CN101524011B - 用于安装到基板上的具有凸起和导电构件的卡合安装式emi屏蔽件 - Google Patents

用于安装到基板上的具有凸起和导电构件的卡合安装式emi屏蔽件 Download PDF

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Abstract

各种实施方式提供用于基板的EMI屏蔽件，该基板上布置有至少一个电部件。在一个实施方式中，EMI屏蔽件大致包括具有第一凸起和第二凸起的罩以及沿所述罩的内侧布置的至少一个导电构件。在所述基板被大致卡在导电构件与第一凸起之间时，所述导电构件可被大致压缩在所述基板与所述罩之间。另外，通过所述第一凸起与所述基板的接合以及所述导电构件的压缩可产生压缩夹紧力。该压缩夹紧力可将所述罩以机械方式保持到所述基板，并且还使所述导电构件压靠被布置在所述基板上的至少一个导电表面，以在所述罩与所述基板之间形成满足EMI屏蔽性能的电导率。

Description

用于安装到基板上的具有凸起和导电构件的卡合安装式EMI屏蔽件
技术领域
本公开大体涉及用于使印刷电路板的部件免受电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)的卡装式EMI屏蔽件。
背景技术
在这一部分中的说明仅提供与本公开相关的背景信息，并不构成现有技术。
电子设备通常包括安装在基板上的易受电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的电部件和电路。这种EMI/RFI干扰可能源自电子设备内的内源或者源自EMI/RFI干扰外源。干扰可致使重要信号衰减或者完全丧失，从而导致电子设备效率低或不能起作用。因此，为了正常工作，电路(有时称为射频模块或收发器电路)通常需要EMI/RFI屏蔽。这种屏蔽不仅降低来自外源的干扰，而且降低来自模块内的各种功能块的干扰。
这里使用的术语“EMI”应被认为通常包括并指EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应被认为通常包括并指来自外源和内源的电磁频率和无线电频率。因此，(这里所使用的)术语“屏蔽”通常包括并指EMI屏蔽和RFI屏蔽，以例如防止(或者至少减少)EMI和RFI相对于其中设置有电子设备的壳体或其他封闭体的进出。
举例来说，印刷电路板(PCB)的电子电路或部件通常由屏蔽件包围以将EMI定位在其源内，并隔离该EMI源附近的其他器件。这样的屏蔽件可以被焊接或以其他方式固定于PCB，这样会使PCB的整体尺寸增大。但是，为了维修或更换被覆盖的部件可能需要移除焊接的屏蔽件，这可能是一项昂贵且费时的工作，甚至有可能损坏PCB。
发明内容
根据各个方面，例示性实施方式提供这样的EMI屏蔽件，即，该EMI屏蔽件可用于为基板(例如印刷电路板等)上的电部件提供EMI屏蔽。在一个例示性实施方式中，EMI屏蔽件大致包括具有第一凸起和第二凸起的罩以及沿所述罩的内侧布置的至少一个导电构件。当在所述第一凸起抵靠所述基板的情况下将所述基板大致卡在所述第一凸起与被压缩的导电构件之间时，所述导电构件可以被大致压缩在所述基板与所述罩之间。另外，通过所述第一凸起与所述基板的接合以及所述导电构件的压缩而产生压缩夹紧力。该压缩夹紧力可将所述罩机械地保持到所述基板，并且还使所述导电构件压靠布置在所述基板上的至少一个导电表面，以在其间形成满足EMI屏蔽性能的电导率。
一些实施方式还包括具有第一凸起和第二凸起的第二罩以及沿第二罩的内侧布置的至少一个导电构件。所述第二罩可附接到基板，用于屏蔽所述基板第二侧上的一个或多个电部件。在这些实施方式中，所述两个罩可从而用于为所述基板两侧上的电部件提供EMI屏蔽。
从以下提供的详细说明中将清楚本公开另外的方面和特征。另外，本公开的任何一个或多个方面可单独实施或者与本公开的任何一个或多个其它方面结合进行实施。应理解，详细描述和具体实施例尽管表示本公开的示例性实施方式，但是其仅旨在示意目的而不是要限制本公开的范围。
附图说明
这里描述的附图仅用于示意性目的而并不旨在以任何方式限制本公开的范围。
图1是根据例示性实施方式的EMI屏蔽件的分解立体图，该EMI屏蔽件包括导电构件和具有凸起的罩；
图2是根据例示性实施方式的图1所示的EMI屏蔽件的内部立体图，示出了沿罩的内侧布置的导电构件；
图3是根据例示性实施方式的具有导电构件的EMI屏蔽件的局部剖视图，该导电构件的自由端(在未被压缩或自由直立时)定位成超过第一凸起的掣子或接合表面并更远离罩的内侧。
