CN101413829A - 一种包含温度检测电路板的温度检测装置 - Google Patents
一种包含温度检测电路板的温度检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101413829A CN101413829A CNA2008102179025A CN200810217902A CN101413829A CN 101413829 A CN101413829 A CN 101413829A CN A2008102179025 A CNA2008102179025 A CN A2008102179025A CN 200810217902 A CN200810217902 A CN 200810217902A CN 101413829 A CN101413829 A CN 101413829A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature detection
- circuit board
- detection device
- detection circuit
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- RKUAZJIXKHPFRK-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trichloro-2-(2,4-dichlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C1=C(Cl)C=C(Cl)C=C1Cl RKUAZJIXKHPFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 101001128814 Pandinus imperator Pandinin-1 Proteins 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
为了提高检测精度，减少自身电路发热对检测的影响，本发明提供一种包含温度检测电路板的温度检测装置，包括：PCB板(100)，以及设置在所述PCB板(100)上NTC元件(200)和GND及发热元件(300)，所述NTC元件(200)靠近所述PCB板(100)一端设置，而所述GND及发热元件(300)靠近所述PCB板(100)另一端设置，在所述PCB板(100)上，所述NTC元件(200)和GND及发热元件(300)之间的位置，开有至少一条隔热槽(500)。
Description
技术领域
本发明涉及一种温度检测装置，尤其涉及一种包含温度检测电路板的温度检测装置。
背景技术
采用单片机温度检测系统在工程应用中大量采用，这些温度检测系统一般采用NTC元件来获取温度的变化量，而且，通常的做法是，NTC元件和其他的元件，如用于处理信号的单片机以及相应的外围电路都集成安装在同一个PCB板上。此方案生产成本较低而且便于在工程中安装使用。
PCB板(Printed Circuit Board)即为印刷电路板。NTC是NegativeTemperature Coefficient的缩写，意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，NTC元件就是负温度系数热敏电子元件。
但是，NTC元件上所通过的电流极小，本身并不产生过多热量，相比之下，单片机以及相应的外围电路则会产生大量的热量，这些热量将严重影响检测系统的检测精度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高精度的温度测量装置，该装置的NTC元件应尽量少的受到自身电路发热的影响。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种包含温度检测电路板的温度检测装置，包括：PCB板，以及设置在所述PCB板上NTC元件和GND及发热元件，所述NTC元件靠近所述PCB板一端设置，而所述GND及发热元件靠近所述PCB板另一端设置，在所述PCB板上，所述NTC元件和GND及发热元件之间的位置，开有至少一条隔热槽。
其中，GND为PCB板上的地线，往往采用较粗的铜皮。
所述隔热槽为所述PCB板上的通槽，即此处PCB板为直接开透状态。
为了进一步增强隔热的效果，所述的包含温度检测电路板的温度检测装置包括：两条相互平行设置的所述隔热槽。当然在PCB板面积允许的情况下，所述隔热槽的数量越多越好。
在PCB板上往往铺有铜皮，为了防止GND及发热元件所发出的热量通过PCB板上的铜皮连接传导到所述NTC元件，在所述PCB板上与所述NTC元件相应的位置，没有设置铜皮。所述NTC元件仅采用细连线方式与连接所述PCB板电连接。
GND及发热元件包括如下模块：用于处理各种信息的单片机，与所述单片机连接的温度变量输入、环境湿度变量输入、AD外围电路、拨码开关、信号转化模块和显示驱动；以及与所述显示驱动连接的LED显示。本发明的不同实施例中，可以不完全包含上述模块，也可以采用其他模块，只要这种模块设置在所述PCB板上。
信号转化模块采用将CMOS电平转换为485接口信号的芯片，并连接RJ45接口。
所述温度检测装置之间可以通过RJ45接口级联。
为了进一步提高对自身发热的散热效果，提高检测的精度，所述的包含温度检测电路板的温度检测装置还包括：用于封装所述PCB板的外壳，在所述外壳上开有多个散热通孔。为了进一步隔热，防止热干扰，在所述外壳的内部设置有隔热板。
为了进一步减少功耗，所述单片机具有休眠功能。
为了减小所述NTC元件自身的发热量，所述NTC元件串联有一限流电阻。该限流电阻用于保持低电流，减少NTC元件在通过电流时的升温。
与现有技术相比本发明的优点在于，最大可能的减少了自身电路发热对温度检测装置的检测精度的影响，提高了检测的精度。
