此一来，当使用者欲将本实施例的插头1从一连接器的连接孔拔出时，只要旋转旋转件13，使原本卡设于连接器的卡勾件12产生位移D1，进而使得卡勾件12的外周长相对于原本卡设处变小，且同时推压件14受到第三凸部P3挤压产生位移D2而往前顶抵连接器，而辅助插头脱离连接孔，使用者便可在不需施力(或相对较小的施力)拉出插头1的情况下，使插头1脱离连接孔。

然后，如图4C所示，沿着旋转行程R，第三凸部P3及第一凸部P1分别由图4A所示位于第二凸部P2及卡勾件12的一侧移动至相对的另一侧，且使得卡勾件12回复其原来的位置(于此亦可视为其形变的释放)，并使得推压件14藉由弹性件15的回复力而回到原本的位置。

上述位移D1及D2的产生方式仅为举例说明，本发明亦可利用其他的方式来产生位移D1及D2，例如对位移D2来说，可使用螺纹的方式，例如旋转件13在旋转行程R中，可吃较多的螺纹数，并推挤推压件14，使推压件14往前顶而产生位移D2，此种情况下就不需第二凸部P2、第三凸部P3及弹性件15。

请参照图5以说明本发明较佳实施例的一种电子连接模块3，其包含一插头1以及一容置单元2。由于插头1已于上述实施例详述，故不再赘述。其中，卡勾件12已卡设于容置单元2。导电件16部分容置于容置单元2内。

容置单元2可具有一电子元件21，导电件16与电子元件21电性连接，电子元件21例如为连接器(connector)，导电件16部分容置于电子元件21内。容置单元2更具有一电路板22，电子元件21固定于电路板22。容置单元2更具有一卡合件23，卡勾件12与卡合件23卡合。

图5显示插头1与容置单元2连接的情况，使用者藉由施力于旋转件13，便可使卡勾件12产生位移D1，以致卡勾件12的外周长变小，并可使推压件14产生位移D2而往前顶抵卡合件23，使用者便可在不需施力(或相对较小的施力)拉出插头1的情况下，使插头1脱离容置单元2。于此需注意者，推压件14、第二凸部P2、第三凸部P3及弹簧15等用以产生位移D2的元件可省略，在此情况下，使用者需施力将插头1拉出容置单元2。由于插头1的作动已于上述实施例详述，故于此不再赘述。

综上所述，依本发明的插头具有卡勾件可与容置单元卡设而提供电子连接模块良好的连接性。此外，本发明的插头藉由旋转件对本体进行旋转时，可挤压卡勾件而使卡勾件产生一位移，进而方便使用者将插头拔出。由于使用者并非直接施力按压卡勾件使其产生位移(或形变)，而是施力将旋转件旋转，以致旋转件挤压卡勾件而使卡勾件产生位移，故可减少施力，且旋转件及旋转的动作亦较方便使用者施力。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求书中。

Claims (17)

1.一种插头，其特征是，上述插头包含：

本体；

卡勾件，与上述本体连接；以及

旋转件，套设上述本体及上述卡勾件，当上述旋转件对上述本体进行旋转时，上述旋转件挤压上述卡勾件，使上述卡勾件产生径向位移。

2.根据权利要求1所述的插头，其特征是，其中上述旋转件的内壁具有第一凸部，在上述旋转中，上述第一凸部顶抵上述卡勾件产生上述位移。

3.根据权利要求1所述的插头，其特征是，上述插头还包含：

推压件，设置于上述旋转件内，并具有第二凸部，在上述旋转中，上述旋转件的内壁的第三凸部顶抵上述推压件的上述第二凸部，而使上述推压件产生轴向位移。

4.根据权利要求3所述的插头，其特征是，上述插头还包含：

弹性件，设置于上述旋转件内，套设上述本体并顶抵上述推压件。

5.根据权利要求1所述的插头，其特征是，上述插头还包含：

导电件，设置于上述旋转件内，并突出于上述本体。

6.根据权利要求1所述的插头，其特征是，其中上述本体具有第一本体及第二本体相互连接，且上述卡勾件与上述第二本体连接，上述旋转件套设上述第二本体。

7.根据权利要求6所述的插头，其特征是，其中上述第一本体与上述第二本体为锁合、黏合、卡合、嵌合或一体成型。

8.一种电子连接模块，其特征是，上述电子连接模块包含：

容置单元；以及

插头，上述插头包含：

本体；

卡勾件，与上述本体连接，并用以卡设于上述容置单元；及

旋转件，套设上述本体及上述卡勾件，当上述旋转件对上述本体进行旋转时，上述旋转件挤压上述卡勾件，使上述卡勾件产生径向位移。

9.根据权利要求8所述的电子连接模块，其特征是，其中上述旋转件的内壁具有第一凸部，在上述旋转中，上述第一凸部顶抵上述卡勾件产生上述位移。

10.根据权利要求8所述的电子连接模块，其特征是，其中上述插头还包含：

推压件，设置于上述旋转件内，并具有第二凸部，在上述旋转中，上述旋转件的内壁的第三凸部顶抵上述推压件的上述第二凸部，而使上述推压件产生轴向位移。

11.根据权利要求10所述的电子连接模块，其特征是，其中上述插头还包含：

弹性件，设置于上述旋转件内，套设上述本体并顶抵上述推压件。

12.根据权利要求8所述的电子连接模块，其特征是，其中上述本体具有第一本体及第二本体相互连接，且上述卡勾件与上述第二本体连接，上述旋转件套设上述第二本体。

13.根据权利要求12所述的电子连接模块，其特征是，其中上述第一本体与上述第二本体为锁合、黏合、卡合、嵌合或一体成型。

14.根据权利要求8所述的电子连接模块，其特征是，其中上述插头还包含：

导电件，设置于上述旋转件内，突出于上述本体并部分容置于上述容置单元内。

15.根据权利要求14所述的电子连接模块，其特征是，其中上述容置单元具有电子元件，上述导电件与上述电子元件电性连接。

16.根据权利要求15所述的电子连接模块，其特征是，其中上述容置单元更具有电路板，上述电子元件固定于上述电路板。

17.根据权利要求8所述的电子连接模块，其特征是，其中上述容置单元具有卡合件，上述卡勾件与上述卡合件卡合。

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