图4是图1所示的EMI屏蔽件在已安装到例示性印刷电路板之后从而为印刷电路板第一侧面上的电部件提供EMI屏蔽的立体图。
图5是如图4所示的已安装到印刷电路板的EMI屏蔽件的前视图；
图6是图5所示的EMI屏蔽件的局部剖视图，示出了一种例示性方式，其中印刷电路板大体卡在第一凸起与被压缩的导电构件之间，由此产生压缩夹紧力，该压缩夹紧力用于将罩机械地保持到基板，并且用于使导电构件压靠被布置在基板上的一个或多个导电表面，从而形成满足EMI屏蔽性能的电导率。
图7是例示性EMI屏蔽组件的分解立体图，该EMI屏蔽组件包括导电构件以及具有凸起的第一罩和第二罩，并且示出第一罩和第二罩分别定位在例示性印刷电路板的相对两侧上。
图8是被对准以与印刷电路板接合的图7所示的EMI屏蔽组件的前视图。
图9是图8所示的EMI屏蔽组件和印刷电路板的剖视图；
图10是图8所示的EMI屏蔽组件在第一罩和第二罩已沿印刷电路板的相应的第一侧和第二侧安装到该印刷电路板之后从而为印刷电路板两侧上的电部件提供EMI屏蔽的立体图。
图11是如图10所示已安装到印刷电路板的EMI屏蔽组件的前视图；
图12是图11所示的EMI屏蔽组件的剖视图，示出了一种例示性方式，其中第一罩和第二罩通过压缩夹紧力机械地保持到基板，通过被压缩的导电构件与罩的第一凸起和基板的接合而产生压缩该夹紧力。
图13是EMI屏蔽组件的在图12中标以附图标记13的部分的局部剖视图，其中为了清楚起见将导电构件表示为未被压缩状态，以更清楚地示出根据例示性实施方式的相对尺寸和超程(over travel)。
具体实施方式
下面的说明实质上仅是例示性的，并且决不旨在限制本公开、应用或使用。应理解，在所有附图中，对应的附图标记代表相同或相应的部件和特征。
根据各个方面，提供了EMI屏蔽件的例示性实施方式，该EMI屏蔽件可用于为基板(例如印刷电路板)上的电部件提供EMI屏蔽。在一个例示性实施方式中，EMI屏蔽件大体包括罩，该罩具有第一和第二凸起(例如，爪、卡扣、锁闩、突舌、掣子、突起、肋、脊、斜台、尖缝(dart)、矛状部(lance)、凹坑、半凹坑、以及它们的组合，等等)。沿罩的内侧布置至少一个导电构件(例如，弹性导电构件、柔性导电构件、导电弹性体构件、导电模制部分等等)。在基板大体卡在第一凸起与至少一个导电构件之间时，该至少一个导电构件可被压缩。另外，通过第一凸起与基板的接合以及对所述至少一个导电构件的压缩可产生压缩夹紧力。该压缩夹紧力可将罩机械地保持到基板，而且使所述至少一个导电构件压靠沿基板布置的至少一个导电表面，以形成满足EMI屏蔽性能的电导率。
在一些实施方式中，基板(例如印刷电路板等)被切出凹口或包括突出部，用于防止(或至少抑制)罩沿基板相对纵向滑动运动。在这些实施方式中，罩的至少一部分(例如罩的凸舌或壁部等)可大体定位或卡在基板的一对间隔开的突出部之间。在该例示性方式中，罩的突舌与基板的第一突出部之间的接触抑制罩沿基板在第一方向上的滑动，而罩的突舌与基板的第二突出部之间的接触抑制罩沿基板在第二方向上的滑动。作为选择或者附加地，罩或基板可设置有至少一个销或突舌，该销或突舌用由罩或基板中的另一个所限定的对应开口以接合的方式来接纳。在这种另选实施方式中，销/突舌与开口的接合因而会抑制罩沿基板滑动运动。在另外的其它实施方式中，罩和基板可以协同地限定用于抑制罩相对于基板滑动的其它装置。
一些实施方式还包括具有第一凸起和第二凸起的第二罩以及至少一个弹性导电构件，该弹性导电构件沿第二罩的内侧布置。第二罩可附接到基板，用于屏蔽基板第二侧上的一个或多个电部件。在这些实施方式中，可由此利用两个罩为基板两侧上的电部件提供EMI屏蔽。
另外，通过相对于基板将第二罩定位成压缩该第二罩的导电构件并将基板大致卡在第二罩的第一凸起和被压缩的导电构件之间，而将第二罩附接到基板。与第二罩关联的导电构件的压缩可优选形成这样的接触压力，该接触压力足够用于经由导电构件在第二罩与基板上的至少一个传导表面(例如导电迹线等)之间有效地形成至少某个或期望水平(例如在某些实施方式中的最小水平等)的电导率。与第一罩和第二罩两者关联的导电构件在被压缩时可与第一凸起一起协同产生足够的夹紧力，以将罩机械地保持到基板。
附加方面涉及使用EMI屏蔽件的方法。其它方面涉及制造EMI屏蔽件的方法。