附图说明
图1是本发明PCB板实施例的结构示意图；
图2是本发明温度检测装置实施例的外壳示意图，其中图2(a)为正视图，图2(b)为侧视图；
图3是本发明温度检测装置实施例的电路结构示意图；
图4是本发明多个温度检测装置之间级联的示意图。
其中，100-PCB板，200-NTC元件，300-GND及发热元件，500-隔热槽，909-散热通孔，900-温度检测装置，800-主控模块，302-温度变量输入，303-环境湿度变量输入，304-4DI输入，305-AD外围电路，306-拨码开关，307-RJ45接口，308-信号转化模块，301-单片机，311-显示驱动，310-LED显示，309-直流电压转换。
具体实施方式
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
如图2所示，包含温度检测电路板的温度检测装置，包括用于封装所述PCB板100的外壳，在所述外壳上开有多个散热通孔909。在外壳的正面设置有LED显示310，在外壳的侧面设置有拨码开关306。LED显示310实时显示传感器地址及测量温度等数据。在外壳上还设置有告警指示灯，当温度数据超出配置数据范围或失效时，告警指示灯闪烁报警。
在所述外壳的内部设置有隔热板，用于隔绝NTC元件200与GND及发热元件300之间的热传递，以进一步提高检测精度。
如图1所示，包含温度检测电路板的温度检测装置包括：PCB板100，以及设置在所述PCB板100上NTC元件200和GND及发热元件300。所述NTC元件200靠近所述PCB板100一端设置，而所述GND及发热元件300靠近所述PCB板100另一端设置。在所述PCB板100上，所述NTC元件200和GND及发热元件300之间的位置，开有两条相互平行的隔热槽500。
在所述PCB板100上与所述NTC元件200相应的位置，没有设置铜皮。
如图3所示，GND及发热元件300包括如下模块：用于处理各种信息的单片机301，与所述单片机301连接的温度变量输入302、环境湿度变量输入303、AD外围电路305、拨码开关306、信号转化模块308和显示驱动311；以及与所述显示驱动311连接的LED显示310。
单片机301具有休眠功能以降低功耗。
所述温度变量输入302与所述NTC元件200连接。信号转化模块308采用将CMOS电平转换为485接口信号的芯片，并连接RJ45接口307。
温度检测装置900与外部的电气连接是通过RJ45接口307完成的，用于供电、通信和设备级联。RJ45接口307定义请参见下表：
| Pin脚 | Pin1 | Pin3 | Pin4和Pin5 | Pin7 | Pin8 |
| 定义 | + | NC | GND | D+ | D— |
直流电压转换装置可以将24V电压转化为5V电压，也通过RJ45接口307连接。
如图4所示为不同的温度检测装置900之间级联结构图。温度检测装置900之间通过RJ45端口307相互级联，其中通信采用RS485，可最多级联32个温度检测装置900。
在若干个温度检测装置900级联之间，还连接有主控模块800，用于控制协调各个温度检测装置900的工作。
其中，拨码开关306用于设置各个温度检测装置900的地址，并且该地址可以通过所述LED显示310显示出来。拨码开关306通过MODBUS协议和上层设备通信，如通过若干个开关设置组号，另外若干个开关用于设置组内顺序号。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1、一种包含温度检测电路板的温度检测装置，包括：PCB板(100)，以及设置在所述PCB板(100)上NTC元件(200)和GND及发热元件(300)，其特征在于，所述NTC元件(200)靠近所述PCB板(100)一端设置，而所述GND及发热元件(300)靠近所述PCB板(100)另一端设置，在所述PCB板(100)上，所述NTC元件(200)和GND及发热元件(300)之间的位置，开有至少一条隔热槽(500)。
2、根据权利要求1所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，所述隔热槽(500)为所述PCB板(100)上的通槽。
3、根据权利要求2所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，包括：两条相互平行设置的所述隔热槽(500)。
4、根据权利要求1、2或3所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，所述NTC元件(200)仅采用细连线方式与连接所述PCB板(100)电连接。
5、根据权利要求1所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，GND及发热元件(300)包括如下模块：用于处理各种信息的单片机(301)，与所述单片机(301)连接的温度变量输入(302)、环境湿度变量输入(303)、AD外围电路(305)、拨码开关(306)、信号转化模块(308)和显示驱动(311)；以及与所述显示驱动(311)连接的LED显示(310)；所述温度变量输入(302)与所述NTC元件(200)连接。
6、根据权利要求5所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，信号转化模块(308)采用将CMOS电平转换为485接口信号的芯片，并连接RJ45接口(307)。
7、根据权利要求6所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置之间可以通过RJ45接口(307)级联。
