CN101354934A - 合金箔电阻芯片及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种合金箔电阻芯片及制作方法，该芯片主要包括：陶瓷基片、图案化导电层、电极层及镀金层，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上，所述镀金层覆盖在所述电极层的外部并裸露在外表面。该方法包括：粘贴合金箔于陶瓷基片上；形成一种图案化的电阻体，并对该电阻体进行光刻；形成一电极层，并对该电极层进行蒸金；形成镀金电极。本发明适用于金丝球或焊锡的焊接安装，不仅方便了用户的安装使用，节省了空间，提高了产品的可靠性，而且提高了用户的组装合格率。

Description

合金箔电阻芯片及制作方法

技术领域

本发明涉及一种合金箔电阻芯片及制作方法，尤其涉及一种可用焊锡或金丝球进行焊接安装的合金箔电阻芯片及制作方法。

背景技术

目前市场上的电阻器即精密合金箔电阻芯片，作为使用焊锡在电路板上进行安装的芯片，如图1所示为合金箔电阻芯片的结构，该结构主要包括外涂层8、内涂层9、导电体1、电极层4、陶瓷基片3及内引线6和外引线7，其中，所述内涂层9覆盖在所述导电体1与陶瓷基片3的外部，并且在内涂层9的外部还包覆有外涂层8，所述导电体1形成在所述陶瓷基片3上，且该导电体1连接于所述电极层4，并在所述电极层4上焊接有内引线6，所述内引线6的另一端搭接焊有外引线7。

如果安装所述图1中的合金箔电阻芯片，首先需要将引出线修剪成一定的长度才能焊接到电路板上，由于引出线的引出，在本来就不大的空间内不利于安装使用，而且在安装后的使用过程中，会由于引出线的长度及焊接的原因，使电阻器的精度很容易出现漂移，阻值也不稳定，导致使用方的组装合格率低。

发明内容

为解决上述中存在的问题与缺陷，本发明提供了一种可用焊锡或金丝球进行焊接安装的合金箔电阻芯片及制作方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明所涉及的一种合金箔电阻芯片，主要包括陶瓷基片、图案化导电层及电极层，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上。所述合金箔电阻芯片还包括一镀金层，且该镀金层覆盖在所述电极层的外部并裸露在外表面。所述合金箔电阻芯片可以根据陶瓷基片上的导电部件进行阻值调整，使调整后的阻值达到所述导电部件的要求。

所述合金箔电阻芯片的制作方法，该方法包括：粘贴合金箔于陶瓷基片上；形成一种图案化的电阻体，并对该电阻体进行光刻；形成一电极层，并对该电极层进行蒸金；形成镀金电极。所述形成电阻体及形成镀金电极的过程分别包括一光刻制程。

所述方法还包括：将形成镀金电极的样品分割成单元小片；对所述单元小片进行热处理；调整单元小片的阻值。

本发明提供的技术方案的有益效果是：

可以实现附着力好的金电极，解决金丝球焊和焊锡的某一种的情况下可以无障碍地进行安装的要求，具有使用方便、结构简单、占用空间小的特点，而且电阻元件精度高，稳定性好。

附图说明

图1是现有技术提供的合金箔电阻芯片结构图；

图2是合金箔电阻芯片侧面结构图；

图3是合金箔电阻芯片俯视结构图；

图4是合金箔电阻芯片的制作方法流程图；

图5是合金箔电阻芯片在形成电极层的电极示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述：

如图2、图3所示，展示了合金箔电阻芯片的侧面与俯视结构，该结构主要包括导电部件1、镀金层2、陶瓷基片3与电极层4，所述导电部件1与所述电极层4连接并形成在所述陶瓷基片3上。所述镀金层覆盖在所述电极层的外部并裸露在外表面。所述导电部件与所述电极层的下面还设置一粘贴层10，并通过该粘贴层10粘贴在陶瓷基片上，所述粘贴层10主要由环氧树脂构成；由于电极的最外层由镀金层构成，所以安装时可以用焊锡进行焊接或用金丝球进行焊接，而且不会引起连接的不良或接触阻抗增大，此外，用户可以根据需要使用外涂层，其中，该外涂层是由硅胶构成，并且覆盖在电阻体的最外层起到耐湿和防潮的特性，因此，不必担心外涂层的耐湿特性产生劣化。所述合金箔电阻芯片的两角处的电极层覆盖有镀金层形成金电极5，并且在该金电极5处使用焊锡或金丝球将所述合金箔芯片直接安装在所需的电路板上，由于外镀金层与金丝球焊之间的接触阻抗很小，所以也很适宜金丝球的焊接，由于无需引线，大大节省了板上所用的空间。

如图4所示，展示了合金箔电阻芯片的制作方法，该方法主要包括：

步骤10粘贴合金箔于陶瓷基片上。

步骤20形成一种图案化的电阻体，并对该电阻体进行光刻。

步骤30形成一电极层，并对该电极层进行蒸金。

步骤40形成镀金电极。

所述将粘贴合金箔的陶瓷基片利用图形复制和化学腐蚀相结合的技术进行光刻，并在表面光刻出待刻的电阻图形以形成电阻体；对所形成的电阻体样品再次进行光刻，形成一电极层；其中，所述形成镀金电极的过程还包括一光刻制程。

步骤50将形成镀金电极的样品分割成单元小片。

步骤60对所述单元小片进行热处理。

步骤70调整单元小片的阻值。

所述对单元小片进行热处理，并对其自然冷却后进行阻值的调整，使调整后的阻值达到所述导电部件的要求。

如图5所示，为合金箔电阻芯片在形成电极层的电极示意图，在将形成的电阻体样品用待刻的电极版进行光刻，并在图形的表面的电极部位刻蚀出图5中等同大小的电极41，然后将刻蚀出的电极41进行相应的处理，得出理想的电极。

本实施例提供的合金箔电阻芯片及制作方法，通过将电极做成了镀金层的合金箔电阻芯片，而且由于镀金层的焊锡润性好，所以该安装方法很适宜于焊锡与金丝球焊接，不仅克服了原有精密合金箔电阻芯片的不利于安装与可靠性不高及使用方组装合格率低的缺点，而且也方便用户安装使用，节省了空间，提高了产品可靠性，也提高了使用方组装合格率。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1、一种合金箔电阻芯片，主要包括陶瓷基片、图案化导电层及电极层，其特征在于，所述图案化导电层是由导电部件构成，且该导电部件与所述电极层连接并形成在所述陶瓷基片上。

2、根据权利要求1所述的合金箔电阻芯片，其特征在于，所述合金箔电阻芯片还包括一镀金层与一粘贴层，所述镀金层覆盖在所述电极层的外部并裸露在外表面；所述粘贴层设置在所述导电层及电极层的下面，并通过所述粘贴层粘贴在所述陶瓷基片上。

3、根据权利要求1或2所述的合金箔电阻芯片，其特征在于，所述合金箔电阻芯片可以根据陶瓷基片上的导电部件进行阻值调整，使调整后的阻值达到所述导电部件的要求。

4、一种合金箔电阻芯片的制作方法，其特征在于，该方法包括：

粘贴合金箔于陶瓷基片上；

形成一种图案化的电阻体，并对该电阻体进行光刻；

形成一电极层，并对该电极层进行蒸金；

形成镀金电极。

5、根据权利要求4所述的合金箔电阻芯片的制作方法，其特征在于，所述形成电阻体及形成镀金电极的过程分别包括一光刻制程。

6、根据权利要求4所述的合金箔电阻芯片的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

将形成镀金电极的样品分割成单元小片；

对所述单元小片进行热处理；

调整单元小片的阻值。

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