有利的是，这里公开的各种实施方式均可提供具有降低高度(与某些现有的EMI屏蔽件相比)的低轮廓的EMI屏蔽件，因此降低的高度允许在较小物理空间内安装或使用。一些实施方式通过容易移除的罩也可提供双侧板屏蔽，从而也提供双侧电部件通路。例示性实施方式提供了不需要使用机械紧固件、框架或工具就能够直接附接到基板(例如按压或卡合到印刷电路板上等)的EMI屏蔽件。这样可使得减少EMI屏蔽件的部件数量并可相对容易地将EMI屏蔽件组装并安装到基板上。
图1至图6示出了体现本公开一个或多个方面的例示性EMI屏蔽件100。EMI屏蔽件100包括罩104，罩104具有侧壁106、第一凸起108以及第二凸起110。如图6所示，各相应对的第一凸起108和第二凸起110彼此充分间隔开，以允许基板112的边缘部大致定位在第一凸起108和第二凸起110之间。
继续参照图2，沿罩的大致平坦的表面118的内侧116布置导电构件114。在示出的实施方式中，导电构件114包括导电弹性体模制材料114a、114b。导电弹性体模制材料114a沿罩的整个周边靠近罩的侧壁106布置。导电模制材料114b横穿罩104布置。作为选择，导电构件114可包括其它材料以及/或者定位在其它位置处(例如，远离罩的侧壁、沿小于罩的整个周长布置、仅沿罩的周边布置而没有任何横向部分等)。
在诸如图3所示的例示性实施方式的某些实施方式中，导电构件114构造成(例如尺寸大小等)高度大于供罩104附接的基板与罩的内表面116之间的距离。在这样的实施方式中，导电构件114的自由端部120(未被压缩时)比第一凸起108的掣子或接合表面128更远离罩的内表面116。如图6所示，当在第一凸起108的掣子128抵靠基板112的情况下将基板112大致卡在第一凸起108与被压缩的导电构件114之间时，这种相对大小使得导电构件114产生相对明显的压缩。在诸如图2和图9所示的例示性实施方式的其它实施方式中，该导电构件114可构造成(例如尺寸大小等)当其未被压缩时使其自由端部120大致定位在第一掣子108和第二掣子110之间。如图12所示，当在第一凸起108的掣子128抵靠基板112的情况下将基板112大致卡在第一凸起108与被压缩的导电构件114之间时，这种相对大小也使得导电构件114产生压缩。导电构件114所需的压缩程度可例如基于具体应用而改变。优选的是，导电构件114被充分压缩而产生这样的接触压力，该接触压力足够用于经由导电构件114在罩104与板上的至少一个传导表面(例如迹线等)之间有效地形成至少某一水平或期望水平(例如在某些实施方式中的最小水平等)的电导率。
例如当EMI屏蔽件100布置在电路板的一个或多个电部件上时，该EMI屏蔽件100为电子部件提供EMI屏蔽。EMI屏蔽件100能够使电部件免受其它电部件发出的EMI/RFI干扰，以及/或者抑制电子部件发出的EMI/RFI与其它部件干涉。EMI屏蔽件100可用于许多种电子部件和封装，例如安装在印刷电路板上的集成电路等。
罩104优选构造成以使该罩104相当容易地移除并卡合回到基板112上的方式而可释放地附接到基板。如这里所公开的那样，罩的凸起108和导电构件114可使得EMI屏蔽件100不需要使用机械紧固件、框架或工具而直接按压或卡合到基板112上。另外，第一罩104也可以允许将其容易移除而例如接近基板112的电部件。举例来说，可通过利用一工具(例如钳子、平头螺丝起子、金属镐、指状件或其它类似工具)来撬动突舌132使凸起108离开基板112，而从基板112移除罩104。该动作会使突舌132转动，直到凸起108的边缘128完全离开基板112的边缘。由于凸起108不再与基板112接合，所以机械夹紧力被释放。然后可能需要在罩104的每个突舌132处重复进行该例示性过程。罩104移除之后例如根据具体实施方式可再度使用或不再使用。
在示出的实施方式中，罩104包括突舌132，突舌132具有限定凸起108、110的向内延伸的半凹坑。如图4和图5所示，所述罩的至少一个突舌132(在该具体实施方式中为中间突舌)可大致定位或卡在基板112的凹口部内。对于该例示性实施方式，基板112包括沿基板112的两个纵向边缘间隔开的一对突出部134a、134b。每对突出部134a、134b均构造成用于接纳或卡住罩104的对应突舌132，使得罩的突舌132与基板的第一突出部134a之间的接触抑制罩104沿基板112在第一方向上滑动，并使得罩的突舌132与基板的第二突出部134b之间的接触抑制罩104沿基板112在第二方向上滑动。作为选择或者附加地，罩或基板可设置有至少一个销或突舌，该销或突舌通过由罩或基板中的另一个限定的对应开口以接合的方式来接纳。在这样的选择实施方式中，销/突舌与开口的接合因而会抑制罩沿基板的滑动运动。在另外其它实施方式中，罩和基板可以协同限定用于抑制罩相对于基板滑动的其它装置。
