CN101424547A - 谐振式光纤珐珀传感器及其制造方法 - Google Patents
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Claims (10)
- 【权利要求1】谐振式光纤珐珀传感器,包括光纤(1)和保护光纤(7),其特征在于:在光纤(1)和保护光纤(7)之间对接有光纤法珀谐振膜(6);所述光纤法珀谐振膜(6)的端面镀有光热薄膜(3);所述保护光纤(7)的端面有微槽(9),所述微槽(9)设置在与光纤法珀谐振膜(6)的对接面上;所述光纤(1)或光纤法珀谐振膜(6)的端面有槽(2),所述槽(2)形成法珀腔(5),所述法珀腔(5)的光学反射面是平面。
- 【权利要求2】如权利要求1所述的谐振式光纤珐珀传感器,其特征在于:所述光纤法珀谐振膜是端面有突起(8)的光纤,所述突起(8)设置在槽(2)内。
- 【权利要求3】如权利要求1所述的谐振式光纤珐珀传感器,其特征在于:所述光纤法珀谐振膜(6)厚度为0.1-100微米。
- 【权利要求4】如权利要求1所述的谐振式光纤珐珀传感器,其特征在于:所述光纤(1)、保护光纤(7)和光纤法珀谐振膜(6)是采用石英、聚合物、宝石或光子晶体材料制成的单模或多模光纤。
- 【权利要求5】如权利要求1所述的谐振式光纤珐珀传感器,其特征在于:所述法珀腔(5)的非光学反射面是与光纤轴不垂直的斜面。
- 【权利要求6】谐振式光纤珐珀传感器的制造方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:1)在光纤端面上加工一个槽(2);2)在步骤1中加工的槽(2)外对接一段光纤(1),槽(2)形成法珀腔(5);3)在法珀腔(5)的外端面切割光纤,形成光纤法珀谐振膜(6),然后再在光纤法珀谐振膜(6)外端对接端面有微槽(9)的保护光纤(7),就制成了本发明的谐振式光纤珐珀传感器;光热薄膜(3)在上述步骤1后的槽(2)底部镀上,或在上述步骤3的对接保护光纤(7)之前镀上,将光热薄膜(3)镀在切割后的光纤的这一面上。
- 【权利要求7】如权利要求6所述的谐振式光纤珐珀传感器的制造方法,其特征在于:所述加工是采用紫外激光加工、飞秒激光加工、红外激光加工或电子束刻蚀。
- 【权利要求8】如权利要求6所述的谐振式光纤珐珀传感器的制造方法,其特征在于:所述切割是采用激光、超声波、切割刀或研磨方法切割。
- 【权利要求9】如权利要求6所述的谐振式光纤珐珀传感器的制造方法,其特征在于:所述槽(2)和微槽(9)是圆柱形、长方体形或立方体形。
- 【权利要求10】如权利要求6所述的谐振式光纤珐珀传感器的制造方法,其特征在于:所述对接是采用激光熔接、电弧熔接、镀膜对接或粘接。
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