8、根据权利要求6所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，还包括用于封装所述PCB板(100)的外壳，在所述外壳上开有多个散热通孔(909)，在所述外壳的内部设置有隔热板。
9、根据权利要求5所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，所述单片机(301)具有休眠功能。
10、根据权利要求1所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，所述NTC元件(200)串联有一限流电阻。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2008102179025A CN101413829A (zh) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 一种包含温度检测电路板的温度检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2008102179025A CN101413829A (zh) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 一种包含温度检测电路板的温度检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101413829A true CN101413829A (zh) | 2009-04-22 |
Family
ID=40594470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2008102179025A Pending CN101413829A (zh) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 一种包含温度检测电路板的温度检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101413829A (zh) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102466148A (zh) * | 2010-11-10 | 2012-05-23 | 柏友照明科技股份有限公司 | 使用定电压电源供应器的多晶封装结构 |
| CN102644904A (zh) * | 2011-02-21 | 2012-08-22 | 柏友照明科技股份有限公司 | 混光式多晶封装结构 |
| CN103109130A (zh) * | 2010-06-11 | 2013-05-15 | 智慧创新科技有限公司 | 用于led冷却的系统 |
| CN105444912A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-03-30 | 纳米及先进材料研发院有限公司 | 基于可印刷的纳米材料热敏电阻的、用于追踪体温的温度传感器 |
| CN105716661A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-06-29 | 远大空品科技有限公司 | 一种环境检测仪 |
| CN105784143A (zh) * | 2016-05-09 | 2016-07-20 | 禹伟 | 一种uv光固炉炉温检测器 |
| CN107172840A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-15 | 歌尔科技有限公司 | 一种云台Camera惯性测量单元隔热固定结构 |
| CN108680283A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-10-19 | 珠海格力电器股份有限公司 | 温控器的温度修正方法及装置 |
| CN109029750A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-18 | 上海盛高新能源有限公司 | 一种耐高温防冲击温度检测板 |
| CN112219311A (zh) * | 2018-07-09 | 2021-01-12 | 喜利得股份公司 | 可充电电池保护设备 |
| CN113074827A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-07-06 | 珠海市伟高变频科技有限公司 | 一种空调外板功率器件温度采集装置及其方法 |
| CN114046896A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-02-15 | 杭州飞仕得科技有限公司 | 一种多级联方式的温度采样电路 |
| CN119043509A (zh) * | 2024-11-01 | 2024-11-29 | 国鲸科技(广东横琴粤澳深度合作区)有限公司 | 一种透明柔性电路板的温度感知系统 |
-
2008
- 2008-11-28 CN CNA2008102179025A patent/CN101413829A/zh active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103109130A (zh) * | 2010-06-11 | 2013-05-15 | 智慧创新科技有限公司 | 用于led冷却的系统 |
| CN102466148A (zh) * | 2010-11-10 | 2012-05-23 | 柏友照明科技股份有限公司 | 使用定电压电源供应器的多晶封装结构 |
| CN102644904A (zh) * | 2011-02-21 | 2012-08-22 | 柏友照明科技股份有限公司 | 混光式多晶封装结构 |