如图3所示，半凹坑限定相应的第一凸起108和第二凸起110的掣子或接合表面128、130。半凹坑的第一凸起108的掣子表面128构造成接合基板112，如图6所示。
半凹坑的第一凸起108的下部也可用做或操作成凸轮表面。在安装过程期间，向内延伸的半凹坑的圆形下部与基板112之间的接触可以大体向外推动突舌132。因而，该凸轮特征从而可便于将第一凸起108从基板112的一侧跨过基板112的宽度而定位到基板112的另一侧，以与基板112接合。
第二凸起110优选构造成可作为止动部来使用，用于抑制罩104朝向基板112的相对运动超过预定量，例如，帮助防止(或至少抑制)导电构件114的过压缩。因而，基板112与第二凸起110的掣子表面130之间的接触会抑制罩104朝向基板112的任何进一步运动。这又可以为安装者提供罩104已完全卡合或安装到基板112上的触觉指示。在该情况下，安装者应停止推动或者停止以其他方式向罩104施加朝向基板112的压力。
作为选择，罩104可包括除半凹坑108、110之外的用于接合基板的其它装置，例如突起、爪、卡扣、锁闩、突舌、掣子、肋、脊、斜台、尖缝、矛状部、全凹坑以及它们的组合，等等)。另外，其它实施方式包括仅具有第一凸起而不具有用于抑制过压缩的任何第二凸起的罩。
在各个实施方式中，罩104可一体地或整体地形成为单个部件。在该具体实施方式中，罩104可以通过在材料片中冲压出用于罩104的平面轮廓图案而形成。对于具体所示的实施方式，罩104的冲压轮廓包括凸起108、110和突舌132。在材料片内冲压出罩104的平面轮廓图案后，则可以折叠、弯折，或者以其它方式形成大致垂直的壁部106，如图1所示。在一些实施方式中，在沿罩的内侧部设置导电构件之前，形成、弯折、折叠、或以其它方式形成罩的侧壁、壁部、突舌、凸起等。在其它实施方式中，可在形成、弯折、折叠或以其它形成罩的侧壁、壁部、突舌、凸起等之前，沿罩的内侧部设置导电构件。尽管罩104可以如该实施例所述的那样一体形成，但并不需要所有实施方式都如此。例如，其它实施方式可包括突舌、壁部以及/或者突起，这些突舌、壁部以及/或者突起是例如通过焊接、粘接、以及其它合适的方法单独地附接到罩104的分立部件。可采用另选结构(例如形状、大小等)、材料以及制造方法(例如拉制等)来制造罩104。
许多种材料都可用于罩104，例如金属片材、镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的组合以及其它合适的导电性材料。在一个例示性实施方式中，罩104由厚度约为0.13毫米的镍银合金片材形成。在另一例示性实施方式中，罩104由厚度约为0.15毫米(具有+/-0.02毫米的公差)的不锈钢片材形成。这里所提供的材料和尺寸仅用于说明的目的，因为其组件及其部件可以根据例如具体应用(例如要屏蔽的部件、整个设备内的空间安排、EMI屏蔽和热消散需求以及其它因素)而由不同的材料构成和/或具有不同尺寸。
罩104可构造成允许利用拾放设备(例如真空拾放设备等)进行操纵。例如，图7示出位于罩104上的拾取区域168。拾取区域168例如在通过顺送模冲压处理来制造罩104的过程中能够易于对罩104进行操纵。作为选择，也可采用其它制造方法来制造罩104。
在一些实施方式中，可在罩上增设一个或多个肋以提供增大的刚度。这些肋可以一体形成在罩中，或者它们可以以其它方式形成。在任一情况下，这些肋可构造成帮助强化或增强罩的大致平坦的顶部，例如，用于使罩的顶部保持为大致笔直、平坦的构形。这些肋也可以与沿罩的内侧部布置的导电构件一起协同地形成或限定一个或多个隔开的EMI屏蔽区域或隔室。这些肋还可以提供用于将导电材料定位或固定在罩内侧的装置，这些装置从而可设置用于在罩的下方形成分隔区域。另选实施方式可包括不具有任何这样的肋或强化件的罩。
图1至图6示出了根据具体例示性实施方式的罩104。另选实施方式可包括这样的罩，即该罩具有比附图中所示出的更多或更少个外周壁以及/或者外周壁为不同构造(例如矩形构造、非矩形构造、三角形、六角形、圆形、其它多边形状等)。另外的实施方式可包括具有比附图所公开的更多或更少个突起的外周壁。
进一步参照图1和图2，导电构件114布置在罩104的内表面116上。优选的是，导电构件114可弹性压缩。导电构件114可由分配于(例如经由点胶成形分配设备、手持式分配器或敛缝枪等)、模制于(例如外模成型等)、或者附接于(例如粘接等)罩104的各个部分上的材料形成。仅作为举例，导电构件114可分配到罩104上，或者导电构件114可通过夹物模压工艺外模成型在罩104上。
罩还可以包括一个或多个通孔，所述通孔可用于从上侧(在罩插入模具之后)然后通过所述孔进行弹性体的注射成型。因而，在一些实施方式中，这可以允许弹性体在无任何分型线或注射线的情况下注射成型。
导电构件114可由各种材料形成。在一些优选实施方式中，构件114由填充有导电颗粒的弹性体材料形成。优选的弹性体材料的示例包括硅树脂、氟硅氧烷、碳氟化合物、三元乙丙橡胶(EPDM)。热塑性弹性体也可用作该弹性体材料。优选的导电颗粒的示例包括镀银玻璃颗粒，镀银玻璃颗粒可用于使弹性体材料具有导电性。在其它实施方式中，银颗粒、镀银铜颗粒、镀银铝颗粒、镀银镍颗粒、涂镍石墨颗粒以及石墨颗粒也可用于使弹性体材料具有导电性。
导电构件114可以许多构形设置，而且可以与设置到罩104的其它导电构件一体或分离地形成。例如，导电构件114可包括各种彼此分离的单独部分。
导电构件114可具有非均匀的横截面或轮廓。例如，图3示出横截面的宽度大致从基部150朝自由端部120减小的导电构件114。
在一些实施方式中，构件114可进行导热(例如具有比单独空气大的导热系数等)，用于形成从罩104到基板的导热热通路。在这些实施方式中，构件114可构造成与位于板上的至少一个导电表面(例如接地迹线或板载电部件)接触，以从该导电表面传导热量。通过该接触，构件114可以便于将热量从至少一个导电表面传递和/或热传导到罩104。
一些实施方式可包括沿罩104内部布置的热界面材料，用于形成从板的一个或多个电部件到组件的导热热通路。在一些实施方式中该热界面材料可包括构件114，另外或者作为选择，在其它实施方式中，热界面材料或者可以是构件114。在任一情况下，许多种材料均可用于热界面，这些材料优选是良好的热导体，并具有比单独空气更高的导热性。因而，与那些单纯依赖空气来限定电部件与罩底侧之间的热通路的设计相比，热界面(通过其抵靠电部件的压缩接触)从而可以改善从电部件到罩104的热传递。一些优选实施方式包括由T-flexTM600系列导热填隙材料形成的热界面，T-flexTM600系列导热填隙材料在市场上可从密苏里州的圣路易的Laird Technologies公司获得。在一个具体优选实施方式中，热界面包括T-flexTM620导热填隙材料，该T-flexTM620导热填隙材料通常包括填充有硅树脂弹性体的增强氮化硼。作为另外举例，其它实施方式包括由导电弹性体模制成型的热界面。附加的例示性实施方式包括由以橡胶、凝胶体、油脂或蜡等为基料的陶瓷颗粒、铁素体EMI/RFI吸收颗粒、金属或玻纤网格布形成的热界面材料。然而另选的实施方式可提供不包含任何这种热界面的组件。
在另一个例示性方面中，构件114可介于电路板上的一个或多个区域之间，以将一个或多个区域与其它区域分隔开。由构件114分隔的一个或多个区域可协同地形成或限定至少一个EMI屏蔽隔室或封闭体。构件114可衰减来自一个或多个分隔区域中的每个区域的电磁(EMI)能量的传递，其中的衰减至少最小满足EMI屏蔽应用。在图2所示的实施方式中，导电构件114将罩104的至少一部分分隔成第一区域和第二区域或分隔成屏蔽隔室170和172。因而，EMI屏蔽件100可因此用于为位于每个分隔区域170和172内的一个或多个电部件提供EMI屏蔽。
导电构件114还可提供与较小导电表面(或者在一些实施方式中的最小区域)的接触。使与导电表面(电路板的迹线等)接触的区域减小可有助于减少和/或提供导电表面与罩之间的可接受的电阻抗水平。
如图7至图12所示，一些实施方式包括具有第一凸起208和第二凸起210的第二罩204。与罩104一样，也可以沿第二罩204的内侧布置至少一个导电构件214(图7)。如图10所示，第一罩104和第二罩204可沿基板112的相对两侧附接至该基板，从而为基板两侧上的电部件提供EMI屏蔽。
在所示的实施方式中，罩204包括交错或间隔的突舌232，因而不与罩104的突舌132干涉(例如接触等)。通过这样的交错设置，突舌132和232从而可定位成延伸跨过基板112的厚度，如图10所示。
如图12所示，可通过相对于基板112将罩204定位成将基板112大体卡在第一凸起208和被压缩的导电构件214之间，从而将罩204附接至基板112。导电构件214的压缩优选产生这样的接触压力，该接触压力足够用于经由导电构件214在罩204与基板112上的至少一个导电表面(例如迹线等)之间有效地形成某一水平或期望水平(例如在一些实施方式中为最小水平等)的电导率。另外，导电构件114和214的压缩可协同产生这样的夹紧力，该夹紧力足够用于将罩104、204机械地保持到基板112。