| US10034609B2 (en) | 2015-11-05 | 2018-07-31 | Nano And Advanced Materials Institute Limited | Temperature sensor for tracking body temperature based on printable nanomaterial thermistor |
| CN105444912A (zh) * | 2015-11-05 | 2016-03-30 | 纳米及先进材料研发院有限公司 | 基于可印刷的纳米材料热敏电阻的、用于追踪体温的温度传感器 |
| CN105716661A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-06-29 | 远大空品科技有限公司 | 一种环境检测仪 |
| CN105784143A (zh) * | 2016-05-09 | 2016-07-20 | 禹伟 | 一种uv光固炉炉温检测器 |
| CN107172840A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-15 | 歌尔科技有限公司 | 一种云台Camera惯性测量单元隔热固定结构 |
| CN107172840B (zh) * | 2017-06-08 | 2022-11-15 | 歌尔科技有限公司 | 一种云台Camera惯性测量单元隔热固定结构 |
| CN108680283A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-10-19 | 珠海格力电器股份有限公司 | 温控器的温度修正方法及装置 |
| CN112219311A (zh) * | 2018-07-09 | 2021-01-12 | 喜利得股份公司 | 可充电电池保护设备 |
| CN109029750A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-18 | 上海盛高新能源有限公司 | 一种耐高温防冲击温度检测板 |
| CN113074827A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-07-06 | 珠海市伟高变频科技有限公司 | 一种空调外板功率器件温度采集装置及其方法 |
| CN114046896A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-02-15 | 杭州飞仕得科技有限公司 | 一种多级联方式的温度采样电路 |
| CN119043509A (zh) * | 2024-11-01 | 2024-11-29 | 国鲸科技(广东横琴粤澳深度合作区)有限公司 | 一种透明柔性电路板的温度感知系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101413829A (zh) | 一种包含温度检测电路板的温度检测装置 | |
| CN201477389U (zh) | 一种带温度计的电子钟 | |
| CN102999096A (zh) | 计算机及其主板、测试卡 | |
| TWI650661B (zh) | 熱模擬系統 | |
| US20100246633A1 (en) | Testing apparatus for computer motherboard design | |
| CN110907053B (zh) | 温度检测电路以及电子设备 | |
| WO2018040980A1 (zh) | 一种用于手机摄像模组的检测装置 | |
| CN107977026A (zh) | 基于陀螺仪传感器的温度控制装置及无人机 | |
| CN218584202U (zh) | 变频器中一体igbt模块的晶圆温度检测装置 | |
| JP6994329B2 (ja) | 多連式センサ | |
| CN108141909A (zh) | 用于过程和自动化技术中的卫生应用中的现场设备及其制造方法 | |
| CN213780687U (zh) | 一种用于湿度及漏电感应的电源插座控制系统 | |
| US20130163194A1 (en) | Cabinet with cooling system | |
| CN105372580A (zh) | 一种运算放大器的测试装置 | |
| CN205430496U (zh) | 手机摄像模组的检测装置 | |
| CN201917620U (zh) | 开关量检测装置 | |
| Spatariu et al. | Intelligent system with remote transmission for monitoring telecommunication equipment parameters | |
| CN206805370U (zh) | 基于单片机的一体机系统控制装置 | |
| CN104133756A (zh) | 风扇安装侦测电路 | |
| CN201498189U (zh) | 带环境感应功能的显示器 | |
| CN221006418U (zh) | 空气质量检测系统及检测装置 | |
| CN112701900B (zh) | 一种开关控制电路、系统及开关控制机械设备 | |
| CN107566701A (zh) | 摄像头电源管理电路及电子设备 | |
| CN214308851U (zh) | 多功能检测桥路与探头和传感器 | |
| CN217241114U (zh) | 一种应用于配备外显模块的流量控制器外罩 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20090422 |