第一罩104和第二罩204还可允许容易地移除，从而能够接近双侧的电部件。举例来说，通过利用一工具(例如钳子、平头螺丝起子、金属镐、指状件或其它合适器件)撬动侧突舌132、232使卡住的凸起108、208离开基板112，从而可以将一个或两个罩104、204从基板112移除。这个动作会使突舌转动直到凸起108、208的边缘128、228完全离开基板112的边缘。由于凸起108、208不再与基板112接合，从而机械夹紧力将得以释放。然后可能需要在对应的罩104、204的各突舌132、232处重复进行该例示性过程。任一个或两个罩104、204在移除后根据例如具体应用可以再度使用或不再使用。
现在参照图13，示出了基板112、第一和第二罩104、204以及导电构件114、214的局部剖视图。在图13中，为了清楚起见，导电构件114、214以无压缩的方式示出，以更好地说明根据例示性实施方式的相对大小和超程。注意，根据例如具体应用以及/或者印刷电路板或者将使用EMI屏蔽组件的其它基板，可以将任一个或两个导电构件114、214的超程量设置成大于或小于图13所示的超程量。另外，图13所示的基板112的厚度可以为通常工业上所用的约一毫米。但是，这里公开的EMI屏蔽件可采用包括厚度大于或小于一毫米的基板的多种电子部件和封装(例如安装在印刷电路板上的集成电路等)。因而，这里提供的图13所示的尺寸、相对大小以及超程大小仅用于说明的目的，因为EMI屏蔽组件及其部件可以根据例如具体应用(例如要屏蔽的部件、整个设备内的空间安排、EMI屏蔽和热消散需求以及其它因素)构造成不同的尺寸和相对大小。
另外，一些实施方式可以包括具有大体均匀或对称截面轮廓的导电模制弹性体。作为选择，其它实施方式可以包括具有非均匀或非对称截面轮廓的导电模制弹性体。
在一些实施方式中，导电模制部分的截面中间平面可以与PCB线的中间平面重合。然而，其它实施方式可以包括这样的导电模制部分，即该导电模制部分构造成使其截面的中间平面与PCB线的中间平面不重合。
根据屏蔽需求，一些实施方式包括沿罩的内部形成肋或节段的导电弹性体。例如，各种实施方式包括沿罩的内部布置(例如外模成型、模制、附接、分配、粘接等)的一个或多个部件，例如弹性分隔构件或分隔肋、导电弹性体、热界面材料(例如导热顺应材料等)，等等。另选实施方式可包括仅沿罩周边的导电弹性体，而不包括任何延伸跨过罩内部的导电构件。
这里所用的特定术语仅作参考，因而不意味着进行限制。例如，诸如“上”、“下”、“上方”及“下方”之类的术语是指所参照的图中的方向。诸如“前”、“后”、“后部”、“底部”和“侧”之类的术语在一致但任意的参照系内描述部件部分的取向，参照描述所讨论部件的文字及附图可清楚所述参照系。这样的术语可包括以上特别提到的词汇、其派生以及具有相似含义的词汇。类似的，除非上下文中清楚指出，否则术语“第一”、“第二”和其他此类涉及结构的数词不暗含顺序或次序。
在介绍元件或特征及示例性实施方式的时，冠词“一(a)”、“一(an)”、“该(the)”和“所述(said)”旨在表示存在一个或多个这样的元件或特征。术语“包含”、“包括”和“具有”是指包含并且意味着可以具有除所具体指出的以外的其他元件或特征。还应理解除非特别标明执行顺序，否则这里所述的方法的步骤、处理和操作不应解释为必需要求其按照所述或所示的具体顺序执行。还应理解可采用附加或另选的步骤。
本公开的说明实质上仅作为示例，因此不背离本公开要旨的改型理应在本公开的范围内。这种改型不应视为背离本公开的精神和范围。

Claims (30)

1.一种用于基板的电磁干扰屏蔽件，即EMI屏蔽件，所述基板上布置至少一个电部件，该EMI屏蔽件包括：
罩，该罩至少具有第一凸起和与该第一凸起间隔开的第二凸起，以能够分别沿所述基板的大致相对的第一侧和第二侧定位所述第一凸起和第二凸起；
至少一个弹性导电构件，该弹性导电构件沿所述罩的内侧布置，并且构造成在所述基板的至少一部分卡在所述至少一个弹性导电构件与所述第一凸起之间时，被压缩在所述基板与所述罩之间；
所述第二凸起能用作止动部，用于抑制所述罩朝所述基板的相对运动超过预定量，从而在所述基板接触所述第二凸起时，帮助防止所述至少一个弹性导电构件被过压缩；
其中，所述罩包括大致平坦部以及至少一个相对于所述大致平坦部向下悬垂的突舌，所述至少一个突舌具有所述第一凸起和第二凸起，并构造成用于延伸跨过在所述基板的第一侧和第二侧之间限定的厚度，从而将所述第二凸起定位在所述基板的与所述大致平坦部的一侧相对的一侧上；
其中，所述第一凸起与所述基板的接合以及所述至少一个弹性导电构件的压缩产生压缩夹紧力，该压缩夹紧力用于将所述罩机械地保持到所述基板，并且用于使所述至少一个弹性导电构件压靠被布置在所述基板上的至少一个导电表面，以在所述罩与所述基板之间形成满足EMI屏蔽性能的电导率。
2.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一个弹性导电构件介于由该至少一个弹性导电构件隔开的一个或多个区域之间，用于衰减来自所述一个或多个分隔区域的电磁能量的传递，该衰减满足EMI屏蔽应用。
3.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一个弹性导电构件包括硅树脂基弹性体以及散布于所述硅树脂基弹性体内的导电颗粒。
4.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，通过位于所述罩与所述至少一个导电表面之间的所述至少一个弹性导电构件形成的所述电导率至少为满足EMI屏蔽应用的最小水平。
5.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一个弹性导电构件的横截面宽度从自由端部向联接到所述罩的基部增加。
6.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一个弹性导电构件是至少一个或多个模制到所述罩上或粘接到所述罩上的构件。
7.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一个弹性导电构件提供与所述至少一个导电表面接触的区域，并且在所述至少一个导电表面与所述罩之间提供满足EMI屏蔽应用的电阻抗。
8.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述罩包括第一罩和第二罩，用于分别屏蔽布置在所述基板的第一侧和第二侧上的电部件。
9.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，该EMI屏蔽件还包括多个构造成用于覆盖布置在所述基板上的多个电部件的EMI屏蔽隔室。
10.根据权利要求9所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一个弹性导电构件限定至少一个所述EMI屏蔽隔室的至少一部分。
11.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述基板包括在其间限定一厚度的大致相对的第一侧和第二侧，并且其中所述第一凸起与第二凸起间隔开大于该厚度的距离，因此使得所述第一凸起和第二凸起分别沿所述基板的第一侧和第二侧定位。
12.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述罩可移除地附接到所述基板。
13.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，该EMI屏蔽件没用任何框架以机械方式保持到所述基板。
14.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，该EMI屏蔽件仅通过所述压缩夹紧力而以机械方式保持到所述基板，该压缩夹紧力通过所述第一凸起与所述基板的接合以及由此引起的对所述至少一个弹性导电构件的压缩而产生。
15.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一个突舌包括至少一个用于向外推动所述突舌的至少一个凸轮表面，从而便于将所述第二凸起定位在所述基板的与所述大致平坦部的一侧相对的一侧上。
16.根据权利要求1所述的EMI屏蔽件，其中，所述第一凸起和第二凸起包括向内延伸的半凹坑，该半凹坑限定构造成用于与所述基板接合的掣子。
17.一种电子装置，该电子装置包含权利要求1所述的EMI屏蔽件和印刷电路板，该印刷电路板在其大致相对的第一侧和第二侧上具有电部件，其中，所述罩包括第一罩和第二罩，该第一罩和第二罩用于屏蔽所述基板的相应第一侧和第二侧上的所述电部件。
18.一种为基板提供EMI屏蔽的方法，该基板上布置有至少一个电部件，该方法包括这样将罩附接到基板，即：将所述基板的至少一部分卡在所述罩的至少第一凸起与沿所述罩的内侧布置的至少一个导电构件之间，从而使所述第一凸起与所述基板接合，并且压缩所述至少一个导电构件以产生压缩夹紧力，该压缩夹紧力用于将所述罩机械地保持到所述基板，并且用于使所述至少一个导电构件压靠被布置在所述基板上的至少一个导电表面，以在所述罩与所述基板之间形成满足EMI屏蔽性能的电导率，其中，所述罩包括大致平坦部和侧壁，且其中：
所述至少一个导电构件由弹性体和分散在该弹性体中的导电颗粒构成；和/或
所述至少一个导电构件外模成型到所述罩的所述大致平坦部的内侧上；和/或
所述至少一个导电构件沿所述罩的整个周边靠近所述罩的所述侧壁布置。
19.根据权利要求18所述的方法，该方法还包括从所述基板拆下所述罩，以接近所述基板上的一个或多个电部件。
20.根据权利要求19所述的方法，该方法还包括再度利用所述已移除的罩，或者利用替换罩。
21.根据权利要求18所述的方法，其中附接所述罩的步骤包括：将第一罩附接到所述基板，用于屏蔽布置在所述基板的第一侧上的一个或多个电部件；以及将第二罩附接到所述基板，用于屏蔽所述基板的第二侧上的一个或多个电部件。
22.根据权利要求18所述的方法，其中，所述罩还包括第二凸起，该第二凸起能用作止动部，用于抑制所述罩朝所述基板的相对运动超过预定量，从而在所述基板与所述第二凸起接触时，帮助防止所述至少一个导电构件被过压缩，其中，所述罩包括至少一个相对于所述大致平坦部向下悬垂的突舌，所述至少一个突舌具有所述第一凸起和第二凸起，并构造成用于延伸跨过在所述基板的第一侧和第二侧之间限定的厚度，从而将所述第二凸起定位在所述基板的与所述大致平坦部的一侧相对的一侧上。
23.一种用于基板的EMI屏蔽件，该基板上布置有至少一个电部件，该EMI屏蔽件包括：
罩，该罩具有大致平坦部，侧壁，和至少第一凸起；
至少一个导电构件，该导电构件沿所述罩的内侧布置，并构造成当所述基板的至少一部分被卡在所述第一凸起与所述导电构件之间时，该导电构件被压缩在所述基板与所述罩之间；
其中，所述第一凸起与所述基板的接合以及所述导电构件的压缩产生压缩夹紧力，该压缩夹紧力用于将所述罩机械地保持到所述基板，并且用于使所述导电构件压靠被布置在所述基板上的至少一个导电表面，以在所述罩与所述基板之间形成满足EMI屏蔽性能的电导率，其中：
所述至少一个导电构件由弹性体和分散在该弹性体中的导电颗粒构成；和/或
所述至少一个导电构件外模成型到所述罩的所述大致平坦部的内侧上；和/或
所述至少一个导电构件沿所述罩的整个周边靠近所述罩的所述侧壁布置。
24.根据权利要求23所述的EMI屏蔽件，其中，所述罩包括构造成卡在所述基板的间隔开的第一突出部和第二突出部之间的部分，使得所述罩的该部分与所述基板的第一突出部之间的接触抑制所述罩沿所述基板在第一方向上的滑动，并使得所述罩的该部分与所述基板的第二突出部之间的接触抑制所述罩沿所述基板在第二方向上的滑动。
25.根据权利要求23所述的EMI屏蔽件，其中，所述罩和所述基板协同地限定用于抑制所述罩相对于所述基板滑动的装置。
26.根据权利要求23所述的EMI屏蔽件，该屏蔽件还包括至少一个导热顺应材料，该导热顺应材料相对于所述罩的内表面以及相对于所述至少一个电部件布置，用于形成从所述至少一个电部件到所述罩的导热热通路。
27.根据权利要求23所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一个导电构件包括至少一个柔性导电构件。
28.根据权利要求23所述的EMI屏蔽件，其中，所述至少一个导电构件包括至少一个弹性导电构件。
29.根据权利要求23所述的EMI屏蔽件，该EMI屏蔽件还包括第二凸起，该第二凸起能用作止动部，用于抑制所述罩朝所述基板的相对运动超过预定量，从而在所述基板与所述第二凸起接触时，帮助防止所述至少一个导电构件被过压缩，其中，所述罩包括至少一个相对于所述大致平坦部向下悬垂的突舌，所述至少一个突舌具有所述第一凸起和第二凸起，并构造成用于延伸跨过在所述基板的第一侧和第二侧之间限定的厚度，从而将所述第二凸起定位在所述基板的与所述大致平坦部的一侧相对的一侧上。
30.一种电子装置，该电子装置包含权利要求23所述的EMI屏蔽件和印刷电路板，在该印刷电路板的大致相对的第一侧和第二侧上具有电部件，其中，所述罩包括第一罩和第二罩，该第一罩和第二罩用于屏蔽所述基板的相应的第一侧和第二侧上的所述电部